[go: up one dir, main page]

CN1879185A - 用作图像显示面板的基板的制造过程 - Google Patents

用作图像显示面板的基板的制造过程 Download PDF

Info

Publication number
CN1879185A
CN1879185A CNA2004800332567A CN200480033256A CN1879185A CN 1879185 A CN1879185 A CN 1879185A CN A2004800332567 A CNA2004800332567 A CN A2004800332567A CN 200480033256 A CN200480033256 A CN 200480033256A CN 1879185 A CN1879185 A CN 1879185A
Authority
CN
China
Prior art keywords
rib
electrode
substrate
precursor layer
precursor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2004800332567A
Other languages
English (en)
Inventor
阳田彰
菊池宽
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
3M Innovative Properties Co
Original Assignee
3M Innovative Properties Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 3M Innovative Properties Co filed Critical 3M Innovative Properties Co
Publication of CN1879185A publication Critical patent/CN1879185A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/24Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/24Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
    • H01J9/241Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases the vessel being for a flat panel display
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20Constructional details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20Constructional details
    • H01J11/34Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2211/00Plasma display panels with alternate current induction of the discharge, e.g. AC-PDPs
    • H01J2211/20Constructional details
    • H01J2211/34Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • H01J2211/36Spacers, barriers, ribs, partitions or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)

Abstract

一种制造图像显示面板的基板的过程,该基板包括透明基板、凸起肋和每个电极以预定图案形成在基板表面上的薄膜电极,该制造过程包括步骤:通过以预定图案在基板表面上涂敷电极前体来形成电极前体层;以预定图案在已经形成电极前体层的基板表面上形成肋前体层;以及在预定温度下同时烧结该电极前体层和该肋前体层。

