TWI784376B

TWI784376B - 發光裝置以及液晶顯示裝置

Info

Publication number: TWI784376B
Application number: TW109145671A
Authority: TW
Inventors: 園部晃一朗
Original assignee: 日商日亞化學工業股份有限公司
Priority date: 2019-12-27
Filing date: 2020-12-23
Publication date: 2022-11-21
Also published as: US20210200026A1; CN118915352A; US20220373841A1; JP7231832B2; TW202125069A; US11442310B2; JP2021108275A; CN113050325A; US20230400729A1; US11982903B2; US11774798B2

Abstract

本發明提供一種發光裝置，其能夠實現包括積體電路的發光裝置的小型化，該發光裝置具有：基板，其配置有複數個光源；劃分部件，其包括在俯視中包圍各個該光源的壁部，且具有複數個包圍區域；積體電路，其用於驅動該光源，該劃分部件以及該積體電路配置於該基板的與該光源相同一側，在該劃分部件的背面與該基板之間形成空間，該積體電路配置於該空間內。

Description

發光裝置以及液晶顯示裝置

本發明係關於發光裝置以及液晶顯示裝置。

公知有具有矩陣狀配置的複數個光源以及用於反射來自各個光源的出射光的反光部的發光裝置。在該發光裝置中，反光部為包括形成于各個光源的下部的複數個下表面反光部以及形成于各個光源的邊界的複數個側面反光部的結構。

<先前技術文獻> <專利文獻>

專利文獻1：日本特表2008-542994號公報

但是，在該發光裝置中，需要用於驅動各個光源的積體電路，用於驅動光源的積體電路例如安裝在不同于發光裝置的別的基板上且配置在發光裝置附近配置。

但是，在該結構中，由於除了發光裝置還需要安裝有積體電路的基板，因此亦包括積體電路的發光裝置整體的小型化困難。

於是，本發明的一個目的在於包括積體電路的發光裝置的小型化。

本發明的一個實施方式的發光裝置具有：基板，其配置有複數個光源；劃分部件，其包括在俯視中配置為網格狀的頂部以及在俯視中包圍各個該光源並且自該頂部向該基板側延伸且越靠近該基板側越擴寬的壁部，並且該劃分部件具有複數個包圍該光源的區域；以及積體電路，其用於驅動該光源，該劃分部件以及該積體電路配置於該基板的與該光源相同一側，在該劃分部件的背面與該基板之間形成空間，該積體電路在俯視中為正方形或長方形，在該空間的俯視中與該頂部的交點重疊的位置處，該正方形或該長方形的各邊相對於該頂部斜向配置。

根據本發明的一個實施方式，能夠實現包括積體電路的發光裝置的小型化。

10,10A:發光裝置

11:基板

12:光源

12a:發光元件

12b:密封部件

12c:光反射膜

12d:底部填充料

13:劃分部件

13a:頂部

13b:壁部

13c:底面

13d:貫通孔

14:積體電路

15:覆蓋部件

19:接合部件

20:光學部件

21:擴散板

22:波長轉換片

23:第一棱鏡片

24:第二棱鏡片

25:偏振片

33:電極

34:波長轉換部件

35:元件側方透光性部件

40:覆蓋部件

50:透光性部件

60:光反射層

110:光學片

120:液晶面板

1000:液晶顯示裝置

圖1是舉例示出第一實施方式的發光裝置的示意俯視圖。

圖2是舉例示出第一實施方式的發光裝置的示意部分放大剖視圖(其一)。

圖3是舉例示出第一實施方式的發光裝置的示意部分放大剖視圖(其二)。

圖4是圖2的發光裝置的劃分部件的壁部附近的示意部分放大剖視圖。

圖5是說明積體電路的配置的其他例子的示意俯視圖(其一)。

圖6是說明積體電路的配置的其他例子的示意俯視圖(其二)。

圖7是說明積體電路的配置的其他例子的示意俯視圖(其三)。

圖8是說明積體電路的配置的其他例子的示意俯視圖(其四)。

圖9是舉例示出第一實施方式的變形例1的發光裝置的示意部分放大剖視圖。

圖10是舉例示出第一實施方式的變形例1的發光裝置的示意部分放大剖視圖。

圖11是舉例示出第二實施方式的液晶顯示裝置的結構圖。

以下，參照附圖對用於實施發明的方式進行說明。另外，在以下的說明中，雖然根據需要使用表示特定的方向、位置的詞語(例如，「上」、「下」、以及包含這些詞語的別的詞語)，但是這些詞語的使用是為了使參照附圖的發明的理解變得容易，並不因這些詞語的意義而限制本發明的技術範圍。並且，複數張附圖中表示的相同的附圖標記的部分表示相同或者同等的部分或部件。

而且，以下所示實施方式舉例示出為了具體化本發明的技術思想的發光裝置，但本發明不限於以下實施方式。並且，對於以下記載的結構部件的尺寸、材質、形狀、及其相對配置等，如無特定記載，其目的不在於將本發明的範圍僅限定於此，而是以舉例示出為目的。並且，在一個實施方式中說明的內容亦可以適用於其他的實施方式、變形例。並且，附圖所示部件的大小、位置關係等為了使說明明確，有時進行了誇張。

<第一實施方式>

(發光裝置10)

圖1是舉例示出第一實施方式的發光裝置的示意俯視圖。圖2是舉例示出第一實施方式的發光裝置的示意部分放大剖視圖，其示出了圖1的沿A-A線的剖面。圖3是舉例示出第一實施方式的發光裝置的示意部分放大剖視圖，其示出了圖1的沿B-B線的剖面。圖4是圖2的發光裝置的劃分部件的壁部附近的示意部分放大剖視圖。但是，在圖1中，自圖2所示劃分部件13圖示出了下側的部件。

如圖1~圖4所示，發光裝置10是具有基板11、光源12、劃分部件13、以及積體電路14的面發光型的發光裝置。

另外，在以下的說明中，俯視是指自基板11的上表面11a的法線方向觀察對象物，俯視形狀是指自基板11的上表面11a的法線方向觀察對象物的形狀。

發光裝置10可以具有隔著劃分部件13配置在光源12的上方的、作為光學部件的擴散板21。發光裝置10藉由具有擴散板21能夠提高光的均勻性。並且，發光裝置10還可以在擴散板21的上方具有從波長轉換片22、第一棱鏡片23、第二棱鏡片24、偏振片25構成的組中選擇的至少一種。發光裝置10藉由具有這些光學部件20的一種以上，可以進一步提高光的均勻性。

在基板11上配置有各自包括發光二極體的複數個光源12。在本實施方式中，在基板11上配置有32個光源12，但這只是一個例子，在基板11上可以配置任意個數的光源12。

劃分部件13配置於基板11的與光源12相同一側。劃分部件13包括在俯視中以網格狀配置的頂部13a以及在俯視中包圍各個光源12的壁部13b，其具有複數個包圍光源12的區域。劃分部件13的壁部13b例如自頂部13a向基板11側延伸且越靠近基板11側越擴寬。在劃分部件13的壁部13b的背面與基板11之間形成有空間S。空間S朝向基板11開放。

被壁部13b包圍的範圍(亦就是區域以及空間)規定為一個劃分C，劃分部件13包括複數個劃分C。劃分部件13的壁部13b在俯視中配置為網格狀。在俯視中，相鄰的劃分C的邊界可以視為頂部13a。優選劃分部件13在劃分C內具有底面13c。換言之，優選劃分部件13由底面13c和壁部13b 來構成劃分C。

在本實施方式中，在一個劃分C中配置有一個光源12。但是，亦可以在一個劃分C中配置兩個以上的光源12。該情況下，例如可以在一個劃分C中配置紅色、綠色、以及藍色的三個光源12。或者，可以在一個劃分C中配置白色和暖色的兩個光源12。

積體電路14配置於基板11的與光源12相同一側。積體電路14是用於驅動光源12的IC(Integrated Circuit)。在本實施方式中，一個積體電路14可以驅動四個光源12。若一個積體電路14可以驅動兩個以上的光源12，則適用于發光裝置10的小型化。但是，這是一個例子，一個積體電路14可以驅動一個至三個的光源12，亦可以驅動五個以上的光源12。

積體電路14在俯視中為正方形或長方形，其配置在在劃分部件13的壁部13b的背面與基板11之間形成的空間S內。另外，這裡所說的正方形或長方形不意味著嚴格意義上的正方形或長方形，而是指大致正方形或長方形。例如，角部具有圓形或者進行了去角的形狀亦包括在正方形或者長方形內。

以下，對構成發光裝置10的各元件進行詳細說明。

(基板11)

基板11是用於安裝複數個光源12的部件，如圖3所示，在其上表面 11a具有用於將電力供給至發光元件12a等的光源12的導體配線18A以及導體配線18B。優選導體配線18A以及導體配線18B中的、不進行電連接的區域被覆蓋部件15覆蓋。

作為基板11的材料，至少可以使一對的導體配線18A以及導體配線18B絕緣分離即可，例如能夠舉出陶瓷、樹脂、複合材料等。作為陶瓷，例如能夠舉出氧化鋁、莫來石、鎂橄欖石、玻璃陶瓷、氮化物類(例如AlN)、碳化物類(例如SiC)、LTCC等。作為樹脂，可以舉出酚醛樹脂、環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、BT樹脂、聚鄰苯二甲醯胺(PPA)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等。作為複合材料，可以舉出在該樹脂中混合玻璃纖維、SiO₂、TiO₂、Al₂O₃等的無機填充物的複合材料、玻璃纖維強化樹脂(玻璃環氧樹脂)、以及在金屬部件上形成絕緣層的金屬基板等。

基板11的厚度能夠適當選擇。基板11可以為能夠藉由卷對卷方式製造的柔性基板或剛性基板中的任一者。剛性基板可以為能夠彎曲的薄型剛性基板。導體配線18A以及導體配線18B只要為導電性部件即可，其材料不特別限定，可以使用作為電路基板等的配線層通常使用的材料。可以在導體配線18A以及導體配線18B的表面形成鍍膜、光反射膜等。

優選覆蓋部件15由絕緣性的材料形成。作為覆蓋部件15的材料，可以舉出與作為基板11的材料舉例示出的材料相同的材料。作為覆蓋部件15，藉由使用在該樹脂中含有白色系的填充物等的材料，可以防止漏光或吸光，能夠提高發光裝置10的光取出效率。

(光源12)

光源12是發光部件，其包含例如自己發光的發光元件自身、用透光性樹脂等密封發光元件後的發光部件、以及發光元件被包裝後的表面安裝型的發光裝置(亦稱作LED)等。例如，作為光源12，如圖3所示，可以舉出用密封部件12b覆蓋發光元件12a的光源。光源12可以為使用一個發光元件12a的光源，亦可以使用複數個發光元件作為一個光源12。

光源12具有何種配光特性均可，但是為了在由劃分部件13的壁部13b包圍的各劃分C中使輝度不均較小地進行光照，優選為寬配光。特别是，优选光源12各自具有蝙蝠翼(batwing)配光特性。由此抑制光源12的向正上方向出射的光量，擴展各個光源12的配光，藉由使擴展的光照射壁部13b以及底面13c，能夠抑制由壁部13b包圍的各劃分C中的輝度不均。

這裡，蝙蝠翼配光特性是指，以光軸L為0°，在配光角的絕對值比0°大的角度中具有比0°強的發光強度的發光強度分佈。另外，如圖3所示，光軸L定義為，通過光源12的中心，與基板11的上表面11a垂直相交的線。

特別是，作為具有蝙蝠翼配光特性的光源12，例如，如圖3所示，可以舉出使用在上表面具有光反射膜12c的發光元件12a的光源。藉由在發光元件12a的上表面設置光反射膜12c，發光元件12a的向上方向的光被光反射膜12c反射從而發光元件12a的正上的光量被抑制，可以得到蝙蝠翼配光特性。由於光反射膜12c可以直接形成于發光元件12a，因此不必另外組合用於蝙蝠翼配光的特別的透鏡，可以使光源12的厚度較薄。

光反射膜12c可以為銀、銅等的金屬膜、電介質多層膜(DBR膜)、在樹脂中含有白色系的填充物等的膜、以及這些的組合等中的任一者。優選光反射膜12c相對于發光元件12a的發光波長具有相對於入射角的反射率角度依賴性。具體而言，優選將光反射膜12c的反射率設定為斜入射比垂直入射低。由此，發光元件12a的正上的輝度的變化變緩，可以抑制發光元件12a的正上成為暗點等極端變暗的情況。

作為光源12，例如，可以舉出直接安裝於基板11的發光元件12a的高度為100μm~500μm的光源。可以舉出光反射膜12c的厚度為0.1μm~3.0μm的光源。即使包括密封部件12b，亦可以將光源12的厚度設定為0.5mm~2.0mm左右。

複數個光源12藉由積體電路14可以彼此獨立驅動，優選在基板11之上配線為可以對每個光源12進行調光控制(例如，部分驅動或者高動態範圍)。

(發光元件12a)

作為發光元件12a，可以利用公知的發光元件。例如，優選作為發光元件12a使用發光二極體。發光元件12a可以選擇任意波長的發光元件。例如，作為藍色、綠色的發光元件，可以使用使用了GaN、InGaN、 AlGaN、AlInGaN等的氮化物類半導體的發光元件。並且，作為紅色的發光元件，可以使用GaAlAs、AlInGaP等。而且，亦可以使用由這些之外的材料構成的半導體發光元件。使用的發光元件的組成以及發光色、大小、個數等可以根據目的適當選擇。

如圖3所示，發光元件12a可以舉出以跨過設於基板11的上表面11a的正負一對的導體配線18A以及導體配線18B的方式隔著接合部件19倒裝晶片安裝的發光元件。但是，發光元件12a不限於倒裝晶片安裝，亦可以為面朝上安裝。

接合部件19為用於將發光元件12a固定於基板或導體配線的部件，可以舉出絕緣性的樹脂或導電性的部件等。如圖3所示倒裝晶片安裝的情況下使用導電性的部件。具體而言，可以舉出含Au合金、含Ag合金、含Pd合金、含In合金、含Pb-Pd合金、含Au-Ga合金、含Au-Sn合金、含Sn合金、含Sn-Cu合金、含Sn-Cu-Ag合金、含Au-Ge合金、含Au-Si合金、含Al合金、含Cu-In合金、金屬與焊劑的混合物等。

(密封部件12b)

密封部件12b以自外部環境保護發光元件12a且對自發光元件12a輸出的光進行光學控制等的目的覆蓋發光元件12a。密封部件12b由透光性的材料形成。作為密封部件12b的材料，可以使用環氧樹脂、矽樹脂或其混合樹脂等的透光性樹脂、玻璃等。其中，考慮耐光性以及成形的容易度，優選使用矽樹脂。在密封部件12b中，可以含有用於使來自發光元件12a 的光擴散的擴散劑、與發光元件12a的發光色對應的著色劑等。擴散劑以及著色劑等可以使用該領域公知的試劑。

密封部件12b可以與基板11直接接觸。密封部件12b被調整為能夠進行印刷、塗布器塗布等的黏稠度，並且能夠藉由加熱處理、光照射使其硬化。作為密封部件12b的形狀，可以舉出例如大致半球形狀、剖視中縱長的凸形狀、剖視中扁平的凸形狀、俯視中圓形狀或橢圓形狀等。這裡，縱長的凸形狀是指，在剖視中，與基板11的上表面11a垂直的方向的最大長度比與基板11的上表面11a平行的方向的最大長度長的形狀。並且，扁平的凸形狀是指，在剖視中，與基板11的上表面11a平行的方向的最大長度比與基板11的上表面11a垂直的方向的最大長度長的形狀。可以在發光元件12a的下表面與基板11的上表面11a之間配置密封部件12b作為底部填充料12d。

(劃分部件13)

優選劃分部件13為具有反射性的部件。在劃分C內，在底面13c的大致中央配置有貫通孔13d。如圖1等所示，優選在貫通孔13d內配置光源12。貫通孔13d的形狀以及大小為使光源12全部露出的形狀以及大小即可，優選設定為貫通孔13d的外緣只位於光源12的附近。由此，劃分部件13具有反射性的情況下，使來自光源12的光亦在底面13c反射，能夠提高光的取出效率。

頂部13a為壁部13b的最高部位。頂部13a可以為平面，但是優選頂部 13a的附近為棱的形狀。即，優選構成頂部13a的壁部13b的縱剖面構成銳角三角形，更優選構成銳角等腰三角形。

優選設定銳角三角形或銳角等腰三角形的銳角、即、壁部13b的頂部13a側的角度(圖4中的α)為例如60°~90°。藉由設定為這樣的範圍，能夠使劃分部件13佔據的空間以及區域降低，且能夠降低劃分部件13的高度，從而能夠實現發光裝置10的小型化以及薄型化。

劃分部件13的頂部13a間的間距P可以根據使用的光源的大小、意圖的發光裝置的大小以及性能等進行適當調整。作為間距P，能夠舉出例如1mm~50mm，優選為5mm~20mm，更優選為6mm~15mm。優選包圍光源12的壁部13b在劃分C側由自底面13c以及基板11的上表面11a附近朝向上部擴張地傾斜的面構成。由壁部13b和底面13c形成的空間S側的角度(圖4中的β)例如可以舉出45°~60°。

並且，優選劃分部件13自身的高度、即、自劃分部件13的底面13c的下表面至頂部13a的長度為8mm以下，設定為更薄型的發光裝置的情況下優選為1mm~4mm左右。並且，優選自劃分部件13的底面13c的下表面至擴散板21的距離為8mm左右以下，設定為更薄型的發光裝置的情況下優選為2mm~4mm左右。由此，可以將包括擴散板21等的光學部件的背光單元設定為極其薄型。作為劃分部件13的厚度例如可以舉出100μm~300μm。

劃分部件13包圍光源12而構成的劃分C的形狀、即、由壁部13b劃分的區域的形狀在俯視中可以為例如圓形、橢圓形等。但是，為了高效地配置複數個光源12，優選為三角形、四邊形、六邊形等的多邊形。由此，根據發光裝置10的發光面的面積，能夠容易地藉由壁部13b將發光區域劃分為任意的數量，從而能夠高密度地配置發光區域。

由壁部13b劃分的劃分C的數量可以任意設定，可以根據發光裝置的期望的尺寸來改變壁部13b的形狀以及配置、劃分C的數量等。根據配置於基板11之上的光源12的數量以及位置，劃分部件13可以設定為俯視中例如為三個劃分C相鄰且三個頂部的端集中於一點的形狀、圖1所示四個劃分C相鄰且四個頂部集中的形狀、六個劃分C相鄰且六個頂部集中於一點的形狀等各種形狀。

優選劃分部件13配置於基板11之上，且劃分部件13的底面13c的下表面與基板11的上表面11a固定。特別是，為了不使來自光源12的出射光射入基板11與劃分部件13之間，優選使用光反射性的粘合部件固定貫通孔13d的周圍。更優選例如沿貫通孔13d的外緣環狀地配置光反射性的粘合部件。粘合部件可以為兩面膠帶、熱熔型的粘合片、熱硬化樹脂或熱可塑樹脂等的樹脂類的粘合劑。優選這些粘合部件具有較高難燃性。但是，亦可以使用緊固螺絲將劃分部件13固定到基板11之上。

如上所述，優選劃分部件13具有光反射性。由此，可以藉由壁部13b以及底面13c使自光源12出射的光高效地反射。特別是，壁部13b如上所述具有傾斜的情況下，自光源12出射的光被照射至壁部13b，可以使光向上方向反射。由此，相鄰的劃分C即使在不點亮的情況下，亦可以使對比度進一步提高。並且，可以高效地進行向上方向的光的反射。

劃分部件13可以使用含有由氧化鈦、氧化鋁、氧化矽等的金屬氧化物粒子構成的反射材料的樹脂等來進行成形，亦可以使用不含有反射材料的樹脂來進行成形之後，在表面設置反射材料。優選設定為劃分部件13對於來自光源12的出射光的反射率為70%以上。

劃分部件13可以由使用金屬模具的成形方法、藉由光造形的成形方法等形成。作為使用金屬模具的成形方法，可以適用注射成形、擠出成形、壓縮成形、真空成形、氣壓成形、衝壓成形等的成形方法。例如藉由使用由PET等形成的反射片進行真空成形，可以形成底面13c與壁部13b一體形成的劃分部件13。

劃分部件13以行方向、列方向或者矩陣狀排列複數個劃分C。例如，在圖1中，在矩陣狀地配置有4×8=32個光源12的基板11之上，規定了由壁部13b包圍各光源12且俯視為大致正方形的32個劃分C。劃分部件13在例如劃分C的大致中央的底面13c具有光源12安裝用的貫通孔13d。

(積體電路14)

積體電路14藉由焊錫等的接合部件與設於基板11之上的導體配線電連接。積體電路14可以為QFP(Quad Flat Package)類型，亦可以為 BGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip Scale Package)類型，還可以為其他類型。積體電路14至少具有與用於將電力供給至發光元件12a等的光源12的導體配線18A以及導體配線18B連接的端子、以及電源輸入端子(正側端子、負側端子)。

積體電路14例如可以配置於在俯視中與劃分部件13的頂部13a的交點I重疊的位置。另外，雖然圖1的例子中劃分C的形狀為四邊形，但劃分C的形狀為三角形、六邊形等的多邊形的情況下亦可以在與頂部13a的交點I重疊的位置配置積體電路14。

並且，積體電路14亦可以為其正方形或長方形的各邊相對於劃分部件13的頂部13a斜向配置。並且，積體電路14亦可以配置在俯視中其角部與劃分部件13的頂部13a重疊的位置。例如，積體電路14可以配置為其正方形或長方形的各邊相對於劃分部件13的頂部13a成斜45度。在積體電路14中，藉由將其正方形或長方形的各邊相對於劃分部件13的頂部13a以45度等斜向地配置，可以延長至積體電路14與劃分部件13的壁部13b的內壁面干涉的距離。

藉由將積體電路14在與劃分部件13的頂部13a的交點I重疊的位置斜向配置，在空間S更狹窄的情況下亦能夠高效配置積體電路14，使發光裝置10進一步小型化成為可能。

但是，如圖5所示，積體電路14亦可以以如下方式配置，即，在俯視中在與頂部13a的交點I重疊的位置處，其正方形或長方形的各邊相對於頂部13a平行或垂直。

並且，如圖6所示，積體電路14亦可以配置在俯視中與頂部13a的交點I不重疊的位置。在圖6的例子中，配置為正方形的積體電路14的各邊相對於頂部13a平行或垂直。另外，在圖6的例子中，一個積體電路14可以驅動兩個光源12。

並且，如圖7所示，積體電路14亦可以在俯視中為長方形。在圖7的例子中，長方形的積體電路14的各邊相對於頂部13a平行或垂直配置。長方形的積體電路14亦可以配置在與頂部13a的交點I重疊的位置。

並且，如圖8所示，有時從動部件17與積體電路14電連接，該情況下，從動部件17可以配置在空間S的任意的位置。從動部件例如為電容器，但不限於此，亦可以為電阻、電感器等。另外，與一個積體電路14連接的從動部件17可以為複數個種類，亦可以連接複數個相同種類的從動部件。該情況下，全部的從動部件17可以配置在空間S的任意的位置。

另外，可以在未配置積體電路14、從動部件17的空間S中，充填用於使劃分部件13與基板11粘合的樹脂等。

這樣，藉由有效利用空間S而將積體電路14配置在基板11的與光源12相同一側的空間S內，能夠實現發光裝置10的小型化以及薄型化。並且，藉由將積體電路14配置在基板11的與光源12相同一側，能夠降低安裝成本。

特別是，如圖1所示，在俯視中，正方形的積體電路14在與頂部13a的交點I重疊的位置其各邊相對於頂部13a斜向配置，並且其角部配置在與頂部13a重疊的位置的情況下，能夠最有效地活用空間S。例如，即使積體電路14具有俯視中比空間S的與頂部13a正交的方向的長度長的邊的情況下，亦能夠將積體電路14配置在空間S內。

並且，藉由將積體電路14配置在空間S內，來自光源12的出射光不被積體電路14妨礙地被劃分部件13反射。

(擴散板21)

擴散板21是使入射的光擴散並透過的部件，根據需要可以在複數個光源12的上方配置一個。優選擴散板21為平坦的板狀部件，但亦可以在其表面配置凹凸。優選擴散板21配置為與基板11實質平行。

擴散板21可以具有第一凸部，該第一凸部在與基板11相對的面之上，在俯視中與壁部13b重疊的區域中包圍光源12。第一凸部可以配置在俯視中與壁部13b重疊的區域中的中央部分，但是優選其偏向靠近頂部13a。在本說明書中，包圍可以指連續完全地包圍光源12，亦可以指分割為複數個地包圍光源12。劃分C的形狀、即、由壁部13b劃分的區域的形狀為俯視中例如三角形、四邊形、六邊形等的多邊形的情況下，優選第一凸部構成為按照劃分C的形狀的形狀。例如，在俯視中，構成一個劃分的壁部13b以包圍光源12的方式配置為四邊形的情況下，可以舉出第一凸部連續或分割地配置為四邊形的環狀。第一凸部可以為圓頂狀、棱狀、柱狀、錐台狀等各種形狀，但優選為例如沿第一凸部的中心線具有左右對稱的剖面形狀，更優選為左右對稱的圓頂狀。優選第一凸部具有擴散板21的最薄厚度的10%~30%的厚度。

除了第一凸部，擴散板21在與基板11相對的面之上，在俯視中與光源12重疊的區域中還可以具有第二凸部。第二凸部的俯視形狀可以為，配置在僅在與光源12重疊的區域中且以與其對應的形狀配置，或者配置在與光源12重疊的區域的中央且設定為與其區域對應的相似形狀。作為第二凸部的俯視形狀，例如可以舉出圓形、多邊形或在多邊形的角部帶有圓角的形狀等。並且，例如將與光源12重合的區域的面積設定為100%的情況下，第二凸部的俯視中的外緣的位置可以設定為以110%以上的面積包圍光源12的位置。優選第二凸部為與光源12重疊的區域成為最厚的形狀，更優選為在光源12的中心的正上成為最厚的形狀。優選第二凸部的通過最厚膜的剖面形狀為左右對稱的形狀。第二凸部的最厚部分的擴散板21的厚度可以設定為構成一個區畫C的擴散板21的最薄部分的厚度的200%~600%，優選為400%~600%。

擴散板21例如可以由聚碳酸酯、聚苯乙烯、丙烯酸、聚乙烯等相對於可視光光吸收較少的材料構成。為了使入射的光擴散，擴散板21可以在其表面設置凹凸，亦可以在擴散板21中分散折射率不同的材料。凹凸例如可以設定為0.01mm~0.1mm的大小。作為折射率不同的材料，例如可以從聚碳酸酯、丙烯酸等中選擇使用。

擴散板21的厚度、光擴散的程度可以適當設定，作為光擴散片、擴散膜等可以利用市場上出售的部件。例如，擴散板21的厚度可以設定為1mm~2mm。

將劃分部件13的頂部13a間的間距設定為P的情況下，優選配置擴散板21使得擴散板21與光源12的距離OD為例如0.3P以下，更優選為0.25P以下。這裡，距離OD是指，如圖4所示，自安裝基板的最表面、即安裝基板在其表面具有覆蓋層、配線層等的情況下其最表面至擴散板21的下表面的距離。從別的觀點出發，優選擴散板21自例如圖4所示劃分部件13的底面13c的上表面的距離H為1.5mm~5mm，更優選為2mm~3mm。

發光裝置10亦可以在擴散板21的上方具備從由波長轉換片、棱鏡片以及偏振片構成的組中選擇的至少一種，所述波長轉換片將來自光源12的光轉換為不同波長的光。具體而言，可以在擴散板21的上方隔開規定距離或在擴散板21的上表面直接或間接地配置波長轉換片22、棱鏡片(第一棱鏡片23及第二棱鏡片24)、偏振片25等光學部件，進而在其上配置液晶面板，作為直下式背光用光源使用的面發光型的發光裝置。這些光學構件的層疊順序可以任意設定。

(波長轉換片22)

波長轉換片22可以配置於擴散板21的上表面或下表面中的任一者，如圖2所示，優選配置於上表面。波長轉換片22吸收自光源12出射的光的一部分，並且發出與來自光源12的出射光的波長不同波長的光。例如，可以實現波長轉換片22吸收來自光源12的藍色光的一部分並發出黃色光、綠色光和/或紅色光，射出白色光的發光裝置10。由於波長轉換片22自光源12的發光元件12a離開距離，因此可以使用難於在發光元件12a的附近使用的、對熱或光強度的耐性較差的螢光體等。由此，可以提高發光裝置10的作為背光的性能。波長轉換片22具有片形狀或層形狀，包括該螢光體等。

(第一棱鏡片23以及第二棱鏡片24)

第一棱鏡片23以及第二棱鏡片24在其表面具有沿規定的方向延伸的複數個棱鏡排列的形狀。例如，在x方向和與x方向成直角的y方向的二維中觀察棱鏡片的平面時，第一棱鏡片23可以具有沿y方向延伸的複數個棱鏡，第二棱鏡片24可以具有沿x方向延伸的複數個棱鏡。第一棱鏡片23以及第二棱鏡片24可以將自各個方向入射的光折射為朝向與發光裝置10相對的顯示面板的方向。由此，可以使自發光裝置10的發光面射出的光主要向與上表面垂直的方向射出，可以提高自正面觀察發光裝置10的情況的輝度。

(偏振片25)

偏振片25例如可以選擇地使與配置在顯示面板(例如液晶顯示面板)的背光側的偏振光板的偏振方向一致的偏振方向的光透過，使與其偏振方向垂直的方向的偏振光向第一棱鏡片23以及第二棱鏡片24側反射。自偏振片25返回的偏振光的一部分於第一棱鏡片23、第二棱鏡片24、波長轉換片22、以及擴散板21再次反射。此時，偏光方向改變，例如轉換為具有液晶顯示面板的偏振光板的偏振方向的偏振光，再次入射至偏振片25，並向顯示面板射出。由此，自發光裝置10射出的光的偏光方向統一，可以高效地射出對顯示面板的輝度提高有效的偏振方向的光。偏振片25、第一棱鏡片23、第二棱鏡片24等作為背光用的光學部件可以使用市場出售的光學部件。

(反射部件)

發光裝置10可以包括反射部件。例如，擴散板21可以在上表面中，在光源12的上方，優選在光源12的正上，分別配置第一反射部。在光源12的上方區域、特別是正上區域中，擴散板21與光源12的距離最短。由此，在該區域的輝度變高。擴散板21與光源12的距離越短，與未配置光源12的區域的正上的區域的輝度不均越顯著。因此，藉由將第一反射部設於擴散板21的表面來反射光源12的指向性較高的光的一部分並將其返回至光源12方向，從而能夠緩和輝度不均。

擴散板21可以進一步在上表面中，在劃分部件13的頂部13a的上方、優選在頂部13a的正上，配置第二反射部。頂部13a在對光源12進行局部調光的情況下是成為不點亮區域與點亮區域的邊界的區域。由此，藉由在該部位配置第二反射部，能夠防止點亮區域的光洩露至不點亮區域，能夠使朝向不點亮區域的光向光源12的上方反射。

第一反射部以及第二反射部由包括反射材料的材料形成。能夠舉出例如包括反射材料的樹脂和/或有機溶劑等。作為反射材料，能夠舉出例如氧化鈦、氧化鋁、氧化矽等的金屬氧化物粒子。樹脂以及有機溶劑可以考慮使用的金屬氧化物粒子、製造的發光裝置10所需求的特性等進行適當選擇。其中，作為樹脂，優選使用以丙烯酸酯樹脂、環氧樹脂等未為主成分的具有透光性和光固化性的樹脂。

第一反射部和第二反射部的反射率可以相同，亦可以不同。反射率不同的情況下，優選設定第二反射部的反射率比第一反射部的反射率小。局部調光時，成為點亮部位和不點亮部位的邊界的部分離光源12最遠，由於光的照射變少而變暗。由此，藉由設定為反射率比其他部分低而使頂部13a正上的輝度提高，能夠在使相鄰兩個區域點亮時使兩個區域的邊界更不明顯。

第一反射部以及第二反射部可以在其構成材料中進一步含有顏料、光吸收材料、螢光體等。第一反射部以及第二反射部可以設定為規定的條紋狀、島狀等的各種形狀或圖案。第一反射部以及第二反射部的形成方法可以為例如印刷法、噴墨法、噴霧法等的該領域公知的任何方法。作為第一反射部以及第二反射部的厚度，可以舉出例如10μm~100μm。

並且，擴散板21亦可以在上表面中，在光源12的上方，優選在光源12的正上配置第一反射部，並且在下表面中，在劃分部件13的頂部13a的上方、優選在頂部13a的正上配置第二反射部。該情況下，可以抑制輝度降低率，並且進一步提高對比。

擴散板21亦可以在下表面中，在光源12的上方，優選在光源12的正上配置第一反射部，並且在劃分部件13的頂部13a的上方，優選在頂部13a的正上配置第二反射部。

第一反射部配置在上表面的情況下，可以使光的擴散距離增加擴散板21的厚度這部分。並且，在由擴散板21散射後，第一反射部的反射率亦可以較小，從而能夠抑制輝度降低率。在擴散板21內散射的光藉由第二反射部向上方向反射的情況下，優選第二反射部配置在擴散板21的下表面。並且，由比擴散板21靠上側的部件散射的光藉由第二反射部向上方向反射的情況下，優選配置在擴散板21的上表面。

擴散板21亦可以在其上表面和/或下表面具有第三反射部。第三反射部配置在三個以上劃分C彼此相鄰的部位、即、三個以上頂部13a集中的部位的正上。頂部13a集中的部位是指，位於例如頂部13a的交點I以及其周圍的部位。優選第三反射部的反射率比第二反射部小。來自光源12的光照射較少的頂部13a之中，頂部13a集中的部位變得更暗。因此，藉由使第三反射部的反射率小於第二反射部的反射率，能夠降低局部調光時的點亮區域內的輝度不均。其結果，能夠使對比度提高。

<第一實施方式的變形例1>

在第一實施方式的變形例1中，示出了不設波長轉換片的例子。另外，在第一實施方式的變形例1中，有時省略對於與已經說明的實施方式相同構成部的說明。

圖9是舉例說明第一實施方式的變形例1中的發光裝置的示意部分放大剖視圖。圖9所示發光裝置10A在擴散板21的上方不具有波長轉換片。

在發光裝置10A中，替代設置波長轉換片而在密封部件12b中含有螢光體等的波長轉換材料，其吸收來自發光元件12a的光並發出與來自發光元件12a的輸出光不同波長的光。由此，能夠實現例如藉由密封部件12b吸收來自光源12的藍色光的一部分並發出黃色光、綠色光和/或紅色光，從而射出白色光的發光裝置10A。

密封部件12b除了波長轉換材料之外還可以包含用於使來自發光元件12a的光擴散的擴散劑、與發光元件12a的發光色對應的著色劑等。擴散劑以及著色劑等可以使用該領域公知的試劑。

而且，密封部件12b亦可以不含有螢光體等的波長轉換材料，而是使用例如氮化物半導體被螢光體等的波長轉換材料覆蓋的發光元件12a，即使用自身射出白色光的發光元件12a。例如，可以舉出圖10所示光源。圖10中，發光元件12a的正負一對的電極33藉由接合部件19與導體配線18A以及導體配線18B連接。並且發光元件12a藉由粘合部件等與具有比其上表面大的下表面的波長轉換部件34接合，波長轉換部件34的下表面的整個面、發光元件12a的側面的一部分或全部被元件側方透光性部件35覆蓋。而且還具有包括光反射性物質的覆蓋部件40，其覆蓋發光元件12a、元件側方透光性部件35以及波長轉換部件34的各自的側面，露出正負一對的電極33，並且覆蓋發光元件12a的下表面。並且在波長轉換部件34和覆蓋部件40的各自的上表面具有透光性部件50，在透光性部件50的上表面具有光反射層60。而且，與覆蓋部件40的側面和基板11的上表面連續地具有光反射性部件41。而且可以舉出具有覆蓋這些部件的密封部件12b的光源。這樣的光源是射出白色光的光源，自發光元件12a向上表面出來的光通過波長轉換部件34，較多的光自透光性部件50的側面射出，一部分的光自透光性部件50的上表面的光反射層60射出。

發光裝置10A亦可以在擴散板21的上方具有棱鏡片和/或偏振片。

<第二實施方式>

在第二實施方式中，示出了將第一實施方式中的發光裝置用作背光光源的液晶顯示裝置的例子。另外，在第二實施方式中，有時省略對於與已經說明的實施方式相同的構成部的說明。

圖11是舉例說明第二實施方式中的液晶顯示裝置的結構圖。如圖11所示，液晶顯示裝置1000自上側依次具有液晶面板120、光學片110、第一實施方式中的發光裝置10。另外，在發光裝置10中，附圖標記20表示擴散板、波長轉換片等的光學部件。這裡光學片110可以加入光學部件亦可以改變其一部分而具有DBEF(反射型偏振片)、BEF(輝度上升片)、濾色器等。

液晶顯示裝置1000是在液晶面板120的下方層疊發光裝置10、即正下型的液晶顯示裝置。液晶顯示裝置1000將自發光裝置10照射的光照射至液晶面板120。另外，該的構成部件之外還可以具有濾色器等的部件。

一般而言，在正下型的液晶顯示裝置中，由於液晶面板與發光裝置的距離較近，因此擔心發光裝置的色不均、輝度不均會影響液晶顯示裝置的色不均、輝度不均。由此，作為正下型的液晶顯示裝置的發光裝置，期待色不均、輝度不均較少的發光裝置。藉由在液晶顯示裝置1000中使用發光裝置10，可以較薄地設定發光裝置10的厚度為5mm以下、3mm以下、1mm以下等，同時使輝度不均、色不均較少。

另外，不限於一個發光裝置10用作一個液晶顯示裝置1000的背光的情況，亦可以排列複數個發光裝置10用作一個液晶顯示裝置1000的背光。例如，藉由製作複數個較小的發光裝置10，分別進行檢查等，與製作安裝的光源12的數量很大的一個發光裝置10的情況相比，可以提高成本率。

這樣，發光裝置10自光學部件20放射出均勻的光，適合用作液晶顯示裝置1000的背光。

但是，並不限於此，發光裝置10亦適用於電視機、平板電腦、智慧手機、智慧手錶、抬頭顯示器、數位標牌、佈告板等的背光。另外，發光裝置10亦能夠用作照明用的光源，亦能夠用於應急燈、線照明、或者各種照明、車載用的安裝等。此外，亦可以使用發光裝置10A來代替發光裝置10。

以上，對優選實施方式等進行了詳述，但不限於該實施方式等，可以不脫離申請專利範圍記載的範圍地對該實施方式等進行各種變形以及置換。

10:發光裝置