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CN111433898B - 信息管理装置及信息管理方法 - Google Patents

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CN111433898B CN201780097353.XA CN201780097353A CN111433898B CN 111433898 B CN111433898 B CN 111433898B CN 201780097353 A CN201780097353 A CN 201780097353A CN 111433898 B CN111433898 B CN 111433898B
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Abstract

对在从分割为多个元件的晶圆拾取元件而向基材安装时在判定元件能否使用后再安装上述元件的安装系统中的信息进行管理的信息管理装置具备：信息存储部，存储各种信息；信息获取部，获取与晶圆中的元件的拾取位置相关的信息和与元件能否使用的判定结果相关的信息；及信息处理部，使元件的拾取位置与能否使用的判定结果相关联的信息存储于信息存储部。

Description

信息管理装置及信息管理方法
技术领域
本说明书公开信息管理装置及信息管理方法。
背景技术
以往，公知有对进行将所供给的元件向基材安装的安装处理的安装系统中的信息进行管理的信息管理装置。例如，专利文献1的信息管理装置若被供给能够拾取裸片等多个元件的晶圆等并进行元件向基材的安装，则获取包括元件从晶圆的拾取位置的拾取源信息和包括元件向基材的安装位置的安装目的地信息，将拾取源信息和安装目的地信息相关联地存储。由此，若从安装目的地信息追踪拾取源信息，则能够确定出拾取了元件的晶圆中的拾取位置。因此，例如，在所安装的元件的检查的结果不良的情况下，能够在掌握拾取位置与不良有无关联时利用信息。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：WO2016/157356号公报
发明内容
发明所要解决的课题
如上述那样，在这样的信息管理装置中，谋求以能够适当地掌握元件的拾取位置与不良的关联的方式管理信息。另外，在至元件的检查结果出来为止的期间也在后续的基材安装元件，因此为了能够迅速反馈这样的信息而抑制不良的产生，谋求信息的进一步的有效利用。
本公开的主要目的在于更有效地利用从晶圆拾取多个元件而向基材安装时获取到的信息。
用于解决课题的技术方案
本公开为了实现上述的主要目的而采用以下的部分。
本公开的信息管理装置对安装系统中的信息进行管理，上述安装系统在从分割为多个元件的晶圆拾取上述元件而向基材安装时在判定上述元件能否使用后再安装上述元件，上述信息管理装置的主旨在于，具备：信息存储部，存储各种信息；信息获取部，获取与上述晶圆中的上述元件的拾取位置相关的信息和与上述元件能否使用的判定结果相关的信息；及信息处理部，使上述元件的拾取位置与上述能否使用的判定结果相关联的信息存储于上述信息存储部。
本公开的信息管理装置获取与晶圆中的元件的拾取位置相关的信息和与元件能否使用的判定结果相关的信息，并存储元件的拾取位置与能否使用的判定结果相关联的信息。由此，根据所存储的信息，能够掌握判定为无法使用的元件在晶圆中的位置的倾向，或者能够确定出从判定为无法使用的元件的附近拾取到的元件等。因此，无需等待从晶圆拾取而安装于基材的元件的检查结果等，能够有效地利用安装时获取到的信息而进行迅速的应对。
附图说明
图1是表示安装系统1的结构的概略的结构图。
图2是表示安装系统1的电连接关系的框图。
图3是晶圆托盘13的立体图。
图4是表示晶圆W中的裸片D的拾取位置的说明图。
图5是表示元件安装处理的一个例子的流程图。
图6是表示跳过位置设定处理的一个例子的流程图。
图7是表示元件拾取处理的一个例子的流程图。
图8是表示裸片D的形状不良的一个例子的说明图。
图9是表示安装关联信息管理处理的一个例子的流程图。
图10是表示跳过位置登记处理的一个例子的流程图。
图11是表示附近裸片信息输出处理的一个例子的流程图。
图12是表示安装实绩信息的一个例子的说明图。
图13是表示不良统计信息的一个例子的说明图。
图14是表示附近范围和附近裸片信息的一个例子的说明图。
图15是表示检查处理的一个例子的流程图。
图16是表示检查信息管理处理的一个例子的流程图。
图17是表示附加有检查结果信息的安装实绩信息的说明图。
图18是表示第2实施方式的附近裸片信息输出处理的一个例子的流程图。
具体实施方式
[第1实施方式]
以下是本发明的第1实施方式的说明。图1是表示安装系统1的结构的概略的结构图，图2是表示安装系统1的电连接关系的框图，图3是晶圆托盘13的立体图。此外，在本实施方式中，图1的左右方向为X方向，前后方向为Y方向，上下方向为Z方向。安装系统1具备：将元件向基材S上安装的多个安装装置10；设置于比安装装置10靠基材搬运方向的下游侧并检查元件的安装状态的检查装置70；及进行与安装处理、检查处理相关的各种信息的管理的管理装置90。安装装置10作为供给元件的元件供给装置而具备从收容了元件的带盘供给元件的装置、从载置有晶圆W的晶圆托盘供给元件(裸片D)的装置等，在本实施方式中，对后者进行说明。
如图1所示，安装装置10具备：元件供给装置12，从载置有被分割为多个元件(裸片D)的晶圆W的晶圆托盘13供给裸片D；基材搬运装置20，搬运平板状的基材S；基材保持装置30，保持所搬运的基材S；头50，通过利用吸嘴52吸附来拾取从元件供给装置12供给的裸片D并向基材S上安装；移动机构40，使头50沿XY方向移动；标记相机54，能够从上方拍摄标注于基材S的预定位置的表示基材ID的ID标记、标注于晶圆托盘13的预定位置的表示晶圆ID的ID标记、供给至元件供给装置12的裸片D等；零件相机56，能够从下方拍摄被吸嘴52拾取的裸片D；及安装控制装置60(参照图2)，管理安装装置10的整体的控制。
