CN109212274A - 接触端子、检查夹具及检查装置 - Google Patents

Abstract

一种接触端子、检查夹具及检查装置。本发明包括由具有导电性的原材料形成为筒状的筒状体及由具有导电性的原材料分别形成为杆状的第一中心导体及第二中心导体，第一中心导体及第二中心导体包括第一杆状本体及第二杆状本体、直径大于第一杆状本体及第二杆状本体的第一被抱持部及第二被抱持部、以及直径大于第一杆状本体及第二杆状本体的第一隆起部及第二隆起部，第一中心导体及第二中心导体设置成将第一隆起部及第二隆起部的前端部分别插入至筒状体的连结部内，并且维持着在第一隆起部的前端面与第二隆起部的前端面之间隔着间隙而相对向的状态。

Description

接触端子、检查夹具及检查装置

技术领域

本发明涉及一种用于检查对象的检查的接触端子、用于使所述接触端子与检查对象接触的检查夹具、以及具备所述检查夹具的检查装置。

背景技术

以往以来，已经知道使圆柱状的中心导体(杆状构件)插通至在中间位置形成有弹簧部的筒状体(圆筒构件)的检查装置用的接触端子、以及使用所述接触端子的检查夹具(例如，参照日本公开公报特开2013-53931号)。所述接触端子是在使中心导体的端部从筒状体突出的状态下，将中心导体通过焊接或压接(crimping)工艺等而固接于筒状体的前端附近。当成为如下状态，即，筒状体的一端部与电极部接触，中心导体的另一端部抵接于检查对象时，对应于弹簧部的弹性恢复力，对筒状体的一端部朝向电极部施力，并且对中心导体的另一端部朝向检查对象施力，而使接触端子相对于电极部及检查对象的接触状态稳定化。

然而，在所述检查夹具中，是将检查用电流从与电极部接触的筒状体的一端部穿过弹簧部，通电至抵接于检查对象的中心导体的另一端部，因而导致了因对所述弹簧部通电而引起的电感(inductance)或阻抗(impedance)的增大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种接触端子、检查夹具及检查装置，能够降低导致电感或阻抗增大的可能性。

本发明的接触端子包括由具有导电性的原材料形成为筒状的筒状体、及由具有导电性的原材料分别形成为杆状的第一中心导体及第二中心导体。所述第一中心导体包括插通至所述筒状体一端部侧的第一杆状本体、设置于所述第一杆状本体的基端部且直径大于所述第一杆状本体的直径的第一被抱持部、以及设置于所述第一杆状本体的前端部且直径大于所述第一杆状本体的直径的第一隆起部。所述第二中心导体包括插通至所述筒状体的另一端部侧的第二杆状本体、设置于所述第二杆状本体的基端部且直径大于所述第二杆状本体的直径的第二被抱持部、以及设置于所述第二杆状本体的前端部且直径大于所述第二杆状本体的直径的第二隆起部。所述筒状体包括抱持所述第一被抱持部的第一抱持部、抱持所述第二被抱持部的第二抱持部、包含连设于所述第一抱持部的螺旋状体的第一弹簧部、包含连设于所述第二抱持部的螺旋状体的第二弹簧部、以及将所述第一弹簧部及第二弹簧部加以相互连结的筒状的连结部。所述第一中心导体及所述第二中心导体设置成将所述第一隆起部及所述第二隆起部的前端部分别插入至所述连结部内，并且维持着在所述第一隆起部的前端面与所述第二隆起部的前端面之间隔开间隙而相对向的状态。

根据所述构成，在检查使用了接触端子的基板等时，在第一杆状本体及第二杆状本体与筒状体的内周面之间得以确保规定的间隙，并且第一隆起部及第二隆起部与筒状体的连结部接触。因此，不使电流流入至筒状体的第一弹簧部及第二弹簧部，就可以经由连结部使第一中心导体与第二中心导体电导通。其结果为，可以降低因接触端子的弹簧部而引起的电感或阻抗增大的可能性。

而且，在筒状体上安装有第一中心导体及第二中心导体的状态下，可以利用第一杆状本体及第二杆状本体来加固大致整个筒状体，所以具有能够充分确保接触端子的机械强度的优点。此外，由于设置成防止第一隆起部的前端部与第二隆起部的前端部抵接，并维持着第一隆起部及第二隆起部的前端面彼此隔开间隙而相对向的状态，所以能够降低第一弹簧部及第二弹簧部的压缩变形在中途受阻的可能性。

并且，优选的是：所述第一抱持部及所述第二抱持部将其内表面分别压接于所述第一被抱持部及所述第二被抱持部的周面。

根据所述构成，第一中心导体及第二中心导体与筒状体可以使导通稳定地保持。

并且，优选的是：在所述第一抱持部及第二抱持部中的至少一个上，形成有使所述筒状体的一部分沿圆周方向断开的狭缝。

根据所述构成，当将第一杆状本体及第二杆状本体插入至筒状体内而组装时，可以通过使狭缝撑开位移，而使筒状体的第一抱持部及第二抱持部弹性变形，从而将第一被抱持部及第二被抱持部容易地压入至其中。并且，可以使第一抱持部及第二抱持部，对应于其恢复力而压接于第一被抱持部及第二被抱持部的周面，因此具有能够利用第一抱持部及第二抱持部分别抱持第一被抱持部及第二被抱持部，稳定地维持第一中心导体及第二中心导体相对于筒状体的组装状态的优点。

