JP7381903B2 - 発光装置 - Google Patents

Description

本発明は、発光装置、及びその製造方法に関する。

特許文献１には、発光素子と蛍光板を接着する透明接着剤が開示されている。また、透明接着剤の形状が、発光素子の実装面側の角部より蛍光体板に向かって円弧状であることにより、発光装置の光取り出し効率を向上できることが開示されている。

特開２０１３－１２５４５号公報

発光装置は、光取り出し効率の更なる向上が求められている。本発明に係る実施形態は、発光素子からの光を効率よく取り出すことができる発光装置、及びその製造方法を提供することを目的とする。

一実施形態の発光装置の製造方法は、長手方向である第１方向と前記第１方向に直交する短手方向である第２方向に延びる上面を有する少なくとも１つの発光素子と、前記発光素子が載置される支持体と、を有する中間体を準備する中間体準備工程と、平面視において前記発光素子と重なる板状の中間樹脂部材であって、前記第１方向において前記発光素子の両側から延びる第１樹脂延伸部を有するように前記中間樹脂部材と前記発光素子を透光性部材により固定する中間樹脂部材固定工程と、前記第１樹脂延伸部と前記支持体の間の空間と重なり、且つ、前記第１方向における前記発光素子からの最大長さが前記第２方向における前記発光素子の最大長さよりも長い位置で、前記中間樹脂部材を前記第２方向に沿って切断して、下面が凹状に曲がる樹脂部材を形成する樹脂部材形成工程と、前記樹脂部材の上面を露出させて、前記樹脂部材の側面を覆う被覆部材を形成する被覆部材形成工程と、を含む。

一実施形態の発光装置は、支持体と、前記支持体上に載置され、長手方向である第１方向と前記第１方向に直交する短手方向である第２方向に延びる上面を有する発光素子と、前記発光素子の側面を覆う透光性部材と、前記発光素子および前記透光性部材の上面を覆い、下面が凹状の樹脂部材と、前記樹脂部材の上面を露出させて、前記樹脂部材の側面を覆う被覆部材と、を有し、前記第１方向における前記発光素子から前記樹脂部材の端部までの最大長さが前記第２方向における前記発光素子の最大長さよりも長い。

本発明の一実施の形態によれば、発光素子からの光を効率よく取り出すことができる発光装置、及びその製造方法を提供することができる。

本実施形態に係る発光装置を示す模式平面図である。 図１に示すＩＩＡ－ＩＩＡ線における模式断面図である。 図１に示すＩＩＢ－ＩＩＢ線における模式断面図である。 本実施形態に係る発光装置の変形例の模式断面図である。 本実施形態に係る発光装置を示す模式正面図である。 本実施形態に係る発光装置を示す模式背面図である。 本実施形態に係る発光装置を示す模式右側面図である。 本実施形態に係る発光装置を示す模式左側面図である。 本実施形態に係る発光装置を示す模式底面図である。 本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式平面図である。 本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式断面図である。 本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式平面図である。 本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式断面図である。 本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式断面図である。 本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式断面図である。 本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式断面図である。 本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式平面図である。 本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式平面図である。 本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式断面図である。 本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式断面図である。 本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す模式断面図である。

以下、図面を参照し、実施形態について説明する。各図面は、実施形態を模式的に示したものであるため、各部材のスケール、間隔若しくは位置関係などが誇張、部材の一部の図示が省略、又は、断面図として切断面のみを示す端面図を用いる場合がある。なお、各図面中、同じ構成には同じ符号を付している。また、支持体、透光性部材、被覆部材、樹脂部材等については、成形、固化、硬化、個片化の前後を問わず、同じ名称を用いて説明することがある。

以下の説明において、実質的に同じ機能を有する構成要素は共通の参照符号で示し、説明を省略することがある。また、特定の方向又は位置を示す用語（例えば、「上」、「下」及びそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。しかしながら、それらの用語は、参照した図面における相対的な方向又は位置を分かり易さのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」等の用語による相対的な方向又は位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品等において、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。本明細書において「平行」とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺、面等を延長しても交わらない場合だけでなく、２つの直線、辺、面等がなす角が５°以内の範囲にある場合も含む。本明細書において「上」と表現する位置関係は、接している場合と接していないが上側に位置している場合も含む。

＜実施形態＞
本実施形態に係る発光装置１００を図１から図３Ｅを参照して説明する。参考のために、図１から図３Ｅには、互いに直交するＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を示す矢印が描かれている。

発光装置１００は、支持体１０と、少なくとも１つの発光素子２０と、透光性部材３０と、樹脂部材４０と、被覆部材５０と、を有する。発光素子２０は、支持体１０上に配置される。発光素子２０の上面２０１は、長手方向である第１方向と第１方向に直交する短手方向である第２方向に延びる。透光性部材３０は、発光素子２０の側面２０３を覆う。樹脂部材４０は、発光素子２０および透光性部材３０の上面を覆う。樹脂部材４０の下面４０２は、凹状である。第１方向における発光素子２０から樹脂部材４０の端部までの最大長さＬ１が第２方向における発光素子の最大長さＬ２よりも長い。被覆部材５０は、樹脂部材４０の上面４０１を露出させて、樹脂部材４０の側面４０３を覆う。図１において、第１方向とはＸ方向のことであり、第２方向とはＹ方向のことである。本明細書中および図面中において、第１方向は、＋Ｘ方向及び－Ｘ方向の双方を含み、第２方向は、＋Ｙ方向及び－Ｙ方向の双方を含む。

図２Ａに示すように、樹脂部材４０の下面４０２が凹状であることにより、樹脂部材４０の下面が平坦な場合よりも、樹脂部材４０の下面４０２の面積を大きくすることができる。このため、発光素子２０からの光を樹脂部材４０に取り出しやすくなる。これにより、発光素子２０からの光を樹脂部材４０から発光装置１００の外側に取り出しやすくなるので、発光装置１００の光取り出し効率を向上させることができる。また、第１方向（Ｘ方向）における発光素子２０から樹脂部材４０の端部までの最大長さＬ１が、第２方向（Ｙ方向）における発光素子２０の最大長さＬ２よりも長いことにより、第２方向（Ｙ方向）における発光素子２０の最大長さＬ２よりも短い場合よりも、平面視における樹脂部材４０の面積を大きくすることができる。このため、発光素子２０からの光を樹脂部材４０に取り出しやすくなるので、発光装置１００の光取り出し効率を向上させることができる。

