CN1267836A - 光模块 - Google Patents
光模块 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1267836A CN1267836A CN98116370A CN98116370A CN1267836A CN 1267836 A CN1267836 A CN 1267836A CN 98116370 A CN98116370 A CN 98116370A CN 98116370 A CN98116370 A CN 98116370A CN 1267836 A CN1267836 A CN 1267836A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mentioned
- optical
- current control
- module according
- optical module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 360
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 67
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 14
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 14
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 14
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 13
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 6
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 3
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 claims description 3
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 16
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 11
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical group [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N Fe2+ Chemical compound [Fe+2] CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000008676 import Effects 0.000 description 1
- 238000011900 installation process Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4249—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
- G02B6/4279—Radio frequency signal propagation aspects of the electrical connection, high frequency adaptations
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
- G02B6/4283—Electrical aspects with electrical insulation means
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
- H10F77/50—Encapsulations or containers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
- H10F77/93—Interconnections
- H10F77/933—Interconnections for devices having potential barriers
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4202—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details for coupling an active element with fibres without intermediate optical elements, e.g. fibres with plane ends, fibres with shaped ends, bundles
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4207—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms with optical elements reducing the sensitivity to optical feedback
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
- G02B6/4245—Mounting of the opto-electronic elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4251—Sealed packages
- G02B6/4253—Sealed packages by embedding housing components in an adhesive or a polymer material
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
- G02B6/428—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]
- G02B6/4281—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB] the printed circuit boards being flexible
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
本发明提供一种紧密化了的光模块。根据本发明的光接收模块包括:光元件,电流控制部分,以及光元件与电流控制部分加在其上的支撑部分。其中支撑部分包括第一表面和第二表面,第二表面所在的平面与包含第一表面的平面相交,光元件加在第一表面上,电流控制部分加在第二表面上。
Description
本发明涉及一种用于光通讯等的光模块。
参考文献(1991 Autumn Conference of Electronic InformationCommunications Assoliation,B-562,“Wide-band reception modulefor 10 Gbit/s Optical commucations”,Keiichi Kitamura,et.al.)中描述的光接收模块是用于光通讯的光模块的一例,下面参考图28和图29描述这种光接收模块。
图28是沿光纤发出的光方向上光接收模块的剖视面。图29是安装在外壳中的光接收模块的结构透视示意图。
如图28和图29所示,光接收模块包括:接收来自光纤301的光的光接收元件303;把光接收元件303转换得到的光接收电流放大的放大器305;光接收元件303和放大器305安装在其上的基板307;基板307安装在其上的支撑部分309(载体);包围载体309的外壳311。
在外壳311上提供了窗口311a,以把来自光纤301的光引入外壳311内。为了使来自光纤301的光聚焦,在窗口311a上装了透镜313(图28)。放大器305的结构为:形成在一个集成电路内,并结合于硅之类的半导体基板上。在本说明书中,包括该基板的整个结构称作“放大器”。
光接收元件303和放大器305通过焊接安装在陶瓷基板307的同一表面上。陶瓷基板307是通过焊接安装陶瓷做成的载体309的一个侧面309a上(图28)。而且,载体309也是通过焊接安装在外壳311上。为了校准安装在载体309上光接收元件303的光接收部分303a的位置,使其处于与光纤301导入外壳内的光相垂直的位置上,在载体309和外壳311之间提供了定位板315(图28)。因此,光接收模块的构造使得从光纤301的末端发出的光经透镜313聚焦,到达放在外壳311里的光接收元件303的光接收部分303a上。
在载体309的上表面309b上通过金属镀层方式形成布线图317。光接收元件303和放大器305、以及放大器305和布线图317分别通过各自的导线319相进行电连接(图29)。
因此,光接收模块的组成可以实现:光通过光接收元件303转换成的光接收电流,被放大器305放大并转换成电压,且可由外壳向外以输出电压的形式输出。
诸如光接收元件的光元件的尺寸约为0.5mm2,诸如放大器的电流控制部分的尺寸约为2mm2。然而,在传统的光接收模块中,为了接合电流控制部分和布线图间的接合,需要有接合区之类;因此,在其上面安装基板的载体侧面高度至少为4mm。而且,包容该载体的外壳的高度变得至少为10mm。
由此,在传统的光接收模块中,整个模块的尺寸与光元件和电流控制部分相比显得相当大,因而很难实现将包含光模块的光器件做到紧密化。
所以,期望得到紧密化的光模块。
在光模块中,为了提高与光纤的光耦合效率,例如光接收元件的光元件,必须相对于光纤的末端精确定位。在传统的光模块中,例如光接收元件的光元件先安装在基板上,然后通过把基板安装在载体上而装置入光模块。在这些分立的安装过程中,不可能避免从预定安装位置上发生位置偏移。因此,在传统的光模块中,由于这种位置偏移,很难实现光纤末端和光元件之间有精确的位置对准。
所以,期望得到能容易地在光纤和光元件间实现精确位置对准的光模块。
而且,在传统的光模块中,诸如光接收元件的光元件,和诸如放大器的电流控制部分之间是通过导线相连接的。因此,在传统的光模块中,由于光元件和电流控制部分间的连接线长,谐振频率趋于低频,使谐振易于发生,从而难以实现高频信号的传输。
所以,更加期望得到能实现高频信号传输的光模块。
本发明提出的光模块中,包含光元件、电流控制部分和安装光元件与电流控制部分的支撑部分。在该光模块中,支撑部分包含第一表面和位于与第一表面相交的面上的第二表面。光元件安装在第二表面上,电流控制部分安装在第二表面上。第一表面和第二表面可以是完全的平面,也可以是略为弯曲的平面。在这里,包含第一表面的平面实际指沿第一表面延伸的平面,第二表面所在的平面实际上指沿第二表面延伸的平面。
根据这种设置,光元件和电流控制部分位于彼此相交的不同平面上。因此,与光元件和电流控制部分位于相同平面的情况相比,本光模块作为一个整体可以做到紧密化。
根据本发明,还可以采用这样的设置,其中第一表面和第二表面分别位于互相垂直的平面中。
根据本发明,还可以采用这样的设置:其中支撑部分包括一个将光元件与电流控制部分在其表面上的柔韧的薄片型载体和支撑该薄片型载体的支撑部件。
根据这种设置,由于光元件和电流控制部分可以很容易地装在薄片型载体上,从而提高了制造光模块的工作效率。进一步,由于已经安装光元件和电流控制部分的薄片型线体可以弯曲,并可沿支撑部件的外表面安装,从而又提高了制造光模块的工作效率。
根据本发明,还可以采用这样的设置:其中,当支撑部件为近似长方体形状时,薄片型载体上安装电流控制部分的部分位于支撑部件的一个表面上,薄片型载体上安装光元件的部分位于与上述表面相邻的支撑部件的一个表面上。
根据本发明,还可以采用这样的设置:其中支撑部件的上述表面可以是支撑部件的上表面。
根据这种设置,光元件位于支撑部件的一个侧面上。因此,可以根据光元件中短边的长度确定支撑部件的高度,由此可以降低光模块的高度。
根据本发明,还可以采用这样的设置:其中光元件安装在薄片型载体的一个表面上,电流控制部分安装在薄片型载体的另一个表面上,在支撑部件上提供一个凹进部分,把薄片型载体装在支撑部件上,使电流控制部分容纳入凹进部分里。
根据这种设置,由于电流控制部分容纳在凹进部分里,降低了光模块的高度。
根据本发明,还可以采用这样的设置:其中提供了用于密封光元件的光元件密封部分。
根据这种设置,在光模块的制造和使用过程中,光元件损坏的几率下降了。
根据本发明,还可以采用这样的设置:其中光元件密封部分采用透明材料传递模塑(transfer moulding)成形。
根据本发明,还可以采用这样的装置:其中在光元件密封部分设置了嵌装光纤末端的凹进部分。
根据这种设置,通过把光纤末端嵌入凹进部分就可以简单地完成光纤和光元件之间的位置对准。因此,光元件和光纤末端之间精确的位置对准可以容易地实现。由此,提高了制造光模块的工作效率。
根据本发明,还可以采用这样的设置:其中凹进部分的下表面的形状和尺寸与光纤末端相一致。
根据这种设置,光纤和光元件之间精确的位置对准可以更加精确地进行。
根据本发明,还可以采用这样的设置:其中提供了电流控制部分的密封部分,用于密封电流控制部分。
根据这种设置,在光模块的制造和使用过程中,电流控制部分损坏的几率下降了。
根据本发明,还可以采用这样的设置:其中光元件是光接收元件,电流控制部分是放大器。
根据本发明,还可以采用这样的设置:其中光元件是光发射元件,电流控制部分是驱动器集成电路。
本发明还提出这样的光模块,它包括光元件、电流控制部分和支撑光元件与电流控制部分的支撑部件。在该光模块中,电流控制部分加在支撑部件上,光元件加在电流控制部分的上表面或有效区的侧表面上。
根据这种设置,由于光元件和电流控制部分形成分层式结构,光模块的尺寸小。
根据本发明,还可以采用这样的设置:其中光元件和电流控制部分通过冲压法加以接合。
根据这种设置,光元件和电流控制部分之间用冲压法连接,因此,与传统的金属导线连接法相比较,降低了导线电感,使高频信号的传输变为可能。
根据本发明,还可以采用这样的设置:其中支撑部分包括一个金属板,电流控制部分加在金属板上。
根据本发明,还可以采用这样的设置:通过支撑部件形成第一台阶部分,并提供一个开孔的外壳,该开孔沿其周边包含有与第一台阶呈互补形状的第二台阶部分。
根据这种设置,通过把电流控制部分附在其上的支撑部分安装到外壳上,使第一台阶部分和第二台阶部分啮合起来,就可以简单地实现光纤对于外壳的位置对准。通过光纤末端对于外壳的位置对准,就可以简单地实现光元件和光纤末端之间精确的位置对准。
根据本发明,还可以采用这样的设置:其中提供了覆盖光元件和电流控制部分的覆盖部分。
根据这种设置,光元件和电流控制部分损坏的几率降低了。
根据本发明,还可以采用这样的设置:其中通过覆盖部分形成第一耦合部分,并提供具有开孔的外壳,该开孔沿其周边包含有与第一耦合部分呈互补形状的第二耦合部分。
根据这种设置,通过把电流控制部分附在其上的支撑部分安装到外壳上,使第一耦合部分和第二耦合部分啮合起来,就可以简单地实现光纤对于外壳的位置对准。因此,通过光纤末端对于外壳的位置对准,就可以简单地实现光元件和光纤末端之间精确的位置对准。
根据本发明,还可以采用这样的设置:其中当光元件是光接收部分或光发射部分在其侧端表面上配置的光元件时,在电流控制部分的上表面或有效区侧表面上形成一个凹槽以容纳光纤的末端部分。
根据这种设置,光纤末端对于光元件的位置对准可以通过把光纤末端容纳入凹槽来简单地完成。
根据本发明,还可以采取这样的设置:其中凹槽的横截面是V形。
根据本发明,还可以采用这样的设置:其中光元件是光接收元件,电流控制部分是放大器。
根据本发明,还可以采用这样的设置:其中光元件是光发射元件,电流控制部分是驱动器集成电路。
根据本发明,还可以采用这样的设置:其中支撑部分是板状部件,第一表面是该板状部件的一个侧面,第二表面是该板状部件的上表面,电流控制部分装入在该板状部件的上表面中。
根据这种设置,由于电流控制部分位于板状部件形成的支撑部分的内部,整个模块更加紧密化。
根据本发明,还可以采用这样的设置:其中,在其上配置光元件的侧面是一个表面,它与垂直相交于板状部件下表面的平面呈倾斜相交。
进一步,根据本发明,还可以采用这样的设置:其中,当板状部件为硅晶片时,斜交表面沿硅晶片的晶面形成。
根据这种设置,在多个光模块中可以使它们具有相同的倾斜面角度,从而减小了产品的偏差。
根据本发明,还可以采用这样的设置:其中支撑部件为板状部件,第一表面是板状部件的一个侧面,第二表面是板状部件的上表面,电流控制部分直接加在板状部件的上表面上。
进一步,根据本发明,还可以采用这样的设置:在(板状部件)上表面形成一个凹进部分以容纳电流控制部分,电流控制部分就定位在凹进部分里。
根据这种设置,由于电流控制部分定位在板状支撑部件形成的支撑部分里,整个模块更加紧密化。
根据本发明,还可以采用这样的设置:其中,在其上配置光元件的一个侧面是与垂直相交于板状部件下表面的平面斜交的。
根据本发明,还可以采用这样的设置:其中,在板状部件内部加了一个电容器,以防止光元件的振荡。
根据这种设置,在不增加光模块尺寸的前提下,可以防止光元件的振荡。
图1是根据实施方案1的光接收模块结构透视图;
图2是安装在根据实施方案1的光接收模块上的带状载体平面图。
图3是根据实施方案2的光接收模块沿光进入光接收模块的方向的剖视图。
图4是根据实施方案3的光接收模块沿光进入光接收模块的方向的剖视图。
图5是实施方案3中光接收元件阵列和放大器分别用透明材料密封的状态透视图。
图6是根据实施方案4的光接收模块中光接收元件阵列密封部分的一部分的放大透视图。
图7是沿图6中VII-VII方向的剖视图,它说明了光纤末端嵌入光接收元件阵列密封部分中凹进部分时的状态。
图8是根据实施方案5的光接收模块外观透视示意图。
图9是根据实施方案5的光接收模块内部结构侧视示意图。
图10是根据实施方案5的光接收模块在制造时的状态透视示意图。
图11是根据实施方案5的光接收模块装进外壳里的状态示意图。
图12是根据实施方案6的光接收模块外观透视示意图。
图13是根据实施方案6的光接收模块装进外壳里的状态示意图。
图14是根据实施方案6的光接收模块另一应用例的示意图。
图15是根据实施方案7的光接收模块内部结构的剖视示意图。
图16是根据实施方案7的光接收模块装进外壳里的状态示意图。
图17是根据实施方案8的光接收模块外观透视示意图。
图18是根据实施方案8的光接收模块装进外壳里的状态示意图。
图19是根据实施方案9的光接收模块结构侧视示意图。
图20是根据实施方案9在光接收模块装置中使用的放大器形状的透视示意图。
图21是根据实施方案10的光接收模块内部结构透视示意图。
图22是光接收模块的侧视示意图。
图23是根据实施方案11的光接收模块装置的透视示意图。
图24是根据实施方案12在光接收模块中作为支撑部分的板状部件装置的透视示意图。
图25是根据实施方案12的光接收模块装置的垂直剖面示意图。
图26是根据实施方案13在光接收模块中作为支撑部分的板状部件装置的垂直剖面示意图。
图27是根据实施方案13的光接收模块中板状部件一部分的放大透视图。
图28是传统光接收模块中沿光纤发出的光的方向的剖视图。
图29是示意地表示传统的光接收模块装进外壳里的结构透视图。
现在,结合附图描述本发明的实施方案。这些附图仅是为了理解本发明提供出示意的说明,本发明并不受这些说明例的限制。而且为了使视图易于理解,在附图中的某些部位省略了表示剖面的阴影线(对角线)。(实施方案1)
现在结合图1和图2描述根据本发明实施方案1的光接收模块。图1是示意说明根据实施方案1的光接收模块透视示意图。图2是带状载体的平面图。
如图1所示,光接收模块10包含支撑部件12和带状载体14。支撑部件12由黑色金属制成且通常为长方体状。带状载体14是长形、柔韧的薄板,为聚酰亚胺薄膜之间夹有铜薄膜的夹层结构。带状载体14被支撑部件12支撑,使得带状载体14覆盖在支撑部件12的上表面12a和一个侧面12b上。
如图1和图2所示,光接收元件阵列16和组成电流控制部分的放大器18加在带状载体14的一个表面上。光接收元件阵列16实质上是薄的长方体形(基本上是矩形),且设置在带状载体14沿长度方向的一端,其长棱边方向与带状载体14的短棱边方向平行。
光接收元件阵列16包括排成一行的多个光接收元件(图中未示出)。光接收元件是一种响应于接收到的光可产生电流的元件。光接收元件阵列16中的光接收元件是表面型光接收元件。光接收元件阵列16装在光接收模块10中,使得光接收元件的光接收面朝向与带状载体14相背的方向。
从带状载体14的中心看,放大器18装在带状载体14的另一端。放大器18的组成使其能把光接收元件产生的电流放大并转换成电压。支撑部件12的高度设置为比光接收元件阵列16短边略长些。
光接收元件阵列16装在带状载体14的一边形成的光接收元件阵列图案20上。光接收元件阵列图案20是通过将带状载体14中一个侧面上聚酰亚胺膜的一部分除去,使铜薄膜暴露,并在暴露的铜上镀敷金属形成的。光接收元件阵列16是用接合芯片的材料诸如焊料、银浆料之类固定在光接收元件阵列图案20上的。
放大器18装在带状载体14的一个侧面上形成的放大器图案22上。与光接收元件阵列图案20相似,放大器图案22也是通过将带状载体14中一个侧面上聚酰亚胺膜的一部分除去,使铜薄膜暴露,并在暴露的铜上镀敷金属形成的。放大器18是用接合芯片的材料诸如焊料、银浆料之类固定在放大器图案22上的。
在带状载体14上光接收元件阵列图案20和放大器图案22之间的区域,平行地形成多个矩形的第一布线图24。第一布线图24的形成方式与光接收元件阵列图案20的形成方式相似。而且,在带状载体14上放大器22的另一端平行地形成多个矩形的第二布线图26,第二布线图26的形成方式与光接收元件阵列图案20的形成方式相似。
光接收元件阵列16和第一布线图24通过金属导线28电连接,第一布线图24和放大器18通过金属导线30电连接。而且,放大器18和第二布线图26通过金属导线32电连接。因此,光接收模块10的组成可以使光接收元件阵列16产生的电流被放大器18放大并转换成电压,然后通过第二布线图26向外输出。
带状载体14包括一对安装部分34、34。这对安装部分34、34通过结合一层铜薄膜形成矩形部分。这对安装部分34,34是分别形成的,使得它们从光接收元件阵列图案20外部的一个位置上沿侧边方向伸出,到达带状载体14外部的一个位置上。因此,安装部分34所配置的位置位于光接收元件阵列16沿长度方向的延长线上。
如图1所示,安装部分34用焊料之类固定在支撑部件12上的一个侧面126上。因此,带状载体14中光接收元件阵列16安装在其上的部分就通过安装部分34安装在支撑部件12的侧面12b上。带状载体14中放大器18安装在其上的部分其位置设置得使该部分覆盖住支撑部件12的上表面12a。这样地将带状载体14弯曲并定位,使得它沿支撑部件12的侧面12b和上表面12a伸展。相应地,光接收元件阵列16设置在支撑元件12的侧面12b上,使得其短棱边(具体地,指在平面图上看到的短边)与支撑部件12的垂直方向平行,如图1所示。
在该光接收模块10中,带状载体14中光接收元件阵列16安装在其上的部分对应于第一表面,带状载体14中放大器18安装在其上的部分对应于第二表面,第二表面所在平面与包含第一表面的平面相交。更具体地,在光接收模块10中,第一表面和第二表面相互垂直,因此,在光接收模块10中,光接收元件阵列16和放大器18装在相互垂直的表面上。
具有前述结构的光接收模块10装在外壳(图中未显示)里。光纤的一连接到外壳上以把光导入光接收元件。还在外壳上提供了布线以把被放大器18放大和转换成电压的电信号通过第二布线图26取出。
在具有前述结构的光接收模块10中,只有带状载体14中光接收元件阵列16附在其上的部分装在支撑部件12的侧面12b上,而带状载体14中形成电流控制部分的放大器18附在其上的部分装在支撑部件12的上表面12a上。因此,支撑部件12的高度可以只依赖于光接收元件阵列16的尺寸。
而且,在光接收模块10中,光接收元件阵列16设置在支撑部件12的侧面12b上,使得其短棱边与支撑部件12的垂直方向平行。因此,支撑部件12的高度就依赖于光接收元件阵列16的短棱边的长度。
所以,与光接收元件阵列和放大器都装在支撑部件的同一面的传统的光接收模块相比,支撑部件的高度可以降低,从而可实现光接收模块的紧密化。
在具有前述结构的光接收模块10中,光接收元件阵列和放大器可以容易地装在带状载体14上,因此提高了光接收模块制造过程的效率。(实施方案2)
下面,结合图3描述根据实施方案2的光接收模块40。在本质上,光接收模块40与根据实施方案1的光接收模块10具有相同的结构。因此,在此只描述不同于根据实施方案1的光接收模块10的地方,相同之处采用与光接收模块10相同的标号,并略去详细的描述。
图3表示根据实施方案2的光接收模块40,并给出了沿光进入光接收模块的方向的剖视图。
如图3所示,向光接收模块40提供了长方体形的支撑部件42和带状载体44。在支撑部件42的上表面42a上形成凹进部分46。凹进部分46具有的尺寸应使其可以容纳形成电流控制部分的放大器18,而且提供的位置应是当带状载体44上安装光接收元件阵列16和放大器18后再安装到支撑部件42上时,可以容纳放大器18。
在光接收模块40中,光接收元件阵列16通过与光接收模块10中相似的方法安装在带状载体44的一个侧面上。而且,在光接收模块40中,放大器18通过冲压头48、48安装在带状载体44的另一个表面上。光接收元件阵列16和放大器18电连接,使光接收元件阵列16产生的电流可被放大器18放大和转换成电压,并从光接收模块40向外输出。因此,虽然带状载体44本质上与光接收模块10中的带状载体14具有相同的结构,但由于其光接收元件阵列16和放大器18加在相背的表面上,它就包括了不同于带状载体14的布线图案。
在具有前述结构的光接收模块40中,可以降低支撑部件的高度,因此,可以实现光接收模块的紧密化。
而且,在光接收模块40中,光接收元件阵列16和放大器18可以容易地安装在载体44上,因此,提高了光接收模块制造过程中的效率。
而且,在光接收模块40中,安装在带状载体44上的放大器18被装进支撑部件42的凹进部分46中。因此,光接收模块40的高度可以减少对应于放大器18的厚度的量,由此可实现光接收模块的进一步紧密化。
而且,由于放大器18通过冲压头48安装在带状载体44上,可以通过这些冲压头48形成来自放大器18的一部分布线。因此,与使用金属导线的场合相比,可以降低引线电感,由此可以传输高频信号。(实施方案3)
下面,结合图4和图5描述根据实施方案3的光接收模块50。
图4表示根据实施方案3的光接收模块50,并给出了沿光进入光接收模块的方向的剖视图。图5是装在带状载体上的光接收元件阵列和放大器分别被透明材料密封时的透视示意图。
如图4所示,光接收模块50包括形成支撑部件的外壳52和带状载体54。图4中的外壳52(其一部分被略去)是盒子状的外壳。
光接收元件阵列16和放大器18安装在带状载体54上。光接收元件阵列16和放大器18的安装和连接方法与根据实施方案2的光接收模块40中的相似。换言之,光接收元件阵列16用焊接方法安装在带状载体54的一个表面上。光接收元件阵列16中的光接收元件是表面型光接收元件。在光接收模块50中,光接收元件阵列16装在带状载体54上,使得光接收元件的光接收表面朝着与带状载体54相背的方向。
放大器18通过冲压头48安装在带状载体54的另一个表面上。在光接收模块50中,形成光接收元件阵列16和放大器18用的布线图56,使得光接收元件阵列16产生的电流被放大器18放大并转换成电压,然后向外传输(图5)。
向光接收模块50提供了密封光接收元件阵列16用的光接收元件阵列密封部分58。在光接收元件阵列16的连接完成后,采用透明的环氧树脂通过传递模塑法形成光接收元件阵列密封部分58,使得它密封住在其上安装了光接收元件阵列16的带状载体54中的区域。
光接收模块50还包括密封放大器18用的放大器密封部分60。在放大器18的连接完成后,采用环氧树脂通过传递模塑法形成在其上安装了放大器18的带状载体54的区域被密封的放大器密封部分60。
通过这种方式,安装光接收元件阵列16和安装放大器18的区域分别被透明的环氧树脂覆盖。密封部分58,60的形状取决于传递模塑法中采用的金属模的形状。
向带状载体54提供与根据实施方案1的光接收模块10中相似的安装部分34。
外壳52包括安装带状载体54用的安装部件62。安装部件62是墙状部件,从外壳52的底座向上伸展。
带状载体54通过安装部分34安装在安装部件62上,使得光接收元件阵列16安装在其上的部分沿安装部件62向上伸展,而放大器18安装在其上的部分沿与安装部件62伸展方向垂直的水平方向伸展。
在光接收模块50中,带状载体54中光接收元件阵列16安装在其上的部分对应于第一表面,带状载体54中放大器18安装在其上的部分对应于第二表面。第二表面位于与包含第一表面的平面相交的平面内。更具体地,在光接收模块50中,第一表面和第二表面处于相互垂直的位置。因此,在光接收模块50中,光接收元件阵列16和放大器18配置在互相垂直的平面上。
为了把光从光纤64引入外壳52,在外壳52上形成了开孔部分66。向该开孔部分66提供使来自光纤64的光聚焦的透镜68。
在光接收模块50中,元件位置的设置上,使得透镜68聚焦的光以高效的方式到达附在安装部件62上的带状载体54的光接收元件阵列16。
而且,在布线图56的末端用焊料之类固定引线70,其组成使来自放大器18的输出可以向外传输。
在具有前述结构的光接收模块50中,可以降低形成支撑部件的外壳的高度,由此实现光接收模块的紧密化。
而且,在光接收模块50中,光接收元件阵列和放大器可以容易地装到带状载体54上,因此可以提高光接收模块制造过程的效率。
而且,由于放大器18通过冲压头48安装在带状载体54上,所以放大器18布线的一部分可以用冲压头48代替。因此,与采用金属导线相比,可以减小导线电感,由此可以传输高频信号。
而且,在光接收模块50中,由于光接收元件阵列16和放大器18是模塑法形成,所以在光接收模块50的制造和使用中放大器和光接收元件阵列不会碰触周围的元件而造成损坏。进一步,由于它们被环氧树脂密封,外壳本身就无需密封,也提高了光接收模块50的使用寿命。(实施方案4)
下面,结合图6和图7描述根据实施方案4的光接收模块70。一般地说,光接收模块70具有和实施方案3中的光接收模块50相同的结构。因此,在此只描述不同于光接收模块50的部分,和实施方案3中的光接收模块50相同之处采用与之相同的标号,并且略去对相同部分的描述。
图6是根据实施方案4的光接收元件阵列中,光接收元件阵列密封材料一部分的放大透视图。图7是沿图6中VII-VII方向的剖视图,它说明了光纤末端嵌入光接收元件阵列密封材料中凹进部分的状态。
如图6所示,在光接收模块70中,光接收元件阵列密封部分72上形成凹进部分74。凹进部分74呈向外张口的截头圆锥形。凹进部分74的位置形成在光接收元件阵列16的光接收部分上面。凹进部分74的底面74a具有和光纤76的尖端完全相同的尺寸和形状。在光接收模块70中,光纤76的顶端直接嵌入凹进部分74,从光纤76发出的光指向光接收元件阵列76。因此,在光接收模块中不提供使来自光纤的聚焦的透镜。因此,在光接收模块70中,形成一个孔眼之类以把光纤引入外壳中。
制造光接收模块70时,将光接收元件阵列和放大器安装到带状载体54上,用模塑法形成密封部分。于是,带状载体54固定在外壳上,光纤来端引入外壳内并嵌入光接收元件阵列密封部分72的凹进部分74。通过这种嵌入,光纤76末端相对于光接收元件阵列16的定位过程就完成了。
在具有前述结构的光接收模块70中,由于与实施方案3的光接收模块50相同的原因而可实现紧密化。进一步,还具有这样的优点:由于在制造和使用中可以防止放大器和光接收元件阵列与周围元件的碰触,外壳无需密封等。
而且,在光接收模块70中,由于光纤76和光接收元件阵列16之间的位置对准简单地通过将光纤76的末端嵌入光接收元件阵列密封部分72的凹进部分74就可完成,简化了制造过程。(实施方案5)
下面结合图8至图11描述根据实施方案5的光接收模块80。
图8是根据实施方案5的光接收模块80的外观透视示意图。图9是光接收模块80内部结构的侧视示意图。图10是光接收模块80在制造时的状态透视示意图。图11是光接收模块80装进外壳里的状态示意图。
如图8和图9所示,光接收模块80包括铜板的放大器装置部件82、形成是电流控制部分的放大器18和光接收元件阵列16。
放大器18通过切割键合安装在放大器装置部件82上。进一步,光接收元件阵列16通过切割键合安装在放大器18的上表面(顶表面)18a上。光接收元件阵列16中的光接收元件是表面型光接收元件;在光接收模块80中,光接收元件阵列16装在放大器18上使得光接收元件的光接收表面朝着背向放大器18的方向。
光接收元件阵列16加在放大器18的有效区域外侧的上表面18a上。铜引线构件84设置在放大器装置部件82的邻旁。光接收元件阵列16和放大器18以及放大器18和引线构件84分别用金属导线86电连接。进一步,放大器装置部件82、放大器18、光接收元件阵列16和引线构件84一端的端部,用透明树脂模塑法形成的覆盖部分88予以密封。
在放大器装置部件82的两端提供一对装置部分90、90。如图8所示,装置部分90从覆盖部分88中向外伸出。装置部分90用于把光接收模块80装在外壳内。
放大器装置部件82和引线构件84是通过在图10中所示形状形成的铜薄板引线框架92中分隔出切割部分94来形成的。
如图10所示,引线框架92包括形成放大器装置部件82的区域、形成引线构件84的区域和形成装置部分90的区域。而且,在引线框架92中还提供了在随后的加工中分隔出的切割部分94。
制造光接收模块80时,首先,把放大器18通过切割键合安装在引线框架92的放大器安装区域82上,然后把光接收元件阵列16通过切割键合安装在放大器18的上表面18a上。此后,在光接收元件阵列16和放大器18以及放大器18和引线构件84之间分别用金属导线86电连接。
接着,用透明树脂形成的覆盖部分88密封已完成连线的放大器18等。在此,引线构件84的另一端和装置部分90从覆盖部分88中向外伸出。最后,分隔开引线框架92的切割部分94,得到光接收模块80。
光接收模块80安装在外壳96里,如图11所示。在此,光接收模块80是以例如将装置部分90装进事先在外壳96中设置的凸起部分98上的方式,安装进外壳96里的。
如图11所示,引线构件84的另一端伸出外壳96之外,形成可以传输由放大器18放大的电流的输出终端。在外壳96上形成一开孔部分99,以把光从光纤64引入外壳96。使来自光纤64的光聚焦的透镜64位于开孔部分99中。
在外壳96中的元件的设置,使得被透镜68聚焦的光以高效的方式到达装置在凸起部分98上的光接收模块80中的光接收元件阵列16上。
在该光接收模块80中,由于光接收元件阵列16加在放大器18的上表面18a上,可以减少光接收元件阵列16和放大器18之间布线的长度。因此,谐振频率可以转向高频,由此可以实现高频信号传输。
进一步,由于光接收元件阵列16和放大器18通过薄金属板安装,形成的结构中光接收元件阵列安装在放大器上面,因此其尺寸可以减小。由此,还可以采用小尺寸的外壳。
引线框架92的材料并不限于铜板,例如也可用铁或42合金板。
进一步,光接收模块80具有所谓的层片结构,其中光接收元件阵列16层状地加在放大器18上。但是,也可以采用这样的结构:其中放大器18和光接收元件阵列16并排地放置,并由树脂覆盖部分密封。
而且,在光接收模块80中,覆盖部分的上表面是平坦的。但也可以象实施方案4中的光接收模块70一样,就在光接收元件阵列中光接收元件的光接收部分正上方位置,在覆盖部分的上表面形成一个凹进部分。这种情况下,无需透镜。如果形成了这种凹进部分,就可以非常容易地使光纤末端与光接收部分对准。(实施方案6)
下面,结合图12至图14描述根据实施方案6的光接收模块100。
图12是根据实施方案6的光接收模块100的外观透视示意图。图13是光接收模块100装进外壳的剖面示意图。
如图12所示,光接收模块100包括基板102、形成电流控制部分并安装在基板102上的放大器104、以及安装在放大器104上的光接收元件106。在基板102的上表面102a上形成布线图108。放大器104通过冲压头的接合安装在基板102上,使其与布线图108相连接。在放大器104的上表面上形成接合图案,光接收元件106通过冲压头与该接合图案相接合。光接收元件106是表面型光接收元件,在光接收模块100中,它安装在放大器104上,使得其光接收表面朝着背向放大器104的方向。进一步,光接收元件106的侧面和放大器104的上表面用树脂涂敷。
如图13所示,具有前述结构的光接收模块100装置在外壳110里。基板102的一端伸到外壳110的外面,在该区域内制作的布线图108形成光接收模块100的外部终端。光纤112的端部位于外壳110的内部。光纤12的定位使得光纤112发出的光以高效的方式到达光接收元件106的光接收表面上。
在具有前述结构的光接收模块100中,采用了所谓了片层结构,其中光接收元件106装置在放大器104上。因此,减小了垂直方向的尺寸,可以实现紧密化。而且光接收元件106通过冲压头与放大器104连接,缩短了传输途径,可以实现高频传输。进一步,由于在基板102上形成的布线图108用做外部终端,外壳可以简化,外壳上的安装也可简化。
在光接收模块100中,基板102用作支撑放大器104的支撑部分。然而,前述实施方案中描述的引线框架、带状载体之类也可以用作支撑部分。进一步,在放大器和基板的接合工艺中可以采用银浆料接合。
光接收模块100可与光纤114结合,其中,光纤的末端被沿与光纤轴成45°角的分隔,从光纤发出的光的方向和光纤轴垂直。这种情况下,如图14所示,光接收模块100位于外壳116内,使得光纤114末端和光接收元件106相互平行地设置。(实施方案7)
下面,结合图15和图16描述根据实施方案7的光接收模块120。
图15是根据实施方案7的光接收模块120内部结构的剖面示意图,图16是光接收模块120装进外壳时的剖面示意图。
如图15所示,光接收模块120包括:铜制的板状框架122,形成电流控制部分、安装在框架122上的放大器124,以及安装在放大器124上的光接收元件126。在框架122的上表面122a上形成布线图。放大器124通过切割键合安装到框架122上,使得它与布线图相接触。在放大器124的上表面124a上形成接合图案,光接收元件126通过冲压头127与该接合图案接合。光接收元件126是表面型光接收元件,在光接收模块120中,它安装到放大器124上,使得其光接收表面朝着背向放大器124的方向。
光接收模块120包括放大器124,光接收元件126和覆盖住框架122上安装放大器124部分的覆盖部分128。覆盖部分128用透明的环氧树脂通过传递模塑法形成。如图15所示,覆盖部分128的形状包括不同尺寸的叠层矩形,以及在其周边形成的台阶部分128a。在光接收模块120装到外壳上时,台阶部分128a作为第一耦合部分。覆盖部分128上覆盖光接收元件124中光接收区域的那部分以凸面形状形成,用作透镜部分128b。透镜部分128b的组成使得光纤130发出的光指向光接收元件126的光接收部分。
如图16所示,具有前述结构的光接收模块120装置在外壳132中。为了装置光接收模块120,在外壳132上形成了开口132a。在开口132a的边缘区域,形成台阶部分132b(第二耦合部分),它具有和光接收模块120中覆盖部分128的台阶部分128a互补的尺寸和形状。因此,通过使覆盖部分128的台阶部分128a(第一耦合部分)和外壳132的台阶部分132b(第二耦合部分)相耦合,把光接收模块120装置在外壳132中。框架122的一端位于外壳132的外面,在该区域上制作的布线图形成光接收模块120的外部终端。光纤130的末端位于外壳132的内部。光纤130的定位使得发自光纤130的光可以高效地到达光接收元件126的光接收表面上。
