[go: up one dir, main page]

CN113560760B - 一种用于照明灯具的led芯片引脚焊接装置 - Google Patents

一种用于照明灯具的led芯片引脚焊接装置 Download PDF

Info

Publication number
CN113560760B
CN113560760B CN202110901027.8A CN202110901027A CN113560760B CN 113560760 B CN113560760 B CN 113560760B CN 202110901027 A CN202110901027 A CN 202110901027A CN 113560760 B CN113560760 B CN 113560760B
Authority
CN
China
Prior art keywords
led chip
rod
mounting
welding
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202110901027.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113560760A (zh
Inventor
郑凡纯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuluo Lighting Co ltd
Original Assignee
Fuluo Lighting Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuluo Lighting Co ltd filed Critical Fuluo Lighting Co ltd
Priority to CN202110901027.8A priority Critical patent/CN113560760B/zh
Publication of CN113560760A publication Critical patent/CN113560760A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113560760B publication Critical patent/CN113560760B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K31/00Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
    • B23K31/02Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups relating to soldering or welding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00Auxiliary devices or processes, not specially adapted for a procedure covered by only one of the other main groups of this subclass
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00Auxiliary devices or processes, not specially adapted for a procedure covered by only one of the other main groups of this subclass
    • B23K37/04Auxiliary devices or processes, not specially adapted for a procedure covered by only one of the other main groups of this subclass for holding or positioning work
    • B23K37/0426Fixtures for other work
    • B23K37/0435Clamps
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/85Packages
    • H10H20/857Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10106Light emitting diode [LED]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/01Manufacture or treatment
    • H10H20/036Manufacture or treatment of packages
    • H10H20/0364Manufacture or treatment of packages of interconnections

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Abstract

本发明涉及灯具生产技术领域,具体的说是一种用于照明灯具的LED芯片引脚焊接装置,包括装置底板和端位安装座,所述装置底板上表面四角均固定安装有端位安装座,所述装置底板上表面一侧一体化设置有对接卡板,每个所述端位安装座内部均贯穿开设有螺纹安装槽,每个所述螺纹安装槽内部均安装有支撑组件,每个所述支撑组件内端均安装有PCB板本体,本发明通过配合组件可以对LED芯片本体和PCB板本体之间的位置进行精准调整,并且还可以对其进行记录,便于面对多次焊接时,无需再次调整直接进行放置进行焊接,还通过配合组件和支撑组件之间的配合,使得LED芯片本体能够精准稳定的放置在所需位置。

Description

一种用于照明灯具的LED芯片引脚焊接装置
技术领域
本发明涉及灯具生产技术领域,具体而言,涉及一种用于照明灯具的LED芯片引脚焊接装置。
背景技术
在照明灯具生产时,通过需要使用到LED芯片安装在灯具内,实现对LED灯的控制,其中在LED芯片加工时需要将引脚和PCB板进行连接,但是现有技术中一般为人员进行人工焊接,很容易导致在进行焊接时其精准率不佳的问题,并且因为操作难度较大对人员熟练度有一定要求,从而导致在面对数量较多的芯片时焊接效率不佳,并且在进行焊接时不能对芯片和引脚之间的位置进行固定,很容易导致操作人员在进行焊接时发生偏差,从而导致还需重新焊接,造成焊接效率下降的问题出现。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种用于照明灯具的LED芯片引脚焊接装置,解决了现有技术中进行焊接时不能对芯片和引脚之间的位置进行固定的问题和在面对数量较多的芯片时焊接效率不佳的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:
一种用于照明灯具的LED芯片引脚焊接装置,包括装置底板和端位安装座,所述装置底板上表面四角均固定安装有端位安装座,所述装置底板上表面一侧一体化设置有对接卡板,每个所述端位安装座内部均贯穿开设有螺纹安装槽,每个所述螺纹安装槽内部均安装有支撑组件,每个所述支撑组件内端均安装有PCB板本体,其中三个所述端位安装座上表面均固定安装有第一导向杆,其中一个所述端位安装座上表面固定安装有第二导向杆,所述第二导向杆杆身一体化设置有螺纹,每个所述第一导向杆和第二导向杆杆身安装有配合组件,所述配合组件下端设置有LED芯片本体,所述第二导向杆顶端通过设备放置环安装有电焊笔。
作为优选,一对所述端位安装座内侧之间固定安装有转动杆,所述转动杆杆身限位转动安装有转动定位板,所述转动定位板板身分别开设有和LED芯片本体引脚处对应的定位焊接槽,所述转动定位板端部一体化设置有配合卡板,所述配合卡板和对接卡板进行卡扣配合。
作为优选,每个所述第一导向杆和第二导向杆顶端均固定安装有封顶块,其中两个所述封顶块外侧分别一体化设置有设备放置环,其中一个所述设备放置环设置有电焊笔。
作为优选,每个所述支撑组件均包括有传动丝杆、控制旋钮、转动连接盘、侧位安装板、安装套杆、限位角簧、侧位固定夹,每个所述传动丝杆均分别螺纹安装在对应螺纹安装槽内部。
作为优选,每个所述传动丝杆外端均固定安装有控制旋钮,每个所述传动丝杆内端均转动安装有转动连接盘,每个所述转动连接盘内侧分别安装有两组侧位安装板,每组所述侧位安装板之间均固定安装有安装套杆。
作为优选,每个所述安装套杆杆身均套设有限位角簧,所述安装套杆中部均转动安装有侧位固定夹,每个所述限位角簧一端设置在侧位固定夹表面,每个所述侧位固定夹另一端设置在转动连接盘表面,每一组所述侧位固定夹之间限位设置有PCB板本体的一端。
作为优选,所述配合组件包括有套环连接杆和芯片安装架,所述套环连接杆设有两个,两个所述套环连接杆杆身两端均一体化设置有限位套环,每个所述限位套环均分别活动套设在对应第一导向杆和第二导向杆杆身,位于第二导向杆所述限位套环下端设置有螺纹套管,所述螺纹套管和第二导向杆杆身进行螺纹配合,每个所述套环连接杆内侧均一体化设置有T型卡板,两个所述T型卡板内部滑动安装有芯片安装架,所述芯片安装架一侧固定安装有翻转安装架,所述翻转安装架内部转动安装有小型摄像头。
作为优选,所述芯片安装架内部贯穿开设有活动槽,所述芯片安装架两端均开设有T型卡槽,所述芯片安装架通过T型卡槽和T型卡板进行限位滑动。
作为优选,所述芯片安装架上表面两端一侧分别固定安装有螺栓支撑座,每个所述螺栓支撑座之间转动安装有调距螺栓,所述调距螺栓一端贯穿螺栓支撑座固定安装有控制握把,所述调距螺栓杆身通过传动螺纹套螺纹安装有活动块,所述活动块两侧均贯穿开设有侧位滑行槽,所述芯片安装架两侧分别穿插设置在侧位滑行槽内部,所述活动块上表面一侧一体化设置有传动螺纹套。
作为优选,所述活动块另一侧贯穿开设有气流通孔,所述气流通孔内部密封活动设置有密封块,所述密封块上端固定安装有抽拉杆,所述抽拉杆顶端一体化设置有辅助拉板,所述活动块下表面且位于气流通孔外周固定安装有固定吸盘,所述固定吸盘通过气流通孔下表面连接有LED芯片本体。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
1、通过配合组件可以对LED芯片本体和PCB板本体之间的位置进行精准调整,并且还可以对其进行记录,便于面对多次焊接时,无需再次调整直接进行放置进行焊接,还通过配合组件和支撑组件之间的配合,使得LED芯片本体能够精准稳定的放置在所需位置,并且通过和转动定位板的配合操作,使得在焊接时不会发生焊接位置偏差的问题出现,并且可以确保LED芯片本体和PCB板本体之间的位置进行贴合后再将其放下通过转动定位板进行焊接。
2、通过转动定位板和转动杆之间的转动连接,实现对转动定位板的翻转,并且将配合卡板和对接卡板之间进行卡扣配合,并且卡和后通过定位焊接槽将LED芯片本体引脚处进行对外展示,从而将所需焊接位置对外展示,无需操作者进行精准焊接,和现有技术相比大大降低焊接时所需难度,并且可以针对多个焊接操作,只需更换安装即可进行快速焊接。
3、通过支撑组件可以对PCB板本体的一端进行固定,并且可更加PCB板本体的大小进行对应调整,和现有技术相比有效避免因在焊接时PCB板本体发生偏移导致焊接效果受到影响,从而大大减少失误率减少材料和时间上的浪费。
附图说明
图1为本发明一种用于照明灯具的LED芯片引脚焊接装置的整体结构示意图;
图2为本发明一种用于照明灯具的LED芯片引脚焊接装置的后视结构示意图;
图3为本发明一种用于照明灯具的LED芯片引脚焊接装置的装置底板结构示意图;
图4为本发明一种用于照明灯具的LED芯片引脚焊接装置的部分结构示意图;
图5为本发明一种用于照明灯具的LED芯片引脚焊接装置的图4中A处放大结构示意图;
图6为本发明一种用于照明灯具的LED芯片引脚焊接装置的配合组件结构示意图;
图7为本发明一种用于照明灯具的LED芯片引脚焊接装置的配合组件仰视结构示意图;
图8为本发明一种用于照明灯具的LED芯片引脚焊接装置的配合组件内部结构示意图;
图9为本发明一种用于照明灯具的LED芯片引脚焊接装置的配合组件侧视结构示意图;
图10为本发明一种用于照明灯具的LED芯片引脚焊接装置的图9中A-A处剖面结构示意图。
图中:1、装置底板;2、配合组件;201、套环连接杆;2011、T型卡板;2012、限位套环;2013、螺纹套管;202、芯片安装架;2021、传动螺纹套;2022、辅助拉板;2023、活动槽;2024、T型卡槽;2025、调距螺栓;2026、螺栓支撑座;2027、控制握把;2028、活动块;2029、抽拉杆;20210、固定吸盘;20211、密封块;20212、气流通孔;20213、侧位滑行槽;203、翻转安装架;204、小型摄像头;3、支撑组件;301、传动丝杆;302、控制旋钮;303、转动连接盘;304、侧位安装板;305、安装套杆;306、限位角簧;307、侧位固定夹;4、第一导向杆;5、设备放置环;6、封顶块;7、对接卡板;8、电焊笔;9、PCB板本体;10、第二导向杆;11、端位安装座;12、转动定位板;13、定位焊接槽;14、配合卡板;15、转动杆;16、LED芯片本体;17、螺纹安装槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例
如图1-10所示,一种用于照明灯具的LED芯片引脚焊接装置,包括装置底板1和端位安装座11,装置底板1上表面四角均固定安装有端位安装座11,装置底板1上表面一侧一体化设置有对接卡板7,每个端位安装座11内部均贯穿开设有螺纹安装槽17,每个螺纹安装槽17内部均安装有支撑组件3,每个支撑组件3内端均安装有PCB板本体9,其中三个端位安装座11上表面均固定安装有第一导向杆4,其中一个端位安装座11上表面固定安装有第二导向杆10,第二导向杆10杆身一体化设置有螺纹,每个第一导向杆4和第二导向杆10杆身安装有配合组件2,配合组件2下端设置有LED芯片本体16,第二导向杆10顶端通过设备放置环5安装有电焊笔8。
通过上述技术方案,使用时首先将PCB板本体9通过多个支撑组件3进行固定,之后通过配合组件2提前放置有LED芯片本体16,之后控制配合组件2位置使得LED芯片本体16和PCB板本体9连接处进行对其,之后再次使用配合组件2将LED芯片本体16稳定放置在PCB板本体9连接处,随后使用转动定位板12,利用转动定位板12和转动杆15,实现对转动定位板12的翻转,并且将配合卡板14和对接卡板7之间进行卡扣配合,并且卡和后通过定位焊接槽13将LED芯片本体16引脚处进行对外展示,在焊接前通过翻转安装架203调整小型摄像头204的角度位置,并将小型摄像头204画面传输至外界显示器上,从而可以把设备放置环5安装有电焊笔8取出并对对外展示出进行快速焊接。
在本实施例中,一对端位安装座11内侧之间固定安装有转动杆15,转动杆15杆身限位转动安装有转动定位板12,转动定位板12板身分别开设有和LED芯片本体16引脚处对应的定位焊接槽13,转动定位板12端部一体化设置有配合卡板14,配合卡板14和对接卡板7进行卡扣配合。通过转动定位板12和转动杆15之间的转动连接,实现对转动定位板12的翻转,并且将配合卡板14和对接卡板7之间进行卡扣配合,并且卡和后通过定位焊接槽13将LED芯片本体16引脚处进行对外展示,从而将所需焊接位置对外展示,无需操作者进行精准焊接,和现有技术相比大大降低焊接时所需难度,并且可以针对多个焊接操作,只需更换安装即可进行快速焊接。
其中,每个第一导向杆4和第二导向杆10顶端均固定安装有封顶块6,其中两个封顶块6外侧分别一体化设置有设备放置环5,其中一个设备放置环5设置有电焊笔8。通过第一导向杆4和第二导向杆10分别对配合组件2的配合安装,从而实现配合组件2的上下位置的活动,从而方便使用者进行调整和放置PCB板本体9等所需操作,使得本装置灵活性得到提升。
需要说明的是,每个支撑组件3均包括有传动丝杆301、控制旋钮302、转动连接盘303、侧位安装板304、安装套杆305、限位角簧306、侧位固定夹307,每个传动丝杆301均分别螺纹安装在对应螺纹安装槽17内部,每个传动丝杆301外端均固定安装有控制旋钮302,每个传动丝杆301内端均转动安装有转动连接盘303。通过支撑组件3可以对PCB板本体9的一端进行固定,并且可更加PCB板本体9的大小进行对应调整,和现有技术相比有效避免因在焊接时PCB板本体9发生偏移导致焊接效果受到影响,从而大大减少失误率减少材料和时间上的浪费。
在具体设置时,每个转动连接盘303内侧分别安装有两组侧位安装板304,每组侧位安装板304之间均固定安装有安装套杆305,每个安装套杆305杆身均套设有限位角簧306,安装套杆305中部均转动安装有侧位固定夹307,每个限位角簧306一端设置在侧位固定夹307表面,每个侧位固定夹307另一端设置在转动连接盘303表面,每一组侧位固定夹307之间限位设置有PCB板本体9的一端。使用时转动控制旋钮302对每个传动丝杆301的对内距离进行控制,随后利用侧位固定夹307之间放置PCB板本体9,并且通过限位角簧306设置的位置使其对PCB板本体9能够进行固定,使用时通过转动连接盘303可以对侧位固定夹307的角度进行转动,从而可以实现不同方式的固定,从而实现对其下端的稳定,使得和上端配合时不会发生偏移的问题出现。
可以理解,在本申请中,配合组件2包括有套环连接杆201和芯片安装架202,套环连接杆201设有两个,两个套环连接杆201杆身两端均一体化设置有限位套环2012,每个限位套环2012均分别活动套设在对应第一导向杆4和第二导向杆10杆身,位于第二导向杆10限位套环2012下端设置有螺纹套管2013,螺纹套管2013和第二导向杆10杆身进行螺纹配合,每个套环连接杆201内侧均一体化设置有T型卡板2011,两个T型卡板2011内部滑动安装有芯片安装架202,芯片安装架202一侧固定安装有翻转安装架203,翻转安装架203内部转动安装有小型摄像头204,芯片安装架202内部贯穿开设有活动槽2023,芯片安装架202两端均开设有T型卡槽2024,芯片安装架202通过T型卡槽2024和T型卡板2011进行限位滑动。通过配合组件2可以对LED芯片本体16和PCB板本体9之间的位置进行精准调整,并且还可以对其进行记录,便于面对多次焊接时,无需再次调整直接进行放置进行焊接,还通过配合组件2和支撑组件3之间的配合,使得LED芯片本体16能够精准稳定的放置在所需位置,并且通过和转动定位板12的配合操作,使得在焊接时不会发生焊接位置偏差的问题出现,并且可以确保LED芯片本体16和PCB板本体9之间的位置进行贴合后再将其放下通过转动定位板12进行焊接。
其中,芯片安装架202上表面两端一侧分别固定安装有螺栓支撑座2026,每个螺栓支撑座2026之间转动安装有调距螺栓2025,调距螺栓2025一端贯穿螺栓支撑座2026固定安装有控制握把2027,调距螺栓2025杆身通过传动螺纹套2021螺纹安装有活动块2028,活动块2028两侧均贯穿开设有侧位滑行槽20213,芯片安装架202两侧分别穿插设置在侧位滑行槽20213内部,活动块2028上表面一侧一体化设置有传动螺纹套2021,活动块2028另一侧贯穿开设有气流通孔20212,气流通孔20212内部密封活动设置有密封块20211,密封块20211上端固定安装有抽拉杆2029,抽拉杆2029顶端一体化设置有辅助拉板2022,活动块2028下表面且位于气流通孔20212外周固定安装有固定吸盘20210,固定吸盘20210通过气流通孔20212下表面连接有LED芯片本体16。使用时首先通过螺纹套管2013的转动与第二导向杆10杆身进行螺纹配合,从而可以带动对应限位套环2012在对应第一导向杆4和第二导向杆10杆身进行上下位置的调整,之后使用将LED芯片本体16放置在固定吸盘20210下端,随后使用辅助拉板2022将抽拉杆2029对外抽出,通过气流通孔20212内部密封活动设置有密封块20211将LED芯片本体16进行固定,之后利用芯片安装架202通过T型卡槽2024和T型卡板2011进行限位滑动对其横向位移进行调整,调整后再使用控制握把2027转动调距螺栓2025,并且通过调距螺栓2025和限位套环2012的配合实现纵向距离的控制,完成后最后通过螺纹套管2013使其和下端距离靠近,最后再次使用辅助拉板2022将抽拉杆2029对内插出,使得LED芯片本体16和PCB板本体9进行贴合。
该一种用于照明灯具的LED芯片引脚焊接装置的工作原理:
使用时首先将PCB板本体9通过多个支撑组件3进行固定,之后通过配合组件2提前放置有LED芯片本体16,之后控制配合组件2位置使得LED芯片本体16和PCB板本体9连接处进行对其,之后再次使用配合组件2将LED芯片本体16稳定放置在PCB板本体9连接处,随后使用转动定位板12,利用转动定位板12和转动杆15,实现对转动定位板12的翻转,并且将配合卡板14和对接卡板7之间进行卡扣配合,并且卡和后通过定位焊接槽13将LED芯片本体16引脚处进行对外展示,在焊接前通过翻转安装架203调整小型摄像头204的角度位置,并将小型摄像头204画面传输至外界显示器上,从而可以把设备放置环5安装有电焊笔8取出并对对外展示出进行快速焊接。
需要说明的是,小型摄像头204具体的型号规格为云台摄像头。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (8)

1.一种用于照明灯具的LED芯片引脚焊接装置,包括装置底板(1)和端位安装座(11),所述装置底板(1)上表面四角均固定安装有端位安装座(11),所述装置底板(1)上表面一侧一体化设置有对接卡板(7),其特征在于:每个所述端位安装座(11)内部均贯穿开设有螺纹安装槽(17),每个所述螺纹安装槽(17)内部均安装有支撑组件(3),每个所述支撑组件(3)内端均安装有PCB板本体(9),其中三个所述端位安装座(11)上表面均固定安装有第一导向杆(4),其中一个所述端位安装座(11)上表面固定安装有第二导向杆(10),所述第二导向杆(10)杆身一体化设置有螺纹,每个所述第一导向杆(4)和第二导向杆(10)杆身安装有配合组件(2),所述配合组件(2)下端设置有LED芯片本体(16),所述第二导向杆(10)顶端通过设备放置环(5)安装有电焊笔(8);
一对所述端位安装座(11)内侧之间固定安装有转动杆(15),所述转动杆(15)杆身限位转动安装有转动定位板(12),所述转动定位板(12)板身分别开设有和LED芯片本体(16)引脚处对应的定位焊接槽(13),所述转动定位板(12)端部一体化设置有配合卡板(14),所述配合卡板(14)和对接卡板(7)进行卡扣配合;
所述配合组件(2)包括有套环连接杆(201)和芯片安装架(202),所述套环连接杆(201)设有两个,两个所述套环连接杆(201)杆身两端均一体化设置有限位套环(2012),每个所述限位套环(2012)均分别活动套设在对应第一导向杆(4)和第二导向杆(10)杆身,位于第二导向杆(10)所述限位套环(2012)下端设置有螺纹套管(2013),所述螺纹套管(2013)和第二导向杆(10)杆身进行螺纹配合,每个所述套环连接杆(201)内侧均一体化设置有T型卡板(2011),两个所述T型卡板(2011)内部滑动安装有芯片安装架(202),所述芯片安装架(202)一侧固定安装有翻转安装架(203),所述翻转安装架(203)内部转动安装有小型摄像头(204)。
2.根据权利要求1所述的一种用于照明灯具的LED芯片引脚焊接装置,其特征在于:每个所述第一导向杆(4)和第二导向杆(10)顶端均固定安装有封顶块(6),其中两个所述封顶块(6)外侧分别一体化设置有设备放置环(5),其中一个所述设备放置环(5)设置有电焊笔(8)。
3.根据权利要求1所述的一种用于照明灯具的LED芯片引脚焊接装置,其特征在于:每个所述支撑组件(3)均包括有传动丝杆(301)、控制旋钮(302)、转动连接盘(303)、侧位安装板(304)、安装套杆(305)、限位角簧(306)、侧位固定夹(307),每个所述传动丝杆(301)均分别螺纹安装在对应螺纹安装槽(17)内部。
4.根据权利要求3所述的一种用于照明灯具的LED芯片引脚焊接装置,其特征在于:每个所述传动丝杆(301)外端均固定安装有控制旋钮(302),每个所述传动丝杆(301)内端均转动安装有转动连接盘(303),每个所述转动连接盘(303)内侧分别安装有两组侧位安装板(304),每组所述侧位安装板(304)之间均固定安装有安装套杆(305)。
5.根据权利要求4所述的一种用于照明灯具的LED芯片引脚焊接装置,其特征在于:每个所述安装套杆(305)杆身均套设有限位角簧(306),所述安装套杆(305)中部均转动安装有侧位固定夹(307),每个所述限位角簧(306)一端设置在侧位固定夹(307)表面,每个所述侧位固定夹(307)另一端设置在转动连接盘(303)表面,每一组所述侧位固定夹(307)之间限位设置有PCB板本体(9)的一端。
6.根据权利要求1所述的一种用于照明灯具的LED芯片引脚焊接装置,其特征在于:所述芯片安装架(202)内部贯穿开设有活动槽(2023),所述芯片安装架(202)两端均开设有T型卡槽(2024),所述芯片安装架(202)通过T型卡槽(2024)和T型卡板(2011)进行限位滑动。
7.根据权利要求6所述的一种用于照明灯具的LED芯片引脚焊接装置,其特征在于:所述芯片安装架(202)上表面两端一侧分别固定安装有螺栓支撑座(2026),每个所述螺栓支撑座(2026)之间转动安装有调距螺栓(2025),所述调距螺栓(2025)一端贯穿螺栓支撑座(2026)固定安装有控制握把(2027),所述调距螺栓(2025)杆身通过传动螺纹套(2021)螺纹安装有活动块(2028),所述活动块(2028)两侧均贯穿开设有侧位滑行槽(20213),所述芯片安装架(202)两侧分别穿插设置在侧位滑行槽(20213)内部,所述活动块(2028)上表面一侧一体化设置有传动螺纹套(2021)。
8.根据权利要求7所述的一种用于照明灯具的LED芯片引脚焊接装置,其特征在于:所述活动块(2028)另一侧贯穿开设有气流通孔(20212),所述气流通孔(20212)内部密封活动设置有密封块(20211),所述密封块(20211)上端固定安装有抽拉杆(2029),所述抽拉杆(2029)顶端一体化设置有辅助拉板(2022),所述活动块(2028)下表面且位于气流通孔(20212)外周固定安装有固定吸盘(20210),所述固定吸盘(20210)通过气流通孔(20212)下表面连接有LED芯片本体(16)。
CN202110901027.8A 2021-08-06 2021-08-06 一种用于照明灯具的led芯片引脚焊接装置 Active CN113560760B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110901027.8A CN113560760B (zh) 2021-08-06 2021-08-06 一种用于照明灯具的led芯片引脚焊接装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110901027.8A CN113560760B (zh) 2021-08-06 2021-08-06 一种用于照明灯具的led芯片引脚焊接装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113560760A CN113560760A (zh) 2021-10-29
CN113560760B true CN113560760B (zh) 2022-09-16

Family

ID=78170898

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110901027.8A Active CN113560760B (zh) 2021-08-06 2021-08-06 一种用于照明灯具的led芯片引脚焊接装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113560760B (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6237832B1 (en) * 1999-10-18 2001-05-29 Henry Chung Wave soldering fixture
CN105414700A (zh) * 2016-01-17 2016-03-23 孙晓玮 一种电路板电子元器件焊接夹具
CN207114713U (zh) * 2017-08-22 2018-03-16 昆山市线路板厂 一种电路板的检测装置
CN108580744A (zh) * 2018-06-21 2018-09-28 上海空间电源研究所 一种qfp器件引脚成型工装及其使用方法
CN109300814A (zh) * 2018-10-10 2019-02-01 彭婷 一种电子芯片引脚自动矫正修复系统及芯片引脚修复工艺
CN110729217A (zh) * 2019-10-22 2020-01-24 江苏佳晟精密设备科技有限公司 一种安装半导体芯片的装置
CN211840705U (zh) * 2020-03-26 2020-11-03 陈华 一种芯片安装用引脚焊接设备

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4057457B2 (ja) * 2003-04-15 2008-03-05 株式会社ディスコ フリップチップボンダー

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6237832B1 (en) * 1999-10-18 2001-05-29 Henry Chung Wave soldering fixture
CN105414700A (zh) * 2016-01-17 2016-03-23 孙晓玮 一种电路板电子元器件焊接夹具
CN207114713U (zh) * 2017-08-22 2018-03-16 昆山市线路板厂 一种电路板的检测装置
CN108580744A (zh) * 2018-06-21 2018-09-28 上海空间电源研究所 一种qfp器件引脚成型工装及其使用方法
CN109300814A (zh) * 2018-10-10 2019-02-01 彭婷 一种电子芯片引脚自动矫正修复系统及芯片引脚修复工艺
CN110729217A (zh) * 2019-10-22 2020-01-24 江苏佳晟精密设备科技有限公司 一种安装半导体芯片的装置
CN211840705U (zh) * 2020-03-26 2020-11-03 陈华 一种芯片安装用引脚焊接设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN113560760A (zh) 2021-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107396625B (zh) 一种led电路主板元器件的插件机构
TWI677936B (zh) 治具、測試裝置及方法
CN204188863U (zh) 一种大口径反射镜用背部支撑装置
CN104411109A (zh) 一种适应多规格芯片的表面贴装机拾取装置
CN111595780A (zh) 一种屏幕的点亮系统
CN110242832A (zh) 一种台式计算机用显示屏支撑装置
CN113560760B (zh) 一种用于照明灯具的led芯片引脚焊接装置
CN207746611U (zh) 一种角焊缝的焊接工装夹具
CN201537803U (zh) 一种视觉翻转贴合机
CN204191036U (zh) 一种适应多规格芯片的表面贴装机拾取装置
CN105958306A (zh) 一种线激光高精度角度自动调整装置
CN108891013A (zh) 一种高精度的3d真空曲面贴合机
CN108919536A (zh) 一种贴附治具
CN111322494B (zh) 升降装置以及具有该升降装置的led显示设备
CN114203126A (zh) 一种用于otp程序烧录使用的屏幕固定装置
CN202835202U (zh) 摄像头模组测试灯箱
WO2023184148A1 (zh) 组装治具
CN219349317U (zh) 一种具有定位吸附机构的液晶背光控制板框架
CN221283459U (zh) 一种适用于异形元件的高精度smt工装
CN211916900U (zh) 一种视觉机器人用便于调节的夹具
CN222385172U (zh) 一种辅助夹持的液晶屏生产用涂胶装置
CN218108250U (zh) Fac镜自动耦合装置
CN221745890U (zh) 一种led视觉检测装置
CN221860304U (zh) 一种tft基板玻璃用检查机
CN212043466U (zh) 一种液晶显示屏用组装设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20221207

Address after: 518100 101, Building B11, Yintian Industrial Zone, Yantian Community, Xixiang Street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong

Patentee after: Shenzhen Fuluo Lighting Co.,Ltd.

Address before: 529000 Building 2, No. 17, Caihong Road, Jianghai District, Jiangmen City, Guangdong Province

Patentee before: FULUO LIGHTING Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20240902

Address after: Building 2, No. 150 Linjiang Road, Jianghai District, Jiangmen City, Guangdong Province, 529000 (Information Application)

Patentee after: FULUO LIGHTING Co.,Ltd.

Country or region after: China

Address before: 518100 101, Building B11, Yintian Industrial Zone, Yantian Community, Xixiang Street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong

Patentee before: Shenzhen Fuluo Lighting Co.,Ltd.

Country or region before: China