[go: up one dir, main page]

CN1826365A - 印刷电路板用树脂合成物、预浸料坯、层压板及用其制造的印刷电路板 - Google Patents

印刷电路板用树脂合成物、预浸料坯、层压板及用其制造的印刷电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN1826365A
CN1826365A CNA2004800208292A CN200480020829A CN1826365A CN 1826365 A CN1826365 A CN 1826365A CN A2004800208292 A CNA2004800208292 A CN A2004800208292A CN 200480020829 A CN200480020829 A CN 200480020829A CN 1826365 A CN1826365 A CN 1826365A
Authority
CN
China
Prior art keywords
epoxy resin
printed circuit
circuit board
siliceous
weighting material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2004800208292A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100441608C (zh
Inventor
元部英次
日比野明宪
伊藤克彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Publication of CN1826365A publication Critical patent/CN1826365A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100441608C publication Critical patent/CN100441608C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C08G59/226—Mixtures of di-epoxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/62—Alcohols or phenols
    • C08G59/621—Phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
    • C08G59/686—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing nitrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
    • C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/249—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs characterised by the additives used in the prepolymer mixture
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L61/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L61/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C08L61/06—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2363/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0242—Shape of an individual particle
    • H05K2201/0245—Flakes, flat particles or lamellar particles
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
    • Y10T428/249924—Noninterengaged fiber-containing paper-free web or sheet which is not of specified porosity
    • Y10T428/24994—Fiber embedded in or on the surface of a polymeric matrix
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
    • Y10T428/252—Glass or ceramic [i.e., fired or glazed clay, cement, etc.] [porcelain, quartz, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511—Of epoxy ether
    • Y10T428/31515—As intermediate layer
    • Y10T428/31522—Next to metal
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511—Of epoxy ether
    • Y10T428/31529—Next to metal

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

一种由环氧树脂、酚Novolak树脂、硬化催化剂以及硅质填充物构成的环氧树脂组合物，其中，作为该硅质填充物使用至少具有两个以上的平面、平均粒径为0.3μm～　　10μm、并且，比表面积为8m2/g～30m2/g的硅质填充物，具有所述特征的印刷电路板用环氧树脂组合物提高表面树脂粘度并控制干燥机器内的树脂皮重且不增加局部树脂本身的粘度，从而不损坏对增强材的浸透性，并可改善预浸物的外观。

