DE1105397B - Verfahren zur Herstellung von hochreinem Silicium - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von hochreinem SiliciumInfo
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Description
Bei der bekannten reduktiven Herstellung von Silicium aus Siliciumhailogeniden bei erhöhter Temperatur
unter Anwendung von Wasserstoff als Reduktionsmittel entsteht neben Silicium Chlorwasserstoff. Da
die Umsetzung der Siliciumhalogenide unterhalb von 1400° C durchgeführt wird, ist eine vollkommene Reduktion
der benützten Siliciumhalogenide nicht möglich. Dazu wären auf Grund der thermochemischen
Daten weit höhere Temperaturen notwendig. Da jedoch Silicium bei 1420° C schmilzt, kann es als Trägermaterial
für die Abscheidung von Silicium aus der Gasphase praktisch nur bei Temperaturen zwischen
800 bis 1400° C verwendet werden.
Bei den bekannten Arbeitsweisen zur Herstellung von hochreinem Silicium muß stets hochreiner Wasserstoff
benützt werden, der nur zu einem sehr geringen Teil bei der Reduktion verbraucht wird. Das
abziehende Gasgemisch enthält auch bei günstigsten Reaktionsbedingungen noch über 90 Volumenprozent
Wasserstoff. Dieser hochreine Wasserstoff konnte bisher durch seinen Gehalt an Chlorwasserstoff nicht
wieder eingesetzt werden, obwohl bei der Reduktion eine Reinigung eintritt. Es besteht daher ein Bedürfnis,
diesen mit gesteigerter Reinheit anfallenden Wasserstoff für die Siliciumherstellung einzusetzen.
Werden wasserstoffhaltige Halogensilane wie SiIiciumchloroform,
Dichlorsilan und Monochlorsilan verarbeitet, so entstehen bei der Reduktion mit Wasserstoff
stets Verbindungen, die mehr Chlor enthalten als die Ausgangsprodukte, hauptsächlich Siliciumtetrahalogenide.
Diese Verbindungen sind schwerer reduzierbar als die entsprechenden, wasserstoffhaltigen
Siliciumhalogenide und hemmen die weitere Siliciumherstellung. Es ist deshalb ebenfalls notwendig, vor
der weiteren Verarbeitung der Abgase deren Siliciumtetrahalogenidgehalt zu verringern, beziehungsweise
so weit zu erniedrigen, daß die Weiterverarbeitung der was serstoff frei er en Chlorsilane nicht gestört wird.
Es wurde nun gefunden, daß die genannten Schwierigkeiten bei der Herstellung von hochreinem Silicium
sich in einfacher Weise durch ein Kreislaufverfahren beseitigen lassen, bei welchem die Halogensilane an
direkt oder indirekt erhitzten Abscheidungskörpern bei 800 bis 1400° C reduktiv zersetzt und die Reaktionsgase
anschließend mit Metallen umgesetzt werden, sowie das Restgasgemisch nach Ergänzung der
verbrauchten Halogensilane in den Abscheidungsraum erneut zugeführt wird. Das Verfahren ist dadurch gekennzeichnet,
daß man das den Abscheidungsraum verlassende Gasgemisch durch eine erhitzte Fest- oder
Wirbelschicht aus gekörntem Aluminium leitet, das
absublimierte, mitgeführte Aluminiumchlorid unter-
kühlt und an großen Oberflächen abscheidet.
In der Literatur ist zwar ein Verfahren zur Her-Verfahren
zur Herstellung
von hochreinem Silicium
von hochreinem Silicium
Anmelder:
Wacker-Chemie G.m.b.H.,
München 22, Prinzregentenstr. 22
München 22, Prinzregentenstr. 22
Dr. Eduard Enk, Dr. Julius Nicki
und Horst Teich, Burghausen (Obb.),
sind als Erfinder genannt worden
stellung von Silicium beschrieben, bei welchem das aus der Reaktionszone entweichende Gasgemisch unter
Zusatz von neuem Ausgangsgas im Kreislauf geführt wird. Dabei wird bei der Umsetzung anfallender
Chlorwasserstoff aus dem Gemisch durch Behandlung mit verdampftem Zink entfernt.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird dagegen der im Abgas enthaltene Chlorwasserstoff bei
erhöhter Temperatur vom Aluminium unter Bildung von Aluminiumchlorid und Wasserstoff in bekannter
Weise gebunden. Siliciumtetrachlorid kann dabei zu wasserstoffhaltigen Siliciumhalogeniden hydriert
werden. Gleichzeitig bindet das entstehende AIuminiumcMorid
störende Verunreinigungen. Dieses Verfahren bietet somit nicht nur die Möglichkeit, das
anfallende Gasgemisch praktisch vollkommen auf Silicium weiter zu verarbeiten, es führt auch zu reineren
Ausgangsprodukten und damit wieder zu reinerem Halbleiter-Silicium. Außerdem muß der zu Beginn
eingesetzte Wasserstoff nur dann ergänzt werden, wenn im Kreislauf Verluste auftreten.
In Abb. 1 wird der Stoff nuß für die beispielsweise
Verarbeitung von Siliciumtetrachlorid dargestellt. Das aus der Verfahrensstufe 1 abströmende Abgas enthält
Chlorwasserstoff, nicht umgesetztes S'iliciumtetrachlorid
und nicht verbrauchten Wasserstoff. In der Verfahrensstufe 2 wird bei einer Temperatur bis etwa
350° C durch Aluminium Chlorwasserstoff gebunden und es entsteht Aluminiumchlorid und Wasserstoff.
Aus der Verfahrensstufe 2 gelangt das Abgas, welches
Aluminiumchlorid, Siliciumtetrachlorid und Wasserstoff enthält, in die VerfahrensstufeS, wo durch
Abkühlen und.Filtrieren Aluminiumchlorid in fester Form abgeschieden wird. Siliciumtetrachlorid und
Wasserstoff strömen weiter, um über Leitung 5 ergänzt mit frischem Siliciumtetrachlorid wieder der
Verfahrensstufe 1 zugeführt zu werden.
t09578/3S3
Wenn erwünscht, kann das aus der Verfahrensstufe 3 erhaltene Gasgemisch einer Kondensationsstufe 4 zugeführt und Siliciumtetrachlorid kondensiert
und getrennt über Leitung 6 dem Vorratsbehälter zugeführt werden.
Verwendet man als Ausgangsprodukte für die Herstellung
von Reinstsilicium wasserstoffhaltige Siliciumhalogenide,
beispielsweise Siliciumchloroform und Wasserstoff, so wird, wie im Schema 2 dargestellt,
verfahren.
Das aus der Verfahrensstufe 1 austretende Abgas enthält überschüssigen, nicht umgesetzten Wasserstoff,
nicht umgesetztes Siliciumchloroform, entstandenes Siliciumtetrachlorid und Chlorwasserstoff.
In der Verfahrensstufe 2 wird das Gasgemisch bei Temperaturen von über 350° bis etwa 500° C mit
Aluminium behandelt, wobei nicht nur der Chlorwasserstoff unter Bildung von Aluminiumcblorid und
Wasserstoff entfernt wird, sondern auch das in 1 entstandene Siliciumtetrachlorid hydriert wird. Bei der
Hydrierung entsteht aus Siliciumtetrachlorid vorzugsweise Siliciumchloroform. Es ist aber auch möglich,
die Hydrierung so zu steuern, daß vorzugsweise Dioder Monochlorsilan entsteht. Diese Substanzen können
ebenfalls im Kreislauf der Siliciumabscheidung zugeführt werden.
Das Gasgemisch aus der Verfahrensstufe 2 wird, wie bei Schema 1 beschrieben, in der Verfahrensstufe 3
vom Aluminiumchlorid befreit.
Die übrigen Komponenten können nach der Verfahrensstufe3
über Leitung 6 und 5, nach Ergänzen mit frischem Ausgangsprodukt, gegebenenfalls auch
Wasserstoff, wieder der Reduktion (Verfahrensstufe 1) zugeführt werden.
Soll mit siliciumtetrachloridfreiem Ausgangsprodukt gefahren werden, so wird das aus 3 austretende
Gasgemisch in der Verfahrensstufe 4 ganz oder teilweise kondensiert, vorteilhafterweise fraktioniert
kondensiert, wobei Siliciumtetrachlorid ausgeschieden wird. Die Restgase: nicht umgesetztes Siliciumchloroform,
durch Hydrierung entstandenes Siliciumchloroform und wasserstoffreichere Chlorsilane sowie nicht
umgesetzter Wasserstoff werden über Leitungen 7 und 5 nach Ergänzen mit frischem Ausgangsprodukt wieder
der Reduktion (Verfahrensstufe 1) zugeführt. Bei dieser Anordnung wird gleichzeitig das aus der Verfahrensstufe
4 flüssig austretende Siliciumtetrachlorid über Leitung 8 zur Hydrierung des Kreisgas vor der
Verfahrensstufe 2 kontinuierlich zugesetzt.
Auf diese Weise ist es auch mit Siliciumchloroform als Ausgangsprodukt möglich, die eingesetzten Komponenten
praktisch vollkommen zur Abscheidung von Reinstsilicium zu verbrauchen. Es wird beobachtet,
daß der bei 4 abströmende Wasserstoff reiner als der ursprünglich eingesetzte Wasserstoff ist. Silicium, das
unter Verwendung von Wasserstoff aus der Verfahrensstufe angefallen ist, abgeschieden wird, ergibt mit
weniger Zonenzügen ein Reinstsilicium mit höheren Widerstandswerten.
Die einzelnen Verfahrensstufen wirken wie folgt:
In der Verfahrensstufe 1 wird Silicium nach den bekannten Verfahren, evtl. unter Anwendung eines erhöhten
Druckes, durch reduktive Zersetzung hergestellt.