在具有前述结构的光接收模块120中,在覆盖部分128上形成台阶部分128a。因此,当台阶部分128a装进具有互补形状台阶部分的外壳中时,通过两个台阶部分的啮合就可以简单地实现光接收模块120和外壳间相对的定位。
进一步,在覆盖部分128上形成透镜128b。因此,必需提供分立的透镜,来自光纤130的光就可以高效地指向光接收元件126。
光接收模块120采用所谓的片层结构,其中光接收元件126安装在放大器124上。因此,可以减小垂直方向的尺寸,实现紧密化。进一步,由于光接的元件126通过冲压头127与放大器124相连接,缩短了传输路径,可以实现高频传输。而且,由于在框架122上形成的布线图可用作外部终端,所以外壳可以被简化,外壳上的安装也可以简化。
不同的金属材料诸如42合金,也可以用作框架122。(实施方案8)
下面,结合图17和图18描述根据实施方案8的光接收模块140。
图17是根据实施方案8的光接收模块140外观透视示意图。图18是光接收模块140装进外壳的状态示意图。
如图17所示,光接收模块140包括:铜制的板状基板142,形成电流控制部分、安装在基板142上的放大器144,以及安装在放大器144上的光接收元件146。放大器144通过切割键合安装到基板142上,使其与布线图相连接。在放大器144的上表面144a上形成接合图案,光接收元件146通过冲压头148与接合图案相接合。光接收元件146是表面型光接收元件,在光接收模块140中,它安装在放大器144上,使其光接收表面朝着背向放大器144的方向。
如图17所示,基板142由不同尺寸的两层子基板142a、142b(例如为陶瓷基板)组成。因此,围绕上方较小的基板142b形成第一台阶部分142c。光接收模块140装入外壳时该第一台阶部分142c起耦合部分的作用。在下方较大的基板142a上形成布线图145。光接收元件146的侧面和放大器144的上表面144a都以树脂涂敷。
具有前述结构的光接收模块140装置在外壳148中,如图18所示。为了装置光接收模块10,在外壳148上形成了开口148a。在开口148a的周边区域,形成第二台阶部分148b,它具有与光接收模块140的基板1342上第一台阶部分142c互补的尺寸和形状。因此,通过使基板142的第一台阶部分142c和外壳148的第二台阶部分148b相耦合,就把光接收模块140装进外壳148中。基板142的一端位于外壳148的外部,在该区域上制作的布线图形成光接收模块140的外部终端。光纤150的一端位于外壳148的内部。光纤150的定位使得来自光纤150的光可高效地到达光接收元件146的光接收表面上。
在具有前述结构的光接收模块140中,在基板142上形成第一台阶部分142c。因此,当把它装入与之具有互补形状台阶部分的外壳时,通过使两个台阶部分啮合可以简单地实现光接收模块140和外壳148间相对的定位。
光接收模块140采用所谓的片层结构,其中光接收模块146安装在放大器144上。因此,可以减小垂直方向的尺寸,实现紧密化。进一步,由于光接收元件146通过冲压头与放大器144相连接,缩短了传输路径,可以实现高频传输。而且,由于在基板上形成的布线图可用作外部终端,所以外壳可简化,外壳上的安装也可以简化。(实施方案9)
下面,结合图19和图20描述根据实施方案9的光接收模块160。
图19是根据实施方案9的光接收模块160的结构侧视示意图。图20是该光接收模块160中采用的放大器形状的透视示意图。
如图19所示,光接收模块160包括形成电流控制部分的放大器162和安装在放大器162上的光接收元件164。
在放大器162的上表面162a上形成键合图案,光接收元件164通过冲压头166与键合图案接合。光接收元件164是表面型光接收元件。
进一步,如图20所示,在放大器162的上表面162a上形成具有V形截面的凹槽168。放大器162形成在集成电路内,结合于硅之类的半导体基板中。凹槽168形成在不用作基板电路的区域上。
如图19所示,凹槽168可以在其长度方向上容纳与光接收模块160相结合的光纤170的末端,而且它的形成使得容纳在此中的光纤170的中心线与安装在放大器162上的光接收元件164的光接收部分对准。
在基板上制作放大器电路之前,凹槽168采用各向异性蚀刻法形成。
如图19所示,具有前述结构的光接收模块160,通过把光纤170的末端包容在凹槽168中并把该末端固定在那里,使光接收模块160与光纤170结合起来。
在具有前述结构的光接收模块160中,通过把光纤170的末端包容在放大器162的凹槽168中,就可简单地完成光纤170和光接收元件168之间位置的对准。
进一步,光接收模块160具有所谓的片层结构,其中光接收元件164安装在放大器162上。因此,可以减小垂直方向的尺寸,实现紧密化。进一步,由于光接收元件164通过冲压头166与放大器162相连接,缩短了传输路径,可以实现高频传输。(实施方案10)
下面,结合图21和图22描述根据实施方案10的光接收模块180。
图21是根据实施方案10的光接收模块180结构的透视示意图。图22是光接收模块180的侧视示意图。
如图21所示,光接收模块180包括组成支撑部分的板状部件182。板状部件182由硅晶片形成,具有矩形的平板形状。
相对于与板状部件182的上表面182b和下表面182c垂直相交的平面,板状部件182的侧面182a是倾斜形成的。斜侧面182a沿板状部件182中的硅晶面形成,它由硅晶片组成,并且硅晶面与下表面182c间的夹角为45°。这是因为,在硅晶片中,硅晶面与硅晶片的上表面和下表面间夹角为45°。斜表面的形成采用能够沿晶面选择性地蚀刻的蚀刻液或切割锯等。
光接收元件阵列184通过切割键合安装在斜侧面182a上。光接收元件阵列184包括排成一行的光接收元件(图中未示出)。光接收元件是响应于接收到的光能产生电流的元件。光接收元件阵列184中的光接收元件是表面型光接收元件,在光接收模块180中,光接收元件阵列184安装在板状部件182上,使得光接收元件的光接收表面朝着背向板状部件182的侧面182a的方向。
在本实施方案中,光接收元件阵列184一般具有和侧面182a相同的尺寸和形状。
如图21和图22所示,形成电流控制部分的放大器186构造在板状部件182的上表面182b上。换言之,放大器186位于板状部件182的上方。放大器186的组成使其能把光接收元件产生的电流放大和转换成电压。
在板状部件182的上表面182b上,为了与光接收元件阵列184形成电气连接,提供了多个第一布线垫188,又为了取出由放大器186放大的光电流,提供了多个第二布线垫190。第一布线垫188和第二布线垫190的提供与光接收元件阵列184中的每一个光接收元件相对应。放大器186和布线垫188,190在板状部件182内部电连接。
制造光接收模块180时,向斜侧面182a上气相沉积金(Au)后,利用焊料之类使光接收元件阵列184接合到该金沉积表面上。金沉积表面用作光接收元件的电极。然后,把每一个光接收元件和它们对应的第一布线垫188用导线,例如金属导线192,电连接起来。
在具有前述结构的光接收模块中,放大器186位于板状部件中,因此板状部件182的高度仅仅依赖于光接收元件阵列184的短棱边的长度,因此,可以实现光接收模块的紧密化。(实施方案11)
下面,结合图23描述根据实施方案11的光接收模块200。
图23是根据实施方案11的光接收模块200结构的透视示意图。
如图23所示,光接收模块200包括组成支撑部分的板状部件202。板状部件202由陶瓷制作,具有矩形平板形状。相对于与板状部件202的上表面202b和下表面202c垂直相交的平面,板状部件202的侧面202a是有倾斜角的。
光接收元件阵列204通过切割键合安装在倾斜的侧面202a上。光接收元件阵列204包括排成一行的多个光接收元件(图中未示出)。光接收元件是响应于接收到的光可产生电流的元件。光接收元件阵列204中的光接收元件是表面型光接收元件,在光接收模块200中,光接收元件阵列204安装在板状部件202上,使得光接收元件的光接收表面朝着背向板状部件202的侧面202a的方向。
如图23所示,形成电流控制部分的放大器206提供在板状部件202的上表面202b上。在本实施方案中,放大器206是厚度约350μm、形成集成电路的小片状结构,其组成使其能把光接收元件产生的电流放大并转换成电压。
通过金属镀敷法在板状部件202的表面上形成一个图案。该图案包括:在板状部件202的上表面202b上形成的放大器图案208,连接放大器206和光接收元件阵列204的第一布线图210,从放大器206取出输出电流的第二布线图212,以及光接收元件阵列图案214。
制造光接收模块200时,在光接收元件阵列图案214上涂敷薄片固着剂,诸如焊料或银浆,然后把光接收元件阵列204接合在上面。进一步,在放大器图案208上涂敷薄片固着剂,诸如焊料或银浆,然后把放大器206接合在上面。然后,把每一个光接收元件和相应的第一布线垫210用导线,例如金属导线216,电连接起来。进一步,把放大器206与第一布线图案210和第二布线图案212用导线,例如金属导线218,电连接起来。(实施方案12)
下面,结合图24和图25描述根据实施方案12的光接收模块220。光接收模块220实质上具有和根据实施方案11的光接收模块200一样的结构。因此,这里只描述不同于根据实施方案11的光接收模块200的地方,与之相同之处采用相同的标号,并略去相同之处的详细描述。
图24是在根据实施方案12的先接收模块220中作为支撑部分的板状部件222装置的透视示意图,图25是根据实施方案12的光接收模块220的结构的垂直剖面示意图。
如图24所示,在板状部件222的上表面222b上制作凹进部分224,其形状和尺寸可容纳形成电流控制部分的放大器206。在该凹进部分224的底面224a上用金属镀敷法形成放大器图案226。
在光接收模块220中,放大器206安装在凹进部分224里的放大器图案226上。因此,放大器206安装在板状部件222的上表面上,其状态是完全被容纳在凹进部分224里。
在把放大器容纳进凹进部分224里之后,为了提高对环境尤其是对湿度的抗御力,用硅树脂之类把凹进部分224密封。
由于放大器206设置在板状部件222的内部,具有前述结构的光接收模块220可以紧密化。(实施方案13)
下面,结合图26和图27描述根据实施方案13的光接收模块230。
图26是在根据实施方案13的光接收模块中作为支撑部分的板状部件232装置的垂直剖面示意图,图27是光接收模块230中板状部件232一部分被放大的透视图。
如图26所示,在根据实施方案13的光接收模块中,近似矩形的板状部件232具有叠层结构,它包括下方陶瓷层234、薄膜电容器236和上方陶瓷层238。
进一步,如图26和图27所示,与实施方案10相似,板状部件232的一个侧面设置成倾斜表面232a。在该倾斜表面232a上,通过例如金属镀敷法形成光接收元件阵列图案240,光接收元件阵列安装在它上面。
而且,在板状部件232的上表面232b上,通过例如金属镀敷法形成供电图案242、放大器图案244和接地图案246。
提供了使供电图案242与薄膜电容器236的一个表面相连接的穿心接触248和使接地图案246与薄膜电容器236的另一表面相连接的穿心接触250,使得供电和接地之间的电容受到保护。
光接收元件阵列和放大器安装在具有前述结构的板状部件232上,并按照例如与实施方案10的光接收模块相同的方式进行布线。
在根据实施方案13的光接收模块中,包括具有前述结构的板状部件232,通过用以形成支撑部分的板状部件中提供的薄膜电容器,可以保护电容量。因此,无需限制安装在支撑部分上的元件数目或者增加光接收模块的尺寸,就可以确保电容量。
本发明并不限于上面提到的实施方案,只要不超出权利要求的范围,可以进行各种变换和改造。例如,上面提到的关于光接收模块的实施方案中,光接收元件作光元件,放大器用作电流控制部分。但是,本发明也适用于一种光模块(光发射模块),它应用诸如半导体激光元件之类的发光元件作为光元件,并将驱动器集成电路用作电流控制部分。
如上所述,根据本发明,提供了一种紧密化的光模块。
Claims (34)
1.一种光模块,包括:光元件,电流控制部分,以及光元件与电流控制部分加在其上的支撑部分,其特征在于:
上述支撑部分包括第一表面和第二表面,第二表面位于与包含第一表面的平面相交的平面内;
上述光元件加在第一表面上,上述电流控制部分加在上述第二表面上。
2.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于:
上述第一表面和上述第二表面分别位于基本上相互垂直的平面内。
3.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于:
上述支撑部分包括:柔韧的薄片状载体和支撑上述薄片状载体的支撑部件,上述光元件和上述电流控制部分安装在上述薄片状载体的表面上。
4.根据权利要求3所述的光模块,其特征在于:
上述支撑部件具有大致矩形的形状,上述电流控制部分安装在其上的薄片状载体部分位于上述支撑部件的一个表面上,上述光元件安装在其上的薄片状载体部分位于与上述一个表面相邻的上述支撑部件的一个表面上。
5.根据权利要求4所述的光模块,其特征在于:
上述支撑部件的一个表面是上述支撑部件的上表面。
6.根据权利要求3所述的光模块,其特征在于:
上述光元件安装在上述薄片状载体的一个表面上,上述电流控制部分安装在上述薄片状载体的另一表面上,在上述支撑部件上提供一凹进部分,上述薄片状载体由上述支撑部件支撑,使得上述电流控制部分容纳在上述凹进部分里。
7.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于:
包含有用于密封上述光元件的光元件密封部分。
8.根据权利要求7所述的光模块,其特征在于:
上述光元件密封部分用透明的树脂通过传递模塑法形成。
9.根据权利要求8所述的光模块,其特征在于:
在上述光元件密封部分中提供了用于嵌入光纤末端的凹进部分。
10.根据权利要求9所述的光模块,其特征在于:
在上述凹进部分的下表面上提供出与上述光纤末端相对应的形状和尺寸。
11.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于:
包含有用以密封上述电流控制部分的电流控制部分密封部分。
12.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于:
上述光元件是光接收元件,上述电流控制部分是放大器。
13.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于:
上述光元件是光发射元件,上述电流控制部分是驱动器集成电路。
14.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于:
上述支撑部分是板状部件,上述第一表面是上述板状部件的一个侧面,上述第二表面是上述板状部件的上表面,上述电流控制部分结合在上述板状部件的上表面上。
15.根据权利要求14所述的光模块,其特征在于:
上述一个侧面是一个倾斜的平面,相对于与上述板状部件下表面垂直相交的平面呈斜交。
16.根据权利要求15所述的光模块,其特征在于:
上述板状部件是硅晶片,上述斜交表面是沿上述硅晶片的晶面所形成的平面。
17.根据权利要求14所述的光模块,其特征在于:
上述光元件是光接收元件,上述电流控制部分是放大器。
18.根据权利要求14所述的光模块,其特征在于:
上述光元件是光发射元件,上述电流控制部分是驱动器集成电路。
19.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于:
上述支撑部分是板状部件,上述第一表面是上述板状部件的一个侧面,上述第二表面是上述板状部件的上表面,上述电流控制部分直接安装在上述板状部件的上表面上。
20.根据权利要求19所述的光模块,其特征在于:
在上述上表面上形成一个可以容纳上述电流控制部分的凹进部分,上述电流控制部分位于上述凹进部分里。
21.根据权利要求20所述的光模块,其特征在于:
上述一个侧面是一个倾斜的表面,相对于与上述板状支撑部件下表面垂直相交的平面呈斜交。
22.根据权利要求21所述的光模块,其特征在于:
上述板状部件的内部包括一个防止上述光元件振荡的电容器。
23.根据权利要求19所述的光模块,其特征在于:
上述光元件是光接收元件,上述电流控制部分是放大器。
24.根据权利要求19所述的光模块,其特征在于:
上述光元件是光发射元件,上述电流控制部分是驱动器集成电路。
25.一种光模块,包括:光元件,电流控制部分,以及支撑上述光元件和上述电流控制部分的支撑部件,其特征在于:
上述电流控制部分加在上述支撑部件上,上述光元件加在上述电流控制部分的上表面或有效区域表面上。
26.根据权利要求25所述的光模块,其特征在于:
上述光元件通过冲压头接合在上述电流控制部分上。
27.根据权利要求25所述的光模块,其特征在于:
上述支撑部件包括一块金属块,上述电流控制部分加在该金属板上。
28.根据权利要求25所述的光模块,其特征在于:
通过上述支撑部件形成第一台阶部分,还包括一个有开孔的外壳,在外壳上沿其周边形成与上述第一台阶部分具有互补形状的第二台阶部分。
29.根据权利要求25所述的光模块,其特征在于:
包括一个用以覆盖上述光元件和电流控制部分的覆盖部分。
30.根据权利要求29所述的光模块,其特征在于:
通过上述覆盖部分形成第一耦合部分,还包括一个有开孔的外壳,在外壳上沿其周边形成与上述第一耦合部分具有互补形状的第二耦合部分。
31.根据权利要求25所述的光模块,其特征在于:
上述光元件是在其一端的表面上包含光接收部分或光发射部分的光元件,在上述电流控制部分的上表面或有效区域表面上形成一个容纳光纤末端部分的凹槽。
32.根据权利要求31所述的光模块,其特征在于:
上述凹槽具有V形截面。
33.根据权利要求25所述的光模块,其特征在于:
上述光元件是光接收元件,上述电流控制部分是放大器。
34.根据权利要求25所述的光模块,其特征在于:
上述光元件是光发射元件,上述电流控制部分是驱动器集成电路。
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP200263/1997 | 1997-07-25 | ||
JP200261/1997 | 1997-07-25 | ||
JP200262/1997 | 1997-07-25 | ||
JP20026397 | 1997-07-25 | ||
JP9200262A JPH1146004A (ja) | 1997-07-25 | 1997-07-25 | 光伝送モジュール |
JP9200261A JPH1144830A (ja) | 1997-07-25 | 1997-07-25 | 光伝送モジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1267836A true CN1267836A (zh) | 2000-09-27 |
Family
ID=27327784
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN98116370A Pending CN1267836A (zh) | 1997-07-25 | 1998-07-24 | 光模块 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR19990014073A (zh) |
CN (1) | CN1267836A (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100358148C (zh) * | 2001-12-19 | 2007-12-26 | 松下电器产业株式会社 | 光模件 |
CN102569246A (zh) * | 2010-12-15 | 2012-07-11 | 三菱电机株式会社 | 元件载体以及受光模块 |
CN107887400A (zh) * | 2016-09-27 | 2018-04-06 | 日本奥兰若株式会社 | 光组件和光模块 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102328312B1 (ko) * | 2015-01-15 | 2021-11-19 | 한국전자통신연구원 | 광모듈 |
KR102113817B1 (ko) * | 2017-07-18 | 2020-05-21 | 한국전자통신연구원 | 광 모듈 |
-
1998
- 1998-07-22 KR KR1019980029482A patent/KR19990014073A/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-07-24 CN CN98116370A patent/CN1267836A/zh active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100358148C (zh) * | 2001-12-19 | 2007-12-26 | 松下电器产业株式会社 | 光模件 |
CN102569246A (zh) * | 2010-12-15 | 2012-07-11 | 三菱电机株式会社 | 元件载体以及受光模块 |
CN107887400A (zh) * | 2016-09-27 | 2018-04-06 | 日本奥兰若株式会社 | 光组件和光模块 |
CN107887400B (zh) * | 2016-09-27 | 2021-05-25 | 日本朗美通株式会社 | 光组件和光模块 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR19990014073A (ko) | 1999-02-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1215349C (zh) | 半导体激光器模块 | |
CN1163058C (zh) | 摄像装置 | |
CN1132244C (zh) | 树脂封装型半导体装置及其制造方法 | |
CN1300859C (zh) | 发光元件 | |
CN1065672C (zh) | 半导体激光器件 | |
CN1501696A (zh) | 摄像装置以及便携式终端设备 | |
CN100347857C (zh) | 功率半导体装置 | |
CN1244139C (zh) | 半导体器件和半导体组件 | |
CN1993001A (zh) | 半导体器件 | |
CN1230893C (zh) | 具有空腔结构的树脂模制的封装 | |
CN1280884C (zh) | 半导体装置及其制造方法、电路板以及电子机器 | |
CN1514499A (zh) | 压电振荡器以及使用压电振荡器的便携式电话装置以及使用压电振荡器的电子设备 | |
CN1111402A (zh) | 半导体装置 | |
CN1577909A (zh) | 发光器件 | |
CN101055857A (zh) | 半导体器件及其制造方法 | |
CN1666338A (zh) | 半导体器件及其制造方法 | |
CN1601752A (zh) | 制造固态图像传感器件的方法 | |
CN1320964A (zh) | 半导体器件及其制造方法 | |
CN1873935A (zh) | 配线基板的制造方法及半导体器件的制造方法 | |
CN1551312A (zh) | 半导体芯片的制造方法、半导体装置的制造方法、半导体芯片及半导体装置 | |
CN1436374A (zh) | 使用led的光源装置及其制造方法 | |
CN1877824A (zh) | 半导体器件、层叠式半导体器件和半导体器件的制造方法 | |
CN1638118A (zh) | 半导体装置 | |
CN1836325A (zh) | 用于封装集成电路器件的方法和设备 | |
CN1315823A (zh) | 电路装置的制造方法及电路装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |