CN1309527A - 可去除薄膜,带薄膜的衬底,该膜形成方法和电路板制造方法 - Google Patents

Abstract

通过涂敷并干燥包含紫外光吸收剂的树脂漆304,在具有粘合层302的衬底两面上形成可去除遮蔽薄膜303,使用具有不大于紫外光范围的较短波长的第三级谐振YAG固态激光形成细小通孔306,其方式使得可以降低通过层压法形成可去除遮蔽薄膜的传统实施方案中残余应变的影响,并且与使用具有较长波长的二氧化碳气体激光器的传统实施方案相比,可以进行更细的孔的钻孔。

Description

可去除薄膜，带薄膜的衬底， 该膜形成方法和电路板制造方法

本发明涉及制造互连至少两个电路图形的电路板的方法，适用于制造所述电路板的方法的可去除薄膜，带薄膜的衬底以及形成所述可去除薄膜的方法。

近年来，伴随信息-通讯而开始的电子设备小型化和高密度集成化，不仅在工业应用领域，而且在消费应用领域中，非常需要使电路板成为多层电路板。在多层电路板中，需要开发在多个电路图形之间通过中间通孔接通的互连结构。此外，在中间通孔接触结构中以及制备这种结构的方法中，需要开发一种具有高可靠性的结构和方法。

本申请人提出了一种用导电浆料通过中间通孔使层间互连的新型结构电路板和一种制备所述电路板的新方法。

一种电路板制造方法如下。

即，提出一种电路板制造方法，包括：

一种向由无纺布和热固性树脂的复合材料组成并具有可压塑性的多孔绝缘衬底上胶合(pasting)可去除的遮蔽薄膜(mask film)并在所述衬底上提供通孔的过程；

一种向所述通孔中填充导电浆料的过程；

一种从其中填充有导电浆料的所述衬底上去除所述薄膜的过程；

一种向所述衬底的去除了薄膜的面上结合金属箔的过程；和

一种通过加热加压压缩与所述金属箔结合的所述衬底的过程。

在这样一种制造电路板的方法中，一般使用二氧化碳气体激光器对包括可去除遮蔽薄膜的多孔绝缘衬底钻孔，来提供通孔。

然而，二氧化碳气体激光器不容易聚焦，并且难以减小焦点，因为激光的波长较长，为10.6微米。此外，由于激光的波长在红外线范围内，由于激光的热效应，通孔被扩大。所以，难以形成例如，直径细到50微米的通孔，这产生了实现微细互连设计的电路板的障碍。

此外，在上述电路板制造过程中，通过热层压法将可去除的遮蔽薄膜胶合到多孔绝缘衬底上。此外，利用激光加工等在带有可去除遮蔽薄膜的多孔绝缘衬底上进行钻孔。此外，把导电浆料填充到所钻的孔中，然后除去所述可去除的遮蔽薄膜。

在这种方法中，处于一种因层压过程中加热、加压和薄膜张力产生应变保持在衬底中的条件下。当在这种条件下从所述衬底除去可去除薄膜时，从所述薄膜中释放所述残余应变，所钻的孔偏离钻孔时的孔位置。特别是在要求狭窄的孔间距和高的尺寸精度的情况下，即在实现微细互连设计的电路板中，这会产生明显的问题。

所以，本发明的主要目的是提供可以实现微细互连设计的电路板的制造方法，以及提供适用于所述电路板制造方法的可去除薄膜，带有薄膜的衬底以及形成所述可去除薄膜的方法。

本发明的另一个目的是提供一种电路板，能防止在向所钻的孔中填充导电浆料过程中，所钻的孔被在钻孔过程中产生的碎屑和灰尘一起填充，并能够形成具有低初始电阻和高互连可靠性的通孔接触。

为了实现上述目的，本发明，简言之，使用吸收波长不大于紫外光范围的激光的可去除遮蔽薄膜。因此，可以通过使用波长不大于紫外光范围的激光进行钻孔，其中，激光束更容易聚焦并且可以钻细小的孔。

此外，所述衬底优选的是一种对波长不大于紫外光范围的激光有吸光性且有粘附性的薄膜物质，或者优选的是一种对波长不大于紫外光范围的激光有吸光性且有可压缩性的多孔薄膜衬底。因此，通过使用波长不大于紫外光范围的激光，可以一次在衬底和可去除薄膜上钻细小的孔。

此外，可去除薄膜优选的是含有紫外光吸收剂。因此，即使构成可去除薄膜的主要材料没有紫外光吸收特性，通过添加紫外光吸收剂，可去除薄膜也可以吸收波长不大于紫外光范围的激光。

此外，可去除薄膜优选的是纤维素，如硝化纤维素，乙酰纤维素、醋酸纤维素、丙酸纤维素、乙基纤维素等。因此，通过使用具有良好形成薄膜能力和对溶剂有良好溶解能力的纤维素可以形成可去除薄膜。

此外，优选的是，通过在衬底表面上涂敷并干燥树脂漆形成所述可去除薄膜，该漆产生了干燥后的可去除性，并且具有对波长范围不大于紫外光范围的激光的吸光性。在通过热层压法在衬底上形成可去除遮蔽薄膜的传统实施方案中，由于层压过程中的加热加压和薄膜张力，在衬底中形成残余应变。此后，在除去所述薄膜过程中释放的残余应变导致尺寸偏差。相反，在使用树脂漆的本方法中，这种尺寸偏差将被改善。

此外，可去除薄膜优选的是聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚酰胺或聚酰亚胺。

此外，所述树脂漆优选的是含有不腐蚀所述衬底的溶剂。因此，所述可去除薄膜能够在衬底上形成而不腐蚀衬底。

此外，优选的是在衬底上叠层并提供多个可去除薄膜。因此，在钻孔后可以去除最表层的可去除薄膜，在钻孔过程中产生的碎屑和在加工过程中沉积的灰尘可以与所去除的可去除薄膜一起去除。因此，在向所钻的孔中填充导电部件过程中，防止了所钻的孔被碎屑和灰尘污染。所以，可以获得具有低初始电阻和高互连可靠性的通孔接触的电路板。此外，由于在除去最表层可去除薄膜后，在衬底的侧面留下至少一个可去除薄膜，所述可去除薄膜作为在填充导电部件时的遮蔽薄膜，所以，绝缘树脂板表面不会被导电部件污染。

在理解将要描述的说明性实施方案或将在所附权利要求书中后，本发明的其它和另外的目的将会变得清楚，在实施本发明时，熟悉该领域的技术人员将会理解本文未说明的各种优点。

图1是说明在本发明的第一个优选的实施方案中的电路板制造方法的步骤的截面图；

图2是说明在本发明的第二个优选的实施方案中的电路板制造方法的步骤的截面图；

图3是说明在本发明的第三个优选的实施方案中的电路板制造方法的步骤的截面图；

图4是说明在本发明的第四个优选的实施方案中的电路板制造方法的步骤的截面图；

图5是说明在本发明的第五个优选的实施方案中的电路板制造方法的步骤的截面图；

图6是表示在第五个实施方案中制备的电路板中改变通孔间距时的电阻测量图；

图7是说明在本发明的第六个优选的实施方案中的电路板制造方法的前一半步骤的步骤的截面图；

图8是说明在本发明的第六个优选的实施方案中的电路板制造方法的后一半步骤的步骤的截面图；

图9是表示聚萘二甲酸乙二酯(PEN)的吸光性图；

图10是表示聚对苯二甲酸乙二酯(PET)的吸光性图；

图11是表示加入紫外光吸收剂的乙基纤维素的吸光性图；

图12是表示乙基纤维素单一物质的吸光性图。

下面与附图结合描述了本发明的优选的实施方案。

第一个优选的实施方案

图1是说明在本发明的第一个优选的实施方案中的电路板制造方法的步骤的截面图。

首先，如图1A表示，制备两面都有粘合层102的电绝缘薄膜101作为衬底。薄膜101，例如，可以选自聚酰亚胺薄膜、芳族聚酰胺薄膜、聚(对亚苯基苯并二噁唑)薄膜、全部芳族聚酯基液晶聚合物等的组中。粘合剂，例如环氧基、改性的聚酰亚胺基、硅基等粘合剂可以用作粘合层102。在任何种类的粘合剂的情况下，使粘合层处于半固化状态，以保证互连层107在加热和加压时被包埋的能力。

给出薄膜101的实例。例如，“KAPTON’(Du Pont-Toray商标)、”UPILEX”(Ube Industries Ltd商标)、“APICAL”(KanekaCorporation商标)被指定为包含聚酰亚胺薄膜的薄膜101。对于这些产品，通过改性产品的种类可以选择吸水能力，并且也可以获得低吸水能力的薄膜。

例如，“Aramica”(Asahi Chemical Industry CoLtd.商标)、“MICTRON”(Toray CoLtd.商标)和“Technora”(Teijin Ltd.)被指定为含有芳族聚酰胺薄膜的薄膜101。与聚酰亚胺薄膜相比，这些芳族聚酰胺薄膜刚性更高，抗拉强度更高。

例如，“Zylon”(Toyobo CoLtd.商标)被指定为含有聚(对亚苯基苯并二噁唑)薄膜的薄膜101。这种薄膜具有耐热性、高弹性和低吸水能力。

例如，“Vectra”(Poly Plastic商标)被指定为含有全部芳族聚酯基液晶聚合物的薄膜101。这种薄膜耐热性较差，但是吸水性更小且介电特性更好。

在该实施方案中，分别使用厚度为12.5微米的薄膜“UPILEX”作为薄膜101，改性的聚酰亚胺基粘合剂作为粘合层102。通过涂敷后干燥使改性的聚酰亚胺基树脂处于半固化状态，以保证图形的埋入能力。在每一面，粘合层102的厚度分别确定为5微米。

然后，如图1B所示，在具有粘合层102的薄膜101的两面上形成可去除的遮蔽薄膜103。这里，遮蔽薄膜具有的可去除性是指遮蔽薄膜103可以从作为衬底的薄膜101上去除而不使遮蔽膜破裂的可去除程度。

使用吸收波长不大于紫外光范围的激光(在本实施方案中是具有400纳米或更小的波长的激光)的薄膜作为遮蔽薄膜103。例如，聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚酰胺薄膜、聚酰亚胺薄膜等作为这种薄膜。

或者，除了所述薄膜材料以外，还可以使用加入紫外光吸收剂的薄膜。可以使用从一类苯并三唑或二苯甲酮开始的众所周知的紫外光吸收剂作为紫外光吸收剂。

例如，2-(2’-羟基-5’-甲基苯基)-苯并三唑、2-(2’-羟基-3’-叔丁基-5’-甲基苯基)-5-氯苯并三唑和6-(2-苯并三唑)-4-叔庚基-6’-叔丁基-4’-甲基-2,2’-亚甲基双酚等作为由一类苯并三唑组成的紫外线吸收剂。

2,2’-二羟基-4,4’-二甲氧基-二苯甲酮、2,2’4,4’-四羟基-二苯甲酮等作为由一类二苯甲酮组成的紫外光吸收剂。

同时，按需要每个遮蔽薄膜103在结合到薄膜101的一面上具有硅基释放层。

在本实施方案中，使用厚度为9微米的聚萘二甲酸乙二酯(PEN)薄膜作为遮蔽薄膜103。

有一种层压法和压制法作为向带有粘合层102的薄膜101上胶合遮蔽薄膜103的方法。在本实施方案中，采用层压法。在大约130℃的温度进行层压。这种加工使得粘合层102表面略微熔化并使遮蔽薄膜103胶合在薄膜101上。

然后在所述薄膜两面分别具有遮蔽薄膜103和粘合剂层102的薄膜101中通过激光加工形成通孔104，如图1C所示。在本实施方案中，使用其中激光束更容易聚焦的短波长激光作为激光加工用的激光。具体地，使用发射出不大于紫外光范围的351纳米波长激光的三级谐振YAG固态激光器。

粘合层102和薄膜101具有吸收波长在紫外光范围内的激光的特性。并且，遮蔽薄膜103具有吸收波长为400纳米或更短的激光的特性。所以，通过使用波长为351纳米的三级谐振YAG固态激光形成通孔104，可以高成型精度地形成直径细到50微米的通孔104。

然后，如图1D所示，把导电浆料105填入通孔104中。在本实施方案中，通过丝网印刷机把导电浆料直接印刷在遮蔽薄膜103上来填充导电浆料。此时，在真空下，从印刷面的反面通过抽真空并通过多孔板(未示出)如日本纸(Japanese paper)等吸收来吸出在通孔104内的导电浆料105中的树脂成分。通过这种操作增大了导电浆料105中导电部件的百分数，并进一步紧密填充。

在进行这种步骤时，遮蔽薄膜103起印刷遮蔽的作用并且是防止粘合层102表面污染的防护剂。然后，如图1E所示，从薄膜101的两面除去遮蔽薄膜103。在该过程中，孔端部的作用在去除过程中是不可忽视的，因为通孔104细到直径为50微米。即在通孔104内的导电浆料105或多或少与遮蔽薄膜103一起被带走(rifled)。并且，由于通孔104的直径细小，其带走的浆料量成为较大的量。

在这种情况下，虽然留下的导电浆料105的形状可以取多种形式，但是，浆料不会被带走以致低于粘合层102的表面。即使最差，留下的导电浆料105也与粘合层102平齐。导电浆料105因通过去除遮蔽薄膜103而被带走的现象(下文称为“浆料被带走的现象”)发生于通孔直径在100微米以下。

此外，在图1E中，相对于遮蔽薄膜103除去之后的60毫米的参考距离，薄膜101的尺寸变化为50到80微米。

然后，如图1F所示，由支持衬底106支持的互连层107和铜箔108分别叠放在薄膜101的两侧面。在叠放过程中，二者的叠放方式使得互连层107至少直接位于填充导电浆料105的通孔104之上。并且，二者在叠放后加热并加压。例如，通过使用真空压机进行加热和加压。

通过这种加热和加压使粘合层102流体化，并且使互连层107埋入粘合层102中，如图1G所示。这样，在通孔104中的导电浆料105被埋入粘合层102的互连层107压缩，所以，在导电浆料105中的树脂成分流出进入到粘合层102中，在导电浆料105中的导电部件被紧密堆积。因此，位于薄膜101相对的两面上的互连层107和铜箔108通过导电浆料105的中间媒介作用发生电互连。此后，使粘合层102和导电浆料105固化。

然后，如图1H所示，使用光刻技术使铜箔108图形化，形成为要求的互连形式。在本实施方案中，9微米厚的箔作为铜箔108。

在最后一个步骤，除去支持衬底106，留下埋入粘合层102中的互连层107，如图1 I所示。因此，完成了在两面都有互连的电路板。在本实施方案中，使用铝箔作为支持衬底106，并使用9微米厚的铜箔(经图形化的)作为互连层107。

通过在铝和铜箔之间选择性腐蚀溶解并除去支持衬底106来除去支持衬底106。除了选择性腐蚀以外，还有一种使用在支持衬底106和互连层107之间提供释放泡沫板，通过加热去除支持衬底106的方法。在这种方法中，支持衬底106不限于铝箔，可以使用铜、不锈钢等材料的金属箔或金属板。

此外，在本实施方案中，通过处理由图1A-图1H的过程制备的产品作为在图1F中的通过支持衬底106支持的互连层107，并重复图1F-图1H的过程，可以形成多层互连板。

根据该实施方案，可以形成细小通孔104，例如，直径为50微米，因为使用发射不大于紫外光范围的短波长激光的YAG固态激光器钻孔，因此可以实现具有细通孔的高密度电路板。

第二个优选的实施方案

图2是说明在本发明的第二个优选的实施方案中的电路板制造方法的步骤的截面图。

首先，如图2A所示，在具有可压缩性的多孔绝缘衬底201的两面形成可去除遮蔽薄膜202。多孔绝缘衬底201，例如制备如下。即，把热固性树脂浸渍到使用有机纤维的无纺布中。因此，制备了具有内部孔隙和可压缩性的多孔绝缘衬底201。然后，使所浸渍的热固性树脂处于半固化状态。并且，可以使用众所周知的耐热纤维，例如芳族聚酰胺纤维、聚(对亚苯基苯并二噁唑)纤维、聚苯并咪唑纤雏等作为有机纤维。并且，例如，可以使用环氧树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、氟树脂、氰酸酯树脂等作为热固性树脂。

在本实施方案中，使用环氧树脂浸渍的、用芳族聚酰胺纤维的无纺布作为多孔绝缘衬底201。并且，多孔绝缘衬底201的厚度为120微米。

使用吸收在波长范围不大于紫外光范围的具有400纳米或更小波长的激光的薄膜作为遮蔽薄膜202。例如，用聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚酰胺薄膜、聚酰亚胺薄膜等作为这种薄膜。

或者，除了所述薄膜材料以外，还可以使用加入紫外光吸收剂的薄膜。可以使用在第一个实施方案中所述的紫外光吸收剂作为紫外光吸收剂。此外，遮蔽薄膜202可以按要求具有硅基释放层。

在本实施方案中，使用厚度为9微米的聚萘二甲酸乙二酯(PEN)薄膜作为遮蔽薄膜202。使用层压法和压制法作为在多孔绝缘衬底201的两面上形成遮蔽薄膜202的方法。在本实施方案中，采用层压法。在大约120℃的温度进行层压。这种加工使得多孔绝缘衬底201表面略微熔化并使遮蔽薄膜202胶合在薄膜201上。

然后在带有遮蔽薄膜202的多孔绝缘衬底201中通过激光加工形成通孔203，如图2B所示。在该加工过程中，如第一个实施方案所述，使用发射出351纳米波长激光的三级谐振YAG固态激光器形成通孔203。

多孔绝缘衬底201具有吸收波长在紫外光范围内的激光的特性，并且，遮蔽薄膜202也具有吸收波长为400纳米或更短的激光的特性，如上所述。所以，使用发射波长为351纳米激光的三级谐振YAG固态激光器可以形成通孔203。在本实施方案中，使用上述激光形成直径为100微米的通孔203。

然后，如图2C所示，把导电浆料204填入通孔203中。在本实施方案中，通过丝网印刷机把导电浆料204直接印刷在遮蔽薄膜202上。此时，在真空下，从印刷面的反面通过抽真空并通过多孔板(未示出)如日本纸等吸收来吸出在通孔203内的导电浆料204中的树脂成分。通过这种操作增大了导电浆料204中导电部件的百分数，并进一步紧密填充。

在进行这种过程时，遮蔽薄膜202起印刷遮蔽和防止多孔绝缘衬底201表面污染的防护剂的作用。

然后，如图2D所示，从多孔绝缘衬底201的两面除去遮蔽薄膜202。在该过程中，由于通孔203的直径为100微米，在第一个实施方案中所述的“浆料被带走”的现象很少发生。

此外，此时，相对于遮蔽薄膜202除去之后的60毫米的参考距离，多孔绝缘衬底201的尺寸变化为30到50微米。

然后，如图2E所示，把铜箔205分别叠放在多孔绝缘衬底201的两面上。并且，二者在叠放后加热并加压。通过使用例如，真空压机进行加热和加压。

通过这种加热和加压，在通孔203中的导电浆料204被压缩，所以，在导电浆料204中的树脂成分流出进入到多孔绝缘衬底201中，如图2F所示。

因此，在导电浆料204中的导电部件被紧密堆积，并且位于多孔绝缘衬底201相对的两面上的铜箔205通过导电浆料204的中间媒介作用发生电互连。此后，使多孔绝缘衬底201和导电浆料204固化。

然后，如图2G所示，使用光刻技术使铜箔205图形化，形成为要求的互连形式。在本实施方案中，用18微米厚的箔作为铜箔205。因此，完成了在两面上有互连的电路板。

此外，在第二个实施方案中，通过处理由图2A-图2G的过程制备的电路板作为在图2E中的一面上的铜箔，并重复图2E-图2G的过程，可以形成多层互连板。

第三个优选的实施方案

图3是说明在本发明的第三个优选的实施方案中的电路板制造方法的步骤的截面图。

首先，如图3A表示，制备两面都有粘合层302的电绝缘薄膜301。可以使用在第一个实施方案中所述的材料作为薄膜301和粘合层302。在本实施方案中，分别使用厚度为12.5微米的薄膜“UPILEX”作为薄膜301，和改性的聚酰亚胺基粘合剂作为粘合层302。

通过涂敷后干燥使粘合层302处于半固化状态，以保证图形的埋入能力。在每一侧，粘合层302的厚度分别确定为5微米。

然后，如图3B所示，在薄膜301两面上形成可去除的遮蔽薄膜303。通过涂敷并干燥树脂漆304形成遮蔽薄膜303。树脂漆304由至少一种作为遮蔽薄膜303的主要成分的树脂、紫外光吸收剂和溶剂组成。可以使用纤维素，如硝化纤维素、乙酰基纤维素、醋酸纤维素、丙酸纤维素、乙基纤维素等作为遮蔽薄膜303的主要成分的树脂。

在以纤维素为主要成分形成遮蔽薄膜303时，加入在第一个实施方案中所述的紫外光吸收剂，其加入方式使得使用波长范围不大于紫外光范围的具有400纳米或更小的短波长激光可以进行钻孔。此外，作为组成树脂漆的溶剂，选择可溶解组成遮蔽薄膜303的主要成分和紫外光吸收剂而不腐蚀粘合层302的溶剂。通过使用介质的合适分散设备如球磨机、砂磨机等、捏和设备如压力捏和机、行星式混合机等以及混合设备如分散机(disper)等的联合使用可以进行上述材料混合成漆的转变。可以确定树脂漆304的浓度和粘度使其与施用设备相对应。

不限制在薄膜301上施用树脂漆304的方法，可以采用众所周知的方法，如静电涂敷、浸涂、喷涂、辊涂、流延法、凹版印刷法、口模式涂布和丝网印刷等。

在本实施方案中，通过混合并分散具有下列组成的材料制备树脂漆304。

乙基纤维素(ETHOCEL STD100:Dow Chemical Company)100份重量

紫外光吸收剂(JF-77:Johoku Chemical CoLtd.)1份重量

甲苯 450份重量

乙醇 450份重量

在薄膜301的两面都形成粘合层302后，通过在薄膜301上涂敷树脂漆304形成遮蔽薄膜303。使用喷嘴305通过口模式涂布涂敷树脂漆304。在其以这种方式形成并干燥后把遮蔽薄膜303的厚度调节到10微米。在放出溶剂所需的温度，如约100℃，进行干燥。此外，在本实施方案中的紫外光吸收剂(JF-77:Jokoku Chemical CoLtd.)由2-(2’-羟基-5’-甲基苯基)-苯并三唑作为主要成分。

然后在所述薄膜两面分别具有遮蔽薄膜303和粘合层302的薄膜301中形成通孔306，如图3C所示。通过激光加工形成通孔306。

在本实施方案中，使用发射出不大于紫外光范围的351纳米波长的激光的三级谐振YAG固态激光器进行细孔的钻孔，与上述第一个实施方案一样。粘合层302和薄膜301具有吸收波长在紫外光范围内的激光的特性，并且，遮蔽薄膜303具有吸收波长为400纳米或更短的激光的特性，如上所述。所以，通过使用发射出波长为351纳米激光的三级谐振YAG固态激光器形成通孔306。在本实施方案中，使用这种技术形成直径为50微米的通孔306。

然后，如图3D所示，把导电浆料307填入通孔306中。在本实施方案中，通过丝网印刷机把导电浆料307在遮蔽薄膜303上印刷来填充导电浆料307。此时，在真空下，从印刷面的反面通过抽真空并通过多孔板(未示出)如日本纸等吸收来吸出在通孔306内的导电浆料307中的树脂成分。通过这种操作增大了导电浆料307中导电部件的百分数，并进一步紧密填充。

在进行这种过程时，遮蔽薄膜303起印刷遮蔽的作用并且是防止粘合层302表面污染的防护剂。

然后，如图3E所示，从薄膜301的两侧除去遮蔽薄膜303。在该过程中，因为通孔306细到直径为50微米，孔端部的作用是不可忽视的，并且发生在第一个实施方案中所述的“浆料被带走”的现象。

此外，在图3E中，相对于遮蔽薄膜303除去之后的60毫米的参考距离，薄膜301的尺寸变化在10微米之内。

而在第一个实施方案中，其中，通过层压法在薄膜101的两面形成遮蔽薄膜103，相对于60毫米的参考距离，薄膜101的尺寸变化为50-80微米，在本实施方案中，其中通过涂敷并干燥树脂漆304形成遮蔽薄膜303，几乎从没有发现如层压法一样的残余应变的作用，尺寸精度明显改善。

然后，如图3F所示，由支持衬底308支持的互连层309和铜箔310分别叠放在薄膜301的两侧。在叠放过程中，二者的叠放方式使得互连层309至少直接位于填充有导电浆料307的通孔306之上。并且，二者在叠放后加热并加压。通过使用例如，真空压机进行加热和加压。

通过这种加热和加压使粘合层302流体化，并且使互连层309埋入粘合层302中，如图3G所示。通过互连层309被埋入粘合层302中这种作用，在通孔306中的导电浆料307被压缩，所以，在导电浆料307中的树脂成分流出进入到粘合层302中，在导电浆料307中的导电部件被紧密堆积。因此，位于薄膜301相对的两面上的互连层309和铜箔310通过导电浆料307的中间媒介作用实现电互连。此后，使粘合层302和导电浆料307固化。

然后，如图3H所示，使用光刻技术使铜箔310图形化，形成要求的互连形式。在本实施方案中，用9微米厚的箔作为铜箔310。

在最后一个步骤，除去支持衬底308，留下埋入粘合层302中的互连层309，如图3I所示。因此，完成了在两面都有互连的电路板。在本实施方案中，使用铝箔作为支持衬底308，并使用9微米厚的铜箔(经图形化的)作为互连层309。

通过在铝和铜箔之间选择性腐蚀以溶解并除去铝箔来除去支持衬底308。除了选择性腐蚀以外，还有一种利用在支持衬底308和互连层309之间的释放泡沫板，通过加热去除支持衬底308的方法。在这种方法中，支持衬底308不限于铝箔，可以使用例如铜、不锈钢等材料的金属箔或金属板。

此外，在本实施方案中，通过处理由图3A-图3H的过程制备的产品作为在图3F中的通过支持衬底308支持的互连层309，并重复图3F-图3H的过程，可以形成多层互连板。

根据该实施方案，可以形成细小通孔306，例如，直径为50微米，因为使用发射不大于紫外光范围的短波长激光的YAG固态激光器钻孔。此外，由于通过涂敷和干燥树脂漆304形成遮蔽薄膜303，与通过层压法形成遮蔽薄膜的情况相比，可以减小在除去遮蔽薄膜过程中衬底的尺寸变化。因此可以获得高密度电路板。

第四个优选的实施方案

图4是说明在本发明的第四个优选的实施方案中的电路板制造方法的步骤的截面图。

首先，如图4A所示，在具有可压缩性的多孔绝缘衬底401的两面形成可去除遮蔽薄膜402。例如，多孔绝缘衬底401制备如下。即，把热固性树脂浸溃到使用有机纤维的无纺布中。因此，制备了具有内部孔隙和可压缩性的多孔绝缘衬底404。然后，使所浸渍的热固性树脂处于半固化状态。可以使用在第二个实施方案中所述材料作为有机纤维和热固性树脂。

在本实施方案中，使用环氧树脂浸渍的、用芳族聚酰胺纤维的无纺布作为多孔绝缘衬底401。并且，多孔绝缘衬底401的厚度为120微米。

通过在多孔绝缘衬底401的两面涂敷树脂漆403并干燥形成遮蔽薄膜402。树脂漆403由至少一种为遮蔽薄膜402的主要成分的树脂、紫外光吸收剂和溶剂组成。可以使用纤维素，如硝化纤维素、乙酰基纤维素、醋酸纤维素、丙酸纤维素、乙基纤维素等作为遮蔽薄膜402的主要成分的树脂。

在以纤维素的主要成分形成遮蔽薄膜402时，加入在第一个实施方案中所述的紫外光吸收剂，其加入方式使得可以使用在不大于紫外光范围的波长范围内具有400纳米或更小的短波长激光进行钻孔。此外，作为组成树脂漆404的溶剂，可以选择溶解组成遮蔽薄膜403的主要成分和紫外光吸收剂而不腐蚀多孔绝缘衬底401的溶剂。使用介质的合适分散设备如球磨机、砂磨机等、捏和设备如压力捏和机、行星式混合机等以及混合设备如分散机(disper)等的联合使用可以进行上述材料混合成漆的转变。可以确定树脂漆403的浓度和粘度使其与施用设备相对应。

不限制在多孔绝缘衬底401上施用树脂漆403的方法，可以采用众所周知的方法，如静电涂敷、浸涂、喷涂、辊涂、流延法、凹版印刷法、口模式涂布和丝网印刷等。

在第四个实施方案中，通过混合并分散具有下列组成的材料制备树脂漆403。

乙基纤维素(ETHOCEL STDl00:Dow Chemical Company)100份重量

紫外光吸收剂(JF-79:Johoku Chemical CoLtd.)1份重量

甲苯 100份重量

乙醇 800份重量

通过在多孔绝缘衬底401的两面涂敷树脂漆403形成遮蔽层402。使用喷嘴404通过口模式涂布涂敷树脂漆403。在其以这种方式形成并干燥后把遮蔽薄膜402的厚度调节到10微米。在释放出溶剂所需的温度，如约100℃，进行干燥。此外，在本实施方案中的紫外光吸收剂(JF-79:Jokoku Chemical CoLtd.)由2-(2’-羟基-3’-叔丁基-5’-甲基苯基)-5-氯苯并三唑作为主要成分。

然后在其两面具有遮蔽薄膜402的多孔绝缘衬底401中形成通孔405，如图4B所示。通孔405通过激光加工形成。

在本实施方案中，使用发射出不大于紫外光范围的351纳米波长激光的三级谐振YAG固态激光器进行细孔的钻孔，与上述第一个实施方案一样。使用这种技术形成直径100微米通孔405。

然后，如图4C所示，把导电浆料406填入通孔405中。在本实施方案中，通过丝网印刷机把导电浆料406印刷在遮蔽薄膜402上来填充导电浆料406。此时，在真空下，从印刷面的反面通过抽真空并通过多孔板(未示出)如日本纸等吸收来吸出在通孔405内的导电浆料406中的树脂成分。通过这种操作增大了导电浆料406中导电部件的百分数，并进一步紧密填充。

在进行这种过程时，遮蔽薄膜402起印刷遮蔽并且是防止多孔绝缘衬底401表面污染的防护剂的作用。

然后，如图4D所示，从薄膜401的两面除去遮蔽薄膜402。在该过程中，因为通孔405细到直径为100微米，在第一个实施方案中所述的“浆料被带走”的现象很少发生。此外，在此时，相对于遮蔽薄膜402除去之后的60毫米的参考距离，多孔绝缘衬底401的尺寸变化在10微米之内。

而在第二个实施方案中，其中，通过层压法在多孔绝缘衬底201的两面形成遮蔽薄膜202，相对于60毫米的参考距离，薄膜201的尺寸变化为30-50微米，在本实施方案中，其中通过涂敷并干燥树脂漆403形成遮蔽薄膜402，几乎从没有发现与层压法一样的残余应变的作用，尺寸精度明显改善。

然后，如图4E所示，把铜箔407分别叠放在多孔绝缘衬底401的两面。并且，二者在叠放后加热并加压。通过使用例如，真空压机进行加热和加压。

通过这种加热和加压，导电浆料406被压缩，所以，在导电浆料406中的树脂成分流出进入到多孔绝缘衬底401中，如图4F所示。因此，在导电浆料406中的导电部件被紧密堆积。位于多孔绝缘衬底401相对的各面上的铜箔407通过导电浆料406的中间媒介作用实现相互电互连。此后，使多孔绝缘衬底401和导电浆料406固化。

然后，如图4G所示，使用光刻技术使铜箔407图形化，形成要求的互连形式。在本实施方案中，用18微米厚的箔作为铜箔407。因此，完成了在两面上有互连的电路板。

此外，在该实施方案中，通过处理由图4A-图4G的过程制备的产品作为在图4E中的铜箔，并重复图4E-图4G的过程，可以形成多层互连板。

第五个优选的实施方案

在通过激光加工钻孔时，由于激光的热量熔化芳族聚酰胺预浸料衬底和可去除遮蔽薄膜产生的废料和熔融的薄膜碎片粘在所述可去除薄膜表面上。在这样的条件下通过挤压力印刷导电浆料时，所述废料容易混入通孔中。作为分析实际的有缺陷孔的结果，在通孔接触部分内的导电浆料中，检测了互连层107可去除薄膜成分。即使把钻孔方法改变为另一种方法，如使用钻头的机械，结果并不改变。

所以，在本实施方案中层压了多个可去除薄膜。并且，通过在钻孔后只除去最表层可去除薄膜除去了上述碎屑，并通过在钻孔后除去最表层可去除薄膜，除去了一直到形成通孔过程的过程中在遮蔽薄膜表面上沉积的灰尘。

下文中将描述在本实施方案中的电路板的制造方法。顺便提一下，由于除了可去除遮蔽薄膜的组成以外，本实施方案基本类似于第二个实施方案，与第二个实施方案相同或类似的组成使用相同的符号，并将省略在组成方面的描述。图5是表示在本实施方案的制造方法中的特征步骤的截面图。

首先，如图5A所示，通过层压法在多孔绝缘衬底201的两面胶合在其一面上形成有释放层的叠层遮蔽薄膜202’。叠层遮蔽薄膜202’由两个叠放的可去除遮蔽薄膜202A、202B组成，这两个可去除薄膜通过插入其间的粘合层叠放。

图5A的“A”部分的放大截面图表示于图5A-1。如该图所示，通过使遮蔽薄膜202A、释放层501、粘合层502、遮蔽薄膜202B和释放层501以从外向内的顺序层叠组成叠层遮蔽薄膜202’。使用对波长范围不大于紫外光波长范围的具有400纳米或更小波长的激光具有吸收性的聚萘二甲酸乙二酯(PEN)等的薄膜作为遮蔽薄膜202A、202B。

然后通过激光加工在多孔绝缘衬底201中形成通孔203，如图5B所示。在本实施方案中，如第一个实施方案所述，使用发射出不大于紫外光波长范围的351纳米波长的激光的三级谐振YAG固态激光器来钻细孔。

此外，如图5C所示，除去组成叠层遮蔽薄膜202’的遮蔽薄膜202A、202B中位于外侧的遮蔽薄膜202A。

然后，如图5D所示，把导电浆料204填入通孔203中。关于填充方法，例如，通过使用丝网印刷机把导电浆料204直接印刷在多孔绝缘衬底201上。

然后，如图5E所示，从多孔绝缘衬底201上去除留下的遮蔽薄膜202B。因此，获得了填充了导电浆料204的多孔绝缘衬底201。

由于下列制造过程类似于结合图2E-图2G叙述的第二个实施方案，所以，省略关于这些过程的描述。

在本实施方案中，至少在填充导电浆料204一侧的多孔绝缘衬底201的一个表面上，层压包括多个遮蔽薄膜层202A、202B的叠层遮蔽薄膜202’，并且在钻通孔203之后，去掉最表层遮蔽层202A。因此，防止了通孔203被在钻通孔203过程中产生的废料进入导电浆料204而污染。当然，类似于本实施方案，在多孔绝缘衬底201的两面提供叠层遮蔽薄膜202’可以更有效地防止废料污染。

此外，在本实施方案中，分别在多孔绝缘衬底201的两面层压遮蔽薄膜202’之后，钻通孔203，并且分别从多孔绝缘衬底201的两面除去最表层遮蔽薄膜202a。或者，在该阶段，除去最表层可去除遮蔽薄膜202A可以局限于用导电浆料204填充的一侧，并且可以留下而不除去另一面的最表层可去除遮蔽薄膜202A。

或者，可以在用导电浆料204填充的薄膜一侧上，层压叠层遮蔽薄膜202’，并在另一面上层压单层的可去除遮蔽薄膜202。

在这方面，不用说，除了本实施方案以外，本实施方案的使用叠层遮蔽薄膜202’的制造方法也可以应用于第一个、第三个和第四个实施方案。在应用于另一个实施方案时，可以考虑层叠预先叠放在衬底上的叠层遮蔽薄膜的方法，或者通过施用等方法在衬底上层压一个单层遮蔽薄膜，然后按顺序向所述带有单层遮蔽薄膜的衬底上结合另一个遮蔽薄膜的方法。

此外，虽然在本实施方案中使用层压有两个可去除遮蔽薄膜202A、202B的叠层遮蔽薄膜202’，但是，也可以使用层压有三个或多个可去除遮蔽薄膜的叠层遮蔽薄膜。例如，在多孔绝缘衬底201上层叠通过粘合剂介质层压的三个可去除薄膜的叠层遮蔽薄膜。然后，形成通孔203，在除去一层最外层可去除薄膜之后，填充导电浆料204。然后在填充所述浆料之后按顺序除去剩余的两层可去除遮蔽薄膜。因此，填充到通孔203中和穿过多孔绝缘衬底201表面突出的结构中的导电浆料204的残余量(突出量)增大。在层叠铜箔并在该条件下加压时，增大了导电浆料204的压缩程度。

导电浆料204的压缩程度增大可以使接触电阻小而稳定。例如，在除去最外层可去除遮蔽之后，相互比较了层压有两个9微米厚可去除遮蔽薄膜的叠层薄膜和类似的有一个18微米厚可去除遮蔽薄膜的叠层薄膜。

一般来说，在导电浆料填充到通孔中之后除去可去除遮蔽薄膜时，根据“浆料被带走的现象”，由于浆料对可去除薄膜孔内壁的粘结，一部分在通孔中的导电浆料被带走。随着浆料与可去除遮蔽薄膜中的孔的内壁接触面积增大，被带走的浆料量明显增大。

所以，即使可去除遮蔽薄膜的总厚度彼此相等，在通过具有如两层的叠层结构分两次或多次除去所述可去除遮蔽薄膜时，与可去除遮蔽薄膜一起带走的浆料总量可以减少。

当然，随着叠层遮蔽薄膜中层的数量增大，加工次数和制造成本增大。最好考虑质量、制造成本和制造计划安排来确定最佳的叠层数量。

根据本实施方案描述的过程制造了在板的两面具有互连的电路板。并且，作为参考，根据所述过程，使用单层可去除遮蔽薄膜获得了在板的两面有互连的电路板。

样板设计条件如下。使用用环氧树脂浸渍芳族聚酰胺无纺布制备的预浸料衬底作为多孔绝缘衬底201。在本实施方案中，作为可去除遮蔽薄膜202’，使用通过粘合层502的介质，在一面上形成有释放层的包括16微米厚PEN薄膜的层压有两个可去除遮蔽薄膜202A、202B的叠层遮蔽薄膜202’。

在参考样品中，使用在其一面上形成有释放层的包括16微米厚单层PEN薄膜的单层可去除遮蔽薄膜。通过激光加工形成直径200微米的通孔。作为导电浆料，使用铜浆。

制造其中通孔钻孔间距以0.4毫米、0.8毫米、1.2毫米和1.6毫米四种形式变化的电路板。

关于评估，测量了串联连接500个通孔接触部分的初始电阻值(500个通孔接触部分及线路的电阻值之和)，并且通过所述值及变化来评估。

在图6中表示了测量。在用虚线表示单层可去除薄膜的情况下(参考实施方案情况)，随着通孔钻孔间距变窄，电阻增大并且电阻的变化大。另一方面，在实线表示的另一面上叠层的可去除遮蔽薄膜202’的情况下(本实施方案)，获得了良好的结果，即电阻是恒定的，不依赖于通孔203的钻孔间距，并且电阻的变化小。

在本实施方案中，可以防止钻孔产生的碎屑和加工过程中沉积的灰尘在填充导电浆料205过程中与浆料一起进入通孔203而发生污染。所以，可以获得具有初始电阻和高互连可靠性的通孔接触的电路板。此外，由于在去除最表层可去除薄膜202A时，在衬底面上留下至少一层可去除遮蔽薄膜202B，所以，可去除遮蔽薄膜202B在填充导电浆料205过程中作为印刷遮蔽，所以，衬底表面不会被导电浆料205污染。

第六个实施方案

将描述在本实施方案中的电路板的制造方法。顺便提一下，由于除了可去除遮蔽薄膜的组成以外，本实施方案基本类似于第二个实施方案，与第二个实施方案相同或类似的组成使用相似的符号，并将省略在组成方面的描述。图7A-7E和8A-8C表示在本实施方案的制造方法中的每个步骤的截面图。

首先，如图7A所示，只在具有可压缩性的多孔绝缘衬底201的一面上形成可去除遮蔽薄膜202。

使用与第二个实施方案类似的多孔绝缘衬底201。即，使用用芳族聚酰胺纤维的、用环氧树脂浸渍的无纺布作为多孔绝缘衬底201。多孔绝缘衬底201的厚度为120微米。

使用类似于第二个实施方案的遮蔽薄膜202。即，使用各种薄膜，作为实例，包括吸收其波长不大于紫外光的波长为400纳米或更小的激光的聚萘二甲酸乙二酯(PEN)，作为遮蔽薄膜。根据需要为遮蔽薄膜202提供一个硅基释放层。并且，把遮蔽薄膜202胶合到多孔绝缘衬底201上的方法与第二个实施方案类似。

然后，如图7B所示，在薄膜201的另一面上(未形成有遮蔽薄膜202)叠放包含互连层701的支持衬底702。并且，加热并加压叠放后的这些层。使用例如，真空压机进行加热和加压。

然后，通过激光加工在带有遮蔽薄膜202的多孔绝缘衬底201中形成底部盲孔(base-blind holes)703，如图7C所示。在该加工过程中，与上述第二个实施方案一样，使用发射波长为351纳米的激光的三级谐振YAG固态激光器形成底部盲孔。从形成有遮蔽薄膜202的表面开始向内形成底部盲孔703，直到多孔绝缘衬底201内部，深度相当于多孔绝缘衬底202的厚度。在该过程中，底部盲孔703与互连层701对准而形成。因此，以所述底部盲孔703通过遮蔽薄膜202和多孔衬底201的结构形成底部盲孔703，并且在底部的互连层被暴露出。

多孔绝缘衬底201具有吸收波长在紫外光范围内的激光的特性，并且，遮蔽薄膜202也具有吸收波长为400纳米或更短的激光的特性，如上所述。所以，使用发射波长为351纳米的激光的三级谐振YAG固态激光器可以形成底部盲孔703。在本实施方案中，与第二个实施方案一样使用激光形成直径为100微米的底部盲孔703。

然后，如图7D所示，把导电浆料204填入底部盲孔703中。在本实施方案中，通过丝网印刷机把导电浆料204直接印刷在遮蔽薄膜202上。

在进行这种过程时，遮蔽薄膜202起印刷遮蔽和防止多孔绝缘衬底201表面污染的防护剂的作用。

然后，如图7E所示，从多孔绝缘衬底201上除去遮蔽薄膜202和支持衬底702。在该过程中，由于底部盲孔703的直径为100微米，在第一个实施方案中所述的“浆料被带走”的现象很少发生。

然后，如图8A所示，把铜箔704叠放在多孔绝缘衬底201的一面(除去遮蔽薄膜的面)。并且，二者在叠放后加热并加压。例如，通过使用真空压机进行加热和加压。

通过这种加热和加压，在底部盲孔703中的导电浆料204被压缩，所以，在导电浆料204中的树脂成分流出进入到多孔绝缘衬底201中，如图8B所示。因此，在导电浆料204中的导电部件被紧密堆积，并且位于多孔绝缘衬底201相反各面上的铜箔704和互连层701通过导电浆料204的中间媒介作用实现电互连。此后，使多孔绝缘衬底201和导电浆料204固化。

然后，如图8C所示，使用光刻技术使铜箔704图形化，形成要求的互连形式。因此，完成了在两面上有互连的电路板。

通过在铝和铜箔之间选择性腐蚀而溶解并除去铝箔来除去支持衬底702。除了选择性腐蚀以外，还有一种采用在支持衬底702和互连层701之间提供释放泡沫板，通过加热去除支持衬底702的方法。在这种方法中，支持衬底702不限于铝箔，可以使用例如铜、不锈钢等材料的金属箔或金属板。

此外，在本实施方案中，通过处理由图7A-图7E和从图8A-图8C的过程制备的产品作为在图7B中具有互连层的支持衬底702，并重复图7B-图7E和图8A-图8C的过程，可以形成多层互连板。

在本实施方案中，因为对着层叠并位于互连层701之上的多孔绝缘衬底201并朝向互连层701形成底部盲孔703，并在互连层701与底部盲孔703之间对准，所以，在互连层701和导电浆料704之间的对准具有高精确度。

然后，将描述在每个实施方案中选择可去除薄膜中说明的、对于波长不大于紫外光范围的激光的吸光性。图9-图12是每个试样对三级谐振YAG固态激光器发射的波长为351纳米的激光的吸光性的图：图9表示聚萘二甲酸乙二酯(PEN)的吸光性；图10表示聚对苯二甲酸乙二酯(PET)的吸光性；图11表示其中向乙基纤维素中加入紫外光吸收剂(JF-77:JohokuChemical CoLtd.：加入比例为1份重量)的试样的吸光性；图12表示乙基纤维素单一物质的吸光性。在这些图中，横轴和纵轴分别表示波长和透光率。

从这些图中可以明显看出，对苯二甲酸乙二酯(PET)的透光率为80％，没有表现出足够的吸光性。另一方面，聚萘二甲酸乙二酯(PEN)表现出高吸光性。并且，乙基纤维素单一物质未表现出吸光性。另一方面，加入紫外光吸收剂的乙基纤维素表现出良好的吸光性，以充分获得本发明的效果。

此外，从这些图中明显看出，为了发挥本发明的作用，可去除遮蔽薄膜优选的是对不大于紫外光范围的波长范围内的激光具有最多40％或更小的透光率。

如上所述，在本发明的每个实施方案中，使用具有吸收波长不大于紫外光范围的激光的可去除遮蔽薄膜。因此，使用其中激光束更容易聚焦的、具有不大于紫外光范围的较短波长的激光，可以进行钻孔。所以，可以实现钻细孔和具有细通孔的高密度电路板。

此外，由于通过涂敷并干燥树脂漆至少在衬底的一面上形成所述可去除遮蔽薄膜，所以，与通过层压法在衬底上形成可去除遮蔽薄膜的情况相比，可以减小在去除可去除薄膜过程中衬底的尺寸变化，因此，可以实现具有高尺寸精度的高密度电路板。

在上述每个实施方案中，使用YAG固态激光器进行钻孔，但是激光器的类型不限于使用YAG固态激光器。可以使用任何类型的波长不大于紫外光范围的激光器，例如，准分子激光器或其它类型的激光器进行钻孔。

在上述每个实施方案中，虽然描述了用于通过导电浆料进行具有中间通孔连通的电路板的制造方法的实施方案，但是，本发明的可去除薄膜可以用于其它电路板的制造方法中。

虽然在上述每个实施方案中，在衬底的两个面都形成了遮蔽薄膜，但是，也可以只在衬底的一面上形成遮蔽薄膜。

虽然已经结合最优选的实施方案描述了本发明，但是可以进行在所述优选的实施方案中的部件的结合与排列的各种修改，而不离开所附权利要求中所述的本发明的精神和范围。

Claims (26)

1．一种可去除的薄膜，具有：

可去除性，其中，所述可去除性使得在所述薄膜与在其表面上具有所述薄膜的所述衬底一起通过激光钻孔之后，所述薄膜能从所述衬底上除去；和

吸收波长范围不大于紫外光范围的激光的吸光性。

2．根据权利要求1的可去除薄膜，其中，所述不大于紫外光范围的波长为400纳米或更小的波长。

3．根据权利要求1的可去除薄膜，其中，所述吸光性由透光率为40％或更小的条件所确定。

4．根据权利要求1的可去除薄膜，其中，在向通过所述钻孔在所述衬底中形成的孔中填充导电部件时，使用所述可去除薄膜作为防护遮蔽。

5．根据权利要求1的可去除薄膜，其中，所述可去除薄膜含有紫外光吸收剂。

6．根据权利要求1的可去除薄膜，其中，所述可去除薄膜主要由纤维素组成。

7．根据权利要求6的可去除薄膜，其中，所述纤维素是硝化纤维素、乙酰基纤维素、醋酸纤维素、丙酸纤维素和乙基纤维素。

8．根据权利要求1的可去除薄膜，其中，所述可去除薄膜主要由聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚酰胺和聚酰亚胺组成。

9．一种带有薄膜的衬底，包括：

一种通过激光在其表面钻孔的衬底；和

一种在衬底表面上形成的可去除薄膜，在用所述激光钻孔之后，可以从所述衬底上去除；

其中，所述可去除薄膜具有吸收波长范围不大于紫外光范围的激光的吸光性。

10．根据权利要求9的带薄膜衬底，其中，所述不大于紫外光范围的波长为400纳米或更小的波长。

11．根据权利要求9的带薄膜衬底，其中，所述吸光性由透光率为40％或更小的条件确定。

12．根据权利要求9的带薄膜衬底，其中，所述衬底是一种具有吸收在不大于紫外光范围的波长范围内的激光的吸光性和粘结性的薄膜衬底。

13．根据权利要求9的带薄膜衬底，其中，所述衬底是一种具有吸收波长范围不大于紫外光范围的激光的吸光性和可压缩性的多孔衬底。

14．根据权利要求9的带薄膜衬底，其中，所述可去除薄膜含有紫外光吸收剂。

15．根据权利要求9的带薄膜衬底，其中，所述可去除薄膜主要由纤维素组成。

16．根据权利要求15的带薄膜衬底，其中，所述纤维素是硝化纤维素、乙酰基纤维素、醋酸纤维素、丙酸纤维素和乙基纤维素。

17．根据权利要求9的带薄膜衬底，其中，所述可去除薄膜主要由聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚酰胺和聚酰亚胺组成。

18．根据权利要求9的带薄膜衬底，其中，在所述衬底上层压并形成有多个所述可去除薄膜。

19．一种通过涂敷并干燥树脂漆在所述衬底表面上形成具有可去除性和吸光性的可去除薄膜的方法，其中，所述可去除性使得在所述衬底表面上的所述薄膜与所述衬底一起通过激光钻孔之后，所述薄膜能从所述衬底上除去；所述吸光性是指能吸收波长范围不大于紫外光范围的激光，所述树脂漆赋予干燥后的可去除性并具有对波长范围不大于紫外光范围的激光的吸光性。

20．根据权利要求19的形成可去除薄膜的方法，其中，所述树脂漆含有不腐蚀所述衬底的溶剂。

21．一种制造电路板的方法，包括下列步骤：

在吸收波长范围不大于紫外光范围的激光的绝缘衬底表面上提供吸收波长范围不大于紫外光范围的激光的可去除薄膜的过程；

使用具有波长不大于紫外光范围的激光在所述绝缘衬底中具有所述薄膜的一面形成孔的过程；

向所钻的孔中填充导电部件的过程；

从所述绝缘衬底上除去所述可去除遮蔽薄膜的过程；和

通过在所述绝缘衬底表面上叠放所述导电部件图形或由支持部件支持的金属箔，并且加压加热所叠放的所述导电部件图形或金属箔，在所述导电部件与导电部件图形之间或者在所述导电部件与所述金属箔之间形成电互连的过程。

22．一种根据权利要求21的制造电路板的方法，其中：

使用一种具有压缩性的多孔绝缘衬底作为所述绝缘衬底。

23．一种根据权利要求21的制造电路板的方法，其中：

使用在其表面上有粘合层的薄膜衬底作为所述绝缘衬底。

24．一种根据权利要求21的制造电路板的方法，其中，在所述绝缘衬底上提供所述可去除遮蔽薄膜的过程包括在所述绝缘衬底表面上涂敷树脂漆的过程和干燥所述涂敷的树脂漆的过程。

25．一种根据权利要求21的制造电路板的方法，其中，层压多个可去除薄膜，并且在所述绝缘衬底上提供所述可去除遮蔽薄膜的所述过程中使用所述层压薄膜作为所述可去除薄膜，所述方法还包括在所述绝缘衬底钻孔过程后只选择性除去最表层可去除薄膜的过程，并且其中，在除去所述最表层可去除薄膜之后进行向所述钻孔中填充导电部件的过程。

26．一种根据权利要求25的制造电路板的方法，其中，在除去所述最表层可去除遮蔽薄膜过程中，在所述绝缘衬底上留下至少两层所述可去除遮蔽薄膜。

Images