Description

用作图像显示面板的基板的制造过程
背景技术
面板形图像显示设备包括液晶(LC)显示面板、有机电致发光(EL)显示面板、等离子显示面板(“PDP”)等等。特别的,针对工业目的和新近用作壁挂电视,PDP的特征在于很薄而且可以提供大型显示。通常,PDP具有如图1示意性示出的多数个小的放电显示单元。在PDP 50中,每个放电显示单元56由一对相互分离并彼此相对的玻璃基板包围并限定,即,前玻璃基板61和后玻璃基板51,并且具有精细结构的肋(也指阻隔肋、分隔壁或阻隔壁)54以预定的图案布置在这些玻璃基板之间。前玻璃基本61包括由扫描电极和维持电极组成的透明显示电极63,透明电介质层62和之上的透明保护层64。后玻璃基板51包括寻址电极53和之上的电介质层52。每个放电显示单元56在内壁上具有荧光层55,而且同时封闭了稀有气体(例如,Ne-Xe气)用于通过上述电极之间的等离子体放电来进行自发光显示。
通常,肋54具有陶瓷精细结构并且通常和寻址电极53一起设置在后玻璃基板51上,构成了PDP的背板,如图2示意性的所示。由于肋54的形状和尺寸精度对PDP的性能有很大的影响,所以采用各种图案形成该肋。典型的一个是如图2所示的条纹肋图案54,在此情况下,每个放电显示单元56也具有条纹图案。
特别的,在如上所述的PDP基板中,通常,采用光刻法或丝网印刷法由诸如银的导电电极材料来形成电极。例如,通过进行以下一系列处理:如利用遮光模进行曝光、在玻璃基板整个表面上涂敷感光银膏后进行显影和烘干,并且通过烧结来固化该银膏,来实现采用光刻法形成银电极。另一方面,采用丝网印刷法形成银电极是一种更简单的方法,通过将设计用于印刷的银膏以固定图案直接丝网印刷在玻璃基板上之后,在烘干箱中烘干,并通过烧结来固化该银膏,从而实现用丝网印刷法形成银电极。
如上所述在玻璃基板上形成电极之后,通常,采用丝网印刷法、喷砂法、转移法等等形成PDP基板的肋。例如,采用转移法形成肋是通过进行以下过程来实现的:用陶瓷膏来填充膜片中的凹处,该膜片具有与肋的形状一致的印刷掩模;使该模片与玻璃基板紧密的接触;剥离该模片并且将来自模片凹处的陶瓷膏转移到玻璃基板上;采用烧结方法固化该陶瓷膏。
然而,当采用如上所述的方法来制造装备有肋和电极的PDP基板的时候,采用了至少三个加热过程,即,电极形成阶段的烘干过程和烧结过程、以及肋形成阶段的烧结过程,这三个过程消耗相当多的能量,需要大量的设备投入。在前技术已经建议同时形成肋和电极,或者减少加热步骤的数目。
例如,已提出一种制造PDP基板的方法,其特征在于,在肋成型模具与电极成分一起粘合并固定到绝缘基板之后,该肋成型模具中的凹处被肋材料填充并且变凝固,接着在500到650℃温度下与该绝缘基板一起完整的烧结,来同时形成肋和电极(日本专利10-241581)。
另一方面,已提出一种制造PDP背板的方法,其特征在于,将由肋前体(rib precursor)混合物和包括电极材料的电极图案组成的肋成型部、以及包括荧光物质的多色图案中的至少一个以指定的排列形成在基板上的状态来进行烘烤(日本专利10-334793)。
而且,已提出一种制造PDP基板的方法,其特征在于,在通过用电极膏在玻璃基板上形成电极图案、并通过在上面施加电介质材料膏来形成电介质材料膏应用层、以及通过采用肋膏来进一步形成肋图案之后,将该肋图案与电极图案和电介质材料膏应用层一起烘烤(日本专利11-329236)。
已提出了另一种制造PDP的方法,其特征在于,包括第一过程,即通过使用第一类辊子形成电极的厚膜图案材料,以及包括第二过程,即通过使用第二类辊子形成肋的厚膜图案材料(日本专利001-35363)。
发明内容
刚刚描述的这些方法利用了至少两个加热过程。而且,这些方法使用了具有复杂结构的相对大型的设备。
这里描述的是一种用作图像显示面板基板的制造过程,该基板包括透明基板、凸起肋和每个电极以预定图案形成在基板表面上的薄膜电极,该制造过程的特征在于包括步骤:通过以预定图案在基板表面上涂敷电极前体来形成电极前体层;以预定图案在已经形成所述电极前体层的基板表面上形成肋前体层;以及在预定温度下同时烧结该电极前体层和该肋前体层。
当制造装备有肋和电极的PDP基板或其他用在图像显示面板中的基板时,本方法通过将加热步骤减少到一步来减少处理步骤的数目,从而减少了能量消耗和设备投入。
而且,特别是使用转移法来形成肋,可以更加精确的制造肋,而不会出现气泡和诸如图案变形的瑕疵。
此外,可以以高尺寸精度制造具有复杂结构的肋而无需技巧,并且可以容易的从成型模具中剥离而不会对肋造成损坏。
附图说明
图1是说明性PDP的截面图。
图2是图1中PDP使用的PDP背板的透视图。
图3示出了说明本发明用作PDP基板的制造过程的截面图。
图4示出了说明图3中PDP基板制造过程中阻隔肋的形成过程。
具体实施方式
根据本发明的图像显示面板基板的制造过程特别适合制造基板,该基板包括分别以预定图案形成在该基板表面上的透明基板、凸起肋、以及薄膜电极。具有这样结构的基板包括诸如LC显示面板、EL显示面板、PDP等的图像显示面板的基板。
下面将参考PDP基板制造过程详细描述本发明的实施。本发明并不限制于PDP基板的制造。在接下来的描述中,为了区别于透明基板,“装备有肋和电极的基板”也称为“面板基板”。
如参考图2所述,在后玻璃基板51上设置了该PDP 50的肋54,构成了PDP的背板(PDP基板)。尽管根据屏幕尺寸等肋54之间的间隔(单元间距)是可变的,典型范围大致为150到400μm。通常,肋需要“没有混合气泡并没有诸如变形之类的瑕疵”,并且需要“很高的间距精度”。对于间距精度,在形成肋过程中,必须将肋设置到预定位置,而与后玻璃基板51上寻址电极53几乎没有偏移,实际上,允许的位置误差需在几十μm内。如果位置误差超过了几十μm,特别是对于比较大的屏幕,发射可见光等的条件会受到不利的影响。
当把肋54看作一整体时,尽管根据PDP基板的尺寸和肋的形状有许多不同,但是,通常,肋54的总间距(两端的肋54之间的距离;只示意性的示出了5个肋,而实际上大约有3000个肋)必须要小于几十ppm的尺寸精度。而且,在本发明的实施中,通过使用包括了支撑体和由该支撑体支撑的具有凹槽图案的成形层的可弯曲的成型模具,可有效的形成肋,并且在这种形成方法情况下,与在肋中一样,成型模具的总间距(两端上凹槽之间的距离)必须要小于几十ppm的尺寸精度。
根据本发明的面板基板具有支撑肋和电极的基板(也称为“基底材料”或者“基底”)。优选地,这里使用的基板需要具有足够高的透明度,能传播光以完成固化过程,其中肋和电极经过光的照射被固化(在本说明书中,正如通常在光刻法领域内所认识的,来自各种光源的光,诸如可见光、紫外线、和红外线,以及激光束和电子束被通称为“光”)。因此,优选的是,该基板是充分透明的。例如,透明的基板材料包括但并不限于玻璃(例如,钠玻璃、硼硅玻璃等)、陶瓷、塑料等。这些基板的尺寸可以根据例如所要面板基板的尺寸在相当大的范围内改变。例如,基板的厚度通常在大约0.5到10mm范围内。
在透明基板表面上,至少设置了凸起肋和薄膜电极。该凸起肋在形状、尺寸和排列方式上没有特别的限制,但是,通常,如参考图2所述,它们具有直肋的图案,在此图案情况下,相互平行的布置了多个肋。这些肋也可以具有栅形(矩阵)肋图案,在此图案情况下,第一组肋大致平行的布置(以一定的间隔),并且第二组平行的肋与第一组肋交叉(诸如第二组肋在大致垂直的方向与第一组肋交叉),或者具有三角(弯曲的)形肋的图案。在栅形肋图案或三角形肋图案情况下,因为建立了一种将每个放电显示单元用肋图案分隔成小区域的状态,所以可以改善显示性能。尽管可使用各种材料和方法来形成这些肋,如下详细描述的,可以由包括光固化材料的肋前体方便地形成这些肋。
在根据本发明的面板基板中,与肋相结合的薄膜电极形成在透明基板上的任意位置。如在肋中一样,电极在形状、尺寸和排列图案上没有限制。例如,在PDP基板的情况下,可以形成这里所谓的电极,作为在由相邻肋形成的放电显示单元底部上的寻址电极,如参考图2所示。通常,可以下面方式形成这些寻址电极:在透明基板表面上以某一间隔大体上相互平行的独立的设置成对的寻址电极。尽管可使用各种材料和方法形成这些电极,如下详细描述的,可以由包括光固化材料的电极前体方便地形成这些电极。
根据本发明的面板基板的制造过程,其特征在于执行以下顺序的步骤:
(1)通过以预定图案在透明基板表面上涂敷电极前体,形成电极前体层;
(2)以预定图案在已经形成所述电极前体层的基板表面上,形成肋前体层;以及
(3)在根据上述步骤顺序的形成上述层之后,在预定温度下同时烧结该电极前体层和该肋前体层。
如果必要,可以改变这些步骤的顺序,并且当面板基板上需要电介质层或其他层时,可以额外的设置形成该层的步骤。
本发明的制造过程特征还在于,在电极前体层形成之后,不通过烧结电极前体层形成电极层,而立刻执行形成肋前体层的步骤。换句话说,根据本发明的制造过程,在电极前体层形成之后,可以执行后续的形成阻隔前体层的步骤,而不用对电极前体层进行烘干步骤,而且,在此情况下,不会由于省略了基于加热的烘干步骤而引起问题。省略该烘干步骤会对减少能量消耗产生相当大的贡献。
在本发明的实施中,可采用各种薄膜形成方法来形成用于最终形成电极的电极前体层。适当的薄膜形成方法包括,例如,丝网印刷法、除了丝网印刷法以外的印刷法、光刻法等。最优选的方法是丝网印刷法。当使用其他薄膜形成方法时,必须要小心,因为可能出现这样的情况,当该肋前体与成型模具在该前体层还未烘干好的状态下被一起碾压时,该肋前体和该电极前体被混合,而且该电极图案被损坏。而且,还可能出现另一情况,如果该电极前体和该被固化的肋前体相互没有充分粘合,并且,当从该成型模具中拿出该面板基板时,该肋前体并未连同该电极前体一起被转移到基板一侧,而还留在该成型模具中,因此,没有成功的形成该肋图案,而且在此情况下也必须要小心。
通常,使用适合于薄膜形成的膏状电极前体来形成电极前体层。优选地,电极前体膏由光固化材料组成,但是如果需要,可由热固化材料或在其他情况下可被固化的材料组成。优选地,电极前体膏为银膏、银钯膏、金膏、镍膏、铜膏、铝膏等等,并且每种膏可具有一种在形成电极或其他导电薄膜过程中通常采用的成分。例如,银膏是一种膏,其中银粉、玻璃粉或玻璃料、和其他基本成分均匀分散在光固化树脂上。使用诸如上述的丝网印刷方法在透明基板的表面上涂敷这些电极前体膏,但必要的是,涂覆图案与期望的电极图案相对应,并且考虑烧结过程中的收缩,由该收缩造成的损耗来确定图案宽度和薄膜厚度。根据期望的电极的厚度,该涂敷膏的薄膜厚度可在很宽的范围内改变,但是通常优选的是,烧结后得到的电极的厚度在大约3到50μm范围内,更优选地,在大约4到25μm范围内,最优选地,在大约5到10μm范围内。
例如,采用丝网印刷法形成电极前体的过程,可以方便地如下加以实现。
首先,采用丝网印刷方法以预定的图案和预定的薄膜厚度将选作用于形成电极的电极前体膏印刷在诸如玻璃基板的透明基板上。这里使用的膏是可光固化的。然后,用可以引起该膏固化的光来照射得到这种膏的印刷材料。用于固化膏的光的类型和光强由膏的成分决定,但是由于易于控制等原因,典型的用于固化的光为可见光或紫外线。优选的是,在惰性气体环境下,通过光的照射来固化膏。适合的惰性气体包括氮气、氩气等等。从成本和控制等观点来看,氮气是最优选的。通过光的照射,开始膏的固化反应,并且可以获得具有与期望电极的图案对应的预定图案的电极前体层。
如上所述的电极前体层形成之后,不用烘干该层,执行后续的形成肋前体的过程。
优选地,采用转移法形成肋前体层。换句话说,在适当的支撑体上预先形成肋前体层,将该肋前体层转移到支撑该电极前体层的基板上,或者在该肋前体被施加到装备有该肋前体印刷掩模的成型模具之后,将该肋前体以薄膜的状态转移到支撑该电极前体层的基板上,因此,方便地形成了该肋前体层。
为了形成该肋前体层,通常采用适合厚膜形成的膏状肋前体。优选地,该肋前体膏由光固化材料组成,但是如果需要,可由热固化材料或在其他条件下可被固化的材料组成该肋前体。例如,肋前体膏可以由一种膏组成,其中陶瓷粉和其他基本成分均匀的分散在光固化树脂中。
采用成型模具,特别是采用可弯曲的成型模具,可以方便地实现肋前体层的转移。这里使用的可弯曲的成型模具可以具有各种形式,但是优选的是一种具有支撑体和成形层,该成形层由该支撑体支撑并且其表面上装备的凹槽图案具有与那些肋的凸起图案相对应的形状和尺寸。优选的,采用这样的可弯曲的成型模具,即通过下面步骤可方便地实现肋前体层的转移:优选地用膏状光固化肋前体填充可弯曲的成型模具的凹槽图案;将该肋前体转移到上一步已经形成该电极前体层的基板的表面上;以及通过使用可以引起该肋前体固化的光来照射该肋前体,从而形成具有预定图案的肋前体层。
可通过以下方法来方便的实现采用这样的可弯曲的成型模具来对肋前体进行的转移。
首先,准备可弯曲成型模具,其由具有与诸如PDP肋的肋一致的形状和尺寸的冲模复制而成。通常,可弯曲的成型模具具有由支撑体和由支撑体支撑的成形层组成的双层结构,但是如果该成形层可作为支撑体的功能,可以省略对该支撑体的使用。基本上,可弯曲成型模具具有双层结构,但是如果需要,可以额外的设置一个层或一个涂层。
只要该支撑体可以支撑该成形层,并且具有足够的可弯曲性,以及适当的强度以保证该成型模具的可弯曲性,本发明制造过程中使用的该可弯曲的成型模具在形式、材料、厚度等方法没有限制。通常,由塑料材料(塑膜)制成的可弯曲薄膜作为支撑体是非常有益的。优选地,该塑膜是透明的,并且至少要具有足够的透明度能传播用于照射而形成成形层的紫外线。而且,如果特别考虑采用这种成型模具来形成PDP肋或来自光固化肋前体的其他肋,优选的是,该支撑体和该成形层两者都是透明的。
为了将可弯曲成型模具凹槽的间距精度控制在用作支撑体的塑膜的几十ppm范围内,优选的是选择塑料材料作为塑膜,该塑料材料比在凹槽形成中构成成形层的成型材料更加硬(优选的是,诸如紫外线固化成分的光固化材料)。通常,光固化材料的固化收缩系数近似为百分之几,因此,当采用软塑膜作为支撑体时,因为该支撑体的尺寸自身会由于固化收缩而发生变化,所以不可能将凹槽的间距精度控制在几十ppm范围内。另一方面,当塑膜很硬时,因为即使在该光固化材料发生固化和收缩时也可维持该支撑体自身的尺寸精度,所以可以维持很高的凹槽间距精度。而且,当塑膜很硬时,因为肋形成时的间距变化被可抑制的很小,所以有利于可成形性和尺寸精度。而且,当塑膜很硬时,因为该成型模具的凹槽的间距精度只取决于塑膜尺寸的变化,因此,为稳定且恒定地提供具有期望间距精度的成型模具,需要作为后处理的只是要检查该塑膜在成型模具中以预定尺寸被制造而且完全保持不变。
适合塑膜形成的塑料材料的实例包括,但不限制于聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、扩展的(extended)聚乙烯、聚碳酸酯、三醋酸酯等。PET薄膜特别用作支撑体,并且聚酯薄膜,例如TetronTM薄膜用作支撑体是有利的。这些塑膜可用作单层薄膜或多层薄膜或由二个或多个合成薄膜组成的层状薄膜。
上述的塑膜和其他支撑体可根据成型模具的结构等使用各种厚度,但是正常为大约50到500μm的范围,并且,最好在大约100到400μm范围内。如果该支撑体厚度处在50μm以下,薄膜硬度变得太低易发生起皱或弯曲。相反,如果该支撑体厚度超过500μm,薄膜的可弯曲性变低并且操控性能变差。
可弯曲成型模具在上述支撑体上具有成形层。成形层可具有各种成分和厚度。例如,成形层可由紫外线固化成分的固化树脂组成,该紫外线固化成分包括丙烯酸单体和/或低聚物作为主要成分。由这样的紫外线固化成分形成一成形层的方法很有用,因为不需要很大的烘箱来形成成形层,并且可以在相对短的时间内通过固化得到固化树脂。
适合形成成形层的丙烯酸单体包括,但不限于聚氨酯丙烯酸脂、聚醚丙烯酸脂、聚酯丙烯酸脂、丙烯酰胺、丙烯腈、丙烯酸、丙烯酸脂等。适合形成成形层的丙烯酸低聚物包括,但不限于聚氨酯丙烯酸脂低聚物、聚醚丙烯酸脂低聚物、聚酯丙烯酸脂低聚物、环氧丙烯酸脂低聚物等。特别的,聚氨酯丙烯酸脂或其低聚物在固化后可提供可弯曲而且硬的固化树脂层,并且固化速度与其他丙烯酸脂物相比更高,因此,可提高成型模具的生产率。而且,如果使用丙烯酸单体或低聚物,该成形层变为光透明的。因此,装备有这样的成形层的可弯曲成型模具很有利,其在形成PDP肋或其他肋时,可使用光固化形成材料。
如果需要的话,紫外线固化成分可以可选的包含光化聚合引发剂(光固化引发剂)或其他添加剂。例如,光化聚合引发剂包括2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮,双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦等。虽然用于紫外线固化成分的光化聚合引发剂的量可以变化,但通常,根据丙烯酸单体和/或低聚物的总量,优选的是使用大约为重量的0.1%到10%。当该光化引发剂的量处在重量的0.1%以下时,会出现固化反应速度显著减小或固化不充分的问题。相反,当该光化引发剂的量超过重量的10%时,引起这样的问题,建立了这样的状态,即固化过程完成后仍存在还未发生反应的该光化聚合引发剂,因此,该树脂发黄并劣化,或者该树脂由于挥发而收缩。其他有用的添加剂包括,例如,防静电添加剂。
根据成型模具和基板上的肋的结构等,该成形层可使用各种厚度,但是,通常大约为5到1,000μm的范围,优选的是大约10到800μm的范围,并且最优选的是大约50到700μm的范围。当该成形层的厚度低于5μm时,会引起不能获得肋的必须的高度的问题。
准备好具有上述结构的可弯曲成型模具之后,优选的是用膏状肋前体来填充该成形层中的凹槽,并且将该成形层中的凹槽转移到设置了电极前体层的基板的表面上。通过下列步骤可有利的实现此过程:例如,在诸如玻璃基板的基板上以形成肋所需的预定量来提供该肋前体;用肋前体填充成形层中的凹槽图案,使得该成型模具和该基板将该肋前体夹在中间;以及通过固化该肋前体将该肋前体层转移到该基板上。例如,当该肋前体为可光固化时,通过使用能引起该肋前体固化的光来照射可有利的固化该肋前体。在此方式下,可以获得装备有具有预定图案的肋前体层以及装备有电极前体层的基板。
这里,该“肋前体”意味着任何可以形成作为最终目标的肋的形成材料,并且只要能形成肋型体,对该肋前体没有限制。该肋前体可以是热固化或光固化的。特别的,光固化肋前体可有效的与上述透明可弯曲成型模具结合使用。如上所述,该可弯曲成型模具几乎没有气泡和诸如变形之类的瑕疵,并且可以抑制光的不均匀散射等。因此,该肋形成材料被均匀的固化,并且可获得均匀而且质量优良的肋。
适合成为肋前体的成分的一个实例包括一种成分以及其固化剂或光化聚合引发剂,该成分基本上包含(1)诸如铝氧化物之类的陶瓷成分,其提供肋的结构,(2)诸如铅玻璃和磷酸盐玻璃之类的玻璃部件,其通过将该陶瓷成分之间的缝隙填满使肋具有一定密度,以及(3)容纳、保持陶瓷成分、并将陶瓷成分相互粘合的粘合剂成分。优选的是该粘合剂成分通过光照射而不是加热来固化。在此情况下,不必再考虑玻璃基板的热变形。而且,如果需要,由氧化物、盐和铬(Cr)、锰(Mn)、铁(Fe)、钴(Co)、镍(Ni)、铜(Cu)、锌(Zn)、铟(In)或锡(Sn)、钌(Ru)、铑(Rh)、钯(Pd)、银(Ag)、铱(Ir)、铂(Pt)、金(Au)或铈(Ce)的络合物组成的氧化催化剂可被添加到该成分中以降低该粘合剂成分被去除的温度。
如上所述,在该基板上依次形成该电极前体层和该肋前体层之后,该前体层和该肋前体层被同时烧结。当使用诸如可弯曲成型模具之类的成型模具时,在将基板从该成型模具去除后进行烧结过程。通过使用通常用于制造PDP基板等的烧结烘箱来进行烧结过程。根据这些层的成分或其他因素,可在各种条件下对电极前体层和该肋前体层进行同时烧结的过程。对于烧结温度,正常为大约400到600℃范围内,优选地为大约450到560℃的范围。对于烧结时间,正常为大约10到120分钟,优选地为大约30到60分钟。
如上所述,根据本发明的面板基板的制造过程可被有利的进行。为进一步理解本发明,下面将参考附图描述本发明一优选实施例。
图3是依次说明了根据本发明的PDP基板的制造过程的截面图。如图3(A)所示,在该玻璃基板51的表面上预先以预定图案印制条纹形电极前体层43。在本实例中,使用了丝网印刷法,因此,通过丝网印刷掩模25的开口将作为电极前体的光固化银膏43挤压到该玻璃基板51上。为改善挤压效率,使用了挤压机26。
接着,为固化被印刷后的该银膏,将该玻璃基板51放入固化烘箱27中并且在氮气环境下用诸如紫外线(hv)的光照射,如图3(B)所示。该银膏被固化,并且从而形成了该电极前体层43。
如上所述形成该电极前体层之后,如图3(C)所示,在该玻璃基板51上形成肋前体层44。首先,将该玻璃基板从该固化烘箱中取出,并且在事先对已经在其上形成期望的肋图案的成型模具对齐之后,使得该肋图案形成在该电极图案之间,在该玻璃基板上涂敷上膏状光固化肋前体,并且将该成型模具压制在上面。然后,由可引起该肋前体反应的光(例如,紫外线)照射使得该膏状肋前体被固化。在该肋前体被固化后,去掉该用过的成型模具。
图3(C)所示的该肋前体形成过程可使用图4依次所示的方法优选地进行。注意,使用日本专利2001-191345的图1到图3所示的制造设备可以有利的进行此过程。
首先,准备装备有条纹形电极前体层的玻璃基板并根据生产设备进行设置。然后,如图4(A)所示,将可弯曲成型模具20置于玻璃基板51上的预定位置,该成型模具20包括了对表面具有凹槽图案的成形层22进行支撑的支撑体21,并且该玻璃基板51与该成型模具20对齐。如所示的那样,该电极前体层43已经形成在该玻璃基板51的表面上。由于该成型模具20为透明的,可以容易地将其与该玻璃基板51上的电极对齐。为了精确,可以用肉眼或使用诸如CCD相机之类的传感器来对齐。此时,如果需要,通过调节温度和湿度,可以将该成型模具20的凹槽做成与该玻璃基板上两个相邻电极之间的距离相符合。这是因为该成型模具20和该玻璃基板51根据温度和湿度变化伸展或收缩,而伸展或收缩的量不同。因此,在该玻璃基板51和该成型模具20完成对齐之后,需要控制温度和湿度,使得他们保持不变。此控制方法在制造大型PDP基板时特别有效。
随后,在该成型模具20一端安装碾压辊23。优选地,该碾压辊23为橡胶辊。此时,优选的是该成型模具20的一端被固定在该玻璃基板51上。这是因为可以避免已经对齐的该玻璃基板51和该成型模具20彼此偏离。
接着,该成型模具20另一端被支架(未示出)抬高超过该碾压辊23,使得该玻璃基板51无遮掩的放置。此时,小心不要在该成型模具20上施加拉力。这是因为避免在该成型模具20中引起皱折,并且保持该成型模具20和该玻璃基板51之间的对齐。然而,只要保持对齐,也可以使用其他手段。在本方法中,如示意性的所示,即使该成型模具20被抬高,因为该成型模具20具有弹性,在下面的碾压过程中还可以恢复准确的对齐。
其后,将用于形成肋所必需的肋前体44的预定量提供在该玻璃基板51上。例如,可用带喷嘴的膏漏斗来提供该肋前体。上面已经详述了该肋前体。
接着,驱动回转马达来使该碾压辊23在该成型模具20上以预定速度沿图4(A)中的箭头方向移动。随着该碾压辊23以此方式在该成型模具20上移动,由于该碾压辊23的自重产生的压力从一端到另一端被顺序施加到该成型模具20,从而该肋前体分布在该玻璃基板51和该成型模具20之间,并且该成型模具20的凹槽也被填充。此时,通过适当的控制该肋前体的粘度或该碾压辊的直径、重量或移动速度,可以在几μm到几十μm之间的范围内调整该肋前体的厚度。
根据说明的方法,即使该成型模具的凹槽引入了空气作为空气通道,当施加上面提到的压力时,引入的空气可被有效的排除在外边或该成型模具的周围。结果,即使在大气压力下进行该肋前体的填充,本方法也可避免残留气泡。换句话说,不需要减压来填充该肋前体。当然,通过减压可以更容易地去除气泡。
随后,该肋前体被固化。当分布在该玻璃基板51上的该肋前体44为光固化的时,将该玻璃基板51的层状体和该成型模具20放入光照射设备(未示出)中,并且用诸如紫外线的光通过该玻璃基板51和该成型模具20来照射该肋前体44从而进行固化。从而,可以获得如图4(C)所示的该肋前体层44。
如上所述,在依次形成该电极前体层和该肋前体层之后,在这些层与该玻璃基板粘合的状态下,将该玻璃基板与该成型模具从该光照射设备中取出,并且如图4(C)所示将该成型模具剥离并去除。因为这里使用的该成型模具20的操控性也非常好,使用一点力就可以容易地剥离并去除该成型模具20,而不损坏与该玻璃基板51粘合的该肋前体层44。当然,大型设备无需进行这样的剥离和去除工作。
接着,已经形成电极前体层和肋前体层的该玻璃基板被放入烧结烘箱,并且根据预定烧结进度同时烧结这两层。如上所述,虽然烧结温度可在很宽范围内改变,但是正常的范围在大约400到600℃。当把玻璃基板从烧结烘箱中取出时,如图3(D)所示,获得了该玻璃基板51,其装备有电极53和肋54,其中每个形成或多或少有收缩。由此获得的该形成的产品与用于PDP的目标基板在形状上和尺寸上精确的相符合,并且没有诸如阻隔肋的瑕疵之类的缺陷。
现在,参考实例描述本发明。注意这些实例并不是来限制本发明。
实例1
制备用于电极形成的银膏:
下面的成份被小心的混合以制备光固化银膏,其中每一成份为均匀分散:
银粉(田中贵金属工业株式会社制造)
                                                 65.7g
低熔点铅玻璃粉(旭硝子公司制造)
                                                  2.7g
光固化低聚物:双酚A缩水甘油甲基丙烯酸脂酸加合物(教映社化学株式会社制造)
                                                  7.5g
光固化单体:三甘醇二甲基丙烯酸酯(和光纯药工业株式会社制造)
                                                  3.0g
稀释剂:1,3-丁二醇(和光纯药工业株式会社制造)
                                                 10.5g
光固化引发剂:2-苯甲酰-2-二甲氧氨基-1-(4-吗啉代苯基)丁酮-1(Ciba-Gigy公司制造)
                                                  0.6g
制备用于肋形成的陶瓷膏:
下面的成份被小心的混合以制备光固化陶瓷膏,其中每一成份为均匀分散。
光固化低聚物:双酚A缩水甘油甲基丙烯酸脂酸加合物(教映社化学株式会社制造)
                                                 21.0g
光固化单体:三甘醇二甲基丙烯酸酯(和光纯药工业株式会社制造)
                                                  9.0g
稀释剂:1,3-丁二醇(和光纯药工业株式会社制造)
                                                 30.0g
光固化引发剂:双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦(汽巴精化公司制造,产品名称为“IRGACURE819”)
                                                  0.3g
表面活性剂:磷酸盐丙氧基烷基多元醇
                                                  3.0g
无机颗粒:铅玻璃和陶瓷颗粒的混合物(旭硝子公司制造)
                                                180.0g
制造PDP的背板:
制备由2.8mm厚度的钠钙玻璃制成的玻璃基板,并且使用丝网印刷法在该玻璃基板表面上涂敷上述制备的光固化银膏。本实例中使用的丝网印刷掩模具有一用于电极图案形成的开口,其宽度为120μm,间距为300μm。
接着,其上已经涂敷有银膏的玻璃基板被放入具有石英玻璃窗的密闭容器中,并且用氮气填充容器内部并将氧气排出,直到氧气浓度低于0.1%。通过石英玻璃窗将该银膏涂覆膜用具有300到400nm波长的紫外线(D型灯管由FUSION UV系统公司制造)照射20秒,从而该银膏被固化。然后,将装备有银电极前体层的玻璃基板从密闭容器中取出。
为了利用转移法形成肋,制备可弯曲的成型模具,其被设计来形成具有300μm肋间距、200μm肋高度和80μm肋顶宽度的肋前体。通过在装备了银电极前体层的玻璃基板上的位置对齐来布置该成型模具,以使得该成型模具的凹槽图案与该玻璃基板相对。然后,该成型模具与该玻璃基板之间的间隙被填充上如上所述制备的光固化陶瓷膏。
在填充完陶瓷膏之后,该成型模具被碾压,使得该玻璃基板表面覆盖了陶瓷膏。通过使用碾压辊小心地挤压该成型模具,该成型模具的凹槽被完全充满了陶瓷膏。
在此状态下,使用飞利浦公司制造的荧光灯,用具有400到450nm波长的紫外线(峰值波长:352nm)照射该成型模具和该玻璃基板的两个表面30秒。紫外线照射量为200到300mJ/cm2。该陶瓷膏固化并变成阻隔肋前体层。然后,该玻璃基板连同该肋前体层一起从成型模具中被剥离。
装备有银电极前体层和肋前体层的玻璃基板被放入烧结烘箱,并在550℃的温度被烧结1小时。从烧结烘箱中取出烧结的玻璃基板之后,获得了具有银电极和肋的用于PDP的目标背板。肯定的是该银电极和肋同时形成,没有对背板造成任何损坏。对于肋上形成的部分和肋上未形成的部分,该银电极的电阻率分别为1ohm/cm,并且从这个事实,肯定的是银电极是可导电的。而且,肯定的是,相邻银电极之间的电阻率为无穷大而且适当的形成该银电极。
实例2
通过重复实例1中描述的过程,制造用于PDP的背板。然而,在本实例中,使用相同量的双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦(汽巴精化公司制造,产品名称为“IRGACURE819”)取代2-苯甲酰-2-二甲氧氨基-1-(4-吗啉代苯基)丁酮-1来作为制备光固化银膏中的光固化引发剂。而且,为了固化,透过石英玻璃窗,用具有400到500nm波长的紫外线(D型灯管由FUSION UV系统公司制造)对该银膏照射20秒。
装备有该银电极前体层和肋前体层的玻璃基板被放入烧结烘箱,并且在550℃的温度下烧结1小时。从烧结烘箱中取出烧结的玻璃基板,获得了具有银电极和肋的用于PDP的目标背板。肯定的是,该银电极和肋同时形成,没有对背板造成任何损坏。对于肋上形成的部分和肋上未形成的部分,该银电极的电阻率分别为1ohm/cm,并且从这个事实,肯定的是银电极是可导电的。而且,肯定的是,相邻银电极之间的电阻率为无穷大而且适当的形成该银电极。
对照实例1
通过重复实例1中描述的过程,制造用于PDP的背板。然而,在本实例中,为了对比,根据下面步骤使用光固化银膏和实例1中制备的光固化陶瓷膏来制造用于PDP的背板。
制备由2.8mm厚度的钠钙玻璃制成的玻璃基板,并通过丝网印刷法在玻璃基板表面上涂敷上光固化银膏。本实例中使用的丝网印刷掩模具有一用于电极图案形成的开口,其宽度为120μm、间距为300μm。
接着,将已经在其上涂覆有银膏的玻璃基板放入具有石英玻璃窗的密闭容器中。在环境空气下,透过石英玻璃窗,将该银膏涂膜用具有300到400nm波长的紫外线(D型灯管由FUSION UV系统公司制造)照射20秒,从而该银膏被固化。从密闭容器中取出装备有银电极前体层的玻璃基板,在该银电极前体层中银膏还未固化好。
为了利用转移法形成肋,制备可弯曲的成型模具,其被设计来形成具有300μm肋间距、200μm肋高度和80μm肋顶宽度的肋前体。通过在装备了银电极前体层的玻璃基板上的位置对齐来布置该成型模具,以使得该成型模具的凹槽图案与该玻璃基板相对。然后,该成型模具与该玻璃基板之间的间隙被填充上如上所述制备的光固化陶瓷膏。
在填充完陶瓷膏之后,该成型模具被碾压,使得该玻璃基板表面覆盖了陶瓷膏。通过使用碾压辊小心地挤压该成型模具,该成型模具的凹槽被完全充满了陶瓷膏。然而,此时,还未固化好的银膏与陶瓷膏混合,而且该电极图案被损坏。在认识到电极图案被损坏之后,用于固化陶瓷膏的进一步光固化过程被省略。结果,本实例不可能获得装备有银电极和肋的用于PDP的背板。

Claims (18)

1.一种制造图像显示面板基板的方法,包括:
以一定的图案在基板表面形成电极前体;
在已经形成所述电极前体层的基板表面形成肋前体层;以及
同时烧结所述电极前体层和所述肋前体层。
2.根据权利要求1所述的方法,其中对所述电极前体进行后续的步骤来形成所述肋前体层。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其中所述基板为玻璃基板。
4.根据权利要求1或2所述的方法,其中由丝网印刷法和光刻法中选出的一种方法来形成所述电极前体层。
5.根据权利要求1或2所述的方法,其中所述电极前体包括光固化材料。
6.根据权利要求5所述的方法,其中在所述电极前体形成之后,用能引起固化的光来照射所述前体层。
7.根据权利要求6所述的方法,其中在惰性气体环境下用光照射所述前体层。
8.根据权利要求7所述的方法,其中所述惰性气体是氮气。
9.根据权利要求1所述的方法,其中通过转移法形成所述肋前体层。
10.根据权利要求9所述的方法,其中所述转移法采用一种可弯曲成型模具。
11.根据权利要求10所述的方法,其中所述可弯曲成型模具包括支撑体和由该支撑体支撑的成形层,所述成形层包括凹槽图案,该凹槽图案具有的形状和尺寸与所述肋的凸起图案的形状和尺寸相对应。
12.根据权利要求11所述的方法,其中具有预定图案的所述肋前体层通过下列步骤形成:用光固化肋前体填充所述可弯曲成型模具的凹槽图案;将该肋前体转移到设置了所述电极前体层的基板的表面上;及通过用能引起固化的光照射来对所述肋前体进行固化。
13.根据权利要求12所述的方法,其中所述方法还包括将所述基板与所述可弯曲成型模具分离的步骤,在所述基板上已经形成了所述电极前体层和肋前体层。
14.根据权利要求1所述的方法,其中将所述电极前体层和肋前体层在400到600℃的温度下同时烧结10到120分钟。
15.根据权利要求1所述的方法,其中所述图像显示面板为等离子显示面板。
16.根据权利要求15所述的方法,其中所述电极为寻址电极,并且将一对寻址电极彼此实际平行的独立设置于基板的表面上。
17.根据权利要求15或16所述的方法,其中所述肋具有直肋的图案,在该图案中彼此相互平行的布置了多个肋。
18.根据权利要求15或16所述的方法,其中所述肋具有栅形肋的图案。
CNA2004800332567A 2003-11-12 2004-10-06 用作图像显示面板的基板的制造过程 Pending CN1879185A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003382775A JP2005149807A (ja) 2003-11-12 2003-11-12 画像表示パネル用基板の製造方法
JP382775/2003 2003-11-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1879185A true CN1879185A (zh) 2006-12-13

Family

ID=34631379

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2004800332567A Pending CN1879185A (zh) 2003-11-12 2004-10-06 用作图像显示面板的基板的制造过程

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20070207694A1 (zh)
EP (1) EP1697959A1 (zh)
JP (1) JP2005149807A (zh)
KR (1) KR20060111506A (zh)
CN (1) CN1879185A (zh)
CA (1) CA2544935A1 (zh)
TW (1) TW200529280A (zh)
WO (1) WO2005052974A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104080697A (zh) * 2011-12-09 2014-10-01 通用电气公司 将表面肋应用至空气动力表面的方法

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070057855A (ko) * 2004-08-26 2007-06-07 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 다중 분리형 몰드로 미세 구조물을 형성하는 방법
US7670543B2 (en) 2004-08-26 2010-03-02 3M Innovative Properties Company Method of forming microstructures with a template
JP5011676B2 (ja) * 2005-08-12 2012-08-29 株式会社日立製作所 表示装置を備える機器
US7765949B2 (en) * 2005-11-17 2010-08-03 Palo Alto Research Center Incorporated Extrusion/dispensing systems and methods
US7799371B2 (en) * 2005-11-17 2010-09-21 Palo Alto Research Center Incorporated Extruding/dispensing multiple materials to form high-aspect ratio extruded structures
EP1977439A4 (en) * 2006-01-23 2010-04-28 Univ Illinois POLYMER DEVICES WITH MICROCAVES AND MICRO CHANNELS AND THE METHOD OF MANUFACTURING THEREOF
US20090023235A1 (en) * 2007-07-19 2009-01-22 Mackenzie John D Method and Apparatus for Improved Printed Cathodes for Light-Emitting Devices
US20090246896A1 (en) * 2007-07-19 2009-10-01 Melissa Kreger Method and apparatus for improved printed cathodes for organic electronic devices
JP5866765B2 (ja) 2010-04-28 2016-02-17 ソニー株式会社 導電性素子およびその製造方法、配線素子、情報入力装置、表示装置、ならびに電子機器
JP5720278B2 (ja) 2011-02-07 2015-05-20 ソニー株式会社 導電性素子およびその製造方法、情報入力装置、表示装置、ならびに電子機器
JP5640854B2 (ja) 2011-03-25 2014-12-17 ソニー株式会社 導電性素子およびその製造方法、配線素子、情報入力装置、表示装置、電子機器、ならびに原盤
TW201415067A (zh) 2012-03-28 2014-04-16 Sony Corp 導電性元件及其製造方法、配線元件及母盤

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG64844A1 (en) * 1994-07-21 1999-05-25 Sony Corp Plasma-addressed display device
TW353762B (en) * 1996-10-21 1999-03-01 Dainippon Printing Co Ltd Transfer sheet, and pattern-forming method
JP3510761B2 (ja) * 1997-03-26 2004-03-29 太陽インキ製造株式会社 アルカリ現像型光硬化性導電性ペースト組成物及びそれを用いて電極形成したプラズマディスプレイパネル
JPH117894A (ja) * 1997-06-17 1999-01-12 Toppan Printing Co Ltd 背面基板用構造体およびその製造方法ならびにそれを用いて形成したプラズマディスプレイパネル
KR100388698B1 (ko) * 1998-01-30 2003-06-25 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 세라믹 캐필러리 리브 형성 방법, 그에 사용되는 세라믹 페이스트 및 그 형성 장치
JP4082545B2 (ja) * 2000-01-11 2008-04-30 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー プラズマディスプレイパネル用基板を製造するための装置、成形型及び方法
TW548683B (en) * 2001-10-23 2003-08-21 Toray Industries Dielectric paste and manufacturing method of plasma display

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104080697A (zh) * 2011-12-09 2014-10-01 通用电气公司 将表面肋应用至空气动力表面的方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2005052974A1 (en) 2005-06-09
US20070207694A1 (en) 2007-09-06
EP1697959A1 (en) 2006-09-06
KR20060111506A (ko) 2006-10-27
TW200529280A (en) 2005-09-01
CA2544935A1 (en) 2005-06-09
JP2005149807A (ja) 2005-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1519819B1 (en) Method of preparing a flexible mold and method of manufacturing a microstructure using the same
CN1668435A (zh) 铸塑软模具以及利用其制造微型结构的方法
CN1879185A (zh) 用作图像显示面板的基板的制造过程
US7033534B2 (en) Method for forming microstructures on a substrate using a mold
CN1270592C (zh) 电磁波屏蔽片及其制造方法
JP2005066836A (ja) 可とう性成形型及びその製造方法ならびに微細構造体の製造方法
JP4082545B2 (ja) プラズマディスプレイパネル用基板を製造するための装置、成形型及び方法
JP2005193473A (ja) 転写用成形型及びその製造方法ならびに微細構造体の製造方法
CN1540609A (zh) 电磁波屏蔽滤波器及其制造方法
CN1784760A (zh) 用于等离子体显示板(pdp)背面板的柔性模具以及模具和背面板的保护方法
CN1875448A (zh) 在基板上形成微结构的方法及其所用的微结构组件
CN1735491A (zh) 软模具,其制造方法以及制造精细结构的方法
CN1830052A (zh) 用于复制精细结构的母模及其制造方法
JP4179853B2 (ja) 可とう性成形型及び微細構造体の製造方法
CN1479338A (zh) 制造用于平板显示器的基板的方法
CN1728319A (zh) 成型材料转移方法和衬底结构
CN101046628A (zh) 用于平面显示面板的柔性模具及其制造方法
JP2010501108A (ja) 表面改質された非成形領域を有する成形型
CN1794401A (zh) 等离子显示面板及其制造方法
JP2000277007A (ja) プラズマディスプレイ(pdp)用隔壁形成方法
CN101038837A (zh) 等离子显示屏面板用印刷电路板及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication