CN216413073U - 一种内置基板的引线框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种内置基板的引线框架，所述芯片引线键合于引线基板，所述引线基板引线键合于引线框架，本实用新型解决现有技术存在现有引线键合工艺存在一定的复杂性，从而导致芯片引线过长且工艺复杂的问题，具有保证了工艺的实现，减少了工艺风险的有益技术效果。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种内置基板的引线框架。
背景技术
QFP即四侧引脚扁平封装，它是表面贴装式封装之一，引脚从四个侧面引出呈现海鸥翼形。有陶瓷、金属和塑料三种封装材料，一般使用塑料封装。其引脚间距一般有1.00mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm，0.4mm、0.3mm等；在集成电路产品的方向中，为了下游客户端产品开发的兼容性，有时不同的芯片往往需要采用相同的封装规格，此时由于与上一代芯片的差异，芯片尺寸过小，此时再采用单纯的引线键合方式连接芯片焊盘与框架引脚工艺上往往很难实现，如何去匹配固定的封装规格是亟待解决的问题，由于QFP64框架尺寸10mmx10mm，芯片尺寸只有3mmx3mm大小，且采用了内外两排焊盘设计，直接采用引线键合工艺内外圈打线工艺很难实现，且打线过长，有很高的风险；
现有技术存在现有引线键合工艺存在一定的复杂性，从而导致芯片引线过长且工艺复杂的问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种内置基板的引线框架，以解决上述背景技术中提出了现有技术存在现有引线键合工艺存在一定的复杂性，从而导致芯片引线过长且工艺复杂的问题。
本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种内置基板的引线框架，包括芯片，所述芯片与引线框架间内置引线基板，所述芯片引线键合于引线基板，所述引线基板引线键合于引线框架。
进一步，所述芯片内置于引线基板内，所述引线基板内置于引线框架内。
进一步，所述芯片引线键合于引线基板包括芯片第一级键合且第一级打线于引线基板，并形成第一级引线键合结构；
所述引线基板引线键合于引线框架包括所述引线基板第二级键合且第二级打线于引线框架，并形成第二级引线键合结构。
进一步，所述芯片包括封装或晶元。
进一步，所述封装优选适用结构包括：QFP系列封装或LQFP系列封装。
进一步，所述封装优选适用范围：0.65mm～0.5mm。
进一步，所述引线基板预留芯片空间或元件空间。
有益技术效果：
1、本专利采用所述芯片与引线框架间内置引线基板，所述芯片引线键合于引线基板，所述引线基板引线键合于引线框架，由于采用所述芯片与引线框架间内置引线基板，现有技术采用直接采用引线键合工艺内外圈打线工艺很难实现且打线过长，有很高的风险，增加一层引线基板，便于匹配固定的封装规格，所述芯片引线键合于引线基板，所述引线基板引线键合于引线框架，由于通过两级打线，即芯片至引线基板、引线基板至引线框架的两级引线键合，通过采用基板与LQFP64框架混合封装结构。先将芯片键合至内置基板，再由基板键合至框架，保证了工艺的实现，减少了工艺风险。
2、本专利所述芯片内置于引线基板内，所述引线基板内置于引线框架内，由于增加一层引线基板，在封装规格固定但芯片尺寸过小时，通过QFP内置基板的封装方案设计，解决了芯片焊盘直接引线键合至框架的工艺实现难度，保证了产品的质量。
3、本专利采用所述芯片包括封装或晶元，所述封装优选适用结构包括：QFP系列封装或LQFP系列封装；所述封装优选适用范围：0.65mm～0.5mm；与传统封装工艺兼容，降低封装工艺的复杂性。
4、本专利采用所述引线基板预留芯片空间或元件空间，由于在基板还留有的空间内还可以集成更多的芯片或者器件。
附图说明
图1是本实用新型一种内置基板的引线框架的结构示意图；
图2是本实用新型一种内置基板的引线框架的模块示意图；
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步描述：
图中：
1-芯片、2-引线基板、3-引线框架，4-第一级引线键合结构、5-第二级引线键合结构；实施例：
本实施例：如图1、2所示，一种内置基板的引线框架，包括芯片1，所述芯片1与引线框架3间内置引线基板2，所述芯片1引线键合于引线基板2，所述引线基板2引线键合于引线框架3。
所述芯片1内置于引线基板2内，所述引线基板2内置于引线框架3内。
所述芯片1引线键合于引线基板2包括芯片1第一级键合且第一级打线于引线基板2，并形成第一级引线键合结构4；
所述引线基板2引线键合于引线框架3包括所述引线基板2第二级键合且第二级打线于引线框架3，并形成第二级引线键合结构5。
所述芯片1包括封装或晶元。
所述封装优选适用结构包括：QFP系列封装或LQFP系列封装。
所述封装优选适用范围：0.65mm～0.5mm。
所述引线基板2预留芯片1空间或元件空间。
工作原理：
本专利通过采用所述芯片与引线框架间内置引线基板，所述芯片引线键合于引线基板，所述引线基板引线键合于引线框架，由于采用所述芯片与引线框架间内置引线基板，现有技术采用直接采用引线键合工艺内外圈打线工艺很难实现且打线过长，有很高的风险，增加一层引线基板，便于匹配固定的封装规格，所述芯片引线键合于引线基板，所述引线基板引线键合于引线框架，由于通过两级打线，即芯片至引线基板、引线基板至引线框架的两级引线键合，通过采用基板与LQFP64框架混合封装结构。先将芯片键合至内置基板，再由基板键合至框架，保证了工艺的实现，减少了工艺风险，本实用新型解决现有技术存在现有引线键合工艺存在一定的复杂性，从而导致芯片引线过长且工艺复杂的问题，具有保证了工艺的实现，减少了工艺风险的有益技术效果。
利用本实用新型的技术方案，或本领域的技术人员在本实用新型技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种内置基板的引线框架，其特征在于，包括芯片，所述芯片与引线框架间内置引线基板，所述芯片引线键合于引线基板，所述引线基板引线键合于引线框架。
2.根据权利要求1所述引线框架，其特征在于，所述芯片内置于引线基板内，所述引线基板内置于引线框架内。
3.根据权利要求1所述引线框架，其特征在于，所述芯片引线键合于引线基板包括芯片第一级键合且第一级打线于引线基板，并形成第一级引线键合结构；
所述引线基板引线键合于引线框架包括所述引线基板第二级键合且第二级打线于引线框架，并形成第二级引线键合结构。
4.根据权利要求1所述引线框架，其特征在于，所述芯片包括封装或晶元。
5.根据权利要求4所述引线框架，其特征在于，所述封装适用结构包括：QFP系列封装或LQFP系列封装。
6.根据权利要求4所述引线框架，其特征在于，所述封装适用范围：0.65mm～0.5mm。
7.根据权利要求1所述引线框架，其特征在于，所述引线基板预留芯片空间或元件空间。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202123041684.4U CN216413073U (zh) | 2021-12-06 | 2021-12-06 | 一种内置基板的引线框架 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202123041684.4U CN216413073U (zh) | 2021-12-06 | 2021-12-06 | 一种内置基板的引线框架 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN216413073U true CN216413073U (zh) | 2022-04-29 |
Family
ID=81304485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202123041684.4U Active CN216413073U (zh) | 2021-12-06 | 2021-12-06 | 一种内置基板的引线框架 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN216413073U (zh) |
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2021
- 2021-12-06 CN CN202123041684.4U patent/CN216413073U/zh active Active
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