CN1668982A - 形成防反射膜的组合物 - Google Patents
形成防反射膜的组合物 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1668982A CN1668982A CN03816991.6A CN03816991A CN1668982A CN 1668982 A CN1668982 A CN 1668982A CN 03816991 A CN03816991 A CN 03816991A CN 1668982 A CN1668982 A CN 1668982A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- antireflection film
- composition
- compound
- resin
- acid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 124
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title claims description 66
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 105
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 75
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 75
- -1 urea compound Chemical group 0.000 claims abstract description 61
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims abstract description 55
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 28
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 18
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 9
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 claims description 9
- 125000004849 alkoxymethyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Natural products C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 6
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N naphthalene-acid Natural products C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 6
- 150000001454 anthracenes Chemical class 0.000 claims description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 5
- 150000002790 naphthalenes Chemical class 0.000 claims description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- 125000004029 hydroxymethyl group Chemical group [H]OC([H])([H])* 0.000 claims description 3
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 claims description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 abstract description 17
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 239000006117 anti-reflective coating Substances 0.000 abstract description 3
- 125000004183 alkoxy alkyl group Chemical group 0.000 abstract description 2
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 abstract description 2
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 47
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 32
- HGAZMNJKRQFZKS-UHFFFAOYSA-N chloroethene;ethenyl acetate Chemical compound ClC=C.CC(=O)OC=C HGAZMNJKRQFZKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 18
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 17
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 15
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 12
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 12
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- WYSGYXOFKRUIFW-UHFFFAOYSA-N butoxymethylurea Chemical compound CCCCOCNC(N)=O WYSGYXOFKRUIFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000002585 base Substances 0.000 description 9
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 9
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 9
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 9
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical class CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 8
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 8
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 8
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Natural products CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000011161 development Methods 0.000 description 5
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 5
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 5
- XGWFJBFNAQHLEF-UHFFFAOYSA-N 9-anthroic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=C(C=CC=C3)C3=CC2=C1 XGWFJBFNAQHLEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 4
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 4
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 4
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000518 rheometry Methods 0.000 description 4
- LNETULKMXZVUST-UHFFFAOYSA-N 1-naphthoic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 LNETULKMXZVUST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VUIWJRYTWUGOOF-UHFFFAOYSA-N 2-ethenoxyethanol Chemical compound OCCOC=C VUIWJRYTWUGOOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MRABAEUHTLLEML-UHFFFAOYSA-N Butyl lactate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)O MRABAEUHTLLEML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XGEGHDBEHXKFPX-UHFFFAOYSA-N N-methylthiourea Natural products CNC(N)=O XGEGHDBEHXKFPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 3
- JCJNNHDZTLRSGN-UHFFFAOYSA-N anthracen-9-ylmethanol Chemical compound C1=CC=C2C(CO)=C(C=CC=C3)C3=CC2=C1 JCJNNHDZTLRSGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N benzyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1=CC=CC=C1 AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004106 butoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 3
- 239000001191 butyl (2R)-2-hydroxypropanoate Substances 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N chlorosilane Chemical class Cl[SiH3] KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 3
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 3
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 3
- XGEGHDBEHXKFPX-NJFSPNSNSA-N methylurea Chemical compound [14CH3]NC(N)=O XGEGHDBEHXKFPX-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 3
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 3
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 3
- AYEFIAVHMUFQPZ-UHFFFAOYSA-N propane-1,2-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound CC(O)CO.OC(=O)C=C AYEFIAVHMUFQPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N propionic acid ethyl ester Natural products CCOC(=O)CC FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DLDWUFCUUXXYTB-UHFFFAOYSA-N (2-oxo-1,2-diphenylethyl) 4-methylbenzenesulfonate Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1S(=O)(=O)OC(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=CC=CC=C1 DLDWUFCUUXXYTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole-2-thiol Chemical compound C1=CC=C2SC(S)=NC2=C1 YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 2-Methylbenzenesulfonic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenol Chemical class OC=CC1=CC=CC=C1 XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QMWOUSYSNFCKAZ-UHFFFAOYSA-N 3,7-dihydroxynaphthalene-2-carboxylic acid Chemical compound OC1=CC=C2C=C(O)C(C(=O)O)=CC2=C1 QMWOUSYSNFCKAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 2
- 239000005046 Chlorosilane Substances 0.000 description 2
