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CN1163478A - 电子组件与其制造方法及其所用的引线架与金属模 - Google Patents

电子组件与其制造方法及其所用的引线架与金属模 Download PDF

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CN1163478A
CN1163478A CN97102926A CN97102926A CN1163478A CN 1163478 A CN1163478 A CN 1163478A CN 97102926 A CN97102926 A CN 97102926A CN 97102926 A CN97102926 A CN 97102926A CN 1163478 A CN1163478 A CN 1163478A
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resin
electronic building
building brick
lead
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CN97102926A
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English (en)
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高田广文
谷田忠
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Craib Innovations Ltd
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
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Publication date
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First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=12845745&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=CN1163478(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
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Abstract

本发明采用具有厚度0.2mm的厚壁部和厚度0.1mm的薄片部的引线。为防止从密封树脂拔出引线，因而所形成的薄片部比厚壁部宽度宽。半导体芯片使用导电性粘合剂固定在薄片部上。通过与树脂的一侧面同时在该树脂侧面的下端部一起切断而形成厚壁部的侧面，并以该树脂侧面为等同面露出。为满足引线隔开标准，厚壁部的底面从树脂底面突出仅0.03mm～0.05mm。用Au线与半导体芯片连接的其它引线的厚壁部，同样也在树脂侧面露出。

Description

电子组件与其制造方法 及其所用的引线架与金属模
本发明涉及一种树脂密封封装型的电子组件，特别是，涉及适合于表面组装技术的电子组件。
表面组装型的电子组件为大家所熟知。图22表示出了内装半导体芯片(电子元件)的现有表面组装型电子组件的外形。图22的电子组件70是一种具有薄而细长的第1～第3引线71、72、73的组件。这3条引线71、72、73由密封半导体芯片的长方形状树脂74的相对两侧分别沿水平方向伸出，并且施行曲折加工弯曲成L字型。树脂74的底面尺寸为1.6mm×0.8mm，从树脂74的3条引线71、72、73的水平方向突出尺寸各为0.4～0.6mm。引线隔开标准，应能防止给印刷线路板组装电子组件70时的引线71、72、73焊接不良(不附着焊料)，并要求树脂74的底面到印刷线路板只剩余0～0.1mm。
图23是上述电子组件70制造中使用的现有引线架的平面图。图23的引线架80由有均匀厚度的矩形金属板构成，并由框架82包围引线形成部81。连结框架82的相对两边形成连接部83，并且多组的引线71、72、73分别自框架82的相对两边伸出。该多组的引线71、72、73沿引线架80的长度方向以3.0～4.0mm间距作一维配置。
上述电子组件70的制造方法，也就是工艺过程包括：小片焊接工序、引线焊接工序、模制密封工序、切飞边工序、被覆处理工序、修整工序和成形工序。在小片焊接工序中，在图23的引线架80之中的各个第1引线71的前端部上，使用导电性粘合剂固定半导体芯片。在引线焊接工序中，各个半导体芯片上的2个电极同第2与第3引线72、73各自前端部之间，用Au线(金细线)进行电连接。在模制密封工序中，利用传递模制的金属模，用树脂74把各个半导体芯片、Au线、引线71、72、73的前端部密封成整体。在该模制密封工序中，沿引线架80的长度方向一维配置，并互相隔绝上模与下模间所形成的多个模槽。就是，由共通的浇道通过各自的浇口向各模槽注入树脂。图24表示出模制密封工序完成后的引线架80。在切飞边工序中，在模制密封工序中由于金属模与引线架80有细微间隙，在引线71、72、73上溢出的树脂飞边要除去。在被覆工序中，对由各树脂74伸出的引线71、72、73施行焊料电镀处理。此前工序的切飞边是为光滑地进行焊料电镀处理所不可缺少的。在修整工序中，分开各个电子组件70并切断引线71、72和73。在成形工序中，如图22所示，对各个引线71、72、73施行所需的曲折加工。
上述电子组件70具有了从树脂74的侧面伸出的细长引线71、72和73。而且，各个电子组件70与半导体芯片(电子器件)相比，占相当大的面积，结果，存在着印刷线路板的组装密度不怎么高的问题。另外，由树脂74伸出的引线71、72、73因很脆弱，当把电子组件70组装到印刷线路板上时，发生意外的引线变形，其结果也发生焊接不良问题。
上述现有的电子组件70的制造方法需要切飞边工序和成形工序。切飞边工序由于对产品并不产生任何附加价值，所以是希望省略的工序。在成形工序中，由于从树脂74伸出的引线71、72、73很脆弱，存在着预料不到的引线变形，或引线中断发生的问题。并且，在成形工序中，往往难以满足引线隔开标准，成品率降低就成为问题了。
上述的现有引线架80，因为以较大的间距，按一维方式配置多个引线71、72、73，所以由一块引线架80所能制取的电子组件70的数量不多，而且，还存在构成引线架80的金属材料的利用率低的问题。
上述现有的金属模，由于在上模与下模之间，按与上述引线架80相对应的大间距，形成以一维配置的多个模槽，因而在一次模制密封工序所制取的电子组件70数量少，同样存在生产性差的问题。
本发明的目的在于，提供一种与以往比能实现印刷线路板高密度组装，而且组装时难以发生引线变形的树脂密封封装型的电子组件。
本发明的另一目的在于提供一种可以省出切飞边工序和成形工序的、生产性高的树脂密封型电子组件的制造方法。
本发明的另一个目的在于，改进树脂密封封装型电子组件制造用的引线架，与以往比制取多个电子组件的效率高。
本发明的再一个目的在于，提高树脂密封封装型电子组件的制造用金属模的生产性。
为达到上述的目的，本发明的电子组件，具备：电子元件、与该电子元件电连接的引线和密封电子元件和引线的树脂，上述引线的侧面采用与切断树脂侧面同时，由于与该树脂侧面的下端部一起切断，露出与形成该树脂侧面的等同面的结构。根据该结构，由切断形成的引线侧面露出于树脂侧面的下端部。就是，本发明的电子组件，在印刷线路板上占据的面积与树脂的底面积等同。但是，根据本发明的电子组件，与细长的引线从树脂的侧面伸出的现有的电子组件相比，可提高印刷线路板的组装密度在。并且，组装到印刷线路板上时也不会发生引线变形。若稍微使引线底面从树脂底面伸出，就很容易满足引线隔开的标准。
更具体地说，本发明的电子组件的引线，就是具备与电子元件电连接的薄片部和底面侧可有台阶比薄片部厚而形成的厚壁部。然而，厚壁部的侧面与切断树脂侧面的同时由于与该树脂底面的下底端部一起切断，并与该树脂侧面等同面。厚壁部的底面由树脂底面露出。根据此结构，对印刷线路板高密度组装时，由引线厚壁部的侧面和底面构成的角部提供与外部连接。由于引线薄片部与厚壁部的厚度差只是小尺寸，若使厚壁部的底面从树脂底面伸出，保持引线薄片部与印刷线路板之间的绝缘，照样还能很容易满足引线隔开标准。另外，如果把薄片部的顶面做成比厚壁部宽度大，并在薄片部设置切口，则可防止从树脂内拉出引线。电子元件被固定于引线薄片部的上边。
本发明的电子组件的制造方法是采用，具备：在具有引线部的片状引线架上固定电子元件的工序、使电子元件与引线部电连接的工序、用树脂密封电子元件与引线部的工序和面，以及在电子组件的封装侧面同时形成树脂切断面与引线切断面的与树脂一起切断引线架的工序结构。根据本结构，由于同时在封装侧面形成甚至端面和引线切断面，所以可省去切飞边工序。并且，与以往不同，由于不需要对细长的引线施行曲折加工的成形工序，所以成品率提高。
更具体地说，在高效率制造树脂密封封装型的多个电子组件的本发明的方法中，采用具有栅格状形成的连接部和向通过该连接部沿纵横二维配置的多个栅格空间分别伸出的多组引线部的片状引线架。根据本发明，采用具备：在该引线架上把多个电子元件分别固定在多个栅格空间内的相应的栅格空间上的工序、把多个电子元件的每一个于多组引线部之内的相应的引线部电连接的工序、至少一方向连接多个电子元件于多组引线部并用甚至密封的工序、自连接部分别切离引线架的多组引线部并且在多个电子元件的各个封装侧面，同时形成树脂切断面和引线切断面，与树脂一起切断引线架的工序的方法。根据本方法，不仅可省去切飞边工序和成形工序而且通过生产性。在密封工序中，多个电子元件和多组引线部一起被树脂密封，与多个电子元件相对应由共通的浇口把树脂注入纵横二维配置并至少在一个方向互相连接的多个模槽。在切断工序中，在互相邻接的2个电子元件对应的2个电子组件的各自的封装侧面上同时形成树脂切断面和引线切断面以比引线架的连接部宽的幅度与树脂一起切断引线架。
本发明的引线架是采用具备矩形的框架、把该框架的1组的两对边与另一组的两对边分别连接进行连接并形成栅格状的连接部、通过该连接部纵横二维配置的向多个栅格空间各自伸出的多组引线部的结构。根据此结构，在一块引线架上可紧密地二维配置多组引线部。于是，由一块引线架所能制取的电子组件的数量增加，并使构成引线架的金属材料的利用率提高。
本发明的金属模是采用具备，载置纵横二维配置的装配多个电子元件的引线架的下模、与多个电子元件相对应，沿纵横二维配置并且至少在一个方向互相连接的用于形成多个模槽的上模以及用于向互相连接的多个模槽注入树脂的共通浇口的结构。根据此结构，上模与下模之间可紧密地二维配置多个模槽，所以在1次模制密封工序中制取的电子组件数量增加，并提高生产性。而且，由于多个模槽已连结起来，故可以以良好的效率通过共用的浇铸器向各模槽注入树脂。硬化了的树脂中的不需要部分与引线架中的不需要部分同时切除。
图1是有关本发明的电子组件的平面图。
图2是图1的电子组件的正面图。
图3是图1的III-III断面图。
图4是图1的IV-IV断面图。
图5是图1的电子组件制造用引线架的平面图。
图6是表示图5中的引线形成部的详细放大平面图。
图7是图6的VII-VII断面图。
图8是图6的VIII-VIII断面图。
图9是图5的引线架模制密封工序完成后的平面图。
图10是表示图9中的模制部的详细放大平面图。
图11是图10的XI-XI断面图。
图12是图10的XII-XII断面图。
图13是有关本发明的另一个电子组件的正面图。
图14是有关本发明的又另一个电子组件的正面图。
图15是有关本发明的又另一个电子组件的底面图。
图16是有关本发明的又另一个电子组件的底面图。
图17是有关本发明的又另一个电子组件的正面图。
图18是图17的XVIII-XVIII断面图。
图19是图17的XIX-XIX断面图。
图20是与图11相对应的，有关图17的电子组件的断面图。
图21是与图12相对应的，有关图17的电子组件的断面图。
图22是现有的电子组件的斜视图。
图23是现有的引线架的平面图。
图24是图23的引线架的模制密封工序完成后的平面图。
下面，一边参照附图，一边详细说明本发明的具体实施例。
图1～图4表示有关本发明的表面组装型电子组件的外形和内部构造图。图1是平面图、图2是正面图、图3是III-III断面图及图4是IV-IV断面图。图1～图4的电子组件10为具有第1～第3引线11、12和13 、半导体芯片(电子元件)15以及树脂18。长方体状的树脂18的底面尺寸是1.6～.8mm；第1～第3引线11、12、13的长度无论哪一条引线都是0.65mm。
第1引线11配备长0.15mm、宽0.2mm、厚0.2mm的厚壁部11a和长0.5mm、宽0.5mm、厚0.1mm的薄片部11b。在第1引线11的底面侧形成0.1mm的台阶；该第1引线11顶面则是平坦的。为了防止从树脂18拔出第1引线11，形成薄片部11b的顶面(0.5mm×0.5mm)要比薄片部11b幅度宽，而且，具有比半导体芯片15大的面积。半导体芯片15用导电性粘合剂固定在薄片部11b上。因此，半导体芯片15的背面与第1引线11进行电连接。通过与切断树脂18的一侧面，同时对该树脂侧面的下端部一起切断，从而形成厚壁部11a的侧面(0.2mm×0.2mm)，并在以该树脂侧面为等同面上露出。
第2引线12配备长0.15mm、宽0.2mm、厚0.2mm的厚壁部12a和长0.5mm、宽0.3mm、厚0.1mm的薄片部12b。第3引线13同样也配备长0.15mm、宽0.2mm、厚0.2mm的厚壁部13a和长0.5mm、宽0.3mm、厚0.1mm的薄片部13b。在第2和第3引线12、13的底面侧，分别形成0.1mm的台阶；该第2和第3引线12、13顶面则是平坦的。为了防止从树脂18拔出第2和第3引线12和13，所以形成第2和第3引线的各自薄片部12b、13b的顶面(0.5mm×0.5mm)要比薄片部11b幅度宽，而且，薄片部12b和13b分别具有切口12c和13c，作为防止引线从树脂18的拔出装置。两个切12c和13c的深度为0.8mm。通过与切断树脂18的另一侧面的切断同时，对该树脂侧面的下端部一起切断而形成厚壁部12a和13a的侧面(0.2mm×0.2mm)，并分别在以该树脂侧面为等同面上露出。另外，半导体芯片15上的2个电极和第2与第3引线的各自薄片部12b与13b之间用Au线16、17进行电连接。还有，第1第3引线11、12、13是由任何容易切断的柔软材料，例如FeNi合金、Cu、Al之中的任何一种材料构成。
树脂18密封第1～第3引线11、12、13的大部分、半导体芯片15和Au线16、17。对树脂顶面的周缘部18a施行倒棱成形。并且，在树脂顶面的一角形成直径0.2～0.3mm的凹部，作为极性标记18b。第1～第3的各厚壁部11a、12a、13a的底面(0.15mm×0.2mm)都从树脂底面18c露出，而且，满足引线隔开标准，仅突出0.03～0.05mm。该突出尺寸，由于各自引线的厚壁部11a、12a、13a与薄片部11b、12b、13b的厚度差，即，比0.1mm还要小，所以第1～第3引线的各薄片部11b、12b、13b的底面完全为树脂18所覆盖。还有，对第1～第3引线11、12、13的各露出面施行焊料电镀处理。焊料的镀膜厚度以4～15μm为合适。
若采用上述的电子组件10，当组装到印刷线路板上时，由各个引线的厚壁部11a、12a、13a的侧面与底面构成的角部提供与外部连接。因为对该角部施行焊料电镀处理，所以组装时的焊料沾润性好。并且，该电子组件10在印刷线路板上占有的面积与树脂底面18c的面积相等。从而，可提高印刷线路板的组装密度。而且，组装时也不用担心发生引线变形。
图5～图8表示上述电子组件10制造中所使用的引线架。图5是平面图、图6是放大平面图、图7是VII-VII断面图和图8是图VIII-VIII断面图。图5～图8的引线架30是由矩形的金属板构成，并以框架30包围引线形成部31。框架的尺寸是纵20mm、横50mm、厚0.2mm。框架32，如图5所示，在四角配备直径1mm的决定位置用的孔33，并在一长边配备直径2mm的7个传送孔34。
引线形成部31，详细情况如图6～图8所示，它具备连接框架32的上下两长边的纵连部35和连接框架32的左右两短边的横连部36。纵连部35和横连部36的尺寸都是宽0.2mm、厚0.2mm。该纵连部35和横连部36，按11行20列形成二维配置的220个栅格空间。栅格空间的间距是纵1.3mm和横2.1mm。第1～第3引线11、12、13分别伸向该220个的各栅格空间。就是，220组的引线11、12、13以纵1.3mm、横2.1mm的间距而成二维配置。这样的间距是现有间距的1/2～1/3。第1引线部11是从框架32和横连部36向下方、第2和第3引线部12和13是从框架32横连部36向上方，仅各自伸出0.8mm。
各个第1引线11都具备长0.3mm、宽0.2mm、厚0.2mm的基端部11a和长0.5mm、宽0.5mm、厚0.1mm的前端部11b。在第1引线部11的底面侧形成0.1mm的台阶。形成前端部11b的顶面(0.5mm×0.5mm)比基端部11a的顶面宽度要宽。
各个第2引线部12配备长0.3mm、宽0.2mm、厚0.2mm的基端部12a和长0.5mm、宽0.3mm、厚0.1mm的前端部12b。各个第3引线13同样也配备长0.3mm、宽0.2mm、厚0.2mm的基端部13a和长0.5mm、宽0.3mm、厚0.1mm的前端部13b。在第2和第3引线部12和13的底面侧，分别形成0.1mm的台阶。形成第2和第3引线部的各前端部12b和13b的顶面，比基端部12a和13a的顶面宽度要宽。而且，第2和第3引线部的各前端部12b和13b，分别具有深度为0.08mm的切口12c和13c。
上述第1～第3引线部11、12、13的底面侧台阶，可通过压印、刻蚀或冲压形成。上述的7个传送孔34，设置于与11行20列的栅格空间的自左起第2、5、8、11、13、16和19连接部分的列对应的位置(参照图5)。
若采用上述引线架30的结构，在一块引线架30上可紧密地二维配置220组引线部11、12和13。从而，与以往相比增加了用一块引线架30所能制取的电子组件10的数量，并且提高了制成引线架30的金属材料的利用率。
上述电子组件10的制造方法，即，组装工艺过程包括：小片焊接工序、引线焊接工序、模制密封工序、切割工序(切断工序)以及被覆工序。在小片焊接工序中，用导电性粘合剂14，把半导体芯片15固定在上述引线架30之中的第1引线部11的前端部11b上。在引线焊接工序中，半导体芯片15上的2个电极和第2和第3引线部12和13的各自前端部12b与13b之间，用Au线16、17进行电连接。在这些小片焊接工序和引线焊接工序中，在一块引线架30上全部装配220个半导体芯片15，并利用设置于该引线架的框架32上的传送孔34进行传送。在模制密封工序中，使用用于传递模制的金属模，用树脂18整体密封引线部11、12与13的大部分、半导体芯片15和Au线16与17。
图9～图12表示上述引线架30的模制密封工序完成后的状态图。图9是平面图、图10是放大平面图、图11是XI-XI断面图和图12是XII-XII断面图。在图9中，41表示用于注入树脂的10个共通浇口；42表示由金属模成形的模具。把10个共通浇口41设置在引线架30的11行20列的栅格空间，从左起第1、3、5、7、9、12、14、16、18和20连接部分的与列对应的位置。
在模制部42中，详细情况如图10～图12所示，在各个栅格空间形成密封引线部11、12、13的大部分、半导体芯片15和Au线16、17的树脂18，与此同时，在纵连部35和横连部36上形成附加的树脂43、44和45。附加的树脂43、44和45具有与树脂18同样的高度。通过附加的树脂43、44和45，纵横互相连接着各个密封树脂18，并对周缘部18a施行倒棱成形，而且在顶平面的一角形成直径0.2～0.3mm的极性标记18b。纵连部35上作为凸条而形成的附加树脂43成为，对周缘部进行倒棱成形，且顶平面的宽度与纵连部35的宽度(0.2mm)一致。也就是，夹着附加的树脂43，在互相邻接的2个树脂18之间，沿纵连部35，形成具有比各自沟底宽度要宽的沟顶宽度的2条沟。横连部36上作为凸条而形成的附加树脂43，同样也对周缘部进行倒棱成形，而且顶平面的宽度变成与横连部36的宽度(0.2mm)一致。夹着附加的树脂44，在互相邻接的2个树脂18之间，沿横连部36，形成具有比各自沟底宽度要宽的沟顶宽度的2条沟。纵连部35和横连部36的交叉处所形成的附加树脂45，对周缘部进行倒棱成形，并且顶平面的尺寸变成0.2mm×0.2mm。还有，图10～图12表示出，在引线架的框架32上，也成形一连串的附加的树脂43、44和45。
图11和图12表示出模制密封工序所用的上模51和下模52。下模52安置装配了纵横二维配置的220个半导体芯片15的引线架30。第1～第3引线部的各个基端部11a、12a、13a的底面(0.3mm×0.2mm)、框架32、纵连部35和横连部36的各个底面，都从树脂底面18尽可能小地突出0.03～0.05mm，因而在该下模的成形面设置多个凹部。在上模与下模之间，形成用于树脂成形的纵横二维配置的220个模槽和具有与用于附加树脂树脂43、44、45成形的该模槽同样高度的空间。通过该空间，使220个模槽纵横互相连结。上模51的成形面上分别设置多个凹部，该凹部分别具有可形成各个模槽的大部分和该模槽连接空间的大部分的深度。从共通的浇道，通过上述10个共通浇口41，注入的树脂很容易充填到所有模槽和该模槽连接的空间里。每个共通浇口41角度为30°，尺寸为0.4～0.2mm。还有，至少上模51和下模52的一方配备有可嵌入引线架的框架32上所设置的决定位置用的孔33的销钉(图未示)。因而，可防止金属模具与引线架30的位置错动。
根据上述金属模具的结构，一次可给220个半导体芯片15与220组的第1～第3引线部11、12、13进行树脂密封。而且，在一次模制密封工序中，所制取的电子组件10的数量比以往增加，提高了生产性。还有，只要更换上模51，便可随意改变大部分密封树脂18的外形。
在切割工序中，当在与互相邻接的2个半导体芯片15对应的2个电子组件10的各自的封装侧面，同时形成树脂切断面和引线切断面时，可用一把宽为0.5mm的刀刃，将引线架30与树脂18、43、44和45同时切断。刀刃的宽度比引线架的纵连部35和横连部36的宽度(0.2mm)只宽0.3mm。图10～图12中的W1和W2表示出0.5mm的切割宽度。设置于引线架的框架32上的决定位置用的孔33，用于识别切割位置。另外，附加的树脂43、44、45的各个顶面(宽度0.2mm)位于切断宽度W1与W2的中心，由于倒棱，形成纵横的沟以其行进方向引导用于切割的刀刃。其结果，可分开备有1.6mm～0.8mm的底面尺寸的长方体状的树脂18和长度各为0.65mm的第1～第3引线11、12和13的各个电子组件10。这时，在引线架30中，各个引线部的基端部11a、12a和13a之中的长度为0.15mm的基部分别被切除。而且，在树脂18的一侧面的下端部，第1引线11的切断面(0.2mm×0.2mm)，作为与该侧面的等同面露出，并且，在该树脂18的相对侧面的下端部，第2和第3引线12和13的各切断面(0.2mm×0.2mm)，露出在以该相对侧面为等同面上。另外，在封装的底面，分别形成第1～第3引线11、12、13的各自突出面(0.15mm×0.2mm)。还有，如果在含有第1～第3引线部11、12、13的引线架30中，采用上述那种容易切断的柔性材料，则可减轻切割刀刃的磨损，结果，可抑制切断宽度的变动和切断速度的下降。
在被覆工序中，对第1～第3引线11、12、13的各露出面施加膜厚4～15μm的焊料电镀处理。其结果，在封装面上已形成的第1～第3引线11、12、13的各切断面(0.2mm×0.2mm)上和在封装底面已形成的第1～第3引线11、12、13的各突出面(0.15mm×0.2mm)上，分别形成焊料膜。还有，采用其它种类的镀覆处理方法，来代替焊料电镀处理也是可以的。另外，根据引线架30的材料性质，还可省去电镀处理。
若采用上述电子组件10的制造方法，因为在封装侧面上同时形成树脂切断面和引线切断面，所以可省去切飞边工序。另外，与以往不同，由于不再需要对细长的引线进行曲折加工的成形工序，从而提高成品率。
图13和图14表示出有关本发明的表面组装型电子组件的外形图。图3的电子组件20是在树脂顶面的周缘部18a设置台阶，而不是倒棱。如上述，在模制密封工序中，只更换上模51，就可随意变更树脂18的外形。图14的电子组件21把树脂18制成完全长方形，而且，以树脂底面18c为等同，分别面露出各引线的厚壁部11a、12a、13a的底面。在这种情况下，下模52的成形面是很平坦的。即使在图14的结构中，不对第1～第3引线11、12、13的各露出面施行膜厚为4～15μm的焊料电镀处理，也能满足引线隔开标准。但是，若采用图1～图4的电子组件10或图13的电子组件20，因为在树脂顶面的周缘部18a设置倒棱或台阶，所以在切断树脂18的4个侧面之际，与图14的电子组件21的情况比较，切断总树脂厚度较小，切断也方便。
并且，例如图14的电子组件21，使引线厚壁部11a、12a、13a的底面，以树脂底面18c为等同面而露出时，特别是，在引线架的中央部，在模制密封工序中，存在注入的树脂侵入下模的平坦的成形面与引线厚壁部11a、12a、13a的底面之间的危险。图15和图16表示出该解决方案的实例。图15的电子组件12是在树脂底面18c，设置T字状沟18d。图16的电子组件23是在树脂底面18c，设置3个U字状沟18e、18f、18g。这些沟18e、18f和18g，以包围的方式，分别形成各引线厚壁部11a、12a、13a的露出底面。若采用这些实例，在模制密封工序中，沟18d、18e、18f和18g，与各自相应的下模凸条降低了树脂压力，所以能防止上述树脂的侵入。
图17～图19表示出有关本发明的又另一个表面组装型电子组件的外形和内部结构图。图18是XVIII-XVIII断面图；图19是XIX-XIX断面图。图17～图19的电子组件24，对树脂顶面的周缘部18a施行倒棱，而且，在与树脂底面18c等同面上，分别露出各个引线的厚壁部11a、12a、13a的底面。本电子组件24的树脂侧面，是由在切割工序中在该树脂侧面的下端部与引线切断面同时形成的切断面18x，和在模制密封工序中形成的非切割面18y构成。树脂侧面18x与树脂底面18c垂直，而且另一部分是共通浇口切断面18z。共通浇口切断面18z，位于第2和第3引线厚壁部12a、13a的各自切断面之间。为使密封树脂18容易从金属模具内取出，树脂侧面的非切断面18y，与树脂底面18c至少有3°的倾斜角。还有，对第1～第3引线11、12、13的各个露出面，都进行焊料电镀处理。图5～图8的引线架30，也可用于本电子组件24的制造。
图20和图21表示出有关上述电子组件24的模制密封工序完成后的状态，并分别与图11和图12相对应。在图20和图21中，分别表示出：51为上模、52为下模及41为树脂注入的共通浇口。在上模51与下模52之间，形成用于密封树脂18成形，成纵横二维配置的220个模槽。但是，这些模槽，通过共通浇口41，只在列方向互相进行连接。共通浇口41设置在与11行20列的模槽的各列相对应的位置。而且，为了防止注入树脂的侵入并保护引线底面，将弹性片53夹入下模52与引线架之间。这时，在离开共通浇口的位置，通过上模51，压紧各个电子组件的第2和第3引线部的基端部12a和13a。而且，由于树脂压力，即使不使用弹性片53，也能防止树脂注入的侵入。
在上述电子组件24中，在树脂18的一个侧面的下端部，以树脂切断面18x为等同面，露出第1引线11的切断面，而且，在树脂18的相对向侧面的下端部，则以树脂切断面18x为等同面，露出第2和第3引线12、13的各自切断面。并且，进行模制密封，以树脂底面18c为等同面，以便露出第1～第3的各底面。然而，各外部引线部11、12、13的露出切断面与露出底面是连接着的，在这里，形成与外部连接的引线角部。而且，上述电子组件24是表面组装技术里最佳的超小型组件。
还有，在上述各实施例中，半导体芯片(电子元件)15和第2和第3引线12与13的电连接，不限于用Au线16与17做连接。使用绝缘性基片上刻制成同样的引线图形，而不用板状的引线架30，也是可行的。
并且，引线的数量不限于上述的实施例。可将任何电子元件安装在本发明的电子组件10、20、21、22、23及24内，而不是装半导体芯片15。

Claims (54)

1、一种树脂密封封装型的电子组件，其特征是，
   配备：
   电子元件，
   与上述电子元件电连接的引线，和
   密封上述电子元件和上述引线的树脂；以及
   与上述树脂侧面的切断同时，通过在该树脂侧面的下端部一起切断，形
成上述引线的侧面，并在以该树脂侧面为等同面上露出。
2、根据权利要求1所述的电子组件，其特征是，
   上述引线是由容易切断的柔软的材料构成。
3、根据权利要求1所述的电子组件，其特征是，
   对上述引线的露出侧面施行电镀处理。
4、根据权利要求1所述的电子组件，其特征是，
   上述引线的底面，至少一部分从上述树脂的底面露出。
5、根据权利要求4所述的电子组件，其特征是，
   仅对上述引线的露出底面施行电镀处理。
6、根据权利要求4所述的电子组件，其特征是，
   上述引线的露出底面与上述引线的露出侧面相连接。
7、根据权利要求6所述的电子组件，其特征是，
   对上述引线的露出底面与上述引线的露出侧面，连续地施行电镀处理。
8、根据权利要求4所述的电子组件，其特征是，
   上述引线的露出底面稍微从上述树脂的底面突出。
9、根据权利要求4所述的电子组件，其特征是，
   上述树脂的底面，在上述引线的露出底面周围具有沟。
10、根据权利要求1所述的电子组件，其特征是，
    上述树脂的顶面，在周缘部具有倒棱或台阶。
11、根据权利要求1所述的电子组件，其特征是，
    上述树脂的四个侧面，通过切断形成任何一个的至少一部分。
12、根据权利要求1所述的电子组件，其特征是，
上述树脂的侧面具有上述引线切断时形成的切断面和上述密封之际形成的非切断面。
13、根据权利要求12所述的电子组件，其特征是，
上述树脂的切断面与该树脂的底面垂直，并且上述树脂的非切断面与该树脂的底面倾斜。
14、根据权利要求12所述的电子组件，其特征是，
在上述树脂的侧面下端部，该树脂侧面的切断面是与该树脂的底面垂直形成的。
15、根据权利要求12所述的电子组件，其特征是，
上述树脂的四个侧面下端部，任何一个都是通过切断，与该树脂的底面垂直形成的。
16、根据权利要求1所述的电子组件，其特征是，
上述引线品质具备与上述电子元件电连接的薄片部和在底面侧有台阶，以便形成比上述薄片部要厚的厚壁部；
上述厚壁部的侧面，与上述树脂的侧面的切断同时，通过与该树脂的侧面的下端部一起切断而形成，并在以该树脂的侧面为等同面上露出。
上述厚壁部已从上述树脂的底面露了出来。
17、根据权利要求16所述的电子组件，其特征是，
上述厚壁部的露出底面从上述树脂的底面突出的尺寸比上述薄片部和上述厚壁部的厚度差还小。
18、根据权利要求16所述的电子组件，其特征是，
上述薄片部的顶面具有比上述厚壁部的顶面宽度要宽。
19、根据权利要求16所述的电子组件，其特征是，
上述薄片部的顶面具有比上述电子元件要大的面积，而且，把上述电子元件固定在上述薄片部上。
20、根据权利要求16所述的电子组件，其特征是，
上述薄片部具有作为防止由上述树脂拔出引线的切口。
21、一种用于制造树脂密封封装型电子组件的方法，其特征是，具备：
把电子元件固定在具有引线部的片状引线架上的工序，
把上述电子元件与上述引线部进行电连接的工序，
把上述电子元件和上述引线部用树脂密封成整体的工序，以及
使上述电子组件的封装侧面同时形成树脂切断面和引线切断面，以便与上述树脂一起切断上述引线架的工序。
22、根据权利要求21所述的电子组件的制造方法，其特征是，
上述密封工序具备：密封上述引线部，使上述引线部的底面由上述树脂的底面露出的工序。
23、根据权利要求21所述的电子组件的制造方法，其特征是，
上述密封工序具备：把弹性片夹在下模和上述引线部之间的工序。
24、根据权利要求21所述的电子组件的制造方法，其特征是，
它具备：在上述树脂的表面上形成用于引导上述切断工序的刀刃的导向沟。
25、根据权利要求21所述的电子组件的制造方法，其特征是，
它具备：在上述树脂的表面上形成用于上述切断工序的刀刃的决定位置的凸条。
26、根据权利要求21所述的电子组件的制造方法，其特征是，
它还具备：对在上述电子组件的封装侧面上所形成的引线切断面施行电镀处理的工序。
27、一种用于制造树脂密封封装型多个电子组件的方法，其特征是，具备：
在具有栅格状形成的连接部和各自向通过该连接部沿纵横二维配置的多个栅格空间伸出多组引线部的片状引线架上，在各个上述多个栅格空间中的相应栅格空间内固定多个电子元件的工序，
把上述多个电子元件各自与上述多组引线部中的对应引线部进行电连接的工序，
至少在一个方向通过共通浇口连接，用树脂密封上述多个电子元件和上述多组引线部的工序，以及
从上述连接部分别切开上述引线架的上述多组引线部，并且在上述多个电子元件的每个封装侧面同时形成树脂切断面和引线切断面，从而与上述树脂一起切断上述引线架的工序。
28、根据权利要求27所述的电子组件的制造方法，其特征是，
上述密封工序具备：在离开上述共通浇口的位置通过上模压紧上述引线架之中的上述引线部的工序。
29、根据权利要求27所述的电子组件的制造方法，其特征是，
上述密封工序具备：上述多组引线部的各底面，从上述树脂的底面露出，从而密封上述多组引线部的工序。
30、根据权利要求27所述的电子组件的制造方法，其特征是，
它具备：沿上述引线架的连接部，在上述树脂的表面上，形成用于上述切断工序的刀刃导向的多个沟的工序。
31、根据权利要求30所述的电子组件的制造方法，其特征是，
至少在上述多个电子元件的上述树脂切断面和引线切断的同时形成位置，分别形成上述多个沟。
32、根据权利要求30所述的电子组件的制造方法，其特征是，
至少在互相邻接的两个电子元件之间，分别形成上述多个沟。
33、根据权利要求30所述的电子组件的制造方法，其特征是，
上述多个沟是沿上述引线架的连接部成纵横形成的。
34、根据权利要求30所述的电子组件的制造方法，其特征是，
上述多个沟的各自具有比沟底宽度要宽的沟顶宽度。
35、根据权利要求30所述的电子组件的制造方法，其特征是，
上述多个沟的各有至少2条互相平行的细沟。
36、根据权利要求27所述的电子组件的制造方法，其特征是，
沿上述引线架的连接部，在上述树脂的表面，形成用于在上述切断工序的刀刃的决定位置的多个凸条。
37、根据权利要求36所述的电子组件的制造方法，其特征是，
上述多个凸条是沿上述引线架的连接部成纵横形成的。
38、根据权利要求36所述的电子组件的制造方法，其特征是，
上述多个凸条各自的最大宽度比上述连接部的宽度要宽。
39、根据权利要求27所述的电子组件的制造方法，其特征是，
还具备：对上述多个的电子组件的各自的封装侧面所形成的引线切断面施行电镀处理的工序。
40、一种用于制造树脂密封封装型多个电子组件的方法，其特征是，具备：
在具有矩形框架、分别连接该框架的一组的相对两边与另一组的相对两边而形成栅格状的连接部及各自向通过该连接部成纵横二维配置的多个栅格空间伸出的多组引线部的板状引线架上，在与各自上述多个栅格空间之中的对应的栅格空间内固定多个电子元件的工序，
把上述多个电子元件，各自与上述多个组的引线部之中的相应引线进行电连接的工序，
用树脂把上述多个电子元件和上述多组引线部密封成整体的工序，以及
在上述多个电子组件的各个封装侧面同时形成树脂切断面和引线切断面，从而与上述树脂一起切断上述引线架的工序。
41、根据权利要求40所述的电子组件的制造方法，其特征是，
上述密封工序具备：与上述多个电子元件相对应，沿纵横二维配置而且由共通浇口向至少一个方向互相连结的多个模槽注入树脂，从而一起用树脂密封上述多个电子元件和上述多组引线部的工序。
42、根据权利要求40所述的电子组件的制造方法，其特征是，
上述切断工序具备：以比上述引线架的连接部的宽度还要宽的宽度，与上述树脂一起切断上述引线架使得在与互相邻接的两个电子元件对应的两个电子组件的各自封装侧面上同时形成树脂切断面和引线切断面，的工序。
43、根据权利要求42所述的电子组件的制造方法，其特征是，
上述切断工序具备：用具有比上述引线架的连接部宽度还要宽的宽度的一片刀刃，把上述引线架与上述树脂一起切断的工序。
44、根据权利要求40所述的电子组件的制造方法，其特征是，
它还具备：对上述多个电子组件的各自的封装侧面所形成的引线切断面施行电镀处理的工序。
45、一种用于制造树脂密封封装型的电子组件的板状引线架，其特征是，具备：
矩形的框架，
栅格状地形成使得分别连结上述框架的一组的相对两边和另一组的相对两边的连接部，以及
各自向通过上述连接部沿纵横二维配置的多个栅格空间伸出的多组引线部。
46、根据权利要求45所述的引线架，其特征是，
构成上述多组引线部的各引线部具备：
与上述框架和上述连接部具有同样厚度的基端部，
形成比上述基端部要薄的前端部使之比上述基端部宽度要宽，而且在底面侧形成台阶。
47、根据权利要求46所述的引线架，其特征是，
上述多组引线部之中的特定引线部的前端部具备：具有比其上所固定的电子元件面积还要大的顶面。
48、根据权利要求46所述的引线架，其特征是，
上述多组引线部之中的特定引线部的前端部具备：树脂密封后作为防止从树脂拔出引线的手段为切口。
49、根据权利要求45所述的引线架，其特征是，
上述框架在四个角配备树脂密封和上述多组引线部切断时使用的决定位置用的孔。
50、根据权利要求45所述的引线架，其特征是，
上述框架一边配备多个传送孔。
51、一种用于制造树脂树脂密封封装型的电子组件的金属模，其特征是，它具备：
安置装配纵横二维配置的多个电子元件的引线架的下模，
与上述多个电子元件相对应，纵横二维配置，而且至少在一个方向互相连结用于形成多个模槽的上模，以及
用于向上述互相连结的多个模槽注入树脂的共通浇口。
52、根据权利要求51所述的金属模，其特征是，
上述多个模槽是通过具有与该多个模槽同样高度的空间互相连结的。
53、根据权利要求51所述的金属模，其特征是，
上述上模分别配备具有能形成上述多个模槽各自大部分深度的凹部。
54、根据权利要求51所述的金属模，其特征是，
上述上模和下模之中的至少一个配备嵌入架设置于上述引线架的外框上的决定位置用孔的使销钉。
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