CN1527386A

CN1527386A - 具有结构简单的温度检测电路的半导体集成电路

Info

Publication number: CN1527386A
Application number: CNA2003101245370A
Authority: CN
Inventors: 仙石龙生; ʸ��; 黑泽飞斗矢
Original assignee: Renesas Technology Corp
Current assignee: Renesas Technology Corp
Priority date: 2003-03-07
Filing date: 2003-12-30
Publication date: 2004-09-08
Also published as: US20040174923A1; US7093975B2; DE102004009505A1; JP2004273660A; KR20040080342A

Abstract

时钟分频电路(1)输出分频时钟。延迟电路(85)由至少1个反相器组成，输出使分频时钟延迟后的延迟分频时钟。EXOR电路接收分频时钟和延迟分频时钟。脉冲宽度测定电路(5)包括接收逻辑电路的输出信号的积分电路和接收积分电路的输出信号的施密特触发电路。施密特触发电路的触发电位设定成对应于规定的脉冲宽度的值，因而，当逻辑电路的输出信号的脉冲宽度在规定值以上时，脉冲宽度测定电路(5)输出断言信号。锁存电路(6)锁存脉冲宽度测定电路(5)的输出信号。

Description

具有结构简单的温度检测电路的半导体集成电路

技术领域

本发明涉及半导体集成电路，具体地说，涉及半导体集成电路的温度检测技术和基于该温度检测的控制技术。

背景技术

半导体集成电路中，有因温度变化引起晶体管等的驱动能力降低，从而导致性能劣化的问题。

对此，特开平7-249739号公报中，公开了利用反相器的传送延迟时间随温度变化而变化的特性的温度检测电路。

从而，可以检测半导体集成电路的内部的温度。

但是，特开平7-249739号公报记载的温度检测电路由多个传输门连接而成，其构成复杂。

另外，特开平7-249739号公报记载的温度检测电路中，为了可以从多个中选择检知的温度的范围，如特开平7-249739号公报的图4所示，对多个路径设置反相器。但是，如果选择检知的温度的范围，则选择与选择的温度的范围对应的路径，使用该路径内的反相器，而其他的路径内的反相器则无用。即，由于这样的冗余性，电路的规模变大。

本发明的目的是提供可以用简单结构检测温度的半导体集成电路。

发明内容

本发明一个方面的半导体集成电路，是具备温度检测电路的半导体集成电路，温度检测电路包括：信号输出电路，输出具有至少一个上升或下降部分的第1信号；延迟电路，它由多级反相器组成，输出使第1信号延迟后的延迟信号；逻辑电路，接收第1信号和延迟信号；脉冲宽度测定电路，当逻辑电路的输出信号的脉冲宽度在想检测的温度所对应的规定的脉冲宽度以上时，输出断言信号；锁存电路，锁存脉冲宽度测定电路的输出信号。脉冲宽度测定电路包括：接收逻辑电路的输出信号的积分电路和接收积分电路的输出信号的施密特触发电路，施密特触发电路的触发电位设定成与规定的脉冲宽度对应的值。

本发明另一个方面的半导体集成电路，是具备温度检测电路的半导体集成电路，温度检测电路包括：信号输出电路，输出具有至少一个上升或下降部分的第1信号；延迟电路，它由至少一个反相器组成，输出使第1信号延迟后的延迟信号；逻辑电路，接收第1信号和延迟信号；数字滤波器，将逻辑电路的输出信号的脉冲宽度所对应的数字值作为表示温度的数据输出。

