KR101323401B1 - 광원소자, 그 제조방법, 이를 구비한 백라이트 유닛 및액정표시장치 - Google Patents
광원소자, 그 제조방법, 이를 구비한 백라이트 유닛 및액정표시장치 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (23)
- 경사진 측면을 갖는 요홈부가 마련된 패키지 본체;상기 요홈부의 중앙에 실장된 메인 발광칩; 및상기 요홈부의 경사진 측면에 실장된 복수의 서브 발광칩을 포함하고,상기 요홈부에는 복수의 제1 및 제2 전극 리드 프레임이 교대로 배치되고,상기 메인 및 서브 발광칩은 상기 제1 전극 리드 프레임 상에 배치되고,상기 메인 발광칩은 제 1 금속와이어를 매개로 하여 상기 제1 및 제2 전극 리드 프레임에 연결되고,상기 서브 발광칩은 제 2 금속와이어를 매개로 하여 상기 제1 및 제2 전극 리드 프레임에 연결되고,상기 제1 전극 리드 프레임은 제1 및 제2 전극을 포함하고,상기 제1 전극은 상기 요홈부의 바닥면의 가장자리 영역으로부터 상기 경사진 측면을 따라 형성되고,상기 제2 전극은 상기 요홈부의 바닥면의 중앙 영역에 형성되고,상기 제2 전극 리드 프레임은 상기 요홈부의 바닥면 중에서 상기 제1 전극과 상기 제2 전극의 사이 영역에 형성되고,상기 메인 발광칩은 상기 제2 전극 상에만 배치되며,상기 서브 발광칩은 상기 제1 전극 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 광원소자.
- 제 1 항에 있어서,상기 복수의 서브 발광칩은 서로 대면되는 상기 요홈부의 경사면에 실장된 것을 특징으로 하는 광원소자.
- 제 1 항에 있어서,상기 메인 발광칩 및 상기 서브 발광칩 사이에는 광손실을 방지하기 위해 반사층이 형성된 것을 특징으로 하는 광원소자.
- 제 1 항에 있어서,상기 메인 발광칩 및 상기 서브 발광칩 상에는 적어도 하나 이상의 형광체가 도포된 것을 특징으로 하는 광원소자.
- 제 4 항에 있어서,상기 형광체 상에는 보호를 위한 투명몰딩부가 구비된 것을 특징으로 하는 광원소자.
- 제 1 항에 있어서,상기 메인 발광칩 및 상기 서브 발광칩으로부터 출사되는 광의 방사각은 120도 이상인 것을 특징으로 하는 광원 소자.
- 삭제
- 경사진 측면을 갖는 요홈부가 마련된 패키지 본체와 상기 요홈부의 중앙에 실장된 메인 발광칩 및 상기 요홈부의 경사진 측면에 실장된 복수의 서브 발광칩을 포함하는 다수의 발광 다이오드; 및상기 다수의 발광 다이오드로부터 발광된 광을 확산 및 집광시키는 광학시트들을 포함하고,상기 요홈부에는 복수의 제1 및 제2 전극 리드 프레임이 교대로 배치되고,상기 메인 및 서브 발광칩은 상기 제1 전극 리드 프레임 상에 배치되고,상기 메인 발광칩은 제 1 금속와이어를 매개로 하여 상기 제1 및 제2 전극 리드 프레임에 연결되고,상기 서브 발광칩은 제 2 금속와이어를 매개로 하여 상기 제1 및 제2 전극 리드 프레임에 연결되고,상기 제1 전극 리드 프레임은 제1 및 제2 전극을 포함하고,상기 제1 전극은 상기 요홈부의 바닥면의 가장자리 영역으로부터 상기 경사진 측면을 따라 형성되고,상기 제2 전극은 상기 요홈부의 바닥면의 중앙 영역에 형성되고,상기 제2 전극 리드 프레임은 상기 요홈부의 바닥면 중에서 상기 제1 전극과 상기 제2 전극의 사이 영역에 형성되고,상기 메인 발광칩은 상기 제2 전극 상에만 배치되며,상기 서브 발광칩은 상기 제1 전극 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
- 제 8 항에 있어서,상기 발광 다이오드의 상기 서브 발광칩은 상기 요홈부의 서로 대면되는 경사면에 각각 실장된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
- 제 8 항에 있어서,상기 메인 발광칩과 상기 서브 발광칩 사이에는 광을 반사시키는 반사층이 형성된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
- 제 8 항에 있어서,상기 발광 다이오드와 일면을 이루도록 배치되어 상기 발광 다이오드로부터 입사된 광을 면광으로 변환하는 도광판을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
- 제 8 항에 있어서,상기 메인 발광칩 및 상기 서브 발광칩 상에는 적어도 하나 이상의 형광체가 도포된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
- 제 12 항에 있어서,상기 형광체 상에는 보호를 위한 투명몰딩부가 구비된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
- 제 8 항에 있어서,상기 메인 발광칩 및 상기 서브 발광칩으로부터 출사되는 광의 방사각은 120 도 이상인 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
- 삭제
- 경사진 측면을 갖는 요홈부가 마련된 패키지 본체와 상기 요홈부의 중앙에 실장된 메인 발광칩 및 상기 요홈부의 경사진 측면에 실장된 복수의 서브 발광칩을 포함하는 다수의 발광 다이오드; 및상기 발광 다이오드로부터 조사된 광을 이용하여 소정의 영상을 디스플레이하는 액정표시패널을 포함하고,상기 요홈부에는 복수의 제1 및 제2 전극 리드 프레임이 교대로 배치되고,상기 메인 및 서브 발광칩은 상기 제1 전극 리드 프레임 상에 배치되고,상기 메인 발광칩은 제 1 금속와이어를 매개로 하여 상기 제1 및 제2 전극 리드 프레임에 연결되고,상기 서브 발광칩은 제 2 금속와이어를 매개로 하여 상기 제1 및 제2 전극 리드 프레임에 연결되고,상기 제1 전극 리드 프레임은 제1 및 제2 전극을 포함하고,상기 제1 전극은 상기 요홈부의 바닥면의 가장자리 영역으로부터 상기 경사진 측면을 따라 형성되고,상기 제2 전극은 상기 요홈부의 바닥면의 중앙 영역에 형성되고,상기 제2 전극 리드 프레임은 상기 요홈부의 바닥면 중에서 상기 제1 전극과 상기 제2 전극의 사이 영역에 형성되고,상기 메인 발광칩은 상기 제2 전극 상에만 배치되며,상기 서브 발광칩은 상기 제1 전극 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
- 제 16 항에 있어서,상기 서브 발광칩은 상기 요홈부의 서로 대면되는 경사면에 각각 실장된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
- 제 16 항에 있어서,상기 메인 발광칩과 상기 서브 발광칩 사이에는 광을 반사시키는 반사층이 형성된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
- 제 16 항에 있어서,상기 메인 발광칩 및 상기 서브 발광칩 상에는 적어도 하나 이상의 형광체가 도포된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
- 제 19 항에 있어서,상기 형광체 상에는 보호를 위한 투명몰딩부가 구비된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
- 제 16 항에 있어서,상기 메인 발광칩 및 상기 서브 발광칩으로부터 출사되는 광의 방사각은 120도 이상인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
- 삭제
- 패키지 본체의 요홈부에 복수의 제1 및 제2 전극 리드 프레임이 교대로 실장되는 단계;메인 발광칩이 상기 제1 전극 리드 프레임 상에 실장되는 단계;상기 요홈부의 서로 대면되는 경사진 측면 상의 상기 제1 전극 리드 프레임 상에 복수의 서브 발광칩이 실장되는 단계;상기 메인 발광칩은 제 1 금속와이어를 매개로 하여 상기 제1 및 제2 전극 리드 프레임에 연결되는 단계;상기 서브 발광칩은 제 2 금속와이어를 매개로 하여 상기 제1 및 제2 전극 리드 프레임에 연결되는 단계; 및상기 메인 발광칩과 상기 서브 발광칩 사이에 광을 반사시키는 반사층이 형성되는 단계를 포함하고,상기 제1 전극 리드 프레임은 제1 및 제2 전극을 포함하고,상기 제1 전극은 상기 요홈부의 바닥면의 가장자리 영역으로부터 상기 경사진 측면을 따라 형성되고,상기 제2 전극은 상기 요홈부의 바닥면의 중앙 영역에 형성되고,상기 제2 전극 리드 프레임은 상기 요홈부의 바닥면 중에서 상기 제1 전극과 상기 제2 전극의 사이 영역에 형성되고,상기 메인 발광칩은 상기 제2 전극 상에만 배치되며,상기 서브 발광칩은 상기 제1 전극 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 광원소자의 제조방법.
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| KR20060041086A (ko) * | 2004-11-08 | 2006-05-11 | 서울반도체 주식회사 | 방열 본체를 채택하는 발광 다이오드 패키지 |
| JP2006286935A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Sharp Corp | 光源モジュール、バックライトユニット、液晶表示装置 |
| JP2006339060A (ja) * | 2005-06-03 | 2006-12-14 | Akita Denshi Systems:Kk | 照明装置 |
| KR20070104145A (ko) * | 2006-04-21 | 2007-10-25 | 삼성전기주식회사 | Ｌｅｄ 패키지 |
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