CN1137020C - 树脂模制插件产品的制造方法及其制造的产品 - Google Patents

Abstract

一种制造树脂模制插件产品的方法能防止产生树脂毛边。该方法包括以下诸步骤：准备一树脂注塑模，该模有一在其上设有一凹部的内壁的空腔；准备一金属构件，该金属构件待被放于空腔内并与树脂整体模制在一起，该金属构件有一配合于树脂注塑模的凹部中的金属部分；将金属构件放在树脂注塑模的空腔内，并将金属构件的金属部分配合于树脂注塑模的凹部中；以及，将树脂注入树脂注塑模的空腔内，以插件-树脂模制方式与金属构件整体结合在一起。

Description

树脂模制插件产品的制造方法及其制造的产品

本申请对应于1997年9月19日提交的日本专利申请，并整个将该申请引入本申请以作参考。

本发明涉及一种制造一种树脂模制插件产品用的方法及其制造的产品，该树脂模制插件产品是通过树脂与金属构件相结合模制而成的。

下面将参阅图4至6说明一种传统的制造一种树脂模制插件产品的方法。所述的两附图和方法不是“已有技术”，而是“有关技术”。

如图4所示，一芯片型连接器1被做成一种树脂模制插件产品。该连接器包括一作为一第一金属构件的外导体2和树脂4，通过将该树脂与金属构件相结合而进行模制。

首先，准备好外导体2和内导体3。如图5所示，外导体2是由一位于其中心的基本上呈管形的圆柱部分6、一形成在该基本上呈管形的圆柱体部分6的一端部的凸缘状顶部表面部分7、由顶部表面部分7的两端部沿着基本上呈管形的圆柱体部分6方向弯曲而形成的金属部分8a和8b和连接于金属部分8a和8b的端部的脚9a和9b所组成。金属部分8a和8b具有分别设置在大致为其各自中心部位的通孔10a和10b。金属部分8a和8b的形状基本上象一字母“U”。通孔10a和10b是通过将顶部表面部分7上的两相应部分割去而成的。对图4所示的内导体3的详细说明就省略不谈了，因为为了这一揭示这样的详细说明已不必要了。

接着，如图6所示，准备一树脂注塑模32，该模有一能容纳外导体2和内导体3的空腔31。该空腔的形状呈一矩形的平行六面体，在其中心设有一凸台34，使它可配合于外导体2的圆柱形部分6的内周面内。除了凸台34范围以外，该空腔31的内壁33是平的。图6所示的树脂注塑模32组成一下模部分。一未在图6中表示出的相关的上模部分设有一浇口供从此注入树脂。该上模部分平放铺置并包围空腔31的上方开口35。

外导体2和内导体3以这样一种状态被容纳在树脂注塑模32的空腔31中，即在这一状态下这些零件间保持彼此绝缘。在空腔31的上方开口35被上模部分包围后，将熔融树脂注入树脂注塑模32的空腔31内。在注入空腔31内的树脂4硬化后从树脂注塑模32中取出整个装置。由此就获得了一芯片型连接器1。更准确地说，如图4所示，该获得的装置是一种将外导体2、内导体3和树脂4结合成一整体的树脂模制插件产品。

关于芯片型连接器1的诸表面，下面将参阅图4并使用该装置的一侧表面A为一实例来作一说明。与金属部分8a连接的树脂侧表面的端部S1和S3和中心部分S2做得与外导体2的金属部分8a的表面齐平。芯片型连接器1的侧表面A做成平的，以与空腔31的平内壁33的外形相符，其中的平内壁33对应于侧表面A(见图6)。

但是，在上述制造芯片型连接器1的方法中，当往该模中充填的熔融树脂4过多时，该些树脂4会溢到金属部分8a的与诸树脂表面S1、S2和S3齐平的表面上。其结果，树脂会沉积在金属部分8a的表面上，导致形成树脂毛边5。

此外，当弯曲的金属部分8a的角部的外形(如图5所示)与空腔31的相应的角部R2的外形(如图6所示)不同时，树脂4会以与上述类似的方式溢到金属部分8a的角部的表面上。因此，树脂就沉积在金属部分8a的该表面上，这样，就产生了树脂毛边(见图4)。

本发明就是为要解决上述问题而提出的。因此，本发明的一个目的在于，提供一种用来制造树脂模制插件产品的方法，用该方法能避免产生在插件-树脂模制时造成的在一金属构件的表面上的树脂毛边。

为此，本发明所提供的一种用于制造树脂模制插件产品的方法包括以下诸步骤：准备一树脂注塑模，该模有一在其上设有一凹部的内壁的空腔；准备一金属构件，该金属构件待被放于空腔内并与树脂整体模制在一起，该金属构件有一配合于树脂注塑模的凹部中的金属部分；将金属构件放在树脂注塑模的空腔内，并将金属构件的金属部分配合于树脂注塑模的凹部中；在这种情况下，将树脂注入树脂注塑模的空腔内，以插件-树脂模制方式与金属构件整体结合在一起。

最好是，树脂注塑模的凹部的侧表面基本上垂直于该凹部的底表面。这样就能促使熔融树脂的流向基本上垂直于金属构件的侧表面，使树脂不会沿着金属构件的侧表面的方向流动，从而避免形成树脂毛边。

在下述结合诸附图的详细说明后，将会较容易地理解本发明的上述和其他目的、特点和优点。其中的诸附图为：

图1是用本发明一典型的实施例的方法制造的一种典型的树脂模制插件产品的立体图；

图2是在制造本发明的上述实施例的树脂模制插件产品的方法中所使用的一树脂注塑模的下模部分的立体图；

图2(a)是在用按照本发明的上述实施例的制造树脂模制插件产品的方法中采用的一树脂模制模的下模部分的立体图；

图2(b)是图2(a)所示的装置沿A-A线的截面图，包括了容纳在该树脂模制模中的一外导体；

图3是表示外导体容纳在图2所示的树脂注塑模中的状态的立体图；

图4是按照一种传统的制造方法所做成的一种树脂模制插件产品的立体图；

图5是在图1和4所示的树脂模制插件产品中使用的外导体的立体仰视图；以及

图6是在该种制造树脂模制插件产品的传统方法中所使用的一树脂注塑模的下模部分的立体图。

现在参照图1至图3来详细描述本发明的一典型实施例。那些与上述零件相同或类似的零件则将采用相同的标号，并省略对它们的详细说明。

如图1所示，提供了组成为一树脂模制插件产品的芯片型连接器21，它包括一作为一第一金属构件的外导体2、一作为一第二金属构件的内导体3和与这两金属构件整体模制在一起的树脂22。

首先，准备外导体2和内导体3，它们是金属构件。

接着，如图2(它包括图2(a)和2(b))所示，准备一树脂注塑模12，该模有一能在其内容纳导体2和3的空腔11。形成外导体2的通孔10a和10b以限定基本上呈U形的金属部分8a和8b。在空腔11的相对的两内壁上设置基本上呈U形的凹部13和14。金属部分8a和8b分别配合于凹部13和14内。凹部13和14的垂直侧表面13a和14a几乎垂直于凹部13和14的底表面13b和14b，更一般地说，所有组成凹部13和14的毗邻的表面能彼此垂直。在空腔11的中心设有一凸台17，另一基本上呈管形的圆柱部分6的内周面配合于该凸台17内。图2中所示的一树脂注塑模12组成一下模部分。还有一在此未图示的、带有一供注入树脂用的浇口的上模部分。该上模部分平放铺置并包围空腔11的顶部开口。

如图3所示，外导体2和内导体3(未图示)在这样的一种状态下容纳于树脂注塑模12的空腔11中，即在这一状态时它两保持彼此绝缘。在空腔11的顶部开口18被上模部分平放铺置并包围住以后，熔融树脂22就注入该树脂注塑模12的空腔11内。

然后，在注入空腔11内的树脂22硬化后，从该树脂注塑模12中将整个装置取出。由此就获得如图1所示的一芯片型连接器21，它包括通过将外导体2、内导体3和树脂22整体结合在一体而制出的一树脂模制插件产品。

下面再参照图1来描述对芯片型连接器21的诸表面，主要集中描述图1实施例的侧表面，该侧表面与图6所示传统实例的前面讨论过的侧表面相应。

外导体2的金属部分8a的表面与是与金属部分8a连接的诸树脂表面部分的S4、S5之间彼此并不齐平的。即，配合在设置在树脂注塑模12的空腔11内的凹部13中的金属部分8a向外凸出，并以这样的方式形成诸台阶，即与金属部分8a连接的诸树脂表面部分S4、S5和S6相对于该金属部分8a凹进。

当制造一树脂模制插件产品时，过量的树脂填入空腔使树脂22将与金属部分8a的一端表面8a1相连接。然后，使树脂齐平于该端表面8a1以沿着该端表面的方向流动。也就是说，树脂22a沿着空腔11的凹部13的一侧表面13a流动。

进一步填入过量的树脂，就使树脂22a沿着金属部分8a的表面方向流动。这就使树脂22a从空腔11的凹部13的侧表面13a沿着凹部13的底表面13b流动。

参阅图2(b)可理解树脂的一种典型的流动方式，该图表示了沿图2(a)中的A-A线的一截面图，外导体2配合于空腔11的凹部13和14中。如图所示的，由于凹部13的侧表面13a基本上垂直于该凹部13的底表面13b，树脂22a从侧表面13a的方向改变90°流向底表面13b的方向。即，树脂沿着箭头“R”的方向流动，但沿着箭头“S”方向不容易流动。其部分的原因是金属部分8a贴切地容纳在凹部13和14中，金属部分8a的诸外表面被分离并基本上“封离(seal off)”于通常的树脂流动，使树脂不大可能流过金属部分8a的表面。其结果就不形成树脂毛边。

还有，即使弯曲的金属部分8a的角部的外形R1(如图1所示)与一空腔11的角部的外形R2(如图2所示)不相同，树脂22也不流过金属部分8a的角部的表面。其结果，不同于上述情况，不产生树脂毛边。

本发明制造树脂模制插件产品的方法并不只限于上述实施例，还可用不同的方式作出变化而不背离本发明的精神和范围。例如，在上述实施例中，可将凹部13和14分别设在空腔相对的侧表面上(如图2所示)。这种方式使在树脂表面部分上的诸台阶相对于外导体2的金属部分8a和8b连接于金属部分8a和8b。但是，还可有其他选择方案，如将一凹部设在空腔11的底表面上，这可使在树脂表面部分S7上的一台阶(未图示)连接于外导体2的一顶表面部分7。类似地，如将一凹部设在空腔11的顶表面上，这将使一台阶(未图示)形成在一与外导体2的脚9a和9b相连的树脂表面部分S8上。

如图1所示，在金属部分8a的一表面与树脂表面部分S4和S6之间的诸台阶的厚度可大于金属部分8a的厚度。在金属部分8a的表面与树脂表面部分S5之间的台阶的厚度可大致与金属部分8a的厚度相等。但是，不应将它作为限制来理解。可使用比金属部分8a的厚度更薄的台阶部分。

在上述实施例中描述的制造一种树脂模制插件产品的方法采用了一芯片型连接器21，但是，该方法也可用于其他多种树脂模制插件产品。

如上所述，在本发明制造树脂模制插件产品的方法中，在一树脂注塑模的一空腔的一内壁上有一凹部，另有一金属构件的金属部分配合于该凹部中。这种方案促使被注入的树脂的行进路线会在该工艺过程中转向(例如，使树脂的流向在树脂充填过程中改向，如以图2(b)所示的方式改向)，这样，以一整体方式与金属构件进行插件-树脂模制不会使树脂到达该金属部分的表面。因此，不会在金属上形成毛边。

另外，也不会在金属构件的表面上形成毛边，因为被注入的树脂的行进路线在该工艺过程中发生转向以到达金属部分的表面。

上述诸典型的实施例从各个方面是用作说明而不是对本发明的限制。因此，熟悉本技术领域的普通技术人员可在具体的实施中，根据对本发明的说明作出一些变形设计。所有这些变形设计和修改应在由下述的权利要求限定的本发明的范围和精神内。

Claims (9)

1.一种制造树脂模制插件产品用的方法，它包括以下诸步骤：

准备一树脂注塑模，该模有一空腔，所述空腔有一在其上形成有第一凹部的第一内壁；

准备一金属构件以放置于树脂注塑模的空腔内，使以插件-树脂模制方式被整体模制在一起，该金属构件有一配合于树脂注塑模的第一凹部中的第一金属部分(8a)；

将金属构件放置在空腔内，并将金属构件的第一金属部分(8a)配合于树脂注塑模的第一凹部中；

将树脂注入树脂注塑模的空腔内，以插件-树脂模制方式与金属构件整体结合在一起。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，树脂注塑模的凹部的一侧表面基本上垂直于该第一凹部的一底表面。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一金属部分(8a)配合于所述第一凹部中，使所述第一金属部分(8a)的一外表面封离于树脂在所述空腔中的流动，从而防止了在所述第一金属部分(8a)的所述外表面上形成树脂毛边。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，第一凹部基本上呈U字形。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，一突出部设置在空腔的中心，它配合于金属构件的一基本上呈管形的圆筒形部分的内径中。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括第二凹部，第一和第二凹部分别设在空腔的相对的两内壁上。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，金属构件在其中心由一基本上呈管形的圆筒形部分组成，在该基本上呈管形的圆筒形部分的一端形成一似凸缘的顶表面部分。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述第一金属部分(8a)是通过将该顶表面部分的一端部沿着基本上呈管形的圆筒形部分的方向弯曲而形成的。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述第一金属部分(8a)有一大致设在其中心的通孔。

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