CN1667073A - 一种用于制备层压板的无卤阻燃胶粘剂 - Google Patents
一种用于制备层压板的无卤阻燃胶粘剂 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1667073A CN1667073A CN 200510033661 CN200510033661A CN1667073A CN 1667073 A CN1667073 A CN 1667073A CN 200510033661 CN200510033661 CN 200510033661 CN 200510033661 A CN200510033661 A CN 200510033661A CN 1667073 A CN1667073 A CN 1667073A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- halogen
- resin
- retardant adhesive
- flame retardant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 60
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 60
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 title claims description 64
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 50
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 53
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 53
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical compound C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims abstract description 11
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 21
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 18
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 16
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 16
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 13
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 13
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 13
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 13
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 11
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 10
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 10
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N acetone Substances CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims description 6
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- -1 phenol aldehyde Chemical class 0.000 claims description 5
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 claims description 4
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 claims description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 3
- VCNTUJWBXWAWEJ-UHFFFAOYSA-J aluminum;sodium;dicarbonate Chemical compound [Na+].[Al+3].[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O VCNTUJWBXWAWEJ-UHFFFAOYSA-J 0.000 claims description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 claims description 2
- BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N trizinc;diborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000012764 mineral filler Substances 0.000 claims 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims 4
- BVWCFOXBDSMXEP-UHFFFAOYSA-N 1-(5-acetyl-2-methoxyphenyl)-3-methylbutan-1-one Chemical compound COC1=CC=C(C(C)=O)C=C1C(=O)CC(C)C BVWCFOXBDSMXEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910021502 aluminium hydroxide Inorganic materials 0.000 claims 2
- LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N glyoxal Chemical compound O=CC=O LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N monobenzene Natural products C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229960001866 silicon dioxide Drugs 0.000 claims 2
- AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-cyanatophenyl)propan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical group C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910001647 dawsonite Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229940015043 glyoxal Drugs 0.000 claims 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 15
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 abstract description 7
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 6
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 abstract description 3
- 150000005130 benzoxazines Chemical class 0.000 abstract description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 2
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N cyanic acid Chemical compound OC#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 12
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 12
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N N-methylformamide Chemical compound CNC=O ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HGUFODBRKLSHSI-UHFFFAOYSA-N 2,3,7,8-tetrachloro-dibenzo-p-dioxin Chemical compound O1C2=CC(Cl)=C(Cl)C=C2OC2=C1C=C(Cl)C(Cl)=C2 HGUFODBRKLSHSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SYBYTAAJFKOIEJ-UHFFFAOYSA-N 3-Methylbutan-2-one Chemical compound CC(C)C(C)=O SYBYTAAJFKOIEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 2
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- DXZMANYCMVCPIM-UHFFFAOYSA-L zinc;diethylphosphinate Chemical compound [Zn+2].CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC DXZMANYCMVCPIM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PVFQHGDIOXNKIC-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[3-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenyl]propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=CC(C(C)(C)C=2C=CC(O)=CC=2)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 PVFQHGDIOXNKIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYUVGYBAPZYKSA-UHFFFAOYSA-N 5-(3-hydroxybutan-2-yl)-4-methylbenzene-1,3-diol Chemical compound CC(O)C(C)C1=CC(O)=CC(O)=C1C ZYUVGYBAPZYKSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010028980 Neoplasm Diseases 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNQCIQAIIFAKGC-UHFFFAOYSA-N benzene;2-methylphenol Chemical compound C1=CC=CC=C1.CC1=CC=CC=C1O CNQCIQAIIFAKGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009172 bursting Effects 0.000 description 1
- 201000011510 cancer Diseases 0.000 description 1
- 230000000711 cancerogenic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 231100000315 carcinogenic Toxicity 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- NHADDZMCASKINP-HTRCEHHLSA-N decarboxydihydrocitrinin Natural products C1=C(O)C(C)=C2[C@H](C)[C@@H](C)OCC2=C1O NHADDZMCASKINP-HTRCEHHLSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012847 fine chemical Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910000039 hydrogen halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012433 hydrogen halide Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 210000004072 lung Anatomy 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 125000003698 tetramethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明涉及一种用于制备层压板和覆铜箔层压板的无卤阻燃胶粘剂，该胶粘剂由树脂、无机填料、固化促进剂和溶剂组成，其特征是其中的树脂由按质量比为苯并恶嗪树脂25～50份，含磷环氧树脂30～75份以及线性酚醛树脂和/或氰酸酯树脂1～15份组成，总量为100份。本发明的胶粘剂配方中不含添加型有机磷化合物，且由该无卤阻燃胶粘剂制作的层压板和覆铜箔层压板的固化温度较低(175～195℃)，高温固化时间较短(1～2小时)；并且，通过在该胶粘剂中选用不同结构的苯并恶嗪，可满足不同耐热要求的(覆铜箔)层压板的需求。
Description
技术领域
本发明涉及精细化工领域中一种无卤阻燃胶粘剂，特别是一种应用于无卤阻燃层压板和覆铜箔层压板的胶粘剂。
背景技术
目前大量的阻燃型(覆铜箔)层压板的阻燃性都是通过溴类阻燃剂、锑类阻燃剂等来实现的。这种卤化物、锑化物阻燃的(覆铜箔)层压板着火燃烧时，不仅发烟量大、气味难闻，而且会放出毒性大、腐蚀性强的卤化氢气体，污染环境，也危害人体的健康。另据报道，溴类阻燃剂在燃烧时能产生具有致癌作用的戴奥辛(Dioxin)。锑类阻燃剂燃烧产生的三氧化二锑粉尘吸入肺部也可能致癌，因此开发不含卤素、锑元素的环保型阻燃(覆铜箔)层压板已成为趋势。
对于无卤阻燃型(覆铜箔)层压板，较常采用的阻燃剂为含磷阻燃剂。由于红磷易自燃，一般不采用，而采用磷化合物阻燃剂，磷化合物阻燃剂分为反应型和添加型两种。一般来说，添加型阻燃剂成本低，阻燃效果好，使用方便，但它的缺点也是显而易见的，如：覆铜箔层压板在PCB的加工过程，添加型的有机阻燃剂在有机溶剂中被溶解、被萃取；有机磷阻燃剂的加入会导致层压板某些性能变差，如耐湿性偏低、玻璃化转变温度有所降低；添加型的阻燃剂在加工过程中的迁移会对线路板的耐焊性带来不利影响。
中国专利CN1548473A公开了一种由特定结构的苯并恶嗪树脂、阻燃环氧树脂、阻燃剂等组成的无卤阻燃胶液，其胶液配方中含有机磷化合物阻燃剂，而且，由该胶液制作的覆铜箔基板的固化温度较高(210℃)，高温固化的时间较长(3小时)，这些给覆铜箔层压板生产、PCB的可靠性及加工等方面带来较大的不便。
发明内容
本发明目的是提供一种用于制备层压板和覆铜箔层压板的无卤阻燃胶粘剂，以克服已有技术所存在的上述问题。
本发明的无卤阻燃胶粘剂由树脂、无机填料、固化促进剂和溶剂组成，其中的树脂由按质量比为苯并恶嗪树脂25～50份，含磷环氧树脂30～75份以及线性酚醛树脂和/或氰酸酯树脂1～15份组成，总量为100份。
按照上述本发明的无卤阻燃胶粘剂，其中的树脂与无机填料、固化促进剂和溶剂的配比按按质量比一般为：树脂100份，无机填料15～60份，固化促进剂0.01～3份，溶剂80～150份。
按照上述本发明的无卤阻燃胶粘剂，其树脂成分中的苯并恶嗪树脂可选自以下A，B和C结构式所示的化合物中之一种或两种：
其中R1，R2为H，CH3或C2H5；
R为：
其中R3，R4为H或CH3；
R5，R6为H，CH3或C2H5；
其中R为苯基或CnH2n+1，n＝1～6；R1为H、CH3或C2H5；
其中R为-CH2-、
或
R1、R2为H、CH3或C2H5；R3为苯基或CnH2n+1，n＝1～6。
按照上述本发明的无卤阻燃胶粘剂，其树脂成分中的含磷环氧树脂，其磷含量(P％)一般为1.5～4％wt。
按照上述本发明的无卤阻燃胶粘剂，其树脂成分中的线性酚醛树脂通常为苯(甲)酚型或双酚A型热塑性酚醛树脂，聚合度为1～6；所述的氰酸酯通常为双酚A型氰酸酯、双环戊二烯双酚型氰酸酯、酚醛型氰酸酯、四甲基双酚F型氰酸酯、双酚M型氰酸酯、双酚F型氰酸酯或双酚E型氰酸酯；
按照上述本发明的无卤阻燃胶粘剂，其中的无机填料通常为：碱式碳酸铝钠、氢氧化镁、硼酸锌、二氧化硅和氢氧化铝中一种或两种。最好为二氧化硅与氢氧化铝或氢氧化镁按照1∶0.3-3.0质量比的复合物。
按照上述本发明的无卤阻燃胶粘剂，其中的固化促进剂通常为：2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑或2-苯基咪唑。
按照上述本发明的无卤阻燃胶粘剂，其中的溶剂通常为：二甲基甲酰胺、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、丁酮、环己酮、甲基丁酮和丙酮中的一种或两种的复合。
本发明的无卤阻燃胶粘剂的制备方法与已有同类胶粘剂的制备方法相同，通常是：
将所述组成胶粘剂的所有原料按所需比例加入到装有搅拌装置的配料容器中，混合均匀，取样测试该胶粘剂的凝胶化时间(160℃的恒温热板)，其凝胶化时间在160～320秒，即得到所需的无卤阻燃胶粘剂。
用本发明的无卤阻燃胶粘剂制备(覆铜板)层压板的方法是：通过含浸机，以玻璃纤维布、无纺布或混织布等含浸本发明的无卤阻燃胶粘剂，再经过立式或卧式烘箱制得半固化树脂片，将半固化树脂片裁剪成一定尺寸片材，组合后热压固化，制得无卤阻燃层压板，或组合后，上下覆以铜箔，热压固化制得无卤阻燃覆铜箔层压板。
本发明的胶粘剂配方中不含添加型有机磷化合物，且由该无卤阻燃胶粘剂制作的层压板和覆铜箔层压板的固化温度较低(175～195℃)，高温固化时间较短(1～2小时)。并且，通过在该胶粘剂中选用不同结构的苯并恶嗪，可满足不同耐热要求的(覆铜箔)层压板的需求。
利用本发明无卤阻燃胶粘剂制备的(覆铜箔)层压板具有以下特点：
①阻燃等级UL94 V-0级；
②耐锡焊性经过高压锅处理(2atm，121℃，2小时)，在288℃锡浴中，360秒不分层、不起泡；
③吸水率低室温下，于蒸馏水中浸泡24小时，吸水率为0.10-0.20％；
④耐热性优异TMA(热机械分析)测试，300℃恒温30分钟不分层；
⑤利用该胶粘剂所制得的(覆铜箔)层压板，其固化温度较低(175～195℃)，高温固化时间较短(1～2小时)。
具体实施方式
以下通过实施例对本发明作进一步说明。各实施例中所涉及的原料用量配比均为质量比，除非另有说明。
实施例1
取苯并恶嗪树脂(A结构式，其中R1、R2、R3、R4、R5、R6为H)35份，含磷环氧树脂(P％＝3.4％wt)55份，双酚A型酚醛树脂(聚合度为3)10份，二氧化硅35份，2-乙基-4-甲基咪唑0.05份，丁酮60份，环己酮40份，以2000转/分搅拌2小时后，再以500转/分搅拌3小时，过滤后得到无卤阻燃胶粘剂。以该胶粘剂含浸玻璃纤维布，经立式烘箱，控制风温110～140℃，炉温130～170℃，烘烤后得到半固化树脂片，裁片叠合，上下覆以铜箔，经180℃、60分、85kgf/cm2热压固化后得到覆铜箔层压板。
实施例2
取苯并恶嗪树脂(A结构式，其中R1、R2为CH3，R3、R4、R5、R6为H)30份，含磷环氧树脂(P％＝2.44％wt)60份，苯酚型酚醛树脂(聚合度为3)5份，双酚A型氰酸酯5份，氢氧化铝20份，二氧化硅10份，2-甲基咪唑0.03份，丙二醇甲醚40份，丁酮40份，以3000转/分搅拌1.5小时后，再以500转/分搅拌5小时，得到无卤阻燃胶粘剂。以该胶粘剂含浸玻璃纤维布，经烘烤后得到半固化树脂片，裁片叠合，经180℃、60分、70kgf/cm2热压固化后得到层压板。
实施例3
取A结构式苯并恶嗪树脂(其中R1、R2、R3、R4、R5、R6为H)25份，B结构式苯并恶嗪树脂(其中R为苯基，R1为H)10份，含磷环氧树脂(P％＝3.4％wt)50份，酚醛型氰酸酯15份，氢氧化铝15份，二氧化硅20份，2-苯基咪唑0.3份，二甲基甲酰胺35份，丁酮50份，以3000转/分搅拌2小时后，再以500转/分搅拌5小时，过滤后得到无卤阻燃胶粘剂。以该胶粘剂含浸玻璃纤维布，经立式烘箱，控制风温120～140℃，炉温130～180℃，烘烤后得到半固化树脂片，裁片叠合，上下覆以铜箔，经170℃、90分、90kgf/cm2热压固化后得到覆铜箔层压板。
实施例4
取C结构式苯并恶嗪树脂(其中R为
，R1、R2为H，R3为苯基)35份，含磷环氧树脂(P％＝3.4％wt)50份，甲酚型酚醛树脂(聚合度为5)15份，氢氧化镁20份，二氧化硅20份，2-甲基咪唑0.05份，丙二醇甲醚醋酸酯45份，甲基丁酮35份，以2000转/分搅拌2小时后，再以500转/分搅拌4小时，得到无卤阻燃胶粘剂。以该胶粘剂含浸玻璃纤维布，经卧式烘箱烘烤后得到半固化树脂片，裁片叠合，经170℃、120分、75kgf/cm2热压固化后得到层压板。
实施例5
取A结构式苯并恶嗪树脂(其中R1、R2为H，R3、R4为CH3，R5、R6为H)35份，含磷环氧树脂(P％＝2.44％wt)55份，双酚A型酚醛树脂(聚合度为3)10份，氢氧化铝25份，二氧化硅15份，2-乙基咪唑0.08份，环己酮45份，丙二醇甲醚35份，以3000转/分搅拌3小时后，再以400转/分搅拌6小时，过滤后得到无卤阻燃胶粘剂。以该胶粘剂含浸玻璃纤维布，经立式烘箱，控制风温130～160℃，炉温140～180℃，烘烤后得到半固化树脂片，裁片叠合，上下覆以铜箔，经195℃、60分、80kgf/cm2热压固化后得到覆铜箔层压板。
实施例6
取C结构式苯并恶嗪树脂(其中R为CH2，R1、R2为CH3，R3为苯基)30份，B结构式苯并恶嗪树脂(其中R为苯基，R1为CH3)10份，含磷环氧树脂(P％＝3.4％wt)50份，双环戊二烯双酚型氰酸酯10份，氢氧化铝25份，2-苯基咪唑1.2份，二甲基甲酰胺55份，丙酮35份，以2000转/分搅拌2小时后，再以600转/分搅拌4小时，过滤后得到无卤阻燃胶粘剂。以该胶粘剂含浸玻璃纤维布，经立式烘箱，控制风温100～130℃，炉温120～160℃，烘烤后得到半固化树脂片，裁片叠合，上下覆以铜箔，经185℃、90分、95kgf/cm2热压固化后得到覆铜箔层压板。
实施例7
取A结构式苯并恶嗪树脂(其中R1、R2、R3、R4、R5、R6为H)40份，含磷环氧树脂(P％＝3.4％wt)50份，双酚A型酚醛树脂(聚合度为3)5份，双酚E型氰酸酯树脂5份，氢氧化铝10份，二氧化硅25份，2-乙基-4-甲基咪唑0.07份，丙二醇甲醚醋酸酯45份，丁酮45份，以3000转/分搅拌1.5小时后，再以500转/分搅拌5小时，得到无卤阻燃胶粘剂。以该胶粘剂含浸玻璃纤维布，经卧式烘箱烘烤后得到半固化树脂片，裁片叠合，经180℃、90分、75kgf/cm2热压固化后得到层压板。
实施例8
取A结构式苯并恶嗪树脂(其中R1、R2、R3、R4为CH3，R5、R6为H)30份，C结构式苯并恶嗪树脂(其中R为CH2，R1、R2为C2H5，R3为苯基)10份，含磷环氧树脂(P％＝2％wt)50份，苯酚型酚醛树脂(聚合度为3)10份，氢氧化铝20份，二氧化硅10份，2-甲基咪唑0.09份，环己酮50份，丙酮40份，以3000转/分搅拌2小时后，再以600转/分搅拌4小时，过滤后得到无卤阻燃胶粘剂。以该胶粘剂含浸无纺布，经立式烘箱烘烤后得到半固化树脂片，裁片叠合，上下覆以铜箔，经175℃、90分、85kgf/cm2热压固化后得到覆铜箔层压板。
实施例9
取B结构式苯并恶嗪树脂(其中R为苯基，R1为CH3)40份，含磷环氧树脂(P％＝2.44％wt)50份，双酚A型酚醛树脂(聚合度为3)10份，氢氧化铝30份，2-甲基咪唑0.2份，二甲基甲酰胺60份，丙酮35份，以2000转/分搅拌2小时后，再以600转/分搅拌3小时，过滤后得到无卤阻燃胶粘剂。以该胶粘剂含浸玻璃纤维布，经卧式烘箱烘烤后得到半固化树脂片，经180℃、90分、95kgf/cm2热压固化后得到覆铜箔层压板。
对比例1
取苯并恶嗪树脂(A结构式，其中R1、R2、R3、R4、R5、R6为H)35份，含磷环氧树脂(P％＝3.4％wt)55份，双酚A型酚醛树脂(聚合度为3)10份，有机磷阻燃剂5份，二氧化硅30份，2-乙基-4-甲基咪唑0.05份，丁酮60份，环己酮40份，以2000转/分搅拌2小时后，再以500转/分搅拌3小时，过滤后得到无卤阻燃胶粘剂。以该胶粘剂含浸玻璃纤维布，经立式烘箱，控制风温110～140℃，炉温130～170℃，烘烤后得到半固化树脂片，裁片叠合，上下覆以铜箔，经180℃、60分、85kgf/cm2热压固化后得到覆铜箔层压板。
对比例2
取苯并恶嗪树脂(A结构式，其中R1、R2、R3、R4、R5、R6为H)35份，含磷环氧树脂(P％＝3.4％wt)55份，二氧化硅30份，2-乙基-4-甲基咪唑0.05份，丁酮60份，环己酮40份，以2000转/分搅拌2小时后，再以500转/分搅拌3小时，过滤后得到无卤阻燃胶粘剂。以该胶粘剂含浸玻璃纤维布，经立式烘箱，控制风温110～140℃，炉温130～170℃，烘烤后得到半固化树脂片，裁片叠合，上下覆以铜箔，经180℃、60分、85kgf/cm2热压固化后得到覆铜箔层压板。
各实施例和对比例的(覆铜箔)层压板的性能如表1所示。
表1中的结果表明，本发明的无卤胶粘剂配方用于层压板或覆铜箔层压板，其阻燃性均能达到UL94 V-0级；288℃锡浴360秒不爆板、不分层；吸湿率低；300℃恒温30分钟不爆板；(覆铜箔)层压板在175～195℃的固化温度及1～2小时的固化时间内均能固化较为完全(ΔTg相差较小)，且具有较高的机械强度，不同的苯并恶嗪树脂或几种复合能满足不同长期耐热性要求(150～180℃)。
从表1中可以看出，实施例1与对比例1相比较，配方所用的树脂、无机填料、固化促进剂、溶剂相同，对比例1中加入了有机磷阻燃剂。制备方法相同，利用该胶粘剂所制得的覆铜箔层压板的阻燃性、耐热性、X及Y轴的膨胀系数、差别不大，但其耐锡焊性、吸水性、玻璃化转变温度及弯曲强度有较大的差别。
实施例1与对比例2相比较，配方所用的无机填料、固化促进剂、溶剂相同，只是实施例1中所用树脂部分增加了酚醛树脂，而对比例2中未加，相同条件下制备的覆铜箔层压板，对比例2固化不够完全，玻璃化转变温度偏低，且Tg1与Tg2相差较大。
表1 各实施例(覆铜箔)层压板的部分性能
| 测试项目 | 测试条件及方法 | 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 实施例4 | 实施例5 | 实施例6 | 实施例7 | 实施例8 | 实施例9 | 对比例1 | 对比例2 | ||
| 阻燃性 | 垂直燃烧，UL94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | ||
| 耐锡焊性，秒 | 高压锅(2atm，121℃，2hrs)，288℃锡浴中 | 360 | -- | 360 | -- | 360 | 360 | -- | 360 | -- | 120 | 100 | ||
| 吸水率，％ | D-24/23 | 0.11 | 0.19 | 0.22 | 0.13 | 0.12 | 0.21 | 0.17 | 0.14 | 0.12 | 0.32 | 0.16 | ||
| 耐热性，分 | DSC测试，50-300℃，升温速率：10℃/min，300℃，恒温30分 | ＞30 | -- | ＞30 | -- | ＞30 | ＞30 | -- | ＞30 | -- | ＞30 | ＞30 | ||
| 玻璃化转变温度(Tg)，℃ | DSC | Tg1，50-190℃，升温速率：20℃/min，恒温15min | 174.2 | 172.4 | 167.6 | 152.9 | 167.1 | 153.6 | 171.7 | 168.5 | 162.4 | 161.4 | 153.2 | |
| Tg2，50-195℃，升温速率：20℃/min | 176.9 | 174.3 | 169.4 | 153.6 | 168.8 | 154.3 | 173.4 | 169.9 | 163.3 | 163.6 | 162.4 | |||
| ΔTg＝Tg2-Tg1 | 1.3 | 0.9 | 1.8 | 0.7 | 1.7 | 0.7 | 2.7 | 1.4 | 0.9 | 2.2 | 9.2 | |||
| X，Y轴膨胀系数 | TMA，50-195℃，10℃/min | α1，ppm/℃ | 31.8 | -- | 35.2 | -- | 34.6 | 42.9 | -- | 37.4 | -- | 33.5 | 32.4 | |
| α2，ppm/℃ | 214 | -- | 231 | -- | 226 | 247 | -- | 231 | -- | 212 | 204 | |||
| Tg，℃ | 169.3 | -- | 162.8 | -- | 161.2 | 148.5 | -- | 163.3 | -- | 158.2 | 148.9 | |||
| 弯曲强度，N/mm2 | 径向 | 551.7 | 529.2 | 549.3 | 539.4 | 524.7 | 552.3 | 534.7 | 542.5 | 482.9 | 472.3 | 420.5 | ||
| 纬向 | 468.4 | 469.8 | 472.7 | 472.3 | 468.2 | 489.6 | 476.7 | 483.4 | 441.6 | 427.4 | 366.2 | |||
Claims (9)
1.一种无卤阻燃胶粘剂，由树脂、无机填料、固化促进剂和溶剂组成，其特征是其中的树脂由按质量比为苯并恶嗪树脂25～50份，含磷环氧树脂30～75份以及线性酚醛树脂和/或氰酸酯树脂1～15份组成，总量为100份。
2.按照权利要求1所述的无卤阻燃胶粘剂，其特征是其中的树脂与无机填料、固化促进剂和溶剂的配比按按质量比为：树脂100份，无机填料15～60份，固化促进剂0.01～3份，溶剂80～150份。
3.按照权利要求1或2所述的无卤阻燃胶粘剂，其特征是所述的树脂成分中的苯并恶嗪树脂选自以下A，B和C结构式所示的化合物中之一种或两种：
其中R1，R2为H，CH3或C2H5；
R为：
其中R3，R4为H或CH3
R5，R6为H，CH3或C2H5；
其中R为苯基或CnH2n+1，n＝1～6；R1为H、CH3或C2H5；
其中R为-CH2-、
或
R1、R2为H、CH3或C2H5；R3为苯基或CnH2n+1，n＝1～6。
4.按照权利要求1或2所述的无卤阻燃胶粘剂，其特征是所述的树脂成分中的含磷环氧树脂，其磷含量P％＝1.5～4％wt。
5.按照权利要求1或2所述的无卤阻燃胶粘剂，其特征是所述的树脂成分中的线性酚醛树脂为苯(甲)酚型或双酚A型热塑性酚醛树脂，聚合度为1～6；所述的氰酸酯为双酚A型氰酸酯、双环戊二烯双酚型氰酸酯、酚醛型氰酸酯、四甲基双酚F型氰酸酯、双酚M型氰酸酯、双酚F型氰酸酯或双酚E型氰酸酯；
6.按照权利要求1或2所述的无卤阻燃胶粘剂，其特征是所述的无机填料为：碱式碳酸铝钠、氢氧化镁、硼酸锌、二氧化硅和氢氧化铝中一种或两种。
7.按照权利要求6所述的无卤阻燃胶粘剂，其特征是所述的无机填料最好为二氧化硅与氢氧化铝或氢氧化镁按照1∶0.3-3.0质量比的复合物。
8.按照权利要求1或2所述的无卤阻燃胶粘剂，其特征是所述的固化促进剂为：2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑或2-苯基咪唑。
9.按照权利要求1或2所述的无卤阻燃胶粘剂，其特征是所述的溶剂为：二甲基甲酰胺、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、丁酮、环己酮、甲基丁酮和丙酮中的一种或两种的复合。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2005100336615A CN1297618C (zh) | 2005-03-23 | 2005-03-23 | 一种用于制备层压板的无卤阻燃胶粘剂 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNB2005100336615A CN1297618C (zh) | 2005-03-23 | 2005-03-23 | 一种用于制备层压板的无卤阻燃胶粘剂 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1667073A true CN1667073A (zh) | 2005-09-14 |
| CN1297618C CN1297618C (zh) | 2007-01-31 |
Family
ID=35038358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB2005100336615A Expired - Fee Related CN1297618C (zh) | 2005-03-23 | 2005-03-23 | 一种用于制备层压板的无卤阻燃胶粘剂 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1297618C (zh) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100519179C (zh) * | 2005-12-31 | 2009-07-29 | 四川东材科技集团股份有限公司 | 一种高玻璃化转变温度无卤阻燃玻璃布层压板的制备方法 |
| CN101089110B (zh) * | 2006-06-14 | 2010-12-08 | 新扬科技股份有限公司 | 绝缘膜用接着剂的主剂 |
| CN101418204B (zh) * | 2008-12-10 | 2011-11-16 | 华烁科技股份有限公司 | 一种无卤阻燃胶粘剂及其在粘结片和覆铜箔层压板上的应用 |
| CN102333835A (zh) * | 2009-02-24 | 2012-01-25 | 住友电气工业株式会社 | 粘合剂树脂组合物及利用其的层叠体和挠性印刷线路板 |
| CN102439088A (zh) * | 2009-02-12 | 2012-05-02 | 吉坤日矿日石能源株式会社 | 苯并*嗪树脂组合物 |
| CN101613530B (zh) * | 2008-06-23 | 2013-01-02 | 联茂电子股份有限公司 | 树脂组合物及其应用 |
| CN103509329A (zh) * | 2012-06-28 | 2014-01-15 | 中山台光电子材料有限公司 | 低介电树脂组成物及应用其的铜箔基板及印刷电路板 |
| CN103834342A (zh) * | 2014-03-19 | 2014-06-04 | 天津科技大学 | 一种用于柔性印刷电路板的耐高温无卤阻燃胶粘剂 |
| CN104114526A (zh) * | 2012-02-17 | 2014-10-22 | 亨斯迈先进材料美国有限责任公司 | 苯并噁嗪、环氧树脂和酸酐的混合物 |
| US9181464B2 (en) | 2009-02-24 | 2015-11-10 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Adhesive resin compositions, and laminates and flexible printed wiring boards using same |
| CN106047270A (zh) * | 2016-05-26 | 2016-10-26 | 合肥市田源精铸有限公司 | 一种可用于低温的金属胶黏剂及其制备方法 |
| CN107141715A (zh) * | 2017-06-20 | 2017-09-08 | 武汉纺织大学 | 一种无卤阻燃复合材料电热片的制备方法 |
| CN108715752A (zh) * | 2018-06-22 | 2018-10-30 | 瑞洲树脂（东莞）有限公司 | 一种光与热双固化镜片、镜头填充胶 |
| CN111019294A (zh) * | 2019-12-03 | 2020-04-17 | 深圳市艾比森光电股份有限公司 | 无卤树脂组合物、高阻燃印制电路板、显示设备 |
| CN114368198A (zh) * | 2021-11-10 | 2022-04-19 | 江西省宏瑞兴科技股份有限公司 | 一种无卤覆铜板及其制备方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101376735B (zh) * | 2008-09-26 | 2011-11-30 | 广东生益科技股份有限公司 | 无卤阻燃树脂组合物以及用其制作的粘结片与覆铜箔层压板 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5443911A (en) * | 1990-05-21 | 1995-08-22 | Gurit-Essex Ag | Curable resins comprising halogenated epoxy resins and 1-oxa-3-aza tetraline compounds, method for preparing and use of resins |
| US6207786B1 (en) * | 1998-11-10 | 2001-03-27 | Edison Polymer Innovation Corporation | Ternary systems of benzoxazine, epoxy, and phenolic resins |
| TW200413467A (en) * | 2003-01-16 | 2004-08-01 | Chang Chun Plastics Co Ltd | Resin composition without containing halogen |
| CN1296433C (zh) * | 2003-05-09 | 2007-01-24 | 广州宏仁电子工业有限公司 | 一种胶液、使用该胶液的无卤阻燃覆铜箔基板及其制作方法 |
-
2005
- 2005-03-23 CN CNB2005100336615A patent/CN1297618C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100519179C (zh) * | 2005-12-31 | 2009-07-29 | 四川东材科技集团股份有限公司 | 一种高玻璃化转变温度无卤阻燃玻璃布层压板的制备方法 |
| CN101089110B (zh) * | 2006-06-14 | 2010-12-08 | 新扬科技股份有限公司 | 绝缘膜用接着剂的主剂 |
| CN101613530B (zh) * | 2008-06-23 | 2013-01-02 | 联茂电子股份有限公司 | 树脂组合物及其应用 |
| CN101418204B (zh) * | 2008-12-10 | 2011-11-16 | 华烁科技股份有限公司 | 一种无卤阻燃胶粘剂及其在粘结片和覆铜箔层压板上的应用 |
| CN102439088A (zh) * | 2009-02-12 | 2012-05-02 | 吉坤日矿日石能源株式会社 | 苯并*嗪树脂组合物 |
| CN102333835A (zh) * | 2009-02-24 | 2012-01-25 | 住友电气工业株式会社 | 粘合剂树脂组合物及利用其的层叠体和挠性印刷线路板 |
| US9181464B2 (en) | 2009-02-24 | 2015-11-10 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Adhesive resin compositions, and laminates and flexible printed wiring boards using same |
| CN104114526A (zh) * | 2012-02-17 | 2014-10-22 | 亨斯迈先进材料美国有限责任公司 | 苯并噁嗪、环氧树脂和酸酐的混合物 |
| CN103509329A (zh) * | 2012-06-28 | 2014-01-15 | 中山台光电子材料有限公司 | 低介电树脂组成物及应用其的铜箔基板及印刷电路板 |
| CN103509329B (zh) * | 2012-06-28 | 2016-01-20 | 中山台光电子材料有限公司 | 低介电树脂组成物及应用其的铜箔基板及印刷电路板 |
| CN103834342A (zh) * | 2014-03-19 | 2014-06-04 | 天津科技大学 | 一种用于柔性印刷电路板的耐高温无卤阻燃胶粘剂 |
| CN103834342B (zh) * | 2014-03-19 | 2016-02-10 | 天津科技大学 | 一种用于柔性印刷电路板的耐高温无卤阻燃胶粘剂 |
| CN106047270A (zh) * | 2016-05-26 | 2016-10-26 | 合肥市田源精铸有限公司 | 一种可用于低温的金属胶黏剂及其制备方法 |
| CN107141715A (zh) * | 2017-06-20 | 2017-09-08 | 武汉纺织大学 | 一种无卤阻燃复合材料电热片的制备方法 |
| CN108715752A (zh) * | 2018-06-22 | 2018-10-30 | 瑞洲树脂（东莞）有限公司 | 一种光与热双固化镜片、镜头填充胶 |
| CN111019294A (zh) * | 2019-12-03 | 2020-04-17 | 深圳市艾比森光电股份有限公司 | 无卤树脂组合物、高阻燃印制电路板、显示设备 |
| CN114368198A (zh) * | 2021-11-10 | 2022-04-19 | 江西省宏瑞兴科技股份有限公司 | 一种无卤覆铜板及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1297618C (zh) | 2007-01-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1297618C (zh) | 一种用于制备层压板的无卤阻燃胶粘剂 | |
| KR101798810B1 (ko) | 무할로겐 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용한 프리프레그와 적층판 | |
| CN1989166B (zh) | 预浸料用环氧树脂组合物、预浸料及多层印刷电路板 | |
| CN1174046C (zh) | 阻燃树脂组合物、以及使用该组合物的预浸材料和层压品 | |
| KR101508083B1 (ko) | 비할로겐계 수지 조성물 및 이를 이용한 비할로겐계 구리 피복 라미네이트의 제작방법 | |
| JP5651169B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板 | |
| CN1423678A (zh) | 含磷元素阻燃剂环氧树脂组合物 | |
| CN105175994A (zh) | 一种覆铜板用环氧树脂组合物及其应用 | |
| JP6666857B2 (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物、それを用いてなるプリプレグ及び積層板 | |
| CN105669952B (zh) | 环氧树脂组合物、使用其的预浸料、带支撑体树脂膜、贴金属箔层叠板和多层印刷电路板 | |
| WO2012083727A1 (zh) | 无卤高tg树脂组合物及用其制成的预浸料与层压板 | |
| KR101730283B1 (ko) | 열경화성 수지 조성물 및 그 용도 | |
| CN105175995A (zh) | 一种覆铜板用环氧树脂组合物及其应用 | |
| CN101928444A (zh) | 无卤热固性树脂组合物、使用其制作的半固化片及覆金属箔层压板 | |
| CN101323703A (zh) | 一种聚氨双马来酰亚胺树脂组合物、制备方法及其在覆铜板中的应用 | |
| KR20220119107A (ko) | 열경화성 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용한 프리프레그, 적층판 및 인쇄회로기판 | |
| CN1868735A (zh) | 一种无卤环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法 | |
| JP2008517136A (ja) | 非ハロゲン難燃性エポキシ樹脂組成物、ならびにそれを用いたプレプレッグおよび銅クラッドラミネート | |
| JP2003147052A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2001220455A (ja) | プリプレグ及び積層板 | |
| CN108976705B (zh) | 一种无卤环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板 | |
| JP3965786B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及びプリプレグ、プリント配線板用積層板 | |
| JP5909693B2 (ja) | 高耐熱性エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板 | |
| JP2003147170A (ja) | 樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグおよび積層板 | |
| CN1793224A (zh) | 无卤素的阻燃型环氧树脂组合物以及含有该组合物的半固化片及覆铜箔层压板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: GUANGZHOU HONGREN ELECTRONIC INDUSTRY CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: ZHONGSHAN UNIV. Effective date: 20090911 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20090911 Address after: No. 1, Po pan Road, Luo Gang District, Guangdong, Guangzhou Patentee after: Guangdong Grace Electron Corp. Address before: No. 135, Xingang West Road, Guangdong, Guangzhou Patentee before: Sun Yat-sen University |
|
| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: Guangzhou, Guangdong, Luogang District Province, 1 Po Road, No. Patentee after: Guangdong Grace Electron Corp. Address before: No. 1, Po pan Road, Luo Gang District, Guangdong, Guangzhou Patentee before: Guangdong Grace Electron Corp. |
|
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20070131 Termination date: 20120323 |