CN2462602Y - 连接记忆模块至卡缘连接器之转接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型是一种将记忆模块连接至卡缘连接器的转接器。该转接器包括两个具有相似结构的半型转接器,以扣于记忆模块的下端部,其中该下端部在其相对两表面形成有若干个电性垫。每个半型转接器包括一纵长绝缘本体,一排交错设置的内、外侧端子,若干个接地端子设置于内、外侧端子之间,以及一覆盖于本体的遮蔽壳体。上述端子及接地端子均镶埋成型于本体之中。该本体具有一内侧部及一外侧部。各外侧及内侧端子包括一接触部及一尾部。该接触部是外露于本体内侧部的底面以便与卡缘连接器的对应端子相接触。该尾部自外侧部的上表面向外延伸以与记忆模块的相应电性垫相接触。该转接器取代了记忆模块与卡缘连接器之间的直接连接。而在记忆模块反复插入及拔出卡缘连接器的过程后,该直接连接会破坏记忆模块的电性垫,从而影响该电性连接的可靠性。

Description

连接记忆模块至卡缘连接器之转接器

本实用新型是一种用于连接卡式电路板的夹具型转接器，尤指一种将记忆模块连接至卡缘连接器且不会损坏设置于卡缘转接器边缘上的电性垫的夹具型转接器。

设置于计算器内的各种类型的卡缘连接器是用于将记忆模块连接至母板上。台湾专利申请第83213192及84202235号案中揭示了这种连接器。请参照图9示，现有卡缘连接器5是直立地安装于一印刷电路板7上。记忆组件6是连接至该卡缘连接器5上。该连接器5具有一呈纵长向设置的绝缘本体52，绝缘本体52上设有一中心狭槽522。若干个导电端子54是设置于狭槽522的两侧壁上。该记忆组件6是由一电路板65及安装于电路板65上若干个记忆装置(图未示)所组成。两排电性垫62是形成于电路板65下端部64的对应外表面上用来与连接器5的相应端子54进行电性接触。

但是，前述电性垫62较的连接器5的端子54要薄许多，当记忆组件6于反复插入及拔出卡缘连接器5后，电性垫62与端子54的外表面间的干涉磨擦会导致电性垫62从组件6上剥离掉。

因此，需要一种装置用来连接记忆组件和卡缘连接器，同时能克服前案的上述缺点。

本实用新型的主要目的在于提供一种转接器，借此可防止记忆模块的脆弱电性垫不会于记忆模块反复插入和抽出于卡缘连接器的情况下而被卡缘连接器的端子所破坏。

本实用新型的目的是这样实现的：夹具型转接器是连接于记忆模块和安装于电路板上的卡缘连接器之间。该夹具型转接器包括一对折合于记忆模块下端部的半型转接器，以于记忆模块的下端部形成若干个坚固电性垫。该对半型转接器具有相似结构。每个半型转接器设有一纵长绝缘本体、一排外、内侧导电端子、以及一覆盖于本体的遮蔽壳体。每个外侧端子与每个相邻的内侧端子是交错排列并且两者均以现有方式镶埋成型于本体之中。本体是包括一内侧部、以及一自内侧部向外且向下延伸的外侧部。各外侧或内侧端子设有一接触部、延伸自接触部且镶埋成型于本体内的固持部，以及延伸自固持部以与记忆模块对应的电性垫相接触的尾部。该端子的接触部是外露于内侧部的底面以便与卡缘连接器的相应端子相接触。

由于采用上述方案，在该记忆模块反复插入和抽出于卡缘连接器的过程下，通过上述转接器的转接作用，避免了记忆模块与卡绝缘连接器的直接接触而有效保护了设在记忆模块上的脆性电性垫，以免这样的电性垫被卡绝缘连接器之对接端子所括损。

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1是对应于本实用新型第一较佳实施例的记忆模块和一夹具型转接器的立体分解图。

图2是图1的转接器和记忆模块的放大侧视图。

图3是图1的转接器与记忆模块安装后的前视图。

图4是沿着图3的Ⅳ-Ⅳ方向的局部剖视图。

图5是沿着图3的Ⅴ-Ⅴ方向的局部剖视图。

图6是沿着图3的Ⅵ-Ⅵ的局部剖视图。

图7是图1另一视角的立体视图，其中转接器已装配完成。

图8是本实用新型第二较佳实施例的记忆模块及夹具型转接器的立体视图。

图9是现有的卡缘连接器、记忆模块以及一印刷电路板在安装前的立体视图。

请参照图1及图2，对应于本实用新型第一较佳实施例的夹具型转接器1是用于将一记忆模块2连接至一卡缘连接器，如DIMM或RIMM连接器(图未示)。该记忆模块2是现有的，如图一所示，记忆模块2的下端部20在其外表面各形成一排上电性垫22和一排下电性垫22’，且在其两侧和中间部分各形成一通孔24。

上述夹具型转接器1是包括一对可沿着其相邻边缘对折的半型转接器10、10’，以与记忆模块2的下端部20相对接。该对半型转接器10、10’具有相似结构，故此处仅着重描述半型转接器10。转接器10是包括一呈纵长向设置的绝缘本体12，一排外侧和一排内侧导电端子14、14’，及一覆盖于本体12外表面的遮蔽壳体16。

绝缘本体12形成一内侧部121，及一自内侧部121向外且向下延伸的外侧部122。一凹槽123及一卡块124分别形成于内侧部121的两侧，其分别与形成于另一半型转器10’上的卡块124’及凹槽123’相配合。三个卡扣装置125是突出于外侧部122以分别部分地卡扣于记忆模块2的相应通孔24。一半型卡扣钳1252垂直突出于卡扣装置125以与形成于另一半型转接器10’上的对应卡扣装置125’的半型卡扣钳1252’互相卡扣。该对半型卡扣钳1252、1252’一起形成一完整的卡扣钳以将上述一对半型转接器10、10’连接至记忆模块2(图4示)。

每个外侧端子14与每个内侧端子14’沿着本体12的纵向交错排列。一接地片13设置于每个外侧端子14与一交错排列的内侧端子14’之间。每个接地片13的接触部132(图3、图7示)延伸至内侧部121的底面1212(图5示)且露于外面以与一卡缘连接器(图未示)的对接接地端子相接触。

参照图5，每个外侧端子14包括一接触部142以收容于设置于本体内侧部121的底面1212的对应狭槽(未标号)内且露于外面以与上述卡缘连接器的对应端子相接触。外侧端子14的固持部144是自接触部142向外且向下延伸并以现有方法镶埋成型于本体12内。一尾部146自固持部144向上且向外延伸以与记忆模块2的相应上电性垫相接触。

参照图6，每个内侧端子14’包括一接触部142’和一固持部144’，它们分别与上述外侧端子14的接触部142和固持部144具有相似结构。但是，内侧端子14’的尾部146’是自其固持部144’向上且向后延伸以与记忆模块2的下电性垫相接触。

遮蔽壳体16是遮盖于本体12外侧部122的底面(未标号)并形成有若干个卡扣弹片164。该卡扣弹片164是抵靠于本体12的外侧部122的底面以将壳体16扣持到本体12上。若干个插销162垂直突出于壳体16的外缘以插入设置于上电性垫22的上侧的对应插孔26内。

在装配过程中，参照图1至图7，外、内侧端子14、14’是交错镶埋成型于本体12中。接地片13是同时镶埋成型于外侧端子14与内侧端子14’之间。遮蔽壳体16扣持于本体12的外侧部122的底面同时以其卡扣弹片164抵扣于本体12的外表面。然后，上述两个半型转接器10、10’向记忆模块2的下端部20对折，同时遮蔽壳体16的插销162是干涉插入记忆模块2的对应插孔26内。因此，外、内侧端子14、14’分别与记忆模块2的对应上、下电性垫22、22’进行电性接触。卡扣装置125、125’的半型卡扣钳1252、1252’彼此卡扣于记忆模块2的对应通孔24内，以及卡块124、124’分别与凹槽123、123’相配合。借此，该转接器1是可靠连接至记忆模块2。最后，上述转接器1的下端部20是插入安置于电路板上的卡缘连接器。同时，内外侧端子14’、14的接触部142’、142及接地片13的接触部132分别与该卡缘连接器的相应端子及接地端子相配合，以此实现记忆模块2与该卡缘连接器的电性连接。

参照图8，本实用新型第二较佳实施例是用以解决在实施过程中与上述记忆模块的电性垫的相关问题。该连接器装置包括一记忆组件4和一夹持于组件4的转接器3。该记忆组件4的下端部46设置成矩阵排列的通孔42。一对长槽48设置于下端46且向着记忆组件4的上端延伸。

该转接器3与第一较佳实施例的转接器2具有相似的结构。但是，它未设有转接器2上的遮蔽壳体16及接地片13。因此，以下将只对转接器3描述与转接器2不同的结构。

转接器3是包括两个半型转接器30、30’以夹扣于记忆组件4的下端部46。该对半型转接器30、30’具有相似的结构，故仅介绍转接器30的结构。

该转接器30包括一纵长绝缘本体32及交错排列的上，下排端子34。该端子34是以现有的方式镶埋成型于本体32之中。

绝缘本体32具有一内侧部321及一自内侧部321向外且向下延伸的外侧部322。一对定位凸块324对应于记忆组件4的长槽48而设置且自外侧部322的上表面(未标号)垂直向上延伸。该凸块324具有可干涉卡固于长槽48的尺寸。

每个外侧及内侧端子34在功能上与本实用新型第一较佳实施例的转接器2的各外及内侧端子14、14’相似。并且，各外侧及内侧端子34是包括一接触部及一固持部(未标号)，其结构均与第一较佳实施例中各端子的接触部142、142’及固持部144、144’分别相同。各端子34的尾部346是从其固持部垂直延伸以插入记忆组件4的相应通孔42之中。因此，各端子34与相应通孔42的电性连接是取代了第一较佳实施例中各端子与记忆模块上的相应电性垫的电性连接，以此实现有效且可靠的电性接触。

综上所述，本实用新型确已符合新型专利的要件，爰依法提出专利申请。但是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，自不能以此限定本实用新型的权利范围。凡熟悉此项技艺的人士援依本实用新型的精神所作的等效修饰或变化，皆仍涵盖于以下的申请专利范围。

Claims (10)

1．一种夹具型转接器，用以将一记忆模块连接至一卡缘连接器，包括：绝缘本体、若干个导电端子，其特征在于：绝缘本体包括一对结构相似的半型转接器，该对半型转接器是沿着它们相邻边缘对折以与记忆模块的下端部相对接，导电端子是沿着各半型转接器的纵长方向而设置，每个端子包括与卡缘连接器的对接端子相电性接触的接触部，以及与形成于记忆模块的下端部的电性垫相接触的尾部。

2．根据权利要求1所述的转接器，其特征在于：每个半型转接器是包括一与上述相邻边缘相邻的内侧部，以及从内侧部向外且向上延伸的外侧部。

3．根据权利要求2所述的转接器，其特征在于：一电性遮蔽壳体是覆盖于各外侧部的底面且形成有若干个插销，以插入设置于记忆模块的电性垫侧边的插孔内。

4．根据权利要求2所述的转接器，其特征在于：各转接器的内侧部在其相对两端形成有一卡块及一凹槽以分别与设置于另一转接器上的凹槽及卡块相配合。

5．根据权利要求4所述的转接器，其特征在于：本体的外侧部在其外端形成有若干个卡扣装置以对应插入设置于记忆模块上的通孔内。

6．根据权利要求1所述的转接器，其特征在于：导电端子由内侧端子和外侧端子所组成，并且内侧端子和外侧端子交错设置于绝缘本体之中。

7．根据权利要求6所述的转接器，其特征在于：若干个接地片是设置于交错排列的内、外侧端子之间。

8．根据权利要求7所述的转接器，其特征在于：内、外侧端子的接触部是露出于本体内侧部的底面。

9．根据权利要求8所述的转接器，其特征在于：每个内侧及外侧端子在其接触部和尾部之间形成有一固持部，且该固持部是镶埋成形于绝缘本体内。

10．根据权利要求9所述的转接器，其特征在于：各外侧端子的尾部是从它的固持部向外延伸以与记忆模块的上排电性垫相接触，以及各内侧端子的尾部是自固持部向后弯曲且平行于固持部以与记忆模块的下排电性垫相接触。

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