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CN108580744A - 一种qfp器件引脚成型工装及其使用方法 - Google Patents

一种qfp器件引脚成型工装及其使用方法 Download PDF

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CN108580744A CN201810642665.0A CN201810642665A CN108580744A CN 108580744 A CN108580744 A CN 108580744A CN 201810642665 A CN201810642665 A CN 201810642665A CN 108580744 A CN108580744 A CN 108580744A
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朱景春
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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Abstract

本发明公开了一种QFP器件引脚成型工装及其使用方法，该引脚成型工装包含：顶盖；底座，该底座上设置有若干固定柱，通过固定柱将顶盖安装在该底座上方，能沿固定柱上下移动；设置在顶盖底部的第一夹口，该第一夹口由垂直于顶盖底面相对设置的两块板状物构成；设置在底座顶部的第二夹口，该第二夹口由垂直于底座顶面相对设置的两块板状物构成；其中，第一夹口与第二夹口相对对齐设置，构成QFP器件的夹持部，使得QFP器件位于第一夹口与第二夹口之间，QFP器件的待加工成型的引脚露出于夹持部外。本发明提供的工装结构简单，操作方便，能将芯片夹持住，防止芯片成型过程中芯片移动，然后沿着成型面进行刮成型，一次到位，引脚的形状一致，精确度高。

Description

一种QFP器件引脚成型工装及其使用方法
技术领域
本发明属于电子装联技术领域，涉及一种引脚成型工装，具体涉及一种QFP器件引脚成型工装及其使用方法。
背景技术
方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Package，简称QFP），该技术实现的CPU芯片四侧引脚之间距离很小，管脚很细。
现有芯片成型工装主要成型方式是采用上下两个配套的模板，将芯片放在模板中，然后通过固定一个模板挤压另一个模板进行成型。这种成型方式夹紧和成型是一起完成的，即夹紧芯片的过程的同时将芯片引脚成型，这也是这类工装成型的缺点。芯片未被完全夹紧的情况下成型芯片引脚容易产生成型过程中芯片发生滑动的风险，导致芯片成型两边长度不一致。
发明内容
本发明的目的是解决QFP器件快速引脚成型的引脚不一致的问题，提供一种引脚精确成型的工装。
为了达到上述目的，本发明提供了一种QFP器件引脚成型工装，该工装包含：
顶盖，
底座，该底座上设置有若干固定柱，通过固定柱将顶盖安装在该底座上方，能沿固定柱上下移动；
设置在顶盖底部的第一夹口，该第一夹口由垂直于顶盖底面相对设置的两块板状物构成；
设置在底座顶部的第二夹口，该第二夹口由垂直于底座顶面相对设置的两块板状物构成；
其中，第一夹口与第二夹口相对对齐设置，构成QFP器件的夹持部，使得QFP器件位于第一夹口与第二夹口之间，QFP器件的待加工成型的引脚露出于夹持部外。
较佳地，所述的底座的顶部还设置有引脚成型加工面。
较佳地，所述的工装还包含用于引脚按压成型的刮板。
较佳地，所述的固定柱对称设置，使得顶盖与底座平行。
较佳地，所述的工装包含4个固定柱，分别设置在底座的四角。
较佳地，所述的固定柱为旋杆。
较佳地，所述的旋杆上还设置有用于固定的旋钮盖。
较佳地，所述的顶盖呈工字型。
本发明还提供了一种根据上述的QFP器件引脚成型工装的使用方法，该方法包含以下步骤：
步骤1，将顶盖从固定柱上抽出来；
步骤2，将QFP器件放在底座中心，置于第二夹口上；
步骤3，通过固定柱加上顶盖，使得第一夹口与第二夹口对齐，夹住QFP器件的引脚，使待加工成型的引脚露出于夹持部外；
步骤4，固定夹持部，成型引脚，得到两侧引脚成型的QFP器件；
步骤5，揭开顶盖，将两侧引脚成型的QFP器件水平旋转90°放置；
步骤6，重复步骤3-4，获得四侧引脚成型的QFP器件。
较佳地，所述的步骤4成型引脚的工艺包含：采用刮板自引脚夹住点开始，沿着第二夹口的板状物向下按压，再沿着引脚成型加工面按压，使引脚贴着成形加工面弯曲成型。
本发明的工装是先利用上下两个夹口将芯片（QFP器件）夹紧，然后利用刮板沿着底座的引脚成型加工面进行刮成型，芯片成型后满足安装要求。
本发明与现有技术相比的优点：
1) 结构简单，便于加工和使用。
2) 操作方便，能将芯片夹持住，防止芯片成型过程中芯片移动。
3）通过两个夹口将芯片夹持住，然后利用刮刀沿着成型面进行刮成型。使用方便快捷，一次到位，引脚的形状一致，精确度高。
附图说明
图1为本发明的一种QFP器件引脚成型工装的结构示意图。
图2为本发明的步骤1揭开顶盖后的工装示意图。
图3为本发明的步骤2放置QFP器件的工装示意图。
图4为本发明的步骤3的夹住QFP器件的引脚的工装示意图。
图5a、5b为本发明的步骤4成型引脚的工装示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本发明的技术方案做进一步的说明。
如图1所示，为本发明提供了一种QFP器件引脚成型工装，该工装包含：
顶盖10，
底座20，该底座20上设置有若干固定柱21，通过固定柱21将顶盖10安装在该底座20的上方，顶盖10能沿固定柱21上下移动（垂直于底座的纵向移动）；
设置在顶盖10底部的第一夹口11，该第一夹口由垂直于顶盖底面相对设置的两块板状物构成；
设置在底座顶部的第二夹口22，该第二夹口由垂直于底座顶面相对设置的两块板状物构成；
其中，第一夹口与11第二夹口22相对对齐设置，构成QFP器件的夹持部，使得QFP器件100位于第一夹口与第二夹口之间，QFP器件的待加工成型的引脚101露出于夹持部外。
所述的底座的顶部还设置有引脚成型加工面23。
所述的工装还包含用于引脚按压成型的刮板30，见图5b。
所述的固定柱对称设置，使得顶盖10与底座20平行。
较佳的实施例中，所述的工装包含4个固定柱，分别设置在底座的四角。
一些实施例中，所述的固定柱为旋杆。
一些实施例中，所述的旋杆上还设置有用于固定的旋钮盖。
较佳的实施例中，所述的顶盖呈工字型，固定柱与工字型的四翼的安装孔12对应，见图4。
本发明的QFP器件引脚成型工装的使用方法包含以下步骤：
步骤1，将顶盖从固定柱上抽出来，如图2所示；
步骤2，将QFP器件放在底座中心，置于第二夹口上，如图3所示；
步骤3，通过固定柱加上顶盖，使得第一夹口与第二夹口对齐，夹住QFP器件的引脚（靠近芯片的引脚），使待加工成型的引脚露出于夹持部外，如图4所示；固定夹紧（采用人工压紧或通过旋钮盖固定）被成形器件引脚，使得器件的引脚被夹稳，不会移动；压的时候眼睛注视器件引脚，保证压得过程中器件没有发生明显的移动；
步骤4，固定夹持部，成型引脚，如图5a、5b所示：采用刮板30自引脚夹住点开始，沿着第二夹口的板状物向下按压，再沿着引脚成型加工面按压，使引脚贴着成形加工面弯曲成型，获得两侧引脚成型的QFP器件。
步骤5，揭开顶盖，将两侧引脚成型的QFP器件水平旋转90°放置，使得未成型的两侧引脚露出于夹持部外；
步骤6，重复步骤3-4，获得四侧引脚成型的QFP器件。
尽管本发明的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本发明的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本发明的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本发明的保护范围应由所附的权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种QFP器件引脚成型工装，其特征在于，该工装包含：
顶盖，
底座，该底座上设置有若干固定柱，通过固定柱将顶盖安装在该底座上方，能沿固定柱上下移动；
设置在顶盖底部的第一夹口，该第一夹口由垂直于顶盖底面相对设置的两块板状物构成；
设置在底座顶部的第二夹口，该第二夹口由垂直于底座顶面相对设置的两块板状物构成；
其中，第一夹口与第二夹口相对对齐设置，构成QFP器件的夹持部，使得QFP器件位于第一夹口与第二夹口之间，QFP器件的待加工成型的引脚露出于夹持部外。
2.如权利要求1所述的QFP器件引脚成型工装，其特征在于，所述的底座的顶部还设置有引脚成型加工面。
3.如权利要求1所述的QFP器件引脚成型工装，其特征在于，所述的工装还包含用于引脚按压成型的刮板。
4.如权利要求1所述的QFP器件引脚成型工装，其特征在于，所述的固定柱对称设置，使得顶盖与底座平行。
5.如权利要求4所述的QFP器件引脚成型工装，其特征在于，所述的工装包含4个固定柱，分别设置在底座的四角。
6.如权利要求1所述的QFP器件引脚成型工装，其特征在于，所述的固定柱为旋杆。
7.如权利要求6所述的QFP器件引脚成型工装，其特征在于，所述的旋杆上还设置有用于固定的旋钮盖。
8.如权利要求1所述的QFP器件引脚成型工装，其特征在于，所述的顶盖呈工字型。
9.一种根据权利要求1-8所述的QFP器件引脚成型工装的使用方法，其特征在于，该方法包含以下步骤：
步骤1，将顶盖从固定柱上抽出来；
步骤2，将QFP器件放在底座中心，置于第二夹口上；
步骤3，通过固定柱加上顶盖，使得第一夹口与第二夹口对齐，夹住QFP器件的引脚，使待加工成型的引脚露出于夹持部外；
步骤4，固定夹持部，成型引脚，得到两侧引脚成型的QFP器件；
步骤5，揭开顶盖，将两侧引脚成型的QFP器件水平旋转90°放置；
步骤6，重复步骤3-4，获得四侧引脚成型的QFP器件。
10.如权利要求9所述的QFP器件引脚成型工装的使用方法，其特征在于，所述的步骤4成型引脚的工艺包含：采用刮板自引脚夹住点开始，沿着第二夹口的板状物向下按压，再沿着引脚成型加工面按压，使引脚贴着成形加工面弯曲成型。
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