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DE10005836B4 - Leiterplattensicherung mit erhöhter Sicherheit - Google Patents

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DE10005836B4
DE10005836B4 DE10005836A DE10005836A DE10005836B4 DE 10005836 B4 DE10005836 B4 DE 10005836B4 DE 10005836 A DE10005836 A DE 10005836A DE 10005836 A DE10005836 A DE 10005836A DE 10005836 B4 DE10005836 B4 DE 10005836B4
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Vossloh Schwabe Elektronik GmbH
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Abstract

Leiterplatte (4) für ein elektrisches oder elektronisches Gerät (1) mit einer Leiterplattensicherung, wobei die Leiterplatte (4) einen abzusichernden Leiterzug (6) trägt,
wobei der Leiterzug (6) einen Bereich mit reduziertem Querschnitt als Durchbrennbereich (7) aufweist und mit einer nichtleitenden Beschichtung (11) versehen ist, und
mit wenigstens zwei im Abstand zueinander auf dem Durchbrennbereich (7) oder unmittelbar im Anschluss an den Durchbrennbereich (7) angeordneten, in Leiterzuglängsrichtung voneinander beabstandeten und zusätzlich zu der Beschichtung vorgesehenen Anhäufungen (8, 9) aus nichtleitendem Material versehen ist.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein elektrisches oder elektronisches Gerät und dessen elektrische Absicherung.
  • Elektrische oder elektronische Geräte, insbesondere netzbetriebene Geräte, sind häufig durch Sicherungselemente netzseitig abzusichern. Dazu dienen bspw. sogenannte Sicherungsleiterzüge, mit denen sonst übliche Feinsicherungen ersetzt werden können. Die Sicherungsleiterzüge weisen einen Durchbrennbereich auf, dessen Querschnitt so gering ist, dass der betreffende Durchbrennbereich im Kurzschlussfall durchschmilzt oder verdampft, wodurch der Stromkreis unterbrochen wird. Beim Durchbrennen oder Abbrennen des Durchbrennbereichs entsteht kurzzeitig ein Lichtbogen, der sicher verlöschen muss und keine anderen Leiterzüge erreichen soll. Geschieht dies dennoch, können davon Gefahren ausgehen oder weitergehende Kurzschlüsse hervorgerufen werden, die bspw. eine dem Gerät vorgelagerte Sicherung auslösen. Dies letzendlich, weil das betroffene Gerät, bei dem der Durchbrennbereich des Leiterzugs angesprochen hat, nach dem Ansprechen des Durchbrennbereichs weiterhin einen erhöhten Strom zieht. Ist die vorgelagerte Sicherung stromstark dimensioniert, können Brandgefahren entstehen. Einen Einfluss auf das Abschaltverhalten und Folgegefahren hat auch die Größe des sich ausbildenden Lichtbogens. Schon geringe Fertigungstoleranzen haben dabei einen großen Einfluss auf das Abbrennverhalten. Es wird deshalb angestrebt, unabhängig von Fertigungstoleranzen ein kontrolliertes Abbrennverhalten zu erzielen.
  • Aus der EP 0 270 954 A1 ist eine Chipsicherung bekannt, bei der auf einem Substrat ein mäanderförmiger Schmelzleiter angeordnet ist. Dieser ist von einem Silikonharzfilm bedeckt, der den Schmelzleiter vollständig abdeckt und als Schutz dient. Der Silikonharzfilm verhindert beim Durchbrennen des Schmelzleiters eine Verteilung des entstehenden Metalldampfs in der Umgebung des Sicherungselements. Außerdem wirkt das Silikonharz bogenlöschend.
  • Aus der US-PS 4626818 ist ein Sicherungselement bekannt, das auf einem Substrat ausgebildet ist und zwei Leiter miteinander verbindet. Zwischen den Leitern ist eine Glasur angeordnet, die von einem Schmelzleiter über brückt wird. Dieser verbindet die beiden Anschlussleiter. Auf dem Schmelzleiter ist wiederum eine Glasur untergebracht.
  • Die Glasuren schließen den Schmelzleiter zwischen einander ein und bewirken eine Mikroexplosion beim Schmelzen des Schmelzleiters. Diese Mikroexplosion setzt den Metalldampf des Sicherungselements schnell frei, um eine Stromunterbrechung zu erzielen. Der Schmelzleiter dient zur Abspeicherung eines logischen Musters, nicht aber der energetischen Absicherung einer Schaltung.
  • Aus der WO 96/41360 A1 und der US-PS 1 542 608 ist jeweils ein elektrischer Sicherungsleiter bekannt, der zumindest zwei im Abstand auf diesen aufgebrachte Isolierkörper trägt. Die Isolierkörper sollen den zwischen Ihnen gezündeten Lichtbogen beim Auslösen der Sicherung einschließen und eine Lichtbogenfortpflanzung verhindern.
  • Solche Anordnungen eignen sich zur Abschaltung größerer Ströme in Energieanlagen, weniger aber zur Integration in elektronische Geräte.
  • Aus der US-PS 5,027,101 ist ein für die SMD-Technik vorgesehenes als Sicherung dienendes Bauelement bekannt. Es weist Anschlüsse auf, zwischen denen ein nicht leitender Träger angeordnet ist. Auf dem Träger ist eine Aluminiummetallisierung aufgebracht, um einen durchschmelzbaren Verbindungsleiter zu bilden. Dieser ist mit einem Klebstoffklecks abgedeckt.
  • Die DE 30 44 711 A1 offenbart eine Schmelzsicherung bestehend aus einem Substrat und einem aufgedruckten Schmelzleiter mit einer Verengung der Leiterbreite zur Bildung der Schmelzstelle. Die Schmelzstelle ist ganz oder teilweise mit einer Schicht aus legierungsfähigem Material bedeckt.
  • Durch Legierung zwischen dem Schmelzleiter und dem Legierungsmaterial soll die Durchschmelzcharakteristik beeinflusst werden.
  • Die EP 0 696 812 A1 offenbart eine Sicherungsanordnung, die zwei benachbarte Schmelzleiter aufweist. Beide sind durch eine Auflage aus einem elektrisch isolierenden, dabei aber thermisch leitfähigen Material bedeckt, um eine thermische Verbindung zwischen den Leitern zu bilden. Die Schmelzleiteranordnung bildet einen Informationsspeicher. Es ist möglich, diesen zu programmieren, indem das Durchschmelzen eines Leiters durch Beheizung durch den benachbarten Leiter beeinflusst wird.
  • Die DE-V3584/21c offenbart einen Schmelzleiter, auf dem eine Lotpille aufgebracht ist. Zwischen dem Schmelzleiter und der Lotpille ist eine dünne Zwischenschicht aus einem synthetischen Kleber oder einem Aethoxylinharz angeordnet. Dadurch sollen Alterungserscheinungen durch vorzeitige Legierungsbildung unterdrückt werden.
  • Die US 4,140,988 offenbart ein Sicherungselement mit einem Mehrschichtaufbau und einem oberflächlich angeordneten mäanderförmigen Leiter. Dieser ist auf eine Kunstharzschicht aufgebracht, die einerseits die Faserstränge des Substrats bindet und andererseits als Löschgasquelle dient.
  • Die DE 54 249 C offenbart eine Sicherungsanordnung mit einem Schmelzleiter, auf dem ein oder mehrere Isolierstücken angeordnet sind. Diese weisen Öffnungen auf, durch die der Schmelzleiter hindurchführt. Die Isolierstücke sollen das Stehenbleiben eines Lichtbogens mit Sicherheit verhindern, indem dieser sich nicht durch die relativ engen Öffnungen fortsetzen kann, die in den Isolierstücken ausgebildet sind.
  • Die DE 37 23 832 A1 offenbart eine gedruckte Schaltung mit integrierter Sicherung, die durch eine Leiterbahn gebildet wird. In die Leiterbahn ist eine Bohrung eingebracht, um ihren Querschnitt zu reduzieren und somit einen Durchschmelzbereich festzulegen. Die Leiterbahn ist mit Abdecklack gegen Funkenbildung dicht abgedeckt. Die Bohrung hingegen ist nicht abgedeckt. Damit soll eine Funkenbildung vermieden werden.
    •
  • Davon ausgehend ist es Aufgabe der Erfindung, das elektrische oder elektronische Gerät so zu gestalten, dass im Fehlerfall ein gefahrloses und sicheres Abschalten erreicht und insbesondere ein Übergreifen eines sich in dem Durchbrennbereich ausbildenden Lichtbogens auf benachbarte Bereiche verhindert wird.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein elektronisches oder elektrisches Gerät mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst.
  • Bei dem erfindungsgemäßen Gerät bildet ein auf einer Leiterplatte ausgebildeter Leiterzug eine Feinsicherung. Dazu weist er einen Bereich mit reduziertem Querschnitt auf, der als Durchbrennbereich dient. Bspw. ist in diesem Durchbrennbereich über eine Länge von einigen Millimetern die Breite des Leiterzugs deutlich reduziert. Der Durchbrennbereich ist wenigstens abschnittsweise mit einer elektrisch nicht leitenden Beschichtung versehen, die eine Ausbreitung des Lichtbogens hemmt oder verhindert. Hier sind insbesondere thermisch schwer dissoziierbare Verbindungen von Vorteil. Es können Verbindungen auf Epoxidharzbasis oder auch Silikonverbindungen zur Anwendung kommen.
  • Auf dem Duchbrennbereich sind zwei oder mehrere, vorzugsweise drei oder mehr Anhäufungen (Kleckse) des Beschichtungsmaterials aufgebracht. Die äußeren Kleckse können sich bis auf den anschließenden Leiterzug erstrecken. Mehrere Kleckse gestatten die Unterteilung des Sich ausbildenden Lichtbogens in Teillichtbögen, die besser verlöschen als ein einziger Lichtbogen.
  • Der Ausbildung eines dauerhaft brennenden Lichtbogens wird entgegengewirkt, wenn wenigstens der Durchbrennbereich des Leiterzugs keine Verzinnung vorhanden ist. Vorteilhafterweise ist auch in unmittelbarer Umgebung des Durchbrennbereichs kein Zinn vorhanden, d.h. der betreffende Kupferleiterzug ist unverzinnt und es sind keine Lötaugen im geringem Abstand zu dem Durchbrennbereich angeordnet.
  • Außer der fehlenden Verzinnung hat es sich als zweckmäßig erwiesen, die nichtleitende Beschichtung in Form von bspw. zwei Anhäufungen auf dem Durchbrennbereich oder unmittelbar im Anschluss an diesen anzuordnen. Die Anhäufungen sind bspw. kleine Kleckse, d.h. runde oder kegelförmige oder sonstwie ausgebildete voluminöse Por tionen des nichtleitenden, bei Zimmertemperatur festen Materials. Die nichtleitenden Beschichtung ist in diesem Fall auf diese Kleckse reduziert. Die Anhäufungen (Kleckse) überragen, wenn sie auf dem schmalen Durchbrennbereich angeordnet sind, diesen zu beiden Seiten. Außerdem können sie sich auf den sich an den Durchbrennbereich anschließenden Leiterzug erstrecken. Zwischen den beiden Anhäufungen wird ein Teil des Durchbrennbereichs vorzugsweise freigelassen. Bei dieser Anordnung stoppt die Anhäufung elektrisch isolierenden Materials an dem jeweiligen Ende des Durchbrennbereichs die Lichtbogenfortpflanzung, so dass diese sicher verlischt, keine sonstigen Kurzschlüsse verursacht und auch keine Brandgefahr auslöst. Der Lichtbogen zündet zwischen den beiden im Abstand zueinander angeordneten Anhäufungen (Klecksen) mit begrenzter Länge. Die Größe des Lichtbogens wird beschränkt, so dass Toleranzen kaum mehr eine Rolle spielen. Diese verhindern die Lichtbogenfortpflanzung auch dann, wenn der Durchbrennbereich aus sonstigen Quellen ionisierbares Material bezieht, bspw. wenn er mit Lötstopplack bedeckt ist.
  • Häufig ist es erforderlich, auf dem Durchbrennbereich mit Lötstopplack zu beschichten, um beim Schwalllöten zu verhindern, dass Zinn auf den Durchbrennbereich gelangt. Die Beschichtung des Sicherungsleiters und des Durchbrennbereichs ist in diesem Fall durchgängig, wobei die Dicke wechselt. An den Enden des Durchbrennbereichs ist eine größere Dicke vorhanden, d.h. hier sind Anhäufungen von nichtleitendem Material vorgesehen. Dies können sowohl aus dem gleichen Material wie der Lötstopplack als auch aus einem etwas anders zusammengesetzten Material, bspw. durch SMD-Klebstoff gebildet sein. Dieser Kleb stoff wird vor dem Löten von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD-Bauelementen) zur Befestigung der Bauelemente auf der Leiterseite der Leiterplatte benutzt. Vor oder nach dem Aufbringen von Lötstopplack können diese SMD-Klebstoffkleckse auf den Leiterzug, insbesondere auf den Durchbrennbereich aufgebracht werden. Alternativ ist es möglich, den gesamten Durchbrennbereich mit einer dickeren Beschichtung zu versehen, die insbesondere SMD-Klebstoff enthält. Außerdem wird es als vorteilhaft angesehen, mehr als zwei, z.B. drei, Anhäufungen zueinander beabstandet auf dem Durchbrennbereich vorzusehen. Der Durchbrennbereich kann dadurch relativ lang ausgebildet werden, wobei er durch die Anhäufungen in mehrere Einzelbereiche unterteilt ist, die durch jeweils eine Anhäufung voneinander getrennt sind. Es wird dadurch in einigen Fällen eine schnellere Lichtbogenlöschung und meist auch eine geringere Empfindlichkeit gegen Fertigungstoleranzen erreicht.
  • Werden zu beiden Seiten des Durchbrennbereichs Bezirke der Leiterplatte von Lötstopplack freigehalten, kann auf diese Weise die Menge des vorhandenen ionisierbaren Materials reduziert werden. Dies kommt der Lichtbogenlöschung entgegen.
  • Als zweckmäßig hat es sich herausgestellt, zur Steuerung der Ausbildung des Lichtbogens und zur Beeinflussung des Abbrennverhaltens des Durchbrennbereichs ein relativ gut wärmeleitendes Beschichtungsmaterial, insbesondere für die Klebstoffkleckse vorzusehen. Dadurch wird eine kühlende Wirkung erzielt, womit sichergestellt wird, dass der Lichtbogen zwischen den Klebstoffklecksen zündet.
  • Die Verwendung von SMD-Klebstoff zur Lichtbogenbeeinflussung gestattet außerdem das Aufbringen der betreffenden Anhäufungen (Kleckse) mit einer SMD-Bestückungseinrichtung, so dass kein zusätzlicher fertigungstechnischer Aufwand entsteht.
  • Außerdem wird die Verwendung eines dauerelastischen Materials zur Beschichtung als vorteilhaft angesehen. Unabhängig davon kann die Beschichtung (Film und/oder Kleckse) lichtbogenlöschende Substanzen enthalten. Das Material ist vorzugsweise homogen und insbesondere frei von Fasern, insbesondere verkohlbaren oder dissoziierbaren Mineralfasern, um das Löschverhalten nicht zu beeinträchtigen.
    •
  • Weitere Einzelheiten vorteilhafter Ausführungsformen der Erfindung sind Gegenstand der nachfolgenden Beschreibung, der Zeichnung und/oder von Unteransprüchen.
  • In der Zeichnung sind Ausführungsbeispiele der Erfindung veranschaulicht. Es zeigen:
  • 1 ein elektronisches Gerät mit abgenommener Bodenplatte und einer im Innenraum angeordneten Leiterplatte die einen Sicherungsleiterzug trägt, in perspektivischer Darstellung,
  • 2 die Leiterplatte des Geräts nach 1, in perspektivischer und ausschnittsweiser Darstellung, in einem anderen Maßstab,
  • 3 die Leiterplatte nach 2, in Seitenansicht,
  • 4 eine abgewandelte Ausführungsform der Leiterplatte nach 2, in Schnittdarstellung,
  • 5 eine weiter abgewandelte Ausführungsform einer Leiterplatte mit Sicherungsleiterzug, in ausschnittsweiser Schnittdarstellung,
  • 6 die Leiterplatte nach 4 oder 5, in Draufsicht mit Blick auf ihre Leiterseite, in ausschnittsweiser Darstellung, und
  • 7 eine Mehrebenenleiterplatte mit einem Durchbrennbereich, der als Sicherung dient, in perspektivischer Darstellung.
  • In 1 ist ein elektronisches Gerät 1 veranschaulicht, dessen Gehäuse 2 einen Innenraum 3 umschließt, in dem eine Leiterplatte 4 angeordnet ist. Diese trägt mehrere Leiterzüge 5, 6, die über nicht weiter veranschaulichte Anschlussmittel mit einer externen Stromversorgung, bspw. einem 230V-Netz zu verbinden sind. Sie dienen der Stromversorgung einer nicht weiter dargestellten, auf der Leiterplatte 4 untergebrachten, elektronischen Schaltung oder anderweitiger Stromverbraucher. Der Leiterzug 6 ist so abgesichert, dass ein in der elektronischen Schaltung entstehender Kurzschluss oder ein sonstiger Fehler, der zu einem übergroßen Strom in den Leiterzügen 5, 6 führt, sicher unterbrochen wird. Dazu dient ein Durchbrennbereich 7 des Leiterzugs 6. Der Durchbrennbereich 7 wird durch einen wenige Millimeter (2...20 mm) langen Abschnitt des Leiterzugs 6 gebildet. Die Breite des Leiterzugs 6 ist in dem den Durchbrennbereich 7 bildenden Abschnitt wesentlich geringer als in den übrigen Bereichen. Dadurch wird in dem Durchbrennbereich 7 eine erhöhte Stromdichte erzwungen. Die Leiterzugbreite ist hier z.B. auf einen halben Millimeter reduziert. Die Leiterzugdicke ist unverändert. Der Durchbrennbereich 7 kann sowohl, wie dargestellt, durch einen geraden Abschnitt als auch durch bogenförmig gekrümmte oder seitlich durch einen Einschnitt eingeengte Leiterzugabschnitte gebildet sein.
  • Der Durchbrennbereich 7 und benachbarte Bereiche der Leiterplatte 4 sind insbesondere aus 2 und 3 zu entnehmen. Wie dargestellt, sind insbesondere auf dem Durchbrennbereich 7, der durch einen unverzinnten Leiterzugabschnitt gebildet wird, Anhäufungen 8, 9 von nicht leitendem Material in Form von Klecksen angeordnet. Hier wird vorzugsweise ein SMD-Klebstoff genutzt. Dieser verhindert ein Übergreifen eines sich in dem Durchbrennbereich 7 zwischen den beiden Klecksen 8, 9 ausbildenden Lichtbogens auf benachbarte Bereiche, so dass der Lichtbogen schnell erlischt. Insbesondere sind die Kleckse 8, 9 soweit elektrisch isolierend und weisen eine Wärmeleitfähigkeit auf, die den darunter liegenden Leiterzug kühlt, dass der Lichtbogen keine weitere Nahrung findet. Außerdem sind sie vorzugsweise aus einem schwer dissoziierbaren Material. Als Material wird hier der handelsübliche SMD-Klebstoff PD 955 HR der Firma Heraeus, Hanau bevorzugt.