本发明又一个方面的半导体集成电路，是具备温度检测电路的半导体集成电路，温度检测电路包括：信号输出电路，输出具有至少一个上升或下降部分的第1信号；串联的多个延迟电路，分别由至少一个反相器组成，输出使第1信号延迟后的延迟信号；多个逻辑电路，分别接收对应的延迟电路输出的延迟信号和第1信号；多个脉冲宽度测定电路，当对应的逻辑电路的输出信号的脉冲宽度在想检测的温度所对应的规定的脉冲宽度以上时，分别输出断言信号；多个锁存电路，分别锁存对应的脉冲宽度测定电路的输出信号；温度确定电路，对多个锁存电路的锁存信号的逻辑值进行计数，将该计数值对应的数据作为表示温度的数据输出。

本发明又一个方面的半导体集成电路，是具备温度检测电路的半导体集成电路，温度检测电路包括：信号输出电路，输出具有至少一个上升或下降部分的第1信号；串联的多个延迟电路，分别由至少一个反相器组成，输出使第1信号延迟后的延迟信号；多个开关，分别接收对应的延迟电路输出的延迟信号；逻辑电路，接收第1信号和从多个开关中的导通开关输出的延迟信号；脉冲宽度测定电路，当逻辑电路的输出信号的脉冲宽度在想检测的温度所对应的规定的脉冲宽度时，输出断言信号；锁存电路，锁存脉冲宽度测定电路的输出信号；温度确定电路，在多个开关中，从多个延迟电路中位于前级的延迟电路所对应的开关开始依次导通仅仅一个开关，将与最初检测出成为断言的锁存信号的开关的编号所对应的数据，作为表示温度的数据输出。

从而，根据本发明的半导体集成电路，可以用简单结构检测温度。

本发明的上述及他的目的、特征、方面及优点通过参照附图理解的本发明的详细说明将变得清楚。

附图说明

图1是第1实施例的微计算机的构成图。

图2是第1实施例的温度检测电路的构成图。

图3是第1实施例的脉冲宽度测定电路的构成图。

图4A是温度变化小时的各信号或电位的变化的示意图，图4B是温度变化大时的各信号或电位的变化的示意图。

图5是第2实施例的温度检测电路的构成图。

图6是各信号或电位的变化的示意图。

图7是第3实施例的温度检测电路的构成图。

图8是第4实施例的温度检测电路的构成图。

图9的第5实施例的温度检测电路的构成图。

图10是第6实施例的温度检测电路的构成图。

图11A表示温度变化小时锁存电路6a～n锁存的信号的值，图11B表示温度变化大时锁存电路6a～n锁存的信号的值。

图12是第7实施例的温度检测电路的构成图。

图13是第8实施例的微计算机的构成图。

图14是第9实施例的微计算机的构成图。

图15是第10实施例的微计算机的构成图。

图16是第11实施例的微计算机的构成图。

图17是第12实施例的微计算机的构成图。

具体实施方式

以下，用图面说明本发明的实施例。

第1实施例

本实施例涉及包含简单结构的温度检测电路的微计算机。

图1表示第1实施例的微计算机的构成。参照该图，该微计算机22包括温度检测电路21a和寄存器(REG)10。另外，除此以外，虽然未图示，根据用途，微计算机22还包括CPU等构成要素。

图2表示第1实施例的温度检测电路21a的构成。参照该图，该温度检测电路21a包括：时钟分频电路1、延迟电路85、EXOR电路4、脉冲宽度测定电路5、锁存电路(LAT)6。

时钟分频电路1对从温度检测电路21a的外部供给的外部时钟进行分频，输出分频时钟。

延迟电路85由反相器2及3构成。由时钟分频电路1输出的分频时钟通过这些反相器被延迟，从延迟电路85输出延迟分频时钟。EXOR电路4执行时钟分频电路1输出的分频时钟和延迟电路85输出的延迟分频时钟的EXOR(异或：Exclusive OR)运算，输出运算结果。

EXOR电路4输出的输出信号的脉冲宽度在规定值以上时，脉冲宽度测定电路5输出「H」电平(断言：assert)的信号，输出信号的脉冲宽度不足规定值时，输出「L」电平(否定)的信号。

图3表示脉冲宽度测定电路5的构成。参照该图，脉冲宽度测定电路5包括：CR积分电路100、施密特触发电路200以及双稳定电路120。从EXOR电路4输出的输出信号的波形被由电阻R和电容C组成的CR积分电路100钝化。CMOS反相器CM1的阈值电位Vth1是触发电位，令其比CMOS反相器CM2的阈值电位Vth2大。

S1点的电位比阈值Vth1大时，CMOS反相器CM1和CMOS反相器CM2的输出电位都成为「L」电平。此时，由于PMOS晶体管P3导通，NMOS晶体管N3截止，因而S2点的电位成为「H」电平。

然后，S1点的电位成为Vth1以下时，CMOS反相器CM1的输出电位成为「H」电平，而CMOS反相器CM2的输出电位保持「L」电平。此时，由于PMOS晶体管P3截止，而NMOS晶体管N3保持截止，因而S2点的电位保持「H」电平。

然后，S1点的电位成为Vth2以下时，CMOS反相器CM1和CMOS反相器CM2的输出电位都成为「H」电平。此时，由于PMOS晶体管P3成为截止，NMOS晶体管N3成为导通，因而S2点的电位成为「L」电平。

2个反相器IV1、IV2组成的双稳定电路120保持S2点的电位的同时，向锁存电路6输出。

如上所述，在输入信号的值增加时和减少时，脉冲宽度测定电路5具有基准阈值电压不同的磁滞特性。CMOS反相器CM1的阈值电位Vth1即触发电位，EXOR电路4输出的输出信号的脉冲宽度在规定的脉冲宽度以上时，双稳定电路120设定成输出「H」，EXOR电路4输出的输出信号的脉冲宽度不足规定的脉冲宽度时，双稳定电路120设定成输出「L」。

图4A表示温度变化小时的各信号或电位的变化。

如该图(1)所示，从时钟分频电路1输出分频时钟。

从延迟电路85输出如该图(2)所示的延迟分频时钟。由于温度变化小，因而延迟时间Δta小。

从EXOR电路4输出该图(3)所示的输出信号。由于延迟时间Δta，因而输出信号的脉冲宽度Wa小。

通过脉冲宽度测定电路5内的CR积分电路100，EXOR电路4的输出信号的脉冲的波形被钝化，结果，脉冲宽度测定电路5的S1点的电位成为该图(4)所示的电位。由于输出信号的脉冲宽度Wa小，因而S1点的最大电位MaxVa变低，该最大电位MaxVa不能达到触发电位即CMOS反相器CM1的阈值电位Vth1。

从脉冲宽度测定电路5输出该图(5)所示的信号。S1点的最大电位MaxVa在CMOS反相器CM1的阈值电位Vth1以下，因而脉冲宽度测定电路5输出「L」电平。

图4B表示温度变化大时的各信号或电位的变化。

从时钟分频电路1输出该图(1)所示的分频时钟。

从延迟电路85输出该图(2)所示的延迟分频时钟。由于温度变化大，因而延迟时间Δtb大。

从EXOR电路4输出该图(3)所示的输出信号。由于延迟时间Δtb大，因而输出信号的脉冲宽度Wb大。

通过脉冲宽度测定电路5内的CR积分电路100，EXOR电路4的输出脉冲的波形被钝化，结果，脉冲宽度测定电路5的S1点的电位成为该图(4)所示电位。由于输出信号的脉冲宽度Wb大，因而S1点的最大电位MaxVb升高，该最大电位MaxVb超过触发电位即CMOS反相器CM1的阈值电位Vth1。

从脉冲宽度测定电路5输出该图(5)所示信号。根据脉冲宽度测定电路5的磁滞特性，S1点的电位从超过CMOS反相器CM1的阈值电位Vth1后到变得比CMOS反相器CM2的阈值电位Vth2小的期间，脉冲宽度测定电路5输出「H」电平的脉冲。

