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CN203871516U - 电连接器 - Google Patents

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CN203871516U
CN203871516U CN201420085437.5U CN201420085437U CN203871516U CN 203871516 U CN203871516 U CN 203871516U CN 201420085437 U CN201420085437 U CN 201420085437U CN 203871516 U CN203871516 U CN 203871516U
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electric
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plug member
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朱德祥
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Lotes Guangzhou Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种电连接器，用于电性连接一第一电子元件至一第二电子元件，包括设有多个收容孔的一绝缘本体，每一所述收容孔内设有一导电组件，其中所述导电组件包括一第一导电体与一液态金属导电体，所述第一导电体至少部分为设于所述收容孔内壁的导电层，所述液态金属导电体为镓或者镓合金，所述收容孔内设有一塞件，并于所述塞件的上方形成一收容腔，所述第一导电体一端形成焊接部，所述液态金属导电体收容于所述收容腔，并可电性连接所述第一电子元件与所述第一导电体。这种通过液态金属导电体建立导通路径的方式，当第一电子元件受到外力产生细微震动情况下，所述导电部会依然粘附有所述液态金属导电体，能够有效避免瞬断现象的发生。

Description

电连接器
技术领域
本实用新型涉及一种电连接器，尤其是指一种电性连接第一电子元件与第二电子元件的电连接器。 
背景技术
电连接器通常用于实现未直接电性连接的两个电子元件之间的信号传输，例如，球状栅格阵列(BGA)封装形式的芯片模块和电路板之间的信号传输通过BGA电连接器实现，电连接器包括绝缘本体和设于绝缘本体内的端子，端子本身设置有弹性接触部，芯片模块的锡球压接于端子的弹性接触部实现电性接触。在芯片模块或者电连接器受外力产生震动的情况下，所述端子的弹性接触部与芯片模块的锡球之间容易出现瞬间断路的现象，影响芯片模块与电路板之间的信号传输。 
因此，有必要设计一种新的电连接器及其制造方法，以克服上述问题。 
发明内容
针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种高度低、阻抗小的电连接器，其可改善第一电子元件与第二电子元件之间电性连接性能及信号传输的稳定性。 
   为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段： 
    一种电连接器，用于电性连接一第一电子元件至一第二电子元件，包括设有多个收容孔的一绝缘本体，每一所述收容孔内设有一导电组件，其中所述导电组件包括一第一导电体与一液态金属导电体，所述第一导电体至少部分为设于所述收容孔内壁的导电层，所述液态金属导电体为镓或者镓合金，所述收容孔内设有一塞件，并于所述塞件的上方形成一收容腔，所述第一导电体一端形成焊接部，所述液态金属导电体收容于所述收容腔，并可电性连接所述第一电子元件与所述第一导电体。
    进一步，所述塞件为弹性体。 
    进一步，所述塞件的上表面设有波浪形的沟壑。 
    进一步，所述绝缘本体的下表面设有环绕所述收容孔的沟槽。 
    进一步，所述收容孔设有一抵持部。 
    进一步，所述导电组件还包括一第二导电体，所述第二导电体收容于所述收容腔，所述第二导电体位于所述塞件的上方。 
    进一步，所述第二导电体为片状或球状或倒“T”状。 
    进一步，当所述第一电子元件下压时，所述塞件可对所述第二导电体产生一个朝上的反作用力。 
    进一步，当所述第一电子元件下压时，所述塞件可对第二导电体同时产生一个朝上的反作用力以及一个朝向所述收容孔内壁的的反作用力。 
    进一步，所述第二导电体的表面设有可与所述镓或镓合金相容的材质。 
    进一步，所述材质为锡。 
    进一步，所述绝缘本体的上表面设有弹性密封层。 
    进一步，所述焊接部位于所述收容孔的下方。 
    进一步，所述收容孔于所述绝缘本体的下侧形成一限缩孔。 
    进一步，所述焊接部位于所述绝缘本体的下表面。 
    本实用新型还提供一种电连接器，用于电性连接一第一电子元件至一第二电子元件，包括设有多个收容孔的一绝缘本体，每一所述收容孔内设有一导电组件，其中所述导电组件包括一第一导电体与一第二导电体，所述第一导电体至少部分为设于所述收容孔内壁的导电层，所述收容孔内设有一塞件，并于所述塞件的上方形成一收容腔，所述第一导电体一端形成焊接部，所述第二导电体收容于所述收容腔，并可电性连接所述第一电子元件与所述第一导电体。 
    进一步，所述塞件为弹性体。 
    进一步，当所述第一电子元件下压时，所述塞件可对所述第二导电体产生一个朝上的反作用力。 
    进一步，当所述第一电子元件下压时，所述塞件可对所述第二导电体同时产生一个朝上的反作用力以及一个朝向所述收容孔内壁的的反作用力。 
    进一步，所述塞件设有一个可抵持所述第二导电体的斜面。 
    进一步，所述绝缘本体的下表面设有环绕所述收容孔的沟槽。 
    进一步，所述收容孔设有一抵持部。 
    进一步，所述第二导电体为片状或球状或倒“T”状。 
    进一步，所述导电组件还包括一液态金属导电体，所述液态金属导电体收容于所述收容腔，所述液态金属导电体位于所述塞件的上表面。 
    进一步，所述液态金属导电体为镓或镓合金。 
    进一步，所述第二导电体的表面设有可与所述镓或镓合金相容的材质。 
    进一步，所述材质为锡。 
    进一步，所述绝缘本体的上表面设有弹性密封层。 
    进一步，所述焊接部位于所述收容孔的下方。 
    进一步，所述收容孔于所述绝缘本体的下侧形成一限缩孔。 
    进一步，所述焊接部位于所述绝缘本体的下表面。 
    与现有技术相比，本实用新型电连接器通过在收容孔内置入液态金属导电体与所述第一导电体电性导通，当所述第一电子元件的第一导接部进入所述收容孔内时，所述液态金属导电体粘附并接触所述第一导接部，所述液态金属导电体于所述第一导接部与所述第一导电体之间形成导通路径，这种通过液态金属导电体建立导通路径的方式，使得第一电子元件在受到外力产生细微震动情况下，所述第一导接部的表面至少局部会依然粘附有所述液态金属导电体，能够避免所述第一导接部与所述电连接器之间产生瞬断现象，并通过所述第一导电体进而与所述第二电子元件依然电性导通，保证所述第一电子元件与所述第二电子元件之间良好的信号传输。 
【附图说明】
图1为本实用新型电连接器第一种实施方式的分解图；
图2为本实用新型电连接器第一种实施方式的组装图；
图3为本实用新型电连接器第二种实施方式的分解图；
图4为本实用新型电连接器第二种实施方式的组装图；
图5为本实用新型电连接器第三种实施方式的分解图；
图6为本实用新型电连接器第三种实施方式的组装图；
图7为本实用新型电连接器第四种实施方式的分解图；
图8为本实用新型电连接器第四种实施方式的组装图；
图9为本实用新型电连接器绝缘本体的立体图。
具体实施方式的附图标号说明：
绝缘本体1     收容孔11      沟槽12   内壁111
支撑部1111   限缩孔112     收容腔113     
第一导电体21      焊接部211     液态金属导电体22      第二导电体23
塞件3       抵持部31   上端面32      沟壑321
弹性密封层4      通孔41        
第一电子元件200   第一导接部210 第二电子元件300 第二导接部310 
【具体实施方式】
为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
如图1至图6以及图9所示，作为本实用新型电连接器的第一实施例，所述电连接器用于电性连接一第一电子元件200与一第二电子元件300，所述第一电子元件200设有多个第一导接部210，所述第一导接部210可以是锡球210也可以是接触垫210，所述电路板300设有多个第二导接部310，所述电连接器包括一绝缘本体1，多个导电组件，多个塞件3以及一弹性密封层4，其中每一所述导电组件包括一第一导电体21、一液态金属导电体22以及一第二导电体23，所述导电组件及所述塞件3收容于所述绝缘本体1。 
所述绝缘本体1为板状体，其采用不易变形的材料制成，所述绝缘本体1设有多个收容所述导电组件的收容孔11，所述收容孔11贯穿所述绝缘本体1的上下表面，并于所述绝缘本体1的下表面形成一限缩孔112，所述限缩孔112的上方于所述收容孔11的内壁111上形成一支撑部1111。所述绝缘本体1的下表面设有环绕所述收容孔11的沟槽12，所述沟槽12可防止所述电连接器在焊接过程中短路，以及防止所述电连接器在工作过程中受热膨胀导致锡裂现象的发生。 
所述导电组件包括一第一导电体21、一液态金属导电体22以及一第二导电体23。其中所述第一导电体21为设于所述内壁111的金属层或者金属镀层，所述第一导电体21的一端显露出所述绝缘本体1的下表面，并形成一焊接部211，用以焊接至所述电路板300。所述液态金属导电体22为镓或者镓合金，其中所述镓合金为镓-锡合金或者镓-铟合金或者镓-铟-锡合金。由于镓的熔点在29.76℃左右，因此，所述液态金属导电体22可直接使用镓金属；由于铟的熔点在156.61℃左右，锡的熔点在231.93℃左右，但铟、镓、锡的二元或者三元合金的熔点却可以大幅降低，上述合金的熔点根据不同比例而异，例如，铟-镓比例为24.5:75.5时，铟镓二元合金的熔点为15.7℃，铟-镓-锡比例为20.5:66.5:13.0时，铟镓锡三元合金的熔点为10.7℃，因此所述液态金属导电体22还可以是铟-镓, 镓-锡, 铟-镓-锡其中任意一种。使用者可使用镓金属，或利用铟、镓、锡金属根据比例配出合金，使得在常温下，所述镓金属或者所述镓合金呈液态，从而导电体之间的接触面积大，阻抗小，在电流传输时，不会因阻抗消耗能量，从而保证所述电流传输的稳定性，电性连接效果好。所述第二导电体23可为片状或者球状，还可以为倒“T”状，所述第二导电体23的表面设有可与所述镓或镓合金相容的材质（未图示），所述材质为锡。 
所述塞件3为弹性体，所述塞件3设有可与所述支撑部1111相匹配的抵持部31，当所述塞件3塞入所述收容孔11时，依靠所述抵持部31与所述支撑部1111的配合，可将所述塞件3固持在所述收容孔11内，所述收容孔11被所述塞件3截断，并于所述塞件3的上方形成一收容腔113，所述收容腔113可用来收容所述液态金属导电体22以及第二导电体23，为了更好的收容所述液态金属导电体22，可在所述塞件3的上端面32上设置一些波浪形的沟壑321，通过设置波浪形的沟壑321可以使所述液态金属导电体22更好的保留在所述收容腔113内，并在一定程度上改善所述电连接器的电气性能。 
所述绝缘本体1的上表面还设有一弹性密封层4，所述弹性密封层4设有与所述收容孔11对应的多个通孔41。当所述第一电子元件200下压时，所述弹性密封层4的上下表面分别与所述第一电子元件200的下表面和所述绝缘本体1的上表面紧密贴合，可防止所述收容孔11内的所述液态金属导电体22外泄，进而可防止相邻所述收容孔11内的所述液态金属导电体22相互粘结，杜绝短路现象的发生。 
当所述电连接器电性连接所述第一电子元件200与所述第二电子元件300时，所述第一导电体21可通过所述液态金属导电体22与所述第二导电体23形成一导通路径，所述第一电子元件200可通过所述导通路径与所述第二电子元件300电性连接。在组装过程中，当所述第一电子元件200下压时，所述塞件3可对所述第二导电体23同时产生一个朝上的反作用力以及朝向所述内壁111的反作用力。 
如图7及图8所示，作为本实用新型的第二实施例，所述电连接器与第一实施例的所述电连接器的不同之处在于，所述导电组件2包括一第一导电体21以及一液态金属导电体22，其中所述第一导电体21与所述液态金属导电体22形成一导通路径，所述第一电子元件200可通过所述导通路径与所述第二电子元件300电性连接。本实施例亦可达到第一实施例所述的目的和技术效果，在此不再赘述。 
综上所述，本实用新型电连接器有下列有益效果： 
（1）电连接器通过在所述收容孔11内置入液态金属导电体22与所述第一导电体21电性导通，当所述第一电子元件200的第一导接部210进入所述收容孔11内时，所述液态金属导电体22粘附并接触所述第一导接部210，所述液态金属导电体22于所述第一导接部210与所述第一导电体21之间形成导通路径，这种通过液态金属导电体22建立导通路径的方式，使得第一电子元件200在受到外力产生细微震动情况下，所述第一导接部210的表面至少局部会依然粘附有所述液态金属导电体22，能够避免所述第一导接部210与所述电连接器之间产生瞬断现象，并通过所述第一导电体21进而与所述第二电子元件300依然电性导通，保证所述第一电子元件200与所述第二电子元件300之间良好的信号传输。
（2）通过在所述绝缘本体1的下表面设置沟槽12，可以防止所述电连接器在焊接过程中短路，以及防止所述电连接器在工作过程中受热膨胀导致锡裂现象的发生。 
（3） 所述第二导电体23的表面设有可与所述镓或镓合金相容的材质，可以有效的改善所述液态金属导电体22与所述第二导电体23之间的电气性能。 
（4）由于所述绝缘本体1上方设有所述弹性密封层4，所述弹性密封层4可以防止相邻所述收容孔11内的所述液态金属导电体22外泄，进而可防止相邻所述收容孔11内的所述液态金属导电体22相互粘接，杜绝短路的现象的发生。 
（5）通过设置塞件3，既可以挡止收容所述液态金属导电体22，还可以有效防止由于所述第一导接部210的高度不等而带来的短路现象。 
（6）通过在所述塞件3的所述上端面32上设置一些波浪形的沟壑321，可以使所述液态金属导电体22更好的保留在所述收容腔113内，并在一定程度上改善所述电连接器的电气性能。 
以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的专利范围内。 

Claims (31)

1.一种电连接器，用于电性连接一第一电子元件至一第二电子元件，包括设有多个收容孔的一绝缘本体，每一所述收容孔内设有一导电组件，其特征在于：所述导电组件包括一第一导电体与一液态金属导电体，所述第一导电体至少部分为设于所述收容孔内壁的导电层，所述液态金属导电体为镓或者镓合金，所述收容孔内设有一塞件，并于所述塞件的上方形成一收容腔，所述第一导电体一端形成焊接部，所述液态金属导电体收容于所述收容腔，并可电性连接所述第一电子元件与所述第一导电体。 
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述塞件为弹性体。 
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述塞件的上表面设有波浪形的沟壑。 
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体的下表面设有环绕所述收容孔的沟槽。 
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述收容孔设有一抵持部。 
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电组件还包括一第二导电体，所述第二导电体收容于所述收容腔，所述第二导电体位于所述塞件的上方。 
7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述第二导电体为片状或球状或者倒“T”状。 
8.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：当所述第一电子元件下压时，所述塞件可对所述第二导电体产生一个朝上的反作用力。 
9.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：当所述第一电子元件下压时，所述塞件可对所述第二导电体同时产生一个朝上的反作用力以及一个朝向所述收容孔内壁的反作用力。 
10.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述第二导电体的表面设有可与所述镓或镓合金相容的材质。 
11.如权利要求10所述的电连接器，其特征在于：所述材质为锡。 
12.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体的上表面设有弹性密封层。 
13.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述焊接部位于所述收容孔的下方。 
14.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述收容孔于所述绝缘本体的下侧形成一限缩孔。 
15.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述焊接部位于所述绝缘本体的下表面。 
16.一种电连接器，用于电性连接一第一电子元件至一第二电子元件，包括设有多个收容孔的一绝缘本体，每一所述收容孔内设有一导电组件，其特征在于：所述导电组件包括一第一导电体与一第二导电体，所述第一导电体至少部分为设于所述收容孔内壁的导电层，所述收容孔内设有一塞件，并于所述塞件的上方形成一收容腔，所述第一导电体一端形成焊接部，所述第二导电体收容于所述收容腔，并可电性连接所述第一电子元件与所述第一导电体。 
17.如权利要求16所述的电连接器，其特征在于：所述塞件为弹性体。 
18.如权利要求17所述的电连接器，其特征在于：当所述第一电子元件下压时，所述塞件可对所述第二导电体产生一个朝上的反作用力。 
19.如权利要求17所述的电连接器，其特征在于：当所述第一电子元件下压时，所述塞件可对所述第二导电体同时产生一个朝上的反作用力以及一个朝向所述收容孔内壁的反作用力。 
20.如权利要求16所述的电连接器，其特征在于：所述塞件设有一个可抵持所述第二导电体的斜面。 
21.如权利要求16所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体的下表面设有环绕所述收容孔的沟槽。 
22.如权利要求16所述的电连接器，其特征在于：所述收容孔设有一抵持部。 
23.如权利要求16所述的电连接器，其特征在于：所述第二导电体为片状或球状或倒“T”状。 
24.如权利要求16所述的电连接器，其特征在于：所述导电组件还包括一液态金属导电体，所述液态金属导电体收容于所述收容腔，所述液态金属导电体位于所述塞件的上表面。 
25.如权利要求24所述的电连接器，其特征在于：所述液态金属导电体为镓或镓合金。 
26.如权利要求25所述的电连接器，其特征在于：所述第二导电体的表面设有可与所述镓或镓合金相容的材质。 
27.如权利要求26所述的电连接器，其特征在于：所述材质为锡。 
28.如权利要求16所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体的上表面设有弹性密封层。 
29.如权利要求16所述的电连接器，其特征在于：所述焊接部位于所述收容孔的下方。 
30.如权利要求16所述的电连接器，其特征在于：所述收容孔于所述绝缘本体的下侧形成一限缩孔。 
31.如权利要求16所述的电连接器，其特征在于：所述焊接部位于所述绝缘本体的下 表面。 
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CN104505603A (zh) * 2014-12-22 2015-04-08 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器组件
CN113274004A (zh) * 2020-02-20 2021-08-20 上海移宇科技股份有限公司 高可靠性分析物检测器件

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203631800U (zh) * 2013-11-26 2014-06-04 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
JP7664025B2 (ja) * 2020-06-30 2025-04-17 イリソ電子工業株式会社 コネクタ

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4695337B2 (ja) * 2004-02-04 2011-06-08 日本発條株式会社 導電性接触子および導電性接触子ユニット
US7147478B1 (en) * 2005-09-21 2006-12-12 Lotes Co., Ltd. Electric element having liquid metals
JP4286266B2 (ja) * 2006-03-31 2009-06-24 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
US7731513B1 (en) * 2009-04-08 2010-06-08 Lotes Co., Ltd Conductive assembly and electrical connector having the same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104505603A (zh) * 2014-12-22 2015-04-08 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器组件
CN113274004A (zh) * 2020-02-20 2021-08-20 上海移宇科技股份有限公司 高可靠性分析物检测器件
CN113274004B (zh) * 2020-02-20 2024-05-14 上海移宇科技股份有限公司 高可靠性分析物检测器件

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