Description

印刷电路板用树脂合成物、预浸料坯、层压板及用其制造的印刷电路板
技术领域
本发明涉及一种用于制造电气用层积板的印刷电路板用环氧树脂组合物、印刷电路板用预浸物、以及用于使用这些的电子机器等的印刷电路板用层积板、印刷电路板、多层印刷电路板。
背景技术
在以往作为印刷电路板用环氧树脂组合物广泛使用DICY(dicyandiamide)。但是，随着近年来印刷电路板的高密度布线化，业界需求对应于具有优异的长期绝缘可靠性的材料(不易发生CAF)或者无铅焊料的，具有高热分解温度的材料，从而被使用了具有优异的这些特性的苯酚类硬化剂。
但是，苯酚类硬化剂具有，向玻璃基材的含浸性不佳、预浸物(Prepreg)的外观不好等缺点。
针对预浸物的外观改善，在日本特许厅特公平07-48586号公报和特公平07-68380号公报中揭示了制造预浸物时，通过使四溴双酚A(テトラブロモビスフエノ一ルA，TBBPA)与双酚A(bisphenol A，BPA)类环氧树脂及Novolak类环氧树脂进行反应，从而改善向预浸物的含浸性；并且，在特许第3395845号公报中，通过使用软化点为60℃～90℃范围内的双酚(bisphenol)Novolak树脂，从而改善预浸物的外观。
发明内容
本发明的发明人发现：在酚硬化树脂层积板用预浸物中，利用特定的硅质填充物的方式对预浸物的外观改善有效。从而完成了本发明。
众所周知，在现有技术中，为了实现层积板的低α化、高刚性化、或者低吸水化，广泛使用填充物。具体来讲，在日本特许厅特开平06-216484号公报中，使用比表面积小(0.2m2/g～2.0m2/g)、球状的无机填充物，从而实现低吸水化。
但是，在本发明中，使用酚类硬化剂的环氧树脂包含：具有特定形状、规定范围的平均粒径、规定范围的比表面积的填充物，从而提高表面树脂粘度并控制干燥机器内的树脂皮重(Resin Tare)，并且，不增加局部的树脂本身的粘度，从而不损坏向增强材的浸透性，可改善预浸物的外观。
基于现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种在使用具有优异耐热性的酚类硬化剂时呈现良好外观的预浸物，进而提供使用所述预浸物的金属箔层积板，以及使用该金属箔层积板的印刷电路板。
为了达到上述目的，本发明的印刷电路板用环氧树脂组合物，其特征为，该环氧树脂组合物由该环氧树脂组合物由环氧树脂、酚Novolak树脂、硬化催化剂以及硅质填充物(Silica filler)构成，该硅质填充物的形状为具有至少两个以上平面，其中，该硅质填充物的平均粒径为0.3μm～10μm、比表面积为8m2/g～30m2/g。
本发明的印刷电路板用环氧树脂组合物，优选的是，使用具有至少两个以上平面的形状，并且，平均粒径为0.3μm～10μm、比表面积为10m2/g～20m2/g的硅质填充物。
本发明的印刷电路板用环氧树脂组合物，优选的是，所述硅质填充物的填充量相对树脂固形分的重量百分比为3％～80％。
本发明的印刷电路板用环氧树脂组合物，优选的是，使用导电度在15μs/cm以下的硅质填充物。
本发明的印刷电路板用环氧树脂组合物，优选的是，使用在1800℃以上的温度中溶化的玻璃化了的硅质填充物。
本发明的另一印刷电路板用环氧树脂组合物，优选的是，作为所述环氧树脂组合物使用的是，溴含量相对不含有硅质填充物的树脂固形分的重量百分比为5％～20％，并使2官能酚类与双酚A类环氧树脂进行反应而获得的环氧树脂的含量相对全体环氧树脂固形分的重量百分比为40％～100％的环氧树脂。
本发明的另一印刷电路板用环氧树脂组合物，优选的是，作为所述环氧树脂组合物使用的是，溴含量相对不含有硅质填充物的树脂固形分的重量百分比为5％～20％，并且，具有二环戊二烯(dicyclopentadiene)骨架的环氧树脂含量相对全体环氧树脂固形分的重量百分比为40％～100％的环氧树脂组合物。
本发明的另一印刷电路板用环氧树脂组合物，优选的是，作为所述环氧树脂组合物使用的是，溴含量相对不含有硅质填充物的树脂固形分的重量百分比为5％～20％，并且，Novolak类环氧树脂含量相对全体环氧树脂固形分的重量百分比为40％～100％的环氧树脂组合物。
本发明的另一印刷电路板用环氧树脂组合物不含有溴元素。
本发明的预浸物是将所述印刷电路板用环氧树脂组合物在增强材中浸泡并干燥，然后B阶段化(B-stage)而制得。
本发明的层积板是把所述预浸物贴在金属箔表面上，然后加热、加压而形成。
本发明的印刷电路板是用所述印刷电路板用层积板制造的。
具体实施方式
接下来对本发明的实施例进行详细说明。
本发明相关的印刷电路板用环氧树脂组合物必须含有环氧树脂、酚Novolak树脂、硬化催化剂以及硅质填充物(Silica filler)，并且，根据需要还可以包含有机溶媒、其他UV遮蔽剂以及荧光发光剂等。
作为环氧树脂并非特意限定，例如，可以使用双酚A类环氧树脂、双酚F类环氧树脂、四溴双酚A类环氧树脂等2官能环氧树脂、或者这些的溴化物、甲酚Novolak类环氧树脂等Novolak类环氧树脂、或者这些的溴化物、二环戊二烯类环氧树脂、四甲基联苯类环氧树脂等联苯类环氧树脂、3官能环氧树脂或者4官能环氧树脂等多官能环氧树脂、对苯二酚类环氧树脂、或者这些的溴化物等，并且，还可以单独或者混合两种以上上述化学物质而使用。
作为上述溴化环氧树脂，优选的是，溴含量相对全体树脂固形分(不包含硅质填充物)的重量百分比设置为5％～20％，并且，使2官能酚类与双酚A类环氧树脂进行反应后的环氧树脂含量相对全体固形分的重量百分比设置为40％～100％，则，可得到具有低成本、难燃烧特性的稳定性极佳的硬化物。
并且，作为溴化环氧树脂，优选的是，溴含量相对全体树脂固形分(不包含硅质填充物)的重量百分比设置为5％～20％，并且，具有二环戊二烯骨架的环氧树脂含量相对全体环氧树脂固形分的重量百分比设置为40％～100％，则，可得到具有难燃烧特性、低吸水特性的硬化物。
并且，在溴化环氧树脂中，优选的是，溴含量相对全体树脂固形分(不包含硅质填充物)的重量百分比设置为5％～20％，并且，Novolak类环氧树脂含量相对全体环氧树脂固形分的重量百分比设置为40％～100％，则，硬化物的玻璃转移温度提高，即，可确保硬化物的难燃烧特性。
并且，不含有溴元素的环氧树脂是所谓的卤化物，其对环境的污染小，因此也可以使用。
作为本发明的硬化剂的酚Novolak树脂没有特别限定，例如，可以使用酚、甲酚等酚类与甲醛(formaldehyde)进行反应而得的酚Novolak树脂，或者双酚A等双酚类与甲醛进行反应而得的双酚Novolak树脂，并且，可单独使用也可以并用两种以上。
作为硬化剂的酚Novolak树脂混合在本发明的环氧树脂时，优选的是，环氧基与酚性羟基的当量比设定为1∶1.2～1∶0.7范围内，从而可得到具有良好的玻璃转移温度及防剥落强度等性能的硬化物。
作为本发明的有机溶媒，可使用甲乙酮、环己酮等含酮类化学物质或者甲氧丙醇等纤维素溶剂。