当从脉冲宽度测定电路5输出「H」电平的信号时，锁存电路6锁存「H」。当不从脉冲宽度测定电路5输出「H」电平的信号即总是为「L」电平时，锁存「L」。

寄存器10保持锁存信号。寄存器10内的锁存信号响应未图示的读出信号，经由输出端子向外部并行输出。从而，可以向外部的外围电路通知微计算机内部的温度，或在外部的显示电路显示温度。外部的外围电路中，可以在检测到高温时驱动冷却装置，在检测到低温时驱动加热器。另外，外部的外围电路中，作为失效保险功能，可以切换到动作温度范围宽的低级控制电路。

如上所述，根据本实施例的微计算机，由于脉冲宽度测定电路由CR积分电路100和施密特触发电路200构成，因而可以用简单结构检测微计算机内部的温度。

另外，延迟电路作为一例包括有2个反相器，但是也可以包含与想检测的温度适应的数目。

第2实施例

本实施例涉及包括采用来自寄存器的上升信号取代分频时钟、进行温度检测的温度检测电路的微计算机。

图5表示第2实施例的温度检测电路的构成。参照该图，该温度检测电路21b包含寄存器12，以取代第1实施例的温度检测电路21a中的时钟分频电路1。

寄存器12保持逻辑值「1」的数据，仅仅在检测温度时响应外部的控制信号，输出上升信号。

图6表示各信号或电位的变化。从寄存器12输出该图(1)所示上升信号。从延迟电路85输出该图(2)所示延迟信号。从EXOR电路4输出该图(3)所示输出脉冲。脉冲宽度测定电路5的S1点的电位成为该图(4)所示电位。从脉冲宽度测定电路5输出该图(5)所示信号。

如上所述，根据本实施例的微计算机，由于寄存器12、延迟电路85、脉冲宽度测定电路5及锁存电路6仅仅在检测温度时工作，因而可降低不检测温度时的消耗电流。

另外，本实施例中，寄存器12输出上升信号，但是也可以输出下降信号。

第3实施例

本实施例涉及包括有将延迟电路设置在微计算机的外部的温度检测电路的微计算机。

图7表示第3实施例的温度检测电路的构成。参照该图，该温度检测电路21c包括：配置在微计算机的外部的外部电路15和配置在微计算机的内部的内部电路15。

外部电路16由延迟电路85构成。

内部电路15包括时钟分频电路1、EXOR电路4、脉冲宽度测定电路5、锁存电路6。

外部电路16和内部电路15经由端子103及104连接。

延迟电路85将经由端子103送来的分频时钟延迟，将延迟后的延迟分频时钟经由端子104向EXOR电路4发送。由于延迟电路85配置在微计算机的外部，因而输出与微计算机的外部的温度对应的延迟量的延迟时钟。

内部电路15内的时钟分频电路1、EXOR电路4、脉冲宽度测定电路5及锁存电路6与第1实施例同样动作。

如上所述，根据本实施例的微计算机，由于延迟电路85设置在微计算机的外部，因而可以检测微计算机的外部的温度，从而，可事先检知由微计算机外部的温度引起的微计算机内部的温度变化，在微计算机内部的温度变化发生前，可进行对应处理。

另外，由于延迟电路85在微计算机的外部，因而可在外部调节构成延迟电路85的反相器的数目，从而可以将延迟电路16引起的延迟时钟的延迟量设定为任意的值。

第4实施例

本实施例涉及包括将脉冲宽度测定电路设置在微计算机的外部的温度检测电路的微计算机。

图8表示第4实施例的温度检测电路的构成。参照该图，该温度检测电路21d包括配置在微计算机外部的外部电路9和配置在微计算机内部的内部电路18。

外部电路9由脉冲宽度检测电路5构成。

内部电路18包括：时钟分频电路1、延迟电路85、EXOR电路4、脉冲宽度测定电路5、锁存电路6。

外部电路9和内部电路18经由端子101及102连接。

内部电路18内的时钟分频电路1、EXOR电路4、延迟电路85及锁存电路6与第1实施例同样动作。

从EXOR电路4输出、经由端子101输入的输出信号的脉冲在规定的脉冲宽度以上时，脉冲宽度检测电路5，将成为「H」的数据经由端子102向锁存电路6输出，不足规定的脉冲宽度时，将成为「L」的数据经由端子102向锁存电路6输出。

如上所述，本实施例的微计算机，由于脉冲宽度测定电路5设置在微计算机的外部，因而，可以容易地变更确定输出信号值的规定脉冲宽度，可容易地将应检测温度的范围设定成任意值。

第5实施例

本实施例涉及包括采用数字滤波器进行温度检测的温度检测电路的微计算机。

图9表示第5实施例的温度检测电路的构成。参照该图，该温度检测电路21e包括数字滤波器11，以取代图2所示第1实施例的温度检测电路21a中的脉冲宽度测定电路5及锁存电路6。

数字滤波器11将EXOR门4输出的输出信号的脉冲宽度变换成数字值，向图1的寄存器10输出。通过数字滤波器11，与脉冲宽度测定电路比较，可详细检知温度。

如上所述，根据本实施例的微计算机，由于采用数字滤波器11取代脉冲宽度测定电路5及锁存电路6，可以减少元件数，同时可更详细地检知温度。

第6实施例

本实施例涉及包括以简单结构检测温度的温度检测电路的微计算机。

图10表示第6实施例的温度检测电路的构成。参照该图，该温度检测电路21f包括：时钟分频电路1、多个延迟电路85a～n、多个EXOR电路4a～n、多个脉冲宽度测定电路5a～n、多个锁存电路(LAT)6a～n。这些各构成要素具有与第1实施例说明的构成要素同样的构成，进行同样的动作。

时钟分频电路1将从温度检测电路21g的外部供给的外部时钟进行分频，输出分频时钟。

延迟电路85a～n分别由反相器2及3组成并串联。由时钟分频电路1输出的分频时钟，通过这些反相器延迟后，从延迟电路85a～n分别输出延迟分频时钟。

EXOR电路4a～n分别与延迟电路85a～n对应设置，对从时钟分频电路1输出的分频时钟和对应的延迟电路85a～n输出的延迟分频时钟执行EXOR(Exclusive OR)运算，输出运算结果。

对应的EXOR电路4输出的输出信号的脉冲宽度在规定值以上时，脉冲宽度测定电路5a～n分别输出「H」电平的信号，输出信号的脉冲宽度不足规定值时，输出「L」电平的信号

对应的脉冲宽度测定电路5a～n输出「H」电平的信号时，锁存电路6a～n分别锁存「H」。脉冲宽度测定电路5a～n不输出「H」电平的信号时，即，总是为「L」电平时，锁存电路6a～n分别锁存「L」。

图11表示锁存电路6a～n锁存的信号的值。图11A表示温度变化Δt1时，锁存电路6a～n锁存的信号的值，图11B表示温度变化Δt2(＞Δt1)时，锁存电路6a～n锁存的信号的值。如该图所示，温度变化小时，锁存信号成为「H」的锁存电路仅限于后级的锁存电路(图10中右侧)。

这是因为，温度变化小时，从通过多数的延迟电路进行延迟后开始，输入脉冲宽度测定电路的信号的脉冲宽度成为在规定值以上，而温度变化大时，即使通过少数的延迟电路进行延迟，输入脉冲宽度测定电路的信号的脉冲宽度也成为在规定值以上。

温度确定电路84对锁存信号的值为「H」的锁存电路的总数进行计数，将该计数值作为表示温度的数据存储到图1所示寄存器10。

寄存器10存储的计数值响应未图示的读出信号，经由输出端子向外部并行输出。从而，可将微计算机内部的温度通知外部的外围电路，或在外部的显示电路显示温度。

如上所述，根据本实施例的微计算机，不要冗余部分，可以以简单结构详细检测温度。

另外，本实施例中，温度确定电路84对锁存信号的值为「H」的锁存电路的总数进行计数，将计数值存储到寄存器10，但是不限于此。例如，温度确定电路84预先存储用于确定计数值和温度的对应的对应表。该对应表，计数值越大对应于温度越大。温度确定电路84也可以计算锁存信号的值为「H」的锁存电路的总数，参照该对应表，确定与该计数值对应的温度，将该温度存储到寄存器10。

第7实施例

图12表示第7实施例的温度检测电路的构成。参照该图，该温度检测电路21g包括：时钟分频电路1、多个延迟电路85a～n、多个开关7a～n、EXOR电路4、脉冲宽度测定电路5、锁存电路(LAT)6。这些各构成要素具有与第1实施例说明构成要素同样的构成，进行同样的动作。

时钟分频电路1将从温度检测电路21g的外部供给的基准时钟分频，输出分频时钟。

延迟电路85a～n分别由反相器2及3组成并串联。时钟分频电路1输出的分频时钟通过这些反相器延迟后，从延迟电路85a～n分别输出延迟分频时钟。

来自对应的延迟电路的延迟分频时钟分别输入多个开关7a～n。从多个开关7a～n中仅仅选择一个使之导通。

EXOR电路4接收由时钟分频电路1输出的分频时钟和经由导通的开关并由1级或多级延迟电路延迟的延迟分频时钟，执行这些时钟的EXOR(异或：Exclusive OR)运算并输出运算结果。

根据哪个开关成为导通，输入EXOR电路4的延迟分频时钟的延迟时间发生变化，结果，从EXOR电路4输出的输出信号的脉冲宽度发生变化。

EXOR电路4输出的输出脉冲宽度在规定值以上时，脉冲宽度测定电路5输出「H」电平的信号，输出脉冲宽度不足规定值时，输出「L」电平的信号。

从脉冲宽度测定电路5输出「H」电平的信号时，锁存电路6锁存「H」。从脉冲宽度测定电路5不输出「H」电平的信号时，即，总是为「L」电平时，锁存电路6锁存「L」。

温度确定电路86，图12中从左侧的开关开始依次导通(使其他开关截止)，锁存电路6锁存的信号初次成为「H」时，确定此时导通的开关的编号，将该开关编号作为表示温度的数据存储到图1的寄存器10。

另外，本实施例中，温度确定电路86在锁存信号的值初次成为「H」时，将成为导通的开关的编号存储到寄存器10，但是不限于此。例如，温度确定电路86预先存储用于确定开关编号和温度的对应的对应表。该对应表中，使图12中越靠左侧的开关的开关编号与越大的温度对应。温度确定电路86参照该对应表，在锁存信号的值初次成为「H」时，确定成为导通的开关编号，并确定与该开关编号对应的温度，将该温度存储到寄存器10。

第8实施例

本实施例涉及向外围设备通知温度的微计算机。

图13表示第8实施例的微计算机的构成。参照该图，该微计算机32包括：第7实施例的温度检测电路21g、寄存器10、UART(通用异步接收机发射机：Universal Asynchronous Receiver Transmitter)电路23。

UART电路23将从寄存器10并行送来的温度数据变换成串行数据，从输出端子91向外部的外围设备输出。

如上所述，根据本实施例的微计算机，通过串行通信可以向进行数据收发的外围设备通知温度。

另外，本实施例中，采用第7实施例的温度检测电路作为温度检测电路，但是不限于此，也可采用第1～第6实施例的温度检测电路。

第9实施例

本实施例涉及温度在规定值以上时进行复位处理的微计算机。

图14表示第9实施例的微计算机的构成。参照该图，该微计算机42包括第7实施例的温度检测电路21g和复位控制电路19。

当温度检测电路21g送来的信号的电平在规定电平以上时，不能期待微计算机执行正常动作，因而复位控制电路19向微计算机内的各电路发送复位信号，使各电路的状态返回初始状态。

