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CN1883938A - 多层结构异方向导电膜及其制备方法 - Google Patents

多层结构异方向导电膜及其制备方法 Download PDF

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CN1883938A
CN1883938A CNA2006100210664A CN200610021066A CN1883938A CN 1883938 A CN1883938 A CN 1883938A CN A2006100210664 A CNA2006100210664 A CN A2006100210664A CN 200610021066 A CN200610021066 A CN 200610021066A CN 1883938 A CN1883938 A CN 1883938A
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Abstract

本发明公开一种具有功能性多层结构异方向导电膜(ACAF－Anisotropic Conduction Action Film)及其制造方法，包括树脂表面单体涂敷层、金属粒子树层、绝缘性好的低温热熔性树脂层，所述单体层为：丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸二乙醇酯、2－乙基过己酸四甲基丁酯，金属粒子树脂层和低温热熔性树脂层为：酚氧树脂，酚醛环氧树脂，丙烯酸酯橡胶，丁苯橡胶弹性体，长链咪唑衍生物，米克罗珀尔AV导电粒子，甲苯/乙酸乙脂混合溶剂，在不同树脂进行共聚合物，涂布得到高精度ACAF，其化学性能、物理性能、电性能能满足0.18－0.13微米芯片与高密度COF线路邦定及封装连接要求。

Description

多层结构异方向导电膜及其制备方法
技术领域：
本发明是一种具有功能性多层结构异方向导电膜(ACAF)及其制备方法，属于共聚合物树脂制备。
技术背景：
随着电子器件的小型化，轻薄化，微细电路之间连接、微小器件和精密电路的搭载连接需求大大增加了对功能化连接材料的需求。对连接材料功能化要求越来越高，要求使微细配线能与芯片直接搭载或绑定，要求连接材料在高密度组装上具有很大灵活性。异方向导电膜(ACF)就是由此应运而生。目前，ACF总市场规模已经超过200多亿，成为LCD支持社会发展的一个重大要素。
在目前ACF开发中，一般采用异性导电胶膜(ACF)，线距和线宽在100微米左右，TAP、COG使用不同粘合剂树脂和偶联剂及硅粉填料，如JP03129607，JP08325543，JP0931419等。还有一些描述ACF的文献中叙述的制备方法是先在一个薄膜上刻上小坑，放上导电微球再涂胶，形成胶膜，如CN99807810.7，US5240761，US4113981，US5180888，US5240761，US4737112等。
高密度布线化、高速化连接、薄型组装化的需求都冀望集中于无打孔、无焊接先端组件上。而现有ACF的线宽在100微米左右已不能满足要求。因此，在芯片与玻璃基板芯片与高密度FPC及COF中带有功能性多层结构异方向导电膜ACAF具有一定的重要性，如何选择最佳工艺方法，最佳材料配制，形成性能优异、成本低廉与半导芯片技术同步的ACAF是重要的技术课题。开发功能性多层结构ACAF有利于LCD市场更加扩大化。
虽然在现有技术中，ACF中也有多层和两层ACF，但它是采用分层粘胶剂方式，如JP2001171033，第一层第二层用比例不同的树脂进行涂胶形成胶膜；又如在特许200178511中，则是进行涂胶四次，一层是多层异方导电接着剂，二层是绝缘层，三层是异方导电接着剂，四层是绝缘层，形成多层异方向导电膜(ACF)。这种工艺仍不能达到10微米的线宽和线距水平。
发明内容：
本发明的目的是为了解决微线宽线距(如0.18微米)芯片与高密度COF绑定与封装问题，能使10微米微细电极空间保证很高的绝缘性。
为了实现上述目的，本发明提出一种具有功能性多层结构异方向导电膜(ACAF)及其制造方法，该ACAF包括单体涂敷层、低温热熔性树脂层和导电粒子层。其中单体涂敷层包括：丙稀酸丁脂，丙稀酸甲脂，丙稀酸二乙醇脂，2-乙基过已酸四甲基丁脂；低温热熔性树脂层包括：酚氧，酚醛环氧树脂，丙稀酸脂橡胶和丁苯橡胶弹性体，长链咪唑衍生物，导电粒子层包括：米克罗珀尔AV导电粒子以及低温热熔性微包树脂层；制造时的混合溶剂为甲苯/乙酸乙脂，经涂布干燥，分切后得到ACAF异方向导电膜。
本发明所述低温热熔性树脂，酚氧为YP-70，重量为10-30份，酚醛环氧树脂F-51F-44重量为10-20份，丙稀酸脂橡胶体积密度0.48±0.1g/cc，挥发性＜1.0％，Tg-30℃，溶液粘度(mpa S25℃ 5000-10000)，丙稀酸脂橡胶10-20份，丁苯橡胶弹性体SBR1502，生胶门尼粘度ML100℃(1+4)45-55，300％定伸mpa(35分)14.1-18.6，拉伸强度mpa(35分)＞23.7，扯断伸长率％(35分)＞415，重量为5-10份，长链咪唑衍生物为2.4-二氨基-6-[-2-+十一烷基咪唑基(1)]-乙基+顺式三唪(商品号C11Z-AZINE)和1-氰乙基-2-+十一烷基-偏苯三酸咪唑盐(商品号：C11Z-CNS)异氰酸脂衍生物重量为0.75-5，导电粒子为直径3μm±0.05，3.25μm±0.05，3.50μm±0.05，3.75μm±0.05，4μm±0.05，重量为每500克总重量中包含30-40克粒子，混合溶剂甲苯/乙酸乙脂(4∶6)，配成固含量为20％-40％溶液。
本发明所述单体是调整ACAF表面涂层稠性，根据不同芯片CHIP调整柔软度，硬度以及预压固化时间的快和慢，该共聚物可依据单体成分组合，耐性因子适合用于其它树脂溶液聚合，因具有分子量分布范围小、低聚物残留物和不纯物少的特长，通过引入官能基，与异氰酸脂、环氧并用，改善粘结性，提高ACAF膜强度耐溶剂性及耐湿性，防起泡，所述单体为丙稀酸丁脂，丙稀酸甲脂，丙稀酸乙醇脂，2-乙基过已酸四甲基丁脂(引发剂)重量比，根据芯片要求比例为7∶3∶2∶1。
本发明所述长链咪唑衍生物，是通过2，4-二氨基-6-[-2-十一烷基咪唑基(1)-乙基+顺式三唪与1-氰乙基-2-+十一烷基-编苯三酸咪唑盐，比例1∶1进行反应3小时，再加温50℃加入甲苯-2，4-二异氰酸脂和混合溶剂重量比30∶0.8∶60反应时间为5小时得到长链咪唑衍生物，因含长碳链已具备潜伏性，有长贮存期，通过微包伏可在一定温度一定时间快速固化功能。
本发明所述弹性体是的丙稀酸脂橡胶和丁苯橡胶(SBR1502)10∶5混合后通过物理方法混合微量偏碱性补强剂白炭黑、硅烷偶联剂季铵盐，重量比例＝1∶0.2∶0.3进行混炼来提高弹性体热老化性能，丙稀酸脂橡胶是作为丙稀酸冲击改性剂提高冲击强度，高热稳定性和耐气候性，其优良的可加工性、坚硬度和保持力，使ACAF树脂具有低弹性率将应力缓冲的同时提高粘度，增加导电粒子在加入树脂溶液中介面影响使导电粒子均匀分布。
本发明工艺过程采用悬浊聚合法制造共聚合物。按上述配方在反应器加入处理好的酚氧、酚醛环氧、混合溶剂的溶液搅拌溶解再加入弹性体混合树脂，在搅拌装置混合搅拌，加入丙稀酸脂橡胶、混合溶剂溶解搅拌，等待聚合物粘度缩小一定范围再加长链咪唑衍生物，继续在搅拌装置搅拌，通过搅拌装置点数法搅拌后再加入导电粒子、单体、混合溶液，在引发剂2-乙基过已酸四甲基丁脂引发下制备共聚合物再搅拌消泡进行涂布，涂布温度100℃-135℃，通过8分钟时间涂布到表面处理的乳白聚酯薄膜上，用分离膜隔离进行收卷，分切，复卷，收卷得到ACAF。
本发明ACAF搅拌装置是采用自己发明三动多自由度搅拌装置申请专利号200310111757装置设置捕捉定位搅拌，根据聚合物粘度分散导电粒子平均分布粒度，可以自动点数测定粘度，能使聚合物热熔性树脂，弹性体树脂，单体混合溶液将导电粒子悬糊分布均匀，能在ACAF表面层形成稠面层，得到满足具有功能性多层结构ACAF连接材料。
本发明的多层结构异方向异电膜可实现液晶驱动IC直接连接高密度FPC线路接合安装，使COF、TAB、COG芯片集成化、小型化，芯片焊脚在0.18微米线距线宽，有着高完好率，树脂热固化收缩、定位偏位、线路短路、芯片损伤能满足要求，是一种微电子封装与绑定、功能连接制备技术。
本多层结构ACAF能使显示器、半导体、CHIP与FPC基板间的接线宽度和线距在10微米水平，作为低温可连接材料，存在无铅环保等优点，成为调整环境型的组装材料的先驱；将使IC卡、高频率领域的检测、遥感射频电子标签更加功能化、便捷化。
本ACAF与导线间的连接，其电阻接续就成为突起电极与电路的连接，可在很大程度上减小电极接触面面积，而在微小的突起电极上可捕捉到足够的导电粒子来保证导通，并且确保各电极的绝缘性，对于细间距连接，分离了粘接、绝缘和导电功能。在异方向导电构成与突起电极的导电粒子数量成正比，ACAF多结构的异方导电膜其粘接层与导电粒子层处于分层状态，而分离了粘接、绝缘及导电功能，与其它ACF相比起来，导电粒子效率高，电极捕捉率很高，电极空间流出的导电粒子很少，因ACAF在芯片与基板间热膨胀系数之差，所产生的机械内应力，可利用树脂低弹性率将内应力缓冲的同时提高粘度，使连接的灵敏度高，无需打孔，无铅无卤素，无焊料，可用作多层组件。
实施方式：
下面通过具体的实施例作进一步描述。
本发明共聚合物基本配方如下：
酚氧YP-70树脂             10-30份
酚醛F-55F-44环氧树脂      10-20份
丙稀酸脂橡胶              10-20份
橡胶弹性体树脂            5-10份
长链咪唑衍生物            0.75-5份
单体溶液                  5-10份
导电粒子                  30-40份
混合溶剂，甲苯/乙酸乙脂(4∶6重量比)配成固含量为20％-40％的溶液。
导电粒子加入溶液密度1.2g/cm3
溶液粘度     5000-10000(mpa S 25℃)
实施例1
将酚氧YP-70重量20份加入混合溶剂200份，在反应盆搅拌溶解再加入酚醛混合树脂15份，等搅拌完全溶解后，加入橡胶弹性混合树脂5份，继续搅拌溶解，加入丙稀酸脂橡胶20份，混合溶剂200份溶解搅拌，加入3份咪唑衍生物，进行加热温度50℃搅拌2小时后待备，按待备共聚合物重量比，加入5μm导电粒子30份，以及制备的混合单体溶液10份(共聚合物10％计)通过三动多自由度搅拌装置，搅拌均匀将在一定范围粘度和导电粒子密度分布进行涂布，涂布温度100-130-120℃，时间6-8分钟，收卷到表面处理乳白聚酯薄膜上进行分切，复卷收卷宽0.03mm-0.015mm宽，长50米/卷ACAF。
根据同上基本配方调整单体溶液得到分切后FOG系列ACAF。
型号：DBL SOFG200产品FOG
厚度：20μm
长度：50/100m/roll
宽度：1.5mm
导电粒子材质：导金
导电粒子密度：4810k/mm3
最小间距能力：50pitch
预压条件：
温度85℃±5℃
压力：1.2mpa
时间：2秒
本压条件：
温度：187℃
压力：0.13mPa
时间：18秒
获得满足FOG结果：
导通阻抗：1.2Ω
绝缘阻抗：1012
接合强度：60N/m
储存时间：7月/-10-5℃
实施例2
将酚氧YP-70重量20份加入混合溶剂200份，在反应盆搅拌溶解再加入酚醛混合树脂15份，等搅拌完全溶解后，加入橡胶弹性混合树脂5份，继续搅拌溶解，加入丙稀酸脂橡胶20份，混合溶剂200份溶解搅拌，加入3份咪唑衍生物，进行加热温度50℃搅拌2小时后待备，按待备共聚合物重量比，加入4μm导电粒子30份，以及制备混合单体溶液10份(共聚合物20％计)通过三动多自由度搅拌装置，搅拌均匀将在一定范围粘度和导电粒子密度分布进行涂布，涂布温度100-130-120℃，时间6-8分钟，收卷到表面处理乳白聚酯薄膜上进行分切，复卷收卷宽0.03mm-0.015mm宽，长50米/卷ACAF。
根据同上基本配方调整单体溶液得到分切后COF系列ACAF。
型号：DBL-4OCT产品COF
厚度：23μm
长度：50/100m/roll
宽度：1.5-6mm
导电粒子大小：4μm
导电粒子密度：130 10k/mm3
最小间距能力：30pitch
预压条件：
温度85℃±5℃
压力：1mpa
时间：5秒
本压条件：
温度：205℃
压力：50mPa
时间：16秒
获得满足COF要求结果：
导通阻抗：＞0.2Ω
绝缘阻抗：1012
接合强度：60N/m
储存时间：6月/-10-5℃
实施例3
将酚氧YP-70重量20份加入混合溶剂200份，在反应盆搅拌溶解再加入酚醛混合树脂15份，等搅拌完全溶解后，加入橡胶弹性混合树脂5份，继续搅拌溶解，加入丙稀酸脂橡胶20份，混合溶剂200份溶解搅拌，加入3份咪唑衍生物，进行加热温度50℃搅拌2小时后待备，按待备共聚合物重量比，加入3μm导电粒子30份，以及制备混合单体溶液10份(共聚合物30％计)通过三动多自由度搅拌装置，搅拌均匀将在一定范围粘度和导电粒子密度分布进行涂布，涂布温度100-130-120℃，时间6-8分钟，收卷到表面处理乳白聚酯薄膜上进行分切，复卷收卷宽0.03mm-0.015mm宽，长50米/卷ACAF。
根据同上基本配方调整单体溶液得到分切后COG系列ACAF。
型号：DBL-3OCG产品COG
厚度：30μm
长度：50/100m/roll
宽度：1.5mm
导电粒子大小：3μm
导电粒子密度：180 10k/mm3
最小间距能力：15μm-20μm
预压条件：
温度80℃±5℃
压力：1mpa
时间：3秒
本压条件：
温度：210℃
压力：60mPa
时间：19秒
获得满足COG要求结果：
导通阻抗：＞0.1Ω
绝缘阻抗：1012
接合强度：60N/m
储存时间：5月/-10-5℃
比较例1
将酚氧YP-70重量20份加入混合溶剂200份，在反应盆搅拌溶解再加入酚醛混合树脂15份，搅拌溶解，加入丙稀酸脂橡胶20份，混合溶剂200份溶解搅拌，加入3份咪唑衍生物，进行加热温度50℃搅拌2小时后待备，按待备共聚合物重量比，加入5μm导电粒子30份，以及制备混合单体溶液10份(共聚合物10％计)通过三动多自由度搅拌装置，搅拌均匀将在一定范围粘度和导电粒子密度分布进行涂布，涂布温度100-130-120℃，时间6-8分钟，收卷到表面处理乳白聚酯薄膜上进行分切，复卷收卷宽0.03mm-0.015mm宽，长50米/卷ACAF。
在以上基本配方中去除丁苯橡胶弹性体，调整单体溶液得到分切后FOG系列ACAF。
型号：DBL SOFG200产品FOG
厚度：20μm
长度：50/100m/roll
宽度：1.5mm
导电粒子材质：导金
导电粒子密度：48 10k/mm3
最小间距能力：50pitch
预压条件：
温度 85℃±5℃
压力：1.2mpa
时间：2秒
本压条件：
温度：187℃
压力：0.13mPa
时间：18秒
获得结果：
导通阻抗：1.0Ω
绝缘阻抗：1011
接合强度：30N/m
储存时间：5月/-10-5℃
合格率：30％
比较例2
将酚氧YP-70重量20份加入混合溶剂200份，在反应盆搅拌溶解再加入酚醛混合树脂15份，等搅拌完全溶解后，加入橡胶弹性混合树脂5份，继续搅拌溶解，加入丙稀酸脂橡胶20份，混合溶剂200份溶解搅拌，加入3份咪唑衍生物，进行加热温度50℃搅拌2小时后待备，按待备共聚合物重量比，加入4μm导电粒子30份，通过三动多自由度搅拌装置，搅拌均匀将在一定范围粘度和导电粒子密度分布进行涂布，涂布温度100-130-120℃，时间6-8分钟，收卷到表面处理乳白聚酯薄膜上进行分切，复卷收卷宽0.03mm-0.015mm宽，长50米/卷ACAF。
在以上基本配方中去除单体溶液，得到分切后COF系列ACAF。
型号：DBL-4OCT产品COF
厚度：23μm
长度：50/100m/roll
宽度：1.5-6mm
导电粒子大小：4μm
导电粒子密度：13010k/mm3
最小间距能力：30pitch
预压条件：
温度85℃±5℃
压力：1mpa
时间：5秒
本压条件：
温度：205℃
压力：1mPa
时间：5秒
获得COF结果：
导通阻抗：＞0.7Ω
绝缘阻抗：108
接合强度：40N/m
储存时间：5月/-10-5℃
合格率：90％
比较例3
将酚氧YP-70重量20份加入混合溶剂200份，在反应盆搅拌溶解再加入酚醛混合树脂15份，等搅拌完全溶解后，加入橡胶弹性混合树脂5份，继续搅拌溶解，加入混合溶剂200份溶解搅拌，加入3份咪唑衍生物，进行加热温度50℃搅拌2小时后待备，按待备共聚合物重量比，加入3μm导电粒子30份，以及制备混合单体溶液10份(共聚合物30％计)通过三动多自由度搅拌装置，搅拌均匀将在一定范围粘度和导电粒子密度分布进行涂布，涂布温度100-130-120℃，时间6-8分钟，收卷到表面处理乳白聚酯薄膜上进行分切，复卷收卷宽0.03mm-0.015mm宽，长50米/卷ACAF。
在以上基本配方中去除丙稀酸脂橡胶，调整单体溶液得到分切后COG系列ACAF。
