CN1992013A - 光盘驱动装置及柔性电路板的连接结构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及光盘驱动装置及柔性电路板的连接结构及光学拾波器用柔性电路板的连接结构。本发明在光盘驱动装置的分割制造的固定于光学拾波器装置主体上的第一柔性电路板和分割制造的插入驱动器一侧的连接器内的第二柔性电路板的连接部中，其特征在于，将至少一方的柔性电路板的底膜的端面比配线导体的端面还向外侧延长。另外，本发明在第一柔性电路板和第二柔性电路板的焊料连接中，其特征在于，在第一柔性电路板的配线的前端部上具有从第一柔性电路上板拆卸第二柔性电路板时用于确保重新连接所需的规定的焊料量的焊料隔挡，并使第二柔性电路板的配线的端部狭小化。

Description

光盘驱动装置及柔性电路板的连接结构

技术领域

本发明涉及用于CD(光盘)或DVD(数字多用光盘)等的光盘的读取、记录的薄型光学拾波器装置或装有薄型光学拾波器装置的光盘驱动装置及柔性电路板的连接结构及光学拾波器用柔性电路板的连接结构。

背景技术

涉及光盘驱动装置及装入该装置内的光学拾波器装置的现有技术，记载在例如日本特开平8-96390号公报(专利文献1)及日本特开平9-320078号公报(专利文献2)中。

在专利文献1中记载有，在由光电探测器(受光元件)接受来自光盘表面的反射光束，并将由该光电探测器输出的信号向外部取出的同时，支撑于从外部被驱动控制的双轴驱动器(Actuator)上的光学拾波器(Pick-up)中，形成在配置于该光学拾波器的主体侧面上的柔性电路板和连接在该柔性电路板上并传输上述双轴驱动器的驱动控制信号和从上述光电探测器输出的信号的连接软线之间的各自的连接部上的焊盘。在柔性电路板的上述连接部上，形成有与连接在连接软线的各个信号线对应的多个焊盘，在连接软线的上述连接部(以下称之为光学拾波器一侧的端部)上，以分别接触形成于该柔性电路板上的该多个焊盘的方式形成有多个焊盘。该连接软线其光学拾波器一侧的端部通过由弹性材料构成的压紧部件压焊在设置于光学拾波器的侧面上的柔性电路板上。

还有，在专利文献2上公开有，在保持物镜的透镜架上卷绕了永磁的动磁式的光学拾波器上，通过将第二引出柔性电路板插入到向线圈通电的柔性电路板1的孔内并定位后进行钎焊作业，从而提供改善了组装作业性和减少了零件数的光学拾波器。

另外，在日本特开2004-63356号公报(专利文献3)上记载有，在柔性电路板具有较复杂的形状时，通过使分成多个的柔性电路板嵌合或连接，提供可增加从原材料板的裁取数量而减少原材料板的浪费的柔性电路板。

还有，在日本特开平5-90748号公报(专利文献4)上记载有，关于在柔性电路板和印制电路板的连接上，通过使柔性电路板的边缘部分突出、折弯并连接在与其相对的印制电路板的导电图形连接部背面上，从而缓解对柔性电路板的拉伸或弯曲的连接部分的应力，并能实现耐久性或剥离等较强的电路板之间的连接的连接方法。

另外，在日本特开平2005-276263号公报(专利文献5)上记载有，关于在光学拾波器的柔性电路板上，通过将柔性电路板分成两块并彼此利用钎焊连接，从而提高柔性电路板的组装作业性，降低不良情况发生的频率，并以此能够实现降低成本的光学拾波器的连接方法。

再有，在日本特开平6-85454号公报(专利文献6)上记载有，关于在柔性电路板和刚性电路板的钎焊连接上，通过在一部分重合的一对配线电路板上设置沿一方的配线电路板的端缘部的一条隔挡，在一对配线电路板的配线图形之间的焊料的末端部形成角焊缝而能够提高接合强度的连接方法。

随最近的光学拾波器装置的高功能化，在固定于连接该光学拾波器装置主体和装载有该装置主体的光盘驱动装置的驱动器一侧的印制电路板(柔性电路板)的光学拾波器装置主体上的部分，为了与形成于该部分上的信号配线的高密度化相对应，做成为用绝缘膜隔开形成有配线的多个层并将其层叠而成的所谓多层的柔性电路板，能够实现光学拾波器装置主体的安装面积(柔性电路板的面积)的减少。与此相比，在该印制电路板的至少插入驱动器一侧的连接器内的部分附近(或从该部分向对上述光学拾波器装置主体的固定部分延伸的区域)，为了与对驱动器一侧的连接器的光学拾波器装置主体的移动相对应，将上述配线汇集做成1层(单层)，为确保其弯曲性，例如该部分的插入驱动器一侧的连接器内的部分附近的面积加大到固定于光学拾波器装置主体上的部分的2倍左右。因此，一旦使具备了多层配线部分和单层配线部分的上述印制电路板一体化地制作，则发生其多层部分的裁取数量变少之类的成本方面的较大的问题。

还有，由于在现有的高功能化了的柔性电路板上的管脚非常多，且管脚间隔也有变为较窄间距的倾向，因此，与利用上述专利文献1的技术在柔性电路板上开通孔的精度相比，较窄间距部分的定位精度要求更严，其结果，存在连接时成品率非常低的问题。

另外，在上述专利文献2的现有技术中，在第二柔性电路板上还包括配置零件的部分。因此，为了一体化地制造第二柔性电路板使插入驱动器一侧的连接器内的部分和安装芯片器件的部分，可举出与上面所述相同的问题。

再有，上述专利文献3及专利文献4的现有技术，虽然对厚度上有余量的光学拾波器装置来说是有效的，但对其厚度变薄了的所谓薄型的光学拾波器装置来说，厚度限制很严，存在无法将连接器安装在光学拾波器装置内的柔性电路板上的问题。

还有，在如上述专利文献5那样的现有的柔性电路板的连接结构上，当进行分割连接了的柔性电路板的修复连接即对焊料连接部重新加热、熔融并拆卸第二柔性电路板时，在拆卸了的第二柔性电路板上熔融的焊料移动，因此，存在不能确保为重新连接到第一柔性电路板上所需的焊料量的问题。

再有，如上述专利文献6所示那样的现有的柔性电路板的接合结构，以通过设置沿一方的配线电路板的端缘部的一条隔挡，从而在焊料的末端部形成角焊缝而提高接合强度为目的，当进行分割连接了的柔性电路板的修复连接即对焊料连接部重新加热、熔融，并拆卸另一方的柔性电路板时，要抑制焊料向所拆卸的柔性电路板的移动是困难的。

发明内容

本发明就是要解决上述问题，其目的在于提供一种光盘驱动装置，它具备可实现薄型化，并满足不仅对CD、而且对相应各种规格的DVD都能进行读取和记录等高性能的光学拾波器装置所要求的性能，并具备低成本且维持高可靠性的柔性电路板。

另外，本发明的另一目的在于提供一种柔性电路板的连接结构及光学拾波器用柔性电路板的连接结构及光盘驱动装置，它们可以做到，在从焊料连接的柔性电路板之间的焊料连接部将另一方的柔性电路板与一方的柔性电路板拆开时，能够确保为重新连接到一方的柔性电路板上所需的焊料量，由于能容易地进行修复连接，可大幅度地降低柔性电路板彼此的接触不良并能对提高成品率及降低成本做出较大贡献。

为了达到上述目的，本发明在具备了设有安装了半导体芯片器件的光学拾波器装置主体并沿水平方向在光盘的内周一侧及外周一侧直线往复移动的光学拾波器用外壳的光盘驱动装置中，其特征是，将与第二柔性电路板分割制造的、在底膜与盖膜之间夹着配线导体层形成的第一柔性电路板固定在上述光学拾波器装置主体的上表面上；将固定在该光学拾波器装置主体的上表面上的上述第一柔性电路板的第一连接端部的配线导体和插入驱动器一侧的连接器内且在底膜与盖膜之间夹着配线导体层形成的第二柔性电路板的第二连接端部的配线导体做成在上述光学拾波器用外壳上的端部附近叠合并定位后，使用接合材料连接的结构；在该连接部上，使至少一方的柔性电路板的连接端部的底膜的端面做成比上述配线导体的端面向外侧延长。

本发明的特征还在于，使上述延长的长度为大致1mm以上。

本发明的特征还在于，上述第一连接端部和第二连接端部之间以使用粘接剂保护上述接合材料的方式固定而构成。

本发明的特征还在于，上述粘接剂是热固性粘接剂。

本发明的特征还在于，上述接合材料由焊料镀层形成。

本发明的特征还在于，将上述第一柔性电路板的配线导体的层数做成比上述第二柔性电路板的配线导体的层数更多。

本发明的特征还在于，上述第二柔性电路板的配线导体由1层形成，而上述第一柔性电路板的配线导体由多层形成。

本发明的特征还在于，做成以用于保护安装于上述光学拾波器用外壳上的该光学拾波器装置主体的盖压紧上述连接部的结构。

另外，本发明是将被分割的一对柔性电路板的端部的配线图形之间焊料连接并形成了焊料连接部的柔性电路板的连接结构，其特征是，在至少一方的柔性电路板的配线图形的前端部上具有在对上述焊料连接部进行重新加热使其熔融，并从一方的柔性电路上板拆卸另一方的柔性电路板时，用于确保重新连接所需的规定的焊料量的焊料隔挡。

本发明的特征还在于，在上述焊料连接部上，使上述另一方的柔性电路板的配线图形的端部狭小化。本发明的特征还在于，在上述焊料连接部上，使上述另一方的柔性电路板的配线图形的配线宽度比上述一方的柔性电路板的配线图形的配线宽度更狭小化。本发明的特征还在于，在上述焊料连接部上，至少分割上述另一方的柔性电路板的配线图形的端部。

另外，本发明是将固定于安装有半导体芯片器件的光学拾波器装置主体上的第一柔性电路板和插入驱动器一侧的连接器内的第二柔性电路板进行焊料连接而形成了焊料连接部的光学拾波器用柔性电路板的连接结构，其特征是，在至少一方的上述第一或第二柔性电路板的配线图形的前端部上，具有在对上述焊料连接部进行重新加热使其熔融，并从一方的上述第一或第二柔性电路上板拆卸另一方的上述第二或第一柔性电路板时，用于确保重新连接所需的规定的焊料量的焊料隔挡。

本发明的特征还在于，在上述焊料连接部上，使上述另一方的第二或第一柔性电路板的配线图形的端部狭小化。本发明的特征还在于，在上述焊料连接部上，使上述另一方的第二或第一柔性电路板的配线图形的配线宽度比上述一方的第一或第二柔性电路板的配线图形的配线宽度狭小化。本发明的特征还在于，在上述焊料连接部上，至少分割上述另一方的第二或第一柔性电路板的配线图形的端部。

还有，本发明是具备设有安装了半导体芯片器件的光学拾波器装置主体并沿水平方向在光盘的内周一侧及外周一侧进行直线往复移动的光学拾波器用外壳的光盘驱动装置，其特征是，在上述光学拾波器装置主体和驱动器一侧的连接器之间，具有如上所述的光学拾波器用柔性电路板的连接结构。

如上所述，根据本发明，能够实现光学拾波器装置及具备了该装置的光盘驱动装置的薄型化以及不仅对CD而且对与各种标准相应的DVD也满足可进行读取或记录的高性能的光学拾波器装置的各种要求，并可实现具备了低成本且维持高可靠性的柔性电路板的光盘驱动装置。

还有，根据本发明，在光盘驱动装置的固定于安装有半导体芯片器件的光学拾波器装置主体上的第一柔性电路板和插入驱动器一侧的连接器内的第二柔性电路板的连接部上，通过将至少一方的底膜端面比铜配线端面更向外侧延长，在连接部上无需增加厚度就能实现薄型化，并可提高连接部的机械强度。

另外，根据本发明，在柔性电路板彼此的焊料连接中，当从一方的柔性电路板拆卸另一方的柔性电路板时，能够确保用于在一方的柔性电路板上进行修复连接所需的焊料量，由于能容易地进行修复连接，因而可大幅度地降低柔性电路板彼此的连接不良并可对成品率的提高及低成本化做出较大贡献。

再有，根据本发明，由于可应用于薄型的光学拾波器装置的分割制造的柔性电路板彼此的连接结构，并能容易地进行修复连接，因而可大幅度地降低柔性电路板彼此的连接不良并可对成品率的提高及低成本化做出较大贡献。

附图说明

图1是表示在本发明的光盘驱动装置中，在端部沿光学拾波器外壳的移动方向分割了第一柔性电路板和第二柔性电路板的状态的立体图。

图2是表示在本发明的光盘驱动装置中，在光学拾波器用外壳的移动方向的端部连接了被分割的第一柔性电路板和第二柔性电路板的状态的立体图。

图3是表示将设置于至少一方的柔性电路板的外侧上的底膜端面比铜配线端面更向外侧延长而构成本发明的第一实施方式的连接部，进而将上述连接部以用于保护光学拾波器装置主体的金属制盖挤压并安装在光学拾波器用外壳上的状态的剖视图。

图4是表示将本发明的光学拾波器装置组装在光盘驱动装置上的状态的立体图。

图5是表示本发明的光学拾波器装置的柔性电路板的动作的侧视图。

图6是表示表示在第一和第二柔性电路板中将设置于外侧的底膜端面比铜配线端面更向外侧延长而构成本发明的第一实施方式的连接部，进而将上述连接部以用于保护光学拾波器装置主体的金属制盖挤压并安装在光学拾波器用外壳上的状态的剖视图。

图7是表示本发明的光学拾波器装置的概略制造工序的流程图。

图8是表示在本发明的第一实施方式中，将固定在本发明的光学拾波器装置主体上的第一柔性电路板装载在未图示的定位夹具上的状态的图。

图9是表示在本发明的第一实施方式中，相对图8所示的第一柔性电路板，对插入驱动器一侧的连接器内的第二柔性电路板进行了定位的状态的图。

图10是表示在本发明的第一实施方式中，在图9所示状态下，在其接合部位上涂布了粘接剂的状态的图。

图11是表示在本发明的第一实施方式中，在图10所示状态下，在其接合部位上对加热头进行定位之后，通过按照规定的温度和时间图形对加热头进行加热，从而使焊料熔融并完成接合的状态的图。

图12是说明在本发明的第一实施方式的第二实施例中，对第一柔性电路板的第一连接端部和第二柔性电路板的第二连接端部进行叠合并对位的方法的说明图。

图13是说明在本发明的第一实施方式的第三实施例中，对第一柔性电路板的第一连接端部和第二柔性电路板的第二连接端部进行叠合并对位的方法的说明图。

图14是表示对本发明的分离式柔性电路板，在连接部及连接器插入部或半导体芯片器件安装用垫片上形成镀层时的第一形状图。

图15是表示对本发明的分离式柔性电路板，在连接部及连接器插入部或半导体芯片器件安装用垫片上形成镀层时的第二形状图。

图16是表示对本发明的分离式柔性电路板，在连接部及连接器插入部或半导体芯片器件安装用垫片上形成镀层时的第三形状图。

图17是表示为防止如图2所示那样连接的柔性电路板翘曲而在光学拾波器装置上安装了金属制盖的状态的立体图。

图18是表示对本发明的第二实施方式的第一实施例即第一柔性电路板进行了定位的状态的剖视图。

图19是表示对本发明的第二实施方式的第一实施例即第一柔性电路板和第二柔性电路板进行了定位的状态的剖视图。

图20是表示对图19中的加热头进行了定位的状态的剖视图。

图21是表示对本发明的第二实施方式的第一实施例即图20的下部加热装置进行了定位，对焊料连接部重新加热使其熔融后，要将第二柔性电路板从第一柔性电路板拆下来的状态的剖视图。

图22是表示本发明的第二实施方式的第二实施例即第二柔性电路板和第一柔性电路板的端部的俯视图。

图23是表示本发明的第二实施方式的第三实施例即第二柔性电路板和第一柔性电路板的端部的俯视图。

图24是表示本发明的第二实施方式的第四实施例即第二柔性电路板和第一柔性电路板的端部的俯视图。

具体实施方式

第一实施方式

下面用附图说明本发明的柔性电路板及使用了该柔性电路板的光学拾波器装置的第一实施方式。

图1是表示在本发明的光盘驱动装置中，将从光学拾波器装置主体到驱动器一侧的连接器为止的柔性电路板在光学拾波器用外壳的移动方向(对光盘(或驱动器)的位移方向)的端部分割成固定于光学拾波器装置主体上的重视了高密度化的两层以上的第一柔性电路板和重视了弯曲性的插入单层的驱动器一侧的连接器上的第二柔性电路板的状态的立体图。

图2是表示在本发明的光盘驱动装置中，在光学拾波器用外壳的移动方向的端部连接了被分隔的上述第一柔性电路板和上述第二柔性电路板的状态的立体图。

图3是表示将设置于至少一方的柔性电路板的外侧的底膜端面比铜配线端面更向外侧延长而构成本发明的如图2所示那样地连接了的连接部，进而将上述连接部以用于保护光学拾波器装置主体的金属制盖挤压并安装在光学拾波器用外壳上的状态的剖视图。

图4是表示将本发明的光学拾波器装置组装在光盘驱动装置上的状态的立体图。

即，光盘驱动装置10，虽然由图1及图2所示光学拾波器装置主体1(及安装了该装置主体的外壳3)和设有称之为驱动器的使光盘转动的驱动装置(这里表示为可嵌合光盘的转子16)和与光学拾波器装置主体进行信号的发送接收的电路的单元构成，但有关后者的详细图示在这里省略。光学拾波器装置主体1的结构为，在使物镜5朝向上面一侧的状态下借助于驱动器一侧盖9的切口部分，进一步正对上面一侧的光盘，边在外周、内周之间移动，边进行信息的读取、写入。而且，光学拾波器装置主体1的相对驱动器的位置，沿图示的驱动器一侧盖9的槽，也就是说，向光盘的半径方向位移。即，光学拾波器装置主体1的往复移动方向是光学拾波器用外壳3的一部分由主轴一侧的轴6和副轴一侧的轴7所引导的轴的轴线方向。

图5是表示本发明的光学拾波器装置的柔性电路板的动作的侧视图，图5(a)表示的是光学拾波器装置移动到了光盘的最外周一侧的状况(访问到最外周的径迹)，图5(b)表示的是光学拾波器装置相对光盘移动到了最内周一侧的状况(访问到最内周的径迹)。

然而，用于CD或DVD等的光盘的读取、记录的薄型(厚度：7mm以下)的光学拾波器装置或组装了薄型光学拾波器装置的光盘驱动装置10做成如图1至图4所示的结构。即，光学拾波器装置由以Zn(锌)、Al(铝)、Mg(镁)、聚亚苯基硫醚(PPS-Polyphenylene Sulfide)树脂等中的任意一种为主成分的压铸或模压形成、以主轴一侧的轴6被驱动而沿着副轴一侧的轴7在光盘的内周一侧及外周一侧进行直线往复移动的光学拾波器用外壳3，将从光盘读取的信息进行信号处理或对用于写入光盘的信息进行信号处理等的LSI半导体芯片器件安装在该光学拾波器用外壳3上的光学拾波器装置主体1以及用于构成光学系统的零件即发光元件、各种透镜、反射镜、受光元件等构成。而且，也可以使连接发光元件及受光元件等的光学模块及LSI半导体芯片器件的一部分柔性电路板作为辅助柔性电路板使用。

再有，如图1所示，将从光学拾波器装置主体1到驱动器一侧的连接器插入部8为止的柔性电路板在光学拾波器用外壳3的移动方向的端部分割成固定在重视了高密度化的两层以上(多层)的光学拾波器装置主体上的第一柔性电路板(2-a)和插入重视了弯曲性的单层的驱动器一侧的连接器上的第二柔性电路板(2-b)的状态下进行制造。这样，在狭窄的光学拾波器装置主体之中，由于不得不以高密度而且沿水平、垂直方向配置各种零件，因此，决定将承担这些信号传输的复杂形状的柔性电路板分割成重视了高密度化的第一柔性电路板(2-a)和重视了弯曲性的第二柔性电路板(2-b)来进行制造。

这样，第二柔性电路板(2-b)虽然重视弯曲性，但光学拾波器装置有必要经得起数百万次的访问，且当使用长度为10mm、宽度为9mm左右的柔性电路板时，第二柔性电路板(2-b)的刚性，例如在以2mm左右的半径折弯时的反作用力，以2.0×10^-2N以上为宜。还有，作为使第二柔性电路板(2-b)的刚性比第一柔性电路板(2-a)的刚性低的方法，也可将第二柔性电路板(2-b)的厚度做得比第一柔性电路板(2-a)的厚度薄，此时，作为第二柔性电路板(2-b)的厚度，以40μm以上为宜。

另外，由于第一柔性电路板(2-a)重视高密度化而以多层构成，因而，在将第一柔性电路板多个并排而制成连续状态即片状之后，则可通过从中切出(冲切)而制得各个第一柔性电路板，从而可大幅度地提高固定于光学拾波器装置主体1上的第一柔性电路板的获取量，可对降低成本做出大的贡献。

然而，如图1所示，分割制成的第一柔性电路板(2-a)，在与光学拾波器装置的发光元件和受光元件及各种光学零件连接的状态下，安装并固定到光学拾波器用外壳3上的物镜5的一侧。再有，图1表示的是固定于光学拾波器装置主体1上的第一柔性电路板(2-a)进行了测试的状态，即进行了光学拾波器装置的发光元件和受光元件及各种光学零件的调整工序后的状态。另外，至于测试方法，既可以用探针，也可以用连接器。这样、由于在连接第二柔性电路板(2-b)之前实施光学拾波器装置的测试，因此，在该阶段达到合格的制品进入下一道工序，从而可提高成品率。

而且，分割制造的第一柔性电路板(2-a)的端部和第二柔性电路板(2-b)的端部，如图2所示，在光学拾波器用外壳3的移动方向的端部，导体彼此以互相平行的状态重合并连接，并如图3所示，在挤压该连接部的状态下，将用于保护光学拾波器装置主体1的限制了其高度的金属制盖(物镜一侧的上盖)4对光学拾波器用外壳3进行了安装。

即，比第一柔性电路板(2-a)更重视弯曲性的(例如减小了刚度)插入驱动器一侧的连接器内的第二柔性电路板(2-b)的连接端部，在光学拾波器用外壳3的移动方向的端部上使之与固定于光学拾波器装置主体的第一柔性电路板(2-a)的连接端部相互平行并使配线导体彼此重叠、对位后利用接合材料连接的状态下，如图3及图17所示，做成被金属制盖4挤压的结构。这样，通过用金属制盖(物镜一侧的上盖)4压紧第一柔性电路板(2-a)和第二柔性电路板(2-b)的连接部，当光学拾波器用外壳3如图5所示在光盘的内周一侧或外周一侧移动时，即使在第一柔性电路板(2-a)和第二柔性电路板(2-b)的连接部(2-ab4)上重复作用载荷(例如，对第二柔性电路板(2-b)的较弱的拉应力)也可防止剥落的同时，还可防止第二柔性电路板(2-b)的翘曲。

另外，被分割的第一及第二柔性电路板(2-a)、(2-b)的制造是，分别以由聚酰亚胺和包含粘接剂的绝缘树脂(2-a2)、(2-a3)、(2-b2)、(2-b3)夹持由铜箔等构成的配线导体部(2-a1)、(2-b1)的方式形成薄片状。另外，图3表示的是连接第一柔性电路板(2-a)和第二柔性电路板(2-b)的连接端部，第一柔性电路板(2-a)的内部为了与LSI半导体芯片器件等连接，做成具备多层(未图示多层部)的配线层的结构。

然而，如本发明那样，在对柔性电路板采用分割结构，并将连接部分设置在光学拾波器装置主体的取出部分(从盖4通往驱动器一侧的连接器一侧的构成柔性电路板的退出口的端部附近的位置)时，由于该部分的空间较小，从而以150μm左右的较窄间距并排10个以上管脚的情况居多。并且，如上所述，为了读取/写入光盘其行程距离变长，以致对连接着的第二柔性电路板的配线施加重复的弯曲载荷，因此，有必要进一步加强上述连接部。

于是，作为具有本发明特征的第一实施方式，在连接部上，将设置于至少一方的柔性电路板的外侧上的底膜端面做成比铜配线端面向外侧延长大致1mm以上，最好延长近似折弯半径的大致2mm以上的结构。

在图3所示情况下，对图5(b)所示的折弯半径r为2mm左右，厚度为40μm左右～100μm左右的第二柔性电路板(2-b)，将设置于构成第二柔性电路板(2-b)的外侧上的底膜(2-b3)的端面做成比铜配线(2-b1)的端面向外侧延长的结构；即，将长度L1延长大致1mm以上，优选延长近似折弯半径的大致2mm以上，最好是延长到底膜(2-b3)的端面超出第一柔性电路板(2-a)的盖膜(2-a2)的开口端。相反，也可以将设置于构成比第二柔性电路板(2-b)更重视高密度的第一柔性电路板(2-a)的外侧上的底膜(2-a3)的端面做成比铜配线(2-a1)的端面向外侧延长的结构；即，延长大致1mm以上，优选延长近似折弯半径的大致2mm以上，最好是延长到底膜(2-a3)的端面超出第二柔性电路板(2-b)的盖膜(2-b2)的开口端。

还有，也可以使设置于构成第二柔性电路板(2-b)的外侧上的底膜(2-b3)的端面比配线铜箔(2-b1)的端面还向外侧延长大致1mm以上，更理想的是，近似折弯半径的大致2mm以上，最理想的是，直到底膜(2-b3)的端面超出第一柔性电路板(2-a)的盖膜(2-a2)的开口端，进一步使设置于构成比第二柔性电路板(2-b)更重视高密度的第一柔性电路板(2-a)的外侧上的底膜(2-a3)的端面比配线铜箔(2-a1)的端面还向外侧延长大致1mm以上，更理想的是，近似折弯半径的大致2mm以上，最理想的是，直到底膜(2-a3)的端面超出第二柔性电路板(2-b)的盖膜(2-b2)的开口端而构成。

这样，通过在连接部上将设置于至少一方的柔性电路板上的底膜端面做成比铜配线端面更向外侧延长的结构，从而在每读取/写入光盘时，即使对连接着的第二柔性电路板的配线施加重复的弯曲载荷，也因被进一步加强而可防止发生剥落或连接不良，同时，也无需增加连接部的厚度就能以低成本实现薄型化的光学拾波器装置。

还有，本发明的被分割的第一柔性电路板(多层结构)和第二柔性电路板(单层结构)之间的连接技术，主要可应用于光学拾波器装置。

第一实施例

首先，用图1至图7对本发明的连接第一实施方式的第一柔性电路板(2-a)和第二柔性电路板(2-b)的方法的第一实施例进行说明。

图7是表示本发明的光学拾波器装置的概略制造工序的流程图。

光学拾波器装置的概略制造工序，由下列工序等构成：分别对以薄片状供给的柔性电路板进行冲切的工序(S41)；接着，用钎焊膏等的焊料将LSI半导体芯片器件固定在最终被固定在光学拾波器装置主体上的预定的第一柔性电路板(2-a)上，并通过其后的反流使LSI半导体芯片器件与第一柔性电路板(2-a)电连接地进行安装的工序(S42)；接着，将连接有发光元件和受光元件的辅助柔性电路板连接在最终被固定在光学拾波器装置主体上的预定的第一柔性电路板(2-a)上的工序(S43)；接着，调整、粘接各种光学零件、光学元件的工序(S44)；在图7所示A～D的任意一个过程中，主要将第二柔性电路板(2-b)连接在第一柔性电路板(2-a)上的工序；其后，为了保护光学拾波器装置而进行金属制盖的安装的工序(S45)；以及接着进行最终检验的工序(S46)。

即，连接第一柔性电路板(2-a)和第二柔性电路板(2-b)的工序，可考虑主要在图7所示A～D的任意一个过程中进行连接。A指工序(S41)之后；B指工序(S42)之后；C指工序(S43)之后；D指工序(S44)之后。若如D那样在最后连接，则不仅能够大幅度地减少中间工序中的第二柔性电路板的外观不良，也可较大地提高光学拾波器装置整体上的成品率。

这样、虽然第一柔性电路板和第二柔性电路板的连接可在上述A、B、C、D中的任意一个过程中实施，但上面只对D的情况进行了说明。

第二实施例

下面，用图8至图11对本发明的第一实施方式的第一柔性电路板(2-a)和第二柔性电路板(2-b)的连接部的第二实施例进行说明。图8表示的是将固定在光学拾波器装置主体上的第一柔性电路板(2-a)装载在未图示的定位夹具上的状态。第一柔性电路板(2-a)的结构为，借助于未图示的粘接剂将配线铜箔(2-a1)粘结在底膜(2-a3)上。在这里，以使用了底膜(2-a3)端面与配线铜箔(2-a1)端面为同一面的第一柔性电路板(2-a)的状态进行说明。再有，利用未图示的粘接剂以覆盖该配线铜箔(2-a1)的表面的方式粘贴有盖膜(2-a2)。在配线铜箔(2-a1)的上面未覆盖有盖膜(2-a2)的部位，用于安装半导体芯片器件(未图示)或与第二柔性电路板(2-b)连接。为了便于与器件或对方电路板连接，在上述部位实施了焊料镀层(2-a4)。

