[go: up one dir, main page]

DE1105397B - Verfahren zur Herstellung von hochreinem Silicium - Google Patents

Verfahren zur Herstellung von hochreinem Silicium

Info

Publication number
DE1105397B
DE1105397B DEW27269A DEW0027269A DE1105397B DE 1105397 B DE1105397 B DE 1105397B DE W27269 A DEW27269 A DE W27269A DE W0027269 A DEW0027269 A DE W0027269A DE 1105397 B DE1105397 B DE 1105397B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
silicon
hydrogen
process stage
production
gas mixture
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DEW27269A
Other languages
English (en)
Inventor
Dr Eduard Enk
Dr Julius Nickl
Horst Teich
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wacker Chemie AG
Original Assignee
Wacker Chemie AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wacker Chemie AG filed Critical Wacker Chemie AG
Priority to DEW27269A priority Critical patent/DE1105397B/de
Priority to CH144061A priority patent/CH426749A/de
Priority to FR852970A priority patent/FR1279887A/fr
Priority to GB601761A priority patent/GB980173A/en
Publication of DE1105397B publication Critical patent/DE1105397B/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B33/00Silicon; Compounds thereof
    • C01B33/02Silicon

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)

Description

Bei der bekannten reduktiven Herstellung von Silicium aus Siliciumhailogeniden bei erhöhter Temperatur unter Anwendung von Wasserstoff als Reduktionsmittel entsteht neben Silicium Chlorwasserstoff. Da die Umsetzung der Siliciumhalogenide unterhalb von 1400° C durchgeführt wird, ist eine vollkommene Reduktion der benützten Siliciumhalogenide nicht möglich. Dazu wären auf Grund der thermochemischen Daten weit höhere Temperaturen notwendig. Da jedoch Silicium bei 1420° C schmilzt, kann es als Trägermaterial für die Abscheidung von Silicium aus der Gasphase praktisch nur bei Temperaturen zwischen 800 bis 1400° C verwendet werden.
Bei den bekannten Arbeitsweisen zur Herstellung von hochreinem Silicium muß stets hochreiner Wasserstoff benützt werden, der nur zu einem sehr geringen Teil bei der Reduktion verbraucht wird. Das abziehende Gasgemisch enthält auch bei günstigsten Reaktionsbedingungen noch über 90 Volumenprozent Wasserstoff. Dieser hochreine Wasserstoff konnte bisher durch seinen Gehalt an Chlorwasserstoff nicht wieder eingesetzt werden, obwohl bei der Reduktion eine Reinigung eintritt. Es besteht daher ein Bedürfnis, diesen mit gesteigerter Reinheit anfallenden Wasserstoff für die Siliciumherstellung einzusetzen.
Werden wasserstoffhaltige Halogensilane wie SiIiciumchloroform, Dichlorsilan und Monochlorsilan verarbeitet, so entstehen bei der Reduktion mit Wasserstoff stets Verbindungen, die mehr Chlor enthalten als die Ausgangsprodukte, hauptsächlich Siliciumtetrahalogenide. Diese Verbindungen sind schwerer reduzierbar als die entsprechenden, wasserstoffhaltigen Siliciumhalogenide und hemmen die weitere Siliciumherstellung. Es ist deshalb ebenfalls notwendig, vor der weiteren Verarbeitung der Abgase deren Siliciumtetrahalogenidgehalt zu verringern, beziehungsweise so weit zu erniedrigen, daß die Weiterverarbeitung der was serstoff frei er en Chlorsilane nicht gestört wird.
Es wurde nun gefunden, daß die genannten Schwierigkeiten bei der Herstellung von hochreinem Silicium sich in einfacher Weise durch ein Kreislaufverfahren beseitigen lassen, bei welchem die Halogensilane an direkt oder indirekt erhitzten Abscheidungskörpern bei 800 bis 1400° C reduktiv zersetzt und die Reaktionsgase anschließend mit Metallen umgesetzt werden, sowie das Restgasgemisch nach Ergänzung der verbrauchten Halogensilane in den Abscheidungsraum erneut zugeführt wird. Das Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, daß man das den Abscheidungsraum verlassende Gasgemisch durch eine erhitzte Fest- oder Wirbelschicht aus gekörntem Aluminium leitet, das
absublimierte, mitgeführte Aluminiumchlorid unter-
kühlt und an großen Oberflächen abscheidet.
In der Literatur ist zwar ein Verfahren zur Her-Verfahren zur Herstellung
von hochreinem Silicium
Anmelder:
Wacker-Chemie G.m.b.H.,
München 22, Prinzregentenstr. 22
Dr. Eduard Enk, Dr. Julius Nicki
und Horst Teich, Burghausen (Obb.),
sind als Erfinder genannt worden
stellung von Silicium beschrieben, bei welchem das aus der Reaktionszone entweichende Gasgemisch unter Zusatz von neuem Ausgangsgas im Kreislauf geführt wird. Dabei wird bei der Umsetzung anfallender Chlorwasserstoff aus dem Gemisch durch Behandlung mit verdampftem Zink entfernt.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird dagegen der im Abgas enthaltene Chlorwasserstoff bei erhöhter Temperatur vom Aluminium unter Bildung von Aluminiumchlorid und Wasserstoff in bekannter Weise gebunden. Siliciumtetrachlorid kann dabei zu wasserstoffhaltigen Siliciumhalogeniden hydriert werden. Gleichzeitig bindet das entstehende AIuminiumcMorid störende Verunreinigungen. Dieses Verfahren bietet somit nicht nur die Möglichkeit, das anfallende Gasgemisch praktisch vollkommen auf Silicium weiter zu verarbeiten, es führt auch zu reineren Ausgangsprodukten und damit wieder zu reinerem Halbleiter-Silicium. Außerdem muß der zu Beginn eingesetzte Wasserstoff nur dann ergänzt werden, wenn im Kreislauf Verluste auftreten.
In Abb. 1 wird der Stoff nuß für die beispielsweise Verarbeitung von Siliciumtetrachlorid dargestellt. Das aus der Verfahrensstufe 1 abströmende Abgas enthält Chlorwasserstoff, nicht umgesetztes S'iliciumtetrachlorid und nicht verbrauchten Wasserstoff. In der Verfahrensstufe 2 wird bei einer Temperatur bis etwa 350° C durch Aluminium Chlorwasserstoff gebunden und es entsteht Aluminiumchlorid und Wasserstoff.
Aus der Verfahrensstufe 2 gelangt das Abgas, welches Aluminiumchlorid, Siliciumtetrachlorid und Wasserstoff enthält, in die VerfahrensstufeS, wo durch Abkühlen und.Filtrieren Aluminiumchlorid in fester Form abgeschieden wird. Siliciumtetrachlorid und Wasserstoff strömen weiter, um über Leitung 5 ergänzt mit frischem Siliciumtetrachlorid wieder der Verfahrensstufe 1 zugeführt zu werden.
t09578/3S3
Wenn erwünscht, kann das aus der Verfahrensstufe 3 erhaltene Gasgemisch einer Kondensationsstufe 4 zugeführt und Siliciumtetrachlorid kondensiert und getrennt über Leitung 6 dem Vorratsbehälter zugeführt werden.
Verwendet man als Ausgangsprodukte für die Herstellung von Reinstsilicium wasserstoffhaltige Siliciumhalogenide, beispielsweise Siliciumchloroform und Wasserstoff, so wird, wie im Schema 2 dargestellt, verfahren.
Das aus der Verfahrensstufe 1 austretende Abgas enthält überschüssigen, nicht umgesetzten Wasserstoff, nicht umgesetztes Siliciumchloroform, entstandenes Siliciumtetrachlorid und Chlorwasserstoff.
In der Verfahrensstufe 2 wird das Gasgemisch bei Temperaturen von über 350° bis etwa 500° C mit Aluminium behandelt, wobei nicht nur der Chlorwasserstoff unter Bildung von Aluminiumcblorid und Wasserstoff entfernt wird, sondern auch das in 1 entstandene Siliciumtetrachlorid hydriert wird. Bei der Hydrierung entsteht aus Siliciumtetrachlorid vorzugsweise Siliciumchloroform. Es ist aber auch möglich, die Hydrierung so zu steuern, daß vorzugsweise Dioder Monochlorsilan entsteht. Diese Substanzen können ebenfalls im Kreislauf der Siliciumabscheidung zugeführt werden.
Das Gasgemisch aus der Verfahrensstufe 2 wird, wie bei Schema 1 beschrieben, in der Verfahrensstufe 3 vom Aluminiumchlorid befreit.
Die übrigen Komponenten können nach der Verfahrensstufe3 über Leitung 6 und 5, nach Ergänzen mit frischem Ausgangsprodukt, gegebenenfalls auch Wasserstoff, wieder der Reduktion (Verfahrensstufe 1) zugeführt werden.
Soll mit siliciumtetrachloridfreiem Ausgangsprodukt gefahren werden, so wird das aus 3 austretende Gasgemisch in der Verfahrensstufe 4 ganz oder teilweise kondensiert, vorteilhafterweise fraktioniert kondensiert, wobei Siliciumtetrachlorid ausgeschieden wird. Die Restgase: nicht umgesetztes Siliciumchloroform, durch Hydrierung entstandenes Siliciumchloroform und wasserstoffreichere Chlorsilane sowie nicht umgesetzter Wasserstoff werden über Leitungen 7 und 5 nach Ergänzen mit frischem Ausgangsprodukt wieder der Reduktion (Verfahrensstufe 1) zugeführt. Bei dieser Anordnung wird gleichzeitig das aus der Verfahrensstufe 4 flüssig austretende Siliciumtetrachlorid über Leitung 8 zur Hydrierung des Kreisgas vor der Verfahrensstufe 2 kontinuierlich zugesetzt.
Auf diese Weise ist es auch mit Siliciumchloroform als Ausgangsprodukt möglich, die eingesetzten Komponenten praktisch vollkommen zur Abscheidung von Reinstsilicium zu verbrauchen. Es wird beobachtet, daß der bei 4 abströmende Wasserstoff reiner als der ursprünglich eingesetzte Wasserstoff ist. Silicium, das unter Verwendung von Wasserstoff aus der Verfahrensstufe angefallen ist, abgeschieden wird, ergibt mit weniger Zonenzügen ein Reinstsilicium mit höheren Widerstandswerten.
Die einzelnen Verfahrensstufen wirken wie folgt:
In der Verfahrensstufe 1 wird Silicium nach den bekannten Verfahren, evtl. unter Anwendung eines erhöhten Druckes, durch reduktive Zersetzung hergestellt.
In der Verfahrensstufe 2 wird in der Fest- oder Wirbelschicht mit Aluminium bei Temperaturen von ca. 50 bis ca. 500° C gearbeitet. Dabei wird bei Temperaturen bis ca. 300° C praktisch nur Chlorwasserstoff aus dem Abgas umgesetzt. Die Hydrierung des Siliciumtetrachlorids und der wasserstoffhaltigen Chlorsilane nimmt mit steigender Temperatur zu.
Bei Siliciumtetrachlorid und Wasserstoff als Ausgangsprodukt zur Siliciumherstellung wird deshalb vorzugsweise bei Temperaturen unter ca. 300° C gearbeitet.
Bei Siliciumchloroform und Wasserstoff als Ausgangsprodukt wird in der Verfahrensstufe 2 nicht nur Chlorwasserstoff entfernt, sondern gleichzeitig das in Stufe 1 entstandene Siliciumtetrachlorid bei Temperaturen über ca. 300° C hydriert.
Als Reaktionsgefäße für die Verfahrensstufe 2 benützt man Flußstahl, Edelstahl oder glasartige Werkstoffe, z. B. Quarzglas.
In der Verfahrensstufe 3 wird die Abscheidung des Aluminiumchlorids durch Abkühlen des Reaktionsgases auf etwa 80 bis 20° C durchgeführt. Dabei wird beobachtet, daß dieses frisch abgeschiedene Aluminiumchlorid störende, selbst in Spuren vorhandene Verunreinigungen bindet.
Die Verfahrensstufe 3 wird vorteilhafterweise so ausgebildet, daß in einem Hohlkörper große Oberflächen angeordnet sind, auf denen sich das Aluminiumchlorid niederschlagen kann, ohne daß eine Strömungsbehinderung auftritt. Bevorzugt eignen sich hierfür gekühlte Einsätze aus Metallplatten, Gespinste aus Metalldrähten und Fasern oder andere, bekannte feinteilige Filterstoffe, die von dem Abgas nicht angegriffen werden. Vorteilhafterweise teilt man die Verfahrensstufe 3 in zwei Bereiche auf. Im Bereich 1 wird der größte Teil niedergeschlagen, und im Bereich 2, der höchstreine Filterstoffe, z. B. Quarzwolle, enthält, wird eine vollkommene Reinigung des abziehenden Gasstromes erreicht.
In der Verfahrensstufe 4 wird aus dem ankommenden, von Chlorwasserstoff befreiten Gasgemisch Siliciumtetrachlorid abgetrennt.
Die im Kreislauf geführten Siliciumchloride sind sehr rein und ergeben zusammen mit dem im Kreis geführten Wasserstoff ein Silicium, das mit weniger Zonenzügen einen höheren spezifischen Widerstand aufweist.

