CN1706217A - 用于smd的平行六面体型电容式传声器 - Google Patents
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Abstract
这里披露了一种具有平行六面体型形状的电容式传声器，用于即使在该传声器具有两个或多个连接端子的情况下也很容易在加工SMD时确认部件的方向。该电容式传声器包括：形成为方盒形的外壳，该外壳具有开口表面和形成有用于收集声音的音孔的封闭底面；形成为环形的膜片构件，该膜片构件插入到所述外壳中；形成为环形的薄垫片；圆柱形绝缘环，它具有开口顶部和底部；背板，它形成为盘状并且具有从中穿过的音孔；环形导电环，用于使所述背板与PCB电连接；以及形成为方板形状的所述PCB，它具有安装在其一个表面上的电子部件和形成在其另一个表面上的伸出端子。这里，膜片构件、垫片、绝缘环、背板、导电环和PCB顺序布置在所述外壳中，然后通过使所述外壳的端部卷曲来一体装配该电容式传声器。根据本发明，因为在加工表面安装装置(SMD)时可以确认部件的方向，因此能容易地调节部件的端子连接。因此，这可以防止主PCB的连接端子和电容式传声器的连接端子的连接表面偏离，并且还降低了由于连接端子的连接或方向(极性)变化而导致的连接故障。
Description
技术领域
本发明涉及一种电容式传声器。更具体地说，本发明涉及一种具有平行六面体型状的用于在SMD的加工过程中容易地确认部件方向的电容式传声器，即使该传声器具有两个或多个电连接端子。
背景技术
典型的电容式传声器包括一偏压部件，它通常由驻极体、形成能够响应于声压而变化的电容C的一对膜片/背板以及用于缓冲输出信号的JFET(结型场效应晶体管)构成。
图1为传统的一般电容式传声器的示意图。
如图1所示，典型的电容式传声器10具有一圆筒形金属外壳，它在其中包括极环、膜片、垫片、背板、具有由绝缘材料制成的环形的第一基底、由导电材料制成的第二基底以及PCB等。该典型的电容式传声器具有圆柱形外观并且在PCB中形成有两个连接端子。
同时，在表面安装过程中，主PCB的端子必须与电容式传声器的端子正确连接。但是，上述传统的圆柱形电容式传声器其结构不适于表面安装装置(SMD)。因为端子表面低于外壳的弯曲表面，所以在表面安装过程中可能会产生焊接故障。具体地说，如果在其中设有多个端子，则难以确认连接端子的方向。因此，这产生这样一个问题，即，在连接端子的极性在表面安装过程中已经改变或者因为连接端子的表面偏离而只有连接端子表面的一部分相连的情况下，该连接端子连接不充分，因此增加连接故障。
发明内容
本发明用来解决如上所述的问题。本发明的目的在于提供一种平行六面体型电容式传声器，其中即使在该传声器具有许多连接端子的情况下也可以很容易地确认部件的方向和进行SMD的加工过程。
为了实现本发明的这个目的，根据本发明一实施方案的电容式传声器包括：形成为方盒形状的外壳，该外壳具有开口表面和形成有用于收集声音的音孔的封闭底面；形成为环形的膜片构件，该膜片构件插入到所述外壳中；形成为环形的薄垫片；圆柱形绝缘环，它具有开口顶部和底部；背板，它形成为盘状并且具有从中穿过的音孔；环形导电环，用于使所述背板与PCB电连接；以及形成为方板形状的所述PCB，所述PCB具有安装于该PCB的一个表面上的电子部件和形成在其另一个表面上的伸出端子。这里，膜片构件、垫片、绝缘环、背板、导电环和PCB顺序布置在所述外壳中，然后通过使所述外壳的端部卷曲来一体地装配该电容式传声器。
为了实现本发明的这个目的，根据本发明另一个实施方案的电容式传声器包括：形成为方盒形状的外壳，该外壳具有开口表面和形成有用于收集声音的音孔的封闭底面；形成为环形的膜片构件，该膜片构件插入到所述外壳中；形成为环形的薄垫片；形成为环形的屏蔽环，其用于隔离背板；背板，它形成为盘状并且具有从中穿过的音孔；整体基底，它具有带有开口顶部和底部的圆柱形绝缘体以及在背板和PCB之间提供电连接并且形成在所述绝缘体的内表面中的导电层；以及形成为方板形状的所述PCB，所述PCB具有安装于该PCB的一个表面上的电子部件和形成在其另一个表面上的伸出端子。这里，膜片构件、垫片、屏蔽环、背板、整体基底和PCB顺序布置在所述外壳中，然后通过使所述外壳的端部卷曲来一体地装配该电容式传声器。
附图说明
从以下结合附图对优选实施方案的说明中将了解本发明的上面和其它目的和特征，其中：
图1为传统的一般电容式传声器的示意图；
图2为根据本发明的平行六面体型电容式传声器的立体图；
图3为根据本发明的电容式传声器的第一实施方案的分解立体图；
图4为根据本发明的电容式传声器的第二实施方案的分解立体图；
图5为根据本发明的电容式传声器的第三实施方案的分解立体图；
图6为本发明的第一、第二和第三实施方案的组件的侧剖视图；
图7为根据本发明的电容式传声器的第四实施方案的分解立体图；
图8为根据本发明的电容式传声器的第五实施方案的分解立体图；
图9为根据本发明的电容式传声器的第六实施方案的分解立体图；和
图10为本发明第四、第五和第六实施方案的组件的侧剖视图。
具体实施方式
下面将参照这些附图对本发明的优选实施方案进行详细说明。
图2为根据本发明的平行六面体型电容式传声器的立体图。
如图2所示，根据本发明的电容式传声器100～600包括一平行六面体型的外壳，该外壳用来将部件插入到其中并且通过形成在其PCB的表面上的伸出端子与主PCB连接。本发明的电容式传声器100～600形成为平行六面体形状。因此，在表面安装时可容易地调节部件的方向，从而这能够解决主PCB的连接端子和电容式传声器的连接表面会偏离或者其方向会偏移的问题。本发明的平行六面体型电容式传声器可以由各种部件构成。现在将对第一至第六实施方案进行详细说明。
[第一实施方案]
图3为根据本发明的平行六面体型电容式传声器的第一实施方案的分解立体图。
参照图3，根据本发明的电容式传声器100包括：外壳102，其具有开口表面和形成有用于收集声音的音孔102a的封闭底面并且形成为方盒形状；环形的膜片构件104，该膜片构件插入到形成为方盒形状的外壳中；形成为环形的薄垫片106；圆柱形绝缘环108，它具有开口顶部和底部；背板110，它形成为盘状并且具有从中穿过的音孔110a；环形导电环112，用于使背板110与印刷电路板(PCB；114)电连接；以及形成为方板形状的PCB114，它具有安装于其一个表面上的部件(IC，MLCC)和形成在其另一个表面上的伸出端子116。这里，膜片构件104包括用于与外壳102电连接的极环104a和通过声压振动的膜片104b。背板110包括用来将形成有驻极体的有机薄膜熔接在其上的金属板。另外，外壳102在其底面的中央部分处最好没有设置音孔，因为该外壳的底面的中央是用于在SMD的加工过程中从条带&卷筒包装(tape & reel package)中拾取该传声器的位置。
[第二实施方案]
图4为根据本发明的平行六面体型电容式传声器的第二实施方案的分解立体图。
参照图4，根据本发明的电容式传声器200包括：外壳202，该外壳具有开口表面和形成有用于收集声音的音孔202a的封闭底面并且形成为方盒形状；膜片构件204，它具有插入到形成为方盒形状的外壳中的方形外周表面和形成在其内侧上的圆形膜片；垫片206，它具有方形外周表面和圆形内圆周表面；方盒形绝缘环208，它具有开口顶部和底部；背板210，它形成为方形并且具有从中穿过的音孔210a；导电环212，它具有用于使背板210与PCB214电连接的方形外周表面和圆形内圆周表面；以及形成为方板形状的PCB214，它具有安装在其一个表面上的部件(IC，MLCC)和形成在其另一个表面上的伸出端子216。这里，膜片构件204包括用于与外壳202电连接的极环204a和通过声压振动的膜片204b。背板210包括用来将形成有驻极体的有机薄膜熔接在其上的金属板。另外，外壳202在其底面的中央部分处最好没有设置音孔，因为该外壳的底面的中央是用于在SMD的加工过程中从条带&卷筒包装中拾取该传声器的位置。
[第三实施方案]
图5为根据本发明的平行六面体型电容式传声器的第三实施方案的分解立体图。
参照图5，根据本发明的电容式传声器300包括：外壳302，该外壳具有开口表面和形成有用于收集声音的音孔302a的封闭底面并且形成为方盒形状；膜片构件304，它具有插入到形成为方盒形状的外壳中的方形外周表面和形成在其内侧上的方形膜片；垫片306，它具有方形外周表面和方形内圆周表面；方盒形绝缘环308，它具有开口顶部和底部；背板310，它形成为方形并且具有从中穿过的音孔310a；导电环312，它具有用于使背板310与PCB314电连接的方形外周表面和方形内圆周表面；以及形成为方板状的PCB314，它具有安装在其一个表面上的部件(IC，MLCC)和形成在其另一个表面上的伸出端子316。这里，膜片构件304包括用于与外壳302电连接的极环304a和通过声压振动的膜片304b。背板310包括用来将形成有驻极体的有机薄膜熔接在其上的金属板。另外，外壳302在其底面的中央部分处最好没有设置音孔，因为该外壳的底面的中央是用于在SMD的加工过程中从条带&卷筒包装中拾取该传声器的位置。
[第一至第三实施方案的操作]
图6为本发明的第一、第二和第三实施方案的组件的侧剖视图。采用第一实施方案的附图标记来代表性地表示这些部件的附图标记。
参照图6，第一至第三实施方案的电容式传声器100～300分别具有方盒形状的外壳102，其中顺序布置有膜片构件104、垫片106、绝缘环108、背板110、导电环112和形成为方板状的PCB114。之后，如此装配并且构成该电容式传声器，从而使外壳102的端部卷曲。这里，可以通过根据这些部件制造和装配的方便性交换这些部件来装配每个部件。
在PCB114的裸露表面上形成有伸出端子，并且这些伸出端子比弯曲表面更突出，从而在SMD方法中可以将该电容式传声器100～300安装在主PCB(例如蜂窝电话的PCB)上。这些端子116可以为用于Vdd连接的端子和接地端子以及根据附加功能所需的端子。
另外，第一至第三实施方案的方形部件根据这些部件的制造和装配的方便性可以具有相互接触的形成为圆形的边缘。安装在PCB中的IC包括结型场效应晶体管(JFET)、放大器、模拟-数字(A/D)转换器或作为用于定制该放大器和模拟-数字(A/D)转换器的IC的ASIC。
下面将进行第一至第三实施方案的电容式传声器的操作。
将根据本发明的电容式传声器300的伸出端子116连接在主PCB的连接端子上。向这些伸出端子施加Vdd和GND能量。因此，在根据本发明的电容式传声器100～300中，膜片104b通过外壳102和极环104a与PCB114电连接，并且背板110通过导电环112与PCB114电连接。
在这种情况下，来自外部声源的声音经过所述外壳的音孔102a流入传声器的内部并且传递给膜片104b。音孔收集到后腔室的声音通过背板110的音孔110a传递给膜片104b。
因此，膜片104b在声压的作用下振动。然后，可以改变在膜片104b和背板110之间的间隙。由膜片104b和背板110所产生的静电电容将改变，因此可以实现电信号(电压)根据声波的变化。该信号沿着上述电连接路径传送给安装在PCB114中的IC，从而被放大并且随后通过伸出端子116输出给外部电路。
[第四实施方案]
图7为根据本发明的电容式传声器的第四实施方案的分解立体图。
参照图7，本发明的电容式传声器400包括：外壳402，它具有开口表面和形成有用于收集前方声音的音孔402a的封闭底面并且形成为方盒形状；形成为环形的膜片构件404，该膜片构件插入到形成为方盒形状的所述外壳中；形成为环形的薄垫片406；形成为环形的屏蔽环408，其用于隔离背板410；背板410，它形成为盘状并且具有从中穿过的音孔410a；整体基底412，它具有在背板410和PCB414之间形成电连接的导电层412b，该导电层形成在具有开口顶部和底部的圆柱形绝缘体412a的内表面中；以及形成为方板形状的PCB414，它具有安装在其一个表面上的部件(IC，MLCC)和形成在其另一个表面上的伸出端子416。
这里，膜片构件404包括用于与外壳402电连接的极环404a和通过声压振动的膜片404b。背板410包括用来将形成有驻极体的有机薄膜熔接在其上的金属板。此外，外壳402在其底面的中央部分处最好没有设置音孔，因为该外壳的底面的中央是用于在SMD的加工过程中从条带&卷筒包装中拾取该传声器的位置。
整体基底412具有这样一种结构，从而采用PCB技术将中空圆柱形绝缘体412a用作PCB，然后在该中空圆柱形绝缘体412a的两侧和内圆周表面中形成外径小于其周边外径的金属板的导电层412b。
同样，根据本发明的整体基底412如此构成，从而执行常规绝缘功能的第一基底和执行导电功能的第二基底可以由一个整体基底构成。金属板的外径应该小于绝缘体的外径从而不会与外壳接触。这里，绝缘体可以优选由玻璃环氧树脂基底、树脂基底或基于PVC的绝缘印刷电路板构成。
虽然没有具体显示出，绝缘体412a执行绝缘功能，并且还可以通过在其与隔膜构件410接触的一个侧面上以及在其与PCB414接触的另一侧形成金属电镀层，然后利用通孔或孔连接顶部和底部金属电镀层从而使金属电镀层被电连接来提供导电功能。
[第五实施方案]
图8为根据本发明的电容式传声器的第五实施方案的分解立体图。
参照图8，本发明的电容式传声器500包括：外壳502，它具有开口表面和形成有用于收集声音的音孔502a的封闭底面并且形成为方盒形状；膜片构件504，它具有插入到形成为方盒形状的外壳中的方形外周表面和方形内圆周膜片；垫片506，它具有方形外周表面和方形内圆周表面；形成为方环形的屏蔽环508，其用于隔离背板510；背板510，它形成为方形并且具有从中穿过的音孔510a；整体基底512，它具有在背板510和PCB514之间形成电连接的导电层512b，该导电层形成在具有开口顶部和底部的方盒形绝缘体512a的内表面中；以及形成为方板形状的PCB514，它具有安装在其一个表面上的部件(IC，MLCC)和形成在其另一个表面上的伸出端子516。
这里，膜片构件504包括用于与外壳502电连接的极环504a和通过声压振动的膜片504b。背板510包括用来将形成有驻极体的有机薄膜熔接在其上的金属板。外壳502在其底面的中央部分处最好没有设置音孔，因为该外壳的底面的中央是用于在SMD的加工过程中从条带&卷筒包装中拾取该传声器的位置。
整体基底512具有这样一种结构，从而采用PCB技术将中空圆柱形绝缘体512a用作PCB，然后在该中空圆柱形绝缘体512a的两侧和内圆周表面中形成外径小于其周边外径的金属板的导电层512b。
同样，根据本发明的整体基底512如此构成，从而执行常规绝缘功能的第一基底和执行导电功能的第二基底可以由一个整体基底构成。金属板的外径应该小于绝缘体的外径从而不会与外壳接触。这里，绝缘体可以优选由玻璃环氧树脂基底、树脂基底或基于PVC的绝缘印刷电路板构成。
虽然没有具体显示出，绝缘体512a执行绝缘功能，并且还可以通过在其与膜片构件510接触的一个侧面上以及其与PCB514接触的另一侧形成金属电镀层，然后利用通孔或孔连接顶部和底部金属电镀层从而使金属电镀层可以被电连接来提供导电功能。
[第六实施方案]
图9为根据本发明的电容式传声器的第六实施方案的分解立体图。
参照图9，根据本发明的电容式传声器600包括：外壳602，它具有开口表面和形成有用于收集声音的音孔602a的封闭底面并且形成为方盒形状；膜片构件604，它具有插入到形成为方盒形的外壳中的方形外周表面和圆形内圆周膜片；垫片606，它具有方形外周表面和圆形内圆周表面；屏蔽环608，它具有用于隔离背板610的方形外周表面和圆形内圆周表面；背板610，它形成为盘状并且具有从中穿过的音孔610a；整体基底612，它具有带有开口顶部和底部、方形外周表面和圆柱形内圆周表面的绝缘体512a和在背板610和PCB614之间提供电连接的导电层612b，该导电层形成在绝缘体512a的内表面中；以及形成为方板形状的PCB614，它具有安装在其一个表面上的部件(IC，MLCC)和形成在其另一个表面上的伸出端子616。
这里，膜片构件604包括用于与外壳602电连接的极环604a和通过声压振动的膜片604b。背板610包括用来将形成有驻极体的有机薄膜熔接在其上的金属板。外壳602在其底面的中央部分处最好没有设置音孔，因为该外壳的底面的中央是用于在SMD的加工过程中从条带&卷筒包装中获取该传声器的位置。
整体基底612具有这样一种结构，从而采用PCB技术将中空圆柱形绝缘体612a用作PCB，然后在该中空圆柱形绝缘体612a的两侧和内圆周表面中形成外径小于其周边外径的金属板的导电层612b。
同样，根据本发明的整体基底612如此构成，从而执行常规绝缘功能的第一基底和执行导电功能的第二基底可以由一个整体基底构成。金属板的外径应该小于绝缘体的外径从而不会与外壳接触。这里，绝缘体可以优选由玻璃环氧树脂基底、树脂基底或基于PVC的绝缘印刷电路板构成。
虽然没有具体显示出，绝缘体612a执行绝缘功能，并且还可以通过在其与膜片构件610接触的一个侧面上以及其与PCB614接触的另一侧形成金属电镀层，然后利用通孔或孔连接顶部和底部金属电镀层从而使金属电镀层可以被电连接来提供导电功能。
[第四至第六实施方案的操作]
如下将进行第四至第六实施方案的电容式传声器的操作。
图10为本发明的第四至第六实施方案的组件的侧剖视图。采用第四实施方案的那些附图标记来代表性地表示这些部件的附图标记。
参照图10，第四至第六实施方案的电容式传声器400～600分别具有方盒形状的外壳402，其中顺序布置有膜片构件404、垫片406、屏蔽环408、背板410、整体基底412和形成为方板形状的PCB114。之后，如此装配并且构成该电容式传声器，从而使外壳102的端部卷曲。这里，可以通过根据这些部件的制造和装配方便性交换这些部件来装配每个部件。
在PCB414的暴露表面上形成有伸出端子，并且这些伸出端子比弯曲表面更突出，从而在SMD方法中可以将该电容式传声器400～600安装在主PCB(例如蜂窝电话的PCB)上。这些端子416可以为用于Vdd连接的端子和接地端子以及根据附加功能所需的端子。
另外，第四至第六实施方案的方形部件根据这些部件的制造和装配的方便性可以具有相互接触的形成为圆形的边缘。安装在PCB中的IC包括结型场效应晶体管(JFET)、放大器、模拟-数字(A/D)转换器或作为用于定制该放大器和一模拟-数字(A/D)转换器的IC的ASIC。
如下将进行第四至第六实施方案的电容式传声器的操作。
将根据本发明的电容式传声器的伸出端子416连接在主PCB的连接端子上。向这些伸出端子施加Vdd和GND能量。因此，在根据本发明的电容式传声器400～600中，膜片404b通过外壳402和极环404a与PCB414电连接，并且背板410通过整体基底412的导电层412b与PCB414电连接。
在这种情况下，来自外部声源的声音通过所述外壳的音孔402a流入传声器的内部并且传递给膜片404b。音孔收集到后腔室的声音通过背板410的音孔410a传递给膜片404b。
因此，膜片404b在声压的作用下振动。然后，可以改变膜片404b和背板410之间的间隙。由膜片404b和背板410所产生的静电电容将改变，因此可以实现电信号(电压)根据声波的变化。该信号沿着上面的电连接路径传送给安装在PCB414中的IC，从而被放大并且随后通过伸出端子416输出给外部电路。
工业实用性
如上所述，根据本发明的电容式传声器，因为在表面安装装置(SMD)的加工过程期间可以确认部件的方向，因此部件的两个或多个连接端子可以很容易地相互调节。因此，这可以防止主PCB的连接端子和电容式传声器的连接端子的连接表面偏离，并且还降低了由于连接端子的连接或方向(极性)变化而导致的连接故障。
虽然上面已经参照其优选实施方案对本发明进行了说明，但是本领域普通技术人员能够理解的是，在不脱离在所附权利要求中所限定的本发明的范围和概念的情况下可以作出各种改变或变化。
Claims (11)
1.一种用于SMD的平行六面体型电容式传声器，该电容式传声器包括：
形成为方盒形状的外壳，该外壳具有开口表面和形成有用于收集声音的音孔的封闭底面；
形成为环形的膜片构件，该膜片构件插入到所述外壳中；
形成为环形的薄垫片；
圆柱形绝缘环，它具有开口顶部和底部；
背板，它形成为盘状并且具有从中穿过的音孔；
环形导电环，用于使所述背板与PCB电连接；以及
形成为方板形状的PCB，它具有安装在其一个表面上的电子部件和形成在其另一个表面上的伸出端子，
由此，所述膜片构件、垫片、绝缘环、背板、导电环和PCB顺序布置在所述外壳中，然后通过使所述外壳的端部卷曲来一体地装配该电容式传声器。
2.一种用于SMD的平行六面体型电容式传声器，该电容式传声器包括：
形成为方盒形状的外壳，该外壳具有开口表面和形成有用于收集声音的音孔的封闭底面；
膜片构件，它具有插入到所述外壳中的方形外周表面和形成在其内侧上的圆形膜片；
垫片，它具有方形外周表面和圆形内圆周表面；
方盒形绝缘环，它具有开口顶部和底部；
背板，它形成为方形并且具有从中穿过的音孔；
导电环，它具有用于使所述背板与PCB电连接的方形外周表面和圆形内圆周表面；以及
形成为方板形状的PCB，它具有安装在其一个表面上的电子部件和形成在其另一个表面上的伸出端子，
由此，所述膜片构件、垫片、绝缘环、背板、导电环和PCB顺序布置在所述外壳中，然后通过使所述外壳的端部卷曲来一体地装配该电容式传声器。
3.一种用于SMD的平行六面体型电容式传声器，该电容式传声器包括：
形成为方盒形状的外壳，该外壳具有开口表面和形成有用于收集声音的音孔的封闭底面；
膜片构件，它具有插入到所述外壳中的方形外周表面和形成在其内侧上的方形膜片；
垫片，它具有方形外周表面和方形内圆周表面；
方盒形绝缘环，它具有开口顶部和底部；
背板，它形成为方形并且具有从中穿过的音孔；
导电环，它具有用于使所述背板与PCB电连接的方形外周表面和方形内圆周表面；以及
形成为方板形状的PCB，它具有安装在其一个表面上的电子部件和形成在其另一个表面上的伸出端子，
由此，所述膜片构件、垫片、绝缘环、背板、导电环和PCB顺序布置在所述外壳中，然后通过使所述外壳的端部卷曲来一体地装配该电容式传声器。
4.一种用于安装表面的平行六面体型电容式传声器，该电容式传声器包括：
形成为方盒形状的外壳，它具有开口表面和形成有用于收集前方声音的音孔的封闭底面；
形成为环形的膜片构件，该膜片构件插入到所述外壳中；
形成为环形的薄垫片；
形成为环形的屏蔽环，用于隔离背板；
背板，它形成为盘状并且具有从中穿过的音孔；
整体基底，它具有带有开口顶部和底部的圆柱形绝缘体和在背板和PCB之间形成电连接的导电层，该导电层形成在所述绝缘体的内表面中；以及
形成为方板形状的PCB，它具有安装在其一个表面上的电子部件和形成在其另一个表面上的伸出端子，
由此，所述膜片构件、垫片、屏蔽环、背板、整体基底和PCB顺序布置在所述外壳中，然后通过使所述外壳的端部卷曲来一体地装配该电容式传声器。
5.一种用于SMD的平行六面体型电容式传声器，该电容式传声器包括：
形成为方盒形状的外壳，它具有一开口表面和形成有用于收集声音的音孔的封闭底面；
膜片构件，它具有插入到所述外壳中的方形外周表面和形成在其内侧上的方形膜片；
垫片，它具有方形外周表面和方形内圆周表面；
形成为方环形的屏蔽环，用于隔离背板；
背板，它形成为方板状并且具有从中穿过的音孔；
整体基底，它具有带有开口顶部和底部的方盒形绝缘体和在背板和PCB之间形成电连接的导电层，该导电层形成在所述绝缘体的内表面中；以及
形成为方板形状的PCB，它具有安装在其一个表面上的电子部件和形成在其另一个表面上的伸出端子，
由此，所述膜片构件、垫片、屏蔽环、背板、整体基底和PCB顺序布置在所述外壳中，然后通过使所述外壳的端部卷曲来一体地装配该电容式传声器。
6.一种用于SMD的平行六面体型电容式传声器，该电容式传声器包括：
形成为方盒形状的外壳，它具有开口表面和形成有用于收集声音的音孔的封闭底面；
膜片构件，它具有插入到所述外壳中的方形外周表面和形成在其内侧上的圆形膜片；
垫片，它具有方形外周表面和圆形内圆周表面；
屏蔽环，它具有用于隔离背板的方形外周表面和圆形内圆周表面；
背板，它形成为盘状并且具有从中穿过的音孔；
整体基底，它具有带有开口顶部和底部、方形外周表面和圆柱形内周表面的绝缘体和在背板和PCB之间形成电连接的导电层，该导电层形成在所述绝缘体的内表面中；以及
形成为方板形状的PCB，它具有安装在其一个表面上的电子部件和形成在其另一个表面上的伸出端子，
由此，所述膜片构件、垫片、屏蔽环、背板、整体基底和PCB顺序布置在所述外壳中，然后通过使所述外壳的端部卷曲来一体地装配该电容式传声器。
7.如权利要求4至6中任一项所述的电容式传声器，其特征在于，所述整体基底包括形成在绝缘体内部中用于与所述绝缘体的顶面和底面上的导电电镀图案连接的通孔或孔。
8.如权利要求1至6中任一项所述的电容式传声器，其特征在于，所述方形部件根据这些部件的制造和组装方便性而具有形成为圆形的边缘，这些方形部件的每一侧在所述边缘处相互接触。
9.如权利要求1至6中任一项所述的电容式传声器，其特征在于，在PCB上的电子部件包括IC，并且该IC选自结型场效应晶体管(JFET)、放大器、模拟-数字(A/D)转换器和作为用于定制所述放大器和模拟-数字(A/D)转换器的IC的ASIC中的任一个。
10.如权利要求1至6中任一项所述的电容式传声器，其特征在于，可以根据所述电容式传声器的部件的制造方便性或这些部件的装配方便性，通过相互交换所述部件来组装该电容式传声器的每一个部件。
11.如权利要求1至6中任一项所述的电容式传声器，其中所述外壳在其底面的中央部分处没有形成音孔，该中央部分作为用来在SMD的加工过程中从条带&卷筒中拾取该传声器的位置。
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