CN113892214A - 端子及带端子的可挠性基板 - Google Patents
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Abstract
一种端子(12)，与可挠性基板(11)的前方端部连接，所述可挠性基板(11)具有绝缘性的基膜(14A)和在所述基膜(14A)的表面及背面的至少一方形成的导电路(13)，所述端子(12)具有：端子主体(15)，具有夹着所述可挠性基板(11)的夹持部；和筒状的壳，配置于所述夹持部的外侧，所述夹持部具有与所述可挠性基板(11)的所述导电路(13)接触的导电接触部(34)，所述壳具有将所述夹持部朝向所述可挠性基板(11)按压的加压部，所述加压部向所述壳的内方突出，所述壳具有没有形成所述加压部的宽幅部(16A)、和通过形成所述加压部而使内侧比宽幅部(16A)狭窄的窄幅部(16B)，通过所述窄幅部(16B)位于所述夹持部的外侧，从而所述夹持部的所述导电接触部(34)与所述导电路(13)接触。
Description
技术领域
本公开涉及端子及带端子的可挠性基板。
背景技术
以往，作为与例示为柔性印刷基板(FPC)的可挠性基板连接的端子，已知日本特开2004-40909号公报记载的端子。FPC在基膜上形成有电路部。在电路部接合有连接端子。连接端子通过电阻焊、超声波焊接、激光焊接或者软钎焊与FPC的电路部直接连接。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2004-40909号公报
发明内容
发明要解决的课题
为了通过电阻焊、超声波焊接或者激光焊接将连接端子和FPC的电路部连接，需要各自的焊接机，所以制造成本上升。另外，即使在通过软钎焊连接的情况下，也需要回流焊炉等软钎焊设备，所以制造成本上升。
本公开是基于如上述的情况而完成的，以提供制造成本减少的、涉及端子和可挠性基板的连接的技术为目的。
用于解决课题的方案
本公开是一种端子，与可挠性基板的前方端部连接，所述可挠性基板具有绝缘性的基膜和在所述基膜的表面及背面的至少一方形成的导电路，所述端子具有：端子主体，具有夹着所述可挠性基板的夹持部；和筒状的壳，配置于所述夹持部的外侧，所述夹持部具有与所述可挠性基板的所述导电路接触的导电接触部，所述壳具有将所述夹持部朝向所述可挠性基板按压的加压部，所述加压部向所述壳的内方突出，所述壳具有没有形成所述加压部的宽幅部、和通过形成所述加压部而使内侧比宽幅部狭窄的窄幅部，通过所述窄幅部位于所述夹持部的外侧，从而所述夹持部的所述导电接触部与所述导电路接触。
发明效果
根据本公开，能够减少将端子和可挠性基板连接时的制造成本。
附图说明
图1是示出实施方式1的带端子的可挠性基板的剖视图。
图2是示出在滑动部相对于端子主体临时卡止的状态下、可挠性基板插入到滑动部及端子主体的状态的剖视图。
图3是示出端子主体的立体图。
图4是示出滑动部的立体图。
图5是示出滑动部相对于端子主体正式卡止的状态的立体图。
图6是示出实施方式2的带端子的可挠性基板的剖视图。
图7是示出实施方式3的在端子主体临时卡止滑动部的状态下、可挠性基板插入到滑动部及端子主体的状态的剖视图。
图8是示出实施方式3的带端子的可挠性基板的剖视图。
具体实施方式
[本公开的实施方式的说明]
首先列举本公开的实施方式进行说明。
(1)本公开是一种端子，与可挠性基板的前方端部连接，所述可挠性基板具有绝缘性的基膜和在所述基膜的表面及背面的至少一方形成的导电路，所述端子具有：端子主体，具有夹着所述可挠性基板的夹持部；和筒状的壳，配置于所述夹持部的外侧，所述夹持部具有与所述可挠性基板的所述导电路接触的导电接触部，所述壳具有将所述夹持部朝向所述可挠性基板按压的加压部，所述加压部向所述壳的内方突出，所述壳具有没有形成所述加压部的宽幅部、和通过形成所述加压部而使内侧比宽幅部狭窄的窄幅部，通过所述窄幅部位于所述夹持部的外侧，从而所述夹持部的所述导电接触部与所述导电路接触。
通过形成于窄幅部的加压部将夹持部朝向可挠性基板按压，从而夹持部的导电接触部与可挠性基板的导电路接触。由此，端子和可挠性基板电连接。
通过将壳的窄幅部配置于夹持部，能够将端子和可挠性基板电连接，所以不需要焊接机、回流焊炉等大规模的设备，所以能够减少制造成本。
(2)优选的是，所述端子主体具有位于所述可挠性基板的表面及背面的两个所述夹持部，所述壳具有将两个所述夹持部分别加压的两个所述加压部。
因为可挠性基板从正反两面被两个夹持部夹着，所以可挠性基板的导电路被夹持部夹持的力变大。由此，可挠性基板的导电路和夹持部的导电接触部更牢固地接触，所以可挠性基板和端子的电连接可靠性提高。
可挠性基板通过与两个夹持部滑接，从而被向两个夹持部之间导向。由此，能够提高可挠性基板和端子的连接作业的效率。
(3)优选的是，在两个所述夹持部的一方设置有所述导电接触部，在两个所述夹持部的另一方设置有与所述可挠性基板的所述基膜接触的绝缘接触部。
通过设置于夹持部的一方的导电接触部和可挠性基板的导电路接触，从而可挠性基板和端子电连接。此时，通过设置于夹持部的另一方的绝缘接触部与可挠性基板的基膜接触并对其按压，能够牢固地保持可挠性基板。由此，可抑制导电接触部和导电路错位，所以能够更加提高可挠性基板和端子的电连接可靠性。
(4)优选的是，在所述加压部、且在所述导电路延伸的延伸方向的后侧形成有导向斜面，所述导向斜面随着朝向所述延伸方向的前方而向所述壳的内方倾斜。
在可挠性基板插入到滑壳的内部时，通过可挠性基板的前端部从后方与导向斜面滑接，从而可挠性基板被向壳的内方引导。由此，能够提高可挠性基板和端子的连接作业的效率。
(5)优选的是，所述宽幅部设置于所述壳中的所述导电路延伸的延伸方向的前侧，所述窄幅部设置于所述壳中的所述延伸方向的后侧，所述壳在第1状态与第2状态之间滑动，在所述第1状态下，所述宽幅部位于所述夹持部的外侧，所述加压部不与所述夹持部接触，在所述第2状态下，所述窄幅部位于所述夹持部的外侧，所述加压部将所述夹持部朝向所述可挠性基板按压。
通过使壳从第1状态向第2状态移动的简易手法，能够将可挠性基板和端子电连接。
(6)优选的是，在所述端子主体及所述壳的双方或者一方具有临时卡止部和正式卡止部，所述临时卡止部将所述端子主体及所述壳保持为所述第1状态，所述正式卡止部将所述端子主体及所述壳保持为所述第2状态。
端子主体及壳由临时卡止部保持为第1状态。由此，能够在与可挠性基板连接前的状态下将端子主体和壳临时组装，所以能够提高端子的制造作业的效率。
端子主体及壳由正式卡止部保持为第2状态。由此，能够保持端子和可挠性基板连接的状态，所以能够提高端子和可挠性基板的电连接可靠性。
(7)优选的是，在所述夹持部形成有能弹性变形的弹簧部，所述可挠性基板被所述弹簧部的反弹力按压。
在基膜被夹持部按压的状态下，有时温度上升。于是，基膜被夹持部按压而压缩变形。然后，当温度降低时，则夹持部的形状复原，但是有可能基膜的形状不完全复原。于是，有可能在夹持部与导电路之间形成间隙。因此，在本公开中，在夹持部设置有弹簧部。由此，即使是基膜的形状没有完全复原的情况，通过利用弹簧部的反弹力进一步按压可挠性基板，也能够维持夹持部和导电路的电连接。
(8)优选的是，所述弹簧部从所述夹持部中的所述导电路延伸的延伸方向的后侧朝向前方以板簧状延伸。
在将可挠性基板插入到壳的内部时通过与弹簧部滑接，从而容易插入到壳的内部。由此，能够提高可挠性基板和端子的连接作业的效率。
(9)本公开是一种带端子的可挠性基板，具备上述(1)至(8)中的任一项所述的端子、和与所述端子连接的可挠性基板。
[本公开的实施方式的详情]
以下说明本公开的实施方式。本发明并不限定于这些例示，而通过权利要求书示出，意欲包括与权利要求书等同的意思及范围内的所有变更。
<实施方式1>
一边参照图1至图5一边说明本公开的实施方式1。本实施方式的带端子的可挠性基板10具备可挠性基板11和与可挠性基板11连接的端子12。端子12与未图示的对方端子连接。如图1所示，端子12与可挠性基板11的延伸方向(箭头线Y所示的方向)的前方端部连接。在以下说明中，将箭头线Z所示的方向设为上，将箭头线Y所示的方向设为前，将箭头线X所示的方向设为左进行说明。另外，关于多个相同构件，有时仅对一部分构件标注附图标记，省略其他构件的附图标记。
[可挠性基板11]
本实施方式的可挠性基板11是所谓的柔性印刷基板。如图2所示，可挠性基板11在前后方向延伸地配置。可挠性基板11具备基膜14A、在基膜14A的下表面形成的导电路13、以及与导电路13中除焊盘13A之外的区域重叠的覆盖层14B。另外，在图1及图2中，可挠性基板11、基膜14A、导电路13以及覆盖层14B的厚度强调地示意性示出。
基膜14A由例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺(PI)等绝缘性合成树脂构成。
导电路13通过在基膜14A的表面或者背面利用例如蚀刻等公知的手法用铜箔等导电材料形成为规定形状而构成。导电路13沿着可挠性基板11在前后方向(延伸方向的一例)延伸地形成。
覆盖层14B不作特别限定，例如也可以是通过将由聚酰亚胺等构成的合成树脂制膜、墨水状的保护材料丝网印刷在电路上而形成的。
可挠性基板11的下表面的靠近前端部的部分没有形成覆盖层14B，导电路13露出。导电路13中从覆盖层14B露出的部分形成为焊盘13A。
[端子12]
如图1及图2所示，端子12具备金属制的端子主体15和相对于端子主体15能相对地滑动移动的滑动部16(壳的一例)。
[端子主体15]
如图3所示，端子主体15通过冲压加工、切削加工、铸造等公知的手法形成为规定形状。构成端子主体15的金属能够根据需要适当选择任意的金属如铜、铜合金、铝、铝合金、不锈钢等。本实施方式的端子主体15由铜或者铜合金构成。也可以在端子主体15的表面形成有镀层。构成镀层的金属能够根据需要适当选择任意的金属如锡、镍、银等。在本实施方式的端子主体15实施有镀锡。
如图3所示，端子主体15具有呈板状的对方端子能插入的筒部17、和位于筒部17的后方并与可挠性基板11连接的可挠性基板连接部20。可挠性基板连接部20具备向后方延伸的上侧夹持部18A及下侧夹持部18B。本实施方式的端子12被称为所谓的阴端子，对方端子被称为所谓的阳端子。
如图3所示，筒部17形成在前后方向延伸的方筒状。筒部17的前端以对方端子能插入的方式开口。在筒部17的内部配置有能弹性变形的弹性接触片19(参照图1)。弹性接触片19从筒部17的内壁向内方延伸。插入到筒部17内的对方端子按压弹性接触片19使其弹性变形。通过弹性变形的弹性接触片19的反弹力，对方端子被夹在筒部17的内壁与弹性接触片19之间。由此，对方端子和端子12电连接。
如图2所示，在筒部17的后方设置有呈方筒状的可挠性基板连接部20。在可挠性基板连接部20的上壁的后端部向后方延伸地设置有上侧夹持部18A(夹持部的一例)，在可挠性基板连接部20的下壁的后端部向后方延伸地设置有下侧夹持部18B(夹持部的一例)。上侧夹持部18A和下侧夹持部18B形成在前后延伸的细长形状。下侧夹持部18B的后端部延伸到比上侧夹持部18A的后端部稍微靠后方。
如图2所示，在上侧夹持部18A的下表面且靠近后端部的位置，在前后方向隔开间隔地排列形成有多个(在本实施方式中为两个)上侧锯齿30。上侧锯齿30形成为在左右方向延伸的槽状。上侧夹持部18A中形成有上侧锯齿30的区域形成为与基膜14A接触的绝缘接触部31。
如图2及图3所示，在上侧夹持部18A且比上侧锯齿30靠前方形成有上侧弹簧部32。上侧弹簧部32形成为以后端部为基端部向前方细长地延伸的板簧状。上侧弹簧部32的前端部成为自由端。在上侧夹持部18A、且在上侧弹簧部32的左右两侧方和前方形成有上侧狭缝36。上侧弹簧部32从侧方观看向下方折弯成谷形状。上侧弹簧部32能在上下方向弹性变形，形成为谷形状的最下部从上方按压可挠性基板11。
如图2所示，在下侧夹持部18B的上表面且靠近下端部的位置，在前后方向隔开间隔地排列形成有多个(在本实施方式中为三个)下侧锯齿33。下侧锯齿33和上侧锯齿30在前后方向错开地配置。下侧夹持部18B中形成有下侧锯齿33的区域形成为与可挠性基板11的焊盘13A电连接的导电接触部34。
如图3所示，在端子主体15的侧壁形成有向外方突出的卡止突起28(临时卡止部的一例、正式卡止部的一例)。该卡止突起28通过与后述的临时卡止接纳部26(临时卡止部的一例)及正式卡止接纳部27(正式卡止部的一例)卡止，从而将滑动部16保持于临时卡止位置及正式卡止位置。
[滑动部16]
如图4所示，滑动部16形成在前后方向延伸的方筒状。滑动部16根据需要通过公知的手法如切削加工、铸造、冲压加工等形成。构成滑动部16的金属能够根据需要适当选择任意的金属如铜、铜合金、铝、铝合金、不锈钢等。本实施方式的滑动部16不作特别限定，由不锈钢构成。也可以在滑动部16的表面形成有镀层。构成镀层的金属能够根据需要适当选择任意的金属如锡、镍、银等。
滑动部16的内表面形状的截面形成为与端子主体15中设置有上侧夹持部18A和下侧夹持部18B的区域的外形的截面相同或者比其稍大。由此，滑动部16配置于端子主体15中设置有上侧夹持部18A和下侧夹持部18B的区域的外方。
如图2所示，在滑动部16的上壁的下表面设置有向下方突出的上侧加压部25A(加压部的一例)。在滑动部16的下壁的上表面设置有向上方突出的下侧加压部25B(加压部的一例)。
滑动部16中比形成有上侧加压部25A及下侧加压部25B的部分靠前方的区域形成为宽幅部16A。滑动部16中形成有上侧加压部25A及下侧加压部25B的部分形成为在上下方向比宽幅部16A的内部形状窄幅的窄幅部16B。
在下侧加压部25B的后侧形成有随着朝向前方而向上方倾斜的导向斜面35。通过可挠性基板11的前端部与该导向斜面35滑接，从而可挠性基板11被向上侧夹持部18A与下侧夹持部18B之间导向。
如图4所示，在滑动部16的侧壁且靠近前后方向的前端部的位置开口有临时卡止接纳部26。另外，在滑动部16的侧壁且比临时卡止接纳部26靠后方的位置开口有正式卡止接纳部27。临时卡止接纳部26和正式卡止接纳部27能够与设置于端子主体15的侧壁的卡止突起28弹性地卡止。
端子主体15的卡止突起28和滑动部16的临时卡止接纳部26卡止的状态成为滑动部16相对于端子主体15保持于临时卡止位置的状态(第1状态的一例)(参照图2)。在该状态下，宽幅部16A位于上侧夹持部18A及下侧夹持部18B的外侧。由此，滑动部16的上侧加压部25A及下侧加压部25B从端子主体15的上侧夹持部18A及下侧夹持部18B的后端缘向后方离开。另外，在该状态下，上侧夹持部18A与下侧夹持部18B之间的间隔设定得比可挠性基板11的厚度大(参照图2)。
如图5所示，端子主体15的卡止突起28和滑动部16的正式卡止接纳部27卡止的状态成为滑动部16相对于端子主体15卡止于正式卡止位置的状态(第2状态的一例)。在该状态下，窄幅部16B位于上侧夹持部18A及下侧夹持部18B的外侧。由此，滑动部16的上侧加压部25A从上侧夹持部18A的上方与上侧夹持部18A接触。另外，滑动部16的下侧加压部25B从下侧夹持部18B的下方与下侧夹持部18B接触(参照图1)。
如上述，滑动部16在外嵌于端子主体15中设置有上侧夹持部18A和下侧夹持部18B的区域的状态下，能在上述的临时卡止位置与正式卡止位置之间滑动移动。
如图1所示，在滑动部16相对于端子主体15保持在正式卡止位置的状态下，通过上侧加压部25A从上方按压上侧夹持部18A，从而上侧夹持部18A向下方变形。另外，通过下侧加压部25B从下方按压下侧夹持部18B，从而下侧夹持部18B向上方变形。
在上侧夹持部18A与下侧夹持部18B之间的空间，将可挠性基板11以在前后方向(延伸方向)延伸的状态配置，且在滑动部16相对于端子主体15保持在正式卡止位置的状态下，可挠性基板11的前端部被弹性变形的上侧夹持部18A和下侧夹持部18B从上下方向夹持。即，上侧夹持部18A通过被上侧加压部25A向下方按压，从而与可挠性基板11从上方接触，下侧夹持部18B通过被下侧加压部25B向上方按压，从而与可挠性基板11从下方接触。
如图1所示，在滑动部16相对于端子主体15保持在正式卡止位置的状态下，上侧夹持部18A从上方按压可挠性基板11的上表面(可挠性基板11的表面的一例)。由此，形成于上侧夹持部18A的上侧锯齿30从上方啮入可挠性基板11的基膜14A。其结果是，可挠性基板11被上侧夹持部18A牢固地保持。
在滑动部16相对于端子主体15保持在正式卡止位置的状态下，下侧夹持部18B从下方按压形成于可挠性基板11的下表面(可挠性基板11的背面的一例)的焊盘13A。由此，设置于下侧夹持部18B的下侧锯齿33将形成于焊盘13A的表面的氧化覆膜破坏而啮入焊盘13A的内部。由此，下侧夹持部18B的接触部和焊盘13A电连接。
如图1所示，在滑动部16的前端部设置有从上壁向上方突出的治具接触部46。通过治具45从后方与治具接触部46接触，并利用该治具45将滑动部16向前方推，从而滑动部16能向前方移动。
如图1所示，在滑动部16相对于端子主体15保持在正式卡止位置的状态下，形成于上侧夹持部18A的上侧弹簧部32位于比上侧加压部25A及下侧加压部25B靠前方。由此，上侧加压部25A及下侧加压部25B的按压力不施加于上侧弹簧部32。
上侧弹簧部32从上方与可挠性基板11接触。由此，可挠性基板11被上侧弹簧部32的反弹力向下方施力。其结果是，在可挠性基板11的下表面形成的焊盘13A成为对下侧夹持部18B的接触部施力的状态。
[可挠性基板11和端子12的连接工序]
接着，对可挠性基板11和端子12的连接工序的一例进行说明。可挠性基板11和端子12的连接工序不限于以下记述。
通过公知的手法形成端子主体15和滑动部16。针对端子主体15从后方组装滑动部16。滑动部16的前端缘从后方抵接于端子主体15的卡止突起28，滑动部16的侧壁扩开变形。当滑动部16进一步被向前方推压时，则滑动部16的侧壁复原变形，滑动部16的临时卡止接纳部26卡止于端子主体15的卡止突起28。由此，滑动部16相对于端子主体15保持于临时卡止位置。由此，得到端子12。
通过公知的手法，在基膜14A的下表面形成导电路13，进一步层积覆盖层14B。导电路13中的焊盘13A从覆盖层14B的前端部露出。
当可挠性基板11从滑动部16的后端部被向前方推压时，可挠性基板11的前端部从滑动部16的后端部向滑动部16的内部导入。当可挠性基板11进一步被向前方推压时，可挠性基板11的前端部向端子主体15的内部进入，到达上侧夹持部18A与下侧夹持部18B之间的空间内(参照图2)。
如图2所示，在滑动部16相对于端子主体15保持于临时卡止位置的状态下，上侧夹持部18A与下侧夹持部18B的间隔设定得比挠性基板11的厚度大。在可挠性基板11插通到滑动部16内的状态下，可挠性基板11在前后方向延伸，形成于该可挠性基板11的导电路13也在前后方向延伸。
接着，使治具45从后方抵接于治具接触部46，使滑动部16向前方滑动移动。滑动部16相对于端子主体15相对地向前方移动。此时，端子主体15的卡止突起28和滑动部16的临时卡止接纳部26的卡止脱离，滑动部16的侧壁跨上卡止突起28而扩开变形。
当滑动部16向前方移动时，则滑动部16的侧壁复原变形，端子主体15的卡止突起28和滑动部16的正式卡止接纳部27弹性地卡止。由此，滑动部16相对于端子主体15保持于正式卡止位置。
在滑动部16相对于端子主体15保持在正式卡止位置的状态下，滑动部16的上侧加压部25A从上方抵接于端子主体15的上侧夹持部18A并向下方按压。另外，滑动部16的下侧加压部25B从下方抵接于端子主体15的下侧夹持部18B并向上方按压。由此，可挠性基板11被上侧夹持部18A和下侧夹持部18B从上下、即正反两面夹持。
如图1所示，在滑动部16相对于端子主体15保持在正式卡止位置的状态下，上侧夹持部18A从上方按压可挠性基板11。由此，形成于上侧夹持部18A的上侧锯齿30从上方啮入可挠性基板11的基膜14A。其结果是，可挠性基板11被上侧夹持部18A牢固地保持，所以在拉伸力作用于可挠性基板11的情况下，能够提高可挠性基板11和端子12的保持力。
在滑动部16相对于端子主体15保持在正式卡止位置的状态下，下侧夹持部18B从下方按压可挠性基板11的焊盘13A。由此，设置于下侧夹持部18B的下侧锯齿33将形成于焊盘13A的表面的氧化覆膜破坏而啮入焊盘13A的内部。由此，下侧夹持部18B的接触部和焊盘13A电连接。如上，带端子的可挠性基板10完成。
[本实施方式的作用效果]
接着，对本实施方式的作用效果进行说明。本实施方式是一种端子12，与可挠性基板11的前方端部连接，可挠性基板11具有绝缘性的基膜14A和在基膜14A的下表面形成的导电路13，端子12具有：端子主体15，具有夹着可挠性基板11的上侧夹持部18A及下侧夹持部18B；和筒状的滑动部16，配置于上侧夹持部18A及下侧夹持部18B的外侧，下侧夹持部18B具有与形成于可挠性基板11的导电路13的焊盘13A接触的导电接触部34，滑动部16具有将上侧夹持部18A及下侧夹持部18B分别朝向可挠性基板11按压的上侧加压部25A及下侧加压部25B，上侧加压部25A及下侧加压部25B向滑动部16的内方突出，滑动部16具有没有形成上侧加压部25A及下侧加压部25B的宽幅部16A、和通过形成上侧加压部25A及下侧加压部25B而使内侧比宽幅部16A狭窄的窄幅部16B，通过窄幅部16B位于夹持部的外侧，从而下侧夹持部18B的导电接触部34与导电路13接触。
另外，本实施方式的带端子的可挠性基板10具备上述的端子12和与端子12连接的可挠性基板11。
通过形成于窄幅部16B的上侧加压部25A及下侧加压部25B将上侧夹持部18A及下侧夹持部18B朝向可挠性基板11按压，从而下侧夹持部18B的导电接触部34与可挠性基板11的导电路13接触。由此，端子12和可挠性基板11电连接。
通过将滑动部16的窄幅部16B配置于上侧夹持部18A及下侧夹持部18B的外侧，能够将端子12和可挠性基板11电连接，所以不需要焊接机、回流焊炉等大规模的设备，所以能够减少制造成本。
因为端子12和可挠性基板11没有被软钎焊，所以能够抑制焊接裂纹等起因于软钎焊的不良情况的发生。由此，能够提高端子12和可挠性基板11的电连接可靠性。
因为端子12和可挠性基板11没有被软钎焊，所以不需要使用回流焊炉的加热工序。由此，能够抑制弹性接触片19的弹簧性能下降。
根据本实施方式，端子主体15具有分别位于可挠性基板11的表面及背面的上侧夹持部18A及下侧夹持部18B，滑动部16具有将上侧夹持部18A及下侧夹持部18B分别加压的上侧加压部25A及下侧加压部25B。
因为可挠性基板11从正反两面被上侧夹持部18A及下侧夹持部18B夹着，所以与夹持部是一个的情况相比，可挠性基板11的导电路13被上侧夹持部18A及下侧夹持部18B夹持的力变大。由此，可挠性基板11的导电路13和下侧夹持部18B的导电接触部34更牢固地接触，所以可挠性基板11和端子12的电连接可靠性提高。
可挠性基板11通过与上侧夹持部18A及下侧夹持部18B滑接，从而被向上侧夹持部18A及下侧夹持部18B之间导向。由此，能够提高可挠性基板11和端子12的连接作业的效率。
根据本实施方式，在下侧夹持部18B设置有导电接触部34，在上侧夹持部18A设置有与可挠性基板11的基膜14A接触的绝缘接触部31。
通过设置于下侧夹持部18B的导电接触部34和可挠性基板11的导电路13接触，从而可挠性基板11和端子12电连接。此时，通过设置于上侧夹持部18A的绝缘接触部31与可挠性基板11的基膜14A接触并对其按压，能够牢固地保持可挠性基板11。由此，可抑制导电接触部34和导电路13错位，所以能够更加提高可挠性基板11和端子12的电连接可靠性。
根据本实施方式，在下侧加压部25B、且在导电路13延伸的延伸方向的后侧形成有导向斜面35，导向斜面35随着朝向延伸方向的前方而向滑动部16的内方倾斜。
在可挠性基板11插入到滑动部16的内部时，通过可挠性基板11的前端部从后方与导向斜面35滑接，从而可挠性基板11被向滑动部16的内方引导。由此，能够提高可挠性基板11和端子12的连接作业的效率。
根据本实施方式，宽幅部16A设置于滑动部16中的导电路13的延伸方向的前侧，窄幅部16B设置于滑动部16中的延伸方向的后侧，滑动部16在第1状态与第2状态之间滑动，在第1状态下，宽幅部16A位于上侧夹持部18A及下侧夹持部18B的外侧，上侧加压部25A及下侧加压部25B不与上侧夹持部18A及下侧夹持部18B接触，在第2状态下，窄幅部16B位于上侧夹持部18A及下侧夹持部18B的外侧，上侧加压部25A及下侧加压部25B将上侧夹持部18A及下侧夹持部18B朝向可挠性基板11按压。
通过使滑动部16从第1状态向第2状态移动的简易手法，能够将可挠性基板11和端子12电连接。
根据本实施方式，端子主体15具有卡止突起28，在滑动部16具有将端子主体15及滑动部16保持为第1状态的临时卡止接纳部26、和将端子主体15及壳保持为第2状态的正式卡止接纳部27。
端子主体15及滑动部通过卡止突起28和临时卡止接纳部26卡止而保持为第1状态。由此，能够在与可挠性基板11连接前的状态下将端子主体15和滑动部临时组装，所以能够提高端子12的制造作业的效率。
端子主体15及滑动部通过卡止突起28和正式卡止接纳部27卡止而保持为第2状态。由此，能够保持端子12和可挠性基板11连接的状态，所以能够提高端子12和可挠性基板11的电连接可靠性。
根据本实施方式，在上侧夹持部18A形成有能弹性变形的上侧弹簧部32，可挠性基板11被上侧弹簧部32的反弹力向下方按压。
在基膜14A被上侧夹持部18A及下侧夹持部18B按压的状态下，有时端子12及可挠性基板11的温度上升。于是，基膜14A被上侧夹持部18A及下侧夹持部18B按压而压缩变形。然后，当温度降低时，则上侧夹持部18A及下侧夹持部18B的形状复原，但是有可能基膜14A的形状不完全复原。于是，有可能在下侧夹持部18B的导电接触部34与导电路13之间形成间隙。因此，在本实施方式中，在上侧夹持部设置有上侧弹簧部32。由此，即使是基膜14A的形状没有完全复原的情况，通过利用上侧弹簧部32的反弹力将可挠性基板11向下方按压，也能够维持下侧夹持部的导电接触部34与导电路13的电连接。
根据本实施方式，上侧弹簧部32从上侧夹持部18A中的导电路13延伸的延伸方向的后侧朝向前方以板簧状延伸。
在将可挠性基板11插入到滑动部16的内部时通过与上侧弹簧部32滑接，从而容易插入到滑动部16的内部。由此，能够提高可挠性基板11和端子12的连接作业的效率。
<实施方式2>
接着，一边参照图6一边说明本公开的实施方式2。在本实施方式的带端子的可挠性基板60中，在端子61的端子主体62、且在下侧夹持部18B中的比下侧锯齿33靠前方的位置形成有下侧弹簧部63。下侧弹簧部63形成为后端部为基端部、并且前端部为自由端的板簧状。下侧弹簧部63形成于与上侧弹簧部32对应的位置。在下侧夹持部18B、且在下侧弹簧部63的左右两侧方及前方形成有下侧狭缝64。
关于上述以外的结构与实施方式1大致同样，所以对相同构件标注相同附图标记，省略重复的说明。
根据本实施方式，可挠性基板11因为从正反两面被上侧弹簧部32和下侧弹簧部63夹持，所以即使在拉伸力施加于可挠性基板11的情况下也可抑制错位。由此，能够提高端子61和可挠性基板11的电连接可靠性。
<实施方式3>
接着，一边参照图7及图8一边说明本公开的实施方式3。如图7所示，在本实施方式的带端子的可挠性基板70中，在端子71的端子主体72中的上侧夹持部18A没有设置上侧弹簧部，在下侧夹持部18B没有设置下侧弹簧部。
关于上述以外的结构与实施方式1大致同样，所以对相同构件标注相同附图标记，省略重复的说明。
根据本实施方式，因为在端子主体72没有设置上侧弹簧部及下侧弹簧部，所以能够减少端子71的制造成本。
通过将滑动部16的窄幅部16B配置于上侧夹持部18A及下侧夹持部18B的外侧，能够将端子71和可挠性基板11电连接，所以不需要焊接机、回流焊炉等大规模的设备，所以能够减少制造成本。
因为端子71和可挠性基板11没有被软钎焊，所以能够抑制焊接裂纹等起因于软钎焊的不良情况的发生。由此，能够提高端子71和可挠性基板11的电连接可靠性。
因为端子71和可挠性基板11没有被软钎焊，所以不需要使用回流焊炉的加热工序。由此，能够抑制弹性接触片19的弹簧性能下降。
<其他实施方式>
(1)可挠性基板不限于柔性印刷基板，也可以是在基膜贴附有铜箔等金属箔的柔性扁平基板。
(2)也可以在可挠性基板的上表面形成有导电路，还可以在可挠性基板的上表面及下表面双方形成有导电路。
(3)端子主体只要具有至少一个夹持部即可，或者也可以具有三个以上夹持部。
(4)弹簧部也可以形成为从延伸方向的前方朝向后方延伸的板簧状。弹簧部也可以是两端固支式弹簧。
(5)端子也可以是具有阳突片的阳端子。
附图标记说明
10、60、70：带端子的可挠性基板
11：可挠性基板
12、61、71：端子
13：导电路
13A：焊盘
14A：基膜
14B：覆盖层
15、62、72：端子主体
16：滑动部
16A：宽幅部
16B：窄幅部
17：筒部
18A：上侧夹持部
18B：下侧夹持部
19：弹性接触片
20：可挠性基板连接部
25A：上侧加压部
25B：下侧加压部
26：临时卡止接纳部
27：正式卡止接纳部
28：卡止突起
30：上侧锯齿
31：绝缘接触部
32：上侧弹簧部
33：下侧锯齿
34：导电接触部
35：导向斜面
36：上侧狭缝
45：治具
46：治具接触部
63：下侧弹簧部
64：下侧狭缝
Claims (9)
1.一种端子，与可挠性基板的前方端部连接，
所述可挠性基板具有绝缘性的基膜和在所述基膜的表面及背面的至少一方形成的导电路，
所述端子具有：端子主体，具有夹着所述可挠性基板的夹持部；和筒状的壳，配置于所述夹持部的外侧，
所述夹持部具有与所述可挠性基板的所述导电路接触的导电接触部，
所述壳具有将所述夹持部朝向所述可挠性基板按压的加压部，所述加压部向所述壳的内方突出，
所述壳具有没有形成所述加压部的宽幅部、和通过形成所述加压部而使内侧比宽幅部狭窄的窄幅部，
通过所述窄幅部位于所述夹持部的外侧，从而所述夹持部的所述导电接触部与所述导电路接触。
2.根据权利要求1所述的端子，其中，所述端子主体具有位于所述可挠性基板的表面及背面的两个所述夹持部，所述壳具有将两个所述夹持部分别加压的两个所述加压部。
3.根据权利要求2所述的端子，其中，在两个所述夹持部的一方设置有所述导电接触部，在两个所述夹持部的另一方设置有与所述可挠性基板的所述基膜接触的绝缘接触部。
4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的端子，其中，在所述加压部、且在所述导电路延伸的延伸方向的后侧形成有导向斜面，所述导向斜面随着朝向所述延伸方向的前方而向所述壳的内方倾斜。
5.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的端子，其中，所述宽幅部设置于所述壳中的所述导电路延伸的延伸方向的前侧，所述窄幅部设置于所述壳中的所述延伸方向的后侧，
所述壳在第1状态与第2状态之间滑动，在所述第1状态下，所述宽幅部位于所述夹持部的外侧，所述加压部不与所述夹持部接触，在所述第2状态下，所述窄幅部位于所述夹持部的外侧，所述加压部将所述夹持部朝向所述可挠性基板按压。
6.根据权利要求5所述的端子，其中，在所述端子主体及所述壳的双方或者一方具有临时卡止部和正式卡止部，所述临时卡止部将所述端子主体及所述壳保持为所述第1状态，所述正式卡止部将所述端子主体及所述壳保持为所述第2状态。
7.根据权利要求1至权利要求6中的任一项所述的端子，其中，在所述夹持部形成有能弹性变形的弹簧部，所述可挠性基板被所述弹簧部的反弹力按压。
8.根据权利要求7所述的端子，其中，所述弹簧部从所述夹持部中的所述导电路延伸的延伸方向的后侧朝向前方以板簧状延伸。
9.一种带端子的可挠性基板，具备：权利要求1至权利要求8中的任一项所述的端子；和
与所述端子连接的可挠性基板。
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