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 2
- KCXZNSGUUQJJTR-UHFFFAOYSA-N Di-n-hexyl phthalate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCC KCXZNSGUUQJJTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- 241001597008 Nomeidae Species 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001214 Polysorbate 60 Polymers 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004147 Sorbitan trioleate Substances 0.000 description 2
- PRXRUNOAOLTIEF-ADSICKODSA-N Sorbitan trioleate Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)OC[C@@H](OC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC PRXRUNOAOLTIEF-ADSICKODSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 2
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 2
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 2
- YUENFNPLGJCNRB-UHFFFAOYSA-N anthracen-1-amine Chemical compound C1=CC=C2C=C3C(N)=CC=CC3=CC2=C1 YUENFNPLGJCNRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- JXLHNMVSKXFWAO-UHFFFAOYSA-N azane;7-fluoro-2,1,3-benzoxadiazole-4-sulfonic acid Chemical compound N.OS(=O)(=O)C1=CC=C(F)C2=NON=C12 JXLHNMVSKXFWAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005605 benzo group Chemical group 0.000 description 2
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 2
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 2
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 230000006208 butylation Effects 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N choline Chemical compound C[N+](C)(C)CCO OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960001231 choline Drugs 0.000 description 2
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N dibutylamine Chemical compound CCCCNCCCC JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N diethyl phthalate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MGWAVDBGNNKXQV-UHFFFAOYSA-N diisobutyl phthalate Chemical compound CC(C)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(C)C MGWAVDBGNNKXQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N hexan-1-ol Chemical compound CCCCCCO ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical group NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004184 methoxymethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000001393 microlithography Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZDYVRSLAEXCVBX-UHFFFAOYSA-N pyridinium p-toluenesulfonate Chemical compound C1=CC=[NH+]C=C1.CC1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C1 ZDYVRSLAEXCVBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 2
- 235000019337 sorbitan trioleate Nutrition 0.000 description 2
- 229960000391 sorbitan trioleate Drugs 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FFJCNSLCJOQHKM-CLFAGFIQSA-N (z)-1-[(z)-octadec-9-enoxy]octadec-9-ene Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCOCCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC FFJCNSLCJOQHKM-CLFAGFIQSA-N 0.000 description 1
- YBBLOADPFWKNGS-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethylurea Chemical compound CN(C)C(N)=O YBBLOADPFWKNGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UDATXMIGEVPXTR-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-triazolidine-3,5-dione Chemical compound O=C1NNC(=O)N1 UDATXMIGEVPXTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KETQAJRQOHHATG-UHFFFAOYSA-N 1,2-naphthoquinone Chemical class C1=CC=C2C(=O)C(=O)C=CC2=C1 KETQAJRQOHHATG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XGQJGMGAMHFMAO-UHFFFAOYSA-N 1,3,4,6-tetrakis(methoxymethyl)-3a,6a-dihydroimidazo[4,5-d]imidazole-2,5-dione Chemical compound COCN1C(=O)N(COC)C2C1N(COC)C(=O)N2COC XGQJGMGAMHFMAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZLWSRCQCPAUDP-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4,6-triamine;urea Chemical compound NC(N)=O.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JZLWSRCQCPAUDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydrobenzimidazole-2-thione Chemical compound C1=CC=C2NC(S)=NC2=C1 YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXFSTTJBVAAALW-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydroimidazole-2-thione Chemical compound SC1=NC=CN1 OXFSTTJBVAAALW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 1-butoxypropan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(C)O RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJJCQDRGABAVBB-UHFFFAOYSA-N 1-hydroxy-2-naphthoic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(C(=O)O)=CC=C21 SJJCQDRGABAVBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004782 1-naphthols Chemical class 0.000 description 1
- RUFPHBVGCFYCNW-UHFFFAOYSA-N 1-naphthylamine Chemical class C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1 RUFPHBVGCFYCNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IOVNHINTOHPELQ-UHFFFAOYSA-N 1-o-butyl 2-o-(8-methylnonyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC(C)C IOVNHINTOHPELQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 1H-benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2NC=NC2=C1 HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYBBSAOIUBKHJT-UHFFFAOYSA-N 2,4-dioxo-1h-pyrimidine-5-sulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CNC(=O)NC1=O YYBBSAOIUBKHJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTUVQQKHBMGYEH-UHFFFAOYSA-N 2-(trichloromethyl)-1,3,5-triazine Chemical compound ClC(Cl)(Cl)C1=NC=NC=N1 QTUVQQKHBMGYEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- FLFWJIBUZQARMD-UHFFFAOYSA-N 2-mercapto-1,3-benzoxazole Chemical compound C1=CC=C2OC(S)=NC2=C1 FLFWJIBUZQARMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJKVFARRVXDXAD-UHFFFAOYSA-N 2-naphthaldehyde Chemical compound C1=CC=CC2=CC(C=O)=CC=C21 PJKVFARRVXDXAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOBYKYZJUGYBDK-UHFFFAOYSA-N 2-naphthoic acid Chemical compound C1=CC=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 UOBYKYZJUGYBDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALKYHXVLJMQRLQ-UHFFFAOYSA-N 3-Hydroxy-2-naphthoate Chemical compound C1=CC=C2C=C(O)C(C(=O)O)=CC2=C1 ALKYHXVLJMQRLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMLBDDCTBHGHEO-UHFFFAOYSA-N 4-methoxybutyl acetate Chemical compound COCCCCOC(C)=O LMLBDDCTBHGHEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DUJMVKJJUANUMQ-UHFFFAOYSA-N 4-methylpentanenitrile Chemical compound CC(C)CCC#N DUJMVKJJUANUMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLDFTMJPQJXGSS-UHFFFAOYSA-N 6-bromo-2-naphthol Chemical compound C1=C(Br)C=CC2=CC(O)=CC=C21 YLDFTMJPQJXGSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZIIFPSPUDAGJM-UHFFFAOYSA-N 6-chloro-2-n,2-n-diethylpyrimidine-2,4-diamine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(N)=CC(Cl)=N1 XZIIFPSPUDAGJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZHNENHYSSIQTJ-UHFFFAOYSA-M C(C)[N+](CC1=CC=CC=C1)(CC)CC.[Cl-].[NH4+].[Cl-] Chemical compound C(C)[N+](CC1=CC=CC=C1)(CC)CC.[Cl-].[NH4+].[Cl-] RZHNENHYSSIQTJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GLISVEJXOSHLOL-UHFFFAOYSA-N C(F)(F)F.C(C)(C)(C)C1=CC=C(C=C1)I Chemical compound C(F)(F)F.C(C)(C)(C)C1=CC=C(C=C1)I GLISVEJXOSHLOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical class OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- IEPRKVQEAMIZSS-UHFFFAOYSA-N Di-Et ester-Fumaric acid Natural products CCOC(=O)C=CC(=O)OCC IEPRKVQEAMIZSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTJFFFGAUHQWII-UHFFFAOYSA-N Dibutyl adipate Chemical compound CCCCOC(=O)CCCCC(=O)OCCCC XTJFFFGAUHQWII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEPRKVQEAMIZSS-WAYWQWQTSA-N Diethyl maleate Chemical compound CCOC(=O)\C=C/C(=O)OCC IEPRKVQEAMIZSS-WAYWQWQTSA-N 0.000 description 1
- RDOFJDLLWVCMRU-UHFFFAOYSA-N Diisobutyl adipate Chemical compound CC(C)COC(=O)CCCCC(=O)OCC(C)C RDOFJDLLWVCMRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000687112 Escherichia coli (strain K12) Peptidyl-prolyl cis-trans isomerase C Proteins 0.000 description 1
- XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N Ethyl pyruvate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=O XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZUGPJBWRSVWSCO-UHFFFAOYSA-N N'-hydroxybutanediamide trifluoromethanesulfonic acid Chemical compound FC(S(=O)(=O)O)(F)F.ONC(CCC(=O)N)=O ZUGPJBWRSVWSCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKFRUJSEPGHZFJ-UHFFFAOYSA-N N-trimethylsilylimidazole Chemical compound C[Si](C)(C)N1C=CN=C1 YKFRUJSEPGHZFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPAVSWGGPHYLPN-UHFFFAOYSA-N OCCN1N=NC(C(C1=O)=O)=O Chemical compound OCCN1N=NC(C(C1=O)=O)=O LPAVSWGGPHYLPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001213 Polysorbate 20 Polymers 0.000 description 1
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical group C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- IYFATESGLOUGBX-YVNJGZBMSA-N Sorbitan monopalmitate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O IYFATESGLOUGBX-YVNJGZBMSA-N 0.000 description 1
- HVUMOYIDDBPOLL-XWVZOOPGSA-N Sorbitan monostearate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O HVUMOYIDDBPOLL-XWVZOOPGSA-N 0.000 description 1
- FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N Thiazole Chemical group C1=CSC=N1 FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N Trifluoroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)F DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007874 V-70 Substances 0.000 description 1
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 1
- RDURTRDFNKIFKC-UHFFFAOYSA-N acetic acid;1-butoxypropan-2-ol Chemical class CC(O)=O.CCCCOCC(C)O RDURTRDFNKIFKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTXJFCIRQNFSFP-UHFFFAOYSA-N acetic acid;1-propoxypropan-2-ol Chemical class CC(O)=O.CCCOCC(C)O GTXJFCIRQNFSFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MKUXAQIIEYXACX-UHFFFAOYSA-N aciclovir Chemical class N1C(N)=NC(=O)C2=C1N(COCCO)C=N2 MKUXAQIIEYXACX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 239000002671 adjuvant Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001346 alkyl aryl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N aminothiocarboxamide Natural products NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N anhydrous quinoline Natural products N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N benzyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJFLBOQMPJCWLR-UHFFFAOYSA-N bis(6-methylheptyl) hexanedioate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)CCCCC(=O)OCCCCCC(C)C CJFLBOQMPJCWLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229940043232 butyl acetate Drugs 0.000 description 1
- PWLNAUNEAKQYLH-UHFFFAOYSA-N butyric acid octyl ester Natural products CCCCCCCCOC(=O)CCC PWLNAUNEAKQYLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSDCTSITJJJDPY-UHFFFAOYSA-N chloro-ethenyl-dimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)C=C XSDCTSITJJJDPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000001896 cresols Chemical class 0.000 description 1
- PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diol Chemical compound OC1(O)CCCCC1 PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N cyclohexediene Natural products C1CC=CC=C1 MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 229940031769 diisobutyl adipate Drugs 0.000 description 1
- AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PKTOVQRKCNPVKY-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(methyl)silicon Chemical compound CO[Si](C)OC PKTOVQRKCNPVKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N dimethyldiethoxysilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)OCC YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012972 dimethylethanolamine Substances 0.000 description 1
- PQJYOOFQDXGDDS-ZCXUNETKSA-N dinonyl (z)-but-2-enedioate Chemical compound CCCCCCCCCOC(=O)\C=C/C(=O)OCCCCCCCCC PQJYOOFQDXGDDS-ZCXUNETKSA-N 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007922 dissolution test Methods 0.000 description 1
- QYDYPVFESGNLHU-UHFFFAOYSA-N elaidic acid methyl ester Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(=O)OC QYDYPVFESGNLHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- JEWCZPTVOYXPGG-UHFFFAOYSA-N ethenyl-ethoxy-dimethylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)C=C JEWCZPTVOYXPGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRMHFDNWKCSEQU-UHFFFAOYSA-N ethoxyethane;phenol Chemical compound CCOCC.OC1=CC=CC=C1 LRMHFDNWKCSEQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940093499 ethyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 229940117360 ethyl pyruvate Drugs 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- ULHAZGTYRWYHBZ-UHFFFAOYSA-N fluoroform;triphenylsulfanium Chemical compound FC(F)F.C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 ULHAZGTYRWYHBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 125000001046 glycoluril group Chemical class [H]C12N(*)C(=O)N(*)C1([H])N(*)C(=O)N2* 0.000 description 1
- 230000026030 halogenation Effects 0.000 description 1
- 238000005658 halogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 150000002475 indoles Chemical class 0.000 description 1
