[go: up one dir, main page]

JP4636726B2 - コンデンサマイクロホンの振動板およびその製造方法 - Google Patents

コンデンサマイクロホンの振動板およびその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4636726B2
JP4636726B2 JP2001127100A JP2001127100A JP4636726B2 JP 4636726 B2 JP4636726 B2 JP 4636726B2 JP 2001127100 A JP2001127100 A JP 2001127100A JP 2001127100 A JP2001127100 A JP 2001127100A JP 4636726 B2 JP4636726 B2 JP 4636726B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
diaphragm
support ring
condenser microphone
inner periphery
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2001127100A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002325298A (ja
Inventor
裕 秋野
進吾 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Audio Technica KK
Original Assignee
Audio Technica KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Audio Technica KK filed Critical Audio Technica KK
Priority to JP2001127100A priority Critical patent/JP4636726B2/ja
Publication of JP2002325298A publication Critical patent/JP2002325298A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4636726B2 publication Critical patent/JP4636726B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンデンサマイクロホンの振動板およびその製造方法に関し、さらに詳しく言えば、低域再生限界を伸ばすことができる特に小口径のマイクロホンユニットに好適な振動板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
コンデンサマイクロホンにおいては、音声などによる振動板の振動をその背面側に設けられた背極板により静電容量変化として捕らえ、その静電容量変化を電気信号として出力する。
【0003】
一般的に、振動板には、膜厚が2〜4μmのポリエチレンテレフタレート(PET)やポリフェニレンサルファイド(PPS)などの熱可塑性樹脂からなる薄膜フィルムが用いられ、支持リングに取り付けた状態でマイクロホンユニットの背極板と対向するように配置される。通常、その間隔は25〜50μm程度に設定される。
【0004】
エレクトレット型においては、背極板に成極電圧が存在するため、振動板はその電界の吸引力によって背極板側に引き寄せられる。通常、成極電圧は背極板に対して均一に印加されるため、振動板はその中央部分が頂点となるようなカーブを描いて背極板側に接近し、最悪の場合には中央部分が背極板に接触し、故障に至ることがある。
【0005】
そこで、従来の一般的なコンデンサマイクロホンにおいては、振動板に背極板側からの静電吸引力に打ち勝つような張力を与えて支持リングに張設するようにしている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、これによると振動板のスチフネスが高くなり、これに伴なって低域再生限界が犠牲になる。これはマイクロホンユニットが小口径になるほど顕著で、特に単一指向性コンデンサマイクロホンの課題となっていた。
【0007】
したがって、本発明の目的は、背極板に対する吸着安定度が高く、その分低域再生限界を伸ばすことができる特に小口径のマイクロホンユニットに好適な振動板とその製造方法を提供することにある。また、本発明によれば、小口径でありながら大口径なみの低域再生限界を有する単一指向性マイクロホンが得られる。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、支持リングに取り付けられた状態で、マイクロホンユニットの背極板と所定の間隔をもって対向的に配置される熱可塑性樹脂のフィルムからなるコンデンサマイクロホンの振動板において、上記フィルムの全体が微細な波状に形成されているとともに、上記フィルムの上記支持リングの内周に沿った周縁部に、上記背極板の反対側に向けて突出する凸部が形成されており、上記凸部により上記フィルムに、上記フィルムの自由状態で目視可能であり、上記背極板側から作用する静電吸引力により解消され目視不能となる弛みが与えられていることを特徴としている。
【0009】
このように、背極板と組み合わされたときに吸引される分の変位をあらかじめ振動板に与えておくことにより、低域再生限界を伸ばすことができる。また、全体的に感度も向上するため、S/N比も改善される。
【0011】
本発明において、上記凸部は、上記支持リングの内周に沿って環状に形成されてもよいし、上記凸部の複数個を、上記支持リングの内周に沿って所定の間隔で点在させてもよい。
【0012】
また、本発明による製造方法は、振動板素材としての熱可塑性樹脂フィルムを所定の加熱温度下で微細な凹凸を有する第1成形型に押し付けた後冷却して、上記フィルム全体に微細な波を付与する第1工程と、上記第1工程で得られたフィルムに所定の張力を与えて支持リングに取り付ける第2工程と、上記支持リングの内周に沿った部分に負圧吸引孔を有する第2成形型上に、上記支持リングに取り付けられたフィルムを載置し、上記第1工程よりも低い加熱温度下で上記第2成形型を負圧として上記負圧吸引孔内にフィルムの一部を引き込んで変形させた後冷却して、上記フィルムの上記支持リングの内周に沿った周縁部に凸部を形成して上記フィルムに、上記フィルムの自由状態で目視可能であり、上記背極板側から作用する静電吸引力により解消され目視不能となる弛みを与える第3工程とを備えていることを特徴としている。
【0013】
なお、上記第3工程後に、いわゆるエージング工程として、上記フィルムを自由状態として上記第3工程よりもさらに低い加熱温度で所定時間加熱した後冷却する第4工程をさらに実施することが好ましい。
【0014】
また、本発明の範囲には、上記の凸部が形成された振動板を備えている単一指向性コンデンサマイクロホンも含まれる。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明する。まず、図1を参照して、単一指向性コンデンサマイクロホンに用いられるマイクロホンユニット10の基本的な構成を説明する。
【0016】
このマイクロホンユニット10は、振動板11と背極板21とを備えている。振動板11は支持リング12に取り付けられた状態でスペーサ13を介して背極板21と対向的に配置されている。
【0017】
背極板21は、電気絶縁材からなる円筒状のハウジング22内に収納されており、その上面にはF.E.Pなどの誘電体23が圧着されている。背極板21の裏面側には導電性を有するコネクタ板24が密着するように配置されている。背極板21およびコネクタ板24には、音通路としての透孔25,26がそれぞれ穿設されている。
【0018】
コネクタ板24の下部に形成されているハウジング22の凹部27内には、FETなどからなるインピーダンス変換器28が収納されており、その一方のリード端子がコネクタ板24にハンダ付けされている。ハウジング22の底部にも音響抵抗材29を有する音通路としての透孔が形成されている。
【0019】
図2(a)に上記マイクロホンユニット10に用いられている振動板11の模式的な平面図を示し、図2(b)にその断面図を示す。これによると、振動板11はその全体が微細な凹凸からなる波状に形成されている。図2(a)の鎖線は、後述する網目状の成形型により付けられた微細な波部分111を誇張し拡大して示している。
【0020】
また、振動板11の支持リング12の内周に沿った周辺部には複数の凸部112が等間隔で形成されている。凸部112の突出方向は、背極板21の反対側である。この凸部112により、振動板11に弛みが与えられている。
【0021】
この弛みは、振動板11が自由な状態のとき目視可能な程度であることが好ましく、図2(a)にその弛み部分113を実線で示し、図2(b)に弛み部分113を大きな波として示す。すなわち、振動板11は微細な波部分111と大きな波からなる弛み部分113とを備えている。
【0022】
図3(a)に成極電圧が印加された背極板21と対向させた(組み合わせた)ときの振動板11の模式的な平面図を示し、図3(b)にその断面図を示す。この図からは振動板11に付けられた弛み113が消えている。
【0023】
すなわち、振動板11に付けられた弛み113は、背極板21から作用する静電吸着力により振動板11が背極板21側に引き寄せられた状態で解消され目視できなくなる程度の弛みであることが好ましい。
【0024】
図4に、微細な凹凸からなる波が付けられた振動板11を得るための成形装置の一例を示す。この成形装置40は、下部基台41上に設けられた冷却手段411を有し、冷却手段411上にはバネ42により成形型43が昇降可能に支持されている。成形型43の裏面には加熱手段431が取り付けられている。
【0025】
下部基台41と対向する上部基台44側には、エアシリンダ441により成形型43に対して昇降する加圧ポット45が設けられている。加圧ポット45は、下面が開放されており、その下端にはOリング451が取り付けられている。
【0026】
次に、本発明による振動板の製造方法の一例を説明する。まず、第1成形装置40の成形型43上に細かいメッシュ番手を有する凹凸形成部材46を配置し、その上に振動板素材11aを配置する。この例では、凹凸形成部材46にNBC工業社製の♯508ナイロンメッシュを用い、振動板素材11aには2μm厚で片面に金を真空蒸着したPPSフィルム用い、金蒸着面を上にしてナイロンメッシュ上に配置した。
【0027】
次に、加熱手段431により成形型43を加熱し所定温度に達した時点で、加圧ポット45を下降させ成形型43に対して加圧空気を供給する。PPSフィルムの場合、加熱温度は約220℃,加熱時間は60分程度が好ましい。
【0028】
加熱終了後、加圧ポット45をさらに下降させて、成形型43を冷却手段411に当接させて所定時間冷却し、加圧ポット45を上昇させて振動板素材11aを取り出す。これにより、微細な凹凸からなる波が付けられた振動板素材11aが得られる。