作为本发明的硬化催化剂并非特此限定，可使用的是，2-methylimidazole、2-ethyl-4-methylimidazole、2-phenylimidazole、1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole等咪唑(imidazole)类，benzyldimethylamine等三级胺类，tributylphosphine、triphenylphosphine等有机磷化氢类，imidazolesilane(イミダゾルシラン)类，并且可单独使用这些化学物质，也可以混合使用两种以上这些化学物质。
作为本发明的硅质填充物，其至少具有两个以上的平面，其平均粒径为0.3μm～10μm、并且，其比表面积为8m2/g～30m2/g，优选为10m2/g～20m2/g。
由于所述硅质填充物至少具有两个以上的平面，因此，其并非是所谓的球体，其应该是因粉碎而得的具有不规则形状物质。
在所述硅质填充物中，相同粒径并比表面积小于8m2/g的填充物的可见树脂的粘度上升较少，并且，看不到干燥时的树脂皮重抑制效果。还有，比表面积大于30m2/g的填充物不易作为工业制品使用。
所述硅质填充物的填充量相对树脂固形分的重量百分比为3％～80％为佳。
当所述硅质填充物的填充量的重量百分比未达到3％时，有时不能发挥其添加效果，当其添加的重量百分比超过80％时，有可能发生作为基板的剥落强度及钻孔加工性方面的问题。
还有，为了确保绝缘可靠性，作为所述硅质填充物优选使用导电度在15μs/cm以下的填充物。
还有，作为所述硅质填充物优选使用在1800℃以上的温度中溶化的玻璃化了的硅质填充物，由于其具有下降硬化物的热膨胀率的效果，并且，其还可以消除作为有害物质的结晶质。
还有，作为所述硅质填充物优选选择的是，使用硅烷接合剂等物质实施表面处理，从而增强树脂与硅质填充物的界面强度的填充物。
本发明的印刷电路板用预浸物可通过以下方法制造：例如利用所述有机溶媒光泽化所述印刷电路板用环氧树脂并浸泡在玻璃交叉盘(glass cross)中，并在120℃～180℃的干燥机中干燥60～180秒，从而使预浸物达到半硬化状态(B阶段)。
本发明的印刷电路板用层积板可通过以下方法制造：例如，重叠规定张数的所述预浸物，并在140℃～200℃、0.98MPa～4.9MPa的条件下对其加热、加压而层积成形。
此时，重叠规定张数的印刷电路板用预浸物的一侧或者两侧上重叠金属箔而层积成形，从而可制造出加工印刷电路板用的金属箔扩散层积板。在此，作为金属箔可使用铜箔、银箔、铝箔、不锈钢箔等。
并且，可通过所述方法制造的印刷电路板用层积板的外层上形成电路(图案形成)的方式来制造本发明的印刷电路板。具体来讲，例如，对金属箔扩散层积板的外层的金属箔进行减去法(Subtractive process)等方法而形成电路，从而可制造出印刷电路板。
并且，至少利用一个印刷电路板用预浸物、印刷电路板用层积板、以及印刷电路板来层积形成，从而可制造出多层印刷电路板。具体来讲，例如，作为内层用基板使用如上所述的形成电路而得的印刷电路板，该内层用基板的一侧或者两侧上重叠规定张数的印刷电路板用预浸物，同时在其外侧上设置金属箔，并且金属箔的金属箔侧面向外侧而设置，并对其加热、加压而层积形成，从而可制造出多层层积板。此时，成形温度的范围设定在150℃～180℃为佳。
并且，利用涂布机(バ一コ一タ一)把光泽化了的环氧树脂组合物涂布在金属箔上，之后，在160℃的温度下干燥大约10分钟，从而可制造出附有树脂的金属箔。
实施例
接下来，结合实施例对本发明进行具体说明。
首先，依次列出所使用的环氧树脂、硬化剂、硅质填充物、硬化催化剂、添加剂、有机溶媒。
使用下述环氧树脂。
环氧树脂1：大日本油墨化学工业制Epiclon 153-60M
环氧当量400g/eq，溴元素含量48％(溴化环氧树脂)
环氧树脂2：Shell制EPON 1124-A-80
环氧当量435g/eq，溴元素含量19.5％(使2官能酚类与双酚A类环氧树脂进行反应的环氧树脂)
环氧树脂3：大日本油墨化学工业制Epiclon 1120-80M
环氧当量485g/eq，溴元素含量20％(使2官能酚类与双酚A类环氧树脂进行反应的环氧树脂)
环氧树脂4：日本化药制EREN-S
环氧当量285g/eq，溴元素含量35.5％(溴化环氧树脂)
环氧树脂5：东都化成制YDCN-703
环氧当量210g/eq(Novolak类环氧树脂)
环氧树脂6：大日本油墨化学工业制HP-7200H
环氧当量280g/eq(二环戊二烯类环氧树脂)
环氧树脂7：大日本油墨化学工业制Epiclon 850
环氧当量190g/eq(双酚A类环氧树脂)
环氧树脂8：大日本油墨化学工业制Epiclon N660
环氧当量210g/eq(甲酚Novolak类环氧树脂)
使用下述硬化剂。
硬化剂1：Japan Epoxy Resins Co.，Ltd.制YLH129B70
双酚A类Novolak，羟基当量118g/eq
硬化剂2：大日本油墨化学工业制TD-2093
酚Novolak，羟基当量105g/eq
硬化剂3：大日本油墨化学工业制VH-4170
双酚A类Novolak，羟基当量118g/eq
硬化剂4：大日本油墨化学工业制TD-2090
酚Novolak，羟基当量105g/eq
硬化剂5：郡荣化学工业制レジトツプ(注：产品名)PSM-4324
酚Novolak，羟基当量105g/eq
硬化剂6：大日本油墨化学工业制LA-7052
变性酚Novolak，羟基当量120g/eq
使用下述硅质填充物。
硅质填充物1：电气化学工业制FS-2DC
有热处理，平均粒径：2.0μm，比表面积：11.4m2/g，形状：粉碎状，导电度：5.1μs/cm
硅质填充物2：龙森制クリスタライト(注：产品名)5X
无热处理，平均粒径：1.5μm，比表面积：16.5m2/g，形状：粉碎状，导电度：2μs/cm
硅质填充物3：龙森制ヒユ一ズレツクス(注：产品名)AS-1
有热处理，平均粒径：3.0μm，比表面积：16.2m2/g，形状：粉碎状，导电度：1μs/cm
硅质填充物4：龙森制ヒユ一ズレツクス(注：产品名)WX
有热处理，平均粒径：1.2μm，比表面积：15.3m2/g，形状：粉碎状，导电度：7μs/cm
硅质填充物5：电气化学工业制FS-30
有热处理，平均粒径：6.1μm，比表面积：4.5m2/g，形状：粉碎状，导电度：2.8μs/cm
硅质填充物6：ADMATECHS CO.，LTD制S0-C2
有热处理，平均粒径：0.5μm，比表面积：8m2/g，形状：球状，导电度：7.8μs/cm
在此，比表面积为利用BET法的测定值，平均粒径为通过激光回折法求得的d50值。并且，导电度是利用传导度仪对把10g试料放入100ml的精制水中并振动30分钟后的抽取水进行测定而得的值。
使用下述硬化催化剂。
催化剂1：四国化成制2-ethyl-4-methylimidazole
使用下述添加剂。
添加剂1：大八化学工业制PX-200(难燃剂)
使用下述有机溶媒。
有机溶媒1：甲乙酮
有机溶媒2：甲氧丙醇
[实施例1～10]，[比较例1～3]
按表1所示的规定量(单位：重量部)配比表1所示的物质，搅拌大约90分钟后，用纳米搅拌机(nano mill)均匀分散光泽物(varnish)中的硅质填充物，从而得到实施例1～10，比较例1～3所示的印刷电路板用环氧树脂组合物(varnish)。
按照下述方法算出环氧树脂组合物的溴元素含量。