- 150000007529 inorganic bases Chemical class 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 150000002688 maleic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- HEBKCHPVOIAQTA-UHFFFAOYSA-N meso ribitol Natural products OCC(O)C(O)C(O)CO HEBKCHPVOIAQTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Natural products C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N methoxy(trimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)C POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSDFKDZBJMDHFF-UHFFFAOYSA-N methyl 3-ethoxypropanoate Chemical class CCOCCC(=O)OC HSDFKDZBJMDHFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N methyl 3-methoxypropanoate Chemical class COCCC(=O)OC BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYDYPVFESGNLHU-KHPPLWFESA-N methyl oleate Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)OC QYDYPVFESGNLHU-KHPPLWFESA-N 0.000 description 1
- 229940073769 methyl oleate Drugs 0.000 description 1
- CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N methyl pyruvate Chemical compound COC(=O)C(C)=O CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- WIBFFTLQMKKBLZ-SEYXRHQNSA-N n-butyl oleate Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)OCCCC WIBFFTLQMKKBLZ-SEYXRHQNSA-N 0.000 description 1
- UUIQMZJEGPQKFD-UHFFFAOYSA-N n-butyric acid methyl ester Natural products CCCC(=O)OC UUIQMZJEGPQKFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIVIDPPYRINTTH-UHFFFAOYSA-N n-ethylpropan-2-amine Chemical compound CCNC(C)C RIVIDPPYRINTTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004780 naphthols Chemical class 0.000 description 1
- CKQVRZJOMJRTOY-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid;propane-1,2,3-triol Chemical compound OCC(O)CO.CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O CKQVRZJOMJRTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZIDBRBFGPQCRY-UHFFFAOYSA-N octyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C(C)=C NZIDBRBFGPQCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000002971 oxazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- GIPDEPRRXIBGNF-KTKRTIGZSA-N oxolan-2-ylmethyl (z)-octadec-9-enoate Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)OCC1CCCO1 GIPDEPRRXIBGNF-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 150000003021 phthalic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000259 polyoxyethylene lauryl ether Polymers 0.000 description 1
- 239000000256 polyoxyethylene sorbitan monolaurate Substances 0.000 description 1
- 235000010486 polyoxyethylene sorbitan monolaurate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000249 polyoxyethylene sorbitan monopalmitate Substances 0.000 description 1
- 235000010483 polyoxyethylene sorbitan monopalmitate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001818 polyoxyethylene sorbitan monostearate Substances 0.000 description 1
- 235000010989 polyoxyethylene sorbitan monostearate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001816 polyoxyethylene sorbitan tristearate Substances 0.000 description 1
- 235000010988 polyoxyethylene sorbitan tristearate Nutrition 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C(C)=C BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBCQSNAFLVXVAY-UHFFFAOYSA-N pyrimidine-2-thiol Chemical compound SC1=NC=CC=N1 HBCQSNAFLVXVAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003233 pyrroles Chemical class 0.000 description 1
- 125000002943 quinolinyl group Chemical group N1=C(C=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000002285 radioactive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940035044 sorbitan monolaurate Drugs 0.000 description 1
- 239000001570 sorbitan monopalmitate Substances 0.000 description 1
- 235000011071 sorbitan monopalmitate Nutrition 0.000 description 1
- 229940031953 sorbitan monopalmitate Drugs 0.000 description 1
- 239000001587 sorbitan monostearate Substances 0.000 description 1
- 235000011076 sorbitan monostearate Nutrition 0.000 description 1
- 229940035048 sorbitan monostearate Drugs 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-N sulfonic acid Chemical compound OS(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229940073455 tetraethylammonium hydroxide Drugs 0.000 description 1
- LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](CC)(CC)CC LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940072958 tetrahydrofurfuryl oleate Drugs 0.000 description 1
- POWFTOSLLWLEBN-UHFFFAOYSA-N tetrasodium;silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] POWFTOSLLWLEBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHLUQAYNVOGZST-UHFFFAOYSA-N tifenamil Chemical group C=1C=CC=CC=1C(C(=O)SCCN(CC)CC)C1=CC=CC=C1 WHLUQAYNVOGZST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N trichloro(ethenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C=C GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N triflic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005051 trimethylchlorosilane Substances 0.000 description 1
- 125000000026 trimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([*])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N trimethylsilyl-trifluoromethansulfonate Natural products C[Si](C)(C)Cl IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 239000005050 vinyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/091—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers characterised by antireflection means or light filtering or absorbing means, e.g. anti-halation, contrast enhancement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
- H01L21/0274—Photolithographic processes
- H01L21/0276—Photolithographic processes using an anti-reflective coating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/151—Matting or other surface reflectivity altering material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Architecture (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明提供一种包含由羟基烷基和烷氧基烷基取代的尿素化合物以及优选含有吸光性化合物和/或吸光性树脂的形成防反射膜的组合物、采用该组合物的半导体装置防反射膜的形成方法,以及采用该组合物的半导体装置的制造方法。本发明的组合物相对半导体装置制造中使用的波长的光具有良好的光吸收性,因此,具有较高的防反射光效果,此外具有比光致抗蚀剂层更大的干蚀刻速度。
Description
技术领域
本发明涉及有效降低在对光致抗蚀剂进行曝光时,由衬底基板反射造成的不利影响的形成防反射膜的组合物,采用该组合物的防反射膜的形成方法,以及采用该组合物的半导体装置的形成方法。
背景技术
在现有的半导体器件的制造中,由采用光致抗蚀剂组合物的平版印刷法进行微细加工。所述微细加工是在硅晶片等被加工基板上形成光致抗蚀剂组合物的薄膜,通过描绘有半导体器件图案的掩模图案向其上照射紫外线等的活性光线,显影,将所得光致抗蚀剂图案作为保护膜,对硅晶片等的被加工基板进行蚀刻处理的加工方法。但是,近年来,随着半导体器件的高密集化,使用的活性光线也从KrF准分子激光(波长为248nm)向ArF准分子激光(波长为193nm),甚至是F2准分子激光(波长为157nm)的短波长方向发展。随之而来的,来自基板的活性光线的漫反射或驻波的影响成为较大的问题。因此,对光致抗蚀剂和被加工基板之间设置(BottomAnti-Refliecttive Coating、BARC)的方法进行着广泛地研究。
作为防反射膜,已知有钛、二氧化钛、氮化钛、氧化铬、碳、α-硅等的无机防反射膜,以及由吸光性物质和高分子化合物形成的有机防反射膜。前者在形成膜时需要真空蒸镀装置、CVD装置、溅射装置等的设备,与此相对,后者无需特别的设备,在该方面是有利的,因此对其进行了较多的研究。例如,作为有机防反射膜的例子,可举出在同一分子内具有作为交联反应基的羟基和吸光基的丙烯酸树脂型防反射膜,和在同一分子内具有作为交联反应基的羟基和吸光基的酚醛树脂型防反射膜等(例如参照美国专利第5919599号说明书、美国专利第5693691号说明书)。
