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CN1398428A - 倾斜式除液装置 - Google Patents

倾斜式除液装置 Download PDF

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CN1398428A
CN1398428A CN 01804684 CN01804684A CN1398428A CN 1398428 A CN1398428 A CN 1398428A CN 01804684 CN01804684 CN 01804684 CN 01804684 A CN01804684 A CN 01804684A CN 1398428 A CN1398428 A CN 1398428A
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CN
China
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fluid
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treatment fluid
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CN 01804684
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下田亨志
田内仁
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SUMITOMO PRECISION INDUSTRY Co Ltd
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SUMITOMO PRECISION INDUSTRY Co Ltd
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Abstract

本发明涉及倾斜式除液装置，其目的在于提供在通过基板(10)的倾斜，从基板上排除处理液的倾斜式除液装置中，即使在处理液的粘度高的情况下，也不增大基板(10)的倾斜角度，就能够从基板上高效率地排除处理液的装置。为了实现该目的，在使传送滚轮(41)上的基板(10)向传送方向侧方倾斜的除液装置主体(42)的一侧部上，设置除液促进机构(43)。除液促进机构(43)有在基板(10)的传送方向上以规定间隔排列的多个接触部件(43a)，在基板(10)以规定角度向侧方倾斜时，通过使所述接触部件(43a)接触基板(10)的倾斜方向下游侧的侧缘部上积存的处理液，从侧缘部除去处理液。

