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CN111193852B - 摄像模组及其制造方法 - Google Patents

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CN111193852B
CN111193852B CN202010013241.5A CN202010013241A CN111193852B CN 111193852 B CN111193852 B CN 111193852B CN 202010013241 A CN202010013241 A CN 202010013241A CN 111193852 B CN111193852 B CN 111193852B
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photosensitive
filter element
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赵波杰
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黄桢
郭楠
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Ningbo Sunny Opotech Co Ltd
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Abstract

本发明提供了一摄像模组及其制造方法，其中所述摄像模组包括线路板、光学镜头、阻隔元件、感光芯片和一体封装支架。所述阻隔元件被设置于所述感光芯片的感光区域的外周侧，以防止所述一体封装支架形成过程中成型模具与所述感光芯片接触损坏所述感光芯片和防止流体材料流至所述感光芯片的感光区域。

Description

摄像模组及其制造方法
技术领域
本发明涉及摄像领域，特别涉及一摄像模组及其制造方法。
背景技术
现有技术的摄像模组是将各个元件在分别制成后再将进行封装。具体地说，现有技术的摄像模组包括一线路板、一感光芯片、一支架、一组阻容器件、一光学镜头，其中该线路板、该感光芯片、该支架、该阻容器件和该光学镜头分别被制成后，将该感光芯片、该阻容器件以及该支架分别相间隔地贴装于该线路板的同侧，其中该感光芯片通过打金线的工艺将该感光芯片的边缘与该线路板导通，该光学镜头被设置在该感光芯片的感光路径。在现有技术的该摄像模组的水平方向，在该阻容器件与该金线以及该阻容器件与该支架之间都需要预留安全距离，在现有技术的该摄像模组的高度方向，在该阻容器件与该支架之间需要预留安全距离，现有技术的该摄像模组的这种做法，导致该摄像模组的高度尺寸和长宽尺寸都比较大，从而导致该摄像模组的尺寸无法满足近年来电子设备的轻薄化的发展趋势。
为了解决这一问题，基于MOC(Molding On Chip)封装工艺的摄像模组被研发，其在该感光芯片和该阻容器件分别被贴装于该线路板之后形成该支架，从而使该支架、该感光芯片、该阻容器件和该线路板一体结合，由于在该支架和该阻容器件之间不需要预留安全距离，从而能够减少该摄像模组的高度尺寸和长宽尺寸，另外，该摄像模组采用该感光芯片、该阻容器件、该线路板以及该支架一体结合的方式能够通过加强该线路板而增强该摄像模组的强度。具体地说，在将该感光芯片和该阻容器件分别贴装于该线路板后，将该线路板放置在成型模具中，此时，模具的上部分直接施压于该感光芯片的边缘，以将该感光芯片的非感光区域和感光区域隔离，通过向该成型模具中注入成形材料以使该成形材料在固化后包裹该阻容器件的全部和该感光芯片的非感光区域，从而使该感光芯片、该阻容器件、该线路板和该支架一体结合。该摄像模组的这种制造过程和结构存在着一些问题。
首先，在通常情况下，为了提高该感光芯片的感光能力，在该感光芯片的每个像素点都设有一个微米级别的微透镜，以一个具有1300万像素点的感光芯片为例，其设有1300万个该微透镜与每个像素点一一匹配，该微透镜和像素点的匹配关系包括尺寸、位置和结构上的匹配。由于该微透镜为微米级别的透镜，导致该微透镜极易被破坏，尤其是在该成型模具中的高温高压状态下，对该微透镜的破坏也主要在微透镜本身的损坏、变形或者移位等等，而一旦该感光芯片的任何一个该微透镜被损坏则必然影响该摄像模组的成像品质。