对有机防反射膜所期望的物性,包括例如对光或放射线具有较大吸光度、不与光致抗蚀剂层发生掺合(不溶于光致抗蚀剂溶剂)、涂布时或加热干燥时没有从防反射膜材料向其上涂布的抗蚀剂中的低分子扩散物、具有比光致抗蚀剂更大的干蚀刻速度等(例如参照TomLynch等4名在Advances in Resisit Technology and Processing XI中发表的“Propertiesand Performance of Near UV Refliectivity Control Layers”、美国、Omkaram,Nalamasu编写、Proceedings of SPIE、1994年、第2195卷、第225-229页;G.Tarlor等14名在Microlithography 1999:Advances inResisit Technology and Processing XVI发表的“Methacrylate Resist andAntireflective Coatings for 193nm Lithography”、美国、Will Conley编写、Proceedings of SPIE、1999年、第3678卷、第174-185页;Jim.D.Meador等7名在Microlithography 1999:Advances in Resisit Technology andProcessing XVI发表的“Recent Progress in 193nm AntireflectiveCoatings”、美国、Will Conley编写、Proceedings of SPIE、1999年、第3678卷、第800-809页。
此外,已知包含含氮化合物的平板印刷用衬底材料,且该含氮化合物具有被羟基烷基或烷氧基烷基取代的氨基(例如参照特开2000-221689号公报和特开2000-284491号公报)。
发明的公开
本发明用于解决上述现有技术中存在的问题。
本发明的第1目的是提供在半导体装置制造的光刻过程中采用的形成防反射膜的组合物。
本发明的第2目的是提供平板印刷用防反射膜的形成方法,所说的光刻用防反射膜在微细加工过程中使用248nm、193nm、157nm等的波长照射光时,可有效吸收从基板的反射光,不与光致抗蚀剂层发生混合,可获得优异的光致抗蚀剂图案,具有比光致抗蚀剂更大的干蚀刻速度。
本发明的第3目的提供半导体装置的制造方法,其使用该形成防反射膜的组合物,形成光致抗蚀剂图案。
本权利要求1的发明为一种形成防反射膜的组合物,其特征在于包含以下式(1)所示的化合物,
(式中,R1和R2分别独立地表示氢原子或烷基,R3和R4分别独立地表示氢原子、甲基、乙基、羟基甲基或烷氧基甲基)。
本权利要求2的发明为一种形成防反射膜的组合物,其特征在于包含由权利要求1所记载的式(1)所示化合物制造的树脂。
本权利要求3的发明为权利要求2所述的形成防反射膜的组合物,其特征在于所述树脂为式(1)所示化合物的缩合物。
本权利要求4的发明为权利要求1-3任一项所述的形成防反射膜的组合物,其特征为进一步含有吸光性化合物和/或吸光性树脂。
本权利要求5的发明为权利要求4所述的形成防反射膜的组合物,其特征为所述吸光性化合物为选自萘化合物和蒽化合物中的至少1种。
本权利要求6的发明为权利要求4所述的形成防反射膜的组合物,其特征为所述吸光性化合物为选自三嗪化合物和三嗪三酮化合物中的至少1种。
本权利要求7的发明为权利要求4所述的形成防反射膜的组合物,其特征在于所述吸光性树脂为在其结构内具有至少一个选自苯环、萘环和蒽环的芳香环结构的物质。
本权利要求8的发明为权利要求1-3任一项所述的形成防反射膜的组合物,其特征在于进一步含有具有至少1个选自羟基、羧基、氨基和巯基的交联形成取代基的树脂。
本权利要求9的发明为权利要求1-3任一项所述的形成防反射膜的组合物,其特征在于进一步含有酸和/或酸发生剂。
本权利要求10的发明为在半导体装置的制造中所用防反射膜的形成方法,其特征在于通过在基板上涂布权利要求1-3任一项所述的形成防反射膜的组合物,并烘烤形成。
本权利要求11的发明为半导体装置的制造方法,其特征在于通过在基板上涂布权利要求1-3任一项所述的形成防反射膜的组合物,并烘烤形成防反射膜,在其上覆盖光致抗蚀剂,通过对覆盖该防反射膜和光致抗蚀剂的基板进行曝光,显影,蚀刻在基板上转印图像,形成集成电路元件。
实施发明的最佳形式
本发明的形成防反射膜的组合物基本上为由式(1)表示的化合物和溶剂形成的组合物,或者为由式(1)所示化合物制造的树脂和溶剂形成的组合物,作为任意成分可含有表面活性剂等。本发明的形成防反射膜的组合物中的固体成分的含有率优选为0.1-50质量%,更优选为0.5-30%质量。在此,所谓的固体成分,为形成防反射膜的组合物全部成分中除去溶剂成分后的成分。
在本发明的形成防反射膜的组合物中,作为有效成分,采用上述式(1)表示的化合物。在式(1)中,R1和R2分别独立地表示氢原子或烷基,R3和R4分别独立地表示氢原子、甲基、乙基、羟基甲基或烷氧基甲基。
作为所述烷基,可例举出甲基、乙基、异丙基、正丁基、正己基等。此外,作为上述烷氧基甲基,可例举出甲氧基甲基、乙氧基甲基、丁氧基甲基等。
在本发明中,可只用式(1)的化合物中的1种,或者也可以组合使用2种或以上的式(1)的化合物。在本发明的形成防反射膜的组合物中,式(1)所示化合物的配合量对每100质量%的全部固体成分,优选为10质量%的以上,更优选为50-99质量%,最优选为60-95质量%。
式(1)表示的化合物可通过在沸水中,使尿素或甲脲等与甲醛反应进行羟甲基化得到。在该反应中,可使用氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化四甲基铵等的碱性催化剂。此外,也可以通过使尿素或甲脲等已进行羟甲基化的化合物与甲醇、乙醇、异丙醇、正己醇等的醇反应,进行烷氧基烷基化得到。在该反应中,可使用盐酸、硫酸、甲磺酸等酸性催化剂。
在本发明的形成防反射膜的组合物中,可采用可由式(1)化合物制造的树脂。作为这样的树脂,包括通过使式(1)的化合物与可与式(1)的化合物进行缩合反应的化合物进行缩合反应制造的树脂,以及作为由式(1)的化合物发生相互缩合反应制造的缩合体的树脂。这样的树脂的重均分子量优选为100-1000000,更优选使用重均分子量为200-500000的树脂。
在本发明中,可只用1种由式(1)的化合物制造的树脂,或者可组合使用2种或以上的树脂。在本发明的形成防反射膜的组合物中,由式(1)制造的树脂的配合量相对每100质量%全部固体成分,优选为10质量%或以上,更优选为50-99质量%,最优选为60-95质量%。
这样的树脂可以通过使式(1)化合物之间进行相互缩合反应得到,或者通过将式(1)的化合物以及可与式(1)的化合物发生缩合反应的化合物混合,加热该混合物,使其发生缩合反应得到。这种缩合反应优选在使式(1)的化合物,或者式(1)的化合物以及可与式(1)的化合物发生缩合反应的化合物溶解在苯、甲苯、二甲苯、乳酸乙酯、乳酸丁酯、丙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚醋酸酯、N-甲基吡啶烷酮等的有机溶剂中的溶液状态下进行。此外,也可以采用盐酸、硫酸、磷酸等的无机酸、蚁酸、醋酸、甲磺酸、甲苯磺酸等的有机酸作为所述缩合反应的催化剂使用。缩合反应的反应温度、反应时间取决于所使用的化合物、目的树脂的聚合度、分子量等,例如反应时间可在0.1-100小时的范围内适宜地选择,而反应温度可适宜地在20℃-200℃的范围内选择。在使用酸催化剂的情况下,酸催化剂相对所使用的化合物的全部质量,可在0.001-50质量%的范围内使用。
在由式(1)的化合物以及可与式(1)的化合物发生缩合反应的化合物制造出的树脂中,对式(1)的化合物以及可与式(1)化合物发生缩合反应的化合物的组成没有特别限制,考虑到采用所得树脂形成的防反射膜的防反射效果、衰减系数、蚀刻速度等,相对式(1)的化合物以及可与式(1)的化合物的总计质量,式(1)的化合物优选30质量%或以上,更优选为50质量%或以上,最优选为70质量%或以上。
作为可与式(1)化合物发生缩合反应的化合物,可采用具有羟基、羧基、氨基、烷氧基甲基等的、可与式(1)化合物发生缩合反应的取代基的化合物。作为这样的化合物,例如可举出乙二醇、丙二醇、阿拉伯糖醇、环己二醇、聚甲基丙烯酸(2-羟基乙基)酯、线型酚醛树脂、三(2-羟基乙基)三嗪三酮、萘酚、苄醇、9-羟基甲基蒽等含有羟基的化合物、马来酸、邻苯二甲酸、丙二酸、安息香酸、萘甲酸、9-蒽甲酸等的具有羧基的化合物、乙二胺、氨基蒽、苯胺、六亚甲基二胺等的具有氨基的化合物;三井サイテック株式会社制造的甘脲化合物(商品名称パウダ-リソク1174、サイメル1170)、甲氧基甲基型三聚氰胺类交联剂化合物(商品名:サイメル300、サイメル301、サイメル303、サイメル350)、丁氧基甲基型三聚氰胺类交联剂化合物(商品名:マイコ-ト506、マイコ-ト508)等的具有烷氧基甲基的化合物。
作为式(1)的化合物以及由其制造的树脂,还可举出三井サイテック株式会社制造的甲基化尿素树脂(商品名:UFR65)、丁基化尿素树脂(商品名:UFR300、U-VAN10S60、U-VAN10R、U-VAN11HV)、丁基化尿素三聚氰胺树脂(U-VAN132、U-VAN135、U-VAN136、U-VAN55);大日本油墨化学工业株式会社制造的尿素/甲醛类树脂(高缩合型、商品名:ベッカミソJ-300S、ベッカミソP-955、ベッカミソN)等的市售品。
可由本发明式(1)的化合物制造的树脂可推定其具有以下结构。
即,在由式(1)的化合物之间相互缩合形成的树脂、例如作为由式(1)所示化合物之一的四丁氧基甲脲的缩合生成的树脂中,被认为具有在丁氧基甲基部分发生缩合,尿素部分由-CH2-或-CH2OCH2-交联键连接的、由以下式(2)所示的结构。此外,推定在该树脂的生成中,并不是四丁氧基甲基尿素的全部的丁氧基甲基都参与树脂的生成,残留有一部分丁氧基甲基。
在由式(1)的化合物以及可与式(1)的化合物发生缩合反应的化合物制造的树脂,例如通过将作为由式(1)所示化合物的一种的四丁氧基甲脲与作为可与式(1)的化合物发生缩合反应的化合物的一种的六甲氧基甲基三聚氰胺缩合生成的树脂中,被认为具有在丁氧基甲基部分或甲氧基甲基部分发生缩合,尿素部分和三聚氰胺部分由-CH2-或-CH2OCH2-交联键连接的以下式(3)所示的结构。此外,推定在该树脂的生成中,并不是四丁氧基甲基尿素、六甲氧基甲基三聚氰胺的全部的丁氧基甲基、甲氧基甲基均参与树脂的生成,而残留有一部分的丁氧基甲基或甲氧基甲基。
此外,作为可与式(1)的化合物发生缩合反应的化合物,在例如采用具有2个羟基的化合物的情况下,在由该化合物与四丁氧基甲脲缩合产生的树脂中,被认为具有在羟基部分和丁氧基甲基部分之间发生缩合,具有该羟基的化合物和尿素部分由-OCH2-交联键连接的、由以下式(4)所示的结构。此外,推定在该树脂的生成中,并不是具有羟基的化合物的全部的羟基以及四丁氧基甲脲全部的丁氧基甲基均参与树脂的生成,残留有一部分羟基或丁氧基甲基。在以下式(4)中,HO-A-OH表示具有2个羟基的化合物,A表示从该化合物中除去2个羟基后的部分。
式(4)
此外,在本发明的形成防反射膜的组合物中,可将式(1)的化合物和可由式(1)的化合物制造的树脂组合使用。这种组合的物质在本发明的形成防反射膜的组合物中的配合量相对每100质量%的固体成分,优选为10质量%或以上,更优选为50-99质量%,最优选为60-95质量%。
在本发明的形成防反射膜的组合物中,可添加吸光性化合物或吸光性树脂。通过添加吸光性化合物或吸光性树脂,可对由形成防反射膜的组合物形成的防反射膜的折射率、衰减系数、蚀刻速度等的特性进行调节。作为这样的吸光性化合物或吸光性树脂,可使用对设置在防反射膜上的光致抗蚀剂层中的感光成分的感光特性波长区域中的光具有高吸收能,可防止由基板反射产生的驻波或由基板表面台阶造成的漫反射的物质。此外,所用吸光性树脂的重均分子量优选为500-1000000,更优选为500-500000。
这些吸光性化合物或吸光性树脂可只使用1种,也可以将2种或以上组合使用。在本发明的形成防反射膜的组合物中的吸光性化合物或吸光性树脂的配合量相对每100质量%的固体成分,优选在0.01质量%或以上,更优选为1-90质量%,进一步优选为1-50质量%,最优选为5-40质量%。
作为吸光性化合物,可使用例如二苯甲酮化合物、苯并三唑化合物、偶氮化合物、萘化合物、蒽化合物、蒽醌化合物、三嗪化合物、三嗪三酮化合物、喹啉化合物等。优选使用萘化合物、蒽化合物、三嗪化合物、三嗪三酮化合物。
作为这种吸光性化合物,优选使用分子内至少具有1个羟基、氨基或羧基的萘化合物、分子内至少具有1个羟基、氨基或羧基的蒽化合物。
作为分子内至少具有1个羟基、氨基或羧基的萘化合物,可举出的有1-萘甲酸、2-萘甲酸、1-萘酚、2-萘酚、1-氨基萘、萘乙酸、1-羟基-2-萘甲酸、3-羟基-2-萘甲酸、3,7-二羟基-2-萘甲酸、6-溴-2-羟基萘、2,6-萘二甲酸等。
作为分子内至少有1个羟基、氨基或羧基的蒽化合物,可举出9-蒽甲酸、9-羟基甲基蒽、1-氨基蒽等。
此外,作为吸光性化合物,也可以使用三嗪化合物或三嗪三酮化合物。
这种三嗪化合物例如为具有至少1个甲氧基甲基的三聚氰胺、苯并二氨基三嗪化合物,具体地可例举出六甲氧基甲基三聚氰胺、四甲氧基甲基苯并二氨基三嗪。
作为三嗪三酮化合物,可举出以下式(5)所示的化合物:
式(5)中,X为(a)-(g)表示的基团。
作为吸光性树脂,例如可采用在其结构内具有如苯环、萘环、蒽环的芳香环结构、如吡啶环、喹啉环、噻吩环、噻唑环、三嗪环、噁唑环的杂芳香环结构的树脂。
作为这种吸光性树脂,可采用在其重复结构单元内具有至少1个选自苯环、萘环和蒽环的芳香环结构的树脂。
作为具有苯环的树脂,可举出酚醛树脂、卤化酚醛树脂、聚苯乙烯、聚羟基苯乙烯等。此外,还可举出含有丙烯酸苄基酯、甲基丙烯酸苄基酯、苯乙烯、羟基苯乙烯等作为结构单元的树脂。作为这种树脂,可举出甲基丙烯酸苄基酯和甲基丙烯酸2-羟基丙酯的共聚物、苯乙烯和甲基丙烯酸2-羟基乙酯的共聚物、羟基苯乙烯和甲基丙烯酸乙酯的共聚物、甲基丙烯酸苄基酯和甲基丙烯酸2-羟基丙酯和甲基丙烯酸乙酯的三元共聚物、苯乙烯和甲基丙烯酸2-羟基乙酯和甲基丙烯酸甲酯的三元共聚物等。
此外,作为具有苯环的树脂,可举出美国专利6323310号说明书中记载的、由三聚氰胺化合物(商品名:サイメル303)和苯并二氨基三嗪化合物(商品名:サイメル1123)制造的树脂。
作为具有萘环、蒽环的树脂,可举出具有以下所示结构单元([1]-[7])的树脂。
在本发明的形成防反射膜的组合物中,可进一步添加具有至少1个选自羟基、羧基、氨基和巯基的交联形成取代基的树脂。通过添加这样的树脂,可调节由本发明的形成防反射膜的组合物形成的防反射膜的折射率、衰减系数、蚀刻速度等的特性。作为这样的树脂,可举出含有丙烯酸2-羟基乙酯、丙烯酸2-羟基丙酯、甲基丙烯酸2-羟基乙酯、甲基丙烯酸2-羟基丙酯、乙烯醇、2-羟基乙基乙烯基醚、丙烯酸、甲基丙烯酸等作为结构单元之一的树脂。这种树脂的重均分子量优选为500-1000000、更优选为500-500000。在本发明的形成防反射膜的组合物中的这种树脂的含量相对每100质量%的固体成分,优选在20质量%或以上,更优选在15质量%或以下。
作为这种树脂,可举出例如聚甲基丙烯酸2-羟基乙酯、聚乙烯醇、聚丙烯酸、丙烯酸2-羟基丙酯和甲基丙烯酸甲酯的共聚物、丙烯酸2-羟基丙酯和甲基丙烯酸异丙酯的共聚物、甲基丙烯酸2-羟基丙酯和甲基丙烯酸2,2,2-三氯乙酯的共聚物、甲基丙烯酸2-羟基丙酯和甲基丙烯酸2,2,2-三氟乙酯的共聚物、甲基丙烯酸2-羟基丙酯和甲基丙烯酸2-氯乙酯的共聚物、甲基丙烯酸2-羟基丙酯和甲基丙烯酸环己酯的共聚物、甲基丙烯酸2-羟基丙酯和甲基丙烯酸正辛酯的共聚物、甲基丙烯酸2-羟基丙酯和乙烯醇的共聚物、甲基丙烯酸2-羟基丙酯和丙烯酸的共聚物、甲基丙烯酸2-羟基丙酯和马来酰亚胺的共聚物、甲基丙烯酸2-羟基丙酯和丙烯睛的共聚物、乙烯醇和甲基丙烯酸甲酯的共聚物、乙烯醇和马来酰亚胺的共聚物、乙烯醇和甲基丙烯酸甲酯的共聚物、2-羟基乙基乙烯基醚和甲基丙烯酸乙酯的共聚物、2-羟基乙基乙烯基醚和甲基丙烯酸2-羟基丙酯的共聚物、甲基丙烯酸和甲基丙烯酸乙酯的共聚物、甲基丙烯酸和马来酰亚胺的共聚物等。
在本发明的形成防反射膜的组合物中,可添加酸和/或酸产生剂。作为这种酸和/或酸产生剂,可举出醋酸、甲磺酸、三氟醋酸、三氟甲磺酸、安息香酸、甲苯磺酸、对甲苯磺酸吡啶鎓等的酸性化合物;2,4,4,6-四溴代环己二烯酮、苯偶姻甲苯磺酸酯、甲苯磺酸2-硝基苄基酯、其它有机磺酸烷基酯等的热致酸产生剂;二(4-叔丁基苯基)碘鎓三氟甲磺酸盐、三苯基锍三氟甲磺酸盐、苯基-二(三氯甲基)-s-三嗪、苯偶姻甲苯磺酸酯、N-羟基琥珀酰亚胺三氟甲磺酸酯等的光致酸产生剂。这些酸或酸产生剂可仅使用1种,也可以将2种以上组合使用。在本发明的形成防反射膜的组合物中,酸或酸产生剂的添加量相对每100质量%的固体成分,优选为0.001-20质量%,更优选为0.01-10质量%。
在本发明的形成防反射膜的组合物中,除上述材料以外,还可根据需要添加其它的添加剂,例如流变调整剂、粘结辅助剂、表面活性剂等。
流变调整剂主要用于提高形成防反射膜的组合物的流动性,特别是在烘烤(baking)工序中,用于提高向孔穴内部形成防反射膜的组合物的填充性能。作为流变调整剂的具体实例,可举出邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二异丁酯、邻苯二甲酸二己酯、邻苯二甲酸丁基异癸酯等的邻苯二甲酸衍生物;己二酸二正丁酯、己二酸二异丁酯、己二酸二异辛酯、己二酸辛基癸酯等的己二酸衍生物;马来酸二正丁酯、马来酸二乙酯、马来酸二壬酯等的马来酸衍生物;油酸甲酯、油酸丁酯、油酸四氢糠酯等的油酸衍生物;或者硬脂酸正丁酯、甘油硬脂酸酯等的硬脂酸衍生物。这些流变调整剂相对每100质量%形成防反射膜的组合物的全部成分,通常配合不足30质量%。
粘结辅助剂主要为提高基板或光致抗蚀剂与由形成防反射膜的组合物形成的防反射膜的粘结性,特别是为在显影时不使光致抗蚀剂剥离而添加的。作为具体实例,可举出三甲基氯代硅烷、二甲基乙烯基氯代硅烷、甲基二苯基氯代硅烷、氯代甲基二甲基氯代硅烷等的氯代硅烷类;三甲基甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、甲基二甲氧基硅烷、二甲基乙烯基乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷等的烷氧基硅烷类;六甲基二硅氮烷、N,N’-二(三甲基甲硅烷基)脲、二甲基三甲基甲硅烷基胺、三甲基甲硅烷基咪唑等的硅氮烷类;乙烯基三氯硅烷、γ-氯代丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷等的硅烷类;苯并三唑、苯并咪唑、吲哚、咪唑、2-巯基苯并咪唑、2-巯基苯并噻唑、2-巯基苯并噁唑、尿唑、硫代尿嘧啶、巯基咪唑、巯基嘧啶等的杂环状化合物,或1,1-二甲基脲、1,3-二甲基脲等的尿素、或硫代尿素化合物。这些粘结辅助剂相对每100质量%形成防反射膜的组合物的全部成分,通常配合不足5质量%,优选配合不足2质量%。
在本发明的形成防反射膜的组合物中,为了不发生针孔或辉纹等、进一步提高对表面不均的涂布性能,可配合表面活性剂。作为表面活性剂,可例举出聚氧乙烯月桂基醚、聚氧乙烯硬脂基醚、聚氧乙烯十六烷基醚、聚氧乙烯油基醚等的聚氧乙烯烷基醚类、聚氧乙烯辛基苯酚醚、聚氧乙烯壬基苯酚醚等的聚氧乙烯烷基芳基醚类、聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段共聚物类、脱水山梨糖醇单月桂酸酯、脱水山梨糖醇单棕榈酸酯、脱水山梨糖醇单硬脂酸酯、脱水山梨糖醇单油酸酯、脱水山梨糖醇三油酸酯、脱水山梨糖醇三硬脂酸酯等的脱水山梨糖醇脂肪酸酯类、聚氧乙烯脱水山梨糖醇单月桂酸酯、聚氧乙烯脱水山梨糖醇单棕榈酸酯、聚氧乙烯脱水山梨糖醇单硬脂酸酯、聚氧乙烯脱水山梨糖醇三油酸酯、聚氧乙烯脱水山梨糖醇三硬脂酸酯等的聚氧乙烯脱水山梨糖醇脂肪酸酯类等的阴离子类表面活性剂;エフトツプEF301、EF303、EF352((株)ト一ケムプロダクツ制造)、メガファックF171、F173(大日本油墨化学工业株式会社制造)、フロラ一ド FC430、FC431(住友スリ一エム(株)制造)、アサヒガ一ド AG710、サ一フロソS-382、SC101、SC102、SC103、SC104、SC105、SC106(旭硝子株式会社制造)等的氟系表面活性剂;有机硅氧烷聚合物KP341(信越化学工业株制造)等。这些表面活性剂的配合量相对每100质量%本发明的形成防反射膜的组合物的全部成分,通常配合0.2质量%或以下,优选配合0.1质量%或以下。这些表面活性剂可单独添加,或者可将2种或以上组合添加。
本发明形成防反射膜的组合物优选将上述各种成分溶解在适当溶剂中使用。作为这样的溶剂,可采用乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、甲基溶纤剂乙酸酯、乙基溶纤剂乙酸酯、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚、丙二醇、丙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚乙酸酯、丙二醇丙醚乙酸酯、甲苯、二甲苯、丁酮、环戊酮、环己酮、2-羟基丙酸乙酯、2-羟基-2-甲基丙酸乙酯、乙氧基乙酸乙酯、羟基乙酸乙酯、2-羟基-3-甲基丁酸甲酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯等。这些有机溶剂可单独使用,或者将2种以上组合使用。
此外,可以通过混合丙二醇单丁醚、丙二醇单丁醚乙酸酯等的高沸点溶剂使用。这些溶剂中,在使用丙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚乙酸酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯和环己酮时,可提高均涂性,因此优选。
作为本发明中的涂布在防反射膜的上层的光致抗蚀剂,可使用负型光致抗蚀剂和正型光致抗蚀剂中的任何一种。作为光致抗蚀剂的具体实例,可例举出由酚醛树脂和1,2-萘醌二重氮磺酸酯形成的正型光致抗蚀剂,具有由酸分解来提高碱溶解速度的基团的粘结剂和光酸产生剂形成的化学增幅型光致抗蚀剂,具有由酸分解来提高光致抗蚀剂碱溶解速度的低分子化合物、碱可溶性粘结剂和光酸产生剂形成的化学增幅型光致抗蚀剂,具有由酸分解来提高碱溶解速度的基团的粘结剂、具有由酸分解来提高光致抗蚀剂碱溶解速度的低分子化合物和光致酸产生剂形成的化学增幅型光致抗蚀剂,例如为ツプレ一社制造的商品名APEX-E、住友化学工业株式会社制造的商品名PAR10等。
作为具有使用本发明的形成防反射膜的组合物形成的防反射膜的正型光致抗蚀剂的显影液,可使用氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、硅酸钠、原硅酸钠、氨水等的无机碱类、乙胺、正丙胺等的伯胺类、二乙胺、二正丁胺等的仲胺类、三乙胺、甲基二乙基胺等的叔胺类、二甲基乙醇胺、三乙醇胺等的醇胺类、氢氧化四甲铵、氢氧化四乙铵、胆碱等的季铵盐、吡咯、哌嗪等的环胺类等的碱类水溶液。此外,也可以向上述碱类水溶液中添加适当量的异丙醇等的醇类、阴离子类表面活性剂等的表面活性剂进行使用。其中优选的显影液为季铵盐、更优选为氢氧化四甲铵和胆碱。
以下在对本发明的光致抗蚀剂图案的形成方法进行说明时,是在精密集成电路元件制造中使用的基板(例如硅/二氧化硅覆盖的玻璃基板、ITO基板等的透明基板)上由旋涂、涂布等适当的涂布方法涂布形成防反射膜的组合物后,通过只共烤形成硬化的防反射膜。在此,作为防反射膜的膜厚优选为0.01-3.0微米。此外,涂布后烘烤的条件通常是在80-250℃下烧结1-120分钟。此后涂布光致抗蚀剂,通过预定的掩模、曝光、显影、漂洗、干燥,可获得良好的光致抗蚀剂图案。也可以根据需要在曝光后进行加热(PEB:Post Exposure Bake)。由上述工序显影除去光致抗蚀剂的部分的防反射膜通过干法蚀刻除去,可在基板上形成所希望的图案。
与现有技术相比,由本发明形成防反射膜的组合物制作出的防反射膜可以更薄的膜使用。可大大缩短防反射膜蚀刻工序所需的时间。同时其具有这样的特性:与光致抗蚀剂相比显示出更高的干蚀刻速度。
此外,由本发明形成防反射膜的组合物制作出的防反射膜根据处理条件可作为兼具以下多种功能的膜使用,即防止光反射功能;进一步防止基板与光致抗蚀剂发生相互作用的功能或者防止光致抗蚀剂中所用的材料或对光致抗蚀剂曝光时所产生的物质对基板的不利作用的功能。
以下由合成例、实施例、比较例、试验例和测定例对本发明作更具体的说明,但本发明并不受此限定。
合成例1
将15g甲基丙烯酸2,2,2-三氟乙酯和15g甲基丙烯酸2-羟基乙酯溶解在120g乳酸乙酯中后,将反应液加温至70℃,同时向反应液中流入氮气。此后,添加0.6g作为聚合引发剂的偶氮二异丁腈。在氮气气氛下搅拌24小时后,添加0.01g作为聚合终止剂的4-甲氧基苯酚。此后,将反应溶液注入二乙醚中,得到作为沉淀物的式(6)的树脂化合物。对所得的树脂化合物的GPC进行分析时,用标准聚苯乙烯进行换算,其重均分子量为20200。在式(6)中,n和m表示该构成单元单体的摩尔比,n+m=1。
式(6)
合成例2
将15g甲基丙烯酸2,2,2-三氟乙酯和15g甲基丙烯酸2-羟基乙酯溶解在120g乳酸乙酯中后,将反应液加温至55℃,同时向反应液中流入氮气。此后,添加0.6g作为聚合引发剂的2,2-偶氮二(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)(和光纯药工业株式会社制造,商品名V-70)。在氮气气氛下搅拌24小时后,添加0.01g作为聚合终止剂的4-甲氧基苯酚。此后,将溶液注入二乙醚中,得到作为沉淀物的式(7)的树脂化合物。对所得的树脂化合物的GPC进行分析时,用标准聚苯乙烯进行换算,其重均分子量为16100。在式(7)中,n和m表示该构成单元单体的摩尔比,n+m=1。
合成例3
向80g丙二醇单甲醚中添加10g甲酚线型酚醛树脂(旭チバ(株)制造、商品名ECN1299、重均分子量为3900)使其溶解。向该溶液中添加9.7g 9-蒽甲酸和0.26g苄基三乙基氯化铵后,在105℃下反应24小时,获得式(8)的树脂化合物。对所得的树脂化合物的GPC进行分析时,用标准聚苯乙烯进行换算,其重均分子量为5600。
式(8)
合成例4
将21g甲基丙烯酸缩水甘油酯和39g甲基丙烯酸2-羟基丙酯溶解在242g丙二醇单甲醚中后,升温至70℃。此后,保持反应液处于70℃,同时添加0.6g偶氮二异丁腈。在70℃下反应24小时后,获得甲基丙烯酸缩水甘油酯和甲基丙烯酸2-羟基丙酯的共聚物溶液。向100g该溶液中添加10g 9-蒽甲酸和0.3g苄基三乙基铵氯化物,在130℃下反应24小时,获得式(9)的树脂化合物。在式(9)中,n和m表示该构成单元单体的摩尔比,n+m=1。
实施例1
混合3.6g四甲氧基甲脲低聚物组合物(聚合度2.5)UFR65(三井サイテック株式会社制造)和0.11g对甲苯磺酸,加入43g乳酸乙酯后,采用孔径为0.10微米的聚乙烯制成的微过滤器进行过滤,此后,采用孔径为0.05微米的聚乙烯制成的微过滤器进行过滤,配制出形成防反射膜的组合物溶液。
实施例2
混合7.0g四丁氧基甲脲低聚物组合物(聚合度5)UFR300(二甲苯/丁醇60%的溶液)(三井サイテック株式会社制造)和0.12g对甲苯磺酸,加入46g乳酸乙酯后,采用孔径为0.10微米的聚乙烯制成的微过滤器进行过滤,此后,采用孔径为0.05微米的聚乙烯制成的微过滤器进行过滤,配制出形成防反射膜的组合物溶液。
实施例3
混合18.42g四丁氧基甲脲低聚物组合物(聚合度5)UFR300(二甲苯/丁醇60%的溶液)(三井サイテック株式会社制造)和1.22g合成例1中得到的甲基丙烯酸2,2,2-三氟乙酯/甲基丙烯酸2-羟基乙酯共聚树脂、0.33g对甲苯磺酸,加入186.9g乳酸乙酯后,采用孔径为0.10微米的聚乙烯制成的微过滤器进行过滤,此后,采用孔径为0.05微米的聚乙烯制成的微过滤器进行过滤,配制出形成防反射膜的组合物溶液。
实施例4
混合18.05g四丁氧基甲脲低聚物组合物(聚合度5)UFR300(二甲苯/丁醇60%的溶液)(三井サイテック株式会社制造)和1.20g合成例2得到的甲基丙烯酸2,2,2-三氯乙酯/甲基丙烯酸2-羟基乙酯共聚树脂、0.33g对甲苯磺酸,加入186.9g乳酸乙酯后,采用孔径为0.10微米的聚乙烯制成的微过滤器进行过滤,此后,采用孔径为0.05微米的聚乙烯制成的微过滤器进行过滤,配制出形成防反射膜的组合物溶液。
实施例5
混合15.80g四丁氧基甲脲低聚物组合物(聚合度5)UFR300(二甲苯/丁醇60%的溶液)(三井サイテック株式会社制造)和2.37g聚羟基苯乙烯树脂(Aldrich制品)、0.36g对甲苯磺酸,加入185.7g乳酸乙酯后,采用孔径为0.10微米的聚乙烯制成的微过滤器进行过滤,此后,采用孔径为0.05微米的聚乙烯制成的微过滤器进行过滤,配制出形成防反射膜的组合物溶液。
实施例6
混合15.17g四丁氧基甲脲低聚物组合物(聚合度5)UFR300(二甲苯/丁醇60%的溶液)(三井サイテック株式会社制造)和1.86g酚醛树脂PSM4327(群荣化学株式会社制品)、0.33g对甲苯磺酸,加入145.2g乳酸乙酯后,采用孔径为0.10微米的聚乙烯制成的微过滤器进行过滤,此后,采用孔径为0.05微米的聚乙烯制成的微过滤器进行过滤,配制出形成防反射膜的组合物溶液。
实施例7
在10g四丁氧基甲脲低聚物组合物(聚合度5)UFR300(二甲苯/丁醇60%的溶液)(三井サイテック株式会社制造)中混合0.4g对甲苯磺酸吡啶鎓和2.6g 9-羟基甲基蒽,加入94g乳酸乙酯和42g丁二醇单甲醚醋酸酯使其溶解,形成溶液。此后,采用孔径为0.10微米的聚乙烯制成的微过滤器进行过滤,此后,采用孔径为0.05微米的聚乙烯制成的微过滤器进行过滤,配制出形成防反射膜的组合物溶液。
实施例8
在10g四丁氧基甲脲低聚物组合物(聚合度5)UFR300(二甲苯/丁醇60%的溶液)(三井サイテッック株式会社制造)中混合0.4g吡啶鎓-p-甲苯磺酸酯和3.6g 3,7-二羟基-2-萘甲酸,加入106g乳酸乙酯和47g丙二醇单甲醚醋酸酯使其溶解,形成溶液。此后,采用孔径为0.10微米的聚乙烯制成的微过滤器进行过滤,此后,采用孔径为0.05微米的聚乙烯制成的微过滤器进行过滤,配制出形成防反射膜的组合物溶液。
实施例9
在2.5g四丁氧基甲脲低聚物组合物(聚合度5)UFR300(二甲苯/丁醇60%的溶液)(三井サイテック株式会社制造)中混合0.05g吡啶鎓-p-甲苯磺酸酯和56.7g丙二醇单甲醚。此后,采用孔径为0.10微米的聚乙烯制成的微过滤器进行过滤,此后,采用孔径为0.05微米的聚乙烯制成的微过滤器进行过滤,配制出形成防反射膜的组合物溶液。
