CN2708529Y - 电连接器 - Google Patents
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Abstract
一种主要用于电性连接集成电路封装与电路板的电连接器，其包括插座以及与插座相配合用于驱动插座的驱动装置。该插座包括基座、收容于基座内的若干导电端子、可滑动地设置于基座上的盖体、枢接于基座且与盖体相连的传动机构以及与传动机构相组接的盖板。该驱动装置包括至少一个锁扣机构；该锁扣机构包括主体、于其主体一端延伸设置的卡钩部。通过该卡钩部可实现驱动装置与插座之间的拆卸配合，从而减少造成在电路板上布置电性线路的困难，并且减少了电连接器在电路板上所占有的空间。
Description
【技术领域】
本实用新型是关于一种电连接器，尤指一种用于电性连接集成电路封装与电路板的电连接器。
【背景技术】
现有的电性连接集成电路封装用电连接器，其所设有的驱动装置包括一个支架状的外框，该外框设有若干个固持臂，该固持臂收容于电路板所设有的相应的收容孔中，以扣持于电路板的底面上，从而将驱动装置安装于电路板上并且将集成电路封装可靠地装载于插座上，因此，可以实现集成电路封装与电路板之间可靠地电性连接。
一种现有的电连接器90如图10和图11所示，其包括设有插座92，装载于插座92上的集成电路封装94，散热装置96，驱动装置98，电路板91，以及固持板93。该驱动装置98用于固持散热装置96使之位于集成电路封装94上，并且将集成电路封装94可靠装载于插座92，该插座92安装于电路板91，固持板93用于将驱动装置98固持于电路板91上。该驱动装置98设有一安装于电路板91上的外框98a，该外框98a在其相对的四角对称设有向下延伸的四个固持臂980。固持板93设有与电路板91所设有的通孔910相对应的固持孔930，固持臂980穿过通孔910及固持孔930固持于固持板93的下表面。因此，驱动装置98与固持板93相组接，从而实现电连接器90与电路板91之间的可靠连接。
但是，这种电连接器90的结构至少具有以下缺点：由于通孔910的存在，会造成在电路板91上设置电性线路的困难，而且，驱动装置98的外框98a也占用了电路板91相当大的空间。美国专利第6,466,446、6,449,157及5,854,738号所揭示的技术方案均具有以上所提及的缺点。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种可以减少造成在电路板上布置电性线路的困难，并且还可减少其占用电路板太大的空间的电连接器。
本实用新型提供一种主要用于电性连接集成电路封装与电路板的电连接器，其包括插座以及可与插座拆卸配合的驱动装置。该插座包括基座、收容于基座内的若干导电端子、可滑动地设置于基座上的盖体、枢接于基座且与盖体相连的传动机构以及与传动机构相组接的盖板；上述驱动装置包括至少一个锁扣机构以及驱动机构；该锁扣机构包括主体、于其主体一端延伸设置的卡钩部。使用时，驱动驱动装置按压盖板带动传动机构使盖体相对于基座滑动，使集成电路封装的导电机构与收容于基座内的导电端子相配合，从而实现电连接器与集成电路封装及电路板的电性连接。
与现有技术相比，本实用新型的优点为：本实用新型所提供的电连接器的驱动装置设有锁扣机构；该锁扣机构包括主体、于其主体一端延伸设置的卡钩部。通过该卡钩部可使该驱动装置可分离地扣持于插座之上，故无需在电路板上设置用于固持驱动装置的固持孔，因此，可以减少造成在电路板上设置电性线路的困难，同时减少了电连接器在电路板上所占有的空间。
【附图说明】
附图1是本实用新型电连接器的立体分解图。
附图2是本实用新型电连接器的驱动装置、散热装置及固持装置的立体组合图。
附图3是本实用新型电连接器的立体组合图。
附图4是本实用新型电连接器沿图3中IV-IV方向的剖视图。
附图5是图4中V处的局部放大图。
附图6是图4中VI处的局部放大图。
附图7是本实用新型电连接器处于开启位置时相对于图3的右视图。
附图8是本实用新型电连接器处于闭合位置时相对于图3的右视图。
附图9是本实用新型电连接器的驱动装置另一实施例的立体图。
附图10是现有电连接器的立体组合图。
附图11是现有电连接器相对于图10的左视图。
【具体实施方式】
本实用新型电连接器20主要是用于电性连接集成电路封装40，如图1所示，电连接器20主要包括插座30和可拆卸组装于插座30上的第一驱动装置50。
插座30包括水平设置的收容若干导电端子(未图示)的基座32，安装于基座32上可滑动的盖体34，通过传动机构38活动组接于基座32的盖板36，以及设置于盖板36与基座32之间的弹簧机构31。
该基座32由绝缘材料成型制成，其包括安装于电路板的安装面(未标示)、围绕基座32中央的若干收容相应导电端子的通道(未图示)、沿基座32相对的四角向上延伸的四个导引臂32a、于基座32上表面设置的与每个导引臂32a相邻的用于收容相应的弹簧机构31的凹槽(未图示)、于基座32两个相对的侧边中部设置的凹陷部32b以及沿凹陷部32b的内侧边水平向外延伸的唇部320。
盖体34由绝缘材料成型制成，通过其所设有的栓状结构与基座32所设有的槽状结构相配合(未图示)，其包括与基座32相配合的配合面(未图示)、若干围绕于盖体34中央与基座32所设有的相应通道对应设置的端子收容孔34a；该端子收容孔34a主要用于收容集成电路封装40上相应的导电机构(未图示)。盖体34可以相对于基座34水平地进行滑动，当其处于开启位置时，集成电路封装40的导电机构与相应的导电端子未发生电性连接；当其处于闭合位置时，集成电路封装40的导电机构与相应的导电端子发生连接电性导通。
盖板36由导电材料或高密度材料制成，其包括位于其中部的第一收容腔36a以及在盖板36四角设置的四个与基座32的导引臂32a相对应的导引槽36b。该导引槽36b与导引臂32a相互配合使盖板36可以相对于基座32沿垂直方向进行移动。
第一驱动装置50由导电材料或高密度材料制成，其主要用于驱动盖板36通过传动机构38带动盖体34相对于基座32在开启和闭合位置之间进行移动。该第一驱动装置50设有第一框架52，其包括第一前部52a，第一后部52b，以及横跨于第一前部52a和第一后部52b之间的两个侧部52c。第一前部52a，第一后部52b和侧部52c相互配合围绕形成第二收容腔52d。在每个侧部52c的上表面均设有两个第一定位孔521。
一对驱动机构54沿第二转轴546旋转与侧部52c相组接，最好将其安装于侧部52c的中部。该第二转轴546与侧部52c所设有对应的配合部(未图示)相配合，从而实现驱动机构54与第一框架52的连接。
每个驱动机构54均设有一个第一凸轮结构54a和一个第二凸轮结构54b。该第一凸轮结构54a和第二凸轮结构54b均具有圆形结构，并且，第二凸轮结构54b还设有一曲面544和一平面542。
一对驱动杆56与第一凸轮结构54a的边缘一体相连，其主要用于驱动驱动机构54。为了利于使用者方便操作驱动装置，在驱动杆56的两个自由末端之间还设有一个把手58。
在第一框架52的第一前部52a和第一后部52b的中部分别设有一个向外开口的收容部520，该收容部520包括在其相对的两侧壁上分别设置的穿透侧壁的侧通孔522，以及一个在其内壁上设置的第二收容槽524。
一对第一锁扣机构51与第一框架52相连，其主要用于实现第一驱动装置50与插座30的连接。如图1、图2和图3所示，每个第一锁扣机构包括第一主体51a，在第一主体51a底部末端设置的第一卡钩部51b，以及在第一主体51a的另一末端设置的第一头部51c。该第一卡钩部51b与插座30的基座32上相应的唇部320相配合。该第一头部51c包括于其与收容部520相对的表面两相对的侧边朝向收容部520延伸的一对翼部(未标示)，于该表面上两翼部之间设置的第一收容槽512以及于第一头部51c和第一主体51a之间设置的通孔514。
第一锁扣机构51通过第一转轴53与第一框架52的第一前部52a旋转相连，该第一转轴53延伸穿过第一锁扣机构51相应的通孔514收容于第一框架52的侧通孔522中。另外，为了确保第一转轴53收容于侧通孔522中使第一锁扣机构51可靠与第一框架52相连，在第一转轴53两个相对的末端还设有一对垫圈55。
如图4、图5和图6所示，在第一锁扣机构51的第一收容槽512和第一框架52的第二收容槽524之间设有一收容于它们中间用于确保第一卡钩部51b与唇部320可靠配合的驱动弹簧82。在第一卡钩部51b与唇部320相配合的过程中，驱动弹簧82被压紧提供弹性力，该弹性力促使第一头部51c沿第一转轴53转动，从而使第一卡钩部51b可靠地与唇部320相配合。
在使用过程中，位于集成电路封装40上设有一散热装置60用于散发集成电路封装40所产生的热量，该散热装置60通过固持装置70安装于第一驱动装置50上。
散热装置60由金属材料制成，如图1所示，其包括用于吸热的底部60a、沿底部60a上表面的中部向上延伸的凸台60b、沿凸台60b相对两侧面顶部向外延伸的一对耳部62、于凸台60b上表面设置的四个向上开孔的第一盲孔64以及若干于底部60a的上表面向上延伸位于凸台60b相对的两个侧部用于散热的片状装置60c。
固持装置70包括本体70a、沿本体70a四角向下延伸的四个延伸臂70b、四个于本体70a下表面向下开孔设置的与散热装置60的第一盲孔64相对应的第二盲孔72、穿过每个延伸臂70b与第一框架52的第一定位孔521相对应的第二定位孔74。
在组装完插座30后，弹簧机构31将盖体34托至较高位置使其处于开启状态，集成电路封装40装载于盖体34的上表面，其所设有的导电机构延伸穿过相应的盖体34的端子收容孔34a和基座32的端子通道，此时，该导电机构未与收容于基座32中的导电端子相配合。
组装时，散热装置60收容于第一框架52的第二收容腔52d中，第二凸轮结构54b的曲面544支撑相应的散热装置60的耳部62，四个下压弹簧80收容于散热装置60的第一盲孔64中。然后，放置固持装置70，其第二盲孔72收容相应的下压弹簧80，四个定位柱84延伸穿过位于固持装置70的延伸臂70b上的第二定位孔74与第一框架52相应的第一定位孔521相配合。当下压弹簧80被压紧收容于第一盲孔64和第二盲孔72中时，其产生弹性压力，该弹性压力促使耳部62可靠地按压于第二凸轮结构54b的曲面544上，从而使散热装置60可靠地组接于第一驱动装置50上。
如图1、图4、图5和图6所示，向内压紧第一锁扣机构51的第一头部51c时，第一卡钩部51b沿第一转轴53向外旋转直至其高于基座32的唇部320，然后，释放第一头部51c，其沿第一转轴53向回旋转，从而带动第一卡钩部51b与唇部320相配合。如图1和图7所示，每个第一凸轮结构54a与第一框架52的侧部52c相接触时，其与侧部52c上表面的接触点位于距离第二凸轮结构54b的第二转轴546轴线的较远处。同时，当第二凸轮结构54b的曲面544支撑散热装置60的耳部62时，在耳部62上相应的第二凸轮结构54b的支撑点(未图示)也位于距离第二凸轮结构54b的第二转轴546轴线的较远处。因此，散热装置60远离集成电路封装40，在组装过程中和组装后可避免散热装置60与集成电路封装40相接触而对集成电路封装40造成损伤。
操作时，驱动把手58带动第一凸轮结构54a沿第二凸轮结构54b的第二转轴546旋转，如图1、图7和图8所示，致使第一凸轮结构54a与侧部52c上表面的接触点距离第二凸轮结构54b的第二转轴546轴线越来越近，直至该接触点到达距离第二凸轮结构54b的第二转轴546轴线的较近处时，第一凸轮结构54a将盖板36向下压至第二水平位置，盖板36驱动传动机构38旋转从而带动盖体34相对于基座32水平位移直至到达闭合位置，此时，集成电路封装40所设有的导电机构与相应的导电端子产生电性连接；同时，第二凸轮结构54b旋转使其平面542支撑散热装置60的耳部62，因此，散热装置60向下移动与集成电路封装40的上表面相接触，在使用过程中用于散发集成电路封装40产生的热量。另外，平面542与耳部62相配合的接触平面可以防止第二凸轮结构54b向回或向前旋转，从而使盖体34处于稳定的闭合位置，因此，集成电路封装40可以可靠地装载于插座30之上。
使用完毕后，需要将集成电路封装40从插座30上拆卸下来。向回推动把手58从而驱动第一凸轮结构54a和第二凸轮结构54b沿第二凸轮结构54b的第二转轴546向回旋转，弹簧机构31向上托起盖板36带动传动机构38转动，从而驱动盖体34相对于基座32水平位移直至到达开启位置；同时，第二凸轮结构54b的曲面544将散热装置60托起，使散热装置60脱离集成电路封装40的上表面。然后，向内压紧第一锁扣机构51的第一头部51c使第一卡钩部51b沿第一转轴53向外旋转从而与基座32的唇部320脱离，连同散热装置60一起将第一驱动装置50从插座30上拿起，再将集成电路封装40安全地从插座30上取出。
本实用新型所提供的第一实施例为第一锁扣机构51通过第一转轴53可与第一框架52旋转活动配合。该第一锁扣机构51的结构也可根据实际情况的需要为各种形式使第一驱动装置50直接组接于芯片插座30上。
本实用新型提供的另一实施例如图9所示，一对第二锁扣机构51’分别与第二框架52’的第二前部52a’和第二后部52b’的中部一体相连，每个第二锁扣机构51’均包括弹性第二主体51a’、于弹性第二主体51a’的底部末端延伸设置的第二卡钩部51b’、于弹性第二主体51a’外表面向外突起的第二头部51c’。该弹性第二主体51a’的顶部末端与相应的第二框架52’的中部一体相连，第二卡钩部51b’主要用于与基座32的唇部320相配合，并且，为了方便操作，第二头部51c’与第二卡钩部51b’相邻设置。
除了第一驱动装置50不同外，其余装置仍如图1所示，组装电连接器时，向外拉动第二头部51c’，第二主体51a’相应地弹性变形使第二卡钩部51b’上升至高于基座32的唇部320，当第二头部51c’被释放时，第二主体51a’相应地弹性回弹使第二卡钩部51b’与基座32的唇部320相配合，因此，仍可以起到如第一实施例所描述的第一锁扣机构51的锁扣作用。在拆卸集成电路封装40时，向外拉动第二头部51c’，第二主体51a’相应地弹性变形使第二卡钩部51b’与基座32的唇部320相脱离，第二驱动装置50’连同散热装置60脱离插座30向上升起，此时，可将集成电路封装40安全地从插座30上取出。
针对以上两个实施例的描述，第一锁扣机构51和第二锁扣机构51’与基座32的唇部320相配合，在实际情况中，第一、第二锁扣机构51、51’除了有以上的配合关系外，还可以与基座32的其它部分直接配合，如基座32的下表面；另外，驱动装置除了可以为凸轮装置外，还可以为其它驱动设施，仍可达到同样的实施效果。
Claims (8)
1.一种电连接器，其包括插座以及与插座相配合用于驱动插座的驱动装置；该插座包括基座、收容于基座内的若干导电端子、可滑动地设置于基座上的盖体、枢接于基座且与盖体相连的传动机构以及与传动机构相组接的盖板；该驱动装置包括框架、与框架相配合的驱动机构；其特征在于：上述驱动装置于其框架至少一侧边设有至少一个锁扣机构；该锁扣机构包括主体、于其主体一端延伸设置的与基座相配合的卡钩部。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：上述锁扣机构于其主体的一端与上述框架枢接配合。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：上述锁扣机构于其主体的外表面突出延伸设有头部。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：上述锁扣机构的主体与上述框架一体设置。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：上述锁扣机构于其主体的外表面突出延伸设有头部。
6.如权利要求1或2或4所述的电连接器，其特征在于：上述驱动机构至少设有一个与框架活动配合的第一凸轮结构，至少一个与第一凸轮结构相组接的驱动杆。
7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：上述驱动机构设有至少一个可与框架旋转配合的第二凸轮结构。
8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：上述第二凸轮结构包括曲面结构以及平面结构。
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Publications (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103326181A (zh) * | 2012-03-20 | 2013-09-25 | 光宝电子(广州)有限公司 | 插拔装置 |
| CN106165215A (zh) * | 2014-03-31 | 2016-11-23 | 恩普乐股份有限公司 | 升降机构及电子部件用插座 |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4319574B2 (ja) * | 2004-04-14 | 2009-08-26 | タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 | Ｉｃソケット |
| US7374446B2 (en) * | 2004-04-14 | 2008-05-20 | Tyco Electronics Amp K.K | IC socket |
| TWM286403U (en) * | 2005-08-03 | 2006-01-21 | Inventec Corp | Heat sink holder |
| US20070230136A1 (en) * | 2006-03-28 | 2007-10-04 | Inventec Corporation | Heat sink fastening structure |
| US7480146B2 (en) * | 2007-03-26 | 2009-01-20 | Newisys, Inc. | Heat sink mounting systems and methods |
| US7566237B2 (en) * | 2007-06-11 | 2009-07-28 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Actuator member for socket connector |
| TWM354219U (en) * | 2008-08-26 | 2009-04-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| TWM354250U (en) * | 2008-09-08 | 2009-04-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| US7957149B2 (en) * | 2009-08-19 | 2011-06-07 | International Business Machines Corporation | Top actuated, force limiting heatsink retention system |
| US7961473B1 (en) * | 2009-12-24 | 2011-06-14 | International Business Machines Corporation | Retention module for toolless heat sink installation |
| TWM444607U (zh) * | 2012-06-25 | 2013-01-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電連接器組合及其固持裝置 |
| TW201417414A (zh) * | 2012-10-16 | 2014-05-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電連接器組合及其壓接裝置 |
| CN104238631A (zh) * | 2013-06-11 | 2014-12-24 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 散热器固定装置 |
| JP2015195101A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
| JP6351334B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2018-07-04 | 株式会社エンプラス | ラッチ機構及び電気部品用ソケット |
| US10416728B2 (en) | 2015-02-20 | 2019-09-17 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Tool-less multipoint latching mechanism |
| CN106804100B (zh) * | 2015-11-26 | 2019-03-08 | 英业达科技有限公司 | 散热器定位装置 |
| JP2018026268A (ja) * | 2016-08-10 | 2018-02-15 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
| US11127653B2 (en) * | 2017-07-11 | 2021-09-21 | Southco, Inc. | Latch assembly, heat sink assembly, and computer product incorporating the same |
| US11789220B1 (en) * | 2022-03-28 | 2023-10-17 | Amazon Technologies, Inc. | Liftable heat sink design with thermal interface material for pluggable optical modules |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2665419B2 (ja) * | 1991-08-13 | 1997-10-22 | 山一電機株式会社 | 電気部品用接続器 |
| JPH0734382B2 (ja) * | 1992-05-01 | 1995-04-12 | 山一電機株式会社 | 電気部品用ソケットにおける接触保持装置 |
| JP3550787B2 (ja) * | 1995-03-30 | 2004-08-04 | 株式会社エンプラス | Ｉｃソケット |
| US5854738A (en) * | 1997-05-30 | 1998-12-29 | Intel Corporation | Apparatus for supporting a cooling assembly coupled to an integrated circuit |
| TW491500U (en) * | 2001-05-30 | 2002-06-11 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Heat sink buckle device |
| US6449157B1 (en) * | 2001-10-03 | 2002-09-10 | Ho Kang Chu | IC package assembly with retention mechanism |
-
2003
- 2003-10-21 US US10/691,803 patent/US7161805B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-04-29 CN CN200420050391.XU patent/CN2708529Y/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-06-11 TW TW093116820A patent/TWI271009B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103326181A (zh) * | 2012-03-20 | 2013-09-25 | 光宝电子(广州)有限公司 | 插拔装置 |
| CN103326181B (zh) * | 2012-03-20 | 2016-03-09 | 光宝电子(广州)有限公司 | 插拔装置 |
| CN106165215A (zh) * | 2014-03-31 | 2016-11-23 | 恩普乐股份有限公司 | 升降机构及电子部件用插座 |
| CN106165215B (zh) * | 2014-03-31 | 2018-09-21 | 恩普乐股份有限公司 | 升降机构及电子部件用插座 |
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