其次，由于该感光芯片、该线路板以及在将该感光芯片贴装于该线路板时存在一定的公差，从而在该感光芯片被贴装于该线路板之后会存在倾斜，当该成型模具施压于该感光芯片的外边缘时，在该成型模具与该感光芯片的外边缘之间会存在缝隙，当该成形材料被填入该成型模具而藉由该成形材料形成与该线路板、该感光芯片和该阻容器件一体结合的该支架时，该成形材料会通过形成于该成型模具和该感光芯片之间的缝隙流出，流出的该成形材料会在该支架的边缘形成“飞边”的情况而遮挡该感光芯片的感光路径，以至于影响该摄像模组的成像品质。另外，该成形材料在通过形成于该成型模具和该感光芯片之间的缝隙流出时呈流体状态，其温度比较高，一旦该成形材料流动到该感光芯片的感光区域，则高温的该成形材料必然会损坏该感光芯片的感光区域以及设置在该感光芯片的感光区域的微透镜。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述摄像模组包括至少一感光芯片、至少一阻隔元件、一线路板以及一一体封装支架，所述阻隔元件被设置于每个所述感光芯片的感光区域的外周侧，其中所述一体封装支架在成型后包裹所述线路板和所述感光芯片的非感光区域，以藉由所述阻隔元件阻止用于形成所述一体封装支架的成形材料在所述一体封装支架成型的过程中流动至所述感光芯片的感光区域。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述阻隔元件突出于所述感光芯片，以使成型模具的模具上部的底表面与所述阻隔元件接触，换言之，所述阻隔元件能够提供缓冲作用并阻止所述成型模具的模具上部的底表面与所述感光芯片直接接触，以保护所述感光芯片的感光区域不被所述成型模具的模具上部在施压时损坏。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述阻隔元件能够阻止所述成形材料从所述感光芯片的非感光区域流向感光区域，在所述一体封装支架成型后，一体封装支架所述阻隔元件能够避免所述一体封装支架在朝向所述感光芯片的一侧出现“飞边”的情况，以提高所述摄像模组的产品良率。
一体封装支架一体封装支架本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述阻隔元件还可以具有弹性，以使所述阻隔元件能够根据形成于所述成型模具的模具上部与所述感光芯片之间的缝隙产生变形，从而藉由所述阻隔元件隔离所述感光芯片的感光区域与外部环境，进而在所述成形材料形成所述一体封装支架的过程中，所述成形材料不会从形成于所述成型模具的模具上部与所述感光芯片的缝隙进入所述感光芯片的感光区域，以保证所述摄像模组在被制造时的可靠性。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述阻隔元件具有粘性，以用于粘附诸如灰尘等污染物，从而通过降低所述感光芯片的感光区域的污坏点而提高所述摄像模组的成像品质。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述摄像模组包括至少一滤光元件，所述阻隔元件设置于所述滤光元件，其中所述一体封装支架在成型后包裹所述线路板和所述滤光元件的外部区域，以使所述一体封装支架、所述滤光元件、所述感光芯片和所述线路板一体结合，并且所述阻隔元件防止成形材料进入所述滤光元件的内部的有效工作区域，并防止其在模压时被损坏。
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述成型模具的模具上部表面设有至少一覆盖膜，在所述成型模具的模具上部施压时，所述覆盖膜也可以对所述感光芯片提供进一步保护，也可以增加脱模难度和增加密封性，防止“飞边”。
一体封装支架本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其制造方法，其中所述成型模具对应所述感光芯片的感光区域可以同凹设计，从而进一步地降低对所述感光芯片的影响。
依本发明，能够实现上述目的和优势以及其他优势的摄像模组，包括：
至少一线路板；
至少一光学镜头；
至少一阻隔元件；
至少一感光芯片，其中所述阻隔元件被凸起地设置于所述感光芯片的感光区域的外周侧；以及
至少一一体封装支架，其一体地包覆于所述线路板和所述感光芯片的非感光区域，所述一体封装支架、所述感光芯片和所述线路板结合为一体，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，所述感光芯片与所述线路板导通连接。
在一个实施例中，其进一步包括一镜头支撑体，其中每个所述镜头支撑体被设置于所述一体封装支架，所述光学镜头被设置于所述镜头支撑体。
在一个实施例中，其所述一体封装支架一体地延伸以形成所述镜头支撑体。
在一个实施例中，其进一步包括至少一马达，所述马达被设置于所述一体封装支架和与所述线路板导通连接，所述光学镜头被设置于所述马达。
在一个实施例中，其进一步包括至少一滤光元件，所述滤光元件被设置于所述一体封装支架的顶部。
在一个实施例中，其进一步包括一组阻容器件，所述阻容器件分别被贴装于所述线路板，所述一体封装支架包裹所述阻容器件。
在一个实施例中，其所述阻隔元件藉由胶水固化形成。
在一个实施例中，形成所述阻隔元件的胶水在固化以后进一步地具有粘性，从而用来粘附所述摄像模组内部的灰尘。当然，在其他实施例中，所述胶水也可以在固化后不具有粘性，本发明并不受到限制，优选地是所述胶水在固化后还具有粘性。
在一个实施例中，其中由胶水固化形成的所述阻隔元件具有弹性。
在一个实施例中，其所述一体封装支架包覆于所述阻隔元件的外周面。
根据本发明的另外一方面，本发明提供一摄像模组，其包括：
