[go: up one dir, main page]

CN103786189B - 实现pcb板高孔位精度的钻孔方法 - Google Patents

实现pcb板高孔位精度的钻孔方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103786189B
CN103786189B CN201410028529.4A CN201410028529A CN103786189B CN 103786189 B CN103786189 B CN 103786189B CN 201410028529 A CN201410028529 A CN 201410028529A CN 103786189 B CN103786189 B CN 103786189B
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb board
cutting drill
drill cutter
drilled
boring method
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201410028529.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103786189A (zh
Inventor
任小浪
谢文蛟
陈蓓
曾志军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co Ltd
Yixing Silicon Valley Electronic Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co Ltd
Yixing Silicon Valley Electronic Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co Ltd, Yixing Silicon Valley Electronic Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co Ltd
Priority to CN201410028529.4A priority Critical patent/CN103786189B/zh
Publication of CN103786189A publication Critical patent/CN103786189A/zh
Priority to US15/112,636 priority patent/US10064284B2/en
Priority to PCT/CN2014/094352 priority patent/WO2015109908A1/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103786189B publication Critical patent/CN103786189B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23B—TURNING; BORING
    • B23B35/00—Methods for boring or drilling, or for working essentially requiring the use of boring or drilling machines; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23B—TURNING; BORING
    • B23B41/00—Boring or drilling machines or devices specially adapted for particular work; Accessories specially adapted therefor
    • B23B41/02—Boring or drilling machines or devices specially adapted for particular work; Accessories specially adapted therefor for boring deep holes; Trepanning, e.g. of gun or rifle barrels
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0015—Orientation; Alignment; Positioning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23B—TURNING; BORING
    • B23B2220/00—Details of turning, boring or drilling processes
    • B23B2220/44—Roughing
    • B23B2220/445—Roughing and finishing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23B—TURNING; BORING
    • B23B41/00—Boring or drilling machines or devices specially adapted for particular work; Accessories specially adapted therefor
    • B23B41/14—Boring or drilling machines or devices specially adapted for particular work; Accessories specially adapted therefor for very small holes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23B—TURNING; BORING
    • B23B41/00—Boring or drilling machines or devices specially adapted for particular work; Accessories specially adapted therefor
    • B23B41/16—Boring or drilling machines or devices specially adapted for particular work; Accessories specially adapted therefor for boring holes with high-quality surface
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0207—Partly drilling through substrate until a controlled depth, e.g. with end-point detection

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Drilling And Boring (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

本发明公开了一种实现PCB板高孔位精度的钻孔方法，包括如下步骤：步骤1，将PCB板定置在工作台上；步骤2，采用短刃钻刀对PCB板待钻位进行预钻；步骤3，采用长刃钻刀对经过步骤2处理后的待钻位进行深钻。本发明所述方法操作简单方便、成本低，通过步骤1将PCB板固定，避免钻孔过程中PCB板移动，影响钻孔精度；通过步骤2短刃钻刀对PCB板待钻位进行预钻，短刃钻刀相对于长刃钻刀刚性较好，在接触PCB板面的瞬间不容易产生滑移，步骤3采用长刃钻刀对经过步骤2处理后的待钻位进行深钻，长刃钻刀在入钻时的侧向滑移减小，从而保证长刃钻刀深钻时的入钻对准度，从而使钻出的孔位符合PCB板高孔位精度的要求。

Description

实现PCB板高孔位精度的钻孔方法
技术领域
本发明涉及PCB制造技术，特别涉及一种实现PCB板高孔位精度的钻孔方法。
背景技术
随着电子行业的发展，印制电路板也朝着厚板、孔小、密集布线等方向发展，因而印制板的生产工艺能力也需不断地提升以适应技术发展趋势，其中PCB板钻孔的孔位精度就是其中最为重要的一个工艺能力，它直接影响着BGA小型化、高厚径比、高层、小间距等新技术产品的应用。目前PCB厂家大多采用高精度钻机、特殊钻刀、特殊垫盖板以及正反对钻等措施来实现高孔位精度的技术要求，但以上措施均有投入成本高、改善效果有限的问题，不利于推广应用。
发明内容
基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种实现PCB板高孔位精度的钻孔方法，不仅能实现PCB板高孔位精度的要求，而且操作简单方便、成本低。
其技术方案如下：
一种实现PCB板高孔位精度的钻孔方法，包括如下步骤：
步骤1，将PCB板定置在工作台上；
步骤2，采用短刃钻刀对PCB板待钻位进行预钻；
步骤3，采用长刃钻刀对经过步骤2处理后的待钻位进行深钻。
其进一步技术方案如下：
所述步骤2中的短刃钻刀的刃长为1mm～3mm。
所述步骤2中，预钻深度为0.4mm～0.6mm。
完成步骤2的预钻动作后，PCB位置保持不变，将钻机上的短刃钻刀更换为长刃钻刀执行步骤3的动作。
在步骤1中，设置电木板安装在工作台上；在电木板上钻定位孔；将销钉插入所述定位孔中；依次将钻好定位孔的垫板和PCB板对准所述销钉安装在工作台上。
步骤1中销钉露出PCB板最上层的长度小于等于1mm。
步骤1中，在PCB板最上层盖上盖板，用美纹胶粘紧盖板边缘。
步骤1中，盖上PCB板最上层的盖板为涂覆型铝片。
下面对前述技术方案的优点或原理进行说明：
上述实现PCB板高孔位精度的钻孔方法，通过步骤1将PCB板固定，避免钻孔过程中PCB板移动，影响钻孔精度；通过步骤2短刃钻刀对PCB板待钻位进行预钻，使PCB板待钻位先钻出一个深度较浅的孔，由于短刃钻刀相对于长刃钻刀刚性较好，在接触PCB板面的瞬间不容易产生滑移，所以通过短刃钻刀预钻出的较浅的孔位移偏差大大降低，步骤3采用长刃钻刀对经过步骤2处理后的待钻位进行深钻，由于步骤2有预钻出深度较浅的孔，这样长刃钻刀在入钻时的侧向滑移减小，从而保证长刃钻刀深钻时的入钻对准度，从而使钻出的孔位符合PCB板高孔位精度的要求，相对传统的为实现高孔位精度的方法，上述方法操作简单方便、成本低。
附图说明
图1为本发明实施例所述的实现PCB板高孔位精度的钻孔方法的流程图；
图2为本发明实施例所述PCB板定置在工作台上的示意图；
图3为本发明实施例所述短刃钻刀对PCB板待钻位进行预钻的示意图；
图4为本发明实施例所述长刃钻刀对PCB板待钻位进行深钻的示意图；
图5为本发明实施例所述不同刃长的钻刀在相同条件下钻孔产生的孔位偏移量的对比示意图；
附图标记说明：
100、工作台，200、电木板，300、垫板，400、PCB板，500、盖板，600、销钉，700、短刃钻刀，800、长刃钻刀。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明：
参照图1至图4，一种实现PCB板高孔位精度的钻孔方法，包括如下步骤：
步骤1，将PCB板定置在工作台上；
步骤2，采用短刃钻刀对PCB板待钻位进行预钻；
步骤3，采用长刃钻刀对经过步骤2处理后的待钻位进行深钻。
本实施例所述实现PCB板高孔位精度的钻孔方法，通过步骤1将PCB板固定，避免钻孔过程中PCB板移动，影响钻孔精度；通过步骤2短刃钻刀对PCB板待钻位进行预钻，使PCB板待钻位先钻出一个深度较浅的孔，由于短刃钻刀相对于长刃钻刀刚性较好，在接触PCB板面的瞬间不容易产生滑移，所以通过短刃钻刀预钻出的较浅的孔位移偏差大大降低，步骤3采用长刃钻刀对经过步骤2处理后的待钻位进行深钻，由于步骤2有预钻出深度较浅的孔，这样长刃钻刀在入钻时的侧向滑移减小，从而保证长刃钻刀深钻时的入钻对准度，从而使钻出的孔位符合PCB板高孔位精度的要求，相对传统的为实现高孔位精度的方法，上述方法操作简单方便、成本低。
完成步骤2的预钻动作后，PCB位置保持不变，将钻机上的短刃钻刀更换为长刃钻刀执行步骤3的动作。通过保持PCB位置不变，保证长刃钻刀深钻的位置与短刃钻刀预钻的位置重合，降低PCB板孔位偏差。
通常钻孔孔位偏差主要是由于钻刀在钻机主轴的带动下以一定进刀速开始下钻，在接触板面的瞬间，由于主轴竖直中心线与生产板水平中心线并非完全的垂直、外加主轴动态偏移导致钻刀受到水平方向（X/Y方向）的侧滑力，从而形成钻尖瞬间滑移，又由于钻刀钻入板内后在X/Y方向受到完全束缚（即水平方向阻力无穷大），故钻刀后续就以钻入瞬间形成的与竖直方向的夹角进行下钻，最终形成PCB板反面偏差大于正面偏差的孔位偏差情况，参照图5可知，在相同条件下钻孔，钻刀的刃长越长，孔位偏移量越大。
参照图1，在步骤1中，设置电木板200安装在工作台100上；在电木板200上钻定位孔；将销钉600插入所述定位孔中；依次将钻好定位孔的垫板300和PCB板400对准所述销钉600安装在工作台100上，销钉露600出PCB板400最上层的长度小于等于1mm；在PCB板400最上层盖上盖板500，所述盖板500为涂覆型铝片，用美纹胶粘紧盖板500边缘。通过销钉600给PCB进行定位，所述销钉600设置在电木板200上的定位孔内，电木板200上的定位孔设置通过调取钻机钻孔程序中的定位孔程序，在电木板上钻出(可以采用不同孔数的圆孔定位方法、槽与圆孔配合使用的定位方法、对位粘贴定位方法和X-Ray钻靶定位方法等)；通过在PCB板400最上层设置盖板500，并用美纹胶粘紧盖板500边缘，这样钻刀在下钻的瞬间最先接触盖板，而盖板给钻刀的摩擦力在一定程度上可抵消钻刀受到水平方向的侧滑力，使钻刀入钻瞬间能迅速钻入盖板，并能及时将切削热及钻屑带走；选用涂覆型铝片作为盖板，其摩擦系数比普通铝片大能有效降低钻刀入钻滑移影响。
本实施例所述步骤2中的短刃钻刀的刃长为1mm～3mm。这样既能保证钻孔所需强度，又能尽可能的避免短刃钻刀预钻时侧滑，影响钻孔精度。
本实施例所述步骤2中，预钻深度为0.4mm～0.6mm。这样能通过短刃钻刀预钻出合适的孔深，对长刃钻刀深钻进行导向，减小长刃钻刀在入钻时的侧向滑移，从而保证其钻孔时的入钻对准度，提高生产板反面的孔位精度。预钻盲孔可采用Z轴坐标控制、CBD控深系统或压力脚感应式三种方式实现。
以上所述实施例仅表达了本发明的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种实现PCB板高孔位精度的钻孔方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1，将PCB板定置在工作台上；
步骤2，采用短刃钻刀对PCB板待钻位进行预钻,所述短刃钻刀的刃长为1mm～3mm；
步骤3，采用长刃钻刀对经过步骤2处理后的待钻位进行深钻。
2.根据权利要求1所述的实现PCB板高孔位精度的钻孔方法，其特征在于，所述步骤2中，预钻深度为0.4mm～0.6mm。
3.根据权利要求1所述的实现PCB板高孔位精度的钻孔方法，其特征在于，完成步骤2的预钻动作后，PCB板位置保持不变，将钻机上的短刃钻刀更换为长刃钻刀执行步骤3的动作。
4.根据权利要求1～3任一项所述的实现PCB板高孔位精度的钻孔方法，其特征在于，在步骤1中，设置电木板安装在工作台上；在电木板上钻定位孔；将销钉插入所述定位孔中；依次将钻好定位孔的垫板和PCB板对准所述销钉安装在工作台上。
5.根据权利要求4所述的实现PCB板高孔位精度的钻孔方法，其特征在于，步骤1中销钉露出PCB板最上层的长度小于等于1mm。
6.根据权利要求5所述的实现PCB板高孔位精度的钻孔方法，其特征在于，步骤1中，在PCB板最上层盖上盖板，用美纹胶粘紧盖板边缘。
7.根据权利要求6所述的实现PCB板高孔位精度的钻孔方法，其特征在于，步骤1中，盖上PCB板最上层的盖板为涂覆型铝片。
CN201410028529.4A 2014-01-21 2014-01-21 实现pcb板高孔位精度的钻孔方法 Active CN103786189B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410028529.4A CN103786189B (zh) 2014-01-21 2014-01-21 实现pcb板高孔位精度的钻孔方法
US15/112,636 US10064284B2 (en) 2014-01-21 2014-12-19 Drilling method for PCBs with high hole position precision
PCT/CN2014/094352 WO2015109908A1 (zh) 2014-01-21 2014-12-19 实现pcb板高孔位精度的钻孔方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410028529.4A CN103786189B (zh) 2014-01-21 2014-01-21 实现pcb板高孔位精度的钻孔方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103786189A CN103786189A (zh) 2014-05-14
CN103786189B true CN103786189B (zh) 2016-08-24