  • Die Sicherung arbeitet wie folgt:
    Bei normalem Betrieb fließt in dem Leiterzug 6 ein Strom, der den Durchbrennbereich 7 nicht wesentlich erwärmt und von diesem zumindest dauerhaft ertragen werden kann. Bei einem Kurzschluss zwischen den Leiterzügen 5 und 6 tritt jedoch in dem Durchbrennbereich 7 eine Stromdichte auf, die zu einer sofortigen Erhitzung und Verdampfung des Durchbrennbereichs 7 führt. Der Leiterzug 6 wird dadurch unterbrochen, wobei zwischen den Anhäufungen oder Klecksen 8, 9 ein Lichtbogen zündet. Dieser erreicht aufgrund des Abstandes zwischen den Klecksen 8, 9, der einige Millimeter beträgt, alsbald eine Länge über die zumindest ohne ständige ausreichende Zufuhr von Metalldampf oder anderem ionisierten Material der Lichtbogen nicht aufrechterhalten werden kann, so dass er zügig verlischt. Wegen der so erreichten und nahezu sofortigen Stromunterbrechung sprechen vorgelagerte Sicherungseinrichtungen in der Regel nicht an. Sind über diese mehrere dieser hier vorgestellten Geräte 1 versorgt und fällt eins dieser Geräte aus, schaltet dieses durch das Abbrennen seines Durchbrennbereichs 7 ab, ohne den Betrieb der parallel geschalteten anderen Geräte zu beeinträchtigen. Durch das schnelle Verlöschen des Lichtbogens wird sichergestellt, dass die vorgeschaltete Sicherung nicht anspricht. Verschmorungen werden auf ein Minimum reduziert.
  • In 4 ist eine abgewandelte Ausführungsform der Leiterplatte 4 veranschaulicht. Sie unterscheidet sich von der vorbeschriebenen Leiterplatte durch eine durchgängige Beschichtung 11, die die Leiterplatte 4 zusätzlich zu der durch die Anhäufungen oder Kleckse 8, 9 gebildeten partiellen Beschichtung bedeckt. Die Beschichtung 11 liegt hier zwischen dem Leiterzug 6 und den Klebstoffklecksen 8, 9. Die Beschichtung 11 ist bspw. durch Lötstopplack gebildet, der einen Kontakt des Leiterzugs 6, insbesondere in der Umgebung zu dem Durchbrennbereich 7 mit Lötzinn verhindert. Dadurch entsteht beim Schwalllöten keine Verzinnung des Durchbrennbereichs 7 und unmittelbar anschließender Bereiche, so dass verhindert wird, dass der Lichtbogen verzinnte Bereiche erreicht.
  • Bei der Ausführungsform nach 5 ist ebenfalls eine Beschichtung 11 aus Lötstopplack vorhanden, wobei diese jedoch nicht unter sonder über den Klebstoffklecksen 8, 9 vorgesehen ist. Wiederum bedeckt der Lötstopplack den Durchbrennbereich 7 des Leiterzugs 6.
  • Bei den Ausführungsformen nach 4 und 5 weist die Lötstopplackbeschichtung 11, insbesondere in unmittelbarer Nachbarschaft zu dem Durchbrennbereich 7 Fenster 14, 15 auf, in denen das Basismaterial der Leiterplatte nicht beschichtet ist. Ein sich ausbildender Lichtbogen kann dadurch den sich auf dem Durchbrennbereich 7 befindenden dünnen Steg von Lötstopplack verdampfen und findet danach in der Nachbarschaft keine weitere Nahrung vor.
  • Zusätzlich zu den bislang vorgestellten Ausführungsformen ist es möglich, die den Leiterzug 6 bedeckende Beschichtung durch das Basismaterial der Leiterplatte auszubilden. Mit anderen Worten, der Leiterzug 6 ist ein Leiterzug in einer Zwischenebene einer Mehrebenenleiterplatte, wobei auch der Durchbrennbereich 7 in das Basismaterial der Leiterplatte 4 eingebettet ist. Auch hier führt die kühlende, wärmeabführende Wirkung des insbesondere auf Epoxidbasis beruhenden Leiterplattenmaterials zu einer sicheren und schnellen Lichtbogenlöschung und somit zur Verhinderung des Übergreifens des Lichtbogens auf andere Leiterzüge. Dies insbesondere, wenn in der Zwischenebene, in der der Leiterzug 6 untergebracht ist, bis auf einen Abstand von mehreren Millimetern kein weiterer Leiterzug vorhanden ist. Andere Leiterzüge 6a, 6b können an beiden Flachseiten der Leiterplatte untergebracht sein. Sie können bedarfsweise auch den Durchbrennbereich 7 überkreuzen oder sich an diesen annähern, ohne dass eine größere Gefahr des Übergreifens des Lichtbogens besteht.
