CN2726120Y - 影像传感器封装构造 - Google Patents
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Abstract
一种影像传感器封装构造，包括一设有上、下表面的基板，上表面设有数个通孔，各通孔与基板边缘留有适当间距，导电体填充于各通孔内；一凸缘层为一框形体，设置于基板的上表面，与基板形成一凹槽；一影像感测芯片设于凹槽内的基板上表面上；数条导线两端分别电接于影像感测芯片与基板的第一接点；一透光层盖合于凸缘层上。其制造较为便利，可有效降低生产成本，获得较佳的可靠度及信赖度。
Description
技术领域
本实用新型涉及影像传感器，尤指一种制造较为便利，可有效降低生产成本，获得较佳可靠度及信赖度的影像传感器封装构造。
背景技术
参见图1、2所示，为习知影像传感器，主要包括：一基板10、一凸缘层18、一影像感测芯片26、数条导线28及一透光层34；其中：
一基板10，设有第一表面12及第二表面14，第一表面12设有数个第一接点15，第二表面14设有数个第二接点16，各第一接点15与第二接点16间分别由沿着基板10侧边的数条导线17相互导通；
一凸缘层18，为一框形体，设有一上表面20及一下表面22，下表面22设置于基板10的第一表面12上，而与基板10形成一容置室24；一影像感测芯片26固定于容置室24内的基板10上；数条具有第一端点30及第二端点32的导线28，使各第一端点30电接至影像感测芯片26，第二端点32电接至基板10上相应的第一接点15(讯号输入端)；一透光层34粘设于凸缘层18的上表面20上。
参见图2所示，该基板10上具有数个区块13，各区块13侧边间设有通孔25；各区块13相邻处切割成一镂空槽21，使通孔25形成半圆孔。凸缘层18叠设于基板10上方，依镂空槽21的位置切割相应的镂空孔19，即可制成单一影像传感器的基板10。
由于其制造上必须形成镂空槽21，徒增切割的费用，制造成本必然相对提高，且各通孔25被切割成半圆形时，可靠性相对降低。
发明内容
本实用新型的主要目的，在于提供一种制造较为便利，可有效降低生产成本，获得较佳可靠度及信赖度的影像传感器封装构造。
一种影像传感器封装构造，主要包括：一基板、一凸缘层、一影像感测芯片、数条导线及一透光层；该基板设有一上、下表面，该凸缘层为一框形体设置于基板的上表面上与基板形成一凹槽；该影像感测芯片设于凹槽内的基板上表面上；数条导线的两端分别电接于影像感测芯片与基板相应的第一接点上；该透光层盖合于凸缘层的上表面上，影像感测芯片则封盖于凹槽内；其特征在于：该基板上表面设有数个贯通至下表面的通孔，各通孔与基板边缘间留有适当间距，各导电体填充于各相应的通孔内，导通上表面的第一接点与下表面的第二接点。
所述基板的材质为塑料。
所述凸缘层的材质为塑料。
所述凸缘层以射出成型方式形成于该基板上。
本实用新型的优点在于：制造时仅须在基板上钻设数个通孔，再沿着各相邻单颗基板切割，即可完成单颗基板的制作，制造较为便利，可有效降低生产成本；且各通孔并未被切割，因而可获得较佳的可靠度及信赖度。
附图说明
图1、为习知影像传感器封装构造的剖视图。
图2、为习知影像传感器封装构造的制造示意图。
图3、为本实用新型的剖视图。
图4、为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为了对本实用新型的结构、特征及其功效，能有更进一步的了解和认识，兹举一较佳实施例，并配合附图详细说明如下：
参见图3所示，一种影像传感器封装构造，主要包括：一基板40、一凸缘层42、一影像感测芯片44、数条导线46及一透光层48；其中：
该基板40的材质为塑料，设有一上、下表面50、52，上表面50设有数个贯通至下表面52的通孔54，各通孔54与基板40边缘间留有适当间距，各导电体56填充于相应的通孔54内，使上表面50的第一接点58与下表面52的第二接点60相互导通。
该凸缘层42为一塑料框形体，设置于基板40的上表面50上，而与基板40形成一凹槽62，该凸缘层42以射出成型方式形成于基板40上。
该影像感测芯片44设于凹槽62内的基板上表面50上；
数条导线46的两端分别电接于影像感测芯片44与基板40的第一接点58上。
该透光层48盖合于凸缘层42的上表面上，使影像感测芯片44被封盖于凹槽62内。
参见图4所示，制造时，仅须在基板40上钻设数个通孔54，再沿着各相邻单颗基板40切割，即可完成单颗基板的制作，故制造较为便利，可有效降低生产成本；且各通孔54并未被切割，因而可获得较佳的可靠度及信赖度。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非以此限制本实用新型的实施范围，举凡熟悉此项技艺者，运用本实用新型的原则及技术特征，所作的各种变更及装饰，皆应涵盖于本权利要求书所保护的范畴之内。
Claims (4)
1、一种影像传感器封装构造，主要包括：一基板、一凸缘层、一影像感测芯片、数条导线及一透光层；该基板设有一上、下表面，该凸缘层为一框形体设置于基板的上表面上与基板形成一凹槽；该影像感测芯片设于凹槽内的基板上表面上；数条导线的两端分别电接于影像感测芯片与基板相应的第一接点上；该透光层盖合于凸缘层的上表面上，影像感测芯片则封盖于凹槽内；其特征在于：该基板上表面设有数个贯通至下表面的通孔，各通孔与基板边缘间留有适当间距，各导电体填充于各相应的通孔内，导通上表面的第一接点与下表面的第二接点。
2、根据权利要求1所述的影像传感器封装构造，其特征在于：所述基板的材质为塑料。
3、根据权利要求1所述的影像传感器封装构造，其特征在于：所述凸缘层的材质为塑料。
4、根据权利要求1所述的影像传感器封装构造，其特征在于：所述凸缘层以射出成型方式形成于该基板上。
Priority Applications (1)
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| CN 200420077519 CN2726120Y (zh) | 2004-07-07 | 2004-07-07 | 影像传感器封装构造 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN 200420077519 CN2726120Y (zh) | 2004-07-07 | 2004-07-07 | 影像传感器封装构造 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| CN2726120Y true CN2726120Y (zh) | 2005-09-14 |
Family
ID=35040827
Family Applications (1)
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| CN 200420077519 Expired - Lifetime CN2726120Y (zh) | 2004-07-07 | 2004-07-07 | 影像传感器封装构造 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN2726120Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2004
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7595220B2 (en) | 2007-06-29 | 2009-09-29 | Visera Technologies Company Limited | Image sensor package and fabrication method thereof |
| US7898070B2 (en) | 2007-06-29 | 2011-03-01 | Visera Technologies Company Limited | Image sensor package and fabrication method thereof |
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