Description

倾斜式除液装置
技术领域
本发明涉及液晶显示装置用玻璃基板的制造等中使用的传送式基板处理装置，特别涉及在该基板处理装置中，通过使基板倾斜，从基板的表面上排除处理液的倾斜式除液装置。
背景技术
液晶显示装置中使用的玻璃基板，通过对作为基材的玻璃基板的表面反复实施腐蚀、剥离等化学处理来制造。该处理装置大致分为干式和湿式；湿式又分为比量式和叶片式；叶片式又分为旋转式和基于滚轮传送等的传送式。
在这些基板处理装置中，传送式的装置具有将基板向水平方向传送同时对该基板的表面供给处理液的基本结构，由于效率高，所以被用于腐蚀处理和剥离处理。
腐蚀处理上使用的传送式基板处理装置从在基板传送线的上方矩阵状配置的多个喷射喷嘴中喷射腐蚀液，通过使基板在该腐蚀液中通过，向基板的整个表面供给腐蚀液。通过该喷淋处理，除了涂敷了掩模材料的部分以外，基板的表面被有选择地腐蚀。
腐蚀后，通过从相同的喷嘴喷射的清洗水来清洗基板表面，但以抑制腐蚀处理的迅速停止、初期清洗中的清洗水的污染、降低初期清洗水的废弃量等为目的，在清洗前对基板表面残留的腐蚀液进行物理去除。作为除液装置之一，有使基板在传送中途暂时停止，向侧方倾斜，从表面上向侧方排除腐蚀液的倾斜式装置。剥离处理用的基板处理装置也同样进行药液处理、除液、水洗。
但是，在液晶显示装置用玻璃基板中，在基板的大型化的同时，电路的高精细化也在深入。作为在该基板上使用的布线材料，以前大多使用Cr，但随着目前的高精细化，正在转向使用电阻率值小的Al或Al/Mo。因此，即使腐蚀用的传送式基板处理装置，也开始使用Al腐蚀液，但随着使用该腐蚀液，发现产生以下的问题。
Al腐蚀液与Cr腐蚀液相比粘度高。因此，在腐蚀后倾斜式除液装置使基板倾斜时，除液性恶化。即，由于Al腐蚀液的表面张力大，所以即使通过基板的倾斜，表面上的腐蚀液也大量积存在侧缘部，在使基板返回到水平状态时，该腐蚀液再次在表面上扩大。
增大基板的倾斜角度是解决该问题的方向，但在基板大型化的现状中，由于设备间的干扰，所以难以增大基板的倾斜角度，而且，因增大倾斜角度，在其倾斜上需要时间，使用于除液的基板停止时间变长，所以存在不能增大基板的倾斜角度的制约。由于该制约，不可避免使用Al腐蚀液情况下的除液性的恶化，其结果，产生不能进行从腐蚀液向清洗水的迅速的液体置换，或增大初期清洗水的废弃量的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种倾斜式除液装置，即使在处理液粘度高的情况下，也不增大基板的倾斜角度，可以从其表面高效率地排除处理液。
为了实现上述目的，本发明的倾斜式除液装置包括：除液装置主体，被配置在将基板向水平方向传送的同时向该基板的表面供给处理液处理该基板表面的传送式的基板处理传送线内，通过使基板倾斜，将处理液从基板上排除；以及除液促进机构，被配置在基板的倾斜方向下游侧，通过在基板的侧缘部整个长度上以规定间隔接触或接近的多个液体接触部件，来促进从基板上排除处理液，以便与随着基板的倾斜向倾斜方向下游侧流动滞留的基板上的处理液接触。
在本发明的倾斜式除液装置中，通过基板的倾斜将积存在侧缘部的处理液传送到在该侧缘部的整个长度上以规定间隔接触或接近的多个液体接触部件，从该侧缘部高效率地排除。
从排液性方面来看，所述液体接触部件与倾斜的基板的侧缘部上积存的处理液进行线接触或点接触较好，具体地说，最好是大致垂直的针状部件。此外，如果液体接触部件与倾斜的基板的侧缘部接触，则有切削侧缘部并产生异物的危险，所以与倾斜的基板的侧缘部接近的非接触式较好。
本发明的倾斜式除液装置特别适合于粘度高的Al腐蚀液，但对于其它腐蚀液、以及腐蚀以外的处理液也有效，只是存在效果上的某些差异。
附图说明
图1是使用本发明一实施例的倾斜式除液装置的传送式基板处理装置的俯视图；
图2是该倾斜式除液装置的俯视图；
图3是图2中的X-X箭头线所示的图。
具体实施方式
以下，根据附图来说明本发明的实施例。
使用本实施例的倾斜式除液装置的传送式基板处理装置为进行液晶显示装置用玻璃基板10(以下简称为基板10)的Al腐蚀处理的装置。如图1所示，该基板处理装置采用将直线状的第1传送线A、直角连接到第1传送线A的第2传送线B、直角连接到第2传送线B并与第1传送线A并列的第3传送线C组合而成的U转动式的布局。
第1传送线A直线状连结接收部1、阻液部2、腐蚀部3及除液部4来构成。腐蚀部3装配从上方向基板10的表面分散用于Al腐蚀的水的喷淋单元31。除液部4装配本实施例的倾斜式除液装置40，有关其结构将在后面详细说明。
在第2传送线B是水洗部5，装配从上方向基板10的表面分散清洗水的喷淋单元51。第3传送线C直线状地连结移载装置6，旋转干燥器7，移载装置8及取出部9来构成。
第1传送线A及第2传送线B包括沿传送方向以规定间隔并排排列的多个传送滚轮，以便沿传送线长度方向传送基板10。各传送滚轮是与传送方向成直角的水平滚轮。在第2传送线B、即水洗部5的入口部，设置使基板10的行进方向变更90度的转向机构52。
要接受Al腐蚀处理的基板10由传送装置11传送到接收部1。通过滚轮传送，该基板10从阻液部2进入腐蚀部3，在通过腐蚀部期间接受腐蚀。通过后续的滚轮传送，通过了腐蚀部3的基板10经除液部4内的倾斜式除液装置40移动到水洗部5，并将行进方向变更90度。然后，在水洗部5内移动的期间内接受水洗处理。
移动至水洗部5的出口部的基板10通过移载装置6从水洗部5传送到旋转干燥器7。用旋转干燥器7结束了干燥处理的基板10由移载装置8从旋转干燥器7传送到取出部9，再次由传送装置11传送到装置外部。
如图2和图3所示，本实施例的倾斜式除液装置40包括：沿水平方向传送基板10的多个传送滚轮41；使传送滚轮41上的基板10向传送方向侧方倾斜的除液装置主体42；以及在除液装置主体42的一侧部上设置的除液促进机构43。
传送滚轮41是沿传送方向以规定间隔排列的水平驱动滚轮，由驱动轴41a的多个位置上设置的大直径部41b来点支撑基板10，由两侧设置的凸缘部41c来进行基板10的宽度方向的位置确定。而且，通过同步驱动多个传送滚轮41，使基板10以规定速度行进，或停止于任意位置。
除液装置主体42具有：在传送方向的多个位置上支撑基板10的多个基板支撑横梁42a；以及使多个基板支撑横梁42a向基板10的传送方向倾斜的两侧一对升降装置42b、42c。多个基板支撑横梁42a是在传送滚轮41之间平行配置的与传送方向成直角的横梁，通过平行于基板10的传送方向的多个连结部件42d而一体化。而且，在不倾斜的水平状态下，多个基板支撑横梁42a处于基板传送面的稍下方。
两侧一对升降装置42b、42c在这里是电机式起重器，通过使中央的基板支撑横梁42a倾斜，来使多个基板支撑横梁42a同步倾斜。即，处于倾斜方向下游侧的升降装置42b使可自由旋转支撑多个基板支撑横梁42a的一端部的支撑部件42e升降，通过其上升，使多个基板支撑横梁42a的一端部上面处于基板传送面的稍上方位置。处于倾斜方向上流侧的升降装置42c通过杆42f使多个基板支撑横梁42a的另一端部的另一端部上面上升至基板传送面的稍上方，进行后续的规定行程的上升，从而使多个基板支撑横梁42a以一端部的旋转支点为中心向一端侧倾斜。
由此，将传送滚轮41上的基板10移载到基板支撑横梁42a上，并且，向传送方向以规定角度倾斜。为了不因基板支撑横梁42a的倾斜而产生传送滚轮41和连结部件42d的干扰，连结部件42d在传送滚轮41的足够下方连结基板支撑横梁42a。在基板支撑横梁42a的一端部，设置用于防止基板10的倾斜造成的横向错位的止动器42g。
除液促进机构43有沿基板10的传送方向以规定间隔排列的多个接触部件43a。多个接触部件43a是垂直的圆棒状的细的金属针，各上端部被固定在上方的水平支撑部件43b上，各下端作为自由端开放。而且，在基板10向侧方以规定角度倾斜时，在基板10的倾斜方向下游侧的侧缘部与多个接触部件43a隔开微小的间隙并对置的位置上，设置该除液促进机构43。
再有，接触部件43a基本上以等间距来排列，有关其间距后面将详述，但在与基板支撑横梁42a上设置的止动器42g的干扰位置上，将接触部件43a省略。
下面说明本实施例的倾斜式除液装置40的功能。
结束了腐蚀部3中的腐蚀处理的基板10进入除液部4，停止于除液装置主体42上的规定位置。此时，除液装置主体42的基板支撑横梁42a在基板传送面的下方以水平状态等待。如果基板10停止于除液装置主体42上的规定位置，则基板支撑横梁42a的一端部上升一点，而另一端部极大地上升。由此，基板10从传送滚轮41上被移载到基板支撑横梁42a上，而且向侧方以规定角度倾斜。
通过基板10的倾斜，基板10的表面上残留的腐蚀液向侧方流动，从基板10的表面上排除，但由于腐蚀液是用于Al的高粘性的腐蚀液，所以只是规定角度的倾斜，因表面张力使比较多的腐蚀液残留在倾斜方向下游侧的侧缘部。但是，本实施例的倾斜式除液装置40使基板10的倾斜方向下游侧的侧缘部与除液促进机构43的多个接触部件43a接近，使侧缘部上滞留的腐蚀液接触多个接触部件43a。其结果，可由各接触部件43a传送并从倾斜方向下游侧的侧缘部高效率地排除腐蚀液。因此，侧缘部中残留的腐蚀液很少。
如果结束基于倾斜的除液，则基板支撑横梁42a返回到原来的水平状态。由此，基板10从基板支撑横梁42a上移载到传送滚轮41上，通过再驱动传送滚轮41，将基板从除液部4传送到水洗部5。
除液部4通过倾斜式除液装置40高效率地进行除液而不增大基板10的倾斜角度，所以可避免除液所需时间的延长。此外，可避免设备的大型化。水洗部5对基板10进行初期清洗，该初期清洗水因受污染显著而被废弃，但减少了带入到水洗部5的腐蚀液，所以减少了被废弃的初期清洗水。
倾斜式除液装置40的基板的倾斜角度为5～20度较好，为8～15度更好。如果该倾斜角度过小，则不能充分进行除液，而在倾斜角度过大的情况下，存在设备上的干扰和倾斜所需时间的增大的问题。接触部件43a的排列间隔为2～15mm较好，为3～8mm更好。如果该间隔过小，则成为液体积存的原因，而在过大的情况下，则难以在相邻的接触部件间除去液体，都使排液性下降。接触部件43a的尺寸是圆棒的外径为1～8mm较好，为2～4mm更好。如果该外径过小，则难以加工，而在过大的情况下，因排列间隔的增大而使排液性降低。
产业上的利用可能性
如以上说明，本发明的倾斜式除液装置通过将倾斜的基板的倾斜方向下游侧的侧缘部与沿该侧缘部排列的多个接触部件接触或接近，从而即使在处理液的粘性高的情况下，也不增大基板的倾斜角度，可以从其表面上高效率地排除处理液。由此，可减轻接续除液的水洗中的负荷，降低用水成本。此外，可避免延长除液所需时间，避免增大设备长度。

Claims (3)

1.一种倾斜式除液装置，其特征在于，包括：除液装置主体，被配置在将基板向水平方向传送的同时向该基板的表面供给处理液处理该基板表面的传送式的基板处理传送线内，通过使基板倾斜，将处理液从基板上排除；以及除液促进机构，被配置在基板的倾斜方向下游侧，通过在基板的侧缘部整个长度上以规定间隔接触或接近的多个液体接触部件，来促进从基板上排除处理液，以便与随着基板的倾斜向倾斜方向下游侧流动滞留的基板上的处理液接触。
2.如权利要求1所述的倾斜式除液装置，其中，所述液体接触部件是大致垂直的针状部件。
3.如权利要求1所述的倾斜式除液装置，其中，所述处理液是Al腐蚀液。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011026295A1 (zh) * 2009-09-03 2011-03-10 东莞宏威数码机械有限公司 真空基片传送系统
CN103358412A (zh) * 2012-04-09 2013-10-23 株式会社迪思科 切削装置
CN104923535A (zh) * 2015-06-17 2015-09-23 高金建 一种玻璃清洗装置
CN107262437A (zh) * 2017-07-31 2017-10-20 京东方科技集团股份有限公司 一种清洗装置
CN109733885A (zh) * 2019-01-21 2019-05-10 彩虹（合肥）液晶玻璃有限公司 输送设备
CN112657921A (zh) * 2020-12-23 2021-04-16 上海集成电路研发中心有限公司 深孔和深沟槽的清洗装置及清洗方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100687499B1 (ko) * 2004-08-23 2007-02-27 세메스 주식회사 기판 이송 장치
JP5842484B2 (ja) * 2011-09-07 2016-01-13 日本電気硝子株式会社 板ガラスの位置決め装置及びその位置決め方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3766193B2 (ja) * 1997-11-27 2006-04-12 芝浦メカトロニクス株式会社 エッチング装置
JP2000031111A (ja) * 1998-07-13 2000-01-28 Toshiba Corp ウェットエッチング方法
JP3638456B2 (ja) * 1998-12-22 2005-04-13 大日本スクリーン製造株式会社 基板姿勢変更装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011026295A1 (zh) * 2009-09-03 2011-03-10 东莞宏威数码机械有限公司 真空基片传送系统
CN101648649B (zh) * 2009-09-03 2012-10-10 东莞宏威数码机械有限公司 真空基片传送系统
CN103358412A (zh) * 2012-04-09 2013-10-23 株式会社迪思科 切削装置
CN104923535A (zh) * 2015-06-17 2015-09-23 高金建 一种玻璃清洗装置
CN107262437A (zh) * 2017-07-31 2017-10-20 京东方科技集团股份有限公司 一种清洗装置
CN109733885A (zh) * 2019-01-21 2019-05-10 彩虹（合肥）液晶玻璃有限公司 输送设备
CN112657921A (zh) * 2020-12-23 2021-04-16 上海集成电路研发中心有限公司 深孔和深沟槽的清洗装置及清洗方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP3579348B2 (ja) 2004-10-20
JP2002184832A (ja) 2002-06-28
WO2002049096A1 (fr) 2002-06-20
TWI254341B (en) 2006-05-01

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