CN203466320U

CN203466320U - 电连接器

Info

Publication number: CN203466320U
Application number: CN201320580018.4U
Authority: CN
Inventors: 朱德祥
Original assignee: Lotes Guangzhou Co Ltd
Current assignee: Lotes Guangzhou Co Ltd
Priority date: 2013-09-20
Filing date: 2013-09-20
Publication date: 2014-03-05
Anticipated expiration: 2023-09-20

Abstract

本实用新型公开了一种电连接器，用以电性连接一第一电子元件和一第二电子元件，第一电子元件具有多个突出的导电部，包括：绝缘本体，绝缘本体贯设多个收容孔；多个导接体，对应组装于收容孔内，导接体内形成有顶端开口、底部封闭的容腔，导接体的底部向下以与第二电子元件压接接触；弹性导电体，设于容腔内，弹性导电体底端压接于容腔的底部；液态低熔点金属，置于容腔内且浸没至少部分弹性导电体；当第一电子元件下压时，导电部进入容腔压接于弹性导电体的顶端，导电部至少部分进入液态低熔点金属液面以下。本实用新型可以降低接触阻抗，使得第一电子元件于第二电子元件维持不瞬断的电路导通，保证良好电性传输。

Description

电连接器

技术领域

　本实用新型涉及一种电连接器，尤其是指一种电性连接一芯片模块至一电路板的电连接器。

背景技术

电连接器通常用于实现未直接电性连接的两个电子元件之间的信号传输，例如，球状栅格阵列(BGA)封装形式的芯片模块和电路板之间的信号传输通过BGA电连接器实现，电连接器包括绝缘本体和设于绝缘本体内的端子，端子本身设置有弹性接触部，芯片模块的锡球压接于端子的弹性接触部、端子下端压接至电路板以实现电性接触。随着时间的累积，端子本身可能因摩擦或者氧化等原因导致其阻抗大幅升高，进而导致端子与锡球之间的接触阻抗增大，容易影响芯片模块与电路板之间的信号传输。另外，在芯片模块或者电连接器受外力产生震动的情况下，所述端子的弹性接触部与芯片模块的锡球之间、所述端子与电路板之间容易出现瞬间断路的现象。

因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。

发明内容

本实用新型的创作目的在于提供一种电连接器，其可改善将电子元件与电连接器之间瞬断的现象，提高二者间电性连接及信号传输的稳定性。

　　为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型提供一种电连接器，用以电性连接一第一电子元件和一第二电子元件，所述第一电子元件具有多个突出的导电部，包括：绝缘本体，所述绝缘本体贯设多个收容孔；多个导接体，对应组装于所述收容孔内，所述导接体内形成有顶端开口、底部封闭的容腔，所述导接体的底部向下以与所述第二电子元件压接接触；弹性导电体，设于所述容腔内，所述弹性导电体底端压接于所述容腔的底部；液态低熔点金属，置于所述容腔内且浸没至少部分所述弹性导电体；当所述第一电子元件下压时，所述导电部进入所述容腔压接于所述弹性导电体的顶端，所述导电部至少部分进入所述液态低熔点金属液面以下。

其中，所述第一电子元件下压前，所述弹性导电体的顶端显露于所述液态低熔点金属液面以上。

作为另一种实施方式，在所述第一电子元件下压前，所述液态低熔点金属也可以浸没所述弹性导电体的顶端。

进一步，所述导接体向上超出所述绝缘本体的上表面，且具有肩部挡止于所述绝缘本体的上表面。所述导接体位于所述收容孔内的部分与所述收容孔的孔壁间隙配合。所述导接体的底部向下延伸超出所述绝缘本体的下表面。

进一步，所述绝缘本体为柔性材料制成。所述弹性导电体为螺旋弹簧。所述容腔包括第一容腔和位于所述第一容腔下方的第二容腔，所述第一容腔的直径与所述导电部的外径配合，所述第二容腔的直径与所述螺旋弹簧的外径配合。所述第一容腔的直径大于所述第二容腔的直径。

与现有技术相比，本实用新型通过在所述导接体的容腔内设置所述液态低熔点金属，可以降低接触阻抗，保证良好电性传输；在第一电子元件受外部震动而产生微距离跳动时，所述弹性导电体可保持一定的正向力，使得所述第一电子元件于所述第二电子元件维持不瞬断的电路导通。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器的立体示意图；

图2为图1的剖视图；

图3为芯片模块未下压时的示意图；

图4为芯片模块下压后的示意图；

图5为图4的局部放大图。

具体实施方式的附图标号说明：

电连接器	100	芯片模块	200	电路板	300
						导电部（锡球）	20	绝缘本体	1	收容孔	10
导接体	4	肩部	40	第一容腔	41
						第二容腔	42	液态低熔点金属	5	弹性导电体(螺旋弹簧)	6
导电片	30	固定装置	700

【具体实施方式】

　　为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1至图3，本实用新型的电连接器100，用以电性连接一芯片模块200至一电路板300，所述芯片模块200底部具有多个突出的导电部20，本实施例中，所述导电部20为锡球20，在其它实施例中，所述导电部20也可以是例如铜柱的其它形状和其它材料。

如图1所示，所述电连接器100包括绝缘本体1，可为柔性材料制成，其在受压时可弯曲变形。所述绝缘本体1设有多个收容孔10贯穿其上下表面。每一所述收容孔10内对应活动收容有一导接体4，所述导接体4大致呈圆柱状，其底部向下超出所述绝缘本体1的下表面，以与所述电路板300压接接触，所述导接体4向上超出所述绝缘本体1的上表面，且具有肩部40挡止于所述绝缘本体1的上表面，所述导接体4位于所述肩部40以上部分的外径大于其位于收容孔10内部分的外径。为方便所述导接体4组装至所述收容孔10内并使所述导接体4可上下微距离活动，所述导接体4位于所述收容孔10内的部分其外径略小于所述收容孔10的孔径，以与所述收容孔10的孔壁实现间隙配合。

每一所述导接体4内形成有顶端开口、底部封闭的容腔，所述容腔包括第一容腔41和位于所述第一容腔41下方的第二容腔42，其中，所述第一容腔41的直径大于所述第二容腔42的直径，所述第一容腔41的直径略大于所述锡球20的外径，可供所述锡球20进入。

所述容腔内设有液态低熔点金属5。所述液态低熔点金属5具有较低熔点且可导电，其在室温下呈液态，例如可以是铟、镓、锡其中的一种元素构成，也可以是由其中二种或者三种元素构成的合金。本实施例中，采用适当比例的镓和铟可以形成低熔点的铟镓合金，如含25%铟的镓合金，在16℃时便熔化，若温度在熔点之上，镓和铟混合研磨时便可自动形成合金。

每一所述容腔内装还设有一弹性导电体6。本实施例作为最优的实施方式，所述弹性导电体6为螺旋弹簧6，所述螺旋弹簧6至少部分被所述液态低熔点金属5浸没。如图2、3所示，所述螺旋弹簧6的底端压接于所述容腔的底部，而其顶部则根据液态低熔点金属5的量的多少相应地处于不同位置，本实施例中，所述螺旋弹簧6的顶端一圈显露于所述液态低熔点金属5液面以上。在其它实施例中，当液态低熔点金属5的量足够时，所述螺旋弹簧6的顶端也可能位于所述液态低熔点金属5液面以下。其中，所述螺旋弹簧6的外径与所述第二容腔42的直径大致相等，所述螺旋弹簧6可在所述第二容腔42内上下伸缩运动。

本实用新型的电连接器100，为防止所述液态低熔点金属5溢出或因外力倾斜等而流出，可在所述导接体4上贴麦拉片（未图示），以将所述第一容腔41的开口密封，待使用时，将所述麦拉片移除即可。

如图4和图5所示，为本实用新型电连接器100的使用状态，所述芯片模块200压接于所述电连接器100上方，所述电连接器100压接于所述电路板300，所述芯片模块200和所述电路板300之间还设有固定装置700，以加强所述芯片模块200与所述电连接器100以及所述电路板300之间的压接力量。当所述芯片模块200下压时，所述锡球20基本上全部进入所述第一容腔41内，所述锡球20的大半部分进入所述液态低熔点金属5液面以下并被所述液态低熔点金属5浸没；所述锡球20的下半球压接于所述螺旋弹簧6的顶端并部分进入所述螺旋弹簧6顶端的口径内。

在所述锡球20与所述电路板300上的导电片30之间通过所述液态低熔点金属5以及所述导接体4的底部形成了一个良好的导电路径。相比单纯用所述螺旋弹簧6在所述芯片模块200与所述电路板300之间形成导电路径的方式，这种采用液态低熔点金属5作为导电路径的方式，能够大幅降低所述锡球20与电连接器100的接触阻抗降低，保证所述芯片模块200与所述电路板300之间的良好信号传输。

此外，所述螺旋弹簧6受所述锡球20下压力被压缩蓄积的弹性回复力保证了所述锡球20与所述螺旋弹簧6之间的正向力，且所述螺旋弹簧6的底部将力量进一步传递至所述导接体4底部，使所述导接体4与所述电路板300上的导电片30之间能够良好压接。当所述芯片模块200受到外部震动而产生微距离跳动时，所述螺旋弹簧6通过拉伸或者压缩可保持与所述锡球20间的正向力，同时确保所述导接体4底部与所述电路板300之间的压接力，从而使得所述芯片模块200与所述电路板300之间通过所述液态低熔点金属5和所述导接体4维持不瞬断的电路导通。

另外，所述锡球20进入所述液态低熔点金属5以下的部分因被所述液态低熔点金属5隔绝，无法与外部空气接触，从而不会被氧化，进一步保证了所述锡球20与所述弹簧之间的良好压接，杜绝瞬断现象。

当所述电路板300上的多个导电片30存在高低差的时候，对应的所述锡球20压制所述螺旋弹簧6使得不同收容孔10内的螺旋弹簧6压缩量不同，所述螺旋弹簧6对所述导接体4底部的压力也不同，从而可确保每一个收容孔10内的所述导接体4均可与每一个导电片30确实压接接触到，保证了所述芯片模块200与所述电路板300之间完整的电信号传输。

　　以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims

1.一种电连接器，用以电性连接一第一电子元件至一第二电子元件，所述第一电子元件底部具有多个突出的导电部，其特征在于，包括：

绝缘本体，所述绝缘本体贯设多个收容孔；

多个导接体，对应组装于所述收容孔内，所述导接体内形成有顶端开口、底部封闭的容腔，所述导接体的底部向下以与所述第二电子元件压接接触；

弹性导电体，设于所述容腔内，所述弹性导电体底端压接于所述容腔的底部；

液态低熔点金属，置于所述容腔内且浸没至少部分所述弹性导电体；

当所述第一电子元件下压时，所述导电部进入所述容腔压接于所述弹性导电体的顶端，所述导电部至少部分进入所述液态低熔点金属液面以下。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一电子元件下压前，所述弹性导电体的顶端显露于所述液态低熔点金属液面以上。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一电子元件下压前，所述液态低熔点金属浸没所述弹性导电体的顶端。

4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导接体向上超出所述绝缘本体的上表面，且具有肩部挡止于所述绝缘本体的上表面。

5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导接体位于所述收容孔内的部分与所述收容孔的孔壁间隙配合。

6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导接体的底部向下延伸超出所述绝缘本体的下表面。

7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体为柔性材料制成。

8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述弹性导电体为螺旋弹簧。

9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述容腔包括第一容腔和位于所述第一容腔下方的第二容腔，所述第一容腔的直径与所述导电部的外径配合，所述第二容腔的直径与所述螺旋弹簧的外径配合。

10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述第一容腔的直径大于所述第二容腔的直径。