至少一线路板；
至少一光学镜头；
至少一阻隔元件；
至少一感光芯片；
至少一滤光元件，其中所述滤光元件被重叠于所述感光芯片，其中所述阻隔元件被设置于所述滤光元件的外边缘；以及
一一体封装支架，其中所述一体封装支架包裹所述滤光元件的外部区域和所述线路板，以在所述一体封装支架成型后，所述一体封装支架、所述滤光元件、所述感光芯片和所述线路板一体结合，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，所述感光芯片与所述线路板导通连接。
根据本发明的另外一方面，本发明还提供一摄像模组的制造方法，其中所述制造方法包括如下步骤：
(a)将至少一感光芯片与至少一线路板导通连接；
(b)将所述线路板和所述感光芯片放置于一成型模具；
(c)在所述成型模具的模具上部的底表面和所述感光芯片之间提供一阻隔元件，其中所述阻隔元件位于所述感光芯片的感光区域的外周侧；
(d)藉由被加入所述成型模具的成形材料包裹所述线路板和所述感光芯片的非感光区域，以在所述成形材料固化后形成与所述感光芯片和所述线路板一体结合的一一体封装支架；以及
(e)提供至少一光学镜头，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，以制造所述摄像模组。
在一个实施例中，在所述成型模具的模具上部对应所述感光芯片的区域设置有一内凹槽。
在一个实施例中，在所述成型模具的模具上部的底表面设置一覆盖膜。
在一个实施例中，在所述步骤(d)中，所述成形材料包覆所述线路板。
在一个实施例中，所述阻隔元件外侧的所述感光芯片的非感光区域，以及所述阻隔元件的外周面。
在一个实施例中，在上述方法中，沿着所述感光芯片的外边缘施胶，以在胶水固化后在所述感光芯片的外边缘形成所述阻隔元件。
在一个实施例中，所述施胶步骤采用画胶或喷胶。
在一个实施例中，所述一体封装支架采用注塑或模压工艺制成。
在一个实施例中，所述胶水通过热固化或UV光照固化。
在一个实施例中，所述摄像模组是定焦摄像模组或变焦摄像模组。
根据本发明的另外一方面，本发明提供一摄像模组的制造方法，其中所述制造方法包括如下步骤：
(A)将至少一感光芯片与至少一线路板导通连接；
(B)将一滤光元件叠合于所述感光芯片；
(C)将所述线路板、所述感光芯片和所述滤光元件放置于一成型模具；
(D)在所述成型模具的模具上部的底表面和所述滤光片之间提供一阻隔元件，其中所述阻隔元件位于所述滤光片的外边缘；
(E)藉由被加入所述成型模具的成形材料包裹所述线路板和所述滤光元件的外边缘，以在所述成形材料固化后形成与所述滤光元件、所述感光芯片和所述线路板一体结合的一一体封装支架；以及
(F)提供至少一光学镜头，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，以制造所述摄像模组。
附图说明
图1是依本发明的一优选实施例的摄像模组被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图2是依本发明的另一优选实施例的摄像模组被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图3是图2在S位置的局部放大示意图。
图4是依本发明的再一个优选实施例的摄像模组被沿着中间位置剖开后的内部结构示意图。
图5是图4在S’位置的局部放大示意图。
图6是依本发明的上述优选实施例的摄像模组的一制造过程的步骤一的示意图。
图7是依本发明的上述优选实施例的摄像模组的上述制造过程的步骤二的示意图。
图8是依本发明的上述优选实施例的摄像模组的上述制造过程的步骤三的示意图。
图9是依本发明的上述优选实施例的摄像模组的再一制造过程的步骤一的示意图。
图10是依本发明的上述优选实施例的摄像模组的上述制造过程的步骤二的示意图。
图11是依本发明的上述优选实施例的摄像模组的上述制造过程的步骤三的示意图。
图12是依本发明的上述优选实施例的摄像模组的另一制造过程的步骤一的示意图。
图13是依本发明的上述优选实施例的摄像模组的上述制造过程的步骤二的示意图。
图14是依本发明的上述优选实施例的摄像模组的制造过程的另一优选实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
参考附图之图1至图2，本发明涉及一摄像模组的制造方法和一摄像模组，其中所述摄像模组可供被配置于一电子设备，以用于采集所述电子设备的周围环境的图像或者影像等资料。
值得一提的是，所述电子设备的类型不受限制，例如所述电子设备可以是诸如智能手机、平板电脑、媒体播放器、笔记本电脑、个人数字助理、遥控器等民用电子设备或者诸如内窥镜等医用电子设备或者其他领域的任何能够被配置所述阵列摄像模组的电子设备。
在本发明的关于所述摄像模组的结构和所述摄像模组的制造方法的描述中使用到的术语“一”应被理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以是一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，因此，术语“一”不能理解为对数量的限制。
类似地，在揭露和阐述本发明的所述摄像模组的结构和所述摄像模组的制造方法时使用到的任何方向性的术语，例如“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。
在图1中示出了本发明的所述摄像模组可以被实施为定焦模组的示例，其中所述摄像模组包括至少一光学镜头10、至少一感光芯片20、至少一阻隔元件30、一线路板40以及一一体封装支架50，所述感光芯片20导通连接于所述线路板 40，所述阻隔元件30被设置于所述感光芯片20的感光区域的外周侧，可以理解的是，其呈环状，并位于所述感光芯片的非感光区域，所述一体封装支架50包裹所述线路板40和每个所述感光芯片20的非感光区域以及所述阻隔元件30的外周面301，其中所述光学镜头10被设置于所述感光芯片20的感光路径。被物体反射的光线自所述光学镜头10进入所述摄像模组的内部，以在后续被所述感光芯片20接收和进行光电转化而生成与物体相关的图像。
所述阻隔元件30呈环形，例如所述阻隔元件30可以被实施为圆环形或者方框形，也就是说，所述阻隔元件30的中部是镂空的，从而避免所述阻隔元件30 遮挡所述感光芯片20的感光区域。
值得一提的是，在图1中尽管示出了本发明的所述摄像模组仅包括一个所述光学镜头10和一个所述感光芯片20的示例，本领域的技术人员可以理解的是，本发明的所述摄像模组可以包括两个或者两个以上的所述光学镜头10和两个或者两个以上的所述感光芯片20，以使所述摄像模组形成一阵列摄像模组。因此，图1中示出的本发明的所述摄像模组仅仅为一个举例性的描述，而实质上本发明的所述光学镜头10和所述感光芯片20的数量以及类型并不构成对本发明的所述摄像模组的内容和范围的限制。
另外，在图1中示出的本发明的所述摄像模组的所述感光芯片20是贴装于所述线路板40，然后通过打金线或者银线、铜线等工艺使每个所述感光芯片20 与所述线路板40相导通。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，所述线路板40可以设有线路板焊盘，所述感光芯片20可以设有芯片焊盘，从而使所述感光芯片20的芯片焊盘与所述线路板40的线路板焊盘一一对应地将所述感光芯片20贴装于所述线路板40，同时，所述感光芯片20和所述线路板40被导通地相连接。另外，所述感光芯片20也可以没有被贴装于所述线路板40，而仅仅是将所述感光芯片20与所述线路板40相导通地连接，这样，所述感光芯片20的平整度可以不受限于所述线路板40的平整度，例如在本发明中，所述感光芯片20的平整度可以藉由所述一体封装支架50保证。
进一步地，所述摄像模组包括至少一镜头支撑体60，其中每个所述镜头支撑体60分别位于所述一体封装支架50的上部，所述光学镜头10被设置于所述镜头支撑体60，以藉由所述镜头支撑体60将所述光学镜头10保持在所述感光芯片20的感光路径。值得一提的是，在本发明的所述摄像模组的一个优选的实施方式中，所述镜头支撑体60可以被单独地制成，然后再将所述镜头支撑体60 贴装于所述一体封装支架50。在本发明的所述摄像模组的另一个优选的实施方式中，所述一体封装支架50可以一体地延伸以形成所述镜头支撑体60。也就是说，所述镜头支撑体60和所述一体封装支架50可以是一体地形成的，通过这样的方式，能够消除将单独形成的所述镜头支撑体60贴装于所述一体封装支架50 时产生的误差，从而通过减少所述摄像模组的封装倾斜来改善所述摄像模组的成像品质。
在图2和图3中示出了本发明的所述摄像模组可以被实施为变焦模组的示例，其能够根据使用者的具体使用需要改变所述摄像模组的焦距，以提高所述摄像模组的环境适应能力。具体地说，本发明的所述摄像模组包括至少一马达，其可以是各种类似的驱动器，如在这个实施例中其可以是一音圈马达70，其中每个所述音圈马达70分别被设置于所述一体封装支架50和被可导通地连接于所述线路板40，所述光学镜头10被可驱动地设置于所述音圈马达70，以藉由所述音圈马达70使所述光学镜头10被保持在所述感光芯片20的感光路径上，并且所述音圈马达70能够驱动所述光学镜头10沿着所述感光芯片20的感光路径来回移动，以调整所述摄像模组的焦距。
本领域的技术人员可以理解的是，本发明的所述摄像模组的所述音圈马达 70能够通过多种方式与所述线路板40相导通连接。例如在一个实施例中，所述一体封装支架50在成型的同时可以被内埋引线，其中该引线的一个端部连接于所述线路板40，所述引线的另一个端部在所述一体封装支架50的表面形成一个焊盘或者所述引线的另一个端部连接于被设于所述一体封装支架50的表面的焊盘，当所述音圈马达70被贴装于所述一体封装支架50时，所述音圈马达70的焊盘与所述一体封装支架50表面的焊盘焊接在一起而导通所述音圈马达70和所述线路板40。例如在另外一个实例中，可以通过在所述一体封装支架50的表面电镀导电层的方式导通所述音圈马达70和所述线路板40。
进一步地，本发明的所述摄像模组包括至少一滤光元件80，所述滤光元件 80被设置于所述光学镜头10和所述感光芯片20之间，被物体反射的光线自所述光学镜头10进入所述摄像模组的内部和被所述滤光元件80过滤后，再被所述感光芯片20接收和进行后续的光电转化。所述滤光元件80能够起到降噪的作用以改善所述摄像莫组的成像品质。
值得一提的是，所述滤光元件80的类型不受限制，例如在本发明的所述摄像模组的一个优选的实施方式中，所述滤光元件80可以被实施为红外截止滤光片，以藉由所述滤光元件80过滤光线中的红外线部分，而在本发明的所述摄像模组的另一个优选的实施方式中，所述滤光元件80可以被实施为全透光谱滤光片。
所述一体封装支架50形成至少一贴装平台以供被贴装所述滤光元件80，如可以是顶部形成安装槽，也可以是顶部没有安装槽，而直接供所述滤光元件80 贴合。在本发明的所述摄像模组被实施为所述阵列摄像模组时，所述滤光元件 80的数量可以被实施为一个，从而每个所述光学镜头10和每个所述感光芯片20 分别被设置对应于所述滤光元件80的不同部位。尽管如此，本发明的所述滤光元件80的数量优选为和所述感光芯片20以及所述光学镜头10的数量一致，从而使所述滤光元件80、所述光学镜头10和所述感光芯片20一一对应。
在图4和图5中示出了本发明的所述摄像模组的另一个优选实施例，其中所述阻隔元件30没有被设置在所述感光芯片20的外边缘。具体地说，在图4和图 5示出的这个实施例中，所述感光芯片20与所述线路板40相导通地连接，所述滤光元件80被重叠地设置于所述感光芯片20，其中所述阻隔元件30被设置于所述滤光元件80的外边缘以藉由所述阻隔元件30区分所述滤光元件80的内部区域和外部区域，其中所述一体封装支架50在成型后包裹所述线路板40和所述滤光元件80的外部区域，以使所述一体封装支架50、所述滤光元件80、所述感光芯片20和所述线路板40一体结合。
通过将所述滤光元件80重叠于所述感光芯片20后再形成所述一体封装支架 50的方式，能够避免用于形成所述一体封装支架50的成形材料损坏或者污染所述感光芯片20的感光区域，从而确保所述感光芯片20的可靠性。
值得一提的是，所述滤光元件80对应于所述感光芯片20的感光区域的部位被定义为所述滤光元件80的内部区域，所述滤光元件80对应于所述感光芯片20的非感光区域的部位被定位于所述滤光元件80的外部区域，被设置于所述滤光元件80的所述阻隔元件30用于区分所述滤光元件80的内部区域和外部区域。在所述一体封装支架50成型后所述一体封装支架50包裹在所述滤光元件80的外部区域，以防止所述一体封装支架50遮挡对应所述感光芯片20的感光区域对应的所述滤光元件80的内部区域。可以理解的是，在所述感光芯片20和所述滤光元件80之间所述感光芯片20的感光区域外周侧也可以进一步地施加胶水形成阻隔结构。
另外，在本发明的所述摄像模组的这个实施例中将所述滤光元件80和所述感光芯片20直接重叠在一起，能够减少所述摄像模组的后焦距，通过这样的方式，有利于降低所述摄像模组的高度尺寸以使所述摄像模组适于被应用于追求轻薄化的电子设备。
参考图6、图7以及图8是本发明的所述摄像模组的一个制造步骤的示意图。图6示出了本发明的所述摄像模组被制造的一个步骤的一个具体示例，其中所述感光芯片20被贴装于所述线路板40，并且所述感光芯片20通过打金线的工艺与所述线路板40相导通，所述阻隔元件30被设置于所述感光芯片20的感光区域的外周侧。
可选择地，在所述摄像模组的其他的具体示例中，所述感光芯片20和所述线路板40可以通过焊盘焊接的方式被相互导通地连接，因此，图6中示出的通过打金线的方式导通所述感光芯片20和所述线路板40的方式仅为一个具体的示例。
另外，可以先将所述感光芯片20与所述线路板40导通，然后再在所述感光芯片20上设置所述阻隔元件30，也可以先在所述感光芯片20上设置所述阻隔元件30，然后再将所述感光芯片20与所述线路板40相导通连接。
例如在本发明的一个具体的示例中，在所述感光芯片20与所述线路板40 导通连接之后，在所述感光芯片20的外边缘通过画胶或者喷胶的方式设置胶水，所述胶水在固化后形成所述阻隔元件30。值得一提的是，由于所述胶水被直接通过画胶或者喷胶的方式设置在所述感光芯片20，从而所述胶水固化后形成的所述阻隔元件30突出于所述感光芯片20。本领域的技术人员可以理解的是，在所述感光芯片20的外边缘通过画胶或者喷胶的方式设置所述胶水时，既要保证所述胶水具有一定的高度，也要防止所述胶水流动到所述感光芯片20的感光区域，以保证所述感光芯片20的感光区域不被所述胶水污染。
进一步地，当该胶水通过画胶或者喷涂的方式被设置于所述感光芯片20的外边缘时，可以通过烘烤或者UV光(紫外光)照射的方式使所述胶水固化在所述感光芯片20上形成所述阻隔元件30。尽管如此，本领域的技术人员可以理解的是，所述胶水也可以通过其他的方式固化或者在自然条件下固化，因此，烘烤或者UV光照的方式可以加速所述胶水的固化过程，而并不是使所述胶水固化的唯一条件。值得一提的是，当胶水在固化以后可以不具有粘性，但在一些实施例中，其也还可以进一步具有粘性，从而用来粘附灰尘，从而降低所述摄像模组的污点黑点不良。
图7示出了本发明的所述摄像模组的制造过程中的另一个步骤的具体示例，其中所述线路板40、所述感光芯片20和所述阻隔元件30被放置于一成型模具中，并通过所述成型模具的模具上部施压。可以理解的是，由于所述阻隔元件 30突出于所述感光芯片20，从而所述成型模具的模具上部只能够与所述阻隔元件30接触而避免所述成型模具的模具上部与所述感光芯片20直接接触，从而保证所述感光芯片20不被所述成型模具的模具上部提供的压力损坏。
值得一提的是，藉由所述胶水固化后形成的所述阻隔元件30具有弹性，从而当所述感光芯片20和所述线路板40贴装存在倾斜时，所述阻隔元件30能够对其进行补偿。也就是说，所述阻隔元件30能够产生形变，以隔离所述感光芯片20的感光区域与外部环境，即实现相对密封以防止成型时流体材料流到所述感光芯片20的感光区域。
图8示出了所述摄像模组的制造过程中的所述一体封装支架50形成的步骤，其中将所述成形材料填入到所述成型模具中，如可以是注塑或者撒粉并加热形成流体材料，然后藉由所述成形材料在固化形成所述一体封装支架50之后，所述一体封装支架50包裹所述线路板40和所述感光芯片20的非感光区域，以使所述一体封装支架50、所述线路板40和所述感光芯片20一体结合。
可理解的是，所述一体封装支架50也可以包裹所述阻隔元件30的外周面 301，以使所述一体封装支架50、所述线路板40、所述阻隔元件30和所述感光芯片20一体结合。
可以理解的是，由于所述阻隔元件30隔离所述感光芯片20的感光区域与外部环境，被加入所述成型模具中的所述成形材料不会流动到所述感光芯片20的感光区域。另外，由于所述阻隔元件30的阻挡，用于形成所述一体封装支架50 的所述成形材料不会从所述感光芯片20的非感光区域流向感光区域，以避免在所述一体封装支架50朝向所述感光芯片20的感光区域的一侧出现“飞边”的情况，以保证所述摄像模组的成像品质和提高所述摄像模组的产品良率。
值得一提的是，所述一体封装支架50、所述线路板40和所述感光芯片20 一体结合，从而所述一体封装支架50能够增加所述线路板40的强度。另外，所述感光芯片20的平整度不再受限于所述线路板40的平整度，而是通过所述一体封装支架50来保持所述感光芯片20的平整度，从而所述线路板40可以选择厚度更薄的可挠性线路板，通过这样的方式，能够进一步降低所述摄像模组的高度，以使所述摄像模组适用于轻薄化的所述电子设备。
值得一提的是，本发明的所述摄像模组进一步包括一组阻容器件90，其中所述阻容器件90被贴装于所述线路板40，所述成形材料自动地流入和填充相邻所述阻容器件90之间，以使所述成形材料在固化后形成的所述一体封装支架50 包裹所述阻容器件90，通过这样的方式，所述一体封装支架50不仅能够隔离所述阻容器件90和所述感光芯片20，能够所述一体封装支架50与所述阻容器件 90在空间上能够相互重叠，从而有利于减少所述摄像模组的高度尺寸和长宽尺寸。
所述成形材料是绝缘材料，例如所述成形材料可以是树脂或者塑胶，这些材料形成的所述一体封装支架50不仅具有良好的强度和绝缘性，而且所述一体封装支架50还具有良好的散热能力，以将所述感光芯片20在工作时产生的热量传导出去，本领域的技术人员可以理解的是，所述一体封装支架50的这种特性对于被实施为阵列摄像模组的所述摄像模组的性能的提高特别有效。
值得一提的是，藉由所述胶水形成的所述阻隔元件30可以在固化还具有粘性，从而用于粘结在所述摄像模组被制造的过程中产生的灰尘等污染物，以阻止灰尘等污染物污染所述感光芯片20的感光区域，从而通过防止所述摄像模组出现污坏点等情况而改善所述摄像模组的成像品质。
在后续，将所述光学镜头10设置在所述感光芯片20的感光路径，以制成所述摄像模组。在所述摄像模组被使用时，被物体反射的光线自所述光学镜头10 进入所述摄像模组和被所述滤光元件80过滤后被所述感光芯片20接收和进行光电转化，以生成与物体相关的图像。
在本发明的所述摄像模组的一个具体的示例中，所述光学镜头10通过被设置于所述一体封装支架50或者与所述一体封装支架50一体成型的所述镜头支撑体60保持在所述感光芯片20的感光路径。在本发明的所述摄像模组的另一个具体的示例中，所述光学镜头10通过被设置于所述一体封装支架50的所述音圈马达70保持在所述感光芯片20的感光路径。
参考图9、图10以及图11是本发明的所述摄像模组的再一个制造步骤的示意图。图9示出了所述摄像模组被制造的一个步骤的一个具体示例，其中所述感光芯片20被贴装于和与所述线路板40相导通连接，所述滤光元件80被重叠地设置于所述感光芯片20，以使所述滤光元件80的内部区域对应于所述感光芯片 20的感光区域和使所述滤光元件80的外部区域对应于所述感光芯片20的非感光区域。在所述滤光元件80上通过画胶或者喷胶的方式设置胶水以在该胶水固化后形成所述阻隔元件30。
图10示出了所述摄像模组的制造过程的另一个步骤的一个具体示例，其中所述线路板40、所述感光芯片20、所述滤光元件80和所述阻隔元件30被放置于所述成型模具中，并且通过所述成型模具的所述模具上部施压。可以理解的是，由于所述阻隔元件30突出于所述滤光元件80，从而所述成型模具的模具上部只能够与所述阻隔元件30接触而避免所述成型模具的模具上部与所述滤光元件80 接触，从而保证所述滤光元件80不被所述成型模具的模具上部提供的压力损坏。
值得一提的是，藉由胶水固化后形成的所述阻隔元件30具有弹性，从而当所述感光芯片20和所述线路板40贴装存在倾斜时，所述阻隔元件30能够对其进行补偿。也就是说，所述阻隔元件30隔离所述滤光元件80的内部区域与其他部件，从而防止流体成型材料流至所述滤光元件80的内部区域。
图11示出了所述摄像模组的被制造过程中的所述一体封装支架50形成的步骤，其中将所述成形材料加入到成型模具中，以藉由所述成形材料在固化后形成所述一体封装支架50之后，所述一体封装支架50包裹所述线路板40和所述滤光元件80的外部区域，以使所述一体封装支架50、所述滤光元件80、所述感光芯片20以及所述线路板40一体结合。
可以理解的是，由于所述阻隔元件30隔离所述滤光元件80的内部区域和外部区域，被加入所述成型模具中的所述成形材料不会流动到所述滤光元件80的内部区域，以避免在所述一体封装支架50朝向所述滤光元件80的内部区域的一侧出现“飞边”的情况，以保证所述摄像模组的成像品质和提高所述摄像模组的产品良率。
在后续，将所述光学镜头10设置在所述感光芯片20的感光路径，以制成所述摄像模组。在所述摄像模组被使用时，被物体反射的光线自所述光学镜头10 进入所述摄像模组和被所述滤光元件80过滤后被所述感光芯片20接收和进行光电转化，以生成与物体相关的图像。
图12和图13是本发明的又一个制造步骤的示意图。图12示出了所述摄像模组的感光芯片20与所述线路板40相导通，所述阻隔元件30被设置于所述感光芯片20以区分所述感光芯片20的感光区域和非感光区域。当所述线路板40、所述感光芯片20和所述阻隔元件30被放置于所述成型模具后，被设于所述成型模具的模具上部的底表面的一覆盖膜100与所述阻隔元件30相互作用。也就是说，所述覆盖膜100与所述阻隔元件30接触以避免所述成型模具的模具上部直接施压所述感光芯片20。
值得一提的是，尽管在图12中示出了本发明的所述感光芯片20被设置所述阻隔元件30且藉由所述阻隔元件30与所述覆盖膜100相互作用的示例，即成型模具110的上模的模压面设置所述覆盖膜100，一方面增加脱模难度，另一方面可以经由所述覆盖膜100和所述阻隔元件30的相接合以及缓冲作用，增强密封性。
图13示出了所述摄像模组的制造过程中的所述一体封装支架50形成后的步骤，其中将所述成形材料加入到所述成型模具中，以藉由所述成型模具在固化后形成所述一体封装支架50，其中所述一体封装支架50包裹所述线路板40和所述感光芯片20的非感光区域和所述阻隔元件30的外周面，以使所述一体封装支架50、所述感光芯片20和所述线路板40一体结合。
在后续，将所述光学镜头10设置在所述感光芯片20的感光路径，以制成所述摄像模组。在所述摄像模组被使用时，被物体反射的光线自所述光学镜头10 进入所述摄像模组和被所述滤光元件80过滤后被所述感光芯片20接收和进行光电转化，以生成与物体相关的图像。
如图14中所示，所述成型模具110在对应所述感光芯片20的感光区域形成内凹槽111，从而使所述感光芯片20与所述成型模具110的底表面具有安全间隙，从而进一步地降低对所述感光芯片20的影响，防止其损坏和划伤。可以理解的是，本方案也可以进一步地描述图12和13的实施例中的方案，即这个实施例中所述成型模具底表面也可以进一步地设置有所述覆盖膜100。
本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (23)

1.一摄像模组，其特征在于，包括：
至少一线路板；
至少一光学镜头；
至少一阻隔元件；
一组阻容器件，所述阻容器件分别被贴装于所述线路板；
至少一感光芯片，其中所述阻隔元件被凸起地设置于所述感光芯片的感光区域的外周侧，其中所述阻隔元件是由胶水固化成型，且成型后具有粘性，以粘附灰尘；以及
至少一一体封装支架，其一体地包覆于所述线路板和所述感光芯片的非感光区域，所述一体封装支架、所述感光芯片、所述阻容器件和所述线路板结合为一体，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，所述感光芯片与所述线路板导通连接，所述一体封装支架内侧面倾斜地向上延伸。
2.根据权利要求1 所述的摄像模组，进一步包括一镜头支撑体，其中每个
所述镜头支撑体被设置于所述一体封装支架，所述光学镜头被设置于所述镜头支
撑体。
3.根据权利要求2 所述的摄像模组，其中所述一体封装支架一体地延伸以
形成所述镜头支撑体。
4.根据权利要求1 所述的摄像模组，进一步包括至少一马达，所述马达被
设置于所述一体封装支架和与所述线路板导通连接，所述光学镜头被设置于所述 马达。
5.根据权利要求1 至4 中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一滤光元
件，所述滤光元件被设置于所述一体封装支架的顶部。
6.根据权利要求1至4 任一所述的摄像模组，其中由胶水固化形成的所述阻隔元件具有弹性。
7.根据权利要求6所述的摄像模组，其中所述一体封装支架包覆于所述阻隔元件的外周面。
8.一摄像模组，其特征在于，包括：
至少一线路板；
至少一光学镜头；
至少一阻隔元件；
至少一感光芯片；
一组阻容器件，所述阻容器件分别被贴装于所述线路板；
至少一滤光元件，其中所述滤光元件被重叠于所述感光芯片，其中所述阻隔元件被设置于所述滤光元件的外边缘，其中所述阻隔元件是由胶水固化成型，且成型后具有粘性，以粘附灰尘；以及
一一体封装支架，其中所述一体封装支架包裹所述滤光元件的外部区域和所述线路板，以在所述一体封装支架成型后，所述一体封装支架、所述滤光元件、所述感光芯片、所述阻容器件和所述线路板一体结合，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，所述感光芯片与所述线路板导通连接，所述一体封装支架内侧面倾斜地向上延伸。
9.根据权利要求8所述的摄像模组，进一步包括一镜头支撑体，其中所述镜头支撑体被设置于所述一体封装支架，所述光学镜头被设置于所述镜头支撑体。
10.根据权利要求8 所述的摄像模组，进一步包括至少一马达，所述马达被设置于所述一体封装支架并与所述线路板导通连接，所述光学镜头被设置于所述马达。
11. 根据权利要求 8至 10中任一所述的摄像模组，其中所述滤光元件是红外截止滤光片或者全透光谱滤光片。
12.如权利要求1至11任一所述的摄像模组的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括如下步骤：
（a）将至少一感光芯片与至少一线路板导通连接；
（b）将所述线路板和所述感光芯片放置于一成型模具；
（c）在所述成型模具的模具上部的底表面和所述感光芯片之间提供一阻隔元件，其中所述阻隔元件位于所述感光芯片的感光区域的外周侧，其中所述阻隔元件是由胶水固化成型，且成型后具有粘性；
（d）藉由被加入所述成型模具的成形材料包裹所述线路板和所述感光芯片的非感光区域，以在所述成形材料固化后形成与所述感光芯片和所述线路板一体结合的一一体封装支架，其中，所述一体封装支架内侧面倾斜地向上延伸；以及
（e）提供至少一光学镜头，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，以制造所述摄像模组。
13.根据权利要求12所述的制造方法，其中在所述成型模具的模具上部对应所述感光芯片的区域设置有一内凹槽。
14.根据权利要求12 所述的制造方法，其中在所述成型模具的模具上部的底表面设置一覆盖膜。
15.根据权利要求13 所述的制造方法，其中在所述成型模具的模具上部的底表面设置一覆盖膜。
16.根据权利要求12 至15中任一所述的制造方法，其中在所述步骤（d）中，所述成形材料包覆所述线路板，所述阻隔元件外侧的所述感光芯片的非感光 区域，以及所述阻隔元件的外周面。
17.根据权利要求12至15中任一所述的制造方法，其中步骤（e）之前还包括步骤：
将至少一滤光元件贴装于所述一体封装支架顶部，并被保持于所述感光芯片
和所述光学镜头之间。
18.根据权利要求 12至 15中任一所述的制造方法，其中在上述方法中，沿着所述感光芯片的外边缘施胶，以在胶水固化后在所述感光芯片的外边缘形成所述阻隔元件。
19.根据权利要求18所述的制造方法，其中在上述方法中，所述施胶步骤采用画胶或喷胶。
20.根据权利要求 12 至 15中任一所述的制造方法，其中在上述方法中，所述一体封装支架采用注塑或模压工艺制成。
21.根据权利要求18 所述的制造方法，其中在上述方法中，所述胶水通过热固化或UV光照固化。
22.根据权利要求12至15中任一所述的制造方法，其中所述摄像模组是定焦摄像模组或变焦摄像模组。
23.如权利要求1至11任一所述的摄像模组的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括如下步骤：
（A） 将至少一感光芯片与至少一线路板导通连接；
（B） 将一滤光元件叠合于所述感光芯片；
（C） 将所述线路板、所述感光芯片和所述滤光元件放置于一成型模具；
（D） 在所述成型模具的模具上部的底表面和所述滤光元件之间提供一阻隔元件，其中所述阻隔元件位于所述滤光元件的外边缘，其中所述阻隔元件是由胶水固化成型，且成型后具有粘性；
（E） 藉由被加入所述成型模具的成形材料包裹所述线路板和所述滤光元件的外边缘，以在所述成形材料固化后形成与所述滤光元件、所述感光芯片和所述线路板一体结合的一一体封装支架，其中，所述一体封装支架内侧面倾斜地向上延伸；以及
（F）提供至少一光学镜头，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，以制造所述摄像模组。
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