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CN1110802C - 光波拾取装置及其制造方法 - Google Patents

光波拾取装置及其制造方法 Download PDF

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CN1110802C
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Abstract

本发明涉及光波拾取装置及其制造方法。其结构为，在绝缘性模制体的凹部安装半导体激光元件于引线框上靠一端面方，在中央部配置3分割用衍射光栅，在靠另一端面方配置透过型全息元件。软性印刷电路板固定于引线和引线框下面，其表面安装信号检测用光电二极管，在将该基板向上弯折到与引线框的上表面垂直后用一对螺丝通过圆形的螺丝贯通孔和椭圆形螺丝贯通孔安装于绝缘性模制体端面上。

Description

光波拾取装置及其制造方法
本发明涉及光波拾取装置及其制造方法。
光盘装置等使用的光波拾取装置使用激光在光盘等光学记录媒体上记录信息或从光盘等光学记录媒体上读取信息，或进行伺服信号检测。近年来，随着光波拾取装置的小型化、轻型化及低价格化的要求，正在对使用一种光衍射元件即透射式全息元件的光波拾取装置进行研究和开发。
图45是日本专利特开平3-76035号公报公开的具有透射式全息元件的光波拾取装置的概略图。该光波拾取装置使用3光束法进行跟踪伺服。在图45中，半导体激光芯片202被安装于基座201的侧面，基座201的上面安装着信号检测用的光检测器206。半导体激光芯片202上方配设第1全息板203和第2全息板204。
半导体激光芯片202将激光向上方发射。从半导体激光芯片202射出的激光被第1全息板203分割为3束衍射光，并透过第2全息板204。透过第2全息板204的3束衍射光由透镜聚焦于光盘200上，形成3个光点。从光盘200反射的激光(回授光)由第2全息板204衍射后，被信号检测用的光检测器206接收。
在图45的光波拾取装置中，半导体激光芯片202和信号检测用的光检测器206相互垂直地配置于基座201上，因此，在安装半导体激光芯片202和信号检测用的光检测器206和焊接导线时，必须使基座201旋转90度。因此使制造工艺复杂化。
又由于使用具有立体形状的基座201，难于将光波拾取装置做成薄型。还必须将半导体激光芯片202和信号检测用的光检测器206配置得使光盘200的回授光的聚光点射入信号检测用的光检测器206，因此要求半导体激光芯片202和信号检测用的光检测器206的安装精度高。但是，由于半导体激光芯片202和信号检测用的光检测器206是立体配置的，要实现高精度安装是有困难的。
图46是日本专利特开平1-313987号公报公开的光波拾取装置的剖面图。
在图46中，激光芯片42、监控器用受光元件43及信号读取用受光元件44内装于帽状盖45中，该帽状盖45上面安装着全息元件46。从激光芯片42射出的激光透过全息元件46经视准透镜47和物镜48聚焦于光盘49上，从光盘49反射回来的光经全息元件46衍射后被信号读取用的受光元件44接收。
该光波拾取装置可以在固定全息元件46之前在帽状盖45上移动全息元件46，使回授光汇聚光点射入信号读取用受光元件44，以此可调整全息元件46的位置。
但是，调整全息元件46在高度方向上的位置是困难的，因此，不容易使回授光最合适地汇聚于信号读取用受光元件44的受光面上。又由于使用具有立体形状的帽状盖45，难于将光波拾取装置做成薄型。
因此，在日本专利特开平8-96393号提出了能够对全息元件进行3维调整的光波拾取装置。图47是日本专利特开平8-96393号公开的已有的光波拾取装置的剖面图。
在图47中，装配构件51是引线框52和一些引线(未图示)用绝缘性模制体形成一体构成的。在绝缘性模制体54上设置引线框52，并且设置凹部55以使引线的表面露出，在该凹部55内的引线框52上安装着导电性的副支架(散热装置)56。在该副支架56上面的一部分上形成监控器用的光电二极管57。
又在副支架56上安装半导体激光元件58。该半导体激光元件58分别从前端面和后端面发出激光，后端面发出的激光作为监控器光线由光电二极管57接收。
半导体激光元件58的前方配置反射型3分割用的衍射光栅59。3分割用的衍射光栅59的衍射光栅面59a将从半导体激光元件58的前端部射出的激光分割为0次、+1次和-1次的衍射光，同时将其垂直向上反射。在3分割用的衍射光栅59的后方的引线框52上安装有信号检测用受光元件60。
在绝缘模制体54的凹部55上装配具有圆柱状空洞的第1构件63、内部具有空洞的圆筒状的第2构件64，以及内部具有空洞的圆筒状的第3构件65。第2构件64插入第1构件63，且能够相对于第1构件63在圆周方向和垂直方向上滑动。而第3构件65嵌在第2构件64上而且可在水平方向上滑动。在第3构件65的上端部固定透射式全息元件62。第1构件63用粘接剂70a固定于装配构件51上，第2构件64和第3构件65在调整后用粘接剂70b固定于第1构件63上。
半导体激光元件58的前端面射出的激光用3分割用的衍射光栅59分割为0次、+1次和-1次的衍射光，同时将其反射到透射式全息元件62一侧。这些衍射光穿过透过型全息元件62后由反射镜(未图示)大致垂直反射，再由聚光透镜聚光于光学记录媒体上。以此在光学记录媒体上形成主光点和两个副光点。
光学记录媒体的回授光顺序通过聚光透镜和反光镜，射入透射式全息元件62。回授光一边通过透射式全息元件62，一边受到1次(或-1次)衍射，通过的光被信号检测用受光元件60接收。
图47的光波拾取装置中，在第2构件64和第3构件65固定之前，第2构件64可在垂直方向上滑动，而且能够旋转，第3构件65能够在水平方向上滑动，因此，能使透射式全息元件62方便地进行3维移动。
但是，在图47所示的已有的光波拾取装置中，激光相对于引线框52的表面垂直地射出，并且引出电气配线需要的10条左右的引线排列在引线框52的宽度方向上，因此，要在垂直于激光射出方向的方向上使光波拾取装置薄型化是困难的。
又由于采用了使透射式全息元件62能够3维移动的一些构件，调整系统的结构复杂化。还由于透射式全息元件62由多个构件在装配构件51上方分离配置，结构上不稳定。
本发明的目的在于，提供能够在垂直于激光射出方向的方向上薄型化的光波拾取装置及其制造方法。
本发明的另一目的在于，提供使全息元件与受光元件的相对位置能够在3维空间稳定而且容易地调整，并且能够在垂直于激光射出方向的方向上薄型化的、制造容易的光波拾取装置及其制造方法。
本发明的光波拾取装置具备具有主面和两个端面的支持构件、半导体激光元件、全息元件以及受光元件。半导体激光元件配设于支持构件的主面上，在与主面大致平行的方向上激光从一个端面向另一端面射出。全息元件配设于支持构件的另一端面一侧，使从半导体激光元件射出的激光透过，同时使激光的回授光衍射。受光元件接收被全息元件衍射的回授光。受光元件被安装于软性印刷电路板上。而软性印刷电路板沿着支持构件下表面安装，使受光元件位于支持构件一端面的外侧，而且软性印刷电路板弯折成与支持构件的主面大致垂直，以使受光元件接收经全息元件衍射的回授光。
在本发明涉及的光波拾取装置中，支持构件的主面上的半导体激光元件发射与该主面大致平行的激光，透过支持构件上的全息元件。该激光的回授光受到全息元件的衍射，由沿着支持构件的一个端面安装的受光元件接收。
半导体激光元件和全息元件沿着支持构件的主面装配，受光元件沿着支持构件的端面装配在软性印刷电路板上，因此，在与支持构件主面垂直的方向上使光波拾取装置的投光受光单元的薄型化是可能的。这里所谓投光受光单元是将光波拾取装置的半导体激光元件、全息元件和受光元件形成单元的部分，是该装置中除去反射镜和物镜的部分。
