CN211237579U - 一种led背光模组和显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种LED背光模组和显示装置，该LED背光模组包括LED灯板，依次位于灯板上方的扩散板和光学膜片；LED灯板包括驱动电路、基板、位于基板上的若干个LED器件，LED器件包括：透明LED支架、设置于透明LED支架底部的LED芯片、形成于透明LED支架内部，并包覆LED芯片的封装胶层；封装胶层内分布有扩散剂；光学膜片包括由内朝外依次设置的增光膜、MOP和QBEF；本实用新型提供的LED器件，通过透明LED支架和包含扩散剂的封装胶层，可实现大角度、均匀发光，基于上述LED器件，可降低OD/PITCH值；且可通过减少或调整膜片类型，仍可保证光学效果良好，降低成本，保证背光模组的轻薄性。

Description

一种LED背光模组和显示装置

技术领域

本实用新型涉及背光模组的应用领域，尤其涉及一种LED背光模组和显示装置。

背景技术

背光模组为显示器件的关键零组件之一，用于给显示器件提供发光的背光源，目前直下式背光源模组工艺简单，无需导光板，如图1-1，图1-2所示，目前背光源模组中的LED的发光曲线为单峰曲线，即只存在一个波峰，且位于中心位置，如此则出现了中心亮，外围暗的情况，因此需要添加更多的LED或膜片来改善背光模组的光学效果，例如如图2所示，直下式背光模组结构中是将LED阵列和PCB设置于底端位置，当射出LED光线后，经由扩散板、多层增光膜，DBEF膜(反射型偏光片)，射出光线，才能达到亮度符合要求的光学效果；因此，背光模组结构通过添加更多的单峰LED或膜片来改善背光模组的光学效果，使得背光模组成本增加，无法满足轻薄、低能耗的需求。

实用新型内容

本实用新型提供一种LED背光模组和显示装置，主要解决的技术问题是：现有背光模组结构成本较大，无法满足轻薄、低能耗的需求。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种LED背光模组，LED背光模组包括LED灯板，依次位于所述LED灯板上方的扩散板和光学膜片；

所述LED灯板包括驱动电路、基板、位于所述基板上的若干个LED器件，所述LED器件包括：透明LED支架、设置于所述透明LED支架底部的LED芯片、形成于所述透明LED支架内部，并包覆所述LED芯片的封装胶层；所述封装胶层内分布有扩散剂；

所述光学膜片包括由内朝外依次设置的增光膜、微透镜-棱镜复合膜MOP和量子点光学膜QBEF。

可选的，所述封装胶层远离所述透明LED支架底部的表面为内凹弧面。

可选的，所述封装胶层内凹弧面的高度范围为10-60μm。

可选的，所述LED器件还包括设置于所述封装胶层上方的雾状挡光层，所述雾状挡光层未完全覆盖所述封装胶层的上表面。

可选的，所述基板上的相邻两行和/或两列的LED器件错位排布。

可选的，所述基板上包括由所述LED器件构成的若干个分区区域，所述分区区域包括至少两个LED器件。

可选的，所述分区区域包括两个LED器件。

可选的，所述分区区域包括三个LED器件。

可选的，所述分区区域包括四个LED器件。

进一步，本实用新型还提供一种显示装置，显示装置包括上述如上所述的背光模组。

有益效果

本实用新型提供一种LED背光模组和显示装置，该LED背光模组包括LED灯板，依次位于所述LED灯板上方的扩散板和光学膜片；所述LED灯板包括驱动电路、基板、位于所述基板上的若干个LED器件，所述LED器件包括：透明LED支架、设置于所述透明LED支架底部的LED芯片、形成于所述透明LED支架内部，并包覆所述LED芯片的封装胶层；所述封装胶层内分布有扩散剂；所述光学膜片包括由内朝外依次设置的增光膜、MOP和QBEF；本实用新型提供的LED器件，通过设置透明LED支架，进而LED芯片发出的光可以通过支架射出，实现LED器件的大角度发光，且封装胶层分布有扩散剂，LED芯片发出的光线经过扩散剂、封装胶层的折射，实现出光均匀，相对于现有技术中单峰的LED器件，上述大角度、均匀发光的LED器件可以实现双峰的配光曲线；

进一步地，基于上述LED器件，可使得背光模组的OD值降低，PITCH增大，进而减少LED器件数量，降低成本；且相对于现有技术中背光模组中的膜片，本实用新型中基于上述LED器件，光学膜片包括增光膜、MOP和QBEF，通过减少或调整膜片类型，仍可保证光学效果良好，降低了背光模组的成本，保证背光模组的轻薄性。

附图说明

图1-1为现有技术提供的一种LED器件的配光曲线示意图；

图1-2为现有技术提供的一种LED器件的模拟效果示意图；

图2为现有技术提供的一种背光模组的结构示意图；

图3为本实用新型实施例一提供的一种背光模组的结构示意图；

图4为本实用新型实施例一提供的一种LED器件的结构示意图一；

图5为本实用新型实施例一提供的一种LED器件的结构示意图二；

图6为本实用新型实施例一提供的一种基于封装胶层内凹结构的光线原理图；

图7为本实用新型实施例一提供的一种现有技术中基于水平封装胶层的光线原理图；

图8为本实用新型实施例一提供的一种LED器件的结构示意图三；

图9为如图8所示的一种LED器件的结构正面俯视图；

图10为本实用新型实施例一提供的一种LED器件的结构示意图四；

图11为本实用新型实施例一提供的一种LED器件的结构示意图五；

图12为本实用新型实施例一提供的一种LED器件的结构示意图六；

图13为本实用新型实施例一提供的一种具有透明支架和雾状挡光层结构的LED器件的配光曲线示意图；

图14为本实用新型实施例一提供的一种LED器件的模拟效果示意图；

图15为现有技术提供的一张背光分区的示意图；

图16为本实用新型各实施例提供的一种LED器件排布示意图；

图17为本实用新型各实施例提供的一种LED灯板上的LED器件分区示意图一；

图18为本实用新型各实施例提供的一种LED灯板上的LED器件分区示意图二；

图19为本实用新型各实施例提供的一种LED灯板上的LED器件分区示意图三；

图20为本实用新型各实施例提供的一种LED灯板上的LED器件分区示意图四；

图21为本实用新型各实施例提供的一种LED灯板上的LED器件分区示意图五；

图22为本实用新型各实施例提供的一种LED灯板上的LED器件分区示意图六；

图23为本实用新型各实施例提供的一种LED灯板上的LED器件分区示意图七；

图24为本实用新型各实施例提供的一种LED灯板上的LED器件分区示意图八；

图25为本实用新型各实施例提供的一种LED灯板上的LED器件分区示意图九；

图26为本实用新型实施例二提供的一种LED器件的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的内容更容易被理解，下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例一：

为了解决背光模组结构成本较大，无法满足轻薄、低能耗的需求的问题，如图3所示，本实施例提供了一种背光模组，该背光模组包括LED灯板30，依次位于LED灯板30上方的扩散板33和光学膜片34；LED灯板30包括驱动电路(图中未示出)、基板31、位于所述基板31上的若干个LED器件32，该驱动电路用于驱动LED器件32工作；如图4所示，LED器件32包括：透明LED支架321、设置于透明LED支架321底部的LED芯片322、形成于透明LED支架321内部，并包覆LED芯片322的封装胶层323；封装胶层323内分布有扩散剂，LED芯片322发出的光经过扩散剂、封装胶层323的折射实现均匀出光，且可通过透明支架侧面发光，扩大出光角度，实现大角度发光；在此基础上，可以降低OD值(OD为optical distance简称，指的是背光模组中基板上表面到扩散板下表面的距离)，增大PITCH(PITCH值指两个LED器件之间的间距)，以实现薄化背光模组。由于LED器件的大角度发光，即使OD值降低，PITCH增大，在LED器件之间也不会造成暗区。进一步的，背光模组的OD/PITCH比值可设计在0.2～1，并可根据其比值设计光学膜片组成，进一步薄化背光模组，并保持发光亮度。在一种可实施方式中，当OD/PITCH比为0.3～1时，光学膜片34包括由内朝外依次设置的一张增光膜341、一张MOP342和一张量子点光学膜QBEF 343，该QBEF 343为由量子点发光材料制成光学膜，由于相对于现有背光模组中OD/PITCH值(约在0.8～1之间)，本实施例中的OD/PITCH变小，在现有膜片结构上，可减少或调整膜片类型，降低成本，却仍可保证光学效果良好。

在此，对大角度、均匀发光的LED器件32进行说明。

在本实施例中，LED器件32中的透明LED支架321包括基板和围墙，其中该透明LED支架321中至少围墙是透明的，该围墙可以是透明材质组成的，如透明树脂、透明的热塑性塑料如PPA(Polyphthalamide，聚邻苯二甲酞胺)等、透明的热固性塑料如EMC(EpoxyMolding Compound，环氧树脂环氧模塑封装材料)等；可选的，本实施例中的基板为金属基板或者包括导电材质，如铜，进而LED芯片322与基板电连接；在一些实施例中，也可以是将基板与围墙均为透明材质制成，使得LED芯片322发出的光线可以从围墙和基板中射出；其中该LED芯片322位于基板的中心，其可以是正装LED芯片322，此时可通过金线与基板电连接，也可以是倒装LED芯片322，可通过共晶工艺与基板电连接。

在本实施例中，封装胶层323可以是透明胶水固化形成的透明胶层，该透明胶水包括但不限于环氧树脂、硅胶、硅树脂等；当然封装胶层323也可以是由透明胶水和荧光粉混合后固化形成的荧光胶层。值得注意的是，为了更大的LED器件32的出光角度，封装胶层323远离透明LED支架321底部的表面为内凹的弧面，其中封装胶层323可以是从接触透明LED支架321后立即开始向内凹，如图4所示；也可以是封装胶层323从透明LED支架321开始保持一段水平状后，开始向内凹，如图5所示；封装胶层323上表面呈圆弧凹形(中间低两边高)，如图6所示，光线从LED芯片出射，一部分光线从封装胶上表面射出，伴随着反射，反射光线射到透明LED支架上的基板上或者围墙；还有一部分光线会在封装胶上表面发生全反射，反射光线会直接反射到透明LED支架的围墙上，再从围墙射到空气中；与如图7所示的封装胶层上表面为呈水平结构相比，弧面改变了光线的法线，进而改变光线的反射角和折射角，使光线更容易射到透明LED支架上，而透明LED支架中的光线又可以射入到空气中，从而使LED器件的出光更均匀，进而增大了LED器件的出光角度，可选的，该封装胶层323的最低点与LED芯片322中心点在竖直方向对齐，使得LED器件32出光均匀、对称；较优的，封装胶层323内凹的高度范围为10-60μm，即封装胶层323的最低点距离封装胶层323的最高水平面的距离为10-60μm，微凹结构的封装胶层323，更有利于LED芯片322获取更好的出光效果。

为了增加漫发射作用，加强LED器件32的光学扩散效果，本实施例中的封装胶层323分布有扩散剂，该扩散剂包括但不限于扩散粉颗粒，例如玻璃微珠、树脂微珠等；该扩散剂均匀分布在封装胶层323内，其中扩散剂的含量为1％-10％，即扩散剂占封装胶层323的1％-10％，避免过少或过多的扩散剂，过少的扩散剂不能起到漫发射作用，过多的扩散剂可能会造成光线杂乱的折射，当然该扩散剂的含量可以根据实际需求进行灵活调整。

值得注意的是，如图8、9所示，为了保证LED器件32的大角度发光，该LED器件32还包括雾状挡光层324，本实施例中的雾状挡光层324位于封装胶层323中心，即雾状挡光层324与封装胶层323的中心对齐，使得LED器件32的光对称均匀，且雾状挡光层324没有全部覆盖该封装胶层323，即封装胶层323上方设置有雾状挡光层324，覆盖面积小于该封装胶层323的上表面面积，较优的，该雾状挡光层324覆盖封装胶层323上表面60-95％的面积，使得雾状挡光层324可以阻挡LED器件32正上方60-95％的光通过；当然，该雾状挡光层324的面积还可以根据实际需求进行灵活调整，例如雾状挡光层324的面积为封装胶层323的上表面面积的55-96％。

在本实施例中，雾状挡光层324的高度范围为10～30μm，即雾状挡光层324的上表面的最高点和下表面的最低点的高度方向的差值为10～30μm；其中雾状挡光层324由透明胶和白色颗粒物的混合物组成，透明胶水包括但不限于环氧树脂、硅胶、硅树脂等，白色颗粒物包括二氧化硅、二氧化钛、碳酸钙、氮化硼中的至少一种。其中，白色颗粒物的质量百分比为10～50％，避免过多的白色颗粒物完全阻挡正上方的关心，也避免过少的白色颗粒物不能阻挡光线；当然该白色颗粒物的质量百分比可以根据实际需求进行灵活调整。

需要说明的是，本实施例中的雾状挡光层324的至少一个表面为非水平面，其可以上表面和/或下表面为非水平面；如图8所示，该雾状挡光层324与封装胶层323接触的下表面为内凹的凹陷面，其中雾状挡光层324与空气交界的上表面的形状根据制作工艺不同，可以进行灵活调整，例如当雾状挡光层324通过压模工艺制作时，与空气交界的上表面为水平面；当雾状挡光层324通过点胶工艺制作时，与空气交界的上表面为中部微凹的凹陷面；LED芯片322发出的部分光线经过下凹下表面和水平上表面的折射，大部分光线从两边射出，增大了出光角度。可以理解的是，此时封装胶层323内凹的高度与雾状挡光层324的高度相同。当然在一些实施例中，该封装胶层323内凹的高度大于雾状挡光层324的高度，如图10所示。

在本实施例中，还提供一种雾状挡光层324，如图11所示，该雾状挡光层324与封装胶层323接触的下表面为水平面，与空气交界的上表面为外凸的凸出面，即雾状挡光层324下表面为水平状，上表面层凸出状，部分光线经过上表面的折射后，中间的光线减少，光线从两边射出，出光角度增大；其中，此时封装胶层323为水平面。

在一些实施例中，还提供一种雾状挡光层324，该雾状挡光层324与封装胶层323接触的下表面为水平面，与空气交界的上表面为内凹的凹陷面；即雾状挡光层324上表面为水平状，上表面呈中部微凹的凹陷面；在一些实施例中，还提供一种上表面和下表面均为水平面的雾状挡光层324，该雾状挡光层324与封装胶层323接触的下表面为水平面，与空气交界的上表面为水平面；即雾状挡光层324上表面和下表面均为水平状；部分光线经过下表面的反射、上表面的折射后，光线从两边射出，增大了出光角度。

在一些实施例中，雾状挡光层324的上表面和下表面均为非水平面，如图12所示，该雾状挡光层324与空气交界的上表面为外凸的凸出面，与封装胶层323接触的下表面为内凹的凹陷面，部分光线通过下表面反射，从两边射出，部分光线通过上表面的折射后，改变出光角度，此时封装胶层323为内凹结构。

本实施例提供一种LED器件32，包括透明LED支架321、设置于透明LED支架321底部的LED芯片322、形成于透明LED支架321内部，并包覆LED芯片322的封装胶层323；封装胶层323内分布有扩散剂；其中通过透明支架使得LED芯片322发出的光线从支架的射出，封装胶层323内设置有扩散剂，且在一些实施例中，封装胶层323上表面内凹，LED芯片322发出的光经过扩散剂、封装胶层323的折射，出光均匀、对称；

进一步，封装胶层323上方设置有雾状挡光层324，雾光挡光层的面积小于封装胶层323上表面的面积；雾状挡光层324可以阻挡器件正上方60-90％的光通过，减弱器件正上方的光强，增大侧面出光，达到增大角度目的，同时，由于雾状挡光层324没有全部覆盖封装胶水，LED器件32的部分光线也可以从正上方发出，实现LED器件32的大角度发光，且发光均匀的效果；如图13所示，图13为具有透明支架和雾状挡光层结构的LED器件的配光曲线，该配光曲线为双峰形状；在具有透明支架的基础上，在支架内部的封装胶层顶部设置雾状挡光层，由于雾状挡光层阻挡了LED器件正上方的大部分光通过，减弱正上方的光强，通过阻挡正上方的光线，使得光线反射后从透明支架射出，增光侧面出光强度和出光角度，由该配光曲线可看出，以LED器件出光面正上方的中心处180度角度范围内的光线强度相当，图14为LED器件32的发光模拟效果。

值得注意的是，目前背光可采用多分区处理，进而分为多个分区，背光源的光线可以独立操控，根据不同区域的亮度需求而进行光线亮度分配，做到亮的区域更亮，暗的区域更暗，对比度会更加完美，而如图15所示，目前背光分区主要为LED器件成矩阵排布的分区，一个分区内由N*N个LED器件组成，分区LED器件数较多，OD/PITCH比值较大，只能接近1.0，均匀性一般；为了解决上述问题，本实施例中可对基板31上的若干个LED器件32的排布进行优化；具体的，基板31上的相邻两行的LED器件32错位排布，如图16所示；在一些实施例中，还可以是基板31上的相邻两列的LED器件32错位排布；相对于矩阵排布，错位排布可减少LED器件32的分布更均匀。

可以理解的是，在LED器件32错位排布的基础上，本实施例可以对基板31上的LED器件32进行分区，以相邻两行LED器件32错位排布的为例，本实施例中基板31上包括由LED器件32构成的若干个分区区域35，分区区域35包括至少两个LED器件32，较优的，各分区区域35的区域面积相同，各分区区域35中的LED器件32数量可以根据实际需求进行调整，且分区区域35中LED的排布方式也可以根据LED器件32数量进行灵活调整。

在本实施例中，基板31上可以仅包括一种分区方式，当分区区域35包括两个LED器件32时，这两个LED器件32位于同一斜线上，如图17所示；如一个分区区域35由三个LED器件32排布组成，该分区区域35内的LED器件32呈三角形排布，能够使得分区区域35投射形成的发光区域更加的近似于圆形，背光模组亮度更均匀、面积更大，如图18所示，该分区区域35可以包括呈三行两列分布的三个LED器件32，相邻两行的分区区域35内三角形方向相反。如图19所示，该分区区域35还可以包括呈两行三列分布的三个LED器件32。

本实施例中，还提供一种由四个LED器件32排布组成的分区区域35，该分区区域35包括呈两行四列分布的四个LED器件32，如图20所示，该分区区域35中的LED器件32排布为平行四边形，此时，任意两行分区区域35错位排布。在一些实施例中，该分区区域35中的LED器件32可以排布成四行两列分布的平行四边形，如图21所示，此时，任意两列分区区域35错位排布。

本实施例中，还提供一种由五个LED器件32排布组成的分区区域35，该分区区域35包括呈两行五列分布的五个LED器件32，如图22所示，该分区区域35中LED器件32排布为矩形或梯形；在一些实施例中，该分区区域35中的LED器件32还可以排布为呈五行两列分布的矩形或梯形，如图23所示。

值得注意的是，本实施例中每个分区区域35内的LED器件32数量尽可能少，各区域LED的亮度由不同的电路分区控制，在分区区域35内的LED器件数量少的情况下，各分区的亮度覆盖范围小，各分区区域35之间的亮度差异从整体上来看不明显，本实施例只给出一个分区区域35包括两个、三个、四个和五个的LED器件32常见排布示例，本发明并不局限于这几种排布，在实际应用中，可根据实际需求对分区区域35内LED器件32排布进行灵活调整。

在本实施例中，基板31上还可以包括至少两种分区方式，这两种分区方式对应分区区域35内的LED器件32的排布方式不同；如第一分区区域351和第二分区区域352的LED器件数量不同；在LED器件32错位排布、每个分区区域35内的面积相等、每个分区区域35尽可能少的设置LED器件32的基础上，可以设置一个分区区域351含有5个LED器件32，另一种分区区域352含有4个LED器件32，如图24所示，相邻两个分区区域35分别包括位于三行三列排布的四个LED器件32和三行三列排布的五个LED器件32；在LED器件呈错位排布的基础上，三行三列排布的五个LED器件32呈“X”排布，三行三列排布的四个LED器件32呈菱形排布，通过“X”、菱形的分布方式，使得LED器件的亮度区均能覆盖该分区内的四周和中心，进而背光模组亮度更均匀、面积更大。

值得注意的是，在一些实施例中，相邻两行和/或两列的分区区域35错位排布，以相邻两行的分区区域35错位排布为例，较优的，任意相邻两行分区区域35的错位间距相同，如图25所示，位于基板201上中心的一个分区区域35与六个相邻分区区域35相邻，进而在分区控制亮度时，降低背光马赛克现象，使得显示装置的亮度均匀化。

实施例二：

本实施例提供一种较为具体的LED器件32，如图26所示，该LED器件32包括透明LED支架321，设置在透明LED支架321底部的LED芯片322、形成于透明LED支架321内部，并包覆LED芯片322的封装胶层323，其中封装胶层323内分布有扩散剂，封装胶层323上方设置有雾状挡光层324，雾光挡光层的面积小于封装胶层323上表面的面积。

在本实施例中，透明LED支架321包括基板3211和围墙3212，围墙3212由透明材质制成，使得LED光线可以从围墙3212射出，基板3211采用导电材质制成，使得LED芯片322与基板3211形成电连接，其中LED芯片322为正装LED芯片322，通过金线与透明LED支架321的基板3211连接，该LED芯片322位于基板3211中心。

在本实施例中，封装胶层323由透明胶水固化形成，该封装胶层323上表面呈圆弧凹形(中间低两边高)，使得封装胶层323为内凹结构，其中封装胶层323的最低点以LED芯片322的中心点在竖直方向对齐，使得LED器件32出光左右均匀；在本实施例中，封装胶层323的最低点与围墙3212上表面的水平线的距离为10-60μm，例如，封装胶层323的内凹的高度H为30μm，微凹结构的封装胶层323改变了光线的法线，进而改变光线的反射角、折射角，反射角、折射角增大，LED器件发出的光线更容易从透明LED支架的围墙射出。其中在封装胶层323内均匀分布有扩散剂，LED芯片322发出的光线经过扩散剂的不断反射和封装胶层323的折射，实现出光均匀，其中扩散剂占封装胶层323的1％-10％，例如扩散剂的含量为5％。

在本实施例中，在封装胶层323上方设置有雾状挡光层324，雾状挡光层324没有全部覆盖封装胶水，雾状挡光层与封装胶层323中心点对齐，雾状挡光层324覆盖封装胶层上表面60-95％的面积，用于阻挡LED器件3260-90％正上方的光通过，减弱正上方的光强，增大侧面出光；其中该雾状挡光层324为透明胶水(透明胶水可为环氧树脂、硅胶、硅树脂等)和白色颗粒物(白色颗粒物为二氧化硅、二氧化钛、碳酸钙、氮化硼等)的混合物，白色颗粒物的浓度为10-50％，例如白色颗粒物的浓度为25％。

需要说明的是，本实施例中的雾状挡光层324为下凹结构，即该雾状挡光层324与空气交界的上表面为水平面，与封装胶层323接触的下表面为内凹的凹陷面，此时雾状挡光层324的高度与封装胶层323内凹的高度相同，即封装胶层323与雾状挡光层324无缝接触，LED芯片322发出的部分光线经过下凹下表面和水平上表面的折射，大部分光线从两边射出，增大了出光角度。

在本实施例提供的LED器件32的基础上，本实施例提供一种灯板，LED灯板包括驱动电路、基板、位于所述基板上的若干个LED器件，如图3所示，灯板包括基板31，位于该基板31上的若干个LED器件32，位于LED器件32上方的扩散板33，位于扩散板33上方的增光膜，位于增光膜上方的MOP，位于MOP上方的QBEF，该背光模组的OD/PITCH比在0.3～1之间。其中，基板31上的若干个LED器件32规则排布，具体的是相邻两行LED器件32错位排布。

本实施例中，可以对基板31上的LED器件32进行分区，分区原则为：LED器件32错位排布，每个分区区域内的面积相等，每个分区区域尽可能少的设置LED器件32；例如如图24所示，基板31上包括两种分区区域，一个分区区域包括按三行三列呈“X”形排布的5个LED器件32，另一个分区区域包括按三行三列呈菱形排布的4个LED器件32，通过分区区域内的LED器件“X”、菱形的分布方式，使得LED器件的亮度区均能覆盖分区内的四周和中心，保证分区内亮度的均匀性。