并且，优选的是：所述狭缝形成为从构成所述螺旋状体的螺旋槽的端部沿所述筒状体的轴向延伸。

根据所述构成，具有如下优点：例如在从激光加工机向筒状体的周面照射激光光而形成螺旋槽时，能够与其连续地容易地形成所述狭缝。

并且，本发明的检查夹具包括所述接触端子、以及对所述接触端子进行支撑的支撑构件。

根据所述构成，可以容易且适当地制造用于检查包含半导体元件等的检查对象的检查夹具，并且可以将接触端子相对于检查对象的被检查点及配线的电极等的接触压力设定为适当值。

此外，本发明的检查装置包括：所述检查夹具；以及检查处理部，基于使所述接触端子与设置在检查对象上的被检查点接触而获得的电信号，进行所述检查对象的检查。

根据所述构成，可以容易且适当地制造用于检查对象的检查的检查装置，并且可以将接触端子相对于半导体元件等的被检查点及配线的电极等的接触压力设定为适当值。

[发明的效果]

这种构成的接触端子、检查夹具及检查装置可以降低导致电感或阻抗增大的可能性。

有以下的本发明优选实施方式的详细说明，参照附图，可以更清楚地理解本发明的上述及其他特征、要素、步骤、特点和优点。

附图说明

图1是概略性地表示具备本发明的一个实施方式的接触端子及检查夹具的基板检查装置的构成的立体图。

图2是表示设置在图1所示的检查装置上的检查部的另一例的立体图。

图3是表示图1、图2所示的检查夹具的构成的一例的示意性的剖面图。

图4是表示探针(probe)的具体构成的前视图。

图5是表示将探针分解成筒状体及接触端子的构成的前视图。

图6(a)～图6(c)表示设置于图5所示的筒状体的端部的抱持部的具体构成，图6(a)是将筒状体的端部加以放大的前视图，图6(b)是从图6(a)的下方观察筒状体的端面图，图6(c)是表示将抱持部加以展开的状态的前视图。

图7是表示在支撑构件上安装有底板(base plate)的状态的相当于图3的图。

图8是表示将探针压接于检查对象上的检查状态的相当于图3的图。

图9是本发明的接触端子的通电状态的说明图。

图10是本发明的比较例的接触端子的通电状态的说明图。

图11是表示本发明的第二实施方式的探针的一例的相当于图4的图。

[符号的说明]

1：基板检查装置

3、3D、3U：检查夹具

4a、4D、4U：检查部

6：基板固定装置

8：检查处理部

31：支撑构件

31a、31b、31c：支撑板

34：配线

34a：电极

35：IC插座

101：基板

321：底板

BP：凸块

D1、D2、D3、D4、D4'、D5、D6：外径

E1：内径

E2：外径

F、G：电流路径

H：贯通孔

Ha：插通孔部

Ha1：小径部

Hb：狭窄部

KG：间隙

Pa、Pa'：筒状体

Pb：第一中心导体

Pb1：第一杆状本体

Pb2：第一被抱持部

Pb3、Pc3：凸缘部

Pb4、Pc4：连接部

Pb5：锥形部

Pb6：第一隆起部

Pc：第二中心导体

Pc1：第二杆状本体

Pc2：第二被抱持部

Pc6：第二隆起部

PcS：第二中心导体

Pd1、Pd1'：第一抱持部

Pd2、Pd2'：第二抱持部

Pd21：前端面

Pd22：倾斜面

Pe1：第一弹簧部

Pe2：第二弹簧部

Pf：连结部

Pg1：第一螺旋槽

Pg2：第二螺旋槽

Ph1：第一狭缝

Ph2：第二狭缝

Pr、Pr'、PrS：探针(接触端子)

Q：中间部分

X、Y、Z：轴

α：长度

β：插通孔长度

具体实施方式

以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。再者，在各图中标注了相同符号的构成表示相同的构成，并省略其说明。

(第一实施方式)

图1是概略性地表示具备本发明的一个实施方式的接触端子及检查夹具的基板检查装置1的构成的概念图。基板检查装置1相当于检查装置的一例。图1所示的基板检查装置1是用于检查作为检查对象一例的形成于基板101上的电路图案的装置。

基板101例如也可以是印刷配线基板、柔性基板、陶瓷多层配线基板、液晶显示器或等离子体显示器用的电极板、半导体基板、及半导体封装用的封装基板或膜载体(filmcarrier)等各种基板。再者，检查对象并不限于基板，例如还可以是半导体元件(集成电路(Integrated Circuit，IC))等电子零件，除此之外只要是成为进行电检查的对象者也可以。

图1所示的基板检查装置1包括检查部4U、检查部4D、基板固定装置6及检查处理部8。基板固定装置6是以将检查对象的基板101固定在规定位置上的方式而构成。检查部4U、检查部4D包括检查夹具3U、检查夹具3D。检查部4U、检查部4D通过未图示的驱动机构，而能够沿相互正交的X、Y、Z的三轴方向移动地支撑检查夹具3U、检查夹具3D，进而以Z轴为中心可转动地支撑检查夹具3U、检查夹具3D。

检查部4U位于固定在基板固定装置6上的基板101的上方。检查部4D位于固定在基板固定装置6上的基板101的下方。在检查部4U、检查部4D上，可拆装地配设着用于检查形成于基板101上的电路图案的检查夹具3U、检查夹具3D。检查部4U、检查部4D分别具备与检查夹具3U、检查夹具3D连接的连接器(connector)。以下，将检查部4U、检查部4D统称为检查部4。