又由于在软性印刷电路板弯折前支持构件的主面及软性印刷电路板大致处于相同的面上，所以半导体激光元件安装于支持构件主面，受光元件安装于软性印刷电路板上都变得容易了，而且半导体激光元件和受光元件的引线的焊接也变得容易了。由于通过软性印刷电路板上的线条将半导体激光元件和受光元件连接于规定的电路上，配线数目减少。因此，光波拾取装置的制造变得容易，制造成本下降，还能够谋求小型化。
特别是，全息元件在组装时装配在支持构件上，而且组装得能够在多个方向中的至少一个方向上移动，软性印刷电路板的安装受光元件的弯折部分在组装时沿着支持构件的一个端面装配，并且使其能够在与全息元件不同的方向上移动。
在该情况下，在组装时使全息元件和受光元件分别在规定的方向上移动，以此可以在3维空间方便地调整全息元件和受光元件的相对位置。因而，全息元件和受光元件安装时可以不要求高安装精度。又由于半导体激光元件和全息元件沿着支持构件的主面配置，并且受光元件沿着支持构件的一个端面配置，所以要调整的结构单纯，结构上也稳定。
特别是，多个方向最好是包含与半导体激光元件射出的激光大致平行的第1方向、在支持构件的主面上与第1方向大致垂直的第2方向、与支持构件的主面大致垂直的第3方向以及以与第1方向大致平行的轴为中心旋转的第4方向。
特别是，支持构件也可以包含扁平形状的模制体，以及电气连接于半导体激光元件，从模制体的两侧伸出的配线构件。
在该情况下，由于支持构件的模制体形成扁平形状，在垂直于支持构件主面的方向上光波拾取装置的投光受光单元的薄型化成为可能。又将配线构件分开配置于支持构件的两个侧面，以此可以将支持构件的宽度做得比配线构件向一个方向伸出的结构小。
特别是，模制体具有做得使配线构件的表面露出的凹部，半导体激光元件最好是配置于在凹部内露出的配线构件上。而且模制体还具有形成于另一端面的凹部，全息元件最好是配置于在模制体的另一端面上形成的凹部。最好是在半导体激光元件和全息元件之间的主面上还具备将半导体激光元件发射出的激光分割成多束光束的衍射元件。
以此可以得到在扁平形状的模制体的凹部配置半导体激光元件、衍射元件和全息元件的薄型的光波拾取装置的投光受光单元。
特别是，全息元件可在组装时配置于支持构件的主面上，而且使其能够向第1方向和第2方向移动，软性印刷电路板的安装受光元件的弯折部分在组装时也可以沿着支持构件的一个端面配置，并且使其能够向第3方向移动，或朝着第4方向旋转。
在这种情况下，在组装时使全息元件在支持构件的主面上向着与激光射出方向大致平行的第1方向及与激光射出方向大致垂直的第2方向移动，使受光元件向大致垂直于主面的第3方向移动，或以大致平行于第1方向的轴为中心使受光元件在第4方向上旋转，以此可以在3维空间方便地调整全息元件和受光元件的相对位置。因此，能够不对全息元件和受光元件提出高安装精度的要求。
又，半导体激光元件和全息元件配置于支持构件的主面上，而且受光元件沿着支持构件的一个端面配置，因此调整的结构是单纯的，而且结构的稳定性也好。
特别是，软性印刷电路板可以有至少一个孔向第3方向延伸的一对孔，并进而具有插入软性印刷电路板的一对孔，将软性印刷电路板安装于支持构件的一个端面上的一对螺丝。
以此使软性印刷电路板在安装时可以向第3方向移动，又能够向第4方向旋转。
又可以在半导体激光元件和全息元件之间的主面上还具备将半导体激光元件射出的激光分割为多束光束的衍射元件。
特别是，全息元件在组装时配置于支持构件的主面上，而且使其能够向第2方向移动，软性印刷电路板的安装受光元件的弯折部分在组装时也可以沿着支持构件的一个端面配置，使其能够向第1方向移动，并且能够朝着第4方向旋转。
在这种情况下，组装时也可以在3维空间方便地调整全息元件和受光元件的相对位置。
特别是，软性印刷电路板可以有向第3方向延伸的一对孔，并进而具有插入软性印刷电路板的一对孔，将软性印刷电路板安装于支持构件的一个端面上的一对螺丝，以及在一对螺丝中的一根上，插入软性印刷电路板与支持构件的上述一个端面之间的弹簧。
以此可以使软性印刷电路板沿着在第3方向上延伸的孔移动，又可以调整一对螺丝中的一根的拧入量，以此使软性印刷电路板向第1方向移动。
而且支持构件也可以具有在组装时抵住全息元件，在第2方向上为全息元件导向的壁面。
在这种情况下，组装时使全息元件沿着支持构件的壁面向第2方向移动，可以方便地调整全息元件的位置。
又，也可以在半导体激光元件和全息元件之间的主面上还具备将半导体激光元件射出的激光分割成多束光束的衍射元件。
特别是，全息元件在组装时配置于支持构件的主面上，而且使其能够向第2方向和第3方向移动，软性印刷电路板的安装受光元件的弯折部分在组装时也可以沿着支持构件的一个端面配置，并且使其能够向第1方向移动。
在这种情况下，组装时可以在3维空间方便地调整全息元件和受光元件的相对位置。
软性印刷电路板还可以有一对孔，并进而具有插入软性印刷电路板的一对孔，将软性印刷电路板安装于支持构件的一个端面上的一对螺丝，以及在一对螺丝中的一根上，插入软性印刷电路板与支持构件的一个端面之间的弹簧。
以此可以调整一对螺丝中的一根的拧入量，以此使软性印刷电路板向第1方向移动。
特别是，支持构件也可以具有在组装时抵住全息元件，在第2方向和第3方向上为全息元件导向的壁面。
在这种情况下，组装时使全息元件沿着支持构件的壁面向第2方向和第3方向移动，可以方便地调整全息元件的位置。
又可以在半导体激光元件和全息元件之间的主面上还具备将半导体激光元件射出的激光分割成多束光束的衍射元件。
特别是，全息元件在组装时配置于支持构件上，而且使其能够向第3方向移动，软性印刷电路板的安装受光元件的弯折部分在组装时也可以沿着支持构件的一个端面配置，并且使其能够向第1方向和第2方向移动。
在这种情况下，可以在3维空间方便地调整全息元件和受光元件的相对位置。
软性印刷电路板还可以有一对向第2方向延伸的孔，进而具有插入软性印刷电路板的一对孔，将软性印刷电路板安装于支持构件的一个端面上的一对螺丝，以及在一对螺丝中的一根上，插入软性印刷电路板与支持构件的一个端面之间的弹簧。
这样可以使软性印刷电路板沿着向第2方向延伸的孔向第2方向移动，可以调整一对螺丝中的一根的拧入量，以此使软性印刷电路板向第1方向移动。
特别是，支持构件也可以具有在组装时抵住全息元件，在第3方向上为全息元件导向的壁面。
在这种情况下，组装时使全息元件沿着支持构件的壁面向第3方向移动，可以方便地调整全息元件的位置。
又可以在半导体激光元件和全息元件之间的主面上还具备将半导体激光元件射出的激光分割成多束光束的衍射元件。
特别是，全息元件在组装时配置于支持构件的主面上，而且使其能够向第1方向和第3方向移动，软性印刷电路板的安装受光元件的弯折部分在组装时也可以沿着支持构件的一个端面配置，并且使其能够向第2方向移动。
在这种情况下，可以在3维空间方便地调整全息元件和受光元件的相对位置。
软性印刷电路板还可以有一对向第2方向延伸的孔，并进而具有插入软性印刷电路板的一对孔，将软性印刷电路板安装于支持构件的一个端面上的一对螺丝。
以此可以使软性印刷电路板沿着向第2方向延伸的孔向第2方向移动。
特别是，支持构件也可以具有在组装时抵住全息元件，在第1方向和第3方向上为全息元件导向的壁面。
在这种情况下，组装时使全息元件沿着支持构件的壁面向第1方向和第3方向移动，可以方便地调整全息元件的位置。
又可以在半导体激光元件和全息元件之间的主面上还具备将半导体激光元件射出的激光分割成多束光束的衍射元件。
特别是，全息元件在组装时配置于支持构件的主面上，而且使其能够向第1方向移动，软性印刷电路板的安装受光元件的弯折部分在组装时也可以沿着支持构件的一个端面配置，并且使其能够向第2方向和第3方向移动。
在这种情况下，也可以在3维空间方便地调整全息元件和受光元件的相对位置。
软性印刷电路板有一对孔，这一对孔具有容许向软性印刷电路板的第2方向和第3方向移动的大小，还可以具备插入软性印刷电路板的一对孔，将软性印刷电路板安装于支持构件的一个端面上的一对螺丝。
以此可以使软性印刷电路板向第2方向和第3方向移动。
特别是，支持构件也可以具有在组装时抵住全息元件，在第1方向上为全息元件导向的壁面。
在这种情况下，组装时使全息元件沿着支持构件的壁面向第1方向移动，以此可以方便地调整全息元件的位置。
又可以在半导体激光元件和全息元件之间的主面上还具备将半导体激光元件射出的激光分割成多束光束的衍射元件。
特别是，全息元件最好是在与支持构件的主面大致平行的面上使激光的回授光发生衍射。以此使半导体激光元件发射的激光、全息元件的透射光、上述回授光和全息元件的衍射光通过与支持构件的主面大致平行的面，因此，可以使光波拾取装置的投光受光单元在与支持构件的主面垂直的方向上做得更薄。
特别是，软性印刷电路板包含具有可挠性的绝缘底板和形成于绝缘底板表面上的配线层。
借助于此，可以使软性印刷电路板以平坦的状态安装受光元件，然後将软性印刷电路板弯折，将软性印刷电路板安装于支持构件的一个端面上。以此使受光元件的安装操作变得容易。而且绝缘底板最好是由聚酰亚胺树脂构成。
本发明的光波拾取装置的制造方法包含：沿着支持构件下表面安装软性印刷电路板，使其从支持构件的一个端面伸出的工序、在支持构件的主面上安装半导体激光元件，使其在与主面大致平行的方向上从支持构件的一个端面向另一个端面发射激光的工序、在从支持构件的一个端面伸出的软性印刷电路板上安装受光元件的工序、将从支持构件的一个端面伸出的软性印刷电路板弯折到与支持构件主面大致垂直的工序、安装使半导体激光元件射出的激光通过，并且使激光的回授光衍射的全息元件的工序，以及将弯折到与主面大致垂直的软性印刷电路板安装于支持构件的一个端面上的工序。
采用本发明的光波拾取装置制造方法，半导体激光元件和全息元件沿着支持构件的主面安装，并且受光元件被安装于在支持构件的端面弯折到与主面大致垂直的软性印刷电路板上，因此在垂直于支持构件的主面的方向上可以将光波拾取装置的投光受光单元做成薄型。
又由于在软性印刷电路板弯折之前支持构件的主面和软性印刷电路板大致在相同的平面上，半导体激光元件在支持构件主面上的安装以及受光元件在软性印刷电路板上的安装变得容易了，而且半导体激光元件和受光元件的引线的焊接也容易了。又由于可以通过软性印刷电路板上的线条把半导体激光元件和受光元件连接到规定的电路上，配线的数目减少了。因此，光波拾取装置的制造变得容易了，制造成本也降低了，而且能够谋求薄型化。
特别是全息元件的安装工序，包含在支持构件的主面上使全息元件在多个方向中的至少一个方向上移动的工序，以及将全息元件固定于支持构件主面上的工序，软性印刷电路板的安装工序也可以包含使软性印刷电路板的安装受光元件的弯折部分向与全息元件不同的方向移动，对受光元件的位置进行调整的工序，以及在受光元件的位置调整之后将弯折得与主面大致垂直的软性印刷电路板固定于支持构件一个端面上的工序。
在这种情况下，以将软性印刷电路板弯折到与支持构件的主面大致垂直的状态使全息元件向规定的方向移动，并使受光元件向与全息元件不同的方向移动，以此可以在3维空间方便地调整全息元件和受光元件的相对位置。因此，对全息元件和受光元件不要求高安装精度。
特别是，多个方向最好是包含与半导体激光元件射出的激光大致平行的第1方向、在支持构件的主面上与第1方向大致垂直的第2方向、与支持构件的主面大致垂直的第3方向以及以与第1方向大致平行的轴为中心旋转的第4方向。
特别是，全息元件的安装工序也可以包含在支持构件的主面上使全息元件在第1方向或第2方向上移动的工序，以及将全息元件固定于支持构件主面上的工序，软性印刷电路板的安装工序也可以包含使弯折到与上述主面大致垂直的软性印刷电路板向第3方向移动或向第4方向旋转，以对受光元件的位置进行调整的工序，以及在受光元件的位置调整之后将弯折得与主面大致垂直的软性印刷电路板固定于支持构件一端面上的工序。
在这种情况下，可以在3维空间方便地调整全息元件和受光元件的相对位置。
特别是，最好全息元件的安装工序包含在支持构件的主面上使全息元件在第2方向上移动的工序，以及将全息元件固定于支持构件主面上的工序，软性印刷电路板的安装工序包含使弯折到与主面大致垂直的软性印刷电路板向第1方向移动或向第4方向旋转，以对受光元件的位置进行调整的工序，以及在受光元件的位置调整之后将弯折得与主面大致垂直的软性印刷电路板固定于支持构件一端面上的工序。
这样，可以在3维空间方便地调整全息元件和受光元件的相对位置。
特别是，全息元件的安装工序也可以包含在支持构件上使全息元件在第2方向或第3方向上移动的工序，以及将全息元件固定于支持构件上的工序，软性印刷电路板的安装工序也可以包含将软性印刷电路板安装于支持构件的一个端面，使其向第1方向移动，以对受光元件的位置进行调整的工序，以及在受光元件的位置调整之后将弯折得与主面大致垂直的软性印刷电路板固定于支持构件一端面上的工序。
以此可以在3维空间方便地调整全息元件和受光元件的相对位置。
特别是全息元件的安装工序也可以包含在支持构件上使全息元件在第3方向上移动的工序，以及将全息元件固定于支持构件上的工序，软性印刷电路板的安装工序也可以包含将弯折到与支持构件主面大致垂直的软性印刷电路板安装于支持构件的一个端面上，使软性印刷电路板向第1方向或第2方向移动，以对受光元件的位置进行调整的工序，以及在受光元件的位置调整之后将软性印刷电路板固定于支持构件一端面上的工序。
以此可以在3维空间方便地调整全息元件和受光元件的相对位置。
特别是，全息元件的安装工序也可以包含在支持构件上使全息元件在第1方向或第3方向上移动的工序，以及将全息元件固定于支持构件上的工序，软性印刷电路板的安装工序也可以包含将软性印刷电路板安装于支持构件的一个端面上，使软性印刷电路板向第2方向移动，以对受光元件的位置进行调整的工序，以及在受光元件的位置调整之后将弯折到与主面大致垂直的软性印刷电路板固定于支持构件一端面上的工序。
以此可以在3维空间方便地调整全息元件和受光元件的相对位置。
特别是，全息元件的安装工序也可以包含在支持构件的主面上使全息元件在第1方向上移动的工序，以及将全息元件固定于支持构件的主面上的工序，软性印刷电路板的安装工序也可以包含将软性印刷电路板安装于支持构件的一个端面上，使软性印刷电路板向第2方向或第3方向移动，以对受光元件的位置进行调整的工序，以及将弯折到与主面大致垂直的软性印刷电路板固定于支持构件一端面上的工序。
以此可以在3维空间方便地调整全息元件和受光元件的相对位置。
图1是本发明第1实施例的光波拾取装置的分解立体图。
图2是图1的光波拾取装置的分解平面图。
图3是图1的光波拾取装置的分解剖面图。
图4是图1的光波拾取装置上使用的软性印刷电路板的平面图。
图5是表示图4的软性印刷电路板的配线例的电路图。
图6是表示图1的光波拾取装置的第1制造工序的立体图。
图7是表示图1的光波拾取装置的第2制造工序的立体图。
图8是表示图1的光波拾取装置的第3制造工序的立体图。
图9是本发明第2实施例的光波拾取装置的分解立体图。
图10是本发明第3实施例的光波拾取装置的分解立体图。
图11是图10的光波拾取装置的分解平面图。
图12是图10的光波拾取装置的分解剖面图。
图13是图10的光波拾取装置使用的软性印刷电路板的平面图。
图14是表示图10的光波拾取装置的第1制造工序的立体图。
图15是表示图10的光波拾取装置的第2制造工序的立体图。
图16是表示图10的光波拾取装置的第3制造工序的立体图。
图17是本发明第4实施例的光波拾取装置的分解立体图。
图18是图17的光波拾取装置的分解平面图。
图19是图17的光波拾取装置的分解剖面图。
图20是图17的光波拾取装置使用的软性印刷电路板的平面图。
图21是表示图17的的光波拾取装置的第1制造工序的立体图。
图22是表示图17的的光波拾取装置的第2制造工序的立体图。
图23是表示图17的的光波拾取装置的第3制造工序的立体图。
图24是本发明第5实施例的光波拾取装置的分解立体图。
图25是图24的光波拾取装置的分解平面图。
图26是图24的光波拾取装置的分解剖面图。
图27是图24的光波拾取装置使用的软性印刷电路板的平面图。
图28是表示图24的的光波拾取装置的第1制造工序的立体图。
图29是表示图24的的光波拾取装置的第2制造工序的立体图。
图30是表示图24的的光波拾取装置的第3制造工序的立体图。
图31是本发明第6实施例的光波拾取装置的分解立体图。
图32是图31的光波拾取装置的分解平面图。
图33是图31的光波拾取装置的分解剖面图。
图34是图31的光波拾取装置使用的软性印刷电路板的平面图。
图35是表示图31的的光波拾取装置的第1制造工序的立体图。
图36是表示图31的的光波拾取装置的第2制造工序的立体图。
图37是表示图31的的光波拾取装置的第3制造工序的立体图。
图38是本发明第7实施例的光波拾取装置的分解立体图。
图39是图38的光波拾取装置的分解平面图。
图40是图38的光波拾取装置的分解剖面图。
图41是图38的光波拾取装置使用的软性印刷电路板的平面图。
图42是表示图38的的光波拾取装置的第1制造工序的立体图。
图43是表示图38的的光波拾取装置的第2制造工序的立体图。
图44是表示图38的的光波拾取装置的第3制造工序的立体图。
图45是表示已有的光波拾取装置的一个例子的概略图。
图46是表示已有的光波拾取装置的另一个例子的剖面图。
图47是表示已有的光波拾取装置的又一个例子的剖面图。
图1是本发明第1实施例的光波拾取装置的分解立体图，图2是图1的光波拾取装置的分解平面图，图3是图1的光波拾取装置的分解剖面图。在图1～图3示出光波拾取装置的投光受光单元。
在图1～图3，支持构件10由引线框12和一对引线13a、13b用绝缘性模制体形成一体构成。引线框12用导电性金属材料做成，也作为散热片起作用。一对引线13a、13b也使用金属材料做成。
在绝缘性模制体11的上表面设置从一端面15到另一端面16形成开口的凹部14，以使引线框12和引线13a、13b的表面露出。
在绝缘性模制体11的凹部14内露出的引线框12上靠端面15的一侧安装导电性副支架(散热装置)20与该引线框电气连接。在该副支架20上面的一部分上形成光电二极管22。又在该副支架20上表面，安装半导体激光元件(激光芯片)21于监控器用的光电二极管22前方。该半导体激光元件21分别从前端面和后端面发出激光，后端面发出的激光作为监控光由光电二极管22接收。
在绝缘性模制体11的凹部14内配置3分割用的衍射光栅23于引线框12的中央。该3分割用衍射光栅23的衍射光栅面将从半导体激光元件21前端面射出的激光分割为0次、+1次和-1次的衍射光。
还在绝缘性模制体11的凹部14内配设透光式的全息元件24于引线框12上的另一端面16一侧。透光式的全息元件24的全息面25使3分割用衍射光栅23来的0次、+1次和-1次的衍射光透过，同时使光盘等光记录媒体(未图示)来的回授光衍射。又在绝缘性模制体11的凹部14内配设漫射光遮蔽板17于引线框12上，以使半导体激光元件21射出的激光与3分割用衍射光栅23来的回授光相互遮蔽。
另一方面，软性印刷电路板30如下所述在聚酰亚胺树脂板表面形成导电性配线图案，具有配线部分31和固定部分32。软性印刷电路板30的配线部分31表面(配线图案形成面)安装有信号检测用的光电二极管33。而且软性印刷电路板30的配线部分31的光电二极管33两侧形成有圆形的螺丝贯通孔34a和椭圆形的螺丝贯通孔35b。软性印刷电路板30的背面安装着压板36，螺丝贯通孔34a、35b贯穿压板36。
软性印刷电路板30的固定部分32表面用钎焊等方法固定于一对引线13a、13b和引线框12的下面。软性印刷电路板30的配线部分31向上方弯折得与引线框12的上表面成垂直。在该状态下螺丝37、38通过配线部分31的螺丝贯通孔34a、35b插入绝缘性模制体11的一端面15上形成的螺丝孔39、40，将配线部分31安装于端面15。
这里把平行于引线框12上表面和绝缘性模制体11两端面15、16的方向称为X轴方向。而把垂直于引线框12上表面的方向称为Y方向。又把平行于引线框12上表面并且垂直于绝缘性模制体11两端面15、16的方向称为Z轴方向。
而且，在本实施例中引线框12的上表面相当于支持构件的主面，绝缘性模制体11的两端面15、16相当于支持构件的端面。又，X轴方向相当于第2方向，Y轴方向相当于第3方向，Z轴方向相当于第1方向。在下述实施例中也相同。
在本实施例的光波拾取装置中，半导体激光元件21前端面射出的激光用3分割衍射光栅23分割为0次、+1次、-1次衍射光，这些衍射光通过透过型全息元件24之后由反射镜等反射构件(未图示)反射到与引线框12的上表面垂直的方向，由聚光透镜(未图示)聚焦于光盘等光学记录媒体(未图示)上。以此在光学记录媒体上形成主光点和两个副光点。
光学记录媒体的返回光通过聚光透镜和反射构件射入透过型全息元件24，被透过型全息元件24衍射，通过3分割用衍射光栅23，被信号检测用的光电二极管33接收。
图4是图1的光波拾取装置上使用的软性印刷电路板的平面图。而图5是表示图4的软性印刷电路板的配线例的电路图。
如图4所示，软性印刷电路板30在聚酰亚胺树脂板50上形成多条导电性配线层L1～L10。如图4和图5所示，配线层L1～L6通过接合线连接于信号检测用的光电二极管33的阳极上，配线层L7连接于信号检测用的光电二极管33的阴极上。而配线层L8通过引线13b和接合线连接于监控器用的光电二极管22的阳极上，配线层L9通过引线13a和接合线连接于半导体激光元件21的阳极上，配线层L10通过引线框12同时连接于半导体激光元件21和监控器用的光电二极管22的阴极上，
又，信号检测用的光电二极管33的两侧上形成形有圆形的螺丝贯通孔34a和椭圆形的螺丝贯通孔35b。椭圆形的螺丝贯通孔35b也可以如虚线所示形成以圆形的螺丝贯通孔34a为中心的圆弧状。
下面对本实施例的光波拾取装置的制造方法加以说明。图6、图7和图8是表示图1的光波拾取装置的制造工序的立体图。
首先，如图6所示，用钎焊等方法将软性印刷电路板30的固定部分32的表面固定于引线框12和引线13a、13b的下表面。在该状态下，将安装半导体激光元件21的副支架20和3分割衍射光栅23固定于绝缘性模制体11的凹部14内的引线框12上。又在软性印刷电路板30的配线部分31表面安装信号检测用的光电二极管33。然後进行半导体激光元件21、监测器用光电二极管22和信号检测用光电二极管33的接合线焊接工作。
接着如图7所示，在绝缘性模制体11的凹部14内装载透过型全息元件24于引线框12上靠端面16的一侧。又将软性印刷电路板30的配线部分31弯折成与固定部分32垂直，用螺丝37、38通过软性印刷电路板30的螺丝贯通孔34a、35b将配线部分31固定于绝缘性模制体11的一个端面15上。
如图8所示，在该状态下透过型全息元件24能够在引线框12上沿着X轴方向和Y轴方向移动。而由于软性印刷电路板30的螺丝贯通孔35b是在Y轴方向延伸的椭圆形，因此，软性印刷电路板30上安装的信号检测用光电二极管33能以螺丝贯通孔34a为中心在θ方向旋转。
因而，可借助于使透过型全息元件24在X方向和Z方向上移动，并且使信号检测用光电二极管33在θ方向上移动，以此使透过型全息元件24和信号检测用光电二极管33的相对位置能够在3维空间调整。
透过型全息元件24和信号检测用光电二极管33的位置调整之后，使用粘接剂等将透过型全息元件24固定于引线框12上，同时，用螺丝37、38将软性印刷电路板30固定于绝缘性模制体11的一个端面15上。
在本实施例的光波拾取装置中，半导体激光元件21、3分割用衍射光栅23、透过型全息元件24和信号检测用光电二极管33成平面配置，而且光学记录媒体的回授光在与引线框12平行的面内受到透过型全息元件的衍射，因此，在与激光射出的方向垂直的Y方向上能够使投射光单元薄型化。
而且由于在软性印刷电路板30弯折之前引线框12的上表面和软性印刷电路板30的表面大致在同一平面上，因此半导体激光元件21和3分割用衍射光栅23在引线框12上的安装以及信号检测用光电二极管33在软性印刷电路板30上的安装变得容易了，并且半导体激光元件21、监控器用光电二极管22以及信号检测用光电二极管33的接合线焊接也变得容易了。
而且由于可以通过软性印刷电路板30上的配线图案将半导体激光元件21、监控器用光电二极管22以及信号检测用光电二极管33连接于规定的电路上，因此减少了引线的数目、配线的数目和焊接次数。
还有，在引线框12上配置半导体激光元件21、3分割衍射光栅23和透过型全息元件24，在绝缘性模制体11的端面15的软性印刷电路板30上安装着信号检测用光电二极管33，因而调整系统的机构是单纯的，并且结构上的稳定性也好。
因此，光盘拾取装置的制造变得容易，制造成本也降低，也能够谋求小型化。
图9是本发明第2实施例的光波拾取装置的分解立体图。图9的光波拾取装置与图1的光波拾取装置的不同点在于，软性印刷电路板30上设置的圆形的螺丝贯通孔34a用椭圆形的螺丝贯通孔34b代替。也就是说，图9的光波拾取装置上软性印刷电路板30的配线部31上设置在Y轴方向上延伸的两个椭圆形螺丝贯通孔34b、35b。
这样，可以使软性印刷电路板30的配线部31上安装的信号检测用光电二极管33与软性印刷电路板30一起在Y轴方向上移动。因而在组装时借助于使透过型全息元件24在X轴方向和Z轴方向上移动，并且使信号检测用光电二极管33在Y轴方向上移动，可以在3维空间调整透过型全息元件24和信号检测用光电二极管33的相对位置。
图10是本发明第3实施例的光波拾取装置的分解立体图。图11是图10的光波拾取装置的分解平面图，图12是图10的光波拾取装置的分解剖面图。而图13是图10的光波拾取装置上使用的软性印刷电路板的平面图。
图10中光波拾取装置的透过型全息元件24的位置调整结构和软性印刷电路板30的位置调整结构与图1中光波拾取装置的不同。
也就是说，在图10～图13中，透过型全息元件24在组装时在引线框12上配设得能够沿着绝缘性模制体11内侧表面11a在X轴方向上移动。
而且软性印刷电路板30形成圆形的螺丝贯通孔34a和椭圆形的螺丝贯通孔35b。然后，螺丝37、38分别通过软性印刷电路板30上的圆形螺丝贯通孔34a和椭圆形的螺丝贯通孔35b插入绝缘性模制体11一个端面15上形成的螺丝孔39、40。在一根螺丝38上，将螺旋弹簧41插入软性印刷电路板30的配线部31和绝缘性模制体11的端面15之间。还在绝缘性模制体11的端面15上形成承受螺旋弹簧41的凹部15a。以此使安装于软性印刷电路板30的配线部31上的信号检测用光电二极管33能够根据螺丝38拧入的深度在Z轴方向上移动。
软性印刷电路板30又能够以螺丝贯通孔34a为中心在椭圆形螺丝贯通孔35b的长度方向上旋转。因此，光电二极管33能够以螺丝贯通孔34a为中心在θ方向上旋转。
下面说明本实施例的光波拾取装置的制造方法。图14、图15和图16是表示图10的光波拾取装置的制造工序的立体图。
首先，在图14所示的工序中，与图6所示的工序一样，将软性印刷电路板30的固定部32的表面用焊接等方法固定于引线框12和引线13a、13b上。在该状态下将副支架20和3分割衍射光栅23固定于绝缘性模制体11的凹部14内。又在软性印刷电路板30的配线部31表面安装信号检测用光电二极管33。然后进行半导体激光元件21、监控器用光电二极管22和信号检测用光电二极管33的接合线焊接。
接着，如图15所示，在绝缘性模制体11的凹部14内装载透过型全息元件24于引线框12上的端面16一侧。又将软性印刷电路板30的配线部31弯折到与固定部32大致垂直，通过软性印刷电路板30的螺丝贯通孔34a、35b将螺丝37、38插入绝缘性模制体11的端面15的螺丝孔39、40，将配线部31安装于绝缘性模制体11的一个端面15上。
又如图16所示，在该状态下透过型全息元件24能够在引线框12上沿着X轴方向移动。而软性印刷电路板30能够以圆形螺丝贯通孔34a为中心沿着椭圆形螺丝贯通孔35b在θ方向上移动，而且，借助于调整螺丝38的螺丝拧入深度，使隔着螺旋弹簧41相对的软性印刷电路板30的配线部31相对于绝缘性模制体11的一个端面15移动，以使安装于软性印刷电路板30的信号检测用光电二极管33能够在Z轴方向上移动。
因而，使透过型全息元件24沿着X轴方向移动，并且使信号检测用光电二极管33沿着θ方向和Z方向移动，以此能够在3维空间调整透过型全息元件24和信号检测用光电二极管33的相对位置。
在调整透过型全息元件24和信号检测用光电二极管33的位置之后，使用粘接剂将透过型全息元件24固定于引线框12上，同时将螺丝37、38固定在压板36上，以此固定软性印刷电路板30与绝缘性模制体11的一个端面15的相对位置。
由以上工序得到透过型全息元件24和信号检测用光电二极管33的相对位置在3维空间调整过的光波拾取装置。
图17是本发明第4实施例的光波拾取装置的分解立体图。图18是图17的光波拾取装置的分解平面图。图19是图17的光波拾取装置的分解剖面图。而图20是图17的光波拾取装置使用的软性印刷电路板的平面图。
图17中光波拾取装置的透过型全息元件24的位置调整结构和软性印刷电路板30的位置调整结构与图1中光波拾取装置的不同。
也就是说，在图17～图20中，透过型全息元件24在组装时配置得为能够借助于绝缘性模制体11的内侧面11a、11b在X轴方向和Y轴方向上移动。
又，软性印刷电路板30上形成一对圆形螺丝贯通孔34a、35a。然後，通过该圆形螺丝贯通孔34a、35a，将螺丝37、38分别插入形成于绝缘性模制体11一个端面15上的螺丝孔39、40。在一根螺丝上，将螺旋弹簧41插入软性印刷电路板30的配线部分31和绝缘性模制体11的端面15之间。又在绝缘性模制体11的端面15上形成容纳螺旋弹簧41的凹部15a。调整螺丝38进入螺丝孔40螺丝拧入量，使软性印刷电路板30能够在Z轴方向上移动。以此使软性印刷电路板30的配线部分31上安装的信号检测用光电二极管33能够在Z轴方向上移动。
下面对本发明的光波拾取装置的制造方法加以说明。图21、图22和图23是表示图17的的光波拾取装置的制造工序的立体图。
首先，在图21所示的工序中，软性印刷电路板30的固定部分32的表面用钎焊等方法固定于引线框12和引线13a、13b上。在这种状态下，在绝缘性模制体11的凹部14内的引线框12上固定装载半导体激光元件21的副支架20和3分割用衍射光栅23。又将信号检测用光电二极管33安装于软性印刷电路板30的配线部分31的表面。然后进行半导体激光元件21、监控器用光电二极管22和信号检测用光电二极管33的接合线焊接。
接着，如图22所示，在绝缘性模制体11的凹部14内的端面16一侧装载透过型全息元件24。又将软性印刷电路板30的配线部分31弯折到大致与固定部分32垂直，通过软性印刷电路板30的螺丝贯通孔34a、35a将螺丝37、38插入绝缘性模制体11的端面15的螺丝孔39、40，将配线部分31安装于绝缘性模制体11的一个端面15上。
又如图23所示，在这种状态下透过型全息元件24在绝缘性模制体11的内侧面11a、11b的引导下能够在X轴方向和Y轴方向上移动。又可以用调整螺丝38(参照图17)的拧入深度的方法，使隔着螺旋弹簧41相对的软性印刷电路板30的配线部31相对于绝缘性模制体11的一个端面15移动，以此使软性印刷电路板30能够在Z轴方向上移动。
因而，借助于使透过型全息元件24在X轴方向上和Y轴方向上移动，并且使信号检测用光电二极管33在Z轴方向上移动，能够在3维空间调整透过型全息元件24和信号检测用光电二极管33的相对位置。