型号：DBL-3OCG产品COG
厚度：30μm
长度：50/100m/roll
宽度：1.5mm
导电粒子大小：3μm
导电粒子密度：180 10k/mm3
最小间距能力：15μm-20μm
预压条件：
温度85℃±5℃
压力：1mpa
时间：3秒
本压条件：
温度：210℃
压力：60mPa
时间：19秒
获得COG结果：
导通阻抗：＞0.1Ω
绝缘阻抗：1011
接合强度：10N/m
储存时间：7天/-10-5℃
合格率：0。

Claims (9)

1、一种具有功能性多层结构异方向导电膜，其特征是：包括单体涂敷层、低温热熔性树脂层和导电粒子层；其中单体涂敷层包括：丙稀酸丁脂，丙稀酸甲脂，丙稀酸二乙醇脂，2-乙基过己酸四甲基丁脂；低温热熔性树脂层包括：酚氧，酚醛环氧树脂，丙稀酸脂橡胶，丙稀酸脂橡胶和丁苯橡胶混合弹性体，长链咪唑衍生物，导电粒子层包括：米克罗珀尔AV导电粒子。
2、如权利要求1所述的具有功能性多层结构异方向导电膜，其特征是：所述低温热熔性树脂层中各成份的具体物质及含量为：
酚氧为YP-70，重量为10-30份；
酚醛环氧树脂为F-51或F-44，重量为10-20份；
丙稀酸脂橡胶体积密度0.48±0.1g/cc，挥发性＜1.0％，Tg-30℃，溶液粘度(mpa S25℃ 5000-10000)，10-20份；
混合弹性体中的丁苯橡胶弹性体SBR1502，生胶门尼粘度ML100℃(1+4)45-55，300％定伸mpa(35分)14.1-18.6，拉伸强度mpa(35分)＞23.7，扯断伸长率％(35分)＞415，混合弹性体重量为5-10份；
长链咪唑衍生物为2.4-二氨基-6-[-2-+十一烷基咪唑基(1)]-乙基+顺式三唪(商品号C11Z-AZINE)和1-氰乙基-2-+十一烷基-偏苯三酸咪唑盐(商品号：C11Z-CNS)异氰酸脂衍生物，重量为0.75-5份。
3、如权利要求1或2所述的具有功能性多层结构异方向导电膜，其特征是：所述导电粒子为直径3μm±0.05或3.25μm±0.05或3.50μm±0.05或3.75μm±0.05或4μm±0.05，含量为每500份总重量中包含30-40份粒子。
4、如权利要求1或2所述的具有功能性多层结构异方向导电膜，其特征是：所述单体含量为每500份总重量中包含单体5-10份，其中丙稀酸丁脂、丙稀酸甲脂、丙稀酸乙醇脂和2-乙基过己酸四甲基丁脂的重量比根据芯片要求比例为7∶3∶2∶1。
5、一种具有功能性多层结构异方向导电膜的制造方法，其特征是采用悬浊聚合法制造共聚合物，包括如下步骤：
A、在反应器加入酚氧、酚醛环氧、混合溶剂的溶液搅拌溶解；
B、再加入弹性体混合树脂，在搅拌装置混合搅拌；
C、加入丙稀酸脂橡胶、混合溶剂溶解搅拌；
D、等待聚合物粘度缩小一定范围再加长链咪唑衍生物，继续在搅拌装置搅拌；
E、通过搅拌装置点数法搅拌后再加入导电粒子、单体、混合溶液，在引发剂2-乙基过己酸四甲基丁脂引发下制备共聚合物；
F、再搅拌消泡进行涂布，涂布温度100℃-135℃，通过6-10分钟时间涂布到表面处理的乳白聚酯薄膜上，用分离膜隔离进行收卷，分切，复卷，收卷得到具有功能性多层结构异方向导电膜。
6、如权利要求5所述的具有功能性多层结构异方向导电膜，其特征是：所加入的各成份的具体物质及含量为：
酚氧为YP-70，重量为10-30份；
酚醛环氧树脂为F-51或F-44，重量为10-20份；
丙稀酸脂橡胶体积密度0.48±0.1g/cc，挥发性＜1.0％，Tg-30℃，溶液粘度(mpa S25℃ 5000-10000)，10-20份；
混合弹性体中的丁苯橡胶弹性体SBR1502，生胶门尼粘度ML100℃(1+4)45-55，300％定伸mpa(35分)14.1-18.6，拉伸强度mpa(35分)＞23.7，扯断伸长率％(35分)＞415，混合弹性体重量为5-10份；
长链咪唑衍生物为2.4-二氨基-6-[-2-+十一烷基咪唑基(1)]-乙基+顺式三唪(商品号C11Z-AZINE)和1-氰乙基-2-+十一烷基-偏苯三酸咪唑盐(商品号：C11Z-CNS)异氰酸脂衍生物，重量为0.75-5；
导电粒子为直径3μm±0.05或3.25μm±0.05或3.50μm±0.05或3.75μm±0.05或4μm±0.05，含量为每500份总重量中包含30-40份粒子；
单体含量为每500份总重量中包含单体5-10份，其中丙稀酸丁脂、丙稀酸甲脂、丙稀酸乙醇脂和2-乙基过己酸四甲基丁脂的重量比根据芯片要求比例为7∶3∶2∶1。
7、如权利要求5或6所述的具有功能性多层结构异方向导电膜，其特征是：所述长链咪唑衍生物是通过2，4-二氨基-6-[-2-十一烷基咪唑基(1)-乙基+顺式三唪与1-氰乙基-2-+十一烷基-编苯三酸咪唑盐，比例1∶1进行反应3小时，再加温50℃加入甲苯-2，4-二异氰酸脂和混合溶剂重量比30∶0.8∶60反应时间为5小时得到。
8、如权利要求5或6所述的具有功能性多层结构异方向导电膜，其特征是：所述弹性体是丙稀酸脂橡胶和丁苯橡胶10∶5混合后通过物理方法混合微量偏碱性补强剂白炭黑、硅烷偶联剂季铵盐，重量比例＝1∶0.2∶0.3进行混炼来提高弹性体热老化性能。
9、如权利要求5或6所述的具有功能性多层结构异方向导电膜，其特征是：所述混合溶剂为甲苯/乙酸乙脂按4∶6混合，配成重量为20％-40％溶液。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101993575A (zh) * 2009-08-20 2011-03-30 第一毛织株式会社 用于各向异性导电膜的组合物
CN101877335B (zh) * 2009-04-30 2012-07-25 玮锋科技股份有限公司 渐层式异方性导电胶膜及其制造方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022209116A1 (ja) * 2021-03-31 2022-10-06 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 接着用樹脂組成物、接着フィルム及び接着構造体
CN114801405B (zh) * 2022-05-16 2023-07-25 西北工业大学 一种多层数字化土工膜及制备方法
CN117106350B (zh) * 2023-09-05 2024-06-18 深圳宇锵新材料有限公司 一种复合导电涂料及其生产方法和应用

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4113981A (en) * 1974-08-14 1978-09-12 Kabushiki Kaisha Seikosha Electrically conductive adhesive connecting arrays of conductors
US4737112A (en) * 1986-09-05 1988-04-12 American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories Anisotropically conductive composite medium
US5240761A (en) * 1988-08-29 1993-08-31 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrically conductive adhesive tape
US5180888A (en) * 1989-08-10 1993-01-19 Casio Computer Co., Ltd. Conductive bonding agent and a conductive connecting method

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101877335B (zh) * 2009-04-30 2012-07-25 玮锋科技股份有限公司 渐层式异方性导电胶膜及其制造方法
CN101993575A (zh) * 2009-08-20 2011-03-30 第一毛织株式会社 用于各向异性导电膜的组合物
CN101993575B (zh) * 2009-08-20 2013-03-27 第一毛织株式会社 用于各向异性导电膜的组合物

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