CN2798311Y - 用于影像感测芯片封装的基板构造 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract description 22
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title abstract description 14
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims 2
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 claims 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 6
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 abstract description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 6
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
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- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种用于影像感测芯片封装的基板构造，其包括有一底板材，其设有一上表面及一下表面，该上表面形成有多个第一电极，该下表面形成有多个第二电极，该每一第一电极间涂布有绿漆，使该底板材形成平整表面；于该底板材的上表面形成多个凸缘层，该凸缘层为一框型结构，而与该底板材形成多个凹槽；提供一胶带黏着于该底板材的下表面，用以将底板材黏着固定；切割该每一个凸缘层，而成为单一颗的基板。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种用于影像感测芯片封装的基板构造，特别是指一种制造上更为便利及可有效提高其合格率的用于影像感测芯片封装的基板构造。
背景技术
请参阅图1，为公知一种影像感测器封装构造的剖视图，其包括有一基板10，其设有一第一表面12及一第二表面14，第一表面12形成有第一接点15，第二表面14形成有第二接点16；一凸缘层18，设有一上表面20及一下表面22，下表面22黏着固定于基板10的第一表面12上，而与基板10形成一容置室24；一影像感测芯片26设于基板10与凸缘层18所形成的容置室24内，并固定于基板10的第一表面12上；多条导线28，其具有一第一端点30及一第二端点32，第一端点30电连接至影像感测芯片26，第二端点32电连接至基板10的讯号输入端15；及一透光层34黏设于凸缘层18的上表面20。
然而，在实际制造过程中，基板10与凸缘层18的结合为整片式，因此，必需将其切割成单颗，在切割时，杂质或水气易从相邻的每一个第一接点15间渗入，而影响到其洁净度。
有鉴于此，本设计人本着精益求精、创新突破的精神，戮力于影像感测器封装的研发，而研制出本实用新型的用于影像感测芯片封装的基板构造，使其制造上更为便利及提高其合格率。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种用于影像感测芯片封装的基板构造，其具有减少污染，提高制造合格率。
为此，本实用新型提出了一种用于影像感测芯片封装的基板构造，其包括有：一底板材，其设有一上表面及一下表面，该上表面形成有多个第一电极，该下表面形成有多个第二电极，该每一第一电极间涂布有绿漆，使该底板材形成平整表面；一凸缘层，其为一框型结构，叠合于该底板材的上表面，而与该底板材形成有一凹槽，用以容置该影像感测芯片。
上述第一电极电连接至相对应的第二电极。
综上所述，本实用新型由于底板材的每一个第一电极间涂布有绿漆，因此，在切割的过程中，切割水并不会由每一个第一电极间流入凹槽内，从而可提高产品的洁净度。
附图说明
图1为公知影像感测器封装构造的剖视图。
图2为本实用新型用于影像感测芯片封装的底板材上视图。
图3为本实用新型用于影像感测芯片封装的基板剖视图。
图4为本实用新型用于影像感测芯片封装的基板制造方法的第一示意图。
图5为本实用新型用于影像感测芯片封装的基板制造方法的第二示意图。
附图标号说明：
公知部分
基板 10 第一表面 12 第二表面 14
第一接点 15 第二表面 14 第二接点 16
凸缘层 18 上表面 20 下表面 22
容置室 24 影像感测芯片26 导线 28
第一端点 30 第二端点 32 透光层 34
本实用新型部分
底板材 40 凸缘层 42 上表面 44
下表面 46 第一电极 48 第二电极 50
绿漆 52 凹槽 54 胶带 56
具体实施方式
请参阅图2及图3，为本实用新型用于影像感测芯片封装的基板构造，其包括有一底板材40及一凸缘层42：
底板材40设有一上表面44及一下表面46，上表面44形成有多个第一电极48，下表面46形成有多个第二电极50，所述第二电极50相对应地电连接至第一电极48，每一第一电极48间涂布有绿漆52，使底板材40周缘形成平整表面。
凸缘层42为一框型结构，叠合于底板材40的上表面44，而与底板材40形成有一凹槽54，用以容置该影像感测芯片。
请配合参阅图4及图5，为本实用新型用于影像感测芯片封装的基板制造方法的示意图，提供一底板材40，其设有一上表面44及一下表面46，上表面44形成有多个第一电极，下表面46形成有多个第二电极50，每一第一电极48间涂布有绿漆52，使底板材40四周形成平整表面。
于底板材40的上表面44形成多个凸缘层42，凸缘层42为一框型结构，而与底板材40形成多个凹槽54。
提供一胶带56黏着于底板材40的下表面46，用以将底板材40黏着固定。
切割该每一个凸缘层42，而成为单一颗的基板。
由于底板材40的每一个第一电极48间涂布有绿漆52，因此，在切割的过程中，切割水并不会由每一个第一电极48间流入凹槽54内，而可提高产品的洁净度。
在较佳实施例的详细说明中所提出的具体实施例仅为了易于说明本实用新型的技术内容，并非将本实用新型狭义地限制于实施例，凡依本实用新型的精神及权利要求书所作种种变化实施均属本实用新型的专利范围。
Claims (2)
1.一种用于影像感测芯片封装的基板构造，其特征是，包括有：
一底板材，其设有一上表面及一下表面，该上表面形成有多个第一电极，该下表面形成有多个第二电极，该每一第一电极间涂布有绿漆，该底板材形成平整表面；
一凸缘层，其为一框型结构，叠合于该底板材的上表面，而与该底板材形成有一用以容置该影像感测芯片的凹槽。
2.如权利要求1所述的用于影像感测芯片封装的基板构造，其特征是，该第一电极电连接至相对应的第二电极。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200520016010 CN2798311Y (zh) | 2005-04-13 | 2005-04-13 | 用于影像感测芯片封装的基板构造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200520016010 CN2798311Y (zh) | 2005-04-13 | 2005-04-13 | 用于影像感测芯片封装的基板构造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2798311Y true CN2798311Y (zh) | 2006-07-19 |
Family
ID=36869558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200520016010 Expired - Fee Related CN2798311Y (zh) | 2005-04-13 | 2005-04-13 | 用于影像感测芯片封装的基板构造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2798311Y (zh) |
-
2005
- 2005-04-13 CN CN 200520016010 patent/CN2798311Y/zh not_active Expired - Fee Related
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Granted publication date: 20060719 |