如图3所示，晶圆托盘13具备：开设有圆形孔14a的矩形状的托盘主体14；和在以堵塞圆形孔14a的方式伸长的状态下由夹圈16固定于托盘主体14的可伸缩的粘接片18。在粘接片18的上表面粘贴有形成有许多矩形状的裸片D的晶圆W。裸片D通过在裁断晶圆W前通过图案印刷形成电路、其后裁断晶圆W而形成。另外，在晶圆托盘13的上表面标注有表示晶圆ID的ID标记19。晶圆ID示出晶圆W的种类、制造编号等。在粘接片18的下方配置有未图示的顶料杆。顶料杆通过在裸片D被吸附于吸嘴52时将该裸片D从粘接片18的下方向上方顶起来，从而容易从粘接片18剥离裸片D。
图4是表示从晶圆W拾取的裸片D的拾取位置的说明图。如图示那样，裸片D的拾取位置例如以左上角为基准位置(1，1)，通过决定基于裸片D的尺寸而得到的坐标间隔的XY坐标系中的拾取位置坐标(X，Y)来表示。此外，图中“-”标记是表示从晶圆W脱离的位置、或者在晶圆W的外缘附近以裸片D的形状形成缺口的位置，且不拾取裸片D。头50(吸嘴52)例如重复以下处理，即，从图4中的左向右依次拾取裸片D，若一行裸片D的拾取结束，则向下一行转移并进行拾取。
如图2所示，安装控制装置60作为以CPU61为中心的微处理器而构成，除了CPU61之外，还具备ROM62、HDD63、RAM64、输入输出接口65。它们经由总线66而电连接。来自标记相机54的图像信号、来自零件相机56的图像信号等经由输入输出接口65而输入安装控制装置60。另一方面，安装控制装置60经由输入输出接口65输出朝向元件供给装置12的驱动信号、朝向基材搬运装置20的驱动信号、朝向基材保持装置30的驱动信号、朝向移动机构40的驱动信号、朝向头50的驱动信号等。另外，安装控制装置60经由通信网络与管理装置90以能够双方向通信的方式连接，彼此进行数据、控制信号的交换。另外，安装控制装置60将基于晶圆W的种类(晶圆W的尺寸、裁断后的裸片D的尺寸)的裸片D的拾取位置坐标映射存储于HDD63，若供给晶圆W，则读出与晶圆W的种类对应的拾取位置坐标映射。此外，拾取位置坐标映射存储由作业者输入的内容。
如图2所示，检查装置70具备：基材搬运装置72，搬运安装有裸片D等元件的基材S；基材保持装置74，保持所搬运的基材S；检查相机78，对用于检查裸片D等安装元件的检查用图像进行拍摄；移动机构76，使检查相机78沿XY方向移动；及检查控制装置80，管理检查装置70的整体的控制。基材搬运装置72、基材保持装置74、移动机构76分别与安装装置10的基材搬运装置20、基材保持装置30、移动机构40相同地构成。
检查控制装置80与安装控制装置60相同地构成，具备CPU81、ROM82、HDD83、RAM84、输入输出接口85。它们经由总线86而电连接。来自检查相机78的图像信号等经由输入输出接口85而输入检查控制装置80。另一方面，检查控制装置80经由输入输出接口85输出朝向移动机构76的驱动信号、朝向检查相机78的拍摄信号等。另外，检查控制装置80经由通信网络与管理装置90以能够双方向通信的方式连接，彼此进行数据、控制信号的交换。
管理装置90例如是通用的计算机，具备CPU91、ROM92、HDD93、RAM94、输入输出接口95等。这些经由总线96而电连接。来自鼠标、键盘等输入设备97的输入信号经由输入输出接口95输入管理装置90。另一方面，管理装置90经由输入输出接口95输出朝向显示器98的图像信号。HDD93存储基材S的生产计划。基材S的生产计划是指决定在安装装置10中在基材S的安装面的哪个位置以怎样的顺序安装哪个元件(裸片D)、而且制作几个像这样安装了元件的基材S等的计划。另外，生产计划包括基材S的信息、晶圆W的信息、元件(裸片D)的安装位置信息等。这些通过作业者的输入而获取。另外，管理装置90以根据生产计划安装元件的方式对安装控制装置60输出指令信号，或者以检测安装有元件的基材S的方式对检查控制装置80输出指令信号。
以下说明安装系统1的动作。首先，对安装装置10向基材S安装元件的元件安装处理进行说明。此外，以下，将一个安装装置10从晶圆W拾取裸片D而安装的情况作为例子进行说明。图5是表示通过安装控制装置60的CPU61执行的元件安装处理的一个例子的流程图。在该元件安装处理中，CPU61首先控制基材搬运装置20将基材S搬入至基材保持装置30的上方后，控制基材保持装置30而保持基材S(S100)。接下来，CPU61通过标记相机54拍摄处于基材S上的预定位置的ID标记而获取基材ID(S105)，基于获取到的基材ID和接收到的指令信号获取在基材S上安装各元件的安装位置信息(S110)。接着，CPU61进行设定跳过晶圆W的一部分裸片D的吸附的位置的跳过位置设定处理(S115)，并且执行通过使吸嘴52吸附处于在跳过位置设定处理中没有设定为跳过位置的拾取位置的裸片D而拾取裸片D的元件拾取处理(S120)。
图6是表示跳过位置设定处理的一个例子的流程图。在元件拾取处理中，CPU61首先判定是否从元件供给装置12供给了新的晶圆W(S200)。CPU61若判定为供给了新的晶圆W，则通过标记相机54拍摄处于晶圆托盘13上的预定位置的ID标记19并获取晶圆ID(S205)。而且，CPU61从HDD63读出与基于获取到的晶圆ID的晶圆种类对应的拾取位置坐标并更新用于拾取裸片D的拾取位置坐标(S210)，并且从HDD63读出跳过信息并设定跳过位置(S215)。此处，跳过信息是从管理装置90将晶圆W的种类与跳过位置相关联而发送的信息。CPU61将从管理装置90接收到的跳过信息存储于HDD63，在S215中读出与晶圆种类对应的跳过位置信息。此外，CPU61若与晶圆种类对应的跳过信息存储于HDD63则跳过S215。另外，跳过位置设定处理在元件安装处理执行中重复进行，CPU61若在S200中判定为没有供给新的晶圆W则跳过S205～S215。
接着，CPU61判定是否更新了跳过信息(S220)。CPU61在S215中设定了跳过位置后，基于是否从管理装置90新接收到跳过信息而进行S220的判定。CPU61若判定为更新了跳过信息，则基于该跳过信息更新跳过位置(S225)，结束跳过位置设定处理，若判定为没有更新跳过信息，则直接结束跳过位置设定处理。此外，如后述那样，从管理装置90新发送跳过信息为由于裸片D的无法使用率高而新登记了跳过位置的情况等，因此在S225中追加跳过位置。
图7是表示元件拾取处理的一个例子的流程图。在元件拾取处理中，CPU61首先判定是否从元件供给装置12供给了新的晶圆W(S250)，若判定为供给了新的晶圆W则将拾取位置坐标(X，Y)设定为初始值(S255)，若判定为不是从新的晶圆W而是从既存的晶圆W拾取裸片D，则将拾取位置坐标(X，Y)更新为接下来的拾取位置(S260)。CPU61在S255中将能够拾取裸片D的晶圆W上的坐标中的最左上的拾取位置坐标设定为初始值。另外，CPU61若在S260中相对于前次的裸片D的拾取位置坐标在X方向上使值增加1的相邻位置的拾取位置坐标有效，则对该位置更新拾取位置，若相邻位置的拾取位置坐标不有效，则对在Y方向上使值增加1并且在X方向上能够拾取元件的最左侧的位置更新拾取位置。接着，CPU61对这次的拾取位置坐标是否与在S115的跳过位置设定处理中设定的跳过位置一致进行判定(S265)，若判定为一致，则重复S260的拾取位置坐标(X，Y)的更新，直至判定为与跳过位置不一致为止。由此，CPU61能够不使用从管理装置90发送并存储于HDD63的跳过信息所指定的跳过位置的裸片D。即，能够防止跳过位置的裸片D向基材S安装。
接下来，CPU61通过标记相机54从上方拍摄包含这次的拾取位置的预定范围(S270)，对得到的图像进行处理并判定是否能够拾取裸片D(S275)。CPU61在图像处理中对正常的裸片D的基准图像与拍摄到的图像进行比较，判定裸片D有无缺失，或者判定有无破裂、缺损等形状不良，或者判定有无附加于裸片D的上表面的跳过标记。为了不拾取产生不良状况的裸片D，而在向安装装置10搬入前将跳过标记附加于裸片D的上表面。CPU61若由于裸片D缺失、或裸片D产生形状不良、或在裸片D附加有跳过标记等理由而判定为无法拾取裸片D，则不拾取该裸片D而再次返回S260进行处理。即，S275的处理判定裸片D能否使用。另外，CPU61若判定为能够拾取裸片D，则通过控制移动机构40而使吸嘴52位于拾取位置上并且控制头50而使吸嘴52吸附裸片D，从而拾取拾取位置坐标(X，Y)的裸片D(S280)。而且，CPU61生成包含在跳过位置设定处理的S205中获取到的晶圆ID和这次拾取了裸片D的拾取位置坐标(X，Y)的拾取源信息(S285)，并结束元件拾取处理。
返回图5的元件安装处理，CPU61接下来控制移动机构40使头50经由零件相机56的上方而向基材S上移动(S125)。另外，CPU61在头50处于零件相机56的上方时，通过零件相机56从下方拍摄被吸嘴52吸附的裸片D，处理所得到的图像并确认裸片D(吸附元件)的状态(S130)，判定是否能够安装裸片D(S135)。CPU61在S135中基于有无裸片D的吸附姿势大幅倾斜等吸附姿势不良来判定是否能够安装，或者基于有无破裂、缺损等裸片D的形状不良来判定是否能够安装。
此处，图8是表示裸片D的形状不良的一个例子的说明图。图8的(a)表示从晶圆W拾取裸片D前的状况，图8的(b)表示从晶圆W拾取裸片D后的状况。如图8的(a)所示，当在裸片D产生了线状的破裂等的情况下，有时即便通过标记相机54从上方拍摄也不易在图像映出破裂而不易辨别，因此没有检测出形状不良。因此，有时判定为这些裸片D(1)～(4)能够拾取而被拾取。而且，若通过吸嘴52的吸附分别独立地拾取裸片D，则如裸片D(2)那样清楚可见破裂、缺损的元件能够根据由零件相机56拍摄到的图像而辨别为产生缺损而被检测为形状不良。另一方面，如裸片D(1)、(3)那样线状的破裂的元件不易根据图像而辨别而未被检测出，从而有时安装于基材S。如该例子那样，有时破裂、缺损不仅涉及一个裸片D而且还涉及周围的多个裸片D。另外，有时即便在拾取前的裸片D没有产生破裂、缺损，也由于因裸片D被吸嘴52吸附时吸嘴52的压入过多、顶料杆的顶起过多而产生的冲击等而产生破裂、缺损。因此，即便为判定为在元件拾取处理中能够拾取的裸片D，有时也在S135中判定为无法安装。这样，S135的处理判定裸片D能否使用。
CPU61若在S135中判定为能够安装裸片D，则控制头50而利用吸嘴52在基材S上安装裸片D(S140)。接着，CPU61生成包含在S105中获取到的基材ID和这次的安装位置的安装目的地信息(S145)，将包含拾取源信息和安装目的地信息的安装结束信息向管理装置90发送(S150)。而且，CPU61判定是否存在未安装的裸片D(S155)，若存在未安装的裸片D则返回S115进行处理，若不存在未安装的裸片D则搬出基材S(S160)，结束元件安装处理。另外，CPU61若由于裸片D的姿势不良、形状不良而在S135中将裸片D判定为无法安装，则控制移动机构40而使头50移动至预定的废弃位置而废弃裸片D(S165)，生成包含拾取源信息和无法安装理由(废弃理由)的无法安装信息而向管理装置90发送(S170)。CPU61作为无法安装理由而以能够辨别出形状不良和姿势不良的方式生成无法安装信息。此外，无法安装理由不局限于这两个理由，也可以更细地区别。另外，这样的无法安装由于基于处理由零件相机56拍摄到的图像而检测出的不良，所以也称为图像处理错误。另外，CPU61若在S170中将无法安装信息发送至管理装置90，则再次返回S115进行处理。
接下来，对管理装置90的CPU91实施的信息管理处理进行说明。图9是表示安装关联信息管理处理的一个例子的流程图，图10是表示跳过位置登记处理的一个例子的流程图，图11是表示附近裸片信息输出处理的一个例子的流程图。在图9的安装关联信息管理处理中，CPU91首先判定是否接收到在图5的S170中从安装装置10发送的无法安装信息(S300)，若判定为接收到无法安装信息，则获取无法安装信息所含的拾取源信息和无法安装理由(S305)。接下来，从HDD93读出与无法安装信息的晶圆ID对应的安装实绩信息(参照图12)(S310)，在该拾取位置的判定结果登记无法使用(S315)。另外，CPU91从HDD93读出与无法安装信息的晶圆ID对应的晶圆种类的不良统计信息(S320)。图13是表示不良统计信息的一个例子的说明图。不良统计信息如图示那样，晶圆种类、裸片D的拾取位置、参数、形状不良的不良数及无法使用率、姿势不良的不良数及无法使用率、跳过位置登记的有无相对应。此外，在通过多台安装装置10进行裸片D的拾取、安装的情况下，管理装置90将不良统计信息对应每个安装装置10作为单独的统计信息而管理。CPU91若读出不良统计信息，则判定在S305中获取到的无法安装理由是否为形状不良(S325)，若判定出是形状不良，则在不良统计信息中将以该拾取位置的参数和形状不良为起因的不良数的值各增加1而更新形状不良的无法使用率(S330)。另一方面，CPU91若在S325中判定为不是形状不良即是姿势不良，则在不良统计信息中将以该拾取位置的参数和姿势不良为起因的不良数的值各增加1而更新姿势不良的无法使用率(S335)。此外，CPU91若在S300中判定为没有接收无法安装信息，则跳过S305～S335。
接着，CPU91在图5的S150中判定是否接收到从安装装置10发送的安装结束信息(S340)。CPU91若判定为接收到安装结束信息，则从安装结束信息获取拾取源信息和安装目的地信息(S345)，从HDD93读出与拾取源信息的晶圆ID对应的安装实绩信息(S350)。而且，CPU91将拾取源信息的拾取位置和安装目的地信息的基材ID及安装位置彼此相关联而存储于安装实绩信息(S355)。图12是表示安装实绩信息的一个例子的说明图。如图示那样，从晶圆ID为“W-A1-001”的晶圆W拾取到的裸片D的各拾取位置、与安装目的地的信息(基材ID和安装位置信息)相关联地存储。因此，若作为裸片D的安装目的地信息而知道基材ID和安装位置信息，则能够确定出从哪个晶圆W的哪个位置拾取裸片D。此外，图12中，示出判定结果为空栏的情况不进行S135的处理，示出安装目的地信息为空栏的情况为未安装。另外，安装位置信息的“C-0017”等表示基材S上的电路符号等，但也可以与拾取位置相同，通过以预定位置为基准的XY坐标示出。接着，CPU91从HDD93读出与晶圆ID对应的不良统计信息(S360)，在不良统计信息中对该拾取位置的参数的值增加1而更新不良率(S340)，结束安装关联信息管理处理。此外，CPU91若在S340中判定为没有接收安装结束信息，则跳过S345～S365，结束安装关联信息管理处理。
在图10的跳过位置登记处理中，CPU91首先在安装关联信息管理处理的S330、S335、S365任一个中判定是否存在更新了无法使用率的位置(S400)，若判定为不存在更新了的位置，则结束跳过位置登记处理。另一方面，CPU91若判定为存在更新了无法使用率的位置，则判定更新了的无法使用率是否为预定的跳过阈值以上(S405)，判定更新了无法使用率的位置的参数是否为预定量以上(S410)，判定更新了无法使用率的位置是否已经在跳过位置登记完毕(S415)。CPU91若判定为更新了的无法使用率为预定的跳过阈值以上、更新了无法使用率的位置的参数为预定量以上、在跳过位置没有登记完毕，则将更新了无法使用率的位置登记于新的跳过位置(S420)。而且，CPU91将包含晶圆种类和跳过位置的跳过信息向安装装置10发送(S425)，并且输出与这次新登记的跳过位置对应的位置的设备检查指示(S430)，结束跳过位置登记处理。
此外，CPU91若在S405中判定为无法使用率不是预定的跳过阈值以上，或在S410中判定为参数不是预定量以上，或在S415中判定为在跳过位置登记完毕，则直接结束跳过位置登记处理。在参数不足预定量(例如，数个～十数个左右)等的情况下，有时即便不良较少，无法使用率也显著变高。因此，有时无法使用率容易成为跳过阈值以上，而无法实现正确地反映出不良位置的倾向的跳过。因此，CPU91即便无法使用率为跳过阈值以上，只要参数不足预定量则也不登记于跳过位置。由此，能够以更高精度地反映不良位置的倾向(统计信息)的方式跳过从容易产生不良的拾取位置拾取裸片D。
此处，如前述那样，安装装置10设定跳过位置而不拾取裸片D。因此，管理装置90通过在S425中发送跳过信息，从而不从处于无法使用率高的倾向的拾取位置拾取裸片D，从而能够防止产生安装不良。另外，安装装置10通过图6的S220、S225在安装处理中也更新跳过位置，因此能够迅速地反映新登记的跳过位置而抑制安装不良的产生。另外，管理装置90能够减少伴随着裸片D的废弃而重新拾取裸片D的频率，因此能够抑制安装装置10的效率降低等。另外，认为不良统计信息中不良率高的拾取位置由于拾取裸片D时的吸嘴52的压入不良、顶料杆的顶起不良等设备的原因而存在产生破裂、缺损等形状不良、或者产生斜吸附等姿势不良的可能性。即，不良统计信息中不良率高的拾取位置可能在安装装置10中产生某种设备不良。这样的设备不良有时不仅对一个拾取位置还对周边的拾取位置带来影响。因此，CPU91输出与在S430中新登记的跳过位置对应的位置的设备检查指示。安装装置10若接收设备检查指示，则在监视器等显示该主旨并催促作业者进行设备检查等。另外，CPU91也可以将设备检查指示显示于显示器98等。
另外，安装装置10当在图7的元件拾取处理的S275中判定为无法拾取裸片D的情况下不将无法拾取信息向管理装置90发送，当在图5的元件安装处理的S170中判定为无法安装裸片D的情况下将无法安装信息向管理装置90发送。因此，管理装置90除去裸片D的拾取前的能否使用的判定结果而使用裸片D的拾取后的能否使用的判定结果，生成统计信息。当判定为裸片D在拾取前无法使用的情况下，认为供给晶圆W时已经在裸片D产生不良状况，晶圆W的制造工序存在问题。另一方面，当判定为裸片D在拾取后无法使用的情况下，认为不易检测出的破裂、缺损等形状不良产生于拾取前的裸片D，或者在通过安装装置10拾取裸片D时产生形状不良、姿势不良。特别是在后者的情况下，有时是由于安装装置10的设备而引起的。因此，CPU91通过除去拾取前的判定结果而生成统计信息，能够容易掌握不良产生位置的倾向而进行适当的应对。
在图11的附近裸片信息输出处理中，CPU91首先判定在跳过位置登记处理中是否更新了跳过位置的登记(S500)，若判定为没有更新，则直接结束附近裸片信息输出处理。另一方面，CPU91若判定为更新了跳过位置的登记，则选定相对于该跳过位置处于预定的附近范围的附近拾取位置(S505)。而且，CPU91参照安装实绩信息判定在附近拾取位置是否存在安装完毕的裸片D(S510)，若判定为不存在安装完毕的裸片D，则结束附近裸片信息输出处理。另外，若判定为存在安装完毕的裸片D，则参照安装实绩信息确定出安装有附近拾取位置的裸片D的基材ID和安装位置信息(S515)，将确定出的包含基材ID和安装位置的附近裸片的安装目的地信息显示于显示器98(S520)，结束附近裸片信息输出处理。
此处，图14是表示附近范围和附近裸片信息的一个例子的说明图。如图14的(a)所示，将包围登记于跳过位置的拾取位置(Xi，Yj)的范围作为附近范围，将与拾取位置(Xi，Yj)相邻的8个拾取位置作为附近拾取位置。另外，如图14的(b)所示，与作为跳过位置的拾取位置(Xi，Yj)一起显示有附近的裸片D的拾取位置及安装目的地信息的一览。此外，对于未安装的裸片D而言，安装目的地以空栏显示。这样，在跳过位置的周边的附近的裸片D已经安装的情况下，输出上述的附近的裸片D的安装目的地信息。由此，管理装置90能够追踪调查附近的裸片D是否产生相同的不良，能够实现品质提高、不良元件的流出防止。此外，不局限于正供给裸片D的晶圆W，也可以追溯裸片D的供给已经结束的多个晶圆W而输出附近的裸片D的安装目的地信息等。
此处，明确本实施方式的结构要素与本发明的结构要素的对应关系。本实施方式的管理装置90相当于信息管理装置，HDD93相当于信息存储部，执行图9的安装关联信息管理处理的S305的处理的CPU91相当于信息获取部，执行安装关联信息管理处理的S315、S330、S335、S365等处理的CPU91相当于信息处理部。执行图10的跳过位置登记处理的S400～S425的处理的CPU91相当于信息输出部。执行图11的附近裸片信息输出处理的CPU91也相当于信息输出部。此外，本实施方式通过对管理装置90的动作进行说明也明确本发明的信息管理方法的一个例子。
以上说明的第1实施方式的管理装置90获取晶圆W中的裸片D的拾取位置和裸片D的无法安装理由并将拾取位置与无法安装的主旨相关联地存储于HDD93。因此，能够不等待安装于基材S的裸片D的检查结果等而有效利用信息迅速进行不良原因的分析、对策的研究等。
另外，管理装置90对应每个拾取位置生成无法使用率的统计信息，因此能够适当地掌握无法使用的裸片D的拾取位置的倾向而防止安装不良的产生。
另外，管理装置90将无法使用率高的拾取位置登记于跳过位置而不从该位置拾取裸片D，因此能够防止安装不良的产生。
另外，管理装置90输出从无法使用率高的拾取位置(特定拾取位置)的附近位置拾取到的裸片D的安装目的地信息，因此能够追踪调查附近位置的裸片D的安装状态而抑制安装不良的流出。
[第2实施方式]
接下来，对第2实施方式进行说明。第2实施方式的安装系统的结构与第1实施方式相同，因此省略说明。另外，第2实施方式除了第1实施方式的各处理之外，还进行使用了在通过检查装置70检查基材S(裸片D)时获取的信息的处理。图15是表示检查处理的一个例子的流程图。在该检查处理中，检查控制装置80的CPU81首先控制基材搬运装置72而将基材S搬入至基材保持装置74的上方后，控制基材保持装置74而保持基材S(S600)。接下来，CPU81通过检查相机78拍摄基材S上的ID标记而获取基材ID(S605)，基于从管理装置90发送的指令信号获取各元件的检查位置(安装位置)(S610)。接着，CPU81基于获取到的检查位置通过检查相机78拍摄基材S上的安装元件，处理所得到的图像而检查安装元件的安装状态(S615)。而且，CPU81若判定为存在检查结果良好的裸片D(S620)，则生成包含在S605中获取到的基材ID、该裸片D的安装位置、检查良好结果的检查结束信息(S625)。另外，CPU81若判定为存在检查结果不良的裸片D(S630)，则生成包含在S605中获取到的基材ID、该裸片D的安装位置、检查不良结果的检查结束信息(S635)。而且，CPU81将在S625、S635中生成的检查结束信息向管理装置90发送(S640)而结束检查处理。
图16是表示检查信息管理处理的一个例子的流程图，图17是表示附加有检查结果信息的安装实绩信息的说明图，图18是表示附近裸片信息输出处理的一个例子的说明图。图16的检查信息管理处理由管理装置90的CPU91执行。在该检查信息管理处理中，CPU91首先判定是否接收到在图15的S640中从检查控制装置80发送的检查结束信息(S700)，若判定为没有接收检查结束信息，则结束检查信息管理处理。另一方面，CPU91若判定为接收到检查结束信息，则获取检查结束信息所含的基材ID、安装位置、检查结果(S705)，参照存储于HDD93的安装实绩信息，选定与获取到的基材ID和安装位置对应的晶圆ID和拾取位置(拾取源信息)(S710)。接下来，CPU91判定是否存在接收到的检查结果良好的裸片D(S715)，若判定为存在检查结果良好的裸片D，则将检查结果信息良好的主旨与该晶圆ID及拾取位置相关联地登记而更新安装实绩信息(S720)。此外，若判定为不是接收到的检查结果良好的裸片D，则跳过S720。接着，CPU91判定是否存在接收到的检查结果为不良的裸片D(S725)，若判定为存在检查结果为不良的裸片D，则检查结果信息将不良的主旨与该晶圆ID及拾取位置相关联地登记而更新安装实绩信息(S730)，从而结束检查信息管理处理。通过这些处理，如图17所示，将检查结果信息的“良好”或者“不良”的主旨相对应而登记在拾取源信息及安装目的地信息。此外，图17中示出检查结果信息为空栏的情况为检查未执行。
另外，在图18的附近裸片信息输出处理中，CPU91首先判定是否在图16的检查信息管理处理中在安装实绩信息登记了检查不良结果(S900)，若判定为没有登记，则结束附近裸片信息输出处理。另一方面，CPU91若在S900中判定为登记了检查不良结果，则对登记了检查不良结果的拾取位置与基于图10中登记了的无法使用率的跳过位置之间的关联进行调查(S905)，判定两跳过位置是否存在关联(S910)。CPU91例如在登记了检查不良结果的拾取位置与基于无法使用率的跳过位置为上下左右相邻或斜向相邻的拾取位置的情况下，判定为存在关联等。在图17的例子中，将拾取位置(Xi，Yj)登记为跳过位置，相对于该跳过位置在两个相邻位置处检查结果成为不良，因此CPU91判定为存在关联。此外，也可以是，CPU91在与跳过位置相邻的拾取位置中的多个位置处产生了检查不良结果的情况下判定为存在关联。另外，也可以是，CPU91在基于检查装置70的检查中确定出检查不良的原因是形状不良还是姿势不良的情况下，使判定为存在关联的条件包含不良原因的一致。CPU91若在S910中判定为不存在关联，则结束附近裸片信息输出处理。
另一方面，CPU91若在S910中判定为存在关联，则选定相对于基于图10中登记了的无法使用率的跳过位置处于预定的附近范围的附近拾取位置(S915)，将选定的附近拾取位置登记为跳过位置(S920)。另外，CPU91将包含晶圆种类和跳过位置的跳过信息向安装装置10发送(S925)。由此，在基于无法使用率的跳过位置与检查不良结果存在关联的情况下，跳过从跳过位置的附近拾取位置拾取裸片D。此处，在基于无法使用率的跳过位置与检查不良结果存在关联的情况下，在跳过位置的周边容易产生裸片D的形状不良等，另外，可以说安装装置10容易漏过该不良。因此，通过将附近拾取位置登记于跳过位置，能够更加提高防止产生安装不良的效果。
接下来，CPU91与图11的附近裸片信息输出处理的S510～S520相同，参照安装实绩信息判定附近拾取位置的裸片D是否安装完毕(S930)，若判定为安装完毕，则参照安装实绩信息确定出安装有附近拾取位置的裸片D的基材ID和安装位置信息(S935)，将包含确定出的基材ID和安装位置信息的附近裸片的安装目的地信息显示于显示器98(S940)，从而结束附近裸片信息输出处理。这样，在第2实施方式中，跳过从附近拾取位置拾取裸片D，并且显示安装完毕的附近拾取位置的裸片D的安装目的地信息。通过显示安装目的地信息，从而与第1实施方式相同，能够追踪调查附近位置的裸片D的安装状态，因此能够抑制安装不良的流出。
此外，本发明没有被上述的实施方式作任何限定，只要属于本发明的技术范围则能够以各种方式实施是不言而喻的。
例如，在第1实施方式中，对于裸片D的拾取后的不良统计信息而言，作为无法安装理由，对裸片D的吸附姿势大幅倾斜等吸附姿势不良、破裂、缺损等裸片D的形状不良进行区别而生成统计信息，但不局限于此。例如，也可以不区别无法安装理由而生成在裸片D拾取后成为无法安装(无法使用)的每个裸片D的拾取位置的统计信息。另外，不局限于生成裸片D的拾取后的不良统计信息而存储于HDD93，将拾取位置与无法安装的主旨相关联的信息存储于HDD93即可，也可以省略统计信息的生成。另外，对于图12的安装实绩信息而言，在拾取位置相关联地登记无法使用的主旨，但也可以进一步匹配无法使用的理由是吸附姿势不良、形状不良等的哪一个而登记等。另外，安装装置10将包含拾取源信息和无法安装理由的无法安装信息向管理装置90发送，但也可以包含用于无法安装的判定的零件相机56的拍摄图像而向管理装置90发送。在该情况下，管理装置90将拾取位置、无法使用的主旨、拍摄图像相关联地存储于HDD93，在由作业者进行的不良原因的分析、对策的研究等中使用拍摄图像等即可。
第1实施方式中，当在元件拾取处理中判定为无法拾取裸片D的情况下不将信息向管理装置90发送，但不局限于此。即，也可以是，安装装置10若判定为无法拾取裸片D，则将包含拾取位置的无法拾取信息向管理装置90发送，管理装置90使用无法拾取信息对应每个拾取位置生成无法拾取率的统计信息等。这样，管理装置90也能够分别生成裸片D的拾取前的统计信息、裸片D的拾取后的统计信息(参照图13)，因此能够如上述那样适当地掌握不良产生位置的倾向而进行适当的应对。另外，也可以是，管理装置90在拾取前的统计信息中将无法拾取率高的拾取位置登记于跳过位置等。这样，能够抑制由于使用该拾取位置的裸片D而引起的安装不良的产生，或者抑制由于判定为该拾取位置的裸片D无法拾取而重新拾取所产生的时间损耗等。
在第1实施方式中，在附近裸片信息输出处理中，显示裸片D的安装目的地信息，但也可以取代于此或者除此之外，还如第2实施方式那样跳过附近拾取位置的裸片D的拾取。另外，在第2实施方式中，跳过附近拾取位置的裸片D的拾取并且显示裸片D的安装目的地信息，但也可以仅进行上述任一方。
在第1实施方式、第2实施方式的附近裸片信息输出处理中安装目的地信息包含基材ID，但不局限于此，也可以是，安装目的地信息不包含基材ID而仅包含安装位置。另外，在第1实施方式的元件拾取处理中拾取源信息包含晶圆ID，但不局限于此，也可以是，拾取源信息不包含晶圆ID而仅包含拾取位置。这样，CPU91也能够生成统计信息，因此能够登记基于无法使用率的跳过位置。
在第2实施方式中，作为裸片D的检查结果而使用检查装置70的检查结束信息，但不局限于此，也可以作为裸片D的检查结果而使用安装有裸片D的基材S作为产品出厂后的产品出厂后的不良产生信息。
在第2实施方式中，将基于检查装置70的裸片D的检查结果在附近裸片信息输出处理中用于与跳过位置有无关联的判定，但不局限于此。例如，也可以生成拾取位置与检查不良结果的统计信息，在该统计信息中将检查不良率高的拾取位置登记于跳过位置等。另外，也可以是，判定基于这样的检查不良率的跳过位置与基于无法使用率的跳过位置有无关联，在存在关联的情况下，将基于无法使用率的跳过位置的附近拾取位置和基于检查不良率的跳过位置的附近拾取位置登记于跳过位置等。
此处，在本公开的信息管理装置中，也可以是，上述信息处理部对应每个上述元件的拾取位置，生成上述能否使用的判定结果为无法使用的无法使用率的统计信息并存储于上述信息存储部。这样，能够掌握成为无法使用的元件的产生率亦即无法使用率的晶圆中的位置的倾向，因此能够在防止安装不良的产生等中更有效地利用信息。
在本公开的信息管理装置中，也可以是，具备信息输出部，上述信息输出部基于上述无法使用率的统计信息将上述无法使用率高的拾取位置选定为特定拾取位置，并将指示为以后跳过上述特定拾取位置的上述元件的拾取的跳过信息向上述安装系统具有的安装装置输出。由此，通过防止安装无法使用率高的特定拾取位置的元件，能够抑制安装不良的产生。
在本公开的信息管理装置中，也可以是，作为对于成为上述特定拾取位置的预定的附近范围的附近拾取位置的上述元件的应对信息，上述信息输出部将指示为以后跳过上述附近拾取位置的上述元件的拾取的跳过信息向上述安装装置输出。此处，当在特定拾取位置的元件产生破裂、缺损等形状不良等的情况下，有时也在附近拾取位置的元件产生相同的不良。因此，通过防止安装附近拾取位置的元件，能够更加抑制安装不良的产生。
在本公开的信息管理装置中，也可以是，上述信息获取部获取与上述基材中的上述元件的安装位置相关的信息，上述信息处理部使上述元件的拾取位置与上述元件的安装位置相关联的信息存储于上述信息存储部，作为对于处于上述特定拾取位置的预定的附近范围内的附近拾取位置的上述元件的应对信息，上述信息输出部基于上述元件的拾取位置与上述元件的安装位置相关联的信息，输出从上述附近拾取位置拾取到的上述元件的安装目的地的信息。这样，能够追踪调查从附近拾取位置拾取到的元件的安装状态，因此能够实现安装不良的流出防止等。
在本公开的信息管理装置中，也可以是，上述信息获取部获取与上述基材中的上述元件的安装位置相关的信息和与对安装有上述元件的上述基材进行的上述元件的检查的结果相关的信息，上述信息处理部使上述元件的拾取位置、上述能否使用的判定结果、上述元件的安装位置及上述检查的结果相关联的信息存储于上述信息存储部，上述信息输出部对从上述附近拾取位置拾取到的上述元件的检查中成为不良的结果与上述特定拾取位置有无关联进行判定，并在判定为存在关联的情况下输出上述应对信息。这样，在由于检查中成为不良的结果与特定拾取位置存在关联而针对附近拾取位置的元件的应对的必要性更高的情况下，能够适当地输出应对信息。
本公开的信息管理方法对在从分割为多个元件的晶圆拾取上述元件而向基材安装时在判定上述元件能否使用后再安装上述元件的安装系统中的信息进行管理，上述信息管理方法的主旨在于，包括以下步骤：(a)获取与上述晶圆中的上述元件的拾取位置相关的信息和与上述元件能否使用的判定结果相关的信息；及(b)存储上述元件的拾取位置与上述能否使用的判定结果相关联的信息。
本公开的信息管理方法与上述的信息管理装置相同，获取与晶圆中的元件的拾取位置相关的信息和与元件能否使用的判定结果相关的信息，存储元件的拾取位置与能否使用的判定结果相关联的信息。由此，根据所存储的信息，能够掌握判定为无法使用的元件在晶圆中的位置的倾向，或者能够确定出从判定为无法使用的元件的附近拾取到的元件等，因此能够有效地利用安装时获取到的信息而进行迅速的应对。此外，在该信息管理方法中，也可以采用上述的信息管理装置的各种方式，也可以追加实现上述的信息管理装置的各功能那样的步骤。
工业实用性
本发明能够在从晶圆拾取元件并向基材安装的安装领域等中利用。
附图标记说明
1...安装系统 10...安装装置 12...元件供给装置 13...晶圆托盘 14...托盘主体 14a...圆形孔 16...夹圈 18...粘接片 19...ID标记 20、72...基材搬运装置 30、74...基材保持装置 40、76...移动机构 50...头 52...吸嘴 54...标记相机 56...零件相机 60...安装控制装置 61、81、91...CPU 62、82、92...ROM 63、83、93...HDD 64、84、94...RAM 65、85、95...输入输出接口 66、86、96...总线 70...检查装置 78...检查相机 80...检查控制装置 90...管理装置 97...输入设备 98...显示器 D...裸片 S...基材 W...晶圆

Claims (7)

1.一种信息管理装置，对安装系统中的信息进行管理，所述安装系统在从分割为多个元件的晶圆拾取所述元件而向基材安装时在判定所述元件能否使用后再安装所述元件，
所述信息管理装置具备：
信息存储部，存储各种信息；
信息获取部，获取与所述晶圆中的所述元件的拾取位置相关的信息和与所述元件能否使用的判定结果相关的信息；及
信息处理部，使所述元件的拾取位置与所述能否使用的判定结果相关联的信息存储于所述信息存储部，
所述信息处理部对应每个所述元件的拾取位置，除去所述元件的拾取前的所述能否使用的判定结果而使用所述元件的拾取后的所述能否使用的判定结果，生成所述能否使用的判定结果为无法使用的无法使用率的统计信息并存储于所述信息存储部。
2.根据权利要求1所述的信息管理装置，其中，
所述信息管理装置具备信息输出部，所述信息输出部基于所述无法使用率的统计信息将所述无法使用率高的拾取位置选定为特定拾取位置，并将指示为以后跳过所述特定拾取位置的所述元件的拾取的跳过信息向所述安装系统具有的安装装置输出。
3.根据权利要求2所述的信息管理装置，其中，
作为对于处于所述特定拾取位置的预定的附近范围内的附近拾取位置的所述元件的应对信息，所述信息输出部将指示为以后跳过所述附近拾取位置的所述元件的拾取的跳过信息向所述安装装置输出。
4.根据权利要求2或3所述的信息管理装置，其中，
所述信息获取部获取与所述基材中的所述元件的安装位置相关的信息，
所述信息处理部使所述元件的拾取位置与所述元件的安装位置相关联的信息存储于所述信息存储部，
作为对于处于所述特定拾取位置的预定的附近范围内的附近拾取位置的所述元件的应对信息，所述信息输出部基于所述元件的拾取位置与所述元件的安装位置相关联的信息，输出从所述附近拾取位置拾取到的所述元件的安装目的地的信息。
5.根据权利要求3所述的信息管理装置，其中，
所述信息获取部获取与所述基材中的所述元件的安装位置相关的信息和与对安装有所述元件的所述基材进行的所述元件的检查的结果相关的信息，
所述信息处理部使所述元件的拾取位置、所述能否使用的判定结果、所述元件的安装位置及所述检查的结果相关联的信息存储于所述信息存储部，
所述信息输出部对从所述附近拾取位置拾取到的所述元件的检查中成为不良的结果与所述特定拾取位置有无关联进行判定，并在判定为存在关联的情况下输出所述应对信息。
6.根据权利要求4所述的信息管理装置，其中，
所述信息获取部获取与所述基材中的所述元件的安装位置相关的信息和与对安装有所述元件的所述基材进行的所述元件的检查的结果相关的信息，
所述信息处理部使所述元件的拾取位置、所述能否使用的判定结果、所述元件的安装位置及所述检查的结果相关联的信息存储于所述信息存储部，
所述信息输出部对从所述附近拾取位置拾取到的所述元件的检查中成为不良的结果与所述特定拾取位置有无关联进行判定，并在判定为存在关联的情况下输出所述应对信息。
7.一种信息管理方法，对安装系统中的信息进行管理，所述安装系统在从分割为多个元件的晶圆拾取所述元件而向基材安装时在判定所述元件能否使用后再安装所述元件，
所述信息管理方法包括以下步骤：
(a)获取与所述晶圆中的所述元件的拾取位置相关的信息和与所述元件能否使用的判定结果相关的信息；及
(b)存储所述元件的拾取位置与所述能否使用的判定结果相关联的信息，
在所述步骤(b)中，对应每个所述元件的拾取位置，除去所述元件的拾取前的所述能否使用的判定结果而使用所述元件的拾取后的所述能否使用的判定结果，生成所述能否使用的判定结果为无法使用的无法使用率的统计信息并进行存储。
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09283983A (ja) * 1996-04-10 1997-10-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体チップのピックアップ方法とピックアップ装置
JP2007194253A (ja) * 2006-01-17 2007-08-02 Yamaha Motor Co Ltd 実装システム
JP2010034333A (ja) * 2008-07-30 2010-02-12 Nidec Tosok Corp 位置ずれ防止方法及び位置ずれ防止装置
JP2012094634A (ja) * 2010-10-26 2012-05-17 Panasonic Corp 部品実装装置および部品実装方法
JP2014036028A (ja) * 2012-08-07 2014-02-24 Fuji Mach Mfg Co Ltd ダイ部品供給装置
WO2015125226A1 (ja) * 2014-02-19 2015-08-27 富士機械製造株式会社 対基板作業システム及び対基板作業システムの部品の装着順を管理する方法
WO2016181439A1 (ja) * 2015-05-08 2016-11-17 富士機械製造株式会社 実装装置及び実装方法
CN106920762A (zh) * 2015-12-24 2017-07-04 捷进科技有限公司 半导体制造装置、半导体器件的制造方法及芯片贴装机
CN107432118A (zh) * 2015-03-30 2017-12-01 富士机械制造株式会社 信息管理装置及信息管理方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4570719B2 (ja) * 2000-01-25 2010-10-27 セイコーインスツル株式会社 半導体選別装置
JP5617787B2 (ja) * 2011-07-25 2014-11-05 パナソニック株式会社 チップピックアップ方法およびチップ実装方法ならびにチップ実装装置
JP5745981B2 (ja) * 2011-09-26 2015-07-08 三菱電機株式会社 半導体チップテスト方法、半導体チップテスト装置
JP5968705B2 (ja) * 2012-07-13 2016-08-10 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
US9331230B2 (en) * 2012-10-30 2016-05-03 Cbrite Inc. LED die dispersal in displays and light panels with preserving neighboring relationship
JP6259565B2 (ja) * 2012-12-18 2018-01-10 富士機械製造株式会社 実装管理装置、検査管理装置、実装システム、実装管理方法及びそのプログラム、ならびに検査管理方法及びそのプログラム
WO2015004733A1 (ja) * 2013-07-09 2015-01-15 富士機械製造株式会社 検査制御装置、実装システム及び検査制御方法
JP6803710B2 (ja) * 2016-09-28 2020-12-23 株式会社Ｆｕｊｉ 情報管理装置及び情報管理方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09283983A (ja) * 1996-04-10 1997-10-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体チップのピックアップ方法とピックアップ装置
JP2007194253A (ja) * 2006-01-17 2007-08-02 Yamaha Motor Co Ltd 実装システム
JP2010034333A (ja) * 2008-07-30 2010-02-12 Nidec Tosok Corp 位置ずれ防止方法及び位置ずれ防止装置
JP2012094634A (ja) * 2010-10-26 2012-05-17 Panasonic Corp 部品実装装置および部品実装方法
JP2014036028A (ja) * 2012-08-07 2014-02-24 Fuji Mach Mfg Co Ltd ダイ部品供給装置
WO2015125226A1 (ja) * 2014-02-19 2015-08-27 富士機械製造株式会社 対基板作業システム及び対基板作業システムの部品の装着順を管理する方法
CN107432118A (zh) * 2015-03-30 2017-12-01 富士机械制造株式会社 信息管理装置及信息管理方法
WO2016181439A1 (ja) * 2015-05-08 2016-11-17 富士機械製造株式会社 実装装置及び実装方法
CN106920762A (zh) * 2015-12-24 2017-07-04 捷进科技有限公司 半导体制造装置、半导体器件的制造方法及芯片贴装机

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