{(各环氧树脂的溴元素含量X在固形分的配合量)的合计}除以各环氧树脂、硬化剂的固形分配合量的合计并乘以100。
<印刷电路板用预浸物的制造方法>通过实施例1～10，及比较例1～3得到的环氧树脂组合物的光泽物各自浸泡在厚度0.2mm的玻璃交叉盘(日东纺(株)制[WEA7628])内，在干燥机中(120℃～180℃)硬化预浸物60～180秒钟，使其树脂量的重量百分比达到40％或者50％而干燥，从而制造出半硬化状态(B阶段)的印刷电路板用预浸物。
<印刷电路板用层积板的制造方法>准备4至5张通过所述方法得到的，印刷电路板用预浸物的树脂量的重量百分比达到40％的产品，并在其两面上重叠铜箔，并在140℃～180℃、0.98MPa～3.9MPa条件的压力下被加热、加压而层积形成板厚0.8mm或者1.0mm的铜扩散层积板。使整个印刷电路板用预浸物的温度在160℃以上的时间超过60分钟而设定层积形成时的加热时间。在此使用的铜箔是FURUKAWA CIRCUIT FOIL Co.，Ltd.制[GT](厚度：18μm)。
对通过如上所述的方法得到的印刷电路板用预浸物、印刷电路板用层积板进行下列物性平价。结果如表2所示。
<预浸物的外观>用肉眼观察了通过上述制造方法得到的印刷电路板用预浸物的树脂量的重量百分为50％的产品的外观。
<玻璃转移温度>利用蚀刻方式去除通过上述方法得到的印刷电路板用层积板的铜箔，并根据IPC-TM-650的2.4.25项，通过DSC法进行测定。
<难燃性>难燃性的评价如下：利用蚀刻方式去除板厚0.8mm的铜扩散层积板表面的铜箔，将此切断成长度125mm、宽度13mm，利用UL法(UL94)实施垂直燃烧试验。
<硬化时间测定>戳碎通过上述方法得到的预浸物而使其粉末化，并为了除去玻璃纤维等异物质使其通过60网格(mesh)的滤过器后，根据JIS-C6521的5.7项进行测定。
<吸水率测定>吸水率的评价如下：利用蚀刻方式去除板厚1.0mm的铜扩散层积板表面的铜箔，并以50mm的角切断得到层积板，对其在PCT3气压下进行3小时的处理，并通过下述计算式求得吸水率。
吸水率＝{(处理后的重量-初期重量)/初期重量}×100(％)
<铜箔剥落强度>依照JIS-C6481测定板厚1.0mm的铜扩散层积板的方式来测定铜箔剥落强度。
<评价结果>如表2所示，含有具有至少两个以上平面的形状、其平均粒径为0.3μm～10μm、并且比表面积为8m2/g～30m2/g、最好是10m2/g～20m2/g的硅质填充物的实施例1～10与不添加硅质填充物的比较例1以及添加有上述范围之外的硅质填充物的比较例2、比较例3进行比较，并显示了具有良好外观的预浸物。
                                                                                                  表1
  组合物  实施例1  实施例2  实施例3  实施例4  实施例5  实施例6  实施例7  实施例8  实施例9   实施例10  比较例1  比较例2  比较例3
  环氧树脂   环氧1  41.7  16.7  66.7  41.7  41.7   66.7
  环氧2  112.5  112.5
  环氧3  112.5  112.5  112.5  112.5
  环氧4  25.0  25.0  25.0
  环氧5  10.0  60.0  10.0   60.0  10.0  10.0  10.0
  环氧6  50.0  50.0  50.0
  环氧7  100.0
  环氧8  100.0
  硬化剂   硬化剂1  41.1  38.8
  硬化剂2  40.5
  硬化剂3  27.6  27.6  27.6  27.6
  硬化剂4  34.6  34.6  55.3   40.5
  硬化剂5  26.7
  硬化剂6  95.2
  添加剂   添加剂1  40.0
  硬化催化剂   催化剂1  0.128  0.067  0.128  0.070  0.060  0.067  0.150  0.120  0.070   0.056  0.128  0.128  0.128
  硅质填充物   硅质填充物1  70.3  46.6
  硅质填充物2  25.5  15.7  111.0
  硅质填充物3  26.9  31.7
  硅质填充物4  19.3  13.5   182.6
  硅质填充物5  25.5
  硅质填充物6  25.5
  有机溶媒   有机溶媒  17.0  18.0  -  25.0  22.7  18.0  75.0  43.0  45.0   50.0  18.5  17.0  17.0
  1
  有机溶媒2   26.0   38.2   28.0   25.0   22.7   38.2   25.0   -   45.0   60.0   18.5   26.0   26.0
  溴元素含有率(％)(相对全体树脂固形分)   14.1％   15.5％   17.4％   13.7％   13.9％   15.5％   0.0％   0.0％   15.0％   13.7％   14.1％   14.1％   14.1％
注：
            厂商                商品名                       环氧当量 溴元素含量  备注
环氧1       大日本油墨化学工业  Epiclon 153-60M              400g/eq  48.0％      溴化环氧树脂
环氧2       Shell               EPON 1124-A-80               435g/eq  19.5％      使2官能酚类与双酚A类环氧树脂进行反应的环氧树脂
环氧3       大日本油墨化学工业  Epiclon 1120-80M             485g/eq  20.0％      使2官能酚类与双酚A类环氧树脂进行反应的环氧树脂
环氧4       日本化药            EREN-S                       285g/eq  35.5％      溴化环氧树脂
环氧5       东都化成            YDCN-703                     210g/eq  -           Novolak类环氧树脂
环氧6       大日本油墨化学工业  HP-7200H                     280g/eq  -           二环戊二烯类环氧树脂
环氧7       大日本油墨化学工业  Epiclon 850                  190g/eq  -           双酚A类环氧树脂
环氧8       大日本油墨化学工业  Epiclon N660                 210g/eq  -           甲酚Novolak类环氧树脂
            厂商                商品名                       羟基当量             备注
            Japan Epoxy Resins
硬化剂1     Co.，Ltd.           YLH129B70                    118g/eq              双酚A类Novolak
硬化剂2     大日本油墨化学工业  TD-2093                      105g/eq              酚Novolak
硬化剂3     大日本油墨化学工业  VH-4170                      118g/eq              双酚A类Novolak
硬化剂4     大日本油墨化学工业  TD-2090                      105g/eq              酚Novolak
                                   レジトツプ(注：产品名)
硬化剂5     郡荣化学工业        PSM-4324                     105g/eq              酚Novolak
硬化剂6     大日本油墨化学工业  LA-7052                      120g/eq              变性酚Novolak
            厂商                商品名
添加剂1     大八化学工业        PX-200
            厂商                商品名
催化剂1     四国化成            2-ethyl-4-methylimidazole
            厂商                商品名                       热处理   平均粒径 比表面积   形状   导电度
硅质填充物1 电气化学工业        FS-2DC                       有       2.0μm   11.4m2/g  粉碎状 5.1μs/cm
                                  クリスタライト(注：产品名)
硅质填充物2 龙森                5X                           无       1.5μm   16.5m2/g  粉碎状 2.0μs/cm
                                  ヒユ一ズレツクス(注：产品
硅质填充物3 龙森                名)AS-1                      有       3.0μm  16.2m2/g   粉碎状 1.0μs/cm
                                  ヒユ一ズレツクス(注：产品
硅质填充物4 龙森                名)WX                        有       1.2μm  15.3m2/g   粉碎状 7.0μs/cm
硅质填充物5      电气化学工业          FS-30     有     6.1μm     4.5m2/g    粉碎状    2.8μs/cm
硅质填充物6      ADMATECHS CO.，LTD    SO-C2     有     0.5μm     8.0m2/g    球状      7.8μs/cm
有机溶媒1        甲乙酮
有机溶媒2        甲氧丙醇
                                                                                     表2
 实施例1  实施例2  实施例3  实施例4  实施例5  实施例6  实施例7  实施例8  实施例9   实施例10   比较例1   比较例2   比较例3
  硅质填充物   添加量  20部  20部  15部  50部  25部  10部  30部  10部  80部   130部   无   20部   20部
  平均粒径(μm)  1.5  3.0  1.2  2.0  3.0  1.2  2.0  3.0  1.5   1.2   -   6.1   0.5
  比表面积(m2/g)  16.5  16.2  15.3  11.4  16.2  15.3  11.4  16.2  16.5   15.3   -   4.5   8.0
  形状  粉碎状  粉碎状  粉碎状  粉碎状  粉碎状  粉碎状  粉碎状  粉碎状  粉碎状   粉碎状   -   粉碎状   球状
  热处理  无  有  有  有  有  有  有  有  无   有   -   有   有
  导电度(μs/cm)  2.0  1.0  7.0  5.1  1.0  7.0  5.1  1.0  2.0   7.0   -   2.8   7.8
  硬化剂   预浸物外观  良好  良好  良好  良好  良好  良好  良好  良好  良好   良好   有树脂皮重   有树脂皮重   有树脂皮重
  难燃性  V-O  V-O  V-O  V-O  V-O  V-O  V-O  V-O  V-O   V-O   V-O   V-O   V-O
  Tg(DSC)  137℃  165℃  135℃  175℃  140℃  165℃  113℃  160℃  165℃   175℃   137℃   137℃   137℃
  吸水率(％)  0.47  0.31  0.51  0.30  0.45  0.36  0.61  0.40  0.25   0.20   0.60   0.47   0.47
  铜箔剥落强度(KN/m)  1.2  1.1  1.2  1.1  1.2  1.1  1.1  1.1  1.1   0.8   1.2   1.2   1.2
产业上的利用可能性
本发明相关的印刷电路板用环氧树脂组合物是由环氧树脂、酚Novolak树脂、硬化催化剂构成的树脂组合物，其使用至少具有两个以上的平面、平均粒径为0.3μm～10μm、并且，比表面积为8m2/g～30m2/g的硅质填充物，从而提高表面树脂粘度并控制干燥机器内的树脂皮重，并且，不增加局部的树脂本身的粘度，从而不损坏向增强材的浸透性，可改善预浸物的外观。
在本发明相关的印刷电路板用环氧树脂组合物中，至少具有两个以上的平面、平均粒径为0.3μm～10μm、并且，比表面积为10m2/g～20m2/g的硅质填充物的含量相对树脂固形分的重量百分比为3％～80％而设定，从而提高表面树脂粘度并控制干燥机器内的树脂皮重，并且，不增加局部的树脂本身的粘度，从而不损坏向增强材的浸透性，可改善预浸物的外观。
在本发明相关的印刷电路板用环氧树脂组合物中，使用导电度在15μs/cm以下的硅质填充物，从而得到具有良好的长期绝缘可靠性的组合物。
在本发明相关的印刷电路板用环氧树脂组合物中使用的硅质填充物是在1800℃以上的温度中溶化、并玻璃化了的硅质填充物，从而可消除作为有害物质的结晶质。

Claims (12)

1.一种印刷电路板用环氧树脂组合物，其特征在于：
该环氧树脂组合物由环氧树脂、酚Novolak树脂、硬化催化剂以及硅质填充物(Silica filler)构成，该硅质填充物的形状为具有至少两个以上平面，其中，该硅质填充物的平均粒径为0.3μm～10μm、比表面积为8m2/g～30m2/g。
2.如权利要求1所述的印刷电路板用环氧树脂组合物，其特征在于：
权利要求1所述的硅质填充物的形状为具有至少两个以上平面，其中，该硅质填充物的平均粒径为0.3μm～10μm、比表面积为10m2/g～20m2/g。
3.如权利要求1或2所述的印刷电路板用环氧树脂组合物，其特征在于：
权利要求1或2所述的硅质填充物的填充量相对树脂固形分的重量百分比为3％～80％。
4.如权利要求1至3的任一项所述的印刷电路板用环氧树脂组合物，其特征在于：
使用导电度在15μs/cm以下的硅质填充物作为权利要求1所述的硅质填充物。
5.如权利要求1至4的任一项所述的印刷电路板用环氧树脂组合物，其特征在于：
使用在1800℃以上的温度中溶化的、玻璃化了的硅质填充物作为权利要求1或2所述的硅质填充物。
6.如权利要求1至5的任一项所述的印刷电路板用环氧树脂组合物，其特征在于：
作为所述环氧树脂组合物使用的是：溴含量相对不含有硅质填充物的树脂固形分的重量百分比为5％～20％，并使2官能酚类与双酚A类环氧树脂进行反应而获得的环氧树脂的含量相对全体环氧树脂固形分的重量百分比为40％～100％的环氧树脂。
7.如权利要求1至5的任一项所述的印刷电路板用环氧树脂组合物，其特征在于：
作为所述环氧树脂组合物使用的是：溴含量相对不含有硅质填充物的树脂固形分的重量百分比为5％～20％，并且，具有二环戊二烯(dicyclopentadiene)骨架的环氧树脂含量相对全体环氧树脂固形分的重量百分比为40％～100％的环氧树脂组合物。
8.如权利要求1至5的任一项所述的印刷电路板用环氧树脂组合物，其特征在于：
作为所述环氧树脂组合物使用的是，溴含量相对不含有硅质填充物的树脂固形分的重量百分比为5％～20％，并且，Novolak类环氧树脂含量相对全体环氧树脂固形分的重量百分比为40％～100％的环氧树脂组合物。
9.如权利要求1至5的任一项所述的印刷电路板用环氧树脂组合物，其特征在于：
所述环氧树脂组合物为不含有溴元素的环氧树脂组合物。
10.一种印刷电路板用预浸物，其特征在于：
该预浸物是将所述权利要求1至9的任一项所述的印刷电路板用环氧树脂组合物在增强材中浸泡并干燥，然后B阶段化(B-stage)而形成的。
11.一种印刷电路板用层积板，其特征在于：
该层积板是将权利要求10所述的预浸物贴在金属箔表面上，然后加热、加压而形成的。
12.一种印刷电路板，其特征在于：
该印刷电路板是用权利要求11所述的印刷电路板用层积板制造的。
CNB2004800208292A 2003-07-22 2004-03-31 印刷电路板用树脂合成物、预浸料坯、层压板及用其制造的印刷电路板 Expired - Lifetime CN100441608C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2003/009258 WO2005007742A1 (ja) 2003-07-22 2003-07-22 印刷配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及びこれを用いたプリント配線板
JPPCT/JP03/09258 2003-07-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1826365A true CN1826365A (zh) 2006-08-30
CN100441608C CN100441608C (zh) 2008-12-10

Family

ID=34074132

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2004800208292A Expired - Lifetime CN100441608C (zh) 2003-07-22 2004-03-31 印刷电路板用树脂合成物、预浸料坯、层压板及用其制造的印刷电路板

Country Status (10)

Country Link
US (1) US7566501B2 (zh)
EP (1) EP1650248B1 (zh)
JP (2) JP4277123B2 (zh)
KR (1) KR100699778B1 (zh)
CN (1) CN100441608C (zh)
AT (1) ATE439389T1 (zh)
AU (1) AU2003252667A1 (zh)
DE (1) DE602004022558D1 (zh)
TW (1) TW200504134A (zh)
WO (2) WO2005007742A1 (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101578010B (zh) * 2009-06-10 2011-02-16 陕西生益科技有限公司 高相比漏电起痕指数无铅兼容cem-3覆铜板制备方法
CN102120864A (zh) * 2010-01-08 2011-07-13 三星电机株式会社 制作基板用组合物和用该组合物制作的预浸料坯和基板
CN106134296A (zh) * 2014-04-08 2016-11-16 松下知识产权经营株式会社 印刷电路板用树脂组合物、预浸料、覆金属层压板、印刷电路板
CN106147132A (zh) * 2015-07-17 2016-11-23 上海国纪电子材料有限公司 树脂组合物及含其的胶液、半固化片与覆铜板及制备方法

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112006002475T5 (de) * 2005-09-15 2008-07-24 Sekisui Chemical Co., Ltd. Harzzusammensetzung, blattförmig ausgebildeter Körper, Prepreg, gehärteter Körper, Laminat und Mehrschichtlaminat
KR101337168B1 (ko) * 2006-03-03 2013-12-05 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 중간층 재료 및 복합 적층판
GB2449146B (en) * 2008-01-22 2009-04-22 Gurit Fibre-reinforced composite material and manufacture thereof
TWI494363B (zh) * 2009-09-04 2015-08-01 Iteq Corp An epoxy resin composition and a film and a substrate made of the epoxy resin composition
TWI534185B (zh) * 2009-09-15 2016-05-21 Asahi Kasei E Materials Corp Prepreg
WO2011132408A1 (ja) * 2010-04-23 2011-10-27 パナソニック電工株式会社 エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板
JP5587730B2 (ja) * 2010-10-25 2014-09-10 パナソニック株式会社 絶縁樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板
TWI418593B (zh) * 2010-11-10 2013-12-11 Iteq Corp 無鹵環氧樹脂組合物及應用該無鹵環氧樹脂組合物所製成之膠片與基板
JP2014109027A (ja) * 2012-12-04 2014-06-12 Hitachi Chemical Co Ltd エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板及びこれらを用いた印刷配線板
KR101341749B1 (ko) * 2013-03-14 2013-12-16 주식회사 한국카본 건축용 내외장재의 제조방법
CN103694644B (zh) * 2013-12-30 2015-11-04 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种环氧树脂组合物、金属基覆铜板及其制作方法
JP6604564B2 (ja) * 2014-04-08 2019-11-13 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板
JP6604565B2 (ja) * 2015-02-13 2019-11-13 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板
WO2015155982A1 (ja) * 2014-04-08 2015-10-15 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板
JP6664092B2 (ja) * 2015-10-07 2020-03-13 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板
WO2017154167A1 (ja) * 2016-03-10 2017-09-14 三井金属鉱業株式会社 多層積層板及びこれを用いた多層プリント配線板の製造方法
JP6672953B2 (ja) 2016-03-29 2020-03-25 味の素株式会社 樹脂シート
WO2020003122A1 (en) * 2018-06-27 2020-01-02 3M Innovative Properties Company Curable compositions and related methods
JP6767709B2 (ja) * 2019-07-11 2020-10-14 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01197554A (ja) * 1988-02-02 1989-08-09 Toshiba Corp 難燃性樹脂組成物およびその製造法
US5004764A (en) * 1988-02-12 1991-04-02 Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. Composition for vibration damper, process for manufacture thereof, and vibration damper
JPH01210431A (ja) * 1988-02-17 1989-08-24 Dainippon Ink & Chem Inc 積層板の連続製造方法
JPH0260955A (ja) * 1988-08-26 1990-03-01 Somar Corp 層間絶縁層形成に好適な樹脂組成物
JP2587870B2 (ja) * 1988-12-06 1997-03-05 松下電工株式会社 紙基材積層板用エポキシ樹脂組成物
JPH02219814A (ja) * 1989-02-21 1990-09-03 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物
JP2993065B2 (ja) * 1990-07-27 1999-12-20 三菱瓦斯化学株式会社 表面平滑金属箔張積層板
JP3724024B2 (ja) * 1995-11-13 2005-12-07 大日本インキ化学工業株式会社 積層板用エポキシ樹脂組成物
JPH10319589A (ja) * 1997-05-15 1998-12-04 Hitachi Ltd 多層配線板及びその製造方法
TW399398B (en) * 1998-01-07 2000-07-21 Taiyo Ink Seizo K K Liquid thermosetting filling composition and method for permanently filling holes in printed circuit board by the use thereof
JP3548691B2 (ja) * 1998-01-07 2004-07-28 太陽インキ製造株式会社 液状熱硬化性充填用組成物及びそれを用いたプリント配線板の永久穴埋め方法
US6001950A (en) * 1998-09-22 1999-12-14 Borden Chemical, Inc. Phenol-novolacs with improved optical properties
JP2000273290A (ja) * 1999-03-26 2000-10-03 Hitachi Chem Co Ltd エポキシ樹脂ワニスの製造方法、エポキシ樹脂プリプレグの製造方法及びエポキシ樹脂積層板の製造方法
JP2001102758A (ja) * 1999-10-01 2001-04-13 Hitachi Chem Co Ltd プリント配線板とそのプリント配線板に用いる絶縁樹脂シート並びにその絶縁樹脂シートの製造方法
US6403220B1 (en) * 1999-12-13 2002-06-11 The Dow Chemical Company Phosphorus element-containing crosslinking agents and flame retardant phosphorus element-containing epoxy resin compositions prepared therewith
JP3489025B2 (ja) * 2000-01-14 2004-01-19 大塚化学ホールディングス株式会社 エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電子部品
JP2003020327A (ja) * 2001-07-10 2003-01-24 Sumitomo Bakelite Co Ltd 樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板
JP3846854B2 (ja) * 2001-10-22 2006-11-15 住友ベークライト株式会社 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP4148501B2 (ja) * 2002-04-02 2008-09-10 三井金属鉱業株式会社 プリント配線板の内蔵キャパシタ層形成用の誘電体フィラー含有樹脂及びその誘電体フィラー含有樹脂を用いて誘電体層を形成した両面銅張積層板並びにその両面銅張積層板の製造方法
JP2004149577A (ja) 2002-10-28 2004-05-27 Matsushita Electric Works Ltd プリプレグ及び積層板

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101578010B (zh) * 2009-06-10 2011-02-16 陕西生益科技有限公司 高相比漏电起痕指数无铅兼容cem-3覆铜板制备方法
CN102120864A (zh) * 2010-01-08 2011-07-13 三星电机株式会社 制作基板用组合物和用该组合物制作的预浸料坯和基板
CN106134296A (zh) * 2014-04-08 2016-11-16 松下知识产权经营株式会社 印刷电路板用树脂组合物、预浸料、覆金属层压板、印刷电路板
TWI600689B (zh) * 2014-04-08 2017-10-01 松下知識產權經營股份有限公司 A resin composition for a printed wiring board, a prepreg, a metal-clad laminate, and a printed wiring board
CN106147132A (zh) * 2015-07-17 2016-11-23 上海国纪电子材料有限公司 树脂组合物及含其的胶液、半固化片与覆铜板及制备方法
CN106147132B (zh) * 2015-07-17 2019-09-27 上海国纪电子材料有限公司 树脂组合物及含其的胶液、半固化片与覆铜板及制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR100699778B1 (ko) 2007-03-28
CN100441608C (zh) 2008-12-10
US7566501B2 (en) 2009-07-28
ATE439389T1 (de) 2009-08-15
EP1650248B1 (en) 2009-08-12
JP4277123B2 (ja) 2009-06-10
TW200504134A (en) 2005-02-01
KR20060058776A (ko) 2006-05-30
AU2003252667A1 (en) 2005-02-04
EP1650248A4 (en) 2007-03-07
US20060216495A1 (en) 2006-09-28
JPWO2005007724A1 (ja) 2006-08-31
EP1650248A1 (en) 2006-04-26
JP2009138201A (ja) 2009-06-25
TWI346673B (zh) 2011-08-11
WO2005007724A8 (ja) 2005-06-23
DE602004022558D1 (de) 2009-09-24
WO2005007742A1 (ja) 2005-01-27
WO2005007724A1 (ja) 2005-01-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1826365A (zh) 印刷电路板用树脂合成物、预浸料坯、层压板及用其制造的印刷电路板
CN1219822C (zh) 热固性树脂组合物以及使用它的预浸材、配线板用层压板及印刷电路板
JP4697144B2 (ja) プリプレグ用エポキシ樹脂組成物およびプリプレグ、多層プリント配線板
JP5186221B2 (ja) 難燃性樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、積層板、金属張積層板、印刷配線板及び多層印刷配線板
CN101864151B (zh) 用于高剥离强化印刷电路板的阻燃树脂组合物、利用其的印刷电路板及其制造方法
CN1717451A (zh) 用于环氧树脂的硬化剂组合物
CN1737056A (zh) 含磷的环氧树脂组合物及其应用
CN101039546A (zh) 无铅兼容高频覆铜板及其制备方法
CN1289354A (zh) 热固性聚亚苯基醚树脂组合物、由其得到的可固化树脂组合物及层压结构体
CN1296433C (zh) 一种胶液、使用该胶液的无卤阻燃覆铜箔基板及其制作方法
CN101044204A (zh) 非卤素阻燃剂环氧树脂组合物，和使用其的预浸料坯和包铜的层压制品
CN1317329C (zh) 树脂组合物、使用该树脂组合物的预浸料及叠层板
JPWO2011034055A1 (ja) プリプレグ
CN1239615C (zh) 可固化树脂组合物
CN1667073A (zh) 一种用于制备层压板的无卤阻燃胶粘剂
CN1771274A (zh) 印刷线路板用树脂组成物、半固化片及采用了半固化片的层叠板
JP2001220455A (ja) プリプレグ及び積層板
JP3664124B2 (ja) 難燃性樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、積層板、金属張積層板、印刷配線板及び多層印刷配線板
CN1616547A (zh) 树脂组合物及使用该组合物的预成型料和层合板
CN1249128C (zh) 阻燃树脂组合物
CN114479362B (zh) 一种汽车用高caf可靠性fr-4覆铜板的制备方法
JP2007138075A (ja) プリプレグ及び積層板
JP4244975B2 (ja) プリプレグ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板
JP4619084B2 (ja) 難燃性樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、積層板、金属張積層板、印刷配線板及び多層印刷配線板
JP4016782B2 (ja) プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、多層プリント配線板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20081210

CX01 Expiry of patent term