在调整透过型全息元件24和信号检测用光电二极管33的位置之后，使用粘接剂将透过型全息元件24固定于绝缘性模制体11上，同时将螺丝37、38固定在压板36上，以此固定软性印刷电路板30与绝缘性模制体11的一个端面15的相对位置。
借助于上述工序，可以得到在3维空间调整过透过型全息元件24和信号检测用光电二极管33的相对位置的光波拾取装置。
图24是本发明第5实施例的光波拾取装置的分解立体图。图25是图24的光波拾取装置的分解平面图。图26是图24的光波拾取装置的分解剖面图。而图27是图24的光波拾取装置使用的软性印刷电路板的平面图。
图24中光波拾取装置的透过型全息元件24的位置调整结构和软性印刷电路板30的位置调整结构与图1中光波拾取装置的不同。
也就是说，在图24～图27中，透过型全息元件24在组装时配置得能够沿着绝缘性模制体11的内侧面11a在Y轴方向上移动。
又，软性印刷电路板30上形成在X轴方向上延伸的椭圆形螺丝贯通孔34b、35b。然後，通过该软性印刷电路板30的椭圆形螺丝贯通孔34b、35b，将螺丝37、38分别插入形成于绝缘性模制体11一个端面15上的螺丝孔39、40。
在软性印刷电路板30的配线部分31和绝缘性模制体11的端面15之间隔着螺旋弹簧41，将一根螺丝38插入螺丝孔40。又在绝缘性模制体11的端面15上形成容纳螺旋弹簧41的凹部15a。以此使软性印刷电路板30能够根据螺丝38的拧入深度在Z轴方向上移动。又，软性印刷电路板30能够借助于螺丝贯通孔34b、35b在X轴方向上以移动。
借助于此，软性印刷电路板30的配线部31上安装的信号检测用光电二极管33能够在X轴方向和Z轴方向上移动。
下面对本发明的光波拾取装置的制造方法加以说明。图28、图29和图30是表示图24的光波拾取装置的制造工序的立体图。
首先，在图28所示的工序中，软性印刷电路板30的固定部分32的表面用钎焊等方法固定于引线框12和引线13a、13b上。在这种状态下，在绝缘性模制体11的凹部14内的引线框12上固定副支架20和3分割用衍射光栅23。又将信号检测用光电二极管33安装于软性印刷电路板30的配线部分31的表面。然后进行半导体激光元件21、监控器用光电二极管22和信号检测用光电二极管33的接合线焊接。
接着，如图29所示，在绝缘性模制体11的凹部14内的端面16一侧配置透过型全息元件24。又将软性印刷电路板30的配线部分31弯折到大致与固定部分32垂直，通过软性印刷电路板30的螺丝贯通孔34b、35b将螺丝37、38插入绝缘性模制体11的端面15的螺丝孔39、40，将配线部分31安装于绝缘性模制体11的一个端面15上。
又如图30所示，在该状态下透过型全息元件24能够沿着绝缘性模制体11的内侧面11a在Y轴方向上移动。而且软性印刷电路板30能够沿着在X轴方向上延伸的椭圆形螺丝贯通孔34b、35b在X轴方向上移动，又可以调整螺丝38的拧入深度，隔着螺旋弹簧41使软性印刷电路板30的配线部31相对于绝缘性模制体11的一个端面15移动，以此使软性印刷电路板30能够在Z轴方向上移动。
因而，借助于使透过型全息元件24在Y轴方向上移动，并且使信号检测用光电二极管33在X轴方向上和Z轴方向上移动，能够在3维空间调整透过型全息元件24和信号检测用光电二极管33的相对位置。
在透过型全息元件24和信号检测用光电二极管33的位置调整之后，使用粘接剂将透过型全息元件24固定于绝缘性模制体11的规定位置上，同时将螺丝37、38固定在压板36上，以此固定软性印刷电路板30与绝缘性模制体11的一个端面15的相对位置。
借助于上述工序，可以得到在3维空间调整过透过型全息元件24和信号检测用光电二极管33的相对位置的光波拾取装置。
图31是本发明第6实施例的光波拾取装置的分解立体图。图32是图31的光波拾取装置的分解平面图。图33是图31的光波拾取装置的分解剖面图。而图34是图31的光波拾取装置使用的软性印刷电路板的平面图。
图31中光波拾取装置的透过型全息元件24的位置调整结构和软性印刷电路板30的位置调整结构与图1中光波拾取装置的不同。
也就是说，在图31～图34中，透过型全息元件24在组装时配置得能够沿着绝缘性模制体11的内侧面11b在Y轴方向上和Z轴方向上移动。
又，软性印刷电路板30上形成在X轴方向上延伸的一对椭圆形螺丝贯通孔34b、35b。然後，通过该椭圆形螺丝贯通孔34b、35b，将螺丝37、38分别插入形成于绝缘性模制体11一个端面15上的螺丝孔39、40。沿着椭圆形螺丝贯通孔34b、35b的纵向使软性印刷电路板30移动，以此使软性印刷电路板30的配线部分31上安装的信号检测用光电二极管33能够在X轴方向上移动。
下面对本发明的光波拾取装置的制造方法加以说明。图35、图36和图37是表示图31的光波拾取装置的制造工序的立体图。
首先，在图35所示的工序中，软性印刷电路板30的固定部分32的表面用钎焊等方法固定于引线框12和引线13a、13b上。在该状态下，在绝缘性模制体11的凹部14内的引线框12上固定装载半导体激光元件21的副支架20和3分割用衍射光栅23。又将信号检测用光电二极管33安装于软性印刷电路板30的配线部分31的表面。然后进行半导体激光元件21、监控器用光电二极管22和信号检测用光电二极管33的接合线焊接。
接着，如图36所示，在绝缘性模制体11的凹部14内的端面16一侧配置透过型全息元件24。又将软性印刷电路板30的配线部分31弯折到大致与固定部分32垂直，通过软性印刷电路板30的螺丝贯通孔34b、35b将螺丝37、38插入绝缘性模制体11的端面15的螺丝孔39、40，将配线部分31安装于绝缘性模制体11的一个端面15上。
又如图37所示，在该状态下透过型全息元件24能够沿着绝缘性模制体11的内侧面11b在Y轴方向上和Z轴方向上移动。而且软性印刷电路板30能够沿着椭圆形螺丝贯通孔34b、35b移动，以此使软性印刷电路板30能够在X轴方向上移动。
因而，借助于使透过型全息元件24在Y轴方向上和Z轴方向上移动，并且使信号检测用光电二极管33在X轴方向上移动，能够在3维空间调整透过型全息元件24和信号检测用光电二极管33的相对位置。
在透过型全息元件24和信号检测用光电二极管33的位置调整之后，使用粘接剂将透过型全息元件24固定于绝缘性模制体11的规定位置上，同时将螺丝37、38拧紧，以此固定软性印刷电路板30与绝缘性模制体11的一个端面15的相对位置。
借助于上述工序，可以得到在3维空间调整过透过型全息元件24和信号检测用光电二极管33的相对位置的光波拾取装置。
图38是本发明第7实施例的光波拾取装置的分解立体图。图39是图38的光波拾取装置的分解平面图。图40是图38的光波拾取装置的分解剖面图。图41是图38的光波拾取装置使用的软性印刷电路板的平面图。
图38中光波拾取装置的透过型全息元件24的位置调整结构和软性印刷电路板30的位置调整结构与图1中光波拾取装置的不同。
也就是说，在图38～图41中，透过型全息元件24在组装时配置得能够沿着绝缘性模制体11的内侧面11b和底面11c在Z轴方向上移动。
又，在软性印刷电路板30上形成大的圆形螺丝贯通孔34c、35c。螺丝贯通孔34c、35c的直径比螺丝37、38的直径还大，并且其大小设定得使软性印刷电路板30能够在包含X轴和Y轴的平面内移动。然後，通过该软性印刷电路板30的大的圆形螺丝贯通孔34c、35c，将螺丝37、38分别插入形成于绝缘性模制体11一个端面15上的螺丝孔39、40。
这样，使软性印刷电路板30的配线部分31上安装的信号检测用光电二极管33能够在X轴方向上和Y轴方向上移动。
下面对本实施例的光波拾取装置的制造方法加以说明。图42、图43和图44是表示图38的光波拾取装置的制造工序的立体图。
首先，在图42所示的工序中，与图6所示的工序相同，软性印刷电路板30的固定部分32的表面用钎焊等方法固定于引线框12和引线13a、13b上。在该状态下，在绝缘性模制体11的凹部14内的引线框12上固定副支架20和3分割用衍射光栅23。又将信号检测用光电二极管33安装于软性印刷电路板30的配线部分31的表面。然后进行半导体激光元件21、监控器用光电二极管22和信号检测用光电二极管33的接合线焊接。
接着，如图43所示，在绝缘性模制体11的凹部14内的端面16一侧配置透过型全息元件24。又将软性印刷电路板30的配线部分31弯折到大致与固定部分32垂直，通过软性印刷电路板30的螺丝贯通孔34c、35c将螺丝37、38插入绝缘性模制体11的端面15的螺丝孔39、40，将配线部分31安装于绝缘性模制体11的一个端面15上。
又如图44所示，在该状态下透过型全息元件24能够沿着绝缘性模制体11的内侧面11b和底面11c在Z轴方向上移动。而且软性印刷电路板30能够借助于大的圆形螺丝贯通孔34c、35c在X轴方向上和Y轴方向上移动。
因而，借助于使透过型全息元件24在Z轴方向上移动，并且使信号检测用光电二极管33在X轴方向上和Y方向上移动，能够在3维空间调整透过型全息元件24和信号检测用光电二极管33的相对位置。
在透过型全息元件24和信号检测用光电二极管33的位置调整之后，使用粘接剂将透过型全息元件24固定于绝缘性模制体11的规定位置上，同时将螺丝37、38拧紧，以此固定软性印刷电路板30与绝缘性模制体11的一个端面15的相对位置。
借助于上述工序，可以得到在3维空间调整过透过型全息元件24和信号检测用光电二极管33的相对位置的光波拾取装置。
还有，上述第1、第2、第6和第7实施例中使用螺丝固定软性印刷电路板30，但是也可以使用粘接剂等固定软性印刷电路板30。
又，上述实施例对将本发明使用于用3光束方法进行跟踪伺服的光波拾取装置的情况进行了说明，但是本发明也可以适用于其他方式的光波拾取装置。

Claims (40)

1.一种光波拾取装置，其特征在于，具备：
具有主面和两个端面的支持构件、
配设于所述支持构件的所述主面上，在与所述主面平行的方向上从一个端面侧向所述另一端面侧射出激光的半导体激光元件、
配设于支持构件的所述另一端面一侧，使从半导体激光元件射出的激光透过，同时使所述激光的回授光衍射的全息元件、
接收被全息元件衍射过的回授光的受光元件，以及
安装所述受光元件的软性印刷电路板，
所述软性印刷电路板沿着所述支持构件的下表面安装，使所述受光元件位于所述支持构件的所述一端面的外侧，而且所述软性印刷电路板弯折成与所述支持构件的所述主面垂直，以使所述受光元件接收经所述全息元件衍射的回授光，
所述全息元件组装时配置在所述支持构件上，而且组装得能够在多个方向中的至少一个方向上移动，
所述软性印刷电路板的安装所述受光元件的弯折部分组装时安装在所述支持构件的所述一个端面，并且使其能够在与所述全息元件不同的方向上移动。
2.根据权利要求1所述的光波拾取装置，其特征在于，
所述多个方向包含与所述半导体激光元件射出的激光平行的第1方向、在所述支持构件的主面上与所述第1方向垂直的第2方向、与所述支持构件的所述主面垂直的第3方向以及以与所述第1方向平行的轴为中心旋转的第4方向。
3.根据权利要求2所述的光波拾取装置，其特征在于，
所述支持构件包含扁平形状的模制体，以及
电气连接于所述半导体激光元件，从所述模制体的两侧面伸出的配线构件。
4.根据权利要求3所述的光波拾取装置，其特征在于，
所述模制体具有做得使所述配线构件的表面露出的凹部，
所述半导体激光元件配置于在凹部内露出的所述配线构件上。
5.根据权利要求4所述的光波拾取装置，其特征在于，
所述模制体还具有形成于另一端面一侧的凹部，
所述全息元件配置于在所述模制体的所述另一端面一侧形成的所述凹部。
6.根据权利要求5所述的光波拾取装置，其特征在于，
在所述半导体激光元件和所述全息元件之间的所述主面上还具备将所述半导体激光元件发射出的激光分割成多束光束的衍射元件。
7.根据权利要求2所述的光波拾取装置，其特征在于，
所述全息元件在组装时配置于所述支持构件的所述主面上，而且使其能够向所述第1方向和所述第2方向移动，
所述软性印刷电路板的安装所述受光元件的弯折部分在组装时安装于所述支持构件的所述一个端面上，并且使其能够向所述第3方向移动，或向第4方向旋转。
8.根据权利要求7所述的光波拾取装置，其特征在于，
所述软性印刷电路板有一对孔，其中至少一个孔向所述第3方向延伸，
所述装置还具备插入所述软性印刷电路板的所述一对孔中，用于将所述软性印刷电路板安装于所述支持构件的所述一个端面上的一对螺丝。
9.根据权利要求8所述的光波拾取装置，其特征在于，
在所述半导体激光元件和所述全息元件之间的所述主面上还具备将所述半导体激光元件射出的激光分割为多束光束的衍射元件。
10.根据权利要求2所述的光波拾取装置，其特征在于，
所述全息元件在组装时配置于所述支持构件上，而且使其能够向所述第2方向移动，
所述软性印刷电路板的安装所述受光元件的弯折部分在组装时沿着所述支持构件的所述一个端面配置，并且使其能够向所述第1方向移动，还能够朝着所述第4方向旋转。
11.根据权利要求10所述的光波拾取装置，其特征在于，
所述软性印刷电路板还有向所述第3方向延伸的一对孔，所述装置还具备：
插入所述软性印刷电路板的所述一对孔中，用于将所述软性印刷电路板安装于所述支持构件的所述一个端面上的一对螺丝，以及
在所述一对螺丝中的一根上插入所述软性印刷电路板与所述支持构件的所述一端面之间的弹簧。
12.根据权利要求11所述的光波拾取装置，其特征在于，
所述支持构件具有在组装时抵住所述全息元件，在所述第2方向上为所述全息元件导向的壁面。
13.根据权利要求12所述的光波拾取装置，其特征在于，
在所述半导体激光元件和所述全息元件之间的所述主面上还具备将所述半导体激光元件射出的激光分割成多束光束的衍射元件。
14.根据权利要求2所述的光波拾取装置，其特征在于，
所述全息元件在组装时配置于所述支持构件上，而且使其能够向所述第2方向和所述第3方向移动，
所述软性印刷电路板的安装所述受光元件的弯折部分在组装时安装于所述支持构件的所述一端面，并且使其能够向所述第1方向移动。
15.根据权利要求14所述的光波拾取装置，其特征在于，
所述软性印刷电路板有一对孔，所述装置还具备：
插入所述软性印刷电路板的所述一对孔中，用于将所述软性印刷电路板安装于所述支持构件的所述一个端面上的一对螺丝，以及
在所述一对螺丝中的一根上插入所述软性印刷电路板与所述支持构件的一端面之间的弹簧。
16.根据权利要求15所述的光波拾取装置，其特征在于，
所述支持构件具有在组装时抵住所述全息元件，在所述第2方向和所述第3方向上为所述全息元件导向的壁面。
17.根据权利要求16所述的光波拾取装置，其特征在于，
在所述半导体激光元件和所述全息元件之间的所述主面上还具备将所述半导体激光元件射出的激光分割成多束光束的衍射元件。
18.根据权利要求2所述的光波拾取装置，其特征在于，
所述全息元件在组装时配置于所述支持构件上，而且使其能够向所述第3方向移动，
所述软性印刷电路板的安装所述受光元件的弯折部分在组装时安装于所述支持构件的一端面上，并且使其能够向所述第1方向和所述第2方向移动。
19.根据权利要求18所述的光波拾取装置，其特征在于，
所述软性印刷电路板，有一对向所述第2方向延伸的一对孔，所述装置还具备：
插入所述软性印刷电路板的所述一对孔中，用于将所述软性印刷电路板安装于所述支持构件的所述一个端面上的一对螺丝，以及
在所述一对螺丝中的一根上，插入所述软性印刷电路板与所述支持构件的一端面之间的弹簧。
20.根据权利要求19所述的光波拾取装置，其特征在于，
所述支持构件具有在组装时抵住所述全息元件，在第3方向上为所述全息元件导向的壁面。
21.根据权利要求20所述的光波拾取装置，其特征在于，
在所述半导体激光元件和所述全息元件之间的所述主面上还具备将所述半导体激光元件射出的激光分割成多束光束的衍射元件。