【0029】
そして、図5に示すように、振動板素材11aを支持リング12に所定の張力を付与して接着する。この例において、支持リング12は外径7.6mm,内径5.6mmである。また、接着剤は2液のエポキシ系接着剤を用いた。
【0030】
次に、支持リング12に接着固定された振動板素材11aに凸部112を形成する。これには図6に示す成形型60を用いる。図6(a)は成形型60の模式的平面図で、図6(b)はそのA−A線断面図である。また、図7に凸部成形時の断面図を示す。
【0031】
これらの図を併せて参照して、この成形型60は、振動板載置面61と支持リング載置面62とを備えている。振動板載置面61の外径は、支持リング12の内径とほぼ同一で、振動板載置面61の周縁には図示しないバキュームポンプなどの負圧源に接続される複数の負圧吸引孔611が等間隔で穿設されている。
【0032】
支持リング載置面62は、振動板載置面61の外側で振動板載置面61よりも支持リング12の厚さ分だけ低い位置において、振動板載置面61に対して同心状に形成されている。
【0033】
なお、図示されていないが、成形型60には上記成形装置40と同じく振動板の加熱手段および冷却手段が設けられている。その加熱手段および冷却手段は、成形型60内に組み込まれていてもよいし、外付けであってもよい。
【0034】
成形にあたっては、図7に示すように、振動板素材11aを上側にして支持リング12を支持リング載置面62上に載置する。そして、加熱手段により振動板素材11aを所定温度にまで加熱した後、負圧源により負圧吸引孔611内を負圧とする。
【0035】
これにより、負圧吸引孔611に対応する振動板素材11aの一部分が負圧吸引孔611内に引き込まれ、振動板素材11aの支持リング12の内径に沿った周縁に図2に示した凸部112が形成される。
【0036】
そして、その後に加熱から冷却に切り換えることにより、凸部112の形状がパーマネントされ、図2に示した微細な波部分111と大きな波からなる弛み部分113とを備えた振動板11が得られる。
【0037】
この成形型60での加熱温度は、上記成形装置40にて形成された微細な凹凸からなる波部分111を壊さないようにするため、上記成形装置40おける加熱温度よりも低く設定され、この例では、加熱温度約120℃,加熱時間2時間とした。
【0038】
この例においては、振動板11を成形型60から取り出した後、振動板11を自由な状態、すなわちコンデンサユニット10に組み込む前に、成形型60での加熱温度(約120℃)よりもさらに低い温度である70℃で、約2時間加熱した後、冷却してエージング処理を行った。
【0039】
なお、この実施形態では、複数の凸部112を支持リング12の内周に沿って等間隔に配置しているが、凸部112を一連のものとして支持リング12の内周に沿って環状に形成してもよい。
【0040】
図8に本発明による振動板を備えた口径8.4mmの単一指向性コンデンサマイクロホンの周波数応答特性グラフを示し、図9に比較例として平坦な振動板を備えた同口径の従来の単一指向性コンデンサマイクロホンの周波数応答特性グラフを示する。いずれも、aは音源に対して0゜のときのものであり、bは音源に対して180゜のときのものである。
【0041】
これらのグラフから分かるように、従来例では低域再生限界が約100Hz付近にとどまっているのに対して、本発明例の場合には低域再生特性は約50Hz付近に至るまでほぼフラットである。これは、従来の口径12mmの単一指向性マイクロホンユニットの低域再生限界とほぼ同等である。
【0042】
また、本発明例の場合には振動板の吸着安定度が高いため、S/N比も従来の口径12mmの単一指向性マイクロホンユニットに近い性能が得られる。このように、本発明は特に小口径の単一指向性マイクロホンユニットに好適である。
【0043】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、振動板の全体に微細な波を形成するとともに、支持リングの内周に沿った周縁部に、背極板の反対側に向けて突出する凸部を形成して振動板にあらかじめ弛みを持たせるようにしたことにより、背極板に対する吸着安定度が高く、その分、低域再生限界を伸ばすことができる。本発明は、特に小口径の単一指向性マイクロホンユニットに好適である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の振動板を備えた単一指向性マイクロホンの内部構造を示す断面図。
【図2】本発明の実施形態に係る振動板の自由状態時における平面図および断面図。
【図3】本発明の実施形態に係る振動板を背極板と組み合わせたときの平面図および断面図。
【図4】本発明の振動板に微細な波をつける成形装置を一部切り欠いて示す正面図。
【図5】上記成形装置により得られた振動板を支持リングに取り付けた状態を示す平面図。
【図6】本発明の振動板に凸部を付ける成形型の平面図および断面図。
【図7】上記成形型による凸部成形状態を示す断面図。
【図8】本発明に係る単一指向性コンデンサマイクロホンの周波数応答特性グラフ。
【図9】従来の単一指向性コンデンサマイクロホンの周波数応答特性グラフ。
【符号の説明】
10 単一指向性コンデンサマイクロホン
11 振動板
11a 振動板素材
111 微細な波
112 凸部
113 弛み
12 支持リング
21 背極板
22 ハウジング
24 コネクタ板
28 インピーダンス
40 成形装置
43 成形型
45 加圧ポット
46 凹凸形成部材
60 成形型
61 振動板載置面
611 負圧吸引孔
62 支持リング載置面

Claims (6)

  1. 支持リングに取り付けられた状態で、マイクロホンユニットの背極板と所定の間隔をもって対向的に配置される熱可塑性樹脂のフィルムからなるコンデンサマイクロホンの振動板において、
    上記フィルムの全体が微細な波状に形成されているとともに、上記フィルムの上記支持リングの内周に沿った周縁部に、上記背極板の反対側に向けて突出する凸部が形成されており、上記凸部により上記フィルムに、上記フィルムの自由状態で目視可能であり、上記背極板側から作用する静電吸引力により解消され目視不能となる弛みが与えられていることを特徴とするコンデンサマイクロホンの振動板。
  2. 上記凸部が上記支持リングの内周に沿って環状に形成されている請求項1に記載のコンデンサマイクロホンの振動板。
  3. 上記凸部の複数個が、上記支持リングの内周に沿って所定の間隔で点在されている請求項1に記載のコンデンサマイクロホンの振動板。
  4. 請求項1ないしのいずれか1項に記載された振動板を備えている単一指向性コンデンサマイクロホン。
  5. 振動板素材としての熱可塑性樹脂フィルムを所定の加熱温度下で微細な凹凸を有する第1成形型に押し付けた後冷却して、上記フィルム全体に微細な波を付与する第1工程と、上記第1工程で得られたフィルムに所定の張力を与えて支持リングに取り付ける第2工程と、上記支持リングの内周に沿った部分に負圧吸引孔を有する第2成形型上に、上記支持リングに取り付けられたフィルムを載置し、上記第1工程よりも低い加熱温度下で上記第2成形型を負圧として上記負圧吸引孔内にフィルムの一部を引き込んで変形させた後冷却して、上記フィルムの上記支持リングの内周に沿った周縁部に凸部を形成して上記フィルムに、上記フィルムの自由状態で目視可能であり、上記背極板側から作用する静電吸引力により解消され目視不能となる弛みを与える第3工程とを備えていることを特徴とするコンデンサマイクロホンの振動板の製造方法。
  6. 上記第3工程後に、上記フィルムを自由状態として上記第3工程よりもさらに低い加熱温度で所定時間加熱した後冷却する第4工程をさらに備えている請求項に記載のコンデンサマイクロホンの振動板の製造方法。
JP2001127100A 2001-04-25 2001-04-25 コンデンサマイクロホンの振動板およびその製造方法 Expired - Fee Related JP4636726B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001127100A JP4636726B2 (ja) 2001-04-25 2001-04-25 コンデンサマイクロホンの振動板およびその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001127100A JP4636726B2 (ja) 2001-04-25 2001-04-25 コンデンサマイクロホンの振動板およびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002325298A JP2002325298A (ja) 2002-11-08
JP4636726B2 true JP4636726B2 (ja) 2011-02-23

Family

ID=18976030

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001127100A Expired - Fee Related JP4636726B2 (ja) 2001-04-25 2001-04-25 コンデンサマイクロホンの振動板およびその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4636726B2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4573543B2 (ja) * 2004-03-02 2010-11-04 株式会社オーディオテクニカ 可動リボン型マイクロホン
JP5116297B2 (ja) * 2006-12-08 2013-01-09 株式会社オーディオテクニカ 振動板組立の製造方法、エレクトレットコンデンサマイクロホンユニットおよびエレクトレットコンデンサマイクロホン
JP5055203B2 (ja) * 2008-05-30 2012-10-24 株式会社オーディオテクニカ コンデンサマイクロホン用の振動板およびその製造方法並びにコンデンサマイクロホン
JP4657357B2 (ja) * 2009-07-21 2011-03-23 オリンパス株式会社 超音波内視鏡

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5824300A (ja) * 1981-08-06 1983-02-14 Aiwa Co Ltd コンデンサマイクロホン及びその製造方法
JPS62169600U (ja) * 1986-04-15 1987-10-27
JPH02202800A (ja) * 1989-02-01 1990-08-10 Audio Technica Corp 電気音響変換器の振動板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5824300A (ja) * 1981-08-06 1983-02-14 Aiwa Co Ltd コンデンサマイクロホン及びその製造方法
JPS62169600U (ja) * 1986-04-15 1987-10-27
JPH02202800A (ja) * 1989-02-01 1990-08-10 Audio Technica Corp 電気音響変換器の振動板

Also Published As

Publication number Publication date
JP2002325298A (ja) 2002-11-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7550899B2 (en) Piezoelectric electroacoustic transducing device
US6321428B1 (en) Method of making a piezoelectric transducer having protuberances for transmitting acoustic energy
US4078160A (en) Piezoelectric bimorph or monomorph bender structure
JP2008067383A (ja) シリコンコンデンサマイクロホン
EP3435685B1 (en) Diaphragm and manufacturing method for diaphragm
EP1881735A1 (en) Piezoelectric electroacoustic transducing device
EP1696698A2 (en) Condenser microphone and method for manufacturing the same
CN1706217A (zh) 用于smd的平行六面体型电容式传声器
JP2681207B2 (ja) 静電型電気音響変換器の振動板
JP4636726B2 (ja) コンデンサマイクロホンの振動板およびその製造方法
KR100419914B1 (ko) 마이크로 스피커용 진동 모듈 및 이를 구비한 마이크로스피커
US8848949B2 (en) Condenser microphone unit and condenser microphone
JPH11187494A (ja) エレクトレット型マイクロフォンおよびその製造方法
KR100758515B1 (ko) 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 및 조립방법
JP3926701B2 (ja) 静電型電気音響変換素子用振動膜の製造方法
JPH02237300A (ja) 電気音響変換器の振動板の製造方法および振動板製造用の加熱成形装置
KR200323331Y1 (ko) 마이크로 스피커용 진동 모듈 및 이를 구비한 마이크로스피커
KR100437681B1 (ko) 지향성 마이크로폰
KR20090119268A (ko) 실리콘 콘덴서 마이크로폰 및 이에 사용되는 실리콘칩의제조방법
JP6671203B2 (ja) コンデンサマイクロホンユニットとコンデンサマイクロホン並びにコンデンサマイクロホンユニットの製造方法
JP3938272B2 (ja) エレクトレットコンデンサマイクロホン
KR101543577B1 (ko) 패턴회로가 내장되고 에지부와 일체화된 진동판을 갖는 리시버
JPH0230959Y2 (ja)
KR20160092728A (ko) 생산성이 개선된 콘덴서 마이크로폰
KR200289305Y1 (ko) 지향성 마이크로폰

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080317

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100512

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100709

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20101027

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20101122

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131203

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees