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CN2641835Y - 影像感测器 - Google Patents

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CN2641835Y
CN2641835Y CNU032720297U CN03272029U CN2641835Y CN 2641835 Y CN2641835 Y CN 2641835Y CN U032720297 U CNU032720297 U CN U032720297U CN 03272029 U CN03272029 U CN 03272029U CN 2641835 Y CN2641835 Y CN 2641835Y
Authority
CN
China
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metal sheets
plate
several
sensing chip
image sensor
Prior art date
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Expired - Fee Related
Application number
CNU032720297U
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English (en)
Inventor
谢志鸿
吴志成
蔡尚节
陈炳光
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kingpak Technology Inc
Original Assignee
Kingpak Technology Inc
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Publication date
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Abstract

一种影像感测器。为提供一种减小体积、提高品质、降低生产成本的感测器,提出本实用新型,它系电连接至印刷电路板上,其包括数个相互对称排列的金属片、封胶体、影像感测晶片、数条导线及透光层;数个相互对称排列的金属片设有不同高度的第一、二板及连接第一、二板的第三板,数个相互排列的金属片于中央部位形成凹槽;封胶体包覆固定数个相互对称的金属片而形成上、下表面,并使数金属片的第一、二板的上面由封胶体的上表面露出;影像感测晶片设于数个金属片所形成的凹槽内;数条导线系电连接于影像感测晶片及金属片的第二板上;透光层系盖设于数个金属片的第一板上;印刷电路板电连接数个金属片第一板上,并设有尺寸略大于透光层的透空槽。

Description

影像感测器
技术领域
本实用新型属于感测器,特别是一种影像感测器。
背景技术
如图1所示,申请人于91/03/27提出的第091203873号专利申请的影像感测器包括数个相互间隔排列的金属片10、凸缘层16及透光层22。
金属片10形成不同高度的第一板12及第二板14。
凸缘层16系形成于数个金属片10的周缘及底面,使金属片10的第一板12的上面及第二板14的下面由凸缘层16露出,且与数金属片10形成用以容置影像感测晶片18的容置区20。
透光层22系盖设于凸缘层16上方,用以覆盖住影像感测晶片18,使影像感测晶片18可透过透光层22接收光讯号。
惟,前述的影像感测器虽可达到其创作的功效及目的。然,其整体结中必需形成高度颇高的凸缘层16,用以使透光层22设置于其上,方可将影像感测晶片18覆盖住。如此,其无法达到轻薄短小的需求。且凸缘层16与金属片10的第一板12交接处,为接近直角状态,较易藏有杂质(particle),不但造成制程上清洗的不易,且易影响到影像感测器的品质。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种减小体积、提高品质、降低生产成本的影像感测器。
本实用新型系用以电连接至印刷电路板上,它包括数个相互对称排列的金属片、封胶体、影像感测晶片、数条导线及透光层;数个相互对称排列的金属片设有不同高度的第一、二板及连接第一、二板的第三板,数个相互排列的金属片于中央部位形成凹槽;封胶体包覆固定数个相互对称的金属片而形成上、下表面,并使数金属片的第一、二板的上面由封胶体的上表面露出;影像感测晶片设于数个金属片所形成的凹槽内;数条导线系电连接于影像感测晶片及金属片的第二板上;透光层系盖设于数个金属片的第一板上;印刷电路板电连接数个金属片第一板上,并设有尺寸略大于透光层的透空槽。
其中:
数个相互排列的金属片中央部位形成的凹槽内设有设置影像感测晶片的中间板。
封胶体系以工业塑胶材料射出成型而包覆固定数个相互对称的金属片。
由于本实用新型系用以电连接至印刷电路板上,它包括数个相互对称排列的金属片、封胶体、影像感测晶片、数条导线及透光层;数个相互对称排列的金属片设有不同高度的第一、二板及连接第一、二板的第三板,数个相互排列的金属片于中央部位形成凹槽;封胶体包覆固定数个相互对称的金属片而形成上、下表面,并使数金属片的第一、二板的上面由封胶体的上表面露出;影像感测晶片设于数个金属片所形成的凹槽内;数条导线系电连接于影像感测晶片及金属片的第二板上;透光层系盖设于数个金属片的第一板上;印刷电路板电连接数个金属片第一板上,并设有尺寸略大于透光层的透空槽。由于金属片形成设置影像感测晶片的凹槽,可将影像感测晶片设置于凹槽内,而透光层则设置于金属片的第一板上,故因不必另于封胶体上形成凸缘层而可降低整体封装体的高度,以达到轻薄短小的目的;金属片的连接第一、二板的第三板为倾斜状,可降低杂质的残留及便于清除,提高其制程品质。不仅减小体积,而且提高品质、降低生产成本,从而达到本实用新型的目的。
附图说明
图1、为习知的影像感测器结构示意剖视图。
图2、为本实用新型结构示意剖视图。
图3、为本实用新型实施示意图。
具体实施方式
如图2所示,本实用新型包括数个相互对称排列的金属片30、封胶体31、影像感测晶片33、数条导线35及透光层37。
数个相互对称排列的金属片30(Leadfram)设有不同高度的第一板32、第二板34及连接第一、二板32、34的第三板36,使数个相互排列的金属片30于中央部位形成内设中间板40的凹槽38。
封胶体31系为工业塑胶材料,其系以射出成型方式包覆固定数个相互对称的金属片30而形成上表面42及下表面44,并使数金属片30的第一、二板32、34的上面由封胶体31的上表面42露出。
影像感测晶片33系设于数个金属片30所形成的凹槽38内,并位于中间板40上方。
数条导线35系电连接影像感测晶片33及金属片30的第二板34上。
透光层37系盖设于数个金属片30的第一板32上,使影像感测晶片33可透过透光层37接收光讯号。
如图3所示,本实用新型实施时,系将印刷电路板39中央部位形成略大于透光层37的透空槽41,将印刷电路板39盖设于数个金属片30的第一板32上,使其与第一板32形成电连接,而影像感测晶片33可透过透光层37及透空槽41接收光讯号,如此,影像感测晶片33的讯号可藉由金属片30的第一板32传递至印刷电路板39上。
如上所述,本实用新型具有下列优点:
1、由于金属片30形成设置影像感测晶片33的凹槽38,可将影像感测晶片33设置于凹槽38内,而透光层37则可设置于金属片30的第一板32上,故因不必另于封胶体31上形成凸缘层而可降低整体封装体的高度,以达到轻薄短小的目的。
2、金属片30的连接第一、二板32、34的第三板36为倾斜状,可降低杂质(particle)的残留及便于清除,以达到提高其制程品质的目的。

Claims (3)

1、一种影像感测器,它系用以电连接至印刷电路板上,它包括数个相互对称排列的金属片、封胶体、影像感测晶片、数条导线及透光层;每一金属片设有不同高度的第一、二板;封胶体包覆固定数个相互对称的金属片而形成上、下表面,并使金属片的第一板的上面由封胶体的上表面露出;数条导线系电连接影像感测晶片;其特征在于所述的金属片设有连接第一、二板的第三板,使数个相互排列的金属片于中央部位形成设置影像感测晶片的凹槽;金属片第二板的上面由封胶体的上表面露出,并与电连接影像感测晶片的数条导线电连接;透光层系盖设于数个金属片的第一板上;印刷电路板电连接数个金属片第一板上,并设有尺寸略大于透光层的透空槽。
2、根据权利要求1所述的影像感测器,其特征在于所述的数个相互排列的金属片中央部位形成的凹槽内设有设置影像感测晶片的中间板。
3、根据权利要求1所述的影像感测器,其特征在于所述的封胶体系以工业塑胶材料射出成型而包覆固定数个相互对称的金属片。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102544304A (zh) * 2010-12-21 2012-07-04 矽品精密工业股份有限公司 承载件、半导体封装件及其制法

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GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

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