图9表示的是将插入驱动器一侧的连接器内的第二柔性电路板(2-b)对固定于装载在图8所示的未图示的定位夹具上的光学拾波器装置上的第一柔性电路板(2-a)进行了定位的状态。第二柔性电路板(2-b)的结构与第一柔性电路板(2-a)相同，借助于未图示的粘接剂将配线铜箔(2-b1)粘结在底膜(2-b3)上。再利用未图示的粘接剂以覆盖配线铜箔(2-b1)的表面的方式粘贴有盖膜(2-b2)。

在这里，作为第二实施例的特征即对施加重复的弯曲载荷时的连接部进行加强为目的的第二柔性电路板(2-b)，使用底膜(2-b3)的端面比配线铜箔(2-b1)的端面其长度L1延长了大致1mm以上的柔性电路板。在配线铜箔(2-b1)中没有盖膜(2-b2)的部位，用于与第一柔性电路板(2-a)的连接。为了便于与对方电路板的连接，在上述部位实施了焊料镀层(2-b4)。焊料镀层(2-a4)、(2-b4)根据接合时及接合后所要求的性能可选择彼此相同或不同种的组合，并对表面实施。

作为此时的定位方法，如图12所示，根据所连接的第一柔性电路板(2-a)的配线部分(2-a4)和第二柔性电路板(2-b)的配线部分(2-b4)(背面一侧)重合后的偏离来进行判断及定位。

图10表示在图9所示状态下，在其接合部位上涂布了粘接剂11的状态。在这里，虽然在对第一柔性电路板(2-a)和第二柔性电路板(2-b)进行了定位后，在相互的间隙里填充了粘接剂11，但从工序顺序的限制或从涂布容易程度来看，也可以预先在第一柔性电路板(2-a)和第二柔性电路板(2-b)上进行了涂布的状态下定位。

图11表示在图10所示状态下，通过在其接合部位对加热头12a进行定位置后，按照规定的温度和时间的图形对加热头12a进行加热，从而使焊料熔融并完成接合的状态。焊料熔融时，图10所示的相互接触的焊料镀层(2-a4)、(2-b4)接合，并形成图11所示焊料接合部(2-ab4)，还在配线铜箔(2-a1)、(2-b1)的端面上形成浸润扩展的角焊缝。此时，粘接剂11通过使用热固化型，与焊料熔融的同时可促进粘接剂的固化。虽然与焊料熔融的同时可使粘接剂固化，但通过在其他工序中进行加热，可进一步提高强度。另外，虽然在这里表示热压接方式的加热头，但即使是使用只在接合部上开有窗口的压紧夹具并对准窗口部供给规定的热的方式(例如，激光加热)，也可以得到同样的效果。

另外，作为热固性粘接剂，使用硅酮类或环氧类粘接剂。在本发明中，由于要求弯曲性，因此，以较柔软的硅酮类为主。不过，即使是环氧类，通过选定具有符合本使用条件的弹性模量的粘接剂，即可使用。

接着，通过将加热头12a从柔性电路板(2-a)、(2-b)撤离，并从第一柔性电路板(2-a)下面的未图示的定位夹具拆卸，则完成接合工序。

其次，在第二实施例中，对将底膜相对于作为上侧的第二柔性电路板(2-b)进行了延长的情况作了说明，至于究竟延长第一或第二柔性电路板中的哪一方的底膜的选择方法，将用图14、图15进行说明。图14表示对分离式柔性电路板(2-a)、(2-b)在连接部(2-a4)、(2-b4)及连接器插入部8或半导体芯片器件安装用焊盘13上形成镀层时的第一形状。即，焊料镀层形成用通电回路14a、14b各自连接在配线铜箔(2-a1)、(2-b1)的各自的一部分上。此时，如图14(b)所示，在第一柔性电路板(2-a)上通电回路14a连接于与半导体芯片器件安装用焊盘13相反的一侧的接合部位(2-a8′)上，如图14(a)所示，在第二柔性电路板(2-b)上通电回路14b连接于连接器插入一侧8上。这样，通电回路14a、14b在形成镀层以后，在对分离式柔性电路板(2-a)、(2-b)的各自的外形进行冲切时被切开。其结果，靠近通电回路14a、14b的部分的截面(2-a8′)、连接器插入部8其底膜的端面和配线铜箔的端面成为同一面。因此，第二柔性电路板(2-b)中的靠近通电回路的部分和相反一侧(2-b8)成为底膜延长一侧，从而如图3所示，在第二柔性电路板(2-b)上可实现从配线铜箔的端面延长了底膜的端面的连接部。

图15表示对第一实施方式的分离式柔性电路板(2-a)、(2-b)，在连接部(2-a4)、(2-b4)及连接器插入部8或半导体芯片器件安装用焊盘13上形成镀层时的第二形状。即，焊料镀层形成用通电回路14c、14b各自连接于配线铜箔(2-a1)、(2-b1)的各自的一部分上。此时，如图15(b)所示，在第一柔性电路板(2-a)上通电回路14c连接于半导体芯片器件安装用焊盘13上，如图15(a)所示，在第二柔性电路板(2-b)上通电回路14b连接于连接器插入一侧8上。这样，通电回路14c、14b在形成镀层以后，在对分离式柔性电路板(2-a)、(2-b)的各自的外形进行冲切时被切开。其结果，靠近通电回路14c的部分的截面及靠近通电回路14b的部分的连接器插入部8的截面其底膜的端面和配线铜箔的端面成为同一面。因此，第一柔性电路板(2-a)中的靠近通电回路14c的部分和相反一侧(2-a8)成为底膜延长一侧。

然而，通过光学拾波器装置在外周、内周之间的往复运动，对柔性电路板施加弯曲载荷。此时的弯曲点有必要设计成从柔性电路板的连接部转移到外侧。再有，由于柔性电路板在制造上的制约，有必要分别在第一及第二柔性电路板上将形成焊料镀层的面集中在表面或背面的任意一方。因此，究竟选择图14的方式或图15的方式的哪一个，最终由受到上述制约和作为用户要求的连接在驱动器上的连接器一侧的表里与半导体芯片器件所安装的内部一侧的表里的组合所决定。即使在只延长一方的底膜的情况下，通过在不延长一侧的连接部附近填充粘接剂11，则可得到基于底膜延长的效果。

另外，当不存在配线图形的制约且可以延长任一方的底膜的情况下，通过从配线铜箔的端面延长与易于受到弯曲引起的载荷的一侧相对的底膜的端面，则相对的底膜的加强更有效。

第三实施例

图6是表示本发明的第一实施方式的第三实施例的图，表示的是相对于图3中只有一方的柔性电路板(2-b)的底膜(2-b3)的端面比配线铜箔(2-b1)的端面延长了的状态，其另一方的柔性电路板(2-a)也将底膜(2-a3)的端面比配线铜箔(2-a1)的端面延长了的状态。焊料熔融时，图3所示的相互接触的焊料镀层(2-a4)、(2-b4)接合，并形成图6所示的焊料接合部(2-ab4)，而且还浸润扩展到配线铜箔(2-a1)、(2-b1)的端面上并形成角焊缝。

作为此时的对位方法，如图13所示，根据使所连接的第一柔性电路板(2-a)的配线部分(2-a4)和第二柔性电路板(2-b)的配线部分(2-b4)(背面一侧)重合后的偏离来进行判断并进行对位。

图16表示对分离式柔性电路板(2-a)、(2-b)，在连接部(2-a4)、(2-b4)及连接器插入部8或半导体芯片器件安装用焊盘13上形成镀层时的第三形状。即，焊料镀层形成用通电回路14c、14b各自连接于配线铜箔(2-a1)、(2-b1)的各自的一部分上。此时，如图16(b)所示，在第一柔性电路板(2-a)上通电回路14c连接于半导体芯片器件安装用焊盘13上，如图16(a)所示，在第二柔性电路板(2-b)上通电回路14b连接于连接器插入一侧8上。这样，通电回路14c、14b在形成镀层以后，在对分离式柔性电路板(2-a)、(2-b)的各自的外形进行冲切时被切开。其结果，靠近通电回路14c的部分的截面及靠近通电回路14b的部分的连接器插入部8的截面，其底膜的端面和配线铜箔的端面成为同一面。因此，第一柔性电路板(2-a)上的靠近通电回路14c的部分与相反一侧(2-a8)和第二柔性电路板(2-b)上的靠近通电回路14b的部分与相反一侧(2-b8)成为底膜延长一侧。

采用这种结构，如图6所示，由于以覆盖连接部的配线铜箔(2-a1)、(2-b1)的方式设置有底膜(2-a3)、(2-b3)，因此，可实现更牢固的加强，还有，在光学拾波器装置使用期间，能够更可靠地防止因异物附着在配线铜箔(2-a1)、(2-b1)上而引起的电路的短路等不良现象。

如上所述，根据本第一实施方式，在光盘驱动装置的固定于安装有半导体芯片器件的光学拾波器装置主体上的第一柔性电路板和插入驱动器一侧的连接器内的第二柔性电路板的连接部上，通过使至少一方的底膜端面比铜配线端面更向外侧延长，从而，无需增加连接部的厚度就能实现薄型化，可提高连接部的机械强度。再有，由于无需加强用的辅助材料，因此，节省了加强的工序和辅助材料等的费用而防止了综合成本的提高，可实现低成本化。

另外，根据本第一实施方式，由于用于固定相对的薄膜彼此间的粘接剂选用热固性粘接剂，可以利用用于连接第一柔性电路板和第二柔性电路板的加热头的热同时粘接，因而可抑制工序的增加。

还有，根据本第一实施方式，通过利用将至少一方的底膜端面比铜配线端面更向外侧延长的延长部分来覆盖接合了的导电部，从而，可防止熔融了的焊料触及并污染用于热压接时的加热头，加热头的维护也变得容易。还有，通过覆盖导电部的表面，在光学拾波器装置使用期间，可防止因异物附着而引起的电路的短路。

如上所述，根据本第一实施方式，由于在光学拾波器内，在连接柔性电路板彼此时的连接部上加强并保护了较弱的部分，因此，可提高可靠度和耐久性。再有，由于无需对柔性电路板进行大幅度的变更就能实现部件的加强，因此，可实现光学拾波器装置整体的低成本化。

第二实施方式

下面，结合附图说明本发明的柔性电路板的连接结构及光学拾波器用柔性电路板的连接结构及光盘驱动装置的第二实施方式。

本发明的光盘驱动装置的第二实施方式也与表示第一实施方式的图1、图2、图4及图5相同地构成。本发明的光学拾波器装置的概略制造工序也与图7相同地构成。

不过，如在第一实施方式中所说明的那样，在对柔性电路板采用分割结构，并将连接部分设置在光学拾波器装置主体的取出部分(从盖4通往驱动器一侧的连接器一侧的成为柔性电路板的退出口的端部附近的位置)的场合，由于该部分的空间较小，从而以150μm左右的较窄间距并排10个以上管脚的情况居多。

再有，如以上说明的那样，在被分割了的第一柔性电路板(2-a)和第二柔性电路板(2-b)的连接部使用了焊料的情况下，为了从柔性电路板彼此的连接部拆卸发生不良情况的第二柔性电路板而重新连接新的柔性电路板，可采用通过重新加热焊料连接部并使其熔融来拆卸柔性电路板的方法。此时，有必要防止熔融了的焊料移动到第二柔性电路板上，而在固定于光学拾波器主体1上的第一柔性电路板(2-a)上确保重新连接所需的焊料量，以便与新的柔性电路板容易地重新连接。即，为了提高成品率、降低成本，需要采用能容易地进行柔性电路板之间的修复连接的结构。

于是，在本发明的第二实施方式中，如图18至图21所示，在分割成配置于拾波器内侧的第一柔性电路板(2-a)和配置于拾波器外侧的第二柔性电路板(2-b)并进行了连接的薄型光学拾波器装置中，其特征是，通过做成在第一柔性电路板(2-a)上形成焊料膜(2-a4)，在第一柔性电路板(2-a)的配线铜箔(配线图形)(2-a1)的前端部上具有由绝缘材料(例如为与盖膜相同的原材料)构成的焊料隔挡(2-a5)的结构，从而在从第一柔性电路板(2-a)通过加热熔融来拆卸第二柔性电路板(2-b)时，利用焊料隔挡(2-a5)来确保对第一柔性电路板(2-a)进行修复连接时所需的焊料量。

另外，本发明的第二实施，如图22所示，其特征是，通过使第二柔性电路板(2-b)的配线铜箔(配线图形)(2-b1)的端部狭小化，从而在从第一柔性电路板(2-a)通过加热熔融来拆卸第二柔性电路板(2-b)时，通过防止焊料移动到第二柔性电路板(2-b)上，可以确保对第一柔性电路板(2-a)进行修复连接时所需的焊料量。

还有，本发明的第二实施方式，如图23所示，其特征是，通过将第二柔性电路板(2-b)的配线铜箔(配线图形)(2-b1)的宽度做得比第一柔性电路板(2-a)的配线铜箔(配线图形)(2-a1)的宽度更窄小，从而可防止焊料移动到第二柔性电路板(2-b)上。

此外，本发明的第二实施方式，如图24所示，其特征是，通过将第二柔性电路板(2-b)的配线铜箔(配线图形)(2-b1)的端部进行分割，可以防止焊料移动到第二柔性电路板(2-b)上。

虽然以上说明的是在第一柔性电路板一侧确保修复连接时所需的焊料量的情况，但反过来要在第二柔性电路板一侧确保时，只要将上述结构实施在第二柔性电路板上即可。

另外，虽然以上所说明的本发明的柔性电路板之间的连接技术，主要应用于薄型的光学拾波器装置，但也可应用于除此之外的连接柔性电路板之间的制品上。

第一实施例

首先，用图18至图21的连接部剖视图详细地说明作为本发明的第二实施方式的特征的使修复连接容易地进行的第一实施例。图18表示的是将固定于光学拾波器装置主体上的第一柔性电路板(2-a)装载在未图示的定位夹具上的状态。第一柔性电路板(2-a)的结构为，借助于未图示的粘接剂将配线铜箔(配线图形)(2-a1)粘结在底膜(2-a3)上。在这里，说明使用了以与盖膜相同的原材料形成的焊料隔挡(2-a5)粘贴在配线铜箔(2-a1)的前端部上的第一柔性电路板(2-a)的状态。