Claims (2)

Patentansprüche:
1. Verfahren zur Herstellung von hochreinem Silicium durch reduktive Zersetzung von Halogensilanen an direkt oder indirekt erhitzten Abscheidungskörpern bei 800 bis 1400° C und anschließender Umsetzung der Reaktionsgase mit Metallen und erneuter Zuführung des Restgasgemisches nach Ergänzung der verbrauchten Halogensilane in den Abscheidungsraum, dadurch gekennzeichnet, daß man das den Abscheidungsraum verlassende Gasgemisch durch eine erhitzte Fest- oder Wirbelschicht aus gekörntem Aluminium leitet^ das absublimierte, mitgeführte Aluminiumchlorid unterkühlt und an großen Oberflächen abscheidet.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in einem Temperaturbereich von etwa 50 bis etwa 500° C gearbeitet wird.
In Betracht gezogene Druckschriften:
Deutsche Auslegeschrift Nr. 1 053 478.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
© 109 578/383 4.61
DEW27269A 1960-02-18 1960-02-18 Verfahren zur Herstellung von hochreinem Silicium Pending DE1105397B (de)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DEW27269A DE1105397B (de) 1960-02-18 1960-02-18 Verfahren zur Herstellung von hochreinem Silicium
CH144061A CH426749A (de) 1960-02-18 1961-02-07 Verfahren zur Herstellung von hochreinem Silicium
FR852970A FR1279887A (fr) 1960-02-18 1961-02-16 Procédé de préparation de silicium très pur
GB601761A GB980173A (en) 1960-02-18 1961-02-17 Process for the manufacture of very pure silicon

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DEW27269A DE1105397B (de) 1960-02-18 1960-02-18 Verfahren zur Herstellung von hochreinem Silicium

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1105397B true DE1105397B (de) 1961-04-27

Family

ID=7598593

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DEW27269A Pending DE1105397B (de) 1960-02-18 1960-02-18 Verfahren zur Herstellung von hochreinem Silicium

Country Status (3)

Country Link
CH (1) CH426749A (de)
DE (1) DE1105397B (de)
GB (1) GB980173A (de)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1053478B (de) * 1956-12-24 1959-03-26 Texas Instruments Inc Verfahren zur Umwandlung von Siliciumtetrachlorid in hochgereinigtes Silicium

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1053478B (de) * 1956-12-24 1959-03-26 Texas Instruments Inc Verfahren zur Umwandlung von Siliciumtetrachlorid in hochgereinigtes Silicium

Also Published As

Publication number Publication date
GB980173A (en) 1965-01-13
CH426749A (de) 1966-12-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3248813C2 (de)
DE2919086C2 (de) Verfahren zur kontinuierlichen Herstellung von hochreinem Silizium durch thermische Zersetzung von Tribromsilan
DE1042539B (de) Verfahren zum Herstellen ultrareiner Halbleiterkristalle
DE60305986T2 (de) Reinigung von Halogeniden der Gruppe IVb
DE1290529B (de) Verfahren zur Entfernung von Arsen- und Phosphorverunreinigungen aus Fluorwasserstoffsaeure
DE2546957A1 (de) Verfahren zur reinigung von halogensilanen
DE1082238B (de) Verfahren zum Herstellen von Silizium
DE4041644A1 (de) Verfahren zur reduktiven umwandlung von siliciumtetrachlorid in trichlorsilan
DE1105397B (de) Verfahren zur Herstellung von hochreinem Silicium
DE1147567B (de) Verfahren zum Gewinnen von insbesondere einkristallinem, halbleitendem Silicium
DE1047180B (de) Verfahren zur Herstellung von sehr reinem kristallinem Siliciumcarbid
DE2231994C3 (de)
DE102007041803A1 (de) Verfahren zur Herstellung von polykristallinen Siliziumstäben und polykristalliner Siliziumstab
DE1129145B (de) Verfahren zur Herstellung von hochreinem Silicium
DE2121975A1 (de) Verfahren zur Ehminierung von Ein flüssen von Verunreinigungen in Kohlen stoffkorpern
DE1134973B (de) Verfahren zur Herstellung von hochreinen Siliciumhalogeniden
DE1082883B (de) Verfahren zur Herstellung von hochreinem Bor, Silicium oder Germanium bzw. Gemischendieser Substanzen
DE1806647C3 (de) Verfahren zur kontinuierlichen Herstellung von Arsen
DE1592117A1 (de) Verfahren zur Herstellung von haarfeinen alpha-Aluminiumoxydkristallteilchen und Geraet zur Durchfuehrung dieser Verfahren
DE2115810C2 (de) Behandlung von Abgasen aus der Abscheidung von Bor
DE1171886B (de) Verfahren zur Herstellung von Bortrichlorid und Dichlorboran
EP2719664A1 (de) Verfahren zur Hydrierung von Siliciumtetrachlorid zu Trichlorsilan
DE941608C (de) Verfahren zur Herstellung von Disiliziden und Diboriden
DE2032878A1 (de) Verfahren zum Herstellen von versetzungsarmen Siliciumeinkristallen
DE1283206B (de) Verfahren zum Reinigen von chlorierten Silanen