如上所述，根据本实施例的微计算机，当检测到超过微计算机的动作保证温度的温度时，由于微计算机不正常动作的可能性高，因而使微计算机内的各电路复位，从而可以使各电路的状态返回初始状态。

第10实施例

本实施例涉及温度在规定值以上时，进行中断处理的微计算机。

图15表示第10实施例的微计算机的构成。参照该图，该微计算机52包括第7实施例的温度检测电路21g、中断控制电路20、CPU97。

由于温度检测电路21g送来的信号的电平在规定电平以上时，不能期待微计算机执行正常动作，因而中断控制电路20向微计算机内的CPU97发送中断信号，使CPU97执行中断处理。

CPU97中，若接受中断信号，则结束执行中的程序，同时执行显示终止程序的执行的消息的程序。

如上所述，根据本实施例的微计算机，当检测到超过微计算机的动作保证温度的温度时，由于微计算机不正常动作的可能性高，因而可以使CPU进行中断处理。

另外，本实施例中，CPU若接受中断信号，则结束执行中的程序并执行结束消息显示程序，但是不限定于此。例如，也可向内部电源电路发送中断处理信号，内部电源电路中若接收中断信号则截止电源。或，向时钟分频电路发送中断信号，时钟分频电路中若接收中断信号则变更分频比，以输出低频率的时钟。

第11实施例

本实施例涉及根据温度检测电路的检测结果控制动作时钟的微计算机。

图16表示第11实施例的微计算机的构成。参照该图，该微计算机62包括第7实施例的温度检测电路21g、时钟分频电路95、分频控制电路24。

分频控制电路24将与温度检测电路21g送来的温度数据对应的分频比向时钟分频电路95输出。即，分频控制电路24在温度变化Δt在0≤Δt＜α时，输出分频比1，α≤Δt＜β时，输出分频比2，β≤Δt＜γ时，输出分频比4。即，若温度变化越大，微计算机以越高频率的时钟动作，则动作变得不稳定，因而以低频率的时钟进行动作。

时钟分频电路95根据来自分频控制电路24的分频比，将外部供给的外部时钟分频，并将分频时钟作为微计算机的动作时钟输出。

如上所述，根据本实施例的微计算机，根据由温度检测电路检测的温度，可以将适当频率的时钟选择为动作时钟。

另外，可以设置可转移到低速、低功耗、等待或停止模式的移位电路，以取代时钟分频电路95。

第12实施例

本实施例涉及微计算机。

图17表示第12实施例的微计算机的构成。参照该图，该微计算机72包括第7实施例的温度检测电路21g、VDC(电压下降转换器：Voltage Down Converter)控制电路25、VDC电路93。

VDC电路93从VDC控制电路25接受电位降低的指示时，降低外部电源电位，生成内部电源电位并输出，未接受电位降低的指示时，将外部电源电位直接作为内部电源电位输出。

VDC控制电路25根据从温度检测电路21g送来的温度数据，控制VDC电路93的电位降低。即，当温度数据表示在规定值以上的温度时，由于消耗电流变大，晶体管流过过电流，可能破坏晶体管，因而VDC控制电路25使VDC电路93的电压降低。