检查夹具3U、检查夹具3D分别包括多个探针(接触端子)Pr、对这些探针Pr进行支撑的支撑构件31及底板321。探针Pr相当于接触端子的一例。在底板321上，设置有与各探针Pr的一端部接触而导通的后述电极。检查部4U、检查部4D包括经由设置在底板321上的各电极将各探针Pr的后端与检查处理部8电连接，或切换所述连接的未图示的连接电路。

探针Pr整体上具有大致杆状的形状，关于其具体构成的详细情况将在后文描述。在支撑构件31上，形成有支撑探针Pr的多个贯通孔。各贯通孔是以如下方式构成：通过配置成与被检查点的位置相对应，而使各探针Pr的一端部与基板101的被检查点接触，所述被检查点是设定在成为检查对象的基板101的配线图案上。例如，多个探针Pr是配设成与格子的交点位置相对应。相当于所述格子的格棂的方向是以与相互正交的X轴方向及Y轴方向相一致的方式而朝向。被检查点包含例如配线图案、焊锡凸块(bump)、连接端子等。

检查夹具3U、检查夹具3D除了探针Pr的配置不同的方面、以及朝向检查部4U、检查部4D的安装方向上下颠倒的方面以外，彼此同样地构成。以下，将检查夹具3U、检查夹具3D统称为检查夹具3。检查夹具3是能够根据成为检查对象的基板101的种类进行替换而构成。

检查处理部8包括例如电源电路、电压计、电流计及微型计算机(microcomputer)等。检查处理部8对未图示的驱动机构进行控制而使检查部4U、检查部4D移动、定位，使各探针Pr与基板101的各被检查点接触。由此，使各被检查点与检查处理部8电连接。

检查处理部8在所述状态下经由检查夹具3的各探针Pr对基板101的各被检查点供给检查用的电流或电压，并基于从各探针Pr获得的电压信号或电流信号，执行例如电路图案的断线或短路等基板101的检查。或者，检查处理部8也可以通过将交流的电流或电压供给至各被检查点而根据从各探针Pr获得的电压信号或电流信号，测定检查对象的阻抗。

图2是表示设置在图1所示的基板检查装置1上的检查部4的另一例的立体图。图2所示的检查部4a是在所谓IC插座(socket)35中装入检查夹具3而构成。检查部4a不具备如检查部4的驱动机构，而设为探针Pr与安装在IC插座35上的IC的销(pin)、凸块或电极等接触的构成。通过设置检查部4a代替图1所示的检查部4U、检查部4D，可以将检查对象设为例如半导体元件(IC)，将检查装置设为IC检查装置而构成。

图3是表示具备图1所示的支撑构件31及底板321的检查夹具3的构成的一例的示意图。图3所示的支撑构件31例如是通过层叠板状的支撑板31a、支撑板31b、支撑板31c而构成。以位于图3的上方侧的支撑板31a成为支撑构件31的一端部侧，位于图3的下方侧的支撑板31c成为支撑构件31的另一端部侧的方式而配设。并且，以贯通支撑板31a、支撑板31b、支撑板31c的方式，形成有多个贯通孔H。

在支撑板31a、支撑板31b上，分别形成有包含规定直径的开口孔的插通孔部Ha。在支撑板31c上，形成有包含直径小于插通孔部Ha的狭窄部Hb的贯通孔。并且，在上方侧的支撑板31a上，在位于与后述底板321相对向的面侧(一端部侧)的部位，即在支撑构件31的一端部，形成有孔径小于插通孔部Ha的小径部Ha1。并且，通过使支撑板31a的小径部Ha1及插通孔部Ha、支撑板31b的插通孔部Ha与支撑板31c的狭窄部Hb连通，而形成有贯通孔H。

再者，也可以设为如下构造：省略细径的狭窄部Hb及小径部Ha1，而将整个贯通孔H设为具有规定直径的插通孔部Ha。此外，还可以取代将支撑构件31的支撑板31a、支撑板31b加以相互层叠的示例，而设为如下构成：在使支撑板31a与支撑板31b相互隔开的状态下，例如通过支柱等来连结。并且，支撑构件31并不限于将板状的支撑板31a、支撑板31b、支撑板31c加以层叠而构成的示例，也可以设为例如在一体的构件上设置有贯通孔H的构成。

在支撑板31a的一端部侧，安装例如由绝缘性的树脂材料构成的底板321，利用所述底板321来堵塞贯通孔H的一端部侧开口部，即小径部Ha1的一端部侧面(参照图7)。在底板321上，在与贯通孔H的另一端部侧开口部相对向的位置上，以贯通底板321的方式安装有配线34。设定为与支撑板31a相对向的底板321的另一端部侧面与配线34的端面齐平。将所述配线34的端面设为电极34a。

插入至支撑构件31的各贯通孔H而安装的探针Pr包括：筒状体Pa，由具有导电性的原材料形成为筒状；以及第一中心导体Pb及第二中心导体Pc，由具有导电性的原材料形成为杆状。

图4是表示探针的具体构成的前视图，图5是将探针Pr分解成筒状体Pa、第一中心导体Pb及第二中心导体Pc而表示的说明图。作为筒状体Pa，可以使用例如具有约25μm～300μm的外径E2及约10μm～250μm的内径E1的镍或镍合金的管子(tube)来形成。

例如，可以将筒状体Pa的外径E2设为约120μm，将内径E1设为约100μm，将全长设为约1700μm。并且，也可以设为如下构造：在筒状体Pa的内周，施加镀金等的镀敷层，并且视需要对筒状体Pa的外周进行绝缘包覆。

在筒状体Pa的两端部，如后所述形成有抱持第一杆状本体Pb1及第二杆状本体Pc1的基端部的第一抱持部Pd1及第二抱持部Pd2。并且，在第一抱持部Pd1与第二抱持部Pd2之间，遍及规定长度而形成有沿筒状体Pa的轴向伸缩的第一弹簧部Pe1及第二弹簧部Pe2。此外，在筒状体Pa的长度方向上的中央部，设置有将两个第一弹簧部Pe1及第二弹簧部Pe2加以相互连结的连结部Pf。

例如，通过从省略图示的激光加工机，对筒状体Pa的周壁照射激光光，形成第一螺旋槽Pg1及第二螺旋槽Pg2，而构成包含沿筒状体Pa的周面延伸的螺旋状体的第一弹簧部Pe1及第二弹簧部Pe2。并且，通过使第一弹簧部Pe1及第二弹簧部Pe2变形，而使筒状体Pa能够沿其轴向伸缩。

再者，也可以对筒状体Pa的周壁例如进行蚀刻而形成第一螺旋槽Pg1及第二螺旋槽Pg2，由此设置包含螺旋状体的第一弹簧部Pe1及第二弹簧部Pe2。并且，也可以设为如下构造：设置有例如包含通过电铸而形成的螺旋状体的第一弹簧部Pe1及第二弹簧部Pe2。

将第一弹簧部Pe1及第二弹簧部Pe2加以相互连结的连结部Pf包含筒状体Pa的周壁部，并且遍及规定长度而形成于筒状体Pa的中央部，所述筒状体Pa的周壁部是在筒状体Pa上设置第一螺旋槽Pg1及第二螺旋槽Pg2的非形成部而残留的部分。

第一抱持部Pd1如图5所示，由如下的周壁构成，所述周壁利用从第一螺旋槽Pg1的一端部(图中，第一螺旋槽Pg1的上端部)向筒状体Pa的一端部(图中，筒状体Pa的上端部)与筒状体Pa的轴向大致平行地延伸的第一狭缝Ph1，使筒状体Pa的一部分断开。并且，第二抱持部Pd2由如下的周壁构成，所述周壁利用从第二螺旋槽Pg2的另一端部(图中，第二螺旋槽Pg2的下端部)向筒状体Pa的另一端部(图中，筒状体Pa的下端部)与筒状体Pa的轴向大致平行地延伸的第二狭缝Ph2，使筒状体Pa的一部分断开。

第一抱持部Pd1及第二抱持部Pd2具有以筒状体Pa的长度方向上的中间点为中心的点对称形状。因此，以下只说明第二抱持部Pd2的具体构造，关于第一抱持部Pd1，则省略其具体构造的说明。

图6(a)～图6(c)表示设置在筒状体Pa的下端部的第二抱持部Pd2的具体构成，图6(a)是将筒状体Pa的下端部加以放大的俯视图，图6(b)是从图6(a)的下方观察第二抱持部Pd2的端面图。并且，图6(c)是表示第二抱持部Pd2经展开的状态的前视图。

第二抱持部Pd2的展开形状如图6(c)所示，具有包含与第二狭缝Ph2的一侧边相对应的前端面Pd21及与第二螺旋槽Pg2的一侧边相对应的倾斜面Pd22的梯形形状。通过设为将所述梯形状体如图6(b)所示弯曲成圆弧状的构造，而由筒状体Pa的周壁构成在一部分上具有规定宽度的断开部的C形止动环状的第二抱持部Pd2。

第一中心导体Pb如图4及图5所示，包括插通至筒状体Pa的一端部内的第一杆状本体Pb1、设置在其基端部的第一被抱持部Pb2、连设于所述第一被抱持部Pb2的凸缘部Pb3、连设于所述凸缘部Pb3的连接部Pb4、以及设置在第一杆状本体Pb1的前端部的第一隆起部Pb6。

第一杆状本体Pb1将第一杆状本体Pb1的外径D1设定得小于筒状体Pa的内径E1，以便能够容易地插入至筒状体Pa。例如，当筒状体Pa的内径E1为100μm时，第一杆状本体Pb1的外径D1形成为92μm。并且，当将第一中心导体Pb组装至筒状体Pa时，以成为如下状态，即，已将前端部的第一隆起部Pb6导入至筒状体Pa的连结部Pf内的方式，形成第一被抱持部Pb2、第一杆状本体Pb1及第一隆起部Pb6的轴向长度。

第一隆起部Pb6的外径D2形成为大于第一杆状本体Pb1的外径D1，并且形成为小于筒状体Pa的内径E1。并且，通过将第一隆起部Pb6的外径D2与筒状体Pa的内径E1的差设定为微差，而使得在后述检查时，筒状体Pa的连结部Pf与第一隆起部Pb6及第二隆起部Pc6可以相互滑动地接触，而电导通。例如，当第一杆状本体Pb1的外径D1为92μm，筒状体Pa的内径E1为100μm时，第一隆起部Pb6的外径D2形成为94μm。

第一被抱持部Pb2的外径D3设定得稍大于筒状体Pa的内径E1。例如，当筒状体Pa的内径E1为100μm时，第一被抱持部Pb2的外径D3形成为103μm。其结果为，当插入第一杆状本体Pb1而组装至筒状体Pa内时，在第一抱持部Pd1被第一被抱持部Pb2撑开，而使第一抱持部Pd1的内表面压接于所述第一被抱持部Pb2的周面的状态下，将第一中心导体Pb组装至筒状体Pa。

