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CN113400195B - 一种在线分区调整抛光头装卸片压力的方法及系统 - Google Patents

一种在线分区调整抛光头装卸片压力的方法及系统 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种在线分区调整抛光头装卸片压力的方法及系统。所述抛光头包括多个压力分区，所述方法包括：分别获取所述抛光头的各压力分区的设置压力；根据所述抛光头的各压力分区的设置压力，实时获取所述抛光头的各压力分区对应的实际压力；根据当前压力分区的设置压力及实际压力，实时对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正；对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正得到压力修正值，将所述压力修正值作为对应分区的实际配置压力。通过本发明提供的方法提高了装卸片的成功率及设备的整体运行效率。

Description

一种在线分区调整抛光头装卸片压力的方法及系统
技术领域
本发明涉及化学机械剖光技术领域，具体涉及一种在线分区调整抛光头装卸片压力的方法及系统。
背景技术
化学机械抛光(Chemical-Mechanical Polishing，CMP)工艺过程中，装卸晶片失败的现象经常出现，不仅严重影响设备自动化的运行效率，还会导致晶圆破裂，降低设备产能，增加制造成本。CMP工艺是全自动化晶圆平坦化技术，工艺过程中，首先抛光头从装载台吸附晶片，完成载片动作，然后抛光头把晶片传输到抛光垫进行抛光，抛光完成后，抛光头再把吸附的晶片释放到装载台上，完成卸片动作。装卸片是晶片传输过程中十分重要的环节，由于装卸片涉及到的装载台结构复杂、抛光头多区域压力控制精准性差等，装卸片的故障是出现频率较高的现象。
抛光头在装卸晶片时，各个区域压力值的设置大小都是已经配置好的固定值，但是随着抛光头各区域耗材使用寿命的增加和不断老化，在相同区域设置相同的压力时，该区域的实际压力与设置压力的偏差会越来越大，降低了装卸片的成功率及设备的整体运行效率。
发明内容
因此，本发明提供的一种在线分区调整抛光头装卸片压力的方法及系统，克服现有技术中装卸片的成功率及设备的整体运行效率低的缺陷。
为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：
第一方面，本发明实施例提供一种在线分区调整抛光头装卸片压力的方法，所述抛光头包括多个压力分区，所述方法包括：
分别获取所述抛光头的各压力分区的设置压力；
根据所述抛光头的各压力分区的设置压力，实时获取所述抛光头的各压力分区对应的实际压力；
根据当前压力分区的设置压力及实际压力，实时对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正；
对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正得到压力修正值，将所述压力修正值作为对应分区的实际配置压力。
在一实施例中，根据当前压力分区的设置压力及实际压力，实时对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正，包括：第一次和第二次不进行压力修正，从第三次装卸片开始进行预设配置压力的修正。
在一实施例中，利用一次函数对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正。
在一实施例中，通过传感器实时获取所述抛光头的各压力分区对应的实际压力。
第二方面，本发明实施例提供一种在线分区调整抛光头装卸片压力的系统，包括：设置压力获取模块，用于分别获取所述抛光头的各压力分区的设置压力；
监控模块，用于根据所述抛光头的各压力分区的设置压力，实时获取所述抛光头的各压力分区对应的实际压力；
修正模块，用于根据当前压力分区的设置压力及实际压力，实时对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正；
配置模块，用于对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正得到压力修正值，将所述压力修正值作为对应分区的实际配置压力。
在一实施例中，修正模块包括：修正子单元，用于利用一次函数对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正。
在一实施例中，监控模块包括：传感器获取单元，用于通过传感器实时获取所述抛光头的各压力分区对应的实际压力。
第三方面，本发明实施例提供一种终端，包括：至少一个处理器，以及与所述至少一个处理器通信连接的存储器，其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器执行本发明实施例第一方面所述的在线分区调整抛光头装卸片压力的方法。
第四方面，本发明实施例提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使所述计算机执行本发明实施例第一方面所述的在线分区调整抛光头装卸片压力的方法。
本发明技术方案，具有如下优点：
本发明提供的在线分区调整抛光头装卸片压力的方法及系统，通过本发明提供的方法，不断调整设备的实际配置压力，确保抛光头在装卸片时的实际压力较稳定，与目标压力保持较小偏差，减少装卸片的失败率和碎片率，提高设备运行效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的在线分区调整抛光头装卸片压力的方法的一个具体示例的流程图；
图2为本发明实施例提供的在线分区调整抛光头装卸片压力的系统的模块组成图；
图3为本发明实施例提供的在线分区调整抛光头装卸片压力的系统的终端一个具体示例的组成图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
实施例1
本发明实施例提供的一种在线分区调整抛光头装卸片压力的方法，所述抛光头包括多个压力分区，如图1所示，所述方法包括如下步骤：
步骤S1：分别获取所述抛光头的各压力分区的设置压力。
在本发明实施例中，如下表所示，抛光头的各压力分区的设置压力为预先获取的，且各项数据存储于存储模块。
Figure BDA0003174136460000051
步骤S2：根据所述抛光头的各压力分区的设置压力，实时获取所述抛光头的各压力分区对应的实际压力。
在本发明实施例中，通过传感器实时获取所述抛光头的各压力分区对应的实际压力。仅以此举例，不以此为限，在实际应用中根据实际需求选取相应的传感器。如上表所示，根据设置压力，对各分区进行实际压力的检测，同时将实际压力存储于上述表格中，并置于存储模块。
步骤S3：根据当前压力分区的设置压力及实际压力，实时对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正。
在本发明实施例中，根据历史设置压力和实际压力之间的关系进行调整，由于调整需要根据本次调整之前的前两组数据进行计算，所以第一次和第二次不进行压力修正，从第三次装卸片开始进行预设配置压力的修正。同时，前两次的数据会被保存到存储模块。
在本发明实施例中，利用一次函数对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正。仅以此举例，不以此为限，在实际应用中根据实际需求选择相应的函数。
步骤S4：对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正得到压力修正值，将所述压力修正值作为对应分区的实际配置压力。
本发明实施例中提供的在线分区调整抛光头装卸片压力的方法，抛光头包括多个压力分区。方法包括：分别获取所述抛光头的各压力分区的设置压力；根据所述抛光头的各压力分区的设置压力，实时获取所述抛光头的各压力分区对应的实际压力；根据当前压力分区的设置压力及实际压力，实时对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正；对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正得到压力修正值，将所述压力修正值作为对应分区的实际配置压力。提高了装卸片的成功率及设备的整体运行效率。
实施例2
本发明实施例提供一种在线分区调整抛光头装卸片压力的系统，如图2所示，包括：
设置压力获取模块1，用于分别获取所述抛光头的各压力分区的设置压力；此模块执行实施例1中的步骤S1所描述的方法，在此不再赘述。
监控模块2，用于根据所述抛光头的各压力分区的设置压力，实时获取所述抛光头的各压力分区对应的实际压力；此模块执行实施例1中的步骤S2所描述的方法，在此不再赘述。
修正模块3，用于根据当前压力分区的设置压力及实际压力，实时对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正；此模块执行实施例1中的步骤S3所描述的方法，在此不再赘述。
配置模块4，用于对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正得到压力修正值，将所述压力修正值作为对应分区的实际配置压力；此模块执行实施例1中的步骤S4所描述的方法，在此不再赘述。
在一具体实施例中，修正模块3包括：修正子单元，用于利用一次函数对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正。仅以此举例，不以此为限，在实际应用中根据实际需求选择相应的修正函数。
在一具体实施例中，监控模块2包括：传感器获取单元，用于通过传感器实时获取所述抛光头的各压力分区对应的实际压力。传感器的选取根据实际需求进行相应的选取，在此不作限制。
在一具体实施例中，修正模块收到主系统要调整的指令以及要调整的配置压力后，监控模块访问存储模块中已保存的该配置压力对应的两组设置压力和实际压力，根据这两组压力的关系，计算调整系数，把配置压力值调整为设置压力值，发送设置压力给设备主系统，设备主系统把该设置压力下发给设备硬件接口，具体调整过程如下所示：
设抛光头1区域k在执行装片或卸片的某一步骤中配置压力等于ZkFn，监控模块访问并查询存储模块，检索到抛光头1区域k配置压力等于ZkFn时对应的两组数据(ZkFsn1,ZkFan1)和(ZkFsn2,ZkFan2)，根据这两组数据，对设置压力ZkFn进行调整。
如果ZkFan1不等于ZkFan2，设这两点连线的关系式是y＝kx+b，调整后的压力等于ZkFsn，经过计算得到的k、b和ZkFsn如以下公式所示：
k＝(ZkFsn2-ZkFsn1)/(ZkFan2-ZkFan1)
b＝ZkFsn1-(ZkFan1*(ZkFsn2-ZkFsn1)/(ZkFan2-ZkFan1))
ZkFsn＝k*ZkFn+b
如果ZkFan1等于ZkFan2，则ZkFsn＝ZkFsn2。
监控模块计算完后，调节模块把ZkFsn值传给设备主系统，设备主系统下发大小等于ZkFsn的压力值给硬件接口。
在下一步设置压力前，监控模块采集此次的设置压力ZkFsn，以及实际压力，设采集到的实际压力为ZkFan。存储模块中配置压力等于ZkFn的对应的数据进行更新，更新结果为：
ZkFsn1＝ZkFsn2，
ZkFan1＝ZkFan2，
ZkFsn2＝ZkFsn，
ZkFan2＝ZkFan，
本发明实施例提供一种在线分区调整抛光头装卸片压力的系统，通过本发明提供的系统，不断调整设备的实际配置压力，确保抛光头在装卸片时的实际压力较稳定，与目标压力保持较小偏差，减少装卸片的失败率和碎片率，提高设备运行效率。
实施例3
本发明实施例提供一种终端，如图3所示，包括：至少一个处理器401，例如CPU(Central Processing Unit，中央处理器)，至少一个通信接口403，存储器404，至少一个通信总线402。其中，通信总线402用于实现这些组件之间的连接通信。其中，通信接口403可以包括显示屏(Display)、键盘(Keyboard)，可选通信接口403还可以包括标准的有线接口、无线接口。存储器404可以是高速RAM存储器(Ramdom Access Memory，易挥发性随机存取存储器)，也可以是非不稳定的存储器(non-volatile memory)，例如至少一个磁盘存储器。存储器404可选的还可以是至少一个位于远离前述处理器401的存储装置。其中处理器401可以执行实施例1中的在线分区调整抛光头装卸片压力的方法。存储器404中存储一组程序代码，且处理器401调用存储器404中存储的程序代码，以用于执行实施例1中的在线分区调整抛光头装卸片压力的方法。
其中，通信总线402可以是外设部件互连标准(peripheral componentinterconnect，简称PCI)总线或扩展工业标准结构(extended industry standardarchitecture，简称EISA)总线等。通信总线402可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图3中仅用一条线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。其中，存储器404可以包括易失性存储器(英文：volatile memory)，例如随机存取存储器(英文：random-access memory，缩写：RAM)；存储器也可以包括非易失性存储器(英文：non-volatile memory)，例如快闪存储器(英文：flash memory)，硬盘(英文：hard disk drive，缩写：HDD)或固降硬盘(英文：solid-state drive，缩写：SSD)；存储器404还可以包括上述种类的存储器的组合。其中，处理器401可以是中央处理器(英文：central processingunit，缩写：CPU)，网络处理器(英文：network processor，缩写：NP)或者CPU和NP的组合。
其中，存储器404可以包括易失性存储器(英文：volatile memory)，例如随机存取存储器(英文：random-access memory，缩写：RAM)；存储器也可以包括非易失性存储器(英文：non-volatile memory)，例如快闪存储器(英文：flash memory)，硬盘(英文：hard diskdrive，缩写：HDD)或固态硬盘(英文：solid-state drive，缩写：SSD)；存储器404还可以包括上述种类的存储器的组合。
其中，处理器401可以是中央处理器(英文：central processing unit，缩写：CPU)，网络处理器(英文：network processor，缩写：NP)或者CPU和NP的组合。
其中，处理器401还可以进一步包括硬件芯片。上述硬件芯片可以是专用集成电路(英文：application-specific integrated circuit，缩写：ASIC)，可编程逻辑器件(英文：programmable logic device，缩写：PLD)或其组合。上述PLD可以是复杂可编程逻辑器件(英文：complex programmable logic device，缩写：CPLD)，现场可编程逻辑门阵列(英文：field-programmable gate array，缩写：FPGA)，通用阵列逻辑(英文：generic arraylogic,缩写：GAL)或其任意组合。
可选地，存储器404还用于存储程序指令。处理器401可以调用程序指令，实现如本申请执行实施例1中的在线分区调整抛光头装卸片压力的方法。
本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有计算机可执行指令，该计算机可执行指令可执行实施例1中的在线分区调整抛光头装卸片压力的方法。其中，所述存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory，ROM)、随机存储记忆体(Random Access Memory，RAM)、快闪存储器(Flash Memory)、硬盘(HardDisk Drive，缩写：HDD)或固态硬盘(Solid-State Drive，SSD)等；所述存储介质还可以包括上述种类的存储器的组合。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (9)

1.一种在线分区调整抛光头装卸片压力的方法，其特征在于，所述抛光头包括多个压力分区，所述方法包括：
分别获取所述抛光头的各压力分区的设置压力；
根据所述抛光头的各压力分区的设置压力，实时获取所述抛光头的各压力分区对应的实际压力；
根据当前压力分区的设置压力及实际压力，实时对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正；
对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正得到压力修正值，将所述压力修正值作为对应分区的实际配置压力。
2.根据权利要求1所述的在线分区调整抛光头装卸片压力的方法，其特征在于，根据当前压力分区的设置压力及实际压力，实时对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正，包括：第一次和第二次不进行压力修正，从第三次装卸片开始进行预设配置压力的修正。
3.根据权利要求2所述的在线分区调整抛光头装卸片压力的方法，其特征在于，利用一次函数对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正。
4.根据权利要求1所述的在线分区调整抛光头装卸片压力的方法，其特征在于，通过传感器实时获取所述抛光头的各压力分区对应的实际压力。
5.一种在线分区调整抛光头装卸片压力的系统，其特征在于，包括：
设置压力获取模块，用于分别获取所述抛光头的各压力分区的设置压力；
监控模块，用于根据所述抛光头的各压力分区的设置压力，实时获取所述抛光头的各压力分区对应的实际压力；
修正模块，用于根据当前压力分区的设置压力及实际压力，实时对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正；
配置模块，用于对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正得到压力修正值，将所述压力修正值作为对应分区的实际配置压力。
6.根据权利要求5所述的在线分区调整抛光头装卸片压力的系统，其特征在于，修正模块包括：修正子单元，用于利用一次函数对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正。
7.根据权利要求5所述的在线分区调整抛光头装卸片压力的系统，其特征在于，监控模块包括：传感器获取单元，用于通过传感器实时获取所述抛光头的各压力分区对应的实际压力。
8.一种终端，其特征在于，包括：至少一个处理器，以及与所述至少一个处理器通信连接的存储器，其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器执行权利要求1-4任一所述的在线分区调整抛光头装卸片压力的方法。
9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使所述计算机执行权利要求1-4任一所述的在线分区调整抛光头装卸片压力的方法。
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