In der Verfahrensstufe 2 wird in der Fest- oder Wirbelschicht mit Aluminium bei Temperaturen von
ca. 50 bis ca. 500° C gearbeitet. Dabei wird bei Temperaturen bis ca. 300° C praktisch nur Chlorwasserstoff
aus dem Abgas umgesetzt. Die Hydrierung des Siliciumtetrachlorids und der wasserstoffhaltigen
Chlorsilane nimmt mit steigender Temperatur zu.
Bei Siliciumtetrachlorid und Wasserstoff als Ausgangsprodukt zur Siliciumherstellung wird deshalb
vorzugsweise bei Temperaturen unter ca. 300° C gearbeitet.
Bei Siliciumchloroform und Wasserstoff als Ausgangsprodukt wird in der Verfahrensstufe 2 nicht nur
Chlorwasserstoff entfernt, sondern gleichzeitig das in Stufe 1 entstandene Siliciumtetrachlorid bei Temperaturen
über ca. 300° C hydriert.
Als Reaktionsgefäße für die Verfahrensstufe 2 benützt
man Flußstahl, Edelstahl oder glasartige Werkstoffe, z. B. Quarzglas.
In der Verfahrensstufe 3 wird die Abscheidung des
Aluminiumchlorids durch Abkühlen des Reaktionsgases auf etwa 80 bis 20° C durchgeführt. Dabei wird
beobachtet, daß dieses frisch abgeschiedene Aluminiumchlorid störende, selbst in Spuren vorhandene
Verunreinigungen bindet.
Die Verfahrensstufe 3 wird vorteilhafterweise so ausgebildet, daß in einem Hohlkörper große Oberflächen
angeordnet sind, auf denen sich das Aluminiumchlorid niederschlagen kann, ohne daß eine
Strömungsbehinderung auftritt. Bevorzugt eignen sich hierfür gekühlte Einsätze aus Metallplatten, Gespinste
aus Metalldrähten und Fasern oder andere, bekannte feinteilige Filterstoffe, die von dem Abgas nicht angegriffen
werden. Vorteilhafterweise teilt man die Verfahrensstufe 3 in zwei Bereiche auf. Im Bereich 1
wird der größte Teil niedergeschlagen, und im Bereich 2, der höchstreine Filterstoffe, z. B. Quarzwolle,
enthält, wird eine vollkommene Reinigung des abziehenden Gasstromes erreicht.
In der Verfahrensstufe 4 wird aus dem ankommenden, von Chlorwasserstoff befreiten Gasgemisch Siliciumtetrachlorid
abgetrennt.
Die im Kreislauf geführten Siliciumchloride sind sehr rein und ergeben zusammen mit dem im Kreis
geführten Wasserstoff ein Silicium, das mit weniger Zonenzügen einen höheren spezifischen Widerstand
aufweist.
Claims (2)
1. Verfahren zur Herstellung von hochreinem Silicium durch reduktive Zersetzung von Halogensilanen
an direkt oder indirekt erhitzten Abscheidungskörpern bei 800 bis 1400° C und anschließender
Umsetzung der Reaktionsgase mit Metallen und erneuter Zuführung des Restgasgemisches nach
Ergänzung der verbrauchten Halogensilane in den Abscheidungsraum, dadurch gekennzeichnet, daß
man das den Abscheidungsraum verlassende Gasgemisch durch eine erhitzte Fest- oder Wirbelschicht
aus gekörntem Aluminium leitet^ das absublimierte, mitgeführte Aluminiumchlorid unterkühlt
und an großen Oberflächen abscheidet.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in einem Temperaturbereich von etwa
50 bis etwa 500° C gearbeitet wird.
In Betracht gezogene Druckschriften:
Deutsche Auslegeschrift Nr. 1 053 478.
Deutsche Auslegeschrift Nr. 1 053 478.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
© 109 578/383 4.61
Priority Applications (4)
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DEW27269A DE1105397B (de) | 1960-02-18 | 1960-02-18 | Verfahren zur Herstellung von hochreinem Silicium |
CH144061A CH426749A (de) | 1960-02-18 | 1961-02-07 | Verfahren zur Herstellung von hochreinem Silicium |
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---|---|---|---|
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---|---|
DE1105397B true DE1105397B (de) | 1961-04-27 |
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Family Applications (1)
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DE (1) | DE1105397B (de) |
GB (1) | GB980173A (de) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1053478B (de) * | 1956-12-24 | 1959-03-26 | Texas Instruments Inc | Verfahren zur Umwandlung von Siliciumtetrachlorid in hochgereinigtes Silicium |
-
1960
- 1960-02-18 DE DEW27269A patent/DE1105397B/de active Pending
-
1961
- 1961-02-07 CH CH144061A patent/CH426749A/de unknown
- 1961-02-17 GB GB601761A patent/GB980173A/en not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1053478B (de) * | 1956-12-24 | 1959-03-26 | Texas Instruments Inc | Verfahren zur Umwandlung von Siliciumtetrachlorid in hochgereinigtes Silicium |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB980173A (en) | 1965-01-13 |
CH426749A (de) | 1966-12-31 |
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