本实施例提供一种具体的LED器件，包括透明支架，封装胶水中增加扩散剂(1％-10％)，封装胶层上表面呈圆弧凹形，透明LED支架发出的光经过扩散剂的不断反射和封装胶层的折射，出光均匀、对称；在封装胶层的上方增加雾状挡光层，雾状挡光层为透明胶水和白色颗粒物的混合物，白色颗粒物的浓度为10-50％，且雾状挡光层为下凹结构，没有全部覆盖封装胶层，雾状档光层位于封装胶水中心点，覆盖面积为封装胶水面积的60-95％，减弱器件正上方的光强，增大侧面出光，实现LED器件的发光角度大、出光均匀；

进一步地，本实施例还提供基于LED器件的一种背光模组，膜片结构包括增光膜、MOP和QBEF膜，相对于现有技术采用多层增光膜和DBEF膜，本实施例用一张MOP替代现有技术中至少一层DBEF和一层增光膜，并通过发光角度大、出光均匀的LED器件，可适当降低OD/PITCH比值，如此，通过更简单的膜片架构再跟有均匀光效果的LED器件搭配，也不会产生明暗不均的光学品味不良现象，仍可以达到符合要求的光学效果，本实施例中背光模组相对于现有技术中的背光模组，可减少LED器件数量和膜片，使得背光模组更加轻薄，成本更低。

实施例三：

本实施例提供一种显示装置，包括上述实施例一或实施例二中的LED背光模组，LED背光模组包括LED灯板，依次位于所述LED灯板上方的扩散板和光学膜片；所述LED灯板包括驱动电路、基板、位于所述基板上的若干个LED器件，LED器件包括：透明LED支架、设置于透明LED支架底部的LED芯片、形成于透明LED支架内部，并包覆LED芯片的封装胶层；封装胶层内分布有扩散剂；光学膜片包括由内朝外依次设置的增光膜、微透镜-棱镜复合膜MOP和QBEF。该背光模组的具体结构如上述实施例一或实施例二，在此不再一一赘述；由于LED器件的发光角度大，且出光均匀，可以减小OD值，增大LED器件与LED器件之间的PITCH，可以减少灯珠数量，降低成本，背光模组中通过更简单的膜片架构再跟有均匀光效果的LED器件搭配，仍可以达到符合要求的光学效果，背光模组更加轻薄，同时能达到画面均匀。

应当理解的是，本实施例提供的背光模组示例背光领域(可以是电视、显示器、手机等终端的背光模组)。此时可以将其应用于背光模组。还可应用于包括但不限于按键背光领域等。应用于按键背光领域时，可以作为手机、计算器、键盘等具有按键设备的按键背光光源。上述应用仅仅是本实施例所示例的几种应用，应当理解的是LED器件的应用并不限于上述示例的几种领域。

Claims (10)

1.一种LED背光模组，其特征在于，所述LED背光模组包括LED灯板，依次位于所述LED灯板上方的扩散板和光学膜片；

所述LED灯板包括驱动电路、基板、位于所述基板上的若干个LED器件，所述LED器件包括：透明LED支架、设置于所述透明LED支架底部的LED芯片、形成于所述透明LED支架内部，并包覆所述LED芯片的封装胶层；所述封装胶层内分布有扩散剂；

所述光学膜片包括由内朝外依次设置的增光膜、微透镜-棱镜复合膜MOP和量子点光学膜QBEF。

2.如权利要求1所述的LED背光模组，其特征在于，所述封装胶层远离所述透明LED支架底部的表面为内凹弧面。

3.如权利要求1所述的LED背光模组，其特征在于，所述封装胶层内凹弧面的高度范围为10-60μm。

4.如权利要求3所述的LED背光模组，其特征在于，所述LED器件还包括设置于所述封装胶层上方的雾状挡光层，所述雾状挡光层未完全覆盖所述封装胶层的上表面。

5.如权利要求1-4任一项所述的LED背光模组，其特征在于，所述基板上的相邻两行和/或两列的LED器件错位排布。

6.如权利要求5所述的LED背光模组，其特征在于，所述基板上包括由所述LED器件构成的若干个分区区域，所述分区区域包括至少两个LED器件。

7.如权利要求6所述的LED背光模组，其特征在于，所述分区区域包括两个LED器件。

8.如权利要求6所述的LED背光模组，其特征在于，所述分区区域包括三个LED器件。

9.如权利要求6所述的LED背光模组，其特征在于，所述分区区域包括四个LED器件。

10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括上述如权利要求1-9任一项所述的LED背光模组。

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