CN110036300A - 接触端子、检查夹具和检查装置 - Google Patents

Abstract

包含探针Pr的接触端子具备：筒状体Pa，由具有导电性的材料形成为筒状；中心导体Pb，Pc，由具有导电性的材料形成为棒状，该中心导体Pb，Pc具有插通至筒状体Pa的棒状本体Pb1，Pc1，筒状体Pa具有：包含螺旋状体的弹簧部Pe1，Pe2，所述螺旋状体是通过沿着其的周面设置螺旋槽Pg1，Pg2而构成；以及抱持部Pd1，Pd2，外嵌于棒状本体Pb1，Pc1的底端部而抱持所述棒状本体Pb1，Pc1，该抱持部Pd1，Pd2包含通过狭缝Ph1在筒状体的周方向上将一部分分断而成的筒状体Pa的周壁，所述狭缝Ph1从构成弹簧部Pe1，Pe2的螺旋槽Pg1，Pg2的端部沿筒状体的轴方向延伸。

Description

接触端子、检查夹具和检查装置

技术领域

本发明涉及一种用于检查对象的检查的接触端子、用于使其接触端子接触至检查对象的检查夹具、及具备其检查夹具的检查装置。

背景技术

以往，已知有一种在中间位置形成有弹簧部的筒状体(圆筒构件)中插通有圆柱状中心导体(棒状构件)的检查装置用接触端子、及使用其接触端子的检查夹具(例如参照专利文献1)。其接触端子是在使中心导体的端部从筒状体突出的状态下，将中心导体通过熔接或铆接加工等而固接于筒状体的前端附近。当成为筒状体的一端部接触至电极部，中心导体的另一端部抵接于检查对象的状态时，对应于弹簧部的弹性复原力，筒状体的一端部被施力至电极部，并且中心导体的另一端部被施力至检查对象，由此，接触端子相对于电极部及检查对象的接触状态得以稳定化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2013-53931号公报

发明内容

然而，所述检查夹具中，设置有多个极细直径的接触端子，且构成为，构成其接触端子的中心导体(小径的导电部)通过熔接或铆接加工等而固接于具有弹簧部的筒状体(大径的圆筒形状部)。然而，由于其固接作业极为繁琐，因此难以适当地制造接触端子。而且，存在难以将接触端子相对于电极及检查对象的接触压力设定为适当值的问题。

本发明的目的在于提供一种容易适当地制造，并且容易将接触端子相对于电极及检查对象的接触压力设定为适当值的接触端子、检查夹具和检查装置。

依据本发明的一实施方式的接触端子包括：筒状体，由具有导电性的材料形成为筒状；以及中心导体，由具有导电性的材料形成为棒状，所述中心导体具有插通至所述筒状体的棒状本体，所述筒状体具有：包含螺旋状体的弹簧部，所述螺旋状体是通过沿着所述筒状体的周面设置螺旋槽而构成；以及抱持部，外嵌于所述棒状本体的底端部而抱持所述棒状本体，所述抱持部包含通过从构成所述弹簧部的所述螺旋槽的端部沿所述筒状体的轴方向延伸的狭缝而在所述筒状体的周方向上将一部分分断而成的周壁。

而且，依据本发明的一实施方式的接触端子包括：筒状体，由具有导电性的材料形成为筒状；以及中心导体，由具有导电性的材料形成为棒状，所述中心导体包括：第一中心导体，具有插入至所述筒状体的一端部侧的第一棒状本体；以及第二中心导体，具有插入至所述筒状体的另一端部侧的第二棒状本体，所述筒状体包括：第一抱持部，在所述筒状体的一端部侧抱持所述第一棒状本体的底端部；第二抱持部，在筒状体的另一端部侧抱持所述第二棒状本体的底端部；第一弹簧部，连设于所述第一抱持部；第二弹簧部，连设于所述第二抱持部；以及筒状的连结部，将所述第一、第二弹簧部彼此连结，所述第一、第二中心导体将所述第一、第二棒状本体的前端部分别插入至所述筒状体的连结部内，并且以的前端面维持为隔开间隙而相对向的状态的方式，设定所述第一、第二棒状本体的全长。

而且，依据本发明的一实施方式的检查夹具具备所述的接触端子与支持所述接触端子的支持构件。

进而，依据本发明的一实施方式的检查装置包括：所述的检查夹具；以及检查处理部，基于使所述接触端子接触至检查对象上所设的被检查点而获得的电信号，来进行所述检查对象的检查。

附图说明

[图1]是概略性地表示具备本发明的一实施方式的接触端子及检查夹具的基板检查装置的结构的立体图。

[图2]是表示图1所示的检查装置中所设的检查部的另一例的立体图。

[图3]是表示图1、图2所示的检查夹具的结构的一例的示意剖面图。

[图4]是表示探针的具体结构的平面图。

[图5]是表示将探针分解为筒状体与接触端子的结构的平面图。

[图6A]表示图5所示的筒状体的端部所设的抱持部的具体结构，且为将筒状体的端部放大的平面图。

[图6B]表示图5所示的筒状体的端部所设的抱持部的具体结构，且为从图6A的下方观察筒状体的端面图。

[图6C]表示图5所示的筒状体的端部所设的抱持部的具体结构，且为表示将抱持部展开的状态的平面图。

[图7]是表示在支持构件上安装有底板(base plate)的状态的、相当于图3的图。

[图8]是表示探针被压接至检查对象的检查状态的、相当于图3的图。

[图9]是表示本发明的第二实施方式的探针的结构的一例的、相当于图4的图。

[图10]是表示本发明的第二实施方式的探针的结构的一例的、相当于图5的图。

[图11]是表示本发明的第二实施方式的探针的结构的一例的、相当于图7的图。

[图12]是表示本发明的第三实施方式的检查夹具的结构的一例的、相当于图4的图。

具体实施方式

以下，基于附图来说明本发明的实施方式。另外，各图中标注有同一符号的结构表示为同一结构，省略其说明。

(第一实施方式)

图1是概略性地表示具备本发明的一实施方式的接触端子及检查夹具的基板检查装置1的结构的概念图。基板检查装置1相当于检查装置的一例。图1所示的基板检查装置1是用于对在检查对象的一例即基板101上所形成的电路图案进行检查的装置。

基板101例如也可为印刷(print)配线基板、可挠性(flexible)基板、陶瓷(ceramic)多层配线基板、液晶显示器(display)或等离子体显示器(plasma display)用的电极板、半导体基板、及半导体封装(package)用的封装基板或载膜(film carrier)等各种基板。另外，检查对象并不限于基板，例如也可为半导体元件(集成电路(IntegratedCircuit，IC))等电子零件，除此以外，只要是成为进行电气检查的对象者即可。

图1所示的基板检查装置1具备检查部4U、4D、基板固定装置6及检查处理部8。基板固定装置6构成为，将作为检查对象的基板101固定于规定位置。检查部4U、4D具备检查夹具3U、3D。检查夹具3U、3D通过省略图示的驱动机构，沿彼此正交的X、Y、Z的三轴方向而可移动地被支持，进而，以Z轴为中心而可转动地被支持。

检查部4U是位于被固定于基板固定装置6的基板101的上方。检查部4D是位于被固定于基板固定装置6的基板101的下方。在检查部4U、4D上，可装卸地配设有用于对形成于基板101的电路图案进行检查的检查夹具3U、3D。检查部4U、4D分别具备与检查夹具3U、3D可装卸地连接的未图示的连接器41。以下，将检查部4U、4D总称为检查部4。

检查夹具3U、3D分别具备多个探针Pr(接触端子)与支持多个探针Pr的支持构件31、底板321。探针Pr相当于接触端子的一例。在底板321上，设有与各探针Pr的一端部接触而导通的后述的电极。检查部4U、4D具备省略图示的连接电路，连接电路经由底板321上所设的各电极而将各探针Pr的后端与检查处理部8电性连接或者切换其连接。

探针Pr整体上具有大致棒状的形状，其具体结构的详细将后述。在支持构件31上，形成有支持探针Pr的多个贯穿孔。各贯穿孔是以与成为检查对象的基板101的配线图案上所设定的被检查点的位置对应的方式而配置，由此，支持构件31构成为，各探针Pr的一端部接触至基板101的被检查点。例如，多个探针Pr是以与方格的交点位置对应的方式而配设。相当于所述方格的横杆的方向是以与彼此正交的X轴方向及Y轴方向一致的方式而朝向。被检查点例如包含配线图案、焊料凸块(bump)、连接端子等。

检查夹具3U、3D除了探针Pr的配置不同及向检查部4U、4D的安装方向上下相反以外，是彼此同样地构成。以下，将检查夹具3U、3D总称为检查夹具3。检查夹具3是根据成为检查对象的基板101的种类而可更换地构成。

检查处理部8例如具备电源电路、电压计、电流计及微计算机(micro computer)等。检查处理部8控制省略图示的驱动机构来使检查部4U、4D移动、定位，使各探针Pr接触至基板101的各被检查点。由此，各被检查点与检查处理部8电性连接。在此状态下，检查处理部8经由检查夹具3的各探针Pr来对基板101的各被检查点供给检查用的电流或电压，基于从各探针Pr获得的电压信号或电流信号，例如执行电路图案的断线或短路等基板101的检查。或者，检查处理部8也可基于通过将交流的电流或电压供给至各被检查点而从各探针Pr获得的电压信号或电流信号，来测定检查对象的阻抗。

图2是表示图1所示的基板检查装置1中所设的检查部4的另一例的立体图。图2所示的检查部4a是将检查夹具3组装至所谓的IC插座(socket)35而构成。检查部4a不具备检查部4那样的驱动机构，且设为探针Pr接触至安装于IC插座35的IC的接脚(pin)、凸块或者电极等的结构。通过取代图1所示的检查部4U、4D而设置检查部4a，可将检查对象设为例如半导体元件(IC)、将检查装置设为IC检查装置而构成。

图3是表示具备图1所示的支持构件31及底板321的检查夹具3的结构的一例的示意图。图3所示的支持构件31例如是通过层叠板状的支持板31a、31b、31c而构成。以下述方式而配设，即，位于图3上方侧的支持板31a成为支持构件31的前端侧，位于图3下方侧的支持板31c成为支持构件31的后端侧。并且，以贯穿支持板31a、31b、31c的方式而形成有多个贯穿孔。

在支持板31a、31b上，分别形成有包含规定直径的开口孔的插通孔部Ha。在支持板31c上，形成有包含直径较插通孔部Ha细的狭窄部Hb的贯穿孔。而且，在上方侧的支持板31a的位于与作为检查对象的基板101相向的面侧的部位，即，在支持构件31的前端侧部，形成有孔径小于插通孔部Ha的小径部Ha1。并且，通过支持板31a的小径部Ha1及插通孔部Ha、支持板31b的插通孔部Ha与支持板31c的狭窄部Hb连通，从而形成所述贯穿孔。

另外，支持构件31并不限于将板状的支持板31a、31b、31c层叠而构成的示例，例如也可设为在一体的构件上设有包含小径部Ha1、插通孔部Ha及狭窄部Hb的贯穿孔的结构。而且，也可设为采用下述插通孔部Ha的结构，插通孔部Ha省略细径的狭窄部Hb及小径部Ha1，而贯穿孔整体具有规定直径。进而，也可取代将支持构件31的支持板31a、31b彼此层叠的示例，而设为下述结构，即，使支持板31a与支持板31b在彼此隔离的状态下，例如通过支柱等予以连结。

在支持板31c的后端侧，例如安装有包含绝缘性树脂材料的底板321，通过其底板321来封闭贯穿孔的后端侧开口部、即狭窄部Hb的后端面。在底板321上，在与贯穿孔的后端侧开口部相向的位置，以贯穿底板321的方式而安装有配线34。与支持板31c相向的底板321的前表面、和配线34的端面被设定为齐平。其配线34的端面设为电极34a。

插入至支持构件31的各贯穿孔中而安装的探针Pr具备：筒状体Pa，由具有导电性的材料而形成为筒状；以及第一、第二中心导体Pb、Pc，由具有导电性的材料而形成为棒状。

图4是表示探针的具体结构的平面图，图5是将探针Pr分解为筒状体Pa、第一中心导体Pb与第二中心导体Pc而表示的说明图。作为筒状体Pa，例如可使用具有约25μm～300μm的外径和约10μm～250μm的内径的镍或者镍合金的管而形成。例如，可将筒状体Pa的外径设为约120μm、内径设为约100μm、全长设为约1700μm。而且，也可设为下述结构：在筒状体Pa的内周，施有镀金等的镀敷层，且使筒状体Pa的周面根据需要而进行绝缘包覆。

在筒状体Pa的两端部，如后所述那样形成有第一、第二抱持部Pd1、Pd2，第一、第二抱持部Pd1、Pd2抱持构成第一、第二中心导体Pb、Pc的第一、第二棒状本体Pb1、Pc1的底端部。而且，在第一、第二抱持部Pd1、Pd2中，遍及规定长度而形成有沿筒状体Pa的轴方向伸缩的第一、第二弹簧部Pe1、Pe2。进而，在筒状体Pa的长度方向的中央部，设有将两第一、第二弹簧部Pe1、Pe2彼此连结的连结部Pf。

例如，从省略图示的激光加工机对筒状体Pa的周壁照射激光，而形成第一、第二螺旋槽Pg1、Pg2，由此，构成包含沿着筒状体Pa的周面而呈螺旋状延伸的螺旋状体的第一、第二弹簧部Pe1、Pe2。并且，通过使第一、第二弹簧部Pe1、Pe2压缩变形，从而可使筒状体Pa沿其轴方向伸缩。

另外，也可对筒状体Pa的周壁进行例如蚀刻(etching)而形成第一、第二螺旋槽Pg1、Pg2，由此来设置包含螺旋状体的第一、第二弹簧部Pe1、Pe2。而且，例如通过电铸而在筒状体Pa的周壁上形成第一、第二螺旋槽Pg1、Pg2，由此也可设置第一、第二弹簧部Pe1、Pe2。

连结部Pf包含通过在筒状体Pa上设置第一、第二螺旋槽Pg1、Pg2的非形成部而残存的筒状体Pa的周壁部。连结部Pf在筒状体Pa的中央部遍及规定长度而形成。

第一抱持部Pd1包含通过第一狭缝Ph1将其一部分分断而成的筒状体Pa的周壁，第一狭缝Ph 1从第一螺旋槽Pg1的端部朝向筒状体Pa的一端部侧而与筒状体Pa的轴方向大致平行地延伸。

而且，第二抱持部Pd2包含通过第二狭缝Ph2将其筒状体Pa的一部分分断而成的周壁，第二狭缝Ph2从第二螺旋槽Pg2的端部朝向筒状体Pa的另一端部侧而与筒状体Pa的轴方向大致平行地延伸。

第一、第二抱持部Pd1、Pd2具有将筒状体Pa的长度方向的中间点作为中心的点对称形状。因此，以下仅对第二抱持部Pd2的具体结构进行说明，关于第一抱持部Pd1，则省略其具体的结构说明。

图6A至图6C表示筒状体Pa的端部所设的第二抱持部Pd2的具体结构，图6A是将筒状体Pa的端部放大的平面图，图6B是从图6A的下方观察第二抱持部Pd2的端面图。而且，图6C是表示第二抱持部Pd2的展开状态的平面图。

第二抱持部Pd2的展开形状如图6C所示，具有梯形状，所述梯形状具备与第二狭缝Ph2的一侧边对应的前端面Pd21、及与第二螺旋槽Pg2的一侧边对应的倾斜面Pd22。通过将其梯形状体设为如图6B所示那样弯曲成圆弧状的结构，从而一部分具有规定宽度的分断部的C形挡圈状的第二抱持部Pd2包含筒状体Pa的周壁。

如图4及图5所示，第一中心导体Pb具备：第一棒状本体Pb1，其外径被设定为稍小于筒状体Pa的内径，由此可插入至筒状体Pa内地构成；压入部Pb2，设于其第一棒状本体Pb1的底端部；凸缘部Pb3，连设于其压入部Pb2；以及连接部Pb4，连设于其凸缘部Pb3。

第一棒状本体Pb1的全长被设定为长于筒状体Pa的第一弹簧部Pe1的形成范围。由此构成为，当将第一棒状本体Pb1插入筒状体Pa内而组装第一中心导体Pb时，第一棒状本体Pb1的前端部成为插入至筒状体Pa的连结部Pf内的状态。

而且，通过将筒状体Pa的内径与第一棒状本体Pb1的外径之差设定为微小，从而在将第一中心导体Pb组装至筒状体Pa的状态下进行后述的检查时，筒状体Pa的连结部Pf与第一棒状本体Pb1可彼此滑动地接触而电性导通。

在未将第一棒状本体Pb1插入至筒状体Pa内的状态下，第一棒状本体Pb1的压入部Pb2的外径被设定为大于筒状体Pa的第一抱持部Pd1的内径。其结果，当将第一棒状本体Pb1插入至筒状体Pa内而组装第一中心导体Pb时，压入部Pb2使第一抱持部Pd1扩开位移，由此被压入至第一抱持部Pd1内。并且，在第一抱持部Pd1压接于压入部Pb2的周面的状态下，通过第一抱持部Pd1来抱持第一棒状本体Pb1的压入部Pb2，因此第一中心导体Pb被组装至筒状体Pa中的状态得以维持。

第一棒状本体Pb1的凸缘部Pb3的外径被设定为大于筒状体Pa的内径且大于压入部Pb2。由此，当将第一棒状本体Pb1插入至筒状体Pa内而组装第一中心导体Pb时，凸缘部Pb3抵接于筒状体Pa的端部而进行第一棒状本体Pb1的定位。

而且，如图3所示，第一棒状本体Pb1的凸缘部Pb3的外径形成为小于插通孔部Ha的内径，以使得在将探针Pr的筒状体Pa插入至支持构件31的插通孔部Ha内的状态下，可使支持构件31支持探针Pr。进而，凸缘部Pb3的外径被设定为大于支持板31a上所形成的小径部Ha1的内径，由此，当使支持构件31支持探针Pr时，防止第一中心导体Pb从支持构件31脱落。

第一中心导体Pb的连接部Pb4的外径被设定为小于支持板31a上所形成的小径部Ha1的内径，由此，可插通至小径部Ha1地构成。而且，连接部Pb4的全长被设定为大于小径部Ha1的长度，以使得在使支持构件31支持探针Pr的状态下，连接部Pb4的端部成为从支持板31a的小径部Ha1突出至支持构件31外方的状态。而且，在连接部Pb4的端部，形成有前端变窄的锥形(taper)部Pb5，在后述的基板101等的检查时，Pb5的前端面抵接于检查对象的被检查点(凸块BP)。

另一方面，第二中心导体Pc具有与第一中心导体Pb的第一棒状本体Pb1、压入部Pb2及凸缘部Pb3具有同样结构的第二棒状本体Pc1、压入部Pc2及凸缘部Pc3。并且构成为，连设于其凸缘部Pc3的连接部Pc4的前端面在后述的检查时，抵接于底板321上所设的电极34a。

连接部Pc4的外径形成为小于支持板31c上所形成的狭窄部Hb的内径，由此而插入至狭窄部Hb内。而且，连接部Pc4的全长被设定为大于支持板31c的板厚，以使得在使支持构件31支持探针Pr的状态下，连接部Pc4的端部成为从支持板31c的狭窄部Hb突出至支持构件31外方的状态。进而，连接部Pc4的前端面是大致平坦地形成。

第二中心导体Pc的第二棒状本体Pc1，其全长被设定为长于筒状体Pa的第二弹簧部Pe2的形成范围。由此构成为，当将第二棒状本体Pc1插入至筒状体Pa内而组装第二中心导体Pc时，第二棒状本体Pc1的前端部成为插入至筒状体Pa的连结部Pf内的状态。

而且，在将第一、第二中心导体Pb、Pc组装至筒状体Pa的状态下，如图4所示，如在第一棒状本体Pb1的前端面与第二棒状本体Pc1的前端面之间形成规定的间隙KG那样，分别设定第一棒状本体Pb1及第二棒状本体Pc1的全长。

进而，在后述的检查时，即使在将第一中心导体Pb的连接部Pb4与第二中心导体Pc的连接部Pc4分别按入至支持构件31内时(参照图8)，如第一棒状本体Pb1的前端面与第二棒状本体Pc1的前端面仍维持为隔离的状态那样，设定第一棒状本体Pb1及第二棒状本体Pc1的全长。

优选的是，将插入至支持板31a、31b上所形成的插通孔部Ha、Ha内而受到支持的探针Pr的本体部长度，即，将所述筒状体Pa的全长与第一、第二中心导体Pb、Pc的凸缘部Pb3、Pc3的板厚相加所得的长度α，设定为与插通孔长度β相等的值，所述插通孔长度β是将支持板31a上所形成的插通孔部Ha的全长、与支持板31b上所形成的插通孔部Ha的全长相加所得的值。

即，在使所述探针Pr的本体部长度α形成为大于支持板31a、31b的插通孔长度β的情况下，必须在使筒状体Pa的第一、第二弹簧部Pe1、Pe2压缩变形与两者的差异尺寸(α-β)对应的长度的状态下，将探针Pr安装于支持构件31。其结构有可防止探针Pr的晃动，以使探针Pr稳定地保持于支持板31a、31b的插通孔部Ha、Ha内的优点，但另一方面，存在探针Pr相对于支持构件31的安装作业变得繁琐的缺点。

另一方面，在使所述探针Pr的本体部长度α形成为小于支持板31a、31b的插通孔长度β的情况下，有无须使筒状体Pa的第一、第二弹簧部Pe1、Pe2压缩变形便可容易地对支持构件31安装探针Pr的优点。但另一方面，在将探针Pr安装于支持构件31的状态下，不可避免在探针Pr的本体部与支持板31b的插通孔部Ha之间形成间隙，因此探针Pr容易产生晃动，从而难以使探针Pr稳定地保持在支持板31a、31b的插通孔部Ha、Ha内。

与此相对，在以探针Pr的本体部长度α与支持板31a、31b的插通孔长度β相等的方式来准确地设定两者的长度的情况下，具有下述优点：既可使探针Pr相对于支持构件31的安装作业容易化，又可在将探针Pr安装于支持构件31的状态下，防止探针Pr产生晃动。

图7是表示检查夹具3的结构的一例的示意剖面图，表示在支持构件31的支持板31c上安装有底板321的状态。

在支持构件31上安装底板321之前的状态下，如图3所示，第二中心导体Pc的连接部Pc4其后端部从支持板31c稍许突出。然后，当如图7所示，在支持板31c的后端部侧(下方侧)安装底板321时，第二中心导体Pc的后端部，即，连接部Pc4的前端面接触至底板321的电极34a而按压于支持构件31的前端部侧。

其结果，筒状体Pa的第一弹簧部Pe1及第二弹簧部Pe2受到压缩而弹性变形，由此，克服其第一、第二弹簧部Pe1、Pe2的施加力而将连接部Pc4的突出部分按入至支持构件31。而且，探针Pr的后端部，即连接部Pc4的后端面对应于第一、第二弹簧部Pe1、Pe2的施加力而压接至电极34a，由此，探针Pr的后端部与电极34a保持为稳定的导电接触状态。

连接部Pc4的前端面是大致平坦地形成，电极34a也是大致平坦地形成，因此若使两者压接，则成为平坦面彼此接触的状态。其结果，两者的接触面积增大，电极34a与探针Pr之间的接触电阻得以降低。

另外，连接部Pc4的后端面未必限于平坦的形状，例如也可为胎冠(crown)形状，还可为半球形，还可为圆锥或圆锥台形状，可设为各种形状。

图8是表示探针Pr的前端部被压接至作为检查对象的基板101的凸块BP的检查状态的示意剖面图。

在使用探针Pr的基板101等的检查时，当在支持构件31相对于基板101而定位的状态下，将检查夹具3压接至基板101时，探针Pr的前端侧所设的第一中心导体Pb的连接部Pb4接触至基板101的凸块BP而按压于支持构件31的后端部侧。

其结果，筒状体Pa的第一弹簧部Pe1及第二弹簧部Pe2进一步受到压缩而弹性变形，由此，克服其第一、第二弹簧部Pe1、Pe2的施加力而将连接部Pb4的突出部分按入至支持构件31的后端部侧。并且，对应于第一、第二弹簧部Pe1、Pe2的施加力，在探针Pr的前端部，即连接部Pb4的前端面被压接至基板101的凸块BP的状态下，探针Pr的前端部与基板101的被检查点(凸块BP)保持为稳定的导电接触状态。

如此，设为下述结构，即，包括：筒状体Pa，由具有导电性的材料形成为筒状；以及第一、第二中心导体Pb、Pc，由具有导电性的材料形成为棒状，其第一、第二中心导体Pb、Pc具有插通至筒状体Pa的第一、第二棒状本体Pb1、Pc1，筒状体Pa具有：包含螺旋状体的第一、第二弹簧部Pe1、Pe2，螺旋状体是通过沿着其筒状体Pa的周面设置第一、第二螺旋槽Pg1、Pg2而构成；以及第一、第二抱持部Pd1、Pd2，外嵌于所述第一、第二棒状本体Pb1、Pc1的底端部而抱持此者，且使其第一、第二抱持部Pd1、Pd2包含由设于筒状体Pa的端部的狭缝Ph1、狭缝Ph2而在筒状体Pa的周方向上将一部分分断而成的筒状体Pa的周壁，因此可容易且适当地制造用于基板101等的检查的探针Pr(接触端子)，并且可将探针Pr相对于基板101的被检查点及配线34的电极34a的接触压力设定为适当值。

例如，当将第一中心导体Pb的第一棒状本体Pb1插入组装至筒状体Pa的一端部内时，通过使狭缝Ph1扩开位移来使筒状体Pa的第一抱持部Pd1弹性变形，从而可将第一中心导体Pb的压入部Pb2容易地压入至其第一抱持部Pd1内。并且，可使第一抱持部Pd1对应于其复原力而压接至压入部Pb2的周面，因此具有下述优点，即，可通过第一抱持部Pd1来抱持其第一棒状本体Pb1的压入部Pb2，从而稳定地维持第一中心导体Pb相对于筒状体Pa的组装状态。

同样，当将第二中心导体Pc的第二棒状本体Pc1插入组装至筒状体Pa的另一端部内时，通过使狭缝Ph2扩开位移来使筒状体Pa的第二抱持部Pd2弹性变形，从而可将第二中心导体Pc的压入部Pc2容易地压入至其第二抱持部Pd2内。并且，可使第二抱持部Pd2对应于其复原力而压接至压入部Pc2的周面，因此具有下述优点，即，可通过第二抱持部Pd2来抱持其第二棒状本体Pc1的压入部Pc2，从而稳定地维持第二中心导体Pc相对于筒状体Pa的组装状态。

因此，可容易地制造如下所述的探针(接触端子)Pr，探针(接触端子)Pr可通过使筒状体Pa中所设的第一、第二弹簧部Pe1、Pe2弹性变形，从而可对应于其施加力来使第一棒状本体Pb1的前端面及第二棒状本体Pc1的前端面以适当的压力而分别压接至基板101的凸块BP及电极34a。

另外，也可设为下述结构，即，省略第一、第二棒状本体Pb1、Pc1的底端部所设的压入部Pb2、Pc2，而通过筒状体Pa的第一、第二抱持部Pd1、Pd2来直接抱持第一、第二棒状本体Pb1、Pc1的底端部。

然而，在如上所述那样将第一、第二棒状本体Pb1、Pc1的外径设定为小于筒状体Pa的第一、第二抱持部Pd1、Pd2的内径的情况下，可将第一、第二棒状本体Pb1、Pc1顺利地插入至筒状体Pa内而容易地组装第一、第二中心导体Pb、Pc。并且，在设为下述结构的情况下，即，将压入部Pb2、Pc2设于第一、第二棒状本体Pb1、Pc1的底端部，压入部Pb2、Pc2具有较未将第一棒状本体Pb1插入至筒状体Pa内的状态下的第一、第二抱持部Pd1、Pd2的内径为大的外径，则可使筒状体Pa的第一、第二抱持部Pd1、Pd2压接至压入部Pb2、Pc2的周面，而通过第一、第二抱持部Pd1、Pd2来稳定地抱持压入部Pb2、Pc2。

而且，也可省略第一、第二中心导体Pb、Pc的凸缘部Pb3、Pc3，但若设为设有其凸缘部Pb3、Pc3的结构，则当将第一、第二棒状本体Pb1、Pc1插入至筒状体Pa内而组装第一、第二中心导体Pb、Pc时，可通过凸缘部Pb3、Pc3来对第一、第二中心导体Pb、Pc进行定位，由此可容易地进行其组装作业。

进而，如上所述，当使构成第一抱持部Pd1的第一狭缝Ph1以与构成第一弹簧部Pe1的第一螺旋槽Pg1的端部连设并沿筒状体Pa的轴方向延伸的方式而形成，且使构成第二抱持部Pd2的第二狭缝Ph2以与构成第二弹簧部Pe2的第二螺旋槽Pg2的端部连设并沿筒状体Pa的轴方向延伸的方式而形成时，例如具有下述优点，即，当从激光加工机对筒状体Pa的周面照射激光而形成第一、第二螺旋槽Pg1、Pg2等时，可与此连续地容易形成第一、第二狭缝Ph1、Ph2。

另外，也可取代使第一、第二狭缝Ph1、Ph2以与筒状体Pa的轴方向大致平行地延伸的方式构成的所述第一实施方式，而将第一、第二狭缝Ph1、Ph2设为与筒状体Pa的轴方向倾斜规定角度的形状。

而且，所述第一实施方式中，设置具有插入至筒状体Pa的一端部侧而抱持的第一棒状本体Pb1的第一中心导体Pb、及具有插入至筒状体Pa的另一端部侧而抱持的第二棒状本体Pc1的第二中心导体Pc，且在筒状体Pa的两端部设置第一、第二抱持部Pd1、Pd2，也可取代其第一实施方式而采用如后所述那样设置单个中心导体与单个抱持部的结构。

然而，当如所述第一实施方式所示那样构成为，独立地形成第一中心导体Pb与第二中心导体Pc，通过筒状体Pa的两端部所设的第一、第二抱持部Pd1、Pd2来分别抱持第一、第二棒状本体Pb1、Pc1的底端部时，与设置单个中心导体的情况相比，通过使构成第一、第二中心导体Pb、Pc的第一、第二棒状本体Pb1、Pc1的全长分别形成为较短，从而可使将他们插入至筒状体Pa的两端部而组装第一、第二中心导体Pb、Pc的作业容易化。

如上所述，当构成为，在筒状体Pa中设置连设于第一抱持部Pd1的第一弹簧部Pe1、连设于第二抱持部Pd2的第二弹簧部Pe2以及将这些第一、第二弹簧部Pe1、Pe2彼此连结的筒状的连结部Pf，且第一、第二中心导体Pb、Pc的第一、第二棒状本体Pb1、Pc1的前端部分别插入至筒状体Pa的连结部Pf内，并且第一、第二棒状本体Pb1、Pc1前端面的维持为隔开规定的间隙KG而相对向的状态时，相对于第一、第二弹簧部Pe1、Pe2，第一、第二中心导体Pb、Pc并联连接。

探针Pr中流动的电流难以流至由于具有线圈形状，阻抗大且电流路径长，因而电阻值大的第一、第二弹簧部Pe1、Pe2；容易流至由于呈直线，阻抗小且电流路径短，因而电阻值小的第一、第二中心导体Pb、Pc。

其结果，在使用探针Pr的基板101等的检查时，可减少流至阻抗及电阻值大的第一、第二弹簧部Pe1、Pe2的电流，因此，可抑制第一、第二弹簧部Pe1、Pe2中的阻抗变大，从而有效地提高使用探针Pr的检查精度。

而且，例如也可设为下述结构，即，省略连结部Pf，且在除了第一、第二抱持部Pd1、Pd2的设置部以外的、筒状体Pa的大致整体上设置包含螺旋状体的弹簧部，但在如此那样构成的情况下，在使用探针Pr的基板101等的检查时，电流易流经长条的弹簧部，因此其阻抗将变大，并且有可能产生涡电流而导致检查精度下降。

与此相对，当如第一实施方式那样构成为，使第一、第二棒状本体Pb1、Pc1的前端部分别位于连结部Pf内，且使第一、第二棒状本体Pb1、Pc1的前端部分别接触连结部Pf的情况下，在使用探针Pr的基板101等的检查时，可减少流至第一、第二弹簧部Pe1、Pe2的电流且使第一中心导体Pb与第二中心导体Pc电性导通。其结果，可降低第一、第二弹簧部Pe1、Pe2中的阻抗增大或涡电流的产生。

而且，第一、第二棒状本体Pb1、Pc1的全长被设定为，在将第一、第二中心导体Pb、Pc组装至筒状体Pa的状态下，前端部到达筒状体Pa的连结部Pf内，由此，可通过其第一、第二棒状本体Pb1、Pc1来加强筒状体Pa的大致整体，因此还具有可提高探针Pr的机械强度的优点。

另外，在使用探针Pr的基板101等的检查时，在第一、第二弹簧部Pe1、Pe2受到压缩而变形的情况下，当第一、第二棒状本体Pb1、Pc1的前端面间彼此抵接时，在此时刻，第一、第二弹簧部Pe1、Pe2的压缩变形将受到阻碍。因此，优选的是将第一、第二棒状本体Pb1、Pc1的全长设定为，在使用探针Pr的基板101等的检查时，即使在第一、第二弹簧部Pe1、Pe2受到压缩而变形的情况下，第一、第二棒状本体Pb1、Pc1的前端面间彼此也成为隔离的状态。

(第二实施方式)

图9是表示本发明的第二实施方式的探针(接触端子)PR的结构的示意平面图。图10是将探针PR分解为筒状体PA与中心导体PB而表示的说明图。图11表示将探针PR组装至支持构件31，并且将底板321安装于支持构件31的状态。

与第一实施方式的不同之处在于：探针PR具有由具有导电性的材料形成为筒状的筒状体PA、及由具有导电性的材料形成为棒状的单个中心导体PB，且其中心导体PB未被分割为第一中心导体与第二中心导体；以及筒状体PA的后端侧部PI未设置抱持部。而且，筒状体PA的全长形成为比第一实施方式的Pa长。

中心导体PB具备：棒状本体PB1，可插入至筒状体PA内地构成；压入部PB2，设于其棒状本体PB1的底端部；凸缘部PB3，连设于其压入部PB2；以及连接部PB4，连设于其凸缘部PB3，且棒状本体PB1的全长形成为较第一实施方式的第一棒状本体Pb1而为长条，除此以外，与第一实施方式的第一中心导体Pb大致同样地构成。

如图9所示，通过将中心导体PB的棒状本体PB1插入至筒状体PA内，使设于其底端部的压入部PB2压入至筒状体PA的一端部所形成的抱持部PD而抱持，从而构成中心导体PB的连接部PB4在突出至筒状体PA前端侧的状态下受到支持的探针PR。

包含所述探针PR的接触端子如图11所示，被插入组装至支持构件31上所形成的插通孔部Ha、Ha内。具体而言，使探针PR的前端侧部所设的连接部PB4插通至支持板31a上所设的小径部Ha1，使其前端部从小径部Ha1的开口部突出至支持构件31的外方，且使筒状体PA的后端侧部PI抵接至底板321上所设的电极34a，在此状态下，将探针PR组装至支持构件31。

如此，在由筒状体PA与单个中心导体PB构成探针PR的第二实施方式中，与所述的第一实施方式相比，可减少零件个数，因此具有可简化包含探针PR的接触端子的结构的优点。

(第三实施方式)

图12是表示本发明的第三实施方式的探针(接触端子)PRa的结构的一例的示意剖面图。

探针PRa具备：筒状体PAa，除了在两端部未形成有狭缝Ph1、Ph2以外，与第一实施方式的筒状体Pa大致同样地构成；以及第一、第二中心导体PBa、PCa，与第一实施方式的第一、第二中心导体Pb、Pc同样地构成。

即，第一中心导体PBa具备：第一棒状本体PBa1，与第一实施方式的第一棒状本体Pb1同样地构成；压入部PBa2，设于其第一棒状本体PBa1的底端部；凸缘部PBa3，连设于其压入部PBa2；以及连接部PBa4，连设于其凸缘部PBa3。而且，第二中心导体PCa具备：第二棒状本体PCa1，与第一实施方式的第二棒状本体Pc1同样地构成；压入部PCa2，设于其第二棒状本体PCa1的底端部；凸缘部PCa3，连设于其压入部PCa2；以及连接部PCa4，连设于其凸缘部PCa3。

筒状体PAa具有：第一、第二弹簧部PEa1、PEa2，包含第一、第二螺旋槽PGa1、PGa2；以及连结部PFa，设于两弹簧部PEa1、PEa2之间。而且，在筒状体PAa的两端部，设有包含其周壁的抱持部，即，无所述分断部的筒状的第一、第二抱持部PDa1、PDa2。

将第一、第二棒状本体PBa1、PCa1分别插入至筒状体PAa内。然后，将第一、第二中心导体PBa、PCa的压入部PBa2、PCa2分别压入至筒状体PAa的第一、第二抱持部PDa1、PDa2内，使其第一、第二抱持部PDa1、PDa2扩开位移等，由此，使第一、第二抱持部PDa1、PDa2压接至压入部PBa2、PCa2的周面。其结果，第一、第二棒状本体PBa1、PCa1的压入部PBa2、PCa2经由第一、第二抱持部PDa1、PDa2而分别受到抱持。

另外，也可省略所述压入部PBa2、PCa2，而将第一、第二棒状本体PBa1、PCa1分别插入至筒状体PAa内，将其底端部与筒状体PAa的端部即第一、第二抱持部PDa1、PDa2通过例如熔接或者铆接加工等其他连接方式而予以连接，由此来构成探针PRa。

而且，在将第一、第二中心导体PBa、PCa组装至筒状体PAa的状态下，如图12所示，如在第一棒状本体PBa1的前端面与第二棒状本体PCa1的前端面之间形成规定的间隙KG那样，设定第一棒状本体PBa1及第二棒状本体PCa1的全长。

如此，在具备由具有导电性的材料形成为筒状的筒状体PAa、和由具有导电性的材料形成为棒状的第一、第二中心导体PBa、PCa的探针PRa中，第一中心导体PBa具有插入至筒状体PAa的一端部侧的第一棒状本体PBa1，且第二中心导体PCa具有插入至筒状体PAa的另一端部侧的第二棒状本体PCa1，筒状体PAa具备：第一抱持部PDa1，在其筒状体PAa的一端部侧抱持第一棒状本体PBa1的底端部；第二抱持部PDa2，在筒状体PAa的另一端部侧抱持第二棒状本体PCa1的底端部；第一弹簧部PEa1，连设于第一抱持部PDa1；第二弹簧部PEa2，连设于第二抱持部PDa2；以及筒状的连结部PFa，将第一、第二弹簧部PEa1、PEa2彼此连结，第一、第二中心导体PBa、PCa是在将第一、第二棒状本体PBa1、PCa1的前端部分别插入至筒状体PAa的连结部PFa内的状态下予以组装，并且如第一、第二棒状本体PBa1、PCa1的前端面维持为隔开间隙KG而相对向的状态那样，设定第一棒状本体PBa1、第二棒状本体PCa1的全长，根据此结构，与如所述的第二实施方式那样设置单个中心导体PB的情况相比，可使构成第一、第二中心导体PBa、PCa的第一、第二棒状本体PBa1、PCa1的全长缩短，因此可使将其插入至筒状体PAa的两端部而组装第一、第二中心导体PBa、PCa的作业容易化。

并且，在使用探针PRa的基板101等的检查时，使第一、第二棒状本体PBa1、PCa1的前端部分别接触至设于筒状体PAa的连结部PFa，由此，可减少流至第一、第二弹簧部PEa1、PEa2的电流且使第一中心导体PBa与第二中心导体PCa电性导通。其结果，可抑制探针PRa的阻抗变大或产生涡电流，从而有效地提高使用探针PRa的检查精度。进而，第一、第二棒状本体PBa1、PCa1的全长被设定为，在将第一、第二中心导体PBa、PCa组装至筒状体PAa的状态下，前端部到达筒状体PAa的连结部PFa内，从而可通过他们来加强筒状体Pa的大致整体，因此还具有可提高探针PRa的机械强度的优点。

即，依据本发明的一实施方式的接触端子包括：筒状体，由具有导电性的材料形成为筒状；以及中心导体，由具有导电性的材料形成为棒状，该中心导体具有插通至所述筒状体的棒状本体，所述筒状体具有：包含螺旋状体的弹簧部，所述螺旋状体是通过沿着该筒状体的周面设置螺旋槽而构成；以及抱持部，外嵌于所述棒状本体的底端部而抱持此者，该抱持部包含通过狭缝而在所述筒状体的周方向上将一部分分断而成的周壁，所述狭缝从构成所述弹簧部的所述螺旋槽的端部沿所述筒状体的轴方向延伸。

根据所述结构，通过使筒状体的抱持部抱持棒状本体的底端部，从而容易适当地制造用于半导体元件等的检查的接触端子。并且，通过使筒状体的弹簧部弹性变形，从而容易将接触端子相对于半导体元件等的被检查点及配线的电极等的接触压力设定为适当值。

而且，优选为，所述中心导体的所述棒状本体，其外径被设定为小于所述筒状体的所述抱持部的内径，在所述棒状本体的所述底端部设有压入部，其外径被设定为大于未插通有所述棒状本体的状态下的所述筒状体的所述抱持部的内径。

根据所述结构，当将中心导体组装至筒状体时，可将棒状本体顺利地插入筒状体内而容易地进行中心导体的组装。并且，可使筒状体的抱持部压接至设于中心导体的压入部的周面，从而通过所述抱持部来稳定地抱持所述压入部。

而且，也可设为下述结构：所述狭缝是连设于构成所述弹簧部的所述螺旋槽的端部而沿所述筒状体的轴方向延伸。

根据所述结构，例如有下述优点：当自激光加工机对筒状体的周面照射激光来形成螺旋槽时，可连续于所述螺旋槽而容易地形成所述狭缝。

而且，优选为设为下述结构，即，所述中心导体包括：第一中心导体，具有插入至所述筒状体的一端部侧的第一棒状本体；以及第二中心导体，具有插入至所述筒状体的另一端部侧的第二棒状本体，在所述筒状体中设有：第一抱持部，在其一端部侧抱持所述第一棒状本体的底端部；以及第二抱持部，在筒状体的另一端部侧抱持所述第二棒状本体的底端部。

根据所述结构，具有下述等优点：与设置单个中心导体的情况相比，通过使构成第一、第二中心导体的第一、第二棒状本体的全长缩短，从而可使将他们插入筒状体的两端部而组装第一、第二中心导体的作业容易化。

而且，优选为设为下述结构，即，在所述筒状体中设有：第一弹簧部，连设于所述第一抱持部；第二弹簧部，连设于所述第二抱持部；以及筒状的连结部，将所述第一、第二弹簧部彼此连结，所述第一、第二中心导体将所述第一、第二棒状本体的前端部分别插入至所述筒状体的所述连结部内，并且，以两棒状本体的前端面维持为隔开间隙而相对向的状态的方式，设定所述、状本体的全长。

根据所述结构，在使用接触端子的基板等的检查时，电流容易从第一中心导体经由连结部而流向第二中心导体，因此可减少流至筒状体的第一、第二弹簧部的电流且经由所述连结部来使第一中心导体与第二中心导体电性导通。因此，可防止所述弹簧部中的阻抗(impedance)的增大或涡电流的产生。其结果，可有效地提高使用接触端子的检查精度。并且，在将中心导体组装至筒状体的状态下，可通过第一、第二棒状本体来加强筒状体的大致整体，因此具有可充分确保接触端子的机械强度的优点。

而且，依据本发明的一实施方式的接触端子包括：筒状体，由具有导电性的材料形成为筒状；以及中心导体，由具有导电性的材料形成为棒状，该中心导体包括：第一中心导体，具有插入至所述筒状体的一端部侧的第一棒状本体；以及第二中心导体，具有插入至所述筒状体的另一端部侧的第二棒状本体，所述筒状体包括：第一抱持部，在其一端部侧抱持所述第一棒状本体的底端部；第二抱持部，在筒状体的另一端部侧抱持所述第二棒状本体的底端部；第一弹簧部，连设于所述第一抱持部；第二弹簧部，连设于所述第二抱持部；以及筒状的连结部，将所述第一、第二弹簧部彼此连结，所述第一、第二中心导体将所述第一、第二棒状本体的前端部分别插入至所述筒状体的连结部内，并且以两棒状本体的前端面维持为隔开间隙而相对向的状态的方式，设定所述第一、第二棒状本体的全长。

根据所述结构，与具备单个中心导体的接触端子相比，通过使构成中心导体的第一、第二棒状本体的全长缩短，从而可使将其插入筒状体的两端部而组装第一、第二中心导体的作业容易化。而且，第一、第二棒状本体的全长被设定为，在将第一、第二中心导体组装至筒状体的状态下，前端部到达筒状体的连结部内，由此，可通过他们来加强筒状体的大致整体，因此还具有可提高探针的机械强度的优点。

并且，在使用接触端子的基板等的检查时，通过使第一、第二棒状本体的前端部分别接触至设于筒状体的连结部，可减少流至所述第一、第二弹簧部的电流且使第一中心导体与第二中心导体电性导通。因此，可减少弹簧部中的阻抗变大或涡电流的产生。其结果，可有效地提高使用接触端子的检查精度。

而且，依据本发明的一实施方式的检查夹具具备所述的接触端子与支持所述接触端子的支持构件。

根据所述结构，容易适当地制造用于包含半导体元件等的检查对象的检查的检查夹具，且容易将接触端子相对于检查对象的被检查点及配线的电极等的接触压力设定为适当值。

进而，依据本发明的一实施方式的检查装置包括：所述的检查夹具；以及检查处理部，基于使所述接触端子接触至检查对象上所设的被检查点而获得的电信号，来进行所述检查对象的检查。

根据所述结构，容易适当地制造用于检查对象的检查的检查装置，并且容易将接触端子相对于半导体元件等的被检查点及配线的电极等的接触压力设定为适当值。

此种结构的接触端子、检查夹具及检查装置容易适当地制造，并且容易将接触端子相对于电极及检查对象的接触压力设定为适当值。

所述申请是以2016年11月30日提出申请的日本专利申请特愿2016-232912为基础者，所述内容包含于本申请中。另外，用于实施发明的实施方式的项目中所实施的具体实施方式或实施例仅为明确本发明的技术内容，本发明不应仅限定于所述具体例来狭义地理解。

符号的说明

1：基板检查装置

3、3U、3D：检查夹具

KG：间隙

Pa、PA、PAa：筒状体

Pb、PBa：第一中心导体

Pc、PCa：第二中心导体

PB：中心导体

Pb1、PBa1：第一棒状本体

Pc1、PCa1：第二棒状本体

PB1：棒状本体

Pb2、Pc2、PB2、PBa2、PCa2：压入部

Pb3、Pc3、PB3、PBa3、PCa3：凸缘部

Pb4、Pc4、PB4、PBa4、PCa4：连接部

Pd1、PDa1：第一抱持部

Pd2、PDa2：第二抱持部

PD：抱持部

Pe1、PE1、PEa1：第一弹簧部

Pe2、PE2、PEa2：第二弹簧部

Pf、PF、PFa：连结部

Pg1、PG1、PGa1：第一螺旋槽

Pg2、PG2、PGa2：第二螺旋槽

Ph1：第一狭缝

Ph2：第二狭缝

PH：狭缝

Pr、PR、PRa：探针

Claims (8)

1.一种接触端子，包括：

筒状体，由具有导电性的材料形成为筒状；以及

中心导体，由具有导电性的材料形成为棒状，

所述中心导体具有插通至所述筒状体的棒状本体，

所述筒状体具有：

包含螺旋状体的弹簧部，所述螺旋状体是通过沿着所述筒状体的周面设置螺旋槽而构成；以及

抱持部，外嵌于所述棒状本体的底端部而抱持此者，

所述抱持部包含通过设于所述筒状体端部的狭缝而在所述筒状体的周方向上将一部分分断而成的周壁。

2.根据权利要求1所述的接触端子，其中

所述中心导体的所述棒状本体，其外径被设定为小于所述筒状体的所述抱持部的内径，

在所述棒状本体的所述底端部设有压入部，其外径被设定为大于未插通有所述棒状本体的状态下的所述筒状体的抱持部的内径。

3.根据权利要求1或2所述的接触端子，其中

所述狭缝是连设于构成所述弹簧部的所述螺旋槽的端部而沿所述筒状体的轴方向延伸。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的接触端子，其中

所述中心导体包括：第一中心导体，具有插入至所述筒状体的一端部侧的第一棒状本体；以及第二中心导体，具有插入至所述筒状体的另一端部侧的第二棒状本体，

在所述筒状体中设有：第一抱持部，在其一端部侧抱持所述第一棒状本体的底端部；以及第二抱持部，在所述筒状体的另一端部侧抱持所述第二棒状本体的底端部。

5.根据权利要求4所述的接触端子，其中

在所述筒状体中设有：第一弹簧部，连设于所述第一抱持部；第二弹簧部，连设于所述第二抱持部；以及筒状的连结部，将所述第一、第二弹簧部彼此连结，

所述第一、第二中心导体将所述第一、第二棒状本体的前端部分别插入至所述筒状体的所述连结部内，并且以两棒状本体的前端面维持为隔开间隙而相对向的状态的方式，设定所述第一、第二棒状本体的全长。

6.一种接触端子，包括：

筒状体，由具有导电性的材料形成为筒状；以及

第一、第二中心导体，由具有导电性的材料形成为棒状，

其第一中心导体具有插入至所述筒状体的一端部侧的第一棒状本体，且

所述第二中心导体具有插入至所述筒状体的另一端部侧的第二棒状本体，

所述筒状体包括：

第一抱持部，在其一端部侧抱持所述第一棒状本体的底端部；

第二抱持部，在筒状体的另一端部侧抱持所述第二棒状本体的底端部；

第一弹簧部，连设于所述第一抱持部；

第二弹簧部，连设于所述第二抱持部；以及

筒状的连结部，将所述第一、第二弹簧部彼此连结，

所述第一、第二中心导体将所述第一、第二棒状本体的前端部分别插入至所述筒状体的所述连结部内，并且以两棒状本体的前端面维持为隔开间隙而相对向的状态的方式，设定所述第一、第二棒状本体的全长。

7.一种检查夹具，包括：

根据权利要求1至6中任一项所述的接触端子；以及

支持构件，支持所述接触端子。

8.一种检查装置，包括：

根据权利要求7所述的检查夹具；以及

检查处理部，基于使所述接触端子接触至检查对象上所设的被检查点而获得的电信号，来进行所述检查对象的检查。