以下、発光装置１００の各構成について説明する。

（支持体１０）
支持体１０は、発光素子２０を載置する部材である。支持体１０は、種々の形態を用いることができる。支持体１０は、基材１１と、第１配線１２Ａと、第２配線１２Ｂと、第３配線１２Ｃと、第４配線１２Ｄと、第５配線１２Ｅと、ビア１５と、を備えていてもよい。

基材１１は、樹脂などの絶縁性部材を用いることができる。基材１１の材料としては、エポキシ、ガラスエポキシ、ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）、ポリイミドなどが挙げられる。基材１１の上面１１１は、発光素子２０と同様に、長手方向である第１方向（Ｘ方向）と第１方向に直交する短手方向である第２方向（Ｙ方向）に延びていることが好ましい。言い換えると、第１方向（Ｘ方向）における基材１１の上面１１１の最大長さは、第２方向（Ｙ方向）における基材１１の上面１１１の最大長さよりも長いことが好ましい。このようにすることで、平面視における基材１１と発光素子２０の大きさを近づけやすくなる。これにより、平面視において発光装置を小型化しやすくなる。

図２Ｂに示すように、基材１１は、下面１１２と側面１１３とに開口する窪み１６を有していてもよい。窪み１６の内壁は第５配線１２Ｅにより覆われている。窪み１６内には、発光装置と実装基板を固定する半田などの導電性接合部材を配置することができる。これにより、導電性接合部材の体積を大きくしやすくなるので、発光装置１００と実装基板との接合強度を向上させることができる。窪み１６の数は１つでもよく、複数でもよい。窪みが複数あることで、発光装置と実装基板との接合強度を更に向上させやすくなる。発光装置１００が、基材１１の下面１１２と実装基板を対向させて実装する上面発光型（トップビュータイプ）の場合でも、基材１１の側面１１３と実装基板を対向させて実装する側面発光型（サイドビュータイプ）の場合でも窪み１６内に導電性接合部材を配置することができるので、発光装置と実装基板との接合強度を向上させることができる。発光装置１００が側面発光型の場合には、特に窪み１６を有することにより発光装置１００と実装基板の接合強度を向上させることができる。第５配線１２Ｅは、第１配線１２Ａ、第２配線１２Ｂ、第３配線１２Ｃ、第４配線１２Ｄ及び／又はビア１５と電気的に接続されていてもよく、電気的に接続されていなくてもよい。第５配線１２Ｅが、第１配線１２Ａ、第２配線１２Ｂ、第３配線１２Ｃ、第４配線１２Ｄ及びビア１５と電気的に接続されていることが好ましい。これにより、発光素子からの熱を実装基板に伝えやすくなる。

第１配線１２Ａ及び第２配線１２Ｂは、基材１１の上面１１１に配置される。第１配線１２Ａと第２配線１２Ｂは、第１方向（Ｘ方向）に並んで配置されることが好ましい。このようにすることで、第２方向（Ｙ方向）において発光装置を小型化しやすくなる。本明細書において、第１配線１２Ａと第２配線１２Ｂが第１方向（Ｘ方向）に並んで配置されるとは、第１方向（Ｘ方向）に沿った直線上に第１配線１２Ａと、第２配線１２Ｂのそれぞれの少なくとも一部が配置されることを意味する。また、第１配線１２Ａと第２配線１２Ｂは、第２方向において重ならないことが好ましい。このようにすることで、第２方向において発光装置を小型化しやすくなる。第３配線１２Ｃ及び第４配線１２Ｄは、基材１１の下面１１２に配置される。第３配線１２Ｃと第４配線１２Ｄは、第１方向に並んで配置されることが好ましい。また、第３配線１２Ｃと第４配線１２Ｄは、第２方向において重ならないことが好ましい。このようにすることで、第２方向において発光装置を小型化しやすくなる。第１配線１２Ａ、第２配線１２Ｂ、第３配線１２Ｃ、第４配線１２Ｄ及び第５配線１２Ｅは、銅、鉄、ニッケル、タングステン、クロム、アルミニウム、銀、金、チタン、パラジウム、ロジウム、又はこれらの合金などの導電性部材を用いることができる。第１配線１２Ａ、第２配線１２Ｂ、第３配線１２Ｃ、第４配線１２Ｄ及び第５配線１２Ｅは、単層でも多層でもよい。放熱性の観点においては、第１配線１２Ａ、第２配線１２Ｂ、第３配線１２Ｃ、第４配線１２Ｄ及び第５配線１２Ｅに銅又は銅合金を用いることが好ましい。第１配線１２Ａ、第２配線１２Ｂ、第３配線１２Ｃ、第４配線１２Ｄ及び第５配線１２Ｅの表層には、導電性接合部材の濡れ性、光反射性などの観点から、銀、白金、アルミニウム、ロジウム、金若しくはこれらの合金などの層が設けられていてもよい。

ビア１５は、第１配線１２Ａと第３配線１２Ｃを電気的に接続する。ビア１５は、基材１１の貫通孔内に導電性材料が充填されることで構成されてもよく、図２Ａに示すように、基材の貫通孔の表面を覆う導電部材１５Ａと、導電部材１５Ａに囲まれた領域に充填された充填部材１５Ｂと、を備えていてもよい。導電部材１５Ａは、第１配線１２Ａ、第２配線１２Ｂ、第３配線１２Ｃ、第４配線１２Ｄ及び第５配線１２Ｅと同様の部材を用いて形成してもよい。充填部材１５Ｂは、導電性でもよく、絶縁性でもよい。充填部材１５Ｂには、樹脂材料を使用することが好ましい。一般的に硬化前の樹脂材料は、硬化前の金属材料よりも流動性が高いので基材１１の貫通孔内に充填しやすい。このため、充填部材に樹脂材料を使用することで支持体１０の製造が容易になる。充填しやすい樹脂材料としては、例えばエポキシ樹脂が挙げられる。充填部材として樹脂材料を用いる場合は、線膨張係数を下げるために添加部材を含有することが好ましい。このようにすることで、導電部材１５Ａと充填部材１５Ｂの線膨張係数の差が小さくなるので、発光素子からの熱によって導電部材と充填部材との間に隙間ができることを抑制できる。添加部材としては、例えば酸化ケイ素が挙げられる。また、充填部材１５Ｂに金属材料を使用した場合には、放熱性を向上させることができる。また、ビア１５が基材の貫通孔内に導電性材料が充填されて構成される場合には、熱伝導性が高いＡｇ、Ｃｕ等の金属材料を用いることが好ましい。また、支持体１０は、第２配線１２Ｂと第４配線１２Ｄを電気的に接続するビアを備えていてもよい。

図２Ａに示すように、発光素子２０が支持体１０にフリップチップ実装されている場合は、平面視において、発光素子２０の正電極２２と重なる位置に、第１配線１２Ａは凸部１２０を備えていることが好ましい。第１配線１２Ａが凸部１２０を備えることで、導電性接着部材７０を介して第１配線１２Ａと発光素子の正電極２２を接続する時に、セルフアライメント効果により発光素子と支持体との位置合わせを容易に行うことができる。同様に、発光素子２０の負電極２３と重なる位置に、第２配線１２Ｂは凸部１２０を備えていることが好ましい。

（発光素子２０）
発光素子２０は、電圧を印加することで自ら発光する半導体素子であり、窒化物半導体等から構成される公知の半導体素子を適用できる。発光素子としては、例えばＬＥＤチップが挙げられる。発光素子２０は、半導体積層体２１を含む。半導体積層体は、ｎ型半導体層およびｐ型半導体層と、これらに挟まれた発光層とを含む。発光層は、ダブルヘテロ接合または単一量子井戸(ＳＱＷ)等の構造を有していてもよいし、多重量子井戸(ＭＱＷ)のようにひとかたまりの活性層群をもつ構造を有していてもよい。半導体積層体は、可視光または紫外光を発光可能に構成されている。このような発光層を含む半導体積層体は、例えばＩｎ_xＡｌ_yＧａ_1-x-yＮ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含むことができる。

半導体積層体２１は、ｎ型半導体層とｐ型半導体層との間に１つ以上の発光層を含む構造を有していてもよいし、ｎ型半導体層と発光層とｐ型半導体層とを順に含む構造が複数回繰り返された構造を有していてもよい。半導体積層体が複数の発光層を含む場合、発光ピーク波長が異なる発光層を含んでいてもよいし、発光ピーク波長が同じ発光層を含んでいてもよい。なお、発光ピーク波長が同じとは、±１０ｎｍ以内のばらつきがある場合も含む。複数の発光層の間の発光ピーク波長の組み合わせは、適宜選択することができる。例えば半導体積層体が２つの発光層を含む場合、青色光と青色光、緑色光と緑色光、赤色光と赤色光、紫外光と紫外光、青色光と緑色光、青色光と赤色光、または、緑色光と赤色光などの組み合わせで発光層を選択することができる。各発光層は、発光ピーク波長が異なる複数の活性層を含んでいてもよいし、発光ピーク波長が同じ複数の活性層を含んでいてもよい。

発光素子２０は、１つの発光装置において１つのみ載置されていてもよいし、複数載置されていてもよい。この場合、光度を向上させるために、同じ発光ピーク波長の発光素子を複数組み合わせてもよい。また、例えば、赤色、緑色、青色に対応するように、発光ピーク波長の異なる発光素子を複数組み合わせることにより、色再現性を向上させてもよい。発光装置が複数の発光素子備えている場合には、全てが直列接続されていてもよいし、並列接続されていてもよいし、直列及び並列接続が組み合わせられていてもよい。

発光素子２０は、長手方向である第１方向（Ｘ方向）と第１方向に直交する短手方向である第２方向（Ｙ方向）に延びる上面を有する。言い換えると、第１方向（Ｘ方向）における発光素子２０の上面２０１の最大長さＬ３は、第２方向（Ｙ方向）における発光素子２０の上面２０１の最大長さＬ２よりも長い。発光素子２０は、支持体１０上に載置される。発光素子２０の正電極２２と負電極２３は発光素子２０の同一面側に形成されており、発光素子２０が支持体１０にフリップチップ実装されていることが好ましい。これにより、光素子の正負の電極に電気を供給するワイヤが不要になるので発光装置を小型化しやすくなる。

発光素子２０は素子基板２４を有していてもよく、素子基板２４を有していなくてもよい。発光素子の素子基板２４は、半導体積層体２１を構成する半導体の結晶を成長可能な結晶成長用基板であってもよく、結晶成長用基板から分離した半導体積層体を接合させた支持基板であってもよい。素子基板の母材としては、サファイア、窒化ガリウム、窒化アルミニウムなどが挙げられる。

（透光性部材３０）
透光性部材３０は、発光素子２０の側面２０３を覆い、透光性を有する部材である。透光性部材３０は、発光素子２０の側面２０３の少なくとも一部を覆っていればよい。透光性部材３０は、発光素子２０の側面２０３の全てを覆っていてもよい。発光素子２０の側面２０３が透光性部材３０に覆われることで、発光素子２０を外部応力から保護することができる。透光性部材３０は、被覆部材５０よりも発光素子２０のピーク波長に対する透過率が高い。このため、透光性部材３０が発光素子２０の側面２０３を覆うことで、透光性部材３０を介して発光素子２０の側面２０３から出射される光が発光装置１００の外側に取り出されやすくなる。尚、本明細書において透光性を有するとは、発光素子のピーク波長に対する透過率が５０％以上のことである。発光装置が複数の発光素子を備える場合には、少なくとも１つの発光素子のピーク波長に対する透過率が５０％以上であればよい。透光性部材３０は、支持体１０から離れていることが好ましい。このようにすることで、発光素子２０からの光が支持体１０に吸収されることを抑制できる。

図２Ａに示すように、透光性部材３０は、発光素子２０の上面２０１および樹脂部材４０の下面４０２と接していることが好ましい。このようにすることで、発光素子２０と樹脂部材４０の接着強度が向上しやすくなる。透光性部材３０は、発光素子２０の上面の全てを覆っていることが好ましい。このようにすることで、透光性部材３０と発光素子２０の接着強度が向上しやすくなる。透光性部材３０は、樹脂部材４０の下面の全てを覆っていることが好ましい。このようにすることで、透光性部材３０と樹脂部材４０の接着強度が向上しやすくなる。また、透光性部材３０は、樹脂部材４０の下面の全てを覆っていることにより、透光性部材３０を介して発光素子から出射される光が樹脂部材４０に取り出されやすくなる。

図２Ａに示すように、透光性部材３０は、樹脂部材４０よりも外側に位置する透光延伸部３１を有することが好ましい。このようにすることで、透光性部材３０と被覆部材５０とが接する面積を大きくしやすくなる。これにより、透光性部材３０と被覆部材５０とが剥がれることを抑制することができる。透光延伸部３１は発光素子２０の上面２０１よりも下側に位置することが好ましい。このようにすることで、発光素子２０の上面２０１から出射された光が透光延伸部３１に当たりにくくなるので、透光延伸部３１が発光素子２０からの光によって劣化することを抑制できる。これにより、透光性部材３０と被覆部材５０とが剥がれることを抑制することができる。

第１方向における発光素子から樹脂部材の端部までの最大長さＬ１は、第２方向における発光素子の最大長さＬ２よりも長いので、第１方向における発光素子から透光延伸部３１までの最大長さを長くすることができる。このため、発光素子２０の上面２０１から出射された光が透光延伸部３１に当たりにくくなるので、透光延伸部３１が発光素子２０からの光によって劣化することを抑制できる。

断面視において、発光素子２０と透光延伸部３１とを結ぶ直線上には被覆部材５０が位置していることが好ましい。このようにすることで、発光素子２０からの光が透光延伸部３１に当たることを抑制できる。これにより、透光延伸部３１が発光素子２０からの光によって劣化することを抑制できる。尚、断面視において、発光素子２０と透光延伸部３１とを結ぶ複数の直線の内の１本の直線上に被覆部材５０が位置していればよい。また、発光素子と透光延伸部３１とを結ぶ複数の直線の全ての直線上に被覆部材５０が位置していてもよい。

透光延伸部３１は、発光素子２０の下面２０２よりも上側に位置することが好ましい。このようにすることで、透光延伸部３１と支持体１０が接することを抑制できる。これにより、発光素子２０からの光が支持体１０に吸収されることを抑制できる。

図２Ａに示すように、断面視において、樹脂部材４０の端部における透光性部材３０の最大厚みＬ４は、第１方向における発光素子から樹脂部材の端部までの最大長さＬ１の０．０１倍以上０．１倍以下であることが好ましい。樹脂部材の端部における透光性部材の最大厚みＬ４が、第１方向における発光素子から樹脂部材の端部までの最大長さＬ１の０．０１倍以上であることにより、樹脂部材４０の端部における透光性部材３０の最大厚みＬ４が厚くなるので発光素子２０からの光が透光性部材３０を介して発光装置１００の外側に取り出されやすくなる。樹脂部材４０の端部における透光性部材３０の最大厚みＬ４が、第１方向における発光素子２０から樹脂部材４０の端部までの最大長さＬ１の０．１倍以下であることにより、透光性部材３０と支持体１０が接することを抑制することができる。これにより、発光素子２０からの光が支持体１０に吸収されることを抑制できる。尚、本明細書において、最大厚みとは第１方向（Ｘ方向）及び第２方向（Ｙ方向）に直交する第３方向（Ｚ方向）における最大長さのことである。

透光性部材３０の母材としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂が挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れているので好ましい。また、透光性部材３０は、フィラー及び／又は蛍光体を含有してもよい。フィラーとしては、例えば、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素などが挙げられる。蛍光体には、公知の材料を適用することができる。蛍光体には、例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｙ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、ＣＣＡ系蛍光体（例えば、Ｃａ_１０（ＰＯ_４）_６Ｃｌ_２：Ｅｕ）、ＳＡＥ系蛍光体（例えば、Ｓｒ_４Ａｌ_１４Ｏ_２５：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えば、Ｃａ_８ＭｇＳｉ_４Ｏ_１６Ｃｌ_２：Ｅｕ）、窒化物系蛍光体、フッ化物系蛍光体、ペロブスカイト構造を有する蛍光体（例えば、ＣｓＰｂ（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）_３）、量子ドット蛍光体（例えば、ＣｄＳｅ、ＩｎＰ、ＡｇＩｎＳ_２またはＡｇＩｎＳｅ_２）等を用いることができる。窒化物系蛍光体の例は、βサイアロン系蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）_３（Ｏ，Ｎ）_４：Ｅｕ）、αサイアロン系蛍光体（例えば、Ｃａ（Ｓｉ，Ａｌ）_１２（Ｏ，Ｎ）_１６：Ｅｕ）、ＳＬＡ系蛍光体（例えば、ＳｒＬｉＡｌ_３Ｎ_４：Ｅｕ）、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）およびＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）等であり、フッ化物系蛍光体の例は、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ_２（Ｓｉ，Ａｌ）Ｆ_６：Ｍｎ）およびＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ_２・ＧｅＯ_２：Ｍｎ）等である。

（樹脂部材４０）
樹脂部材４０は、発光素子２０および透光性部材３０の上面を覆い、透光性を有する部材である。発光素子２０の上面２０１が樹脂部材４０に覆われることで、発光素子２０を外部応力から保護することができる。図２Ａに示すように、樹脂部材４０の下面４０２は、凹状である。このため、樹脂部材４０の下面４０２が平坦な場合よりも樹脂部材４０の下面４０２の面積を大きくすることができる。これにより、発光素子２０からの光を樹脂部材４０に取り出しやすくなる。図２Ａに示すように、樹脂部材４０の一部は発光素子２０の上面２０１よりも下側に位置していることが好ましい。このようにすることで、樹脂部材４０の下面４０２の面積を大きくしやすくなる。本明細書において、樹脂部材４０の下面４０２が凹状とは、断面視において、樹脂部材４０の中心の近傍から樹脂部材４０の端部に近づくにつれて第３方向（Ｚ方向）における樹脂部材４０の下面４０２の高さが徐々に低くなることを意味する。尚、樹脂部材４０の下面４０２は、１０μｍ以下の凹凸を有していてもよい。本明細書において、樹脂部材の中心とは、平面視における樹脂部材の幾何学的な重心を意味する。

第１方向（Ｘ方向）における発光素子２０から樹脂部材４０の端部までの最大長さＬ１が第２方向（Ｙ方向）における発光素子の最大長さＬ２よりも長い。このため、第１方向における発光素子２０から樹脂部材４０の端部までの最大長Ｌ１さが短い場合よりも平面視における樹脂部材４０の面積を大きくすることができる。これにより、発光素子２０からの光を樹脂部材４０に取り出しやすくなるので、発光装置１００の光取り出し効率を向上させることができる。

樹脂部材４０の下面４０２は長手方向である第１方向（Ｘ方向）と第１方向に直交する短手方向である第２方向（Ｙ方向）に延びていることが好ましい。言い換えると、第１方向（Ｘ方向）における樹脂部材４０の下面４０２の最大長さは、第２方向（Ｙ方向）における樹脂部材４０の下面４０２の最大長さよりも長いことが好ましい。このようにすることで、平面視における樹脂部材４０と発光素子２０の大きさを近づけやすくなる。これにより、平面視において発光装置を小型化しやすくなる。

図２Ａに示すように、第１方向（Ｘ方向）に沿う直線における断面視において、樹脂部材４０の下面４０２は、凹状であることが好ましい。このようにすることで、発光素子２０からの光を樹脂部材４０に取り出しやすくなる。発光素子の上面は第１方向（Ｘ方向）における長さが長いので、第１方向（Ｘ方向）に沿う直線における断面視において、樹脂部材４０の下面４０２が凹状であることにより、樹脂部材４０の下面４０２の面積を大きくしやすくなる。第２方向（Ｙ方向）に沿う直線における断面視において、樹脂部材４０の下面４０２は、凹状であってもよく、図２Ｂに示すように、凹状でなくてもよい。第２方向（Ｙ方向）に沿う直線における断面視において、樹脂部材４０の下面４０２が凹状であることにより、樹脂部材４０の下面４０２の面積を大きくしやすくなる。

第３方向（Ｚ方向）において最も上側に位置する樹脂部材４０の下面４０２の部分から最も下側に位置する樹脂部材４０の下面４０２までの長さＬ５は特に限定されないが、２０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。第３方向（Ｚ方向）において最も上側に位置する樹脂部材４０の下面４０２の部分から最も下側に位置する樹脂部材４０の下面４０２までの長さＬ５が２０μｍ以上であることにより、樹脂部材４０の下面の面積を大きくしやすくなる。第３方向（Ｚ方向）において最も上側に位置する樹脂部材４０の下面４０２の部分から最も下側に位置する樹脂部材４０の下面４０２までの長さＬ５が１００μｍ以下であることにより、後述する板状の中間樹脂部材を曲げて樹脂部材４０を形成する場合には、樹脂部材４０が割れることを抑制できる。

図１に示すように、第２方向（Ｙ方向）における発光素子２０から樹脂部材４０の端部までの最大長さＬ６は第２方向（Ｙ方向）における発光素子の最大長さＬ２よりも短いことが好ましい。このようにすることで、第２方向（Ｙ方向）において発光装置を小型化することができる。

樹脂部材４０の母材としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂が挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れているので好ましい。透光性部材３０の母材の屈折率と樹脂部材４０の母材の屈折率との差は、０．０５以内であることが好ましい。このようにすることで、発光素子からの光が透光性部材３０と樹脂部材４０の界面で反射又は屈折することを抑制することができる。これにより、発光素子からの光を樹脂部材４０に取り出しやすくなるので、発光装置の光取り出し効率が向上する。また、透光性部材３０の母材の線膨張係数と樹脂部材４０の母材の線膨張係数との差は、特に限定されないが３０ｐｐｍ／℃以内であることが好ましい。これにより、透光性部材３０と樹脂部材４０が剥がれることを抑制することができる。例えば、透光性部材３０の母材としてフェニルシリコーン樹脂を用いる場合には、樹脂部材４０の母材としてフェニルシリコーン樹脂を用いてもよい。

樹脂部材４０は、透光性部材３０と同様にフィラー及び／又は蛍光体を含有してもよい。樹脂部材４０が蛍光体を含有していることにより、発光装置１００の色調整が容易になる。樹脂部材４０に含有される蛍光体は１種類でもよく複数種類でもよい。樹脂部材４０に含有される蛍光体は分散していてもよく、偏在していてもよい。樹脂部材４０に含有される蛍光体は発光素子２０側に偏在していることが好ましい。つまり、樹脂部材４０の下側に位置する蛍光体の濃度が、樹脂部材４０の上側に位置する蛍光体の濃度よりも高いことが好ましい。このようにすることで、蛍光体の濃度が高い部分の厚さを略一定にしやすくなるので、発光装置の色むらを抑制しやすくなる。例えば、製造工程において、樹脂部材４０内で波長変換部材を沈降させることにより、発光素子側に蛍光体を偏在させることができる。

樹脂部材４０は単層でもよく複数層でもよい。図２Ａに示すように、樹脂部材４０が蛍光体を含有する層４１と、蛍光体を含有しない層４２と、を備えていてもよい。蛍光体を含有しない層４２は、蛍光体を含有する層４１よりも上側に位置することが好ましい。言い換えると、蛍光体を含有する層４１の上面は蛍光体を含有しない層４２で覆われることが好ましい。このようにすることで、蛍光体を含有しない層４２が保護層としても機能を果たすので蛍光体が水分などによって劣化することを抑制できる。水分に弱い蛍光体としては、例えばＫＳＦ系蛍光体、ＫＳＡＦ系蛍光体が挙げられる。本明細書において、「波長変換粒子を含有しない」とは、不可避的に混入する波長変換粒子を排除しないことを意味し、波長変換粒子の含有率が０．０５重量％以下を含んでいる。蛍光体を含有する層及び／又は蛍光体を含有しない層は、単層でもよく複数層でもよい。

（被覆部材５０）
被覆部材５０は、樹脂部材４０の上面４０１を露出させて、樹脂部材４０の側面４０３を覆う部材である。樹脂部材４０の側面４０３が被覆部材５０に覆われることで、樹脂部材４０を外部応力から保護することができる。被覆部材５０は、発光素子からの反射性を有することが好ましい。このようにすることで発光領域と非発光領域のコントラストを大きくすることができる。尚、本明細書において反射性を有するとは、発光素子のピーク波長に対する反射率が６０％以上のことである。発光装置が複数の発光素子を備える場合には、少なくとも１つの発光素子のピーク波長に対する反射率が６０％以上であればよい。

被覆部材５０は透光性部材３０を介して発光素子２０の側面２０３を覆うことが好ましい。このようにすることで、発光素子２０を外部応力から保護することができる。被覆部材５０は、発光素子２０の下面２０２と接することが好ましい。このようにすることで、被覆部材５０と発光素子２０とが剥がれることを抑制することができる。被覆部材５０が反射性を有する場合には、被覆部材５０が発光素子２０の下面２０２を覆うことで発光素子２０からの光が支持体１０に吸収されることを抑制できる。これにより、発光装置の光取り出し効率が向上する。被覆部材５０は、支持体１０と接することが好ましい。このようにすることで、被覆部材５０と支持体１０とが剥がれることを抑制することができる。図２Ａに示すように、被覆部材５０は、第３方向（Ｚ方向）において透光延伸部３１を挟むように形成されていることが好ましい。このようにすることで、被覆部材５０と透光延伸部３１が剥がれることを抑制できる。

図２Ａに示すように、樹脂部材４０の上面４０１と被覆部材５０の上面は面一であってもよい。このようにすることで、発光装置を小型化しやすくなる。図２Ｃに示す発光装置１００Ａのように、被覆部材５０の上面５０１が樹脂部材４０の上面４０１より上側に位置していてもよい。このようにすることで、樹脂部材４０の上面４０１に傷が付くことを抑制できる。図３Ａから図３Ｄに示すように、被覆部材５０の側面と支持体１０の側面は面一であることが好ましい。このようにすることで、発光装置を小型化しやすくなる。尚、本明細書において面一とは±５μｍ以内の変動は許容されるものとする。

被覆部材５０としては、母材である樹脂と、光反射材と、を含む樹脂材料を用いることができる。被覆部材５０の母材としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂が挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れているので好ましい。透光性部材３０の母材の線膨張係数と被覆部材５０の母材の線膨張係数との差は、特に限定されないが３０ｐｐｍ／℃以内であることが好ましい。これにより、透光性部材３０と被覆部材５０が剥がれることを抑制することができる。例えば、透光性部材３０の母材としてフェニルシリコーン樹脂を用いる場合には、被覆部材５０の母材としてフェニルシリコーン樹脂を用いてもよい。

被覆部材５０の光反射材としては、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化ケイ素のうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。被覆部材５０の光反射材の含有量は、適宜選択できるが、光反射性及び液状時における粘度などの観点から、例えば１０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下が好ましく、２０ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下がより好ましく、３５ｗｔ％以上６５ｗｔ％以下がよりいっそう好ましい。なお、「ｗｔ％」は、重量パーセントであり、被覆部材の全重量に対する当該材料の重量の比率を表す。

（絶縁膜６０）
図３Ｅに示すように、発光装置１００は、第３配線１２Ｃ及び／又は第４配線１２Ｄの一部を覆う絶縁膜６０を備えてもよい。絶縁膜６０を備えることで、第３配線１２Ｃと第４配線１２Ｄが短絡することを抑制できる。また、基材１１から第３配線１２Ｃ及び／又は第４配線１２Ｄが剥がれることを抑制することができる。

次に、図４Ａから図８を参照して、発光装置１００の製造方法について説明する。

本実施形態の発光装置の製造方法は、
（１）長手方向である第１方向と前記第１方向に直交する短手方向である第２方向に延びる上面を有する少なくとも１つの発光素子と、前記発光素子が載置される支持体と、を有する中間体を準備する中間体準備工程と、
（２）平面視において前記発光素子と重なる板状の中間樹脂部材であって、前記第１方向において前記発光素子の両側から延びる第１樹脂延伸部を有するように前記中間樹脂部材と前記発光素子を透光性部材により固定する中間樹脂部材固定工程と、
（３）前記第１樹脂延伸部と前記支持体の間の空間と重なり、且つ、前記第１方向における前記発光素子からの最大長さが前記第２方向における前記発光素子の最大長さよりも長い位置で、前記中間樹脂部材を前記第２方向に沿って切断して、下面が凹状に曲がる樹脂部材を形成する樹脂部材形成工程と、
（４）前記樹脂部材の上面を露出させて、前記樹脂部材の側面を覆う被覆部材を形成する被覆部材形成工程と、
を含む。

＜中間体準備工程＞
中間体準備工程について図４Ａ、図４Ｂを参照して説明する。中間体準備工程で準備する中間体１０１は、支持体１０と少なくとも１つの発光素子２０とを有している。支持体１０は発光装置毎に個片化された状態でもよく、図４Ａ、図４Ｂに示すように、個片化前の集合された状態のものでもよい。また、本明細書では発光装置毎に個片化された支持体も、個片化前の集合された支持体も、どちらも支持体と呼ぶ。発光素子２０は、長手方向である第１方向と第１方向に直交する短手方向である第２方向に延びる上面を有している。図４Ａにおいて、第１方向とはＸ方向のことであり、第２方向とはＹ方向のことである。中間体１０１が複数の発光素子２０を備える場合には、それぞれの発光素子２０が長手方向である第１方向と第１方向に直交する短手方向である第２方向に延びる上面を有している。発光素子２０は支持体１０上に載置される。支持体１０上に発光素子２０を載置する工程を実施して中間体１０１を準備してもよく、中間体１０１を購入して準備してもよい。

中間体１０１が備える２つの発光素子２０を第１発光素子２０Ａと第２発光素子２０Ｂと呼ぶことがある。図４Ａ、図４Ｂに示すように、第１発光素子２０Ａと第２発光素子２０Ｂは第１方向（Ｘ方向）に並んで載置され、第２方向（Ｙ方向）においては重ならないことが好ましい。このようにすることで、支持体１０上に載置できる発光素子２０の数を増やしやすくなる。これにより、１つの中間体１０１によって製造できる発光装置の数が増加しやすくなる。図４Ａに示すように中間体１０１は、第１発光素子２０Ａと第２方向（Ｙ方向）に並んで配置される第３発光素子２０Ｃと、第２発光素子２０Ｂと第２方向（Ｙ方向）に並んで配置される第４発光素子２０Ｄと、を備えていてもよい。第３発光素子２０Ｃと第４発光素子２０Ｄは第１方向（Ｘ方向）に並んで載置され、第２方向（Ｙ方向）においては重ならないことが好ましい。このようにすることで、支持体１０上に載置できる発光素子２０の数を増やしやすくなる。

図４Ａに示すように、平面視において、第１配線１２Ａは発光素子２０と重ならない部分に第１方向（Ｘ方向）に延びる第１延伸部１２１と、第１延伸部１２１から第２方向（Ｙ方向）に延びる第２延伸部１２２と、を備えていることが好ましい。このようにすることで、第１延伸部１２１及び／又は第２延伸部１２２を基準として、第１配線１２Ａ上に発光素子２０を載置することができる。これにより、発光素子２０の位置精度を向上させやすくなる。また、支持体１０に載置後の発光素子２０の位置精度を第１延伸部１２１及び／又は第２延伸部１２２によって容易に確認することができる。同様に、平面視において、第２配線１２Ｂは発光素子２０と重ならない部分に第１方向（Ｘ方向）に延びる第１延伸部１２１と、第１延伸部１２１から第２方向（Ｙ方向）に延びる第２延伸部１２２と、を備えていることが好ましい。

＜中間樹脂部材固定工程＞
中間樹脂部材固定工程について図５Ａから図５Ｃを参照して説明する。上述した樹脂部材４０の個片化前の状態を本明細書では中間樹脂部材４０Ａと呼ぶことがある。中間樹脂部材４０Ａは、板状の部材である。本明細書では板状とは上面と下面が平坦な面である場合だけでなく、１０μｍ以下の凹凸を有する場合も含む。図５Ａに示すように、平面視において、発光素子２０と重なるように中間樹脂部材４０Ａを配置する。図５Ａ、図５Ｂに示すように中間樹脂部材４０Ａは、第１方向（Ｘ方向）において発光素子２０の両側から延びる第１樹脂延伸部４１１を有するように配置される。また、図５Ａに示すように中間樹脂部材４０Ａは、第２方向（Ｙ方向）において発光素子２０の両側から延びる第２樹脂延伸部４１２を有していてもよい。中間樹脂部材４０Ａと発光素子２０は透光性部材３０により固定される。図５Ｂに示すように、中間体１０１が第１発光素子２０Ａと第２発光素子２０Ｂを備える場合には、透光性部材３０が、第１発光素子２０Ａ、第２発光素子２０Ｂ及び中間樹脂部材４０Ａと接することが好ましい。このようにすることで、第１発光素子２０Ａ、第２発光素子２０Ｂ及び中間樹脂部材４０Ａの接着強度が向上する。

透光性部材３０により中間樹脂部材４０Ａと発光素子２０を透光性部材３０により固定する方法は特に限定されない。例えば、図５Ｃに示すように、中間樹脂部材４０Ａ上に硬化前の透光性部材３０を配置した後に、硬化前の透光性部材３０の上側に位置する中間体１０１を下側に移動させてもよい。このようにすることで、中間樹脂部材４０Ａの発光素子２０と硬化前の透光性部材３０とが接することができる。中間体１０１は、硬化前の透光性部材３０と発光素子２０の側面とが接するように移動する。中間樹脂部材４０Ａと硬化前の透光性部材３０が接した後に硬化前の透光性部材３０を硬化させることにより、中間樹脂部材４０Ａと発光素子２０を透光性部材３０により固定することができる。

＜樹脂部材形成工程＞
樹脂部材形成工程について図６Ａから図６Ｄを参照して説明する。第１樹脂延伸部４１１と支持体１０の間の空間と重なり、且つ、第１方向（Ｘ方向）における発光素子２０からの最大長さが第２方向における発光素子の最大長さよりも長い位置で、中間樹脂部材４０Ａを第２方向（Ｙ方向）に沿って切断する。これにより、図６Ａに示すように、下面が凹状に曲がる樹脂部材４０を形成する。樹脂部材４０は、第２方向（Ｙ方向）に沿って切断した後の中間樹脂部材４０Ａである。中間樹脂部材４０Ａの硬さを適宜選択することにより、切断時に係る力によって下面が凹状に曲がる樹脂部材４０を形成することができる。中間樹脂部材４０Ａは、第１方向（Ｘ方向）における発光素子２０からの最大長さが第２方向における発光素子の最大長さよりも長い位置で切断されるので、第２方向における発光素子の最大長さよりも短い位置で切断される場合よりも、中間樹脂部材４０Ａに発生する曲げモーメントを大きくすることができる。これにより、樹脂部材４０の下面を凹状に曲げやすくなる。図６Ｂに示すように、中間体が第１発光素子２０Ａと第２発光素子２０Ｂを備える場合には、第１発光素子２０Ａと第２発光素子２０Ｂの間の位置で中間樹脂部材を第２方向に沿って切断してもよい。切断する方法としては公知の方法を用いることができる。例えば、図６Ａに示すようにブレード８１によって切断してもよい。ブレード８１は回転刃であってもよい。

図６Ｃに示すように、平面視において樹脂部材４０が矩形の場合には、中間樹脂部材４０Ａは第１方向（Ｘ方向）に沿って切断された後に第２方向（Ｙ方向）に沿って切断されてもよく、第２方向（Ｙ方向）に沿って切断された後に第１方向（Ｘ方向）に沿って切断されてもよく、本明細書において、矩形とは、一方の対向する２辺が平行であり、他方の対向する２辺が平行であればよく、角に丸みを帯びた形状及び角が切り欠かれた形状も含む。中間樹脂部材４０Ａは、第２方向（Ｙ方向）において発光素子２０の両側から延びる第２樹脂延伸部４１２のそれぞれを第１方向（Ｘ方向）に沿って切断した後に、第１方向（Ｘ方向）において発光素子２０の両側から延びる第１樹脂延伸部４１１のそれぞれを第２方向（Ｙ方向）に沿って切断することが好ましい。つまり、図６Ｄに示すように、第２方向（Ｙ方向）において発光素子２０の両側から延びる第２樹脂延伸部４１２のそれぞれを第１方向（Ｘ方向）に延びる切断線Ｃ１に沿って切断した後に、第１方向（Ｘ方向）において発光素子２０の両側から延びる第１樹脂延伸部４１１のそれぞれを第２方向（Ｙ方向）に延びる切断線Ｃ２に沿って切断することが好ましい。本明細書において、第２樹脂延伸部４１２のそれぞれを第１方向（Ｘ方向）に沿って切断し、第１樹脂延伸部４１１のそれぞれを第２方向（Ｙ方向）に沿って切断する前の中間樹脂部材を第１中間樹脂部材と呼ぶことがある。第２方向（Ｙ方向）において発光素子２０の両側から延びる第２樹脂延伸部４１２のそれぞれを第１方向（Ｘ方向）に沿って切断することにより、ＹＺ平面における第１中間樹脂部材の面積を小さくするこができる。これにより、第１樹脂延伸部４１１のそれぞれを第２方向（Ｙ方向）に沿って切断する時に、第１中間樹脂部材は変形しやすくなる。このため、第２方向（Ｙ方向）において発光素子２０の両側から延びる第２樹脂延伸部４１２のそれぞれを第１方向（Ｘ方向）に沿って切断した後に、第１方向（Ｘ方向）において発光素子２０の両側から延びる第１樹脂延伸部４１１のそれぞれを第２方向（Ｙ方向）に沿って切断することで、樹脂部材４０の下面を凹状に曲げやすくなる。

図６Ｃに示すように、平面視において、第１配線１２Ａは樹脂部材４０と重ならない部分に第１方向（Ｘ方向）に延びる第１延伸部１２１と、第１延伸部１２１から第２方向（Ｙ方向）に延びる第２延伸部１２２と、を備えていることが好ましい。このようにすることで、樹脂部材４０の位置精度を第１延伸部１２１及び／又は第２延伸部１２２によって容易に確認することができる。同様に、平面視において、第２配線１２Ｂは樹脂部材４０と重ならない部分に第１方向（Ｘ方向）に延びる第１延伸部１２１と、第１延伸部１２１から第２方向（Ｙ方向）に延びる第２延伸部１２２と、を備えていることが好ましい。

図６Ｂに示すように、第２方向（Ｙ方向）に沿って中間樹脂部材４０Ａを切断する時に透光性部材３０を切断することが好ましい。透光性部材３０の硬さを適宜選択することにより、切断時に係る力によって透光性部材３０を延ばして樹脂部材よりも外側に位置する透光延伸部３１を形成することができる。透光延伸部３１は発光素子の上面よりも下側に位置していてもよい。また、中間樹脂部材４０Ａを切断することによって生じた削りカス等を除去する工程を行ってもよい。

＜被覆部材形成工程＞
被覆部材形成工程について図７Ａ、図７Ｂを参照して説明する。樹脂部材４０の上面を露出させて、樹脂部材４０の側面を覆う被覆部材５０を形成する。被覆部材５０は、支持体１０の上面および発光素子２０の側面を覆ってもよい。被覆部材を形成する方法としては、例えば、トランスファ成形、圧縮成形、ポッティング、印刷等の公知の方法を用いることができる。

図７Ｂに示すように、樹脂部材４０の上面を覆う中間被覆部材５０Ａを形成してもよい。中間被覆部材５０Ａの一部を除去して、図７Ａに示すように樹脂部材４０の上面が露出される被覆部材５０を形成してもよい。被覆部材５０は、樹脂部材４０の上面が露出するように一部が除去された後の中間被覆部材５０Ａである。中間被覆部材の一部を除去する方法としては、研削、ブラスト等の公知の方法を用いることができる。中間被覆部材５０Ａの一部を除去する時に樹脂部材４０の一部を除去してもよい。樹脂部材４０が蛍光体を含有する層４１と蛍光体を含有しない層４２を備える場合には、蛍光体を含有しない層４２の一部が除去され、蛍光体を含有する層４１は除去されないことが好ましい。このようにすることで、発光装置の色バラつきを抑制することができる。

＜個片化工程＞
個片化工程について図８を参照して説明する。発光装置の製法方法は、被覆部材形成工程の後に、支持体及び被覆部材の一部を除去する個片化工程を含んでいてもよい。支持体及び被覆部材の一部を除去する方法としては、ブレードによる切断またはレーザー光による切断等の公知の方法を用いることができる。例えば、図８に示すようにブレード８２によって切断して支持体及び被覆部材の一部を除去してもよい。切断により支持体１０及び被覆部材５０の一部を除去することで、支持体の切断面と被覆部材の切断面を面一にしやすくなる。これにより、発光装置を小型化しやすくなる。

本発明の一実施の形態に係る発光装置は、液晶のバックライト用光源、照明用光源、車載用光源、ディスプレイ用光源等、種々の発光装置に使用することができる。

１０ 支持体
２０ 発光素子
３０ 透光性部材
４０ 樹脂部材
５０ 被覆部材
６０ 絶縁膜
７０ 導電性接着部材
１００、１００Ａ 発光装置

Claims (12)

1. 長手方向である第１方向と前記第１方向に直交する短手方向である第２方向に延びる上面を有する少なくとも１つの発光素子と、前記発光素子が載置される支持体と、を有する中間体を準備する中間体準備工程と、
   平面視において前記発光素子と重なる板状の中間樹脂部材であって、前記第１方向において前記発光素子の両側から延びる第１樹脂延伸部を有するように前記中間樹脂部材と前記発光素子を透光性部材により固定する中間樹脂部材固定工程と、
   前記第１樹脂延伸部と前記支持体の間の空間と重なり、且つ、前記第１方向における前記発光素子からの最大長さが前記第２方向における前記発光素子の最大長さよりも長い位置で、前記中間樹脂部材を前記第２方向に沿って切断して、下面が凹状に曲がる樹脂部材を形成する樹脂部材形成工程と、
   前記樹脂部材の上面を露出させて、前記樹脂部材の側面を覆う被覆部材を形成する被覆部材形成工程と、
   を含む発光装置の製造方法。
2. 前記樹脂部材形成工程において、前記透光性部材は前記樹脂部材よりも外側に位置する透光延伸部が形成される請求項１に記載の発光装置の製造方法。
3. 前記透光延伸部は前記発光素子の上面よりも下側に位置する請求項２に記載の発光装置の製造方法。
4. 前記中間樹脂部材固定工程において、前記中間樹脂部材は、前記第２方向において前記発光素子の両側から延びる第２樹脂延伸部を有し、
   前記樹脂部材形成工程において、前記中間樹脂部材を前記第２方向に沿って切断する前に、前記中間樹脂部材の第２樹脂延伸部を前記第１方向に沿って切断する工程を含む請求項１から３のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
5. 前記樹脂部材の一部は、前記発光素子の上面よりも下側に位置する請求項１から４のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
6. 断面視において、前記樹脂部材の端部における前記透光性部材の最大厚みは、前記第１方向における前記発光素子から前記樹脂部材の端部までの最大長さの０．０１倍以上０．１倍以下である請求項１から５のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
7. 前記中間体準備工程において、前記発光素子は第１発光素子と第２発光素子とを含み、
   前記中間樹脂部材固定工程において、前記透光性部材は、前記第１発光素子、前記第２発光素子及び中間樹脂部材と接し、
   前記樹脂部材形成工程において、前記第１発光素子と前記第２発光素子の間の位置で前記中間樹脂部材を前記第２方向に沿って切断する請求項１から６のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
8. 前記被覆部材形成工程において、前記樹脂部材の上面を覆う中間被覆部材を形成した後、前記中間被覆部材の一部を除去して前記被覆部材を形成する請求項１から７のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
9. 前記被覆部材形成工程の後に、前記支持体及び前記被覆部材の少なくとも一部を除去する個片化工程を含む請求項１から８のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
10. 支持体と、
    前記支持体上に載置され、長手方向である第１方向と前記第１方向に直交する短手方向である第２方向に延びる上面を有する発光素子と、
    前記発光素子の側面を覆う透光性部材と、
    前記発光素子および前記透光性部材の上面を覆い、下面が凹状の樹脂部材と、
    前記樹脂部材の上面を露出させて、前記樹脂部材の側面を覆う被覆部材と、を有し、
    前記第１方向における前記発光素子から前記樹脂部材の端部までの最大長さが前記第２方向における前記発光素子の最大長さよりも長く、
    前記透光性部材は前記樹脂部材よりも外側に位置する透光延伸部を有し、
    前記透光延伸部は、前記第１方向及び前記第２方向に直交する第３方向において前記被覆部材に挟まれる発光装置。
11. 前記透光延伸部は前記発光素子の上面よりも下側に位置する請求項１０に記載の発光装置。
12. 断面視において、前記発光素子と前記透光延伸部とを結ぶ直線上に前記被覆部材が位置する請求項１０又は請求項１１に記載の発光装置。

Images