  • Ein elektrisches oder elektronisches Gerät weist zur Absicherung gegen Fehlerfälle, die mit einer übergroßen Stromaufnahme einhergehen, einen geschwächten Leiterzugbereich (Durchbrennbereich 7) auf, der wenigstens abschnittsweise eine nichtleitende Beschichtung trägt. Diese dient der Lichtbogenlöschung. Bedarfsweise kann die Beschichtung mit lichtbogenlöschenden Substanzen angereichert sein.

Claims (16)

  1. Leiterplatte (4) für ein elektrisches oder elektronisches Gerät (1) mit einer Leiterplattensicherung, wobei die Leiterplatte (4) einen abzusichernden Leiterzug (6) trägt, wobei der Leiterzug (6) einen Bereich mit reduziertem Querschnitt als Durchbrennbereich (7) aufweist und mit einer nichtleitenden Beschichtung (11) versehen ist, und mit wenigstens zwei im Abstand zueinander auf dem Durchbrennbereich (7) oder unmittelbar im Anschluss an den Durchbrennbereich (7) angeordneten, in Leiterzuglängsrichtung voneinander beabstandeten und zusätzlich zu der Beschichtung vorgesehenen Anhäufungen (8, 9) aus nichtleitendem Material versehen ist.
  2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Leiterzug (6) ein wenigstens im Durchbrennbereich (7) unverzinnter Kupferleiterzug ist.
  3. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die nichtleitende Beschichtung (11) durchgängig ausgebildet ist, so dass der Durchbrennbereich (7) von der Beschichtung (11) lückenlos bedeckt ist.
  4. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Anhäufungen (8, 9) aus dem gleichen Material ausgebildet sind wie die nichtleitende Beschichtung (11).
  5. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Anhäufungen (8, 9) aus einem anderen Material ausgebildet sind, wie die nichtleitende Beschichtung (11).
  6. Leiterplatte nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die nichtleitende Beschichtung (11) zwischen dem Leiterzug (6) bzw. dem Durchbrennbereich (7) und der darüber liegenden Anhäufung (8, 9) angeordnet ist.
  7. Leiterplatte nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Anhäufungen (8, 9) zwischen dem Leiterzug (6) bzw. dem Durchbrennbereich (7) und der sonstigen Beschichtung angeordnet sind.
  8. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zu wenigstens einer Seite des Durchbrennbereichs (7) auf der Leiterplatte ein unbeschichteter Bereich (14, 15) vorgesehen ist.
  9. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zu beiden Seiten des Durchbrennbereichs (7) auf der Leiterplatte (4) unbeschichtete Bereiche (14, 15) vorgesehen sind.
  10. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung (11) eine Lötstopplackbeschichtung ist.
  11. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung (8, 9) des Durchbrennbereichs (7) durch einen Klebstoff für oberflächenmontierbare Bauelemente gebildet ist.
  12. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung bzw. die Anhäufungen (8, 9) durch eine SMD-Bestückungseinrichtung aufgebracht ist.
  13. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung (8, 9, 11) auf Epoxidharzbasis aufgebaut ist.
  14. Leiterplatte nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass das auf Epoxidharz aufbauende Beschichtungsmaterial einen Zusatz zur Vergrößerung der Wärmeleitfähigkeit enthält.
  15. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Beschichtungsmaterial (8, 9, 11) elastisch ist.
  16. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Beschichtungsmaterial (8, 9, 11) lichtbogenlöschende Substanzen enthält.
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