利用未图示的粘接剂以覆盖上述配线铜箔(2-a1)的表面的方式粘贴有盖膜(2-a2)。另外，配线铜箔(2-a1)的前端部的焊料隔挡(2-a5)，通过在以覆盖配线铜箔(2-a1)的末端部的表面的方式与盖膜(2-a2)同样地重合并粘贴后，与第一柔性电路板(2-a)的末端部对齐并从上部切断后留下(未图示)。

考虑到盖膜(2-a2)粘贴时的盖偏差一般为±0.2mm，焊料隔挡(2-a5)从柔性电路板(2-a)剥离、切断时不发生偏差以及切断时的偏差部分，重合而成的焊料隔挡(2-a5)的长度最好距末端部为0.4mm～2.0mm。

还有，焊料隔挡(2-a5)的高度，例如在粘接剂的厚度为10μm～20μm，盖膜(2-a2)、(2-a3)的厚度为10μm～20μm时，其厚度为20μm～40μm。

在第一柔性电路板(2-a)的配线铜箔(2-a1)上没有盖膜(2-a2)的部位用于安装半导体芯片器件或与第二柔性电路板(2-b)的连接。为了便于将器件和对方电路板连接在这些部位上，对这些部位实施了焊料镀层(2-a4)。

图19表示将插入驱动器一侧的连接器内的第二柔性电路板(2-b)对固定于装载在图18所示的未图示的定位夹具上的光学拾波器装置主体1上的第一柔性电路板(2-a)进行了定位的状态。第二柔性电路板(2-b)的结构，与第一柔性电路板(2-a)同样，借助于未图示的粘接剂将配线铜箔(2-b1)粘结在底膜(2-b3)上。利用未图示的粘接剂以覆盖上述配线铜箔(2-b1)的表面的方式粘贴有盖膜(2-b2)。

在这里，以使用了在配线铜箔(2-b1)上粘贴有盖膜(2-b2)的第二柔性电路板(2-b)的状态进行说明。在配线铜箔(2-b1)上没有盖膜(2-b2)的部位用于与第一柔性电路板(2-a)的连接。为了便于将对方电路板连接在该部位上，对该部位实施了焊料镀层(2-b4)。焊料镀层(2-a4)、(2-b4)根据接合时及接合后所要求的性能选择彼此相同或不同种之间的组合并在表面上实施。

图20表示的是通过在其接合部位上对加热头12a进行定位后，按照规定的温度和时间图形对加热头12a进行加热而使焊料熔融并完成接合的状态。焊料熔融时，图19所示的相互接触的焊料镀层(2-a4)、(2-b4)接合，并形成图20所示的焊料接合部(2-ab4)，在配线铜箔(2-a1)、(2-b1)的端面上还形成浸润扩展的角焊缝。还有，虽然在这里表示的是热压接方式的加热头，但即使是使用只在接合部上打开了窗口的压紧夹具并对准窗口部供给规定的热的方式(例如，激光加热)也可得到同样的效果。

接着，通过将加热头12a从柔性电路板(2-a)、(2-b)撤离，并从第一柔性电路板(2-a)下面的未图示的定位夹具拆卸，则完成了接合工序。

图21表示在图20所示的状态下，利用下部加热装置12b使柔性电路板(2-a)、(2-b)的焊料连接部重新熔融并拆卸第二柔性电路板(2-b)时的状态。当焊料熔融并从第一柔性电路板(2-a)拆卸第二柔性电路板(2-b)时，熔融了的焊料(2-a4′)向柔性电路板(2-a)、(2-b)的两端移动。此时，因第一柔性电路板(2-a)的焊料隔挡(2-a5)，熔融了的焊料(2-a4′)具有残留在第一柔性电路板(2-a)一侧的效果，可确保为对第一柔性电路板(2-a)进行重新连接所需的焊料量，以便于修复连接。

另外，在上述实施例中，虽然焊料隔挡(2-a5)在制造上使用了与盖膜(2-a2)相同的材料，但作为焊料隔挡(2-a5)的材料，也可以使用保护层处理、粘接剂等的绝缘材料。再有，在上述实施例中，虽然在单方的柔性电路板上实施了焊料膜，但也可以在双方的柔性电路板上形成焊料膜。

第二实施例

下面，用图22说明作为本发明的第二实施方式的特征的容易进行修复连接的第二实施例。图22是表示本发明的第二实施方式的第二实施例的俯视图，图22(a)表示的是使第二柔性电路板(2-b)的配线铜箔(配线图形)(2-b1)的端部狭小化了的结构。作为配线铜箔(2-b1)的端部狭小化了的结构，虽然在图22(a)上形成为连续地尖细，但不限定于此，例如也可以做成阶梯式地尖细。虽然在图21所示的柔性电路板(2-a)、(2-b)之间形成有焊料弯月面(2-ab4′)，但在从第一柔性电路板(2-a)拆卸第二柔性电路板(2-b)时，由焊料弯月面(2-ab4′)所断开的高度可决定残留在各柔性电路板上的焊料量。若采用使该端部狭小化了的结构，则第二柔性电路板(2-b)一侧的焊料弯月面相对第一柔性电路板(2-a)一侧变得更小，可使焊料在第一柔性电路板(2-a)上残留得更多。

第三实施例

下面，用图23说明作为本发明的第二实施方式的特征的容易进行修复连接的第三实施例。图23是表示本发明的第三实施例的俯视图，表示的是使图23(a)所示的第二柔性电路板(2-b)的配线铜箔(配线图形)(2-b1)的宽度比图23(b)所示的第一柔性电路板(2-a)的配线铜箔(配线图形)(2-a1)更狭狭小化(细化)了的结构。若采用该配线宽度狭小化了的结构，则能使焊料在柔性电路板(2-a)上残留得更多，并通过与柔性电路板(2-b)一起使用而成为有效的结构。

第四实施例

下面，用图24说明作为本发明的第二实施方式的特征的容易进行修复连接的第四实施例。图24是表示本发明的第二实施方式的第四实施例的俯视图，图24(a)表示的是分割了第二柔性电路板(2-b)的配线铜箔(配线图形)(2-b1)的端部的结构。若采用分割了该配线铜箔的端部的结构，则能够使焊料在第一柔性电路板(2-a)上残留得更多，并通过与第二柔性电路板(2-b)一起使用而成为有效的结构。

然而，目前，作为光学拾波器装置所要求的性能，期望具有薄型化和不仅对CD而且对与各种标准相应的DVD都能进行读取、记录等的高性能化。再有，预计今后为了对下一代光盘进行读取、记录，需要有组装了蓝色半导体激光的具有3波长互换性的薄型的光学拾波器装置。根据本发明，可应用于这样预计的薄型的光学拾波器装置。

另外，预计用于光学拾波器装置上的柔性电路板，要求进一步的高密度化，做成多层结构，成本将大幅度上涨。作为其解决方法，可举出将一体化了的柔性电路板分开后进行连接的方法，此时，有必要对连接部进行固定和保护。本发明就是有关柔性电路板之间的连接的技术，可实现成品率的提高及低成本化。

Claims (27)

1.一种光盘驱动装置，具备了设有安装了半导体芯片器件的光学拾波器装置主体并沿水平方向在光盘的内周一侧及外周一侧直线往复移动的光学拾波器用外壳，其特征在于，

将与第二柔性电路板分割制造的、在底膜与盖膜之间夹着配线导体层形成的第一柔性电路板固定在上述光学拾波器装置主体的上表面上；

将固定在该光学拾波器装置主体的上表面上的上述第一柔性电路板的第一连接端部的配线导体和插入驱动器一侧的连接器内且在底膜与盖膜之间夹着配线导体层形成的第二柔性电路板的第二连接端部的配线导体做成在上述光学拾波器用外壳上的端部附近叠合并定位后，使用接合材料连接的结构；

在该连接部上，使至少一方的柔性电路板的连接端部的底膜的端面做成比上述配线导体的端面向外侧延长。

2.根据权利要求1所述的光盘驱动装置，其特征在于，

使上述延长的长度为大致1mm以上。

3.根据权利要求1所述的光盘驱动装置，其特征在于，

上述第一连接端部和第二连接端部之间以使用粘接剂保护上述接合材料的方式固定而构成。

4.根据权利要求1所述的光盘驱动装置，其特征在于，

上述接合材料由焊料镀层形成。

5.根据权利要求1所述的光盘驱动装置，其特征在于，

将上述第一柔性电路板的配线导体的层数做成比上述第二柔性电路板的配线导体的层数更多。

6.根据权利要求1所述的光盘驱动装置，其特征在于，

上述第二柔性电路板的配线导体由1层形成，而上述第一柔性电路板的配线导体由多层形成。

7.根据权利要求1所述的光盘驱动装置，其特征在于，

做成以用于保护安装于上述光学拾波器用外壳上的该光学拾波器装置主体的盖压紧上述连接部的结构。

8.一种光盘驱动装置，具备了设有安装了半导体芯片器件的光学拾波器装置主体并沿水平方向在光盘的内周一侧及外周一侧直线往复移动的光学拾波器用外壳，其特征在于，

将与第二柔性电路板分割制造的、在底膜与盖膜之间夹着配线导体层形成的第一柔性电路板固定在上述光学拾波器装置主体的上表面上；

将固定在该光学拾波器装置主体的上表面上的上述第一柔性电路板的第一连接端部的配线导体和插入驱动器一侧的连接器内且在底膜与盖膜之间夹着配线导体层形成的第二柔性电路板的第二连接端部的配线导体做成在上述光学拾波器用外壳上的端部附近叠合并定位后，使用接合材料连接的结构；

在该连接部上，将上述第一柔性电路板的第一连接端部的底膜的端面做成比上述配线导体的端面向外侧延长，将上述第二柔性电路板的第二连接端部的底膜的端面做成比上述配线导体的端面向外侧延长的结构。

9.根据权利要求8所述的光盘驱动装置，其特征在于，

使上述延长的长度为大致1mm以上。

10.根据权利要求8所述的光盘驱动装置，其特征在于，

上述第一连接端部和第二连接端部之间以使用粘接剂保护上述接合材料的方式固定而构成。

11.根据权利要求10所述的光盘驱动装置，其特征在于，

上述粘接剂是热固性粘接剂。

12.根据权利要求8所述的光盘驱动装置，其特征在于，

上述接合材料由焊料镀层形成。

13.根据权利要求8所述的光盘驱动装置，其特征在于，

将上述第一柔性电路板的配线导体的层数做成比上述第二柔性电路板的配线导体的层数更多。

14.根据权利要求8所述的光盘驱动装置，其特征在于，

上述第二柔性电路板的配线导体由1层形成，而上述第一柔性电路板的配线导体由多层形成。

15.根据权利要求8所述的光盘驱动装置，其特征在于，

做成以用于保护安装于上述光学拾波器用外壳上的该光学拾波器装置主体的盖压紧上述连接部的结构。

16.一种柔性电路板的连接结构，焊料连接被分割的一对柔性电路板的端部的配线图形之间而形成了焊料连接部，其特征在于，

在至少一方的柔性电路板的配线图形的前端部上具有在对上述焊料连接部进行重新加热使其熔融，并从一方的柔性电路上板拆卸另一方的柔性电路板时，用于确保重新连接所需的规定的焊料量的焊料隔挡。

17.根据权利要求16所述的柔性电路板的连接结构，其特征在于，

在上述焊料连接部上，使上述另一方的柔性电路板的配线图形的端部狭小化。

18.根据权利要求16所述的柔性电路板的连接结构，其特征在于，

在上述焊料连接部上，使上述另一方的柔性电路板的配线图形的配线宽度比上述一方的柔性电路板的配线图形的配线宽度更狭小化。

19.根据权利要求16所述的柔性电路板的连接结构，其特征在于，

在上述焊料连接部上，至少分割上述另一方的柔性电路板的配线图形的端部。

20.一种光学拾波器用柔性电路板的连接结构，将固定于安装有半导体芯片器件的光学拾波器装置主体上的第一柔性电路板和插入驱动器一侧的连接器内的第二柔性电路板进行焊料连接而形成了焊料连接部，其特征在于，

在至少一方的上述第一或第二柔性电路板的配线图形的前端部上，具有在对上述焊料连接部进行重新加热使其熔融，并从一方的上述第一或第二柔性电路上板拆卸另一方的上述第二或第一柔性电路板时，用于确保重新连接所需的规定的焊料量的焊料隔挡。

21.根据权利要求20所述的光学拾波器用柔性电路板的连接结构，其特征在于，

在上述焊料连接部上，使上述另一方的第二或第一柔性电路板的配线图形的端部狭小化。

22.根据权利要求20所述的光学拾波器用柔性电路板的连接结构，其特征在于，

在上述焊料连接部上，使上述另一方的第二或第一柔性电路板的配线图形的配线宽度比上述一方的第一或第二柔性电路板的配线图形的配线宽度狭小化。

23.根据权利要求20所述的光学拾波器用柔性电路板的连接结构，其特征在于，

在上述焊料连接部上，至少分割上述另一方的第二或第一柔性电路板的配线图形的端部。

24.一种光盘驱动装置，其具备设有安装了半导体芯片器件的光学拾波器装置主体并沿水平方向在光盘的内周一侧及外周一侧进行直线往复移动的光学拾波器用外壳，其特征在于，

在上述光学拾波器装置主体和驱动器一侧的连接器之间，具有权利要求20所述的光学拾波器用柔性电路板的连接结构。

25.一种光盘驱动装置，其具备设有安装了半导体芯片器件的光学拾波器装置主体并沿水平方向在光盘的内周一侧及外周一侧进行直线往复移动的光学拾波器用外壳，其特征在于，

在上述光学拾波器装置主体和驱动器一侧的连接器之间，具有权利要求21所述的光学拾波器用柔性电路板的连接结构。

26.一种光盘驱动装置，其具备设有安装了半导体芯片器件的光学拾波器装置主体并沿水平方向在光盘的内周一侧及外周一侧进行直线往复移动的光学拾波器用外壳，其特征在于，

在上述光学拾波器装置主体和驱动器一侧的连接器之间，具有权利要求22所述的光学拾波器用柔性电路板的连接结构。

27.一种光盘驱动装置，其具备设有安装了半导体芯片器件的光学拾波器装置主体并沿水平方向在光盘的内周一侧及外周一侧进行直线往复移动的光学拾波器用外壳，其特征在于，

在上述光学拾波器装置主体和驱动器一侧的连接器之间，具有权利要求23所述的光学拾波器用柔性电路板的连接结构。

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