比较例1
向10g含有2g上述合成例3所得的树脂化合物的溶液中混合0.53g六甲氧基甲基三聚氰胺和0.05g对甲苯磺酸1水合物,再向其中溶解14.3g乳酸乙酯、1.13g丙二醇单甲醚和2.61g环己酮,制成9%的溶液后,采用孔径为0.10微米的聚乙烯制成的微过滤器进行过滤,此后,采用孔径为0.05微米的聚乙烯制成的微过滤器进行过滤,配制出形成防反射膜的组合物溶液。
比较例2
向10g含有2g上述合成例4所得的树脂化合物的溶液中混合0.5g四甲氧基甲基甘脲和0.03g对甲苯磺酸,再向其中溶解37.3g丙二醇单甲醚和19.4g环己酮,制成溶液。此后,采用孔径为0.10微米的聚乙烯制成的微过滤器进行过滤,此后,采用孔径为0.05微米的聚乙烯制成的微过滤器进行过滤,配制出形成防反射膜的组合物溶液。
向光致抗蚀剂溶液的溶出试验
采用旋涂机将实施例1-9和比较例1、2中配制的形成防反射膜的组合物溶液涂布在硅晶片上。在电热板上在205℃下烘烤1分钟,形成防反射膜(实施例1-6和比较例1中膜厚为0.23微米,实施例7、8和比较例2中膜厚为0.10微米)。将该防反射膜浸渍在光致抗蚀剂中使用的溶剂,例如乳酸乙酯和丙二醇单甲醚中,确定其不溶于该溶剂。
与光致抗蚀剂的掺和实验
采用旋涂机,将实施例1-6和比较例1中配制的形成防反射膜的组合物溶液涂布在硅晶片上。在电热板上在205℃下烘烤1分钟,形成防反射膜(膜厚0.23微米)。在该防反射膜的上层上,采用旋涂机涂布市售光致抗蚀剂溶液(住友化学工业株式会社制造,商品名PAR710)。在电热板上在90℃下加热1分钟,对光致抗蚀剂曝光后,在90℃下进行曝光后加热1.5分钟。对光致抗蚀剂显影后,测定防反射膜的膜厚,未发生变化,由此可确定由实施例1-6和比较例1配制的形成防反射膜的组合物溶液制得的防反射膜和光致抗蚀剂层之间不发生掺和。
采用旋涂机,将实施例7、8和比较例2中配制的形成防反射膜的组合物溶液涂布在硅晶片上。在电热板上在205℃下烘烤1分钟,形成防反射膜(膜厚0.10微米)。在该防反射膜的上层上,采用旋涂机涂布市售光致抗蚀剂溶液(ツプレ社制造,商品名UV113)。在电热板上在120℃下加热1分钟,对光致抗蚀剂曝光后,在115℃下进行曝光后加热1分钟。对光致抗蚀剂显影后,测定防反射膜的膜厚,未发生变化,由此可确定由实施例7、8和比较例2配制的形成防反射膜的组合物溶液制得的防反射膜和光致抗蚀剂层之间不发生掺和。
光学参数的测定
采用旋涂机,将实施例1-6和比较例1中配制的形成防反射膜的组合物溶液涂布在硅晶片上。在电热板上在205℃下烘烤1分钟,形成防反射膜(膜厚0.08微米)。采用分光椭圆计量器测定这些防反射膜在波长193nm处的折射率(n值)和衰减系数(k值)。结果示于以下的表1。
采用旋涂机,将实施例7、8和比较例2中配制的形成防反射膜的组合物溶液涂布在硅晶片上。在电热板上在225℃下烘烤1分钟,形成防反射膜(膜厚0.06微米)。采用分光椭圆计量器测定这些防反射膜在波长248nm处的折射率(n值)和衰减系数(k值)。结果示于以下的表2。
采用旋涂机,将实施例9中配制的形成防反射膜的组合物溶液涂布在硅晶片上。在电热板上在205℃下烘烤1分钟,形成防反射膜(膜厚0.06微米)。采用分光椭圆计量器(J.A.Woolam社制造、VUV-VASEVU-302)测定这些防反射膜在波长157nm处的折射率(n值)和衰减系数(k值)。结果示于以下的表3。
干蚀刻速度的测定
采用旋涂机,将实施例1-9和比较例1、2中配制的形成防反射膜的组合物溶液涂布在硅晶片上。在电热板上在205℃下烘烤1分钟,形成防反射膜。此后,采用日本サィエソティフィツク制成的RIE系统ES401,使用CF4作为干蚀刻气体,在该条件下测定干蚀刻速度。
此外,同样采用旋涂机,使用光致抗蚀剂溶液(住友化学工业株式会社制造、商品名PAR710和ップレ社制造,商品名UV113)在硅晶片上制成涂膜。此后,采用日本サィエソティフィツク制成的RIE系统ES401,使用CF4作为干蚀刻气体,在该条件下测定干蚀刻速度。
对实施例1-6、9和比较例1的防反射膜和住友化学工业株式会社制造的光致抗蚀剂、商品名为PAR710进行干蚀刻速度的比较。结果示于以下的表1和表3中。
对实施例7、8和比较例2的防反射膜和シプレ社制造的光致抗蚀剂、商品名称UV113进行干蚀刻速度的比较。结果示于以下的表2中。
第一极小膜厚的模拟
采用由实施例7、8和比较例2配制出的形成防反射膜的组合物溶液制得的胶板印刷用防反射膜在248nm波长处的折射率n值和衰减系数k值,通过模拟计算,算出第一极小膜厚,以及以第一极小膜厚使用时的反射率。其中模拟软件使用FINLETechnologies Inc.制造的PROLITH/2。结果示于以下的表2中。
表1
折射率(n值) | 衰减系数(k值) | 对光致抗蚀剂干蚀刻速度的选择比 | |
实施例1 | 1.83 | 0.34 | 2.74 |
实施例2 | 1.86 | 0.40 | 2.46 |
实施例3 | 1.86 | 0.29 | - |
实施例4 | 1.89 | 0.30 | - |
实施例5 | 1.78 | 0.58 | 1.52 |
实施例6 | 1.75 | 0.54 | 1.54 |
比较例1 | 1.60 | 0.47 | 0.88 |
表2
折射率(n值) | 衰减系数(k值) | 第一极小膜厚(nm) | 反射率(%) | 对光致抗蚀剂干蚀刻速度的选择比 | |
实施例7 | 1.54 | 0.43 | 57 | <0.01 | 1.4 |
实施例8 | 1.83 | 0.56 | 39 | <0.01 | 1.5 |
比较例2 | 1.48 | 0.47 | 59 | 0.20 | 1.3 |
表3
折射率(n值) | 衰减系数(k值) | 对光致抗蚀剂干蚀刻速度的选择比 | |
实施例9 | 1.52 | 0.32 | 2.46 |
由上述表1-3的结果可知,由本发明的形成防反射膜的组合物获得的防反射膜对193nm波长(实施例1-6)、248nm波长(实施例7、8)、157nm波长(实施例9)的光具有十分有效的折射率和衰减系数。此外,对在193nm、248nm波长处使用的光致抗蚀剂具有较大的干蚀刻速度选择比(实施例1-9)。此外,通过与现有技术中的防反射膜相比,可知具有更高的防反射效果,可以更薄的膜使用(实施例7、8)。由这些事实可知,由本发明的形成防反射膜的组合物可提供优异的底部型有机防反射膜。
产业上的可利用性
由本发明可提供一种这样的形成防反射膜的组合物,其用于形成优异的防反射膜,对半导体装置制造中所用波长的光显示出良好的光吸收性,具有较高的防反射光的效果,具有比光致抗蚀剂层更大的干蚀刻速度,不与光致抗蚀剂发生掺和,在加热干燥时不向光致抗蚀剂扩散。
Claims (11)
2.如权利要求1所述的形成防反射膜的组合物,其特征为包含由权利要求1所述的式(1)所示化合物制造的树脂。
3.如权利要求2所述的形成防反射膜的组合物,其特征为所述树脂为式(1)所示化合物的缩合物。
4.如权利要求1-3任一项所述的形成防反射膜的组合物,其特征为进一步含有吸光性化合物和/或吸光性树脂。
5.如权利要求4所述的形成防反射膜的组合物,其特征为所述吸光性化合物为选自萘化合物和蒽化合物中的至少1种。
6.如权利要求4所述的形成防反射膜的组合物,其特征为所述吸光性化合物为选自三嗪化合物和三嗪三酮化合物中的至少1种。
7.如权利要求4所述的形成防反射膜的组合物,其特征为所述吸光性树脂为在其结构内至少具有一个选自苯环、萘环和蒽环的芳香环结构的物质。
8.如权利要求1-3任一项所述的形成防反射膜的组合物,其特征为进一步含有具有至少1个选自羟基、羧基、氨基和巯基的交联形成取代基的树脂。
9.如权利要求1-3任一项所述的形成防反射膜的组合物,其特征为进一步含有酸和/或酸发生剂。
10.一种在半导体器件的制造中使用的防反射膜的形成方法,其特征为通过在基板上涂布权利要求1-3任一项所述的形成防反射膜的组合物并烘烤而形成。
11.一种半导体器件的制造方法,其特征为通过在基板上涂布权利要求1-3任一项所述的形成防反射膜的组合物,并烘烤形成防反射膜,在其上覆盖光致抗蚀剂,通过对覆盖了该防反射膜和光致抗蚀剂的基板进行曝光,显影,蚀刻在基板上转印图像,形成集成电路元件。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002208045 | 2002-07-17 | ||
JP208045/2002 | 2002-07-17 | ||
JP2002302535A JP3852593B2 (ja) | 2002-07-17 | 2002-10-17 | 反射防止膜形成組成物 |
JP302535/2002 | 2002-10-17 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1668982A true CN1668982A (zh) | 2005-09-14 |
CN100514188C CN100514188C (zh) | 2009-07-15 |
Family
ID=30117478
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN03816991.6A Expired - Fee Related CN100514188C (zh) | 2002-07-17 | 2003-07-11 | 形成防反射膜的组合物 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7947424B2 (zh) |
EP (1) | EP1542075A4 (zh) |
JP (1) | JP3852593B2 (zh) |
KR (1) | KR101045308B1 (zh) |
CN (1) | CN100514188C (zh) |
AU (1) | AU2003281013A1 (zh) |
TW (1) | TWI272455B (zh) |
WO (1) | WO2004008253A1 (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101910949B (zh) * | 2008-01-11 | 2013-07-24 | 日产化学工业株式会社 | 具有脲基且含有硅的形成抗蚀剂下层膜的组合物 |
CN103838086A (zh) * | 2005-09-27 | 2014-06-04 | 日产化学工业株式会社 | 含有异氰脲酸化合物与苯甲酸化合物的反应生成物的形成防反射膜的组合物 |
CN104749887A (zh) * | 2009-04-21 | 2015-07-01 | 日产化学工业株式会社 | Euv光刻用抗蚀剂下层膜形成用组合物 |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004101794A (ja) * | 2002-09-09 | 2004-04-02 | Toray Ind Inc | 半導体装置用平坦化組成物 |
DE60330798D1 (de) | 2002-10-09 | 2010-02-11 | Nissan Chemical Ind Ltd | Zusammensetzung zur bildung einer antireflexschicht für die lithographie |
KR100586165B1 (ko) * | 2003-12-30 | 2006-06-07 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 바닥 반사 방지 코팅 방법 |
CN1934500B (zh) * | 2004-03-16 | 2013-03-13 | 日产化学工业株式会社 | 含有硫原子的防反射膜 |
WO2006049045A1 (ja) * | 2004-11-01 | 2006-05-11 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | スルホン酸エステルを含有するリソグラフィー用反射防止膜形成組成物 |
US20060154485A1 (en) * | 2005-01-12 | 2006-07-13 | Bo Li | Sacrificial layers comprising water-soluble compounds, uses and methods of production thereof |
EP1691238A3 (en) * | 2005-02-05 | 2009-01-21 | Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. | Coating compositions for use with an overcoated photoresist |
JP4676325B2 (ja) * | 2005-02-18 | 2011-04-27 | 富士通株式会社 | レジストパターン厚肉化材料、レジストパターンの形成方法、半導体装置及びその製造方法 |
US20060188805A1 (en) * | 2005-02-18 | 2006-08-24 | Fujitsu Limited | Resist pattern thickening material and process for forming resist pattern, and semiconductor device and process for manufacturing the same |
JP4662052B2 (ja) * | 2005-03-11 | 2011-03-30 | 信越化学工業株式会社 | フォトレジスト下層膜形成材料及びパターン形成方法 |
JP2007133344A (ja) * | 2005-03-28 | 2007-05-31 | Fuji Xerox Co Ltd | 電荷輸送性化合物、電子写真感光体、画像形成装置及びプロセスカートリッジ |
TWI391454B (zh) * | 2005-06-17 | 2013-04-01 | Nissan Chemical Ind Ltd | 用於形成膜之塗覆流體及其膜與形成膜之方法 |
JP2007003838A (ja) * | 2005-06-23 | 2007-01-11 | Fuji Xerox Co Ltd | 硬化性樹脂組成物、電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び画像形成装置 |
JP4566862B2 (ja) * | 2005-08-25 | 2010-10-20 | 富士通株式会社 | レジストパターン厚肉化材料、レジストパターンの形成方法、半導体装置及びその製造方法 |
KR100843890B1 (ko) * | 2005-11-07 | 2008-07-03 | 주식회사 하이닉스반도체 | 리소그래피 공정의 시뮬레이션 방법 |
KR101316192B1 (ko) * | 2006-08-04 | 2013-10-08 | 동우 화인켐 주식회사 | 포토레지스트 조성물 및 이의 패턴 형성 방법 |
JP4727567B2 (ja) * | 2006-12-27 | 2011-07-20 | Azエレクトロニックマテリアルズ株式会社 | 反射防止膜形成用組成物およびそれを用いたパターン形成方法 |
JP5947028B2 (ja) * | 2010-12-02 | 2016-07-06 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC | ポリマー、フォトレジスト組成物、およびフォトリソグラフィパターンを形成する方法 |
US8697336B2 (en) | 2011-12-15 | 2014-04-15 | Az Electronic Materials Usa Corp. | Composition for forming a developable bottom antireflective coating |
KR102044968B1 (ko) * | 2012-04-23 | 2019-12-05 | 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 | 첨가제를 포함하는 규소함유 euv레지스트 하층막 형성 조성물 |
JP2020011463A (ja) * | 2018-07-19 | 2020-01-23 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | インクジェット記録用前処理液、インクジェット記録装置及び画像形成方法 |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2414211A (en) | 1945-04-12 | 1947-01-14 | Rosin Jacob | Method of preparing dimethylurea |
US4751269A (en) * | 1985-07-08 | 1988-06-14 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Crosslinked pressure-sensitive adhesive |
US4731273A (en) * | 1985-07-08 | 1988-03-15 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Heat-recoverable closure with crosslinked pressure-sensitive adhesive |
US6165697A (en) * | 1991-11-15 | 2000-12-26 | Shipley Company, L.L.C. | Antihalation compositions |
CA2093191A1 (en) | 1992-04-15 | 1993-10-16 | Richard J. Webb | Psa containing thermally conductive, electrically insulative particles and a transfer tape from this psa |
US5576405A (en) * | 1993-06-11 | 1996-11-19 | Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | Liquid-resin, process for the production thereof and its use |
JP3317576B2 (ja) * | 1994-05-12 | 2002-08-26 | 富士写真フイルム株式会社 | ポジ型感光性樹脂組成物 |
US5693691A (en) | 1995-08-21 | 1997-12-02 | Brewer Science, Inc. | Thermosetting anti-reflective coatings compositions |
TW406215B (en) | 1996-08-07 | 2000-09-21 | Fuji Photo Film Co Ltd | Composition for anti-reflective coating material in lithographic process, and process for forming resist pattern |
JP3638058B2 (ja) * | 1996-08-07 | 2005-04-13 | 富士写真フイルム株式会社 | 反射防止膜材料用組成物 |
JP3053072B2 (ja) | 1996-09-10 | 2000-06-19 | 東京応化工業株式会社 | レジスト積層体及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP3851414B2 (ja) * | 1997-06-04 | 2006-11-29 | 富士写真フイルム株式会社 | 反射防止膜材料組成物及びこれを用いたレジストパターン形成方法 |
US6468718B1 (en) * | 1999-02-04 | 2002-10-22 | Clariant Finance (Bvi) Limited | Radiation absorbing polymer, composition for radiation absorbing coating, radiation absorbing coating and application thereof as anti-reflective coating |
JP3816640B2 (ja) * | 1997-09-03 | 2006-08-30 | 東京応化工業株式会社 | パターン形成用レジスト積層体及びそれを用いたパターン形成方法 |
US5919599A (en) | 1997-09-30 | 1999-07-06 | Brewer Science, Inc. | Thermosetting anti-reflective coatings at deep ultraviolet |
ZA9810605B (en) | 1997-11-21 | 1999-05-25 | Cytec Techonoly Corp | Trisaryl-1,3,5-triazine ultraviolet light absorbers |
JP2000010293A (ja) * | 1998-06-17 | 2000-01-14 | Jsr Corp | 反射防止膜形成用組成物および反射防止膜 |
TW476865B (en) | 1999-01-28 | 2002-02-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | Undercoating composition for photolithographic resist |
US6544717B2 (en) | 1999-01-28 | 2003-04-08 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Undercoating composition for photolithographic resist |
JP3715454B2 (ja) * | 1999-01-28 | 2005-11-09 | 東京応化工業株式会社 | リソグラフィー用下地材 |
JP3456937B2 (ja) | 1999-01-28 | 2003-10-14 | 東京応化工業株式会社 | リソグラフィー用下地材組成物 |
JP3715453B2 (ja) | 1999-01-28 | 2005-11-09 | 東京応化工業株式会社 | リソグラフィー用下地材 |
US6316165B1 (en) * | 1999-03-08 | 2001-11-13 | Shipley Company, L.L.C. | Planarizing antireflective coating compositions |
JP3677413B2 (ja) * | 1999-06-22 | 2005-08-03 | 東京応化工業株式会社 | 微細パターン形成の際の基板厚さの差異に基づく反射率の変動抑制方法 |
JP2001031889A (ja) * | 1999-07-19 | 2001-02-06 | Matsui Kagaku Kk | 焼き付け用組成物 |
CN1185109C (zh) | 2000-04-28 | 2005-01-19 | 三井化学株式会社 | 平版印刷用印版 |
JP4117871B2 (ja) * | 2000-11-09 | 2008-07-16 | 東京応化工業株式会社 | 反射防止膜形成用組成物 |
JP2002251015A (ja) | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Clariant (Japan) Kk | 密着増強膜およびそれを用いたパターン形成方法 |
US7521168B2 (en) * | 2002-02-13 | 2009-04-21 | Fujifilm Corporation | Resist composition for electron beam, EUV or X-ray |
-
2002
- 2002-10-17 JP JP2002302535A patent/JP3852593B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-07-11 EP EP03741346A patent/EP1542075A4/en not_active Withdrawn
- 2003-07-11 US US10/520,461 patent/US7947424B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-07-11 AU AU2003281013A patent/AU2003281013A1/en not_active Abandoned
- 2003-07-11 CN CN03816991.6A patent/CN100514188C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-07-11 KR KR1020057000830A patent/KR101045308B1/ko active IP Right Grant
- 2003-07-11 WO PCT/JP2003/008832 patent/WO2004008253A1/ja active Application Filing
- 2003-07-16 TW TW092119441A patent/TWI272455B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103838086A (zh) * | 2005-09-27 | 2014-06-04 | 日产化学工业株式会社 | 含有异氰脲酸化合物与苯甲酸化合物的反应生成物的形成防反射膜的组合物 |
CN103838086B (zh) * | 2005-09-27 | 2017-10-20 | 日产化学工业株式会社 | 含有异氰脲酸化合物与苯甲酸化合物的反应生成物的形成防反射膜的组合物 |
CN101910949B (zh) * | 2008-01-11 | 2013-07-24 | 日产化学工业株式会社 | 具有脲基且含有硅的形成抗蚀剂下层膜的组合物 |
CN104749887A (zh) * | 2009-04-21 | 2015-07-01 | 日产化学工业株式会社 | Euv光刻用抗蚀剂下层膜形成用组合物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20050175927A1 (en) | 2005-08-11 |
JP2004102203A (ja) | 2004-04-02 |
KR101045308B1 (ko) | 2011-06-29 |
KR20050027243A (ko) | 2005-03-18 |
TW200403536A (en) | 2004-03-01 |
EP1542075A4 (en) | 2007-07-04 |
AU2003281013A1 (en) | 2004-02-02 |
CN100514188C (zh) | 2009-07-15 |
US7947424B2 (en) | 2011-05-24 |
EP1542075A1 (en) | 2005-06-15 |
WO2004008253A1 (ja) | 2004-01-22 |
JP3852593B2 (ja) | 2006-11-29 |
TWI272455B (en) | 2007-02-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1668982A (zh) | 形成防反射膜的组合物 | |
JP4399364B2 (ja) | トリアジン化合物を含む反射防止組成物 | |
CN1257435C (zh) | 形成光刻用防反射膜的组合物 | |
CN1273870C (zh) | 形成光刻用防反射膜的组合物 | |
JP5561494B2 (ja) | Euvリソグラフィー用レジスト下層膜形成組成物 | |
JP5447832B2 (ja) | 電子線リソグラフィー用レジスト下層膜形成組成物 | |
CN1774673A (zh) | 多孔质下层膜和用于形成多孔质下层膜的形成下层膜的组合物 | |
WO2004034148A1 (ja) | リソグラフィー用反射防止膜形成組成物 | |
CN1636166A (zh) | 形成防反射膜的组合物 | |
CN1902550A (zh) | 形成硬掩模用涂布型氮化膜的组合物 | |
KR100838000B1 (ko) | 리소그래피용 반사 방지막 형성 조성물 | |
CN1768306A (zh) | 含有环氧化合物和羧酸化合物的光刻用形成下层膜的组合物 | |
CN1934500A (zh) | 含有硫原子的防反射膜 | |
CN1751271A (zh) | 含有丙烯酸类聚合物的光刻用形成填隙材料的组合物 | |
CN1732410A (zh) | 碱溶解型光刻用形成填隙材料的组合物 | |
CN101048705A (zh) | 含环糊精化合物的形成光刻用下层膜的组合物 | |
JP4250939B2 (ja) | 反射防止膜形成組成物 | |
JP4243825B2 (ja) | リソグラフィー用反射防止膜形成組成物 | |
JP4214380B2 (ja) | エポキシ化合物誘導体を含む反射防止膜形成組成物 | |
CN100547487C (zh) | 光刻用形成防反射膜的组合物 | |
CN101040220A (zh) | 含有硫原子的形成光刻用防反射膜的组合物 | |
JP2002333717A (ja) | リソグラフィー用反射防止膜形成組成物 | |
JP4214385B2 (ja) | シリコン原子を側鎖に有するポリマーを含む反射防止膜形成組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20090715 Termination date: 20120711 |