第一中心导体Pb的凸缘部Pb3将其外径D4设定为大于筒状体Pa的内径E1，并且大于第一被抱持部Pb2的外径D3。例如，当筒状体Pa的内径E1为100μm，第一被抱持部Pb2的外径D3为103μm时，凸缘部Pb3的外径D4形成为125μm。由此，当将第一杆状本体Pb1插入至筒状体Pa内而组装第一中心导体Pb时，凸缘部Pb3抵接于筒状体Pa的端部而实现第一杆状本体Pb1的定位。

并且，如图3所示，第一中心导体Pb的凸缘部Pb3将其外径D4形成为小于插通孔部Ha的内径，以使得在支撑构件31的插通孔部Ha内插入有探针Pr的筒状体Pa的状态下，能够使支撑构件31支撑探针Pr。此外，通过将凸缘部Pb3的外径D4设定得大于形成于支撑板31a上的小径部Ha1的内径，而使得在使支撑构件31支撑着探针Pr时，可防止第一中心导体Pb从支撑构件31脱落。

第一中心导体Pb的连接部Pb4通过将其外径D5设定得稍细于凸缘部Pb3的外径D4，并且小于形成于支撑板31a上的小径部Ha1的内径，而构成为可插通至小径部Ha1。

并且，将连接部Pb4的全长设定得大于小径部Ha1的长度，以便在使支撑构件31支撑着探针Pr的状态下，成为连接部Pb4的端部从底板321的小径部Ha1向支撑构件31的外方突出的状态。此外，在连接部Pb4的前端部，形成有前端窄小的锥形(taper)部Pb5，在后述基板101等的检查时，锥形部Pb5的前端面抵接于设置在底板321上的电极34a。

另一方面，第二中心导体Pc包括具有与第一中心导体Pb的第一杆状本体Pb1、第一被抱持部Pb2同样的形状及外径的第二杆状本体Pc1、第二被抱持部Pc2。在第二杆状本体Pc1的基端部设置有凸缘部Pc3，所述凸缘部Pc3大于第二被抱持部Pc2，并且具有稍大于第一中心导体Pb的凸缘部Pb3的外径，例如具有130μm左右的外径D4'。

并且，将连设于凸缘部Pc3的连接部Pc4的前端面构成为在后述检查时抵接。连接部Pc4通过将其外径D6形成为稍细于凸缘部Pc3的外径D4'，并且小于形成于支撑板31c上的狭窄部Hb的内径，而可插入至狭窄部Hb内。

并且，将连接部Pc4的全长设定得大于支撑板31c的板厚，以使得在使探针Pr支撑于支撑构件31上的状态下，成为连接部Pc4的端部从支撑板31c的狭窄部Hb突出至支撑构件31的外方的状态。此外，连接部Pc4的前端面形成为大致平坦。

当将第二中心导体Pc组装至筒状体Pa时，以成为第二隆起部Pc6已插入至筒状体Pa的连结部Pf内的状态的方式，形成有第二被抱持部Pc2、第二杆状本体Pc1及第二隆起部Pc6的轴向长度。

并且，以如下的方式，分别设定第一杆状本体Pb1及第二杆状本体Pc1等的全长：在已将第一中心导体Pb及第二中心导体Pc组装至筒状体Pa的状态下，如图4所示，在第一隆起部Pb6的前端面与第二隆起部Pc6的前端面之间，形成规定的间隙KG。

此外，以如下的方式，设定第一杆状本体Pb1及第二杆状本体Pc1等的轴向长度：在后述检查时，将第一中心导体Pb的连接部Pb4及第二中心导体Pc的连接部Pc4分别按入至支撑构件31内时(参照图8)，也维持着第一隆起部Pb6的前端面与第二隆起部Pc6的前端面隔开规定间隔而相对向的状态。

长度α(参照图4)优选的是设为等于插通孔长度β(参照图3)的值，所述长度α是将插入至形成于支撑板31a、支撑板31b上的插通孔部Ha、插通孔部Ha内而受到支撑的探针Pr的本体部长度即筒状体Pa的全长、第一中心导体Pb的凸缘部Pb3的轴向长度、及第二中心导体Pc的凸缘部Pc3的轴向长度相加所得的长度，所述插通孔长度β是将形成于支撑板31a上的插通孔部Ha的全长与形成于支撑板31b上的插通孔部Ha的全长相加所得的值。

即，当将探针Pr的本体部长度α形成为大于支撑板31a、支撑板31b的插通孔长度β时，必须在已使筒状体Pa的第一弹簧部Pe1及第二弹簧部Pe2压缩变形与两者的相差尺寸(α－β)相对应的长度的状态下，在支撑构件31上安装探针Pr。在所述构成中，具有防止探针Pr的摇晃，使探针Pr稳定地保持在支撑板31a、支撑板31b的插通孔部Ha、插通孔部Ha内的优点，另一方面，具有探针Pr相对于支撑构件31的安装作业变得复杂的缺点。

另一方面，当将探针Pr的本体部长度α形成为小于支撑板31a、支撑板31b的插通孔长度β时，具有如下优点：不使筒状体Pa的第一弹簧部Pe1及第二弹簧部Pe2压缩变形，就可以将探针Pr容易地安装至支撑构件31。另一方面，在支撑构件31上安装有探针Pr的状态下，无法避免在探针Pr的本体部与支撑板31b的插通孔部Ha之间形成间隙，因此探针Pr容易产生摇晃，从而难以使探针Pr稳定地保持于支撑板31a、支撑板31b的插通孔部Ha、插通孔部Ha内。

与此相对，当以探针Pr的本体部长度α与支撑板31a、支撑板31b的插通孔长度β相等的方式设定两者的长度时，具有如下优点：使探针Pr相对于支撑构件31的安装作业变得容易，并且在支撑构件31上安装有探针Pr的状态下，能够防止探针Pr产生摇晃。

图7是表示检查夹具3的构成的一例的示意性的剖面图，表示在支撑构件31的支撑板31a上安装有底板321的状态。

在支撑构件31上安装底板321之前的状态下，如图3所示，第一中心导体Pb的连接部Pb4的一端部从支撑板31a稍许突出。并且，如图7所示，当在支撑板31a的一端部侧(图7的上方侧)安装底板321后，第一中心导体Pb的一端部，即锥形部Pb5的上端面与底板321的电极34a接触，而被按压至支撑构件31的另一端部侧。

其结果为，使筒状体Pa的第一弹簧部Pe1及第二弹簧部Pe2压缩而弹性变形，由此将连接部Pb4及锥形部Pb5的突出部分抵抗其所施加的力而按入至支撑构件31。并且，通过将探针Pr的一端部，即锥形部Pb5的上端面对应于第一弹簧部Pe1及第二弹簧部Pe2的所施加的力而压接于电极34a，而使得探针Pr的一端部及电极34a保持在稳定的导电接触状态。

再者，在连接部Pb4的上端部，不一定必须形成前端窄小的锥形部Pb5，也可以将连接部Pb4的上端面形成为平坦面。

图8是表示使探针Pr的另一端部压接于作为检查对象的基板101的凸块BP的检查状态的示意性的剖面图。图9是本发明的接触端子的通电状态的说明图，图10是本发明的比较例的接触端子的通电状态的说明图。

当检查使用了探针Pr的基板101等时，在支撑构件31已相对于基板101而定位的状态下，使检查夹具3压接于基板101后，设置在探针Pr的另一端部侧的第二中心导体Pc的连接部Pc4与基板101的凸块BP接触，而被按压至支撑构件31的一端部侧。

其结果为，使筒状体Pa的第一弹簧部Pe1及第二弹簧部Pe2进一步压缩而产生弹性变形，由此将连接部Pc4的突出部分抵抗其所施加的力而按入至支撑构件31的一端部侧。并且，对应于第一弹簧部Pe1及第二弹簧部Pe2的所施加的力，在探针Pr的另一端部侧的面，即连接部Pc4的下端面压接于基板101的凸块BP的状态下，探针Pr的另一端部与基板101的被检查点(凸块BP)保持在稳定的导电接触状态。

如上所述，设为如下构成：包括由具有导电性的原材料形成为筒状的筒状体Pa、以及由具有导电性的原材料形成为杆状的第一中心导体Pb及第二中心导体Pc，所述第一中心导体Pb及第二中心导体Pc包括插通至筒状体Pa的第一杆状本体Pb1及第二杆状本体Pc1，筒状体Pa包括包含沿其周面形成的螺旋状体的第一弹簧部Pe1及第二弹簧部Pe2、抱持所述第一杆状本体Pb1及第二杆状本体Pc1的基端部的第一抱持部Pd1及第二抱持部Pd2，因此可以降低在探针Pr(接触端子)中导致电感或阻抗增大的可能性。其结果为，使用了探针Pr的检查夹具及检查装置容易提高检查的精度。

即，在第一中心导体Pb及第二中心导体Pc的前端部，设置有直径大于第一杆状本体Pb1及第二杆状本体Pc1的第一隆起部Pb6及第二隆起部Pc6，因此当检查使用了探针Pr的基板101时等，第一隆起部Pb6及第二隆起部Pc6与筒状体Pa的连结部Pf接触的可靠性提高。由此，可以防止对筒状体Pa的第一弹簧部Pe1及第二弹簧部Pe2通电，从而降低电感或阻抗增大的可能性。

例如，当如图10所示的参考例的探针PrS，设为省略了第一隆起部Pb6及第二隆起部Pc6的构造时，在检查使用了探针PrS的基板101时等，筒状体Pa有可能发生变形而使第一杆状本体Pb1的中间部分Q与第一弹簧部Pe1相接触，或者第二杆状本体Pc1的中间部分Q与第二弹簧部Pe2相接触。

因此，如从第二中心导体PcS的连接部Pc4通入的电流有可能如电流路径G所示，从第二杆状本体Pc穿过第二弹簧部Pe2、连结部Pf、第一弹簧部Pe1及第一杆状本体Pb1，通电至第二中心导体PcS的连接部Pb4。当如上所述电流流入至第一弹簧部Pe1或第二弹簧部Pe2时，弹簧部作为线圈而发挥作用，结果使得探针的电感增大。并且，电流路径借由弹簧部而变长，从而有可能使电阻增大，即导致阻抗增大。

与此相对，当如图9所示的探针Pr，设置有直径大于第一杆状本体Pb1及第二杆状本体Pc1的第一被抱持部Pb2及第二被抱持部Pc2、以及第一隆起部Pb6及第二隆起部Pc6时，在第一杆状本体Pb1及第二杆状本体Pc1与筒状体Pa的内周面之间得以确保规定的间隙。

因此，如图9的电流路径F所示，从第二中心导体Pc的连接部Pc4通入的电流经过第二杆状本体Pc1、第二隆起部Pc6、连结部Pf、第一隆起部Pb6及第一杆状本体Pb1呈大致一条直线通电至连接部Pb4，难以生成如图10所示的电流路径G的从第一杆状本体Pb1或第二杆状本体Pc1通电至第一弹簧部Pe1或第二弹簧部Pe2的路径。

并且，由于将第一中心导体Pb及第二中心导体Pc形成为分体，并且构成为利用设置在筒状体Pa的两端部的第一抱持部Pd1及第二抱持部Pd2，来分别抱持直径大于第一杆状本体Pb1及第二杆状本体Pc1的第一被抱持部Pb2及第二被抱持部Pc2，所以与设为将单一的中心导体组装至筒状体Pa的情况相比，可以通过将构成中心导体的第一杆状本体Pb1及第二杆状本体Pc1的全长分别形成得较短，而使将它们插入至筒状体Pa的两端部而组装第一中心导体Pb及第二中心导体Pc的作业变得容易。

此外，第一中心导体Pb及第二中心导体Pc设为将第一隆起部Pb6及第二隆起部Pc6的前端部分别导入至筒状体Pa的连结部Pf内的构成，因此在将第一中心导体Pb及第二中心导体Pc组装至筒状体Pa的状态下，可以利用第一杆状本体Pb1及第二杆状本体Pc1来加固大致整个筒状体Pa，从而可以充分确保探针Pr的机械强度。

而且，当检查使用了探针Pr的基板101等时，设置成防止第一隆起部Pb6的前端部与第二隆起部Pc6的前端部抵接，而维持着使第一隆起部Pb6及第二隆起部Pc6的前端面彼此隔开间隙而相对向的状态(参照图8)，因此可以防止第一弹簧部Pe1及第二弹簧部Pe2的压缩变形在中途受阻。

并且，当如第一实施方式所示将第一被抱持部Pb2及第二被抱持部Pc2的外径D3设定得稍大于筒状体Pa的内径E1时，可以通过使第一抱持部Pd1及第二抱持部Pd2压接于第一被抱持部Pb2及第二被抱持部Pc2的周面，而稳定地抱持第一中心导体Pb及第二中心导体Pc。

再者，也可以考虑将第一被抱持部Pb2及第二被抱持部Pc2的外径D3设定为筒状体Pa的内径E1以下，将第一抱持部Pd1及第二抱持部Pd2例如利用焊接或压接工艺等其它连接方法来与第一被抱持部Pb2及第二被抱持部Pc2连接。但是，这时，需要复杂的连接作业，因此理想的是如所述第一实施方式所述，将第一被抱持部Pb2及第二被抱持部Pc2的外径D3设定得稍大于筒状体Pa的内径E1。

此外，当在第一抱持部Pd1上，设置有使筒状体Pa的一部分沿圆周方向断开的第一狭缝Ph1时，将第一杆状本体Pb1插入至筒状体Pa的一端部内而组装时，可以通过使第一狭缝Ph1撑开位移，而使筒状体Pa的第一抱持部Pd1弹性变形，从而将第一被抱持部Pb2容易地压入至所述第一抱持部Pd1内。并且，可以使第一抱持部Pd1对应于其恢复力而压接于第一被抱持部Pb2的周面，因此具有如下优点：可以利用第一抱持部Pd1抱持所述第一被抱持部Pb2，从而稳定地维持第一中心导体Pb相对于筒状体Pa的组装状态。

同样地，当在第二抱持部Pd2上，设置有使筒状体Pa的一部分沿圆周方向断开的第二狭缝Ph2时，将第二杆状本体Pc1插入至筒状体Pa的另一端部内而组装时，可以通过使第二狭缝Ph2撑开位移，而使筒状体Pa的第二抱持部Pd2弹性变形，从而将第二被抱持部Pc2容易地压入至所述第二抱持部Pd2内。并且，可以使第二抱持部Pd2对应于其恢复力而压接于第二被抱持部Pc2的周面，因此可以利用第二抱持部Pd2抱持所述第二被抱持部Pc2，从而稳定地维持第二中心导体Pc相对于筒状体Pa的组装状态。

并且，当如上所述将构成第一抱持部Pd1的第一狭缝Ph1，形成为连设于构成第一弹簧部Pe1的第一螺旋槽Pg1的端部上而沿筒状体Pa的轴向延伸，并且将构成第二抱持部Pd2的第二狭缝Ph2形成为连设于构成第二弹簧部Pe2的第二螺旋槽Pg2的端部上而沿筒状体Pa的轴向延伸时，具有如下优点：例如在从激光加工机对筒状体Pa的周面照射激光光而形成第一螺旋槽Pg1及第二螺旋槽Pg2时等，能够与其连续地容易地形成第一狭缝Ph1及第二狭缝Ph2。

也可以取代将第一狭缝Ph1及第二狭缝Ph2构成为与筒状体Pa的轴向大致平行地延伸的所述第一实施方式，而将第一狭缝Ph1及第二狭缝Ph2设为与筒状体Pa的轴向成规定角度地倾斜的形状。

此外，当如上所述将第一隆起部Pb6及第二隆起部Pc6的外径D2设定得稍小于筒状体Pa的内径E1时，将第一中心导体Pb及第二中心导体Pc组装至筒状体Pa时，可以将第一隆起部Pb6及第二隆起部Pc6顺畅地插入而组装至筒状体Pa内。

再者，也可以省略第一中心导体Pb的凸缘部Pb3及第二中心导体Pc的凸缘部Pc3，但是如果设为设置有所述凸缘部Pb3、凸缘部Pc3的构造，当将第一杆状本体Pb1及第二杆状本体Pc1插入至筒状体Pa内而组装第一中心导体Pb及第二中心导体Pc时，可以通过利用凸缘部Pb3、凸缘部Pc3对第一中心导体Pb及第二中心导体Pc进行定位，而容易地进行其组装作业。

(第二实施方式)

图11是表示本发明的第二实施方式的探针Pr'的构成的一例的示意性的剖面图。

探针Pr'除了在筒状体Pa的两端部未形成第一狭缝Ph1及第二狭缝Ph2的方面以外，具备与第一实施方式的筒状体Pa大致同样地构成的筒状体Pa'、以及具有与第一实施方式同样的构成的第一中心导体Pb及第二中心导体Pc。

筒状体Pa'包括由第一螺旋槽Pg1及第二螺旋槽Pg2构成的第一弹簧部Pe1及第二弹簧部Pe2、以及设置于所述第一弹簧部Pe1与所述第二弹簧部Pe2之间的连结部Pf。并且，在筒状体Pa'的两端部，设置有包含其周壁的抱持部，即没有所述断开部的筒状的第一抱持部Pd1'及第二抱持部Pd2'。

当将第一中心导体Pb及第二中心导体Pc组装至筒状体Pa'时，将第一杆状本体Pb1及第一隆起部Pb6、以及第二杆状本体Pc1及第二隆起部Pc6插入至筒状体Pa'内。并且，通过将第一被抱持部Pb2及第二被抱持部Pc2压入至筒状体Pa'的第一抱持部Pd1'及第二抱持部Pd2'内，使所述第一抱持部Pd1'及第二抱持部Pd2'撑开位移等，而使第一抱持部Pd1'及第二抱持部Pd2'压接于第一被抱持部Pb2及第二被抱持部Pc2的周面。其结果为，第一被抱持部Pb2及第二被抱持部Pc2分别被第一抱持部Pd1'及第二抱持部Pd2'所抱持。

并且，以如下的方式，设定第一杆状本体Pb1及第二杆状本体Pc1等的全长：在已将第一中心导体Pb及第二中心导体Pc组装至筒状体Pa'的状态下，如图11所示，在第一中心导体Pb的前端面与第二中心导体Pc的前端面之间，形成规定的间隙KG。

在所述构成中，也具有如下等的优点：通过使筒状体Pa'的第一抱持部Pd1'抱持第一杆状本体Pb1的第一被抱持部Pb2，使筒状体Pa'的第二抱持部Pd2'抱持第二杆状本体Pc1的第二被抱持部Pc2，可以容易且适当地制造用于检查半导体元件等的接触端子，并且通过使筒状体Pa'的第一弹簧部Pe1及第二弹簧部Pe2弹性变形，可以将接触端子相对于半导体元件等的被检查点及配线的电极等的接触压力设定为适当值。

再者，也可以设为如下构造：只省略第一狭缝Ph1及第二狭缝Ph2中的一个，而将第一狭缝Ph1及第二狭缝Ph2中的另一个设置在筒状体Pa'上。

Claims (6)

1.一种接触端子，包括：筒状体，由具有导电性的原材料形成为筒状；以及

第一中心导体及第二中心导体，由具有导电性的原材料分别形成为杆状；所述接触端子的特征在于：

所述第一中心导体包括：

第一杆状本体，具有小于所述筒状体的内径的外径，插通至所述筒状体的一端部侧；

第一被抱持部，设置在所述第一杆状本体的基端部且直径大于所述第一杆状本体的直径；以及

第一隆起部，设置在所述第一杆状本体的前端部且直径大于所述第一杆状本体的直径；

所述第二中心导体包括：

第二杆状本体，具有小于所述筒状体的内径的外径，插通至所述筒状体的另一端部侧；

第二被抱持部，设置在所述第二杆状本体的基端部且直径大于所述第二杆状本体的直径；以及

第二隆起部，设置在所述第二杆状本体的前端部且直径大于所述第二杆状本体的直径；

所述筒状体包括：

第一抱持部，抱持所述第一被抱持部；

第二抱持部，抱持所述第二被抱持部；

第一弹簧部，包含连设于所述第一抱持部的螺旋状体；

第二弹簧部，包含连设于所述第二抱持部的螺旋状体；以及

筒状的连结部，将所述第一弹簧部及第二弹簧部加以相互连结；并且

所述第一中心导体及所述第二中心导体设置成将所述第一隆起部及所述第二隆起部的前端部分别导入至所述连结部内，并且维持着在所述第一隆起部的前端面与所述第二隆起部的前端面之间隔开间隙而相对向的状态。

2.根据权利要求1所述的接触端子，其特征在于：

所述第一抱持部及所述第二抱持部将其内表面分别压接于所述第一被抱持部及所述第二被抱持部的周面。

3.根据权利要求1或2所述的接触端子，其特征在于：

在所述第一抱持部及第二抱持部中的至少一个上，形成有使所述筒状体的一部分沿圆周方向断开的狭缝。

4.根据权利要求3所述的接触端子，其特征在于：所述狭缝形成为从构成所述螺旋状体的螺旋槽的端部沿所述筒状体的轴向延伸。

5.一种检查夹具，其特征在于，包括：

根据权利要求1至4中任一项所述的接触端子；以及

支撑构件，对所述接触端子进行支撑。

6.一种检查装置，其特征在于，包括：

根据权利要求5所述的检查夹具；以及

检查处理部，基于使所述接触端子与设置在检查对象上的被检查点接触而获得的电信号，进行所述检查对象的检查。