Family

ID=50662462

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410028529.4A Active CN103786189B (zh) 2014-01-21 2014-01-21 实现pcb板高孔位精度的钻孔方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10064284B2 (zh)
CN (1) CN103786189B (zh)
WO (1) WO2015109908A1 (zh)

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103786189B (zh) 2014-01-21 2016-08-24 广州兴森快捷电路科技有限公司 实现pcb板高孔位精度的钻孔方法
CN104162913B (zh) * 2014-06-06 2016-01-20 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种防止不完全对称pcb板模冲冲反的防呆方法
CN104260146B (zh) * 2014-08-15 2016-06-22 安徽广德威正光电科技有限公司 Bt板钻孔工艺
CN104476616B (zh) * 2014-11-07 2016-08-24 梅州市志浩电子科技有限公司 印制电路板短槽孔制作方法
CN104625141A (zh) * 2014-12-22 2015-05-20 泰州市博泰电子有限公司 一种纳米复合材料电路板的钻孔方法
CN104822229A (zh) * 2015-04-22 2015-08-05 上海凯思尔电子有限公司 一种使用图钉固定pcb板的作业流程
CN105101648A (zh) * 2015-08-13 2015-11-25 苏州东恩电子科技有限公司 一种pcb线路板钻孔工艺的改进方法
DE102016106067A1 (de) * 2016-04-04 2017-10-05 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren und Bearbeitungsmaschine zum schneidenden Bearbeiten von plattenförmigen oder stabförmigen Werkstücken
CN106334823A (zh) * 2016-11-09 2017-01-18 珠海杰赛科技有限公司 一种多拼板多内定位铣边结构及其加工方法
CN106424802A (zh) * 2016-11-09 2017-02-22 珠海杰赛科技有限公司 一种提高线路板钻孔孔位精度加工方法
CN109304756A (zh) * 2017-07-28 2019-02-05 广东中晨电子科技有限公司 一种新型pcb板用钻孔垫板及其方法
CN107486892B (zh) * 2017-09-29 2020-03-27 广东兴达鸿业电子有限公司 Pcb板钻孔定位方法
CN107613655B (zh) * 2017-10-31 2022-05-17 广东骏亚电子科技股份有限公司 一种pcb钻孔机及其钻孔方法
CN107860347B (zh) * 2017-10-31 2020-08-04 深圳市大族数控科技有限公司 钻孔机two pin精度检测方法
CN108198218B (zh) * 2018-01-16 2019-02-26 深圳市亿图视觉自动化技术有限公司 柔性电路板定位方法、装置及计算机可读存储介质
CN109108318A (zh) * 2018-07-26 2019-01-01 深圳崇达多层线路板有限公司 一种提高钻孔精度的钻孔方法
CN109849104A (zh) * 2018-12-01 2019-06-07 广东骏亚电子科技股份有限公司 一种钻孔孔位精度的控制方法
CN110461094B (zh) * 2019-07-29 2020-12-15 珠海市海辉电子有限公司 高精度软硬结合板钻孔方法
CN112466001B (zh) * 2019-09-09 2022-06-28 苏州维嘉科技股份有限公司 钻锣机加工精度的验证方法、装置、钻锣机及存储介质
CN112692613A (zh) * 2021-01-13 2021-04-23 浙江科技学院 一种面向鸭嘴锤制作的钻削夹具
CN112672520A (zh) * 2021-01-14 2021-04-16 珠海杰赛科技有限公司 一种线路板的压接孔的加工方法
CN113038708B (zh) * 2021-03-01 2022-06-24 湖北瀚鼎电路电子有限公司 一种pcb印制电路板生产线上添加保护板并贴胶布的打孔装置
CN113119221A (zh) * 2021-03-30 2021-07-16 江门市奔力达电路有限公司 Pcb板防缠丝钻孔装置及钻孔方法
CN112974918B (zh) * 2021-04-15 2021-07-30 苏州维嘉科技股份有限公司 接触刀尖探测装置和方法、信号处理装置和方法、钻孔机
CN114619078A (zh) * 2022-04-01 2022-06-14 江苏迪飞达电子有限公司 一种固定产品用电木板结构及其使用方法
CN114745856B (zh) * 2022-04-08 2024-12-24 南京大量数控科技有限公司 一种pcb板的高孔厚径比的通孔钻孔方法
CN114867205B (zh) * 2022-04-27 2024-10-25 广州广合科技股份有限公司 一种pcb板短槽孔钻孔工艺
CN115157375A (zh) * 2022-06-22 2022-10-11 昆山镭崴光电科技有限公司 一种通孔钻孔工艺流程方法
CN115255424A (zh) * 2022-08-23 2022-11-01 中国科学院光电技术研究所 一种针对高精度位置孔的精密镗削加工方法
CN119057872B (zh) * 2024-11-05 2025-02-07 河南溪亭电力设备有限公司 一种用于pcb加工的钻孔装置及其钻孔工艺

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1321569A (zh) * 2000-04-28 2001-11-14 株式会社村木 定位孔穿孔机
CN1575097A (zh) * 2003-06-02 2005-02-02 日立比亚机械股份有限公司 印刷电路板机加工装置
CN101352858A (zh) * 2008-08-13 2009-01-28 东莞生益电子有限公司 Pcb板的背钻方法
CN202364477U (zh) * 2011-12-14 2012-08-01 赵合运 线路板钻孔、检修两用装置
CN202640461U (zh) * 2012-06-20 2013-01-02 艾威尔电路（深圳）有限公司 多层pcb板的加工装置
CN202656228U (zh) * 2012-04-24 2013-01-09 宜兴硅谷电子科技有限公司 用于pcb板打孔的电木板及具有该电木板的钻孔机
CN103302329A (zh) * 2013-06-04 2013-09-18 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种pcb背钻方法
CN203357536U (zh) * 2013-05-27 2013-12-25 江苏星源航天材料股份有限公司 一种pcb板钻孔装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3948701A (en) * 1971-07-20 1976-04-06 Aeg-Isolier-Und Kunststoff Gmbh Process for manufacturing base material for printed circuits
US4383785A (en) * 1980-07-30 1983-05-17 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Method for milling and drilling glass
US4929370A (en) * 1986-10-14 1990-05-29 Lubra Sheet Corporation Dry lubricant drilling of thru-holes in printed circuit boards
US5172472A (en) * 1991-08-15 1992-12-22 Direct Imaging Inc. Multi-layer rigid prototype printed circuit board fabrication method
US5584617A (en) * 1995-04-04 1996-12-17 International Business Machines Corporation Single flute drill for drilling holes in printed circuit boards and method of drilling holes in a printed circuit board
TW315338B (zh) * 1996-02-08 1997-09-11 Showa Aluminiun Co Ltd
TWI226814B (en) 1999-12-16 2005-01-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd A removable film, a substrate with film, a process for forming the removable film and a process for the manufacturing of the circuit board
US6669805B2 (en) * 2001-02-16 2003-12-30 International Business Machines Corporation Drill stack formation
US20050112344A1 (en) * 2003-08-20 2005-05-26 Redfern Sean M. Apparatus and method for use in printed circuit board drilling applications
KR100688744B1 (ko) 2004-11-15 2007-02-28 삼성전기주식회사 고밀도 인쇄회로기판 및 이의 제조방법
JP4669338B2 (ja) 2005-07-22 2011-04-13 富士通コンポーネント株式会社 プリント配線板及びその製造方法
WO2009045932A1 (en) * 2007-09-28 2009-04-09 Tri-Star Laminates, Inc. Improved systems and methods for drilling holes in printed circuit boards
CN101692757B (zh) * 2009-09-07 2011-05-11 皆利士多层线路版(中山)有限公司 12oz厚铜多层线路板制造工艺
CN101862843A (zh) * 2010-06-13 2010-10-20 大连太平洋多层线路板有限公司 5-12oz厚铜电源线路板钻孔加工方法
CN102036492B (zh) 2010-12-28 2012-11-14 东莞生益电子有限公司 Pcb板的钻孔方法
CN102601406A (zh) * 2012-03-28 2012-07-25 北京中科科仪股份有限公司 一种微孔成型方法
CN102773520A (zh) * 2012-07-12 2012-11-14 昆山乔锐金属制品有限公司 密集型细小孔的加工工艺
CN103170995B (zh) * 2013-04-18 2015-02-04 梅州市志浩电子科技有限公司 印刷电路板短槽孔的制作方法
CN103786189B (zh) * 2014-01-21 2016-08-24 广州兴森快捷电路科技有限公司 实现pcb板高孔位精度的钻孔方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1321569A (zh) * 2000-04-28 2001-11-14 株式会社村木 定位孔穿孔机
CN1575097A (zh) * 2003-06-02 2005-02-02 日立比亚机械股份有限公司 印刷电路板机加工装置
CN101352858A (zh) * 2008-08-13 2009-01-28 东莞生益电子有限公司 Pcb板的背钻方法
CN202364477U (zh) * 2011-12-14 2012-08-01 赵合运 线路板钻孔、检修两用装置
CN202656228U (zh) * 2012-04-24 2013-01-09 宜兴硅谷电子科技有限公司 用于pcb板打孔的电木板及具有该电木板的钻孔机
CN202640461U (zh) * 2012-06-20 2013-01-02 艾威尔电路（深圳）有限公司 多层pcb板的加工装置
CN203357536U (zh) * 2013-05-27 2013-12-25 江苏星源航天材料股份有限公司 一种pcb板钻孔装置
CN103302329A (zh) * 2013-06-04 2013-09-18 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种pcb背钻方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2015109908A1 (zh) 2015-07-30
US10064284B2 (en) 2018-08-28
US20160338203A1 (en) 2016-11-17
CN103786189A (zh) 2014-05-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103786189B (zh) 实现pcb板高孔位精度的钻孔方法
CN104874826B (zh) 一种厚铜线路板的钻孔制作方法
CN108323019B (zh) Pcb上背钻方法
CN207099441U (zh) 一种印制电路板激光钻孔专用垫板
CN105744765B (zh) 一种在pcb上制作短槽孔的方法
CN103753643A (zh) 一种正反两面钻的钻孔方法
CN107787120A (zh) 一种pcb板短槽孔的加工方法
CN206065496U (zh) 一种单刃微型钻头
CN202763490U (zh) 一种斜孔加工治具
CN206442596U (zh) 印刷导气板
CN103056410B (zh) 一种高阶线路板的钻孔方法
CN105127488A (zh) 一种提高使用效果的麻花钻
CN106793502A (zh) 一种钻锣两用机器及其校准轴间距的方法
CN205599990U (zh) 一种高精度多工步一体钻
CN201470932U (zh) 孔中挖槽专用刀具
CN114245592A (zh) Pcb板钻孔方法
CN102941369A (zh) 一种特殊的印制线路板沉孔锪刀
CN106270606B (zh) 一种pcb短槽孔钻孔方法
CN108971539B (zh) 一种防止微钻断针的钻孔方法
CN208147976U (zh) 一种压脚切换装置
CN205519815U (zh) 钻孔浮动刀头
CN113246214B (zh) 一种葫芦状异形孔的加工方法
CN108481482A (zh) 一种新型木工扁钻
CN206653007U (zh) 硬质合金印制电路板的多刃钻头
CN206445246U (zh) 一种用于固定穿孔工具的装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant