CN203135044U - 电连接器 - Google Patents

Abstract

一种电连接器，其包括绝缘本体以及设于绝缘本体中的导电端子，所述绝缘本体具有相对设置的上、下表面以及贯穿上、下表面的端子孔，所述上表面至所述下表面的竖直距离为绝缘本体的高度，所述绝缘本体1/2高度处的平面为绝缘本体的中性面，所述导电端子组装于所述端子孔中并与绝缘本体干涉固定，所述导电端子与绝缘本体干涉固定的区域为干涉区，所述导电端子设有位于干涉区上方的接触部以及位于干涉区下方的焊接部，其中所述干涉区的中心线至绝缘本体的中性面的距离在绝缘本体高度的1/10以内。

Description

电连接器

【技术领域】

本实用新型有关于一种电连接器，尤其是指一种电性连接芯片模块至电路板的电连接器。

【背景技术】

电连接器因电气性能稳定而广泛应用于电脑等电子领域中。用于连接芯片模块至电路板的电连接器通常包括绝缘本体以及组装于绝缘本体中的导电端子。图5所示为现有技术中的一种电连接器，其包括绝缘本体1’及组装于绝缘本体1’中的导电端子2’。导电端子2’包括基部20’、位于基部20’上方用以与芯片模块接触的接触部21’以及位于基部20’下方用以焊接至电路板的焊接部22’，所述基部20’两侧边设有若干倒刺201’，倒刺201’与绝缘本体1’干涉而将导电端子2’固定于绝缘本体1’中。图中所示K’线为绝缘本体1’的中线，在现有技术中所述倒刺201’与绝缘本体1’相干涉的区域位于绝缘本体1’的下半部分，导电端子2’施于绝缘本体1’上的力容易使得绝缘本体1’产生向上凹陷的弧形翘曲，特别是在焊接后更为严重，影响电连接器的电气连接性能。

因此，确有必要提供一种改进的电连接器，以克服现有技术存在的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是提供一种可防翘曲的电连接器。

本实用新型电连接器可通过以下技术方案实现：一种电连接器，其包括绝缘本体以及与绝缘本体干涉固定的导电端子，所述绝缘本体具有上表面、与上表面相对的下表面以及贯穿上、下表面的端子孔，所述上表面至所述下表面的竖直距离为绝缘本体的高度，所述绝缘本体高度1/2处的平面为绝缘本体的中性面，所述导电端子与绝缘本体相干涉固定的最上接触点到最下接触点的区域为干涉区，所述导电端子设有位于干涉区上方用以与芯片模块接触的接触部以及位于干涉区下方用以焊接至电路板的焊接部，所述干涉区的中点处平行于所述中性面的直线为干涉区的中心线，其中所述干涉区的中心线至绝缘本体的中性面的距离在绝缘本体高度的1/10以内。

本实用新型进一步界定，其中所述干涉区的中心线至绝缘本体的中性面的距离为零，即所述干涉区的中心线位于所述绝缘本体的中性面内。

本实用新型进一步界定，其中所述绝缘本体设有向端子孔中凸起的凸肋，所述导电端子与凸肋干涉形成前述干涉区。

本实用新型进一步界定，其中所述凸肋的上方设有让位区，所述导电端子不与让位区干涉。

本实用新型进一步界定，其中所述凸肋设有倾斜设置的导引面，所述导引面导引所述导电端子自让位区向下与凸肋干涉。

本实用新型进一步界定，其中所述导电端子设有基部，所述基部的侧边与绝缘本体相干涉。

本实用新型进一步界定，其中所述基部上端两侧向上延伸设有连接部，部分所述连接部与绝缘本体相干涉。

本实用新型进一步界定，其中所述基部下端的侧边设有倒角。

本实用新型进一步界定，其中所述接触部自基部上端向上延伸出绝缘本体的上表面，所述焊接部自基部下端向下延伸设置。

本实用新型进一步界定，其中所述绝缘本体的上表面设有若干位于并排导电端子间的凸台。

相较于现有技术，本实用新型电连接器将导电端子干涉区的中心线至绝缘本体的中性面的距离设置在绝缘本体高度的1/10以内，改善导电端子对绝缘本体的施力点，从而可防止绝缘本体的翘曲变形，提高电连接器的电气连接性能。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器的立体组合图；

图2是本实用新型电连接器的立体分解图；

图3是本实用新型电连接器分解时的剖视示意图；

图4是本实用新型电连接器沿图1中的A-A线的剖视图；

图5是与本实用新型电连接器相关的一种现有技术电连接器的示意图。

【具体实施方式】

请参照图1至图4所示，本实用新型电连接器100用于电性连接芯片模块至电路板。所述电连接器100包括绝缘本体1、设于绝缘本体1中的导电端子2以及若干锡球3。所述绝缘本体1包括上表面10、与上表面10相对的下表面11以及若干贯穿绝缘本体1的上表面10与下表面11的端子孔12。在此定义：所述上表面10至所述下表面11在竖直方向上的距离称为绝缘本体1的高度H，所述绝缘本体1高度的1/2处的平面为绝缘本体1的中性面P。所述上表面10上设有若干位于并排导电端子2之间的凸台13，所述凸台13可在芯片模块下压导电端子2时支撑所述芯片模块。所述绝缘本体1向端子孔12内凸伸设有凸肋120，所述凸肋120上方设有让位区121。所述让位区121处端子孔的尺寸大于所述凸肋120处的端子孔的尺寸，使得端子孔12自上表面10向下表面11呈阶梯孔设置。所述凸肋120上方设有倾斜的导引面122，可导引导电端子2组装入端子孔12中。

所述导电端子2包括竖直平板状的基部20、自基部20上端两侧向上延伸设置的连接部23、自基部20上端中间部位向上延伸设置的接触部21以及自基部20下端中间部位向下延伸设置的焊接部22。所述导电端子2的基部20下端侧边设有倒角201。

组装时，自上而下将导电端子2组装于端子孔12中。所述导电端子2的倒角201与凸肋120的导引面122接触，导引导电端子2自上而下与凸肋120干涉以将导电端子2固持于端子孔12中。所述基部20的侧边以及部分连接部23的侧边与凸肋120干涉配合。连接部23靠近顶端的部分位于让位区121处，不与绝缘本体1相干涉。所述接触部21延伸出绝缘本体1的上表面10，用以与芯片模块接触。所述焊接部22延伸出绝缘本体1的下表面11，用以通过锡球3焊接至电路板。在此定义：所述导电端子2与绝缘本体1干涉配合的最上接触点到最下接触点的区域称为干涉区h，所述干涉区h竖直方向的中点处平行于所述绝缘本体1的中性面P定义有干涉区的中心线L。所述干涉区的中心线L到所述绝缘本体1的中性面P的距离D在绝缘本体1高度的1/10以内，特别地，干涉区的中心线L到绝缘本体1的中性面P的距离D为零，即干涉区的中心线L恰位于绝缘本体1的中性面P内。

上述具体实施例中，导电端子与绝缘本体相互配合的干涉区为连续的线状区域。当然，干涉区域也可设置为不连续的点状区域，例如导电端子的倒刺设置成如图5所示的形状，此种情况下，所述干涉区是指位于同侧的所有点状区域及其之间区域的总和，即最上接触点到最下接触点之间的区域，所述干涉区的中心线是指位于同侧的所有点状区域及其之间区域的总和的中点处平行于所述绝缘本体的中性面的直线。当该中心线至绝缘本体的中性面的距离在绝缘本体高度的1/10以内时，可达到防止绝缘本体翘曲的功效。

应当指出，以上所述仅为本实用新型的最佳实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种电连接器，用以连接芯片模块至电路板，所述电连接器包括绝缘本体以及若干导电端子，所述绝缘本体具有上表面、与上表面相对的下表面以及贯穿上、下表面的端子孔，所述上表面至所述下表面的竖直距离称为绝缘本体的高度，所述绝缘本体高度1/2处的平面称为绝缘本体的中性面；所述导电端子组装于所述端子孔中并与所述绝缘本体干涉固定，所述导电端子与绝缘本体干涉固定的最上接触点到最下接触点的区域称为干涉区，所述导电端子设有位于干涉区上方用以与芯片模块接触的接触部以及位于干涉区下方用以焊接至电路板的焊接部，所述干涉区竖直方向的中点处平行于所述中性面定义有中心线，其特征在于：所述干涉区的中心线至绝缘本体的中性面的距离在绝缘本体高度的1/10以内。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述干涉区的中心线至绝缘本体的中性面的距离为零，即干涉区的中心线位于绝缘本体的中性面内。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体设有向端子孔中凸起的凸肋，所述导电端子与凸肋干涉形成前述干涉区。

4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述凸肋的上方设有让位区，所述导电端子不与让位区干涉。

5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述凸肋设有倾斜设置的导引面，所述导引面导引所述导电端子自让位区向下与凸肋干涉。

6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子设有基部，所述基部的侧边与绝缘本体相干涉。

7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述基部上端两侧向上延伸设有连接部，部分所述连接部与绝缘本体相干涉。

8.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述基部下端的侧边设有倒角。

9.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述接触部自基部上端向上延伸出绝缘本体的上表面，所述焊接部自基部下端向下延伸设置。

10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体的上表面设有若干位于并排导电端子间的凸台。

Images