22.根据权利要求2所述的光波拾取装置，其特征在于，
所述全息元件在组装时配置于所述支持构件上，而且使其能够向所述第1方向和所述第3方向移动，
所述软性印刷电路板的安装所述受光元件的弯折部分在组装时安装于所述支持构件的所述一端面上，并且使其能够向所述第2方向移动。
23.根据权利要求22所述的光波拾取装置，其特征在于，
所述软性印刷电路板有一对向所述第2方向延伸的孔，
所述装置还具备插入所述软性印刷电路板的所述一对孔中，用于将所述软性印刷电路板安装于所述支持构件的一个端面上的一对螺丝。
24.根据权利要求23所述的光波拾取装置，其特征在于，
所述支持构件具有在组装时抵住所述全息元件，在所述第1方向和所述第3方向上为所述全息元件导向的壁面。
25.根据权利要求24所述的光波拾取装置，其特征在于，
在所述半导体激光元件和所述全息元件之间的所述主面上还具备将所述半导体激光元件射出的激光分割成多束光束的衍射元件。
26.根据权利要求2所述的光波拾取装置，其特征在于，
所述全息元件在组装时配置于所述支持构件的所述主面上，而且使其能够向所述第1方向移动，
所述软性印刷电路板的安装所述受光元件的弯折部分在组装时安装于所述支持构件的一端面上，并且使其能够向所述第2方向和所述第3方向移动。
27.根据权利要求26所述的光波拾取装置，其特征在于，
所述软性印刷电路板有一对孔，这一对孔具有容许向所述软性印刷电路板的所述第2方向和所述第3方向移动的大小，
所述装置还具备插入所述软性印刷电路板的所述一对孔中，用于将所述软性印刷电路板安装于所述支持构件的所述一个端面上的一对螺丝。
28.根据权利要求27所述的光波拾取装置，其特征在于，
所述支持构件具有在组装时抵住所述全息元件，在所述第1方向上为所述全息元件导向的壁面。
29.根据权利要求28所述的光波拾取装置，其特征在于，
在所述半导体激光元件和所述全息元件之间的所述主面上还具备将所述半导体激光元件射出的激光分割成多束光束的衍射元件。
30.根据权利要求1所述的光波拾取装置，其特征在于，
所述全息元件在与所述支持构件的所述主面平行的面上使所述激光的所述回授光发生衍射。
31.根据权利要求1所述的光波拾取装置，其特征在于，
所述软性印刷电路板包含具有可挠性的绝缘性底板和
形成于所述绝缘性底板表面上的配线层。
32.根据权利要求31所述的光波拾取装置，其特征在于，
所述绝缘性底板由聚酰亚胺树脂构成。
33一种光波拾取装置的制造方法，其特征在于，包含：
沿着所述支持构件下表面安装软性印刷电路板，使其从支持构件的一个端面方伸出的工序、
在所述支持构件的主面上安装半导体激光元件，使其在与所述主面平行的方向上从所述支持构件的一个端面向另一个端面发射激光的工序、
在从所述支持构件的一个端面方伸出的所述软性印刷电路板上安装受光元件的工序、
将从所述支持构件的一个端面方伸出的所述软性印刷电路板弯折到与所述支持构件的所述主面垂直的工序、
安装使所述半导体激光元件射出的激光通过，并且使所述激光的回授光衍射的全息元件工序，
将弯折到与所述主面垂直的所述软性印刷电路板安装于所述支持构件的所述一个端面上的工序；
所述全息元件的安装工序包含：
在所述支持构件上使所述全息元件在多个方向中的至少一个方向上移动的工序，以及
将所述全息元件固定于所述支持构件上的工序；
所述软性印刷电路板的安装工序包含：
将弯折到与所述支持构件的所述主面垂直的所述软性印刷电路板安装于所述支持构件的所述一个端面，使所述软性印刷电路板的安装所述受光元件的弯折部分向与所述全息元件不同的方向移动，以对所述受光元件的位置进行调整的工序，以及
在所述受光元件的位置调整之后，将所述软性印刷电路板固定于所述支持构件的所述一个端面上的工序。
34.根据权利要求33所述的光波拾取装置的制造方法，其特征在于，
所述多个方向包含与所述半导体激光元件射出的激光平行的第1方向、在所述支持构件的所述主面上与所述第1方向垂直的第2方向、与所述支持构件的所述主面垂直的第3方向，以及以与所述第1方向平行的轴为中心旋转的第4方向。
35.根据权利要求34所述的光波拾取装置的制造方法，其特征在于，
所述全息元件的安装工序包含：
在所述支持构件的所述主面上使所述全息元件在第1方向或第2方向上移动的工序，以及
将所述全息元件固定于所述支持构件的所述主面上的工序；
所述软性印刷电路板的安装工序包含：
将弯折到与所述支持构件的所述主面垂直的所述软性印刷电路板安装于所述支持构件的所述一端面上，并使其向所述第3方向移动或向所述第4方向旋转，以对受光元件的位置进行调整的工序，以及
在所述受光元件的位置调整之后，将所述软性印刷电路板固定于所述支持构件的所述一端面上的工序。
36.根据权利要求34所述的光波拾取装置的制造方法，其特征在于，
所述全息元件的安装工序包含：
在所述支持构件的所述主面上使所述全息元件在所述第2方向上移动的工序，以及
将所述全息元件固定于所述支持构件的所述主面上的工序；
所述软性印刷电路板的安装工序包含：
将弯折到与所述支持构件的主面垂直的所述软性印刷电路板安装于所述支持构件的所述一端面，使其向所述第1方向移动或向所述第4方向旋转，以对所述受光元件的位置进行调整的工序，以及
在所述受光元件的位置调整之后，将所述软性印刷电路板固定于所述支持构件的所述一端面上的工序。
37.根据权利要求34所述的光波拾取装置的制造方法，其特征在于，
所述全息元件的安装工序包含：
在所述支持构件上使所述全息元件在所述第2方向或所述第3方向上移动的工序，以及
将所述全息元件固定于所述支持构件上的工序；
所述软性印刷电路板的安装工序包含：
将所述弯折得与所述支持构件的所述主面垂直的软性印刷电路板安装于所述支持构件的所述一端面上，使所述软性印刷电路板向所述第1方向移动，以对所述受光元件的位置进行调整的工序，以及
在所述受光元件的位置调整之后，将所述软性印刷电路板固定于所述支持构件的所述一端面上的工序。
38.根据权利要求34所述的光波拾取装置的制造方法，其特征在于，
所述全息元件的安装工序包含：
在所述支持构件上使所述全息元件在所述第3方向上移动的工序，以及
将所述全息元件固定于所述支持构件上的工序；
所述软性印刷电路板的安装工序包含：
将所述弯折到与所述支持构件主面垂直的所述软性印刷电路板安装于所述支持构件的所述一端面上，使所述软性印刷电路板向所述第1方向或所述第2方向移动，以对受光元件的位置进行调整的工序，以及
在所述受光元件的位置调整之后，将所述软性印刷电路板固定于所述支持构件的所述一端面上的工序。
39.根据权利要求34所述的光波拾取装置的制造方法，其特征在于，
所述全息元件的安装工序包含：
在所述支持构件上使所述全息元件在所述第1方向或所述第3方向上移动的工序，以及
将所述全息元件固定于所述支持构件上的工序；
所述软性印刷电路板的安装工序包含：
将弯折到与所述支持构件的所述主面垂直的所述软性印刷电路板安装于所述支持构件的所述一端面上，使所述软性印刷电路板向所述第2方向移动，以对所述受光元件的位置进行调整的工序，以及
在所述受光元件的位置调整之后，将所述软性印刷电路板固定于所述支持构件的所述一端面上的工序。
40.根据权利要求34所述的光波拾取装置的制造方法，其特征在于，
所述全息元件的安装工序包含：
在所述支持构件的所述主面上使所述全息元件在所述第1方向上移动的工序，以及
将所述全息元件固定于所述支持构件的所述主面上的工序；
所述软性印刷电路板的安装工序包含：
将弯折到与所述支持构件的所述主面垂直的所述软性印刷电路板安装于所述支持构件的所述一端面上，使所述软性印刷电路板向所述第2方向或所述第3方向移动，以对所述受光元件的位置进行调整的工序，以及
在对所述受光元件的位置进行调整之后，将所述软性印刷电路板固定于所述支持构件的所述一端面上的工序。
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