如上所述，根据本实施例的微计算机，由温度检测电路检测的温度大时，由于内部电源电位降低，因而可防止微计算机内部的电路的破坏。

另外，第2实施例的寄存器也可用于第3～第7实施例。

另外，第3及第4实施例的外部电路和内部电路的分离方法也可用于第2、第5～第7实施例。

第5实施例的数字滤波器也可用于第2～第4实施例。另外，第2～4、第6～12实施例中，脉冲宽度检测电路不限于与第1实施例的脉冲宽度测定电路相同。

虽然详细说明了本发明，但是只是进行示例而不是限定，应理解本发明的精神和范围仅仅由附加的权利要求书限定。

Claims

1.一种具备温度检测电路的半导体集成电路，

上述温度检测电路包括：

信号输出电路，输出具有至少一个上升或下降部分的第1信号；

延迟电路，它由至少一个反相器组成，输出使上述第1信号延迟后的延迟信号；

逻辑电路，接收上述第1信号和上述延迟信号；

脉冲宽度测定电路，当上述逻辑电路的输出信号的脉冲宽度在想检测的温度所对应的规定的脉冲宽度以上时，输出断言信号；

锁存电路，锁存上述脉冲宽度测定电路的输出信号，

上述脉冲宽度测定电路包括：接收上述逻辑电路的输出信号的积分电路和接收上述积分电路的输出信号的施密特触发电路，上述施密特触发电路的触发电位设定成与上述规定的脉冲宽度对应的值。

2.权利要求1所述的半导体集成电路，其特征在于：

上述延迟电路配置在半导体集成电路的外部。

3.权利要求1所述的半导体集成电路，其特征在于：

上述脉冲宽度测定电路配置在半导体集成电路的外部。

4.一种具备温度检测电路的半导体集成电路，

上述温度检测电路包括：

逻辑电路，接收上述第1信号和上述延迟信号；

数字滤波器，将上述逻辑电路的输出信号的脉冲宽度所对应的数字值作为表示温度的数据输出。

5.一种具备温度检测电路的半导体集成电路，

上述温度检测电路包括：

串联的多个延迟电路，分别由至少一个反相器组成，输出使上述第1信号延迟后的延迟信号；

多个逻辑电路，分别接收对应的上述延迟电路输出的上述延迟信号和上述第1信号；

多个脉冲宽度测定电路，当对应的上述逻辑电路的输出信号的脉冲宽度在想检测的温度所对应的规定的脉冲宽度以上时，分别输出断言信号；

多个锁存电路，分别锁存对应的上述脉冲宽度测定电路的输出信号；

温度确定电路，对上述多个锁存电路的锁存信号的逻辑值进行计数，将该计数值对应的数据作为表示温度的数据输出。

6.一种具备温度检测电路的半导体集成电路，

上述温度检测电路包括：

多个开关，分别接收对应的上述延迟电路输出的上述延迟信号；

逻辑电路，接收上述第1信号和从上述多个开关中的导通开关输出的上述延迟信号；

脉冲宽度测定电路，当上述逻辑电路的输出信号的脉冲宽度在想检测的温度所对应的规定的脉冲宽度时，输出断言信号；

锁存电路，锁存上述脉冲宽度测定电路的输出信号；

温度确定电路，在上述多个开关中，从上述多个延迟电路中位于前级的延迟电路所对应的开关开始依次导通仅仅一个开关，将与最初检测出成为上述断言的锁存信号的开关的编号所对应的数据，作为表示温度的数据输出。

7.权利要求1、4、5及6任一项所述的半导体集成电路，其特征在于还包括：

将表示上述温度的数据作成串行数据并输出的UART电路。

8.权利要求1、4、5及6任一项所述的半导体集成电路，其特征在于还包括：

表示上述温度的数据在规定值以上时，使内部电路的状态返回初始状态的控制电路。

9.权利要求1、4、5及6任一项所述的半导体集成电路，其特征在于还包括：

表示上述温度的数据在规定值以上时，使内部电路执行中断处理的控制电路。

10.权利要求1、4、5及6任一项所述的半导体集成电路，其特征在于还包括：

表示上述温度的数据在规定值以上时，使内部时钟为低频率的控制电路。

11.权利要求1、4、5及6任一项所述的半导体集成电路，其特征在于还包括：

表示上述温度的数据在规定值以上时，使内部电源电位为低电位的控制电路。