KR200286533Y1 - 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰 조립체 - Google Patents

Abstract

본 고안은 종래의 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰의 구조를 개선하여, 부품 수를 줄임으로써, 전체 공정을 줄일 수 있고, 박막 소형화가 가능한 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰 조립체에 관한 것으로,

본 고안은, 케이스의 밑면과 일정 간격을 유치한 상태로 상기 케이스의 내부에 설치되는 진동판과, 스페이서링에 의해 상기 진동판과 일정 간격을 유지한 상태로 상기 진동판 상부에 설치되는 일렉트릭 막과, 상기 일렉트릭 막과 상기 케이스 사이에 설치되는 수지 링과, 반도체 칩이 설치되어 있으며, 상기 일렉트릭 막과 전기적으로 접촉되는 인쇄회로기판을 포함하는 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰 조립체에 있어서, 상기 케이스는, 상기 진동판과 일정간격을 유지하기 위해, 상기 케이스의 중앙에 형성된 원형 홀의 가장자리로부터 일정 길이만큼 들어간 지점으로부터 절곡 형성되고, 상기 진동판과 상기 스페이서 링 및 상기 수지 링은 접착제를 통해 부착되어 일체화 된 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰 조립체{Semiconductor electric condenser microphone assembly}

본 고안은 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰 조립체에 관한 것으로, 더욱자세하게는 종래의 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰의 구조를 개선하여, 부품 수를 줄임으로써, 전체 공정을 줄일 수 있고, 박막 소형화가 가능한 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰 조립체에 관한 것이다.

반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰은 전하를 함유한 일렉트릭 막이 진동판과 일정 거리를 유지하고 있어서, 일정의 정전용량을 함유하고 있는데, 진동판의 진동에 의해 정전용량이 변화되고, 이를 증폭하기 위해 반도체 칩에 전기적으로 연결되어 있다.

도1은 본 고안자에 의해 2001년 4월 17일에 출원된 20-2001-10918호의 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰의 구조를 나타낸 단면도이다.

종래의 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰은 음파에 의해 진동하는 진동판(16)과, 상기 진동판(16)과 스페이서 링(15)을 통해 일정 간격을 유지한 채 서로 접하도록 설치되는 일렉트릭 막(13)의 구성을 통해 콘덴서를 이루도록 한다. 한편, 진동판(16)의 진동에 의해 콘덴서의 정전용량이 변화되는 것을 증폭하기 위한 반도체 칩(12)이 일렉트릭 막(13)의 수직 벽과 전기적으로 연결되어 있다. 일렉트릭 막(13)은 도2에 도시된 바와 같이, 원판의 가장자리가 수직으로 연장된 수직벽부를 갖는 사발 모양을 하고 있으며, 상기 일렉트릭 막(13)의 수직벽부가 인쇄회로기판(11)의 저면에 전기 도금된 부분과 접촉되어, 인쇄회로기판(11)에 전기적으로 연결된다.

인쇄회로기판(11)은 원판형상을 하고 있으며, 저면의 가장자리 둘레에는 일렉트릭 막(13)과 전기적으로 연결하기 위해 도금층이 형성되어 있다. 이 도금층과 일렉트릭 막(13)이 연결된다. 일렉트릭 막(13)과 케이스(18)사이에 절연을 위해 띠 형상의 부도체인 수지 링(14)이 설치된다. 한편, 진동판(16)과 일렉트릭 막(13) 사이의 공간부에 공기의 출입이 수월하도록 일렉트릭 막(13)에 다수개의 홀이 형성되어, 진동판(16)의 진동이 원활하게 이루어지도록 한다. 일렉트릭 막(13)은 도전성 금속재질 특히, 동(Cu)재질에 니켈(Ni)을 도금하여 제작된다.

진동판(16)은 스페이서 링(15)을 통해 일렉트릭 막(13)과 일정 간격을 유지하도록 설치된다. 그리고, 진동판(16)은 전도체 링(17)에 의해 케이스(18)의 밑면과 일정 간격을 유지하도록 설치된다. 케이스(18)는 원통형상을 하고 있으며, 그 밑면은 음파를 받아들일 수 있도록 원형 홀이 형성되어 있다.

하지만, 최근에는 마이크로폰이 사용되는 모든 제품들이 소형화 박막화를 요구받고 있기 때문에, 마이크로폰 또한 소형화 박막화가 요구된다.

따라서, 본 고안은 종래의 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰의 구조를 개량하여 부품 수를 줄임으로써, 공정을 단순화시키고, 박막 소형화가 가능한 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰 조립체를 제공하는데 그 목적이 있다.

도1은 종래의 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰의 단면도.

도2는 종래 일렉트릭 막의 사시도.

도3은 본 고안에 따른 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰의 단면도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

11 : 인쇄회로기판 12: 반도체 칩

13: 일렉트릭 막 14: 수지 링

15: 스페이서 링 16: 진동판

18: 케이스

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 케이스의 밑면과 일정 간격을 유치한상태로 상기 케이스의 내부에 설치되는 진동판과, 스페이서링에 의해 상기 진동판과 일정 간격을 유지한 상태로 상기 진동판 상부에 설치되는 일렉트릭 막과, 상기 일렉트릭 막과 상기 케이스 사이에 설치되는 수지 링과, 반도체 칩이 설치되어 있으며, 상기 일렉트릭 막과 전기적으로 접촉되는 인쇄회로기판을 포함하는 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰 조립체에 있어서, 상기 케이스는, 상기 진동판과 일정간격을 유지하기 위해, 상기 케이스의 중앙에 형성된 원형 홀의 가장자리로부터 일정 길이만큼 들어간 지점으로부터 절곡 형성되고, 상기 진동판과 상기 스페이서 링 및 상기 수지 링은 접착제를 통해 부착되어 일체화 된 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도3을 참조하여 본 고안에 따른 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다.

도3은 본 고안에 따른 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰 조립체의 단면도이다.

도면에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰 조립체는 종래의 마이크로폰의 구조에서 전도체 링(17)을 생략하고, 이에 따라 케이스(18)를 절곡하여, 진동판(16)과 케이스(18) 사이에 공간이 형성되도록 하였다. 또한, 수지링(14)과 스페이서 링(15), 그리고 진동판(16)을 접착제를 이용해 일체로 부착하여 조립 공정을 단순화 할 수 있도록 하였다. 이로 인해 부품의 사용개수를 줄여 공정을 단순화시킴과 동시에 박막 소형화가 가능하다.

본 고안에 따른 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰은 음파에 의해 진동하는진동판(16)과, 상기 진동판(16)과 스페이서 링(15)을 통해 일정 간격을 유지한 채 서로 접하도록 설치되는 일렉트릭 막(13)의 구성을 통해 콘덴서를 이루도록 한다. 한편, 진동판(16)의 진동에 의해 콘덴서의 정전용량이 변화되는 것을 증폭하기 위한 반도체 칩(12)이 일렉트릭 막(13)의 수직 벽과 전기적으로 연결되어 있다. 반도체 칩(12) 내부에는 마이크로폰에 통상적으로 사용되는 임피던스 변환을 위한 FET 회로가 패터닝 되어 있다. 본 고안의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 칩(12)은 인쇄회로기판(11)의 일측면에 설치되고, 일렉트릭 막(13)은 원판의 가장자리가 수직으로 연장된 수직벽부를 갖는 사발 모양을 하고 있으며, 상기 일렉트릭 막(13)의 수직벽부가 인쇄회로기판(11)의 저면에 전기 도금된 부분과 접촉되어, 인쇄회로기판(11)에 전기적으로 연결된다.

FET 회로의 전극인 전원전극 및 출력전극은 인쇄회로기판(11) 상부에 형성되며, 게이트 전극은 인쇄회로기판(11)의 저면에 형성된다.

인쇄회로기판(11)은 원판형상을 하고 있으며, 저면의 가장자리 둘레에는 일렉트릭 막(13)과 전기적으로 연결하기 위해 도금층이 형성되어 있다. 이 도금층과 일렉트릭 막(13)이 연결된다. 일렉트릭 막(13)과 케이스(18)사이에 절연을 위해 띠 형상의 부도체인 수지 링(14)이 설치된다. 한편, 진동판(16)과 일렉트릭 막(13) 사이의 공간부에 공기의 출입이 수월하도록 일렉트릭 막(13)에 다수개의 홀이 형성되어, 진동판(16)의 진동이 원활하게 이루어지도록 한다. 일렉트릭 막(13)은 도전성 금속재질 특히, 동(Cu)재질에 니켈(Ni)을 도금하여 제작된다.

진동판(16)은 스페이서 링(15)을 통해 일렉트릭 막(13)과 일정 간격을 유지하도록 설치된다. 그리고, 진동판(16)은 케이스(18)와 일정 간격을 유지한 채 설치된다. 케이스(18)는 원통형상을 하고 있으며, 그 중앙에는 음파를 받아들일 수 있도록 원형 홀이 형성되어 있다. 상기 케이스(18)는 진동판(16)과 일정 간격을 유지하기 위해, 중앙에 형성된 원형 홀의 가장자리로부터 일정 길이만큼 들어간 지점에서부터 절곡 형성되어 있다. 이러한 케이스(18)의 구조에 의해 전도체 링(17)을 생략하더라도 아무런 문제가 되지 않는다.

또한, 본 고안에서는 개별적으로 설치되던 수지링(14)과 스페이서 링(15), 진동판(16)을 접착제를 이용해 부착하여 일체화함으로써, 조립 공정을 보다 단순화시킬 수 있도록 하였다.

상기와 같이 이루어진 본 고안에 의하면, 종래의 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰에서 전도체링을 생략하고, 수지링과 스페이서링, 진동판을 부착하여 일체화 함으로써, 공정을 단순화시키고 생산 단가를 낮출 수 있으며, 박막 소형화가 가능한 효과가 있다.

Claims (1)

1. 케이스의 밑면과 일정 간격을 유치한 상태로 상기 케이스의 내부에 설치되는 진동판과, 스페이서링에 의해 상기 진동판과 일정 간격을 유지한 상태로 상기 진동판 상부에 설치되는 일렉트릭 막과, 상기 일렉트릭 막과 상기 케이스 사이에 설치되는 수지 링과, 반도체 칩이 설치되어 있으며, 상기 일렉트릭 막과 전기적으로 접촉되는 인쇄회로기판을 포함하는 반도체 일렉트릭 콘덴서 마이크로폰 조립체에 있어서,

   상기 케이스는,

   상기 진동판과 일정간격을 유지하기 위해, 상기 케이스의 중앙에 형성된 원형 홀의 가장자리로부터 일정 길이만큼 들어간 지점으로부터 절곡 형성되고,

   상기 진동판과 상기 스페이서 링 및 상기 수지 링은 접착제를 통해 부착되어 일체화 된 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체.