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JPH10172170A - 光ピックアップ装置およびその製造方法 - Google Patents

光ピックアップ装置およびその製造方法

Info

Publication number
JPH10172170A
JPH10172170A JP9243069A JP24306997A JPH10172170A JP H10172170 A JPH10172170 A JP H10172170A JP 9243069 A JP9243069 A JP 9243069A JP 24306997 A JP24306997 A JP 24306997A JP H10172170 A JPH10172170 A JP H10172170A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
support member
flexible substrate
optical pickup
pickup device
hologram element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9243069A
Other languages
English (en)
Inventor
Atsushi Tajiri
敦志 田尻
Kazushi Mori
和思 森
Yasuaki Inoue
泰明 井上
Souken Gotou
壮謙 後藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP9243069A priority Critical patent/JPH10172170A/ja
Priority to US08/946,591 priority patent/US6038203A/en
Priority to KR1019970051521A priority patent/KR19980032641A/ko
Priority to CN97120572A priority patent/CN1110802C/zh
Publication of JPH10172170A publication Critical patent/JPH10172170A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/12—Heads, e.g. forming of the optical beam spot or modulation of the optical beam
    • G11B7/135—Means for guiding the beam from the source to the record carrier or from the record carrier to the detector
    • G11B7/1353—Diffractive elements, e.g. holograms or gratings
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/12—Heads, e.g. forming of the optical beam spot or modulation of the optical beam
    • G11B7/123—Integrated head arrangements, e.g. with source and detectors mounted on the same substrate
    • G—PHYSICS
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    • G11B7/12—Heads, e.g. forming of the optical beam spot or modulation of the optical beam
    • G11B7/125—Optical beam sources therefor, e.g. laser control circuitry specially adapted for optical storage devices; Modulators, e.g. means for controlling the size or intensity of optical spots or optical traces
    • G11B7/127—Lasers; Multiple laser arrays
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/12—Heads, e.g. forming of the optical beam spot or modulation of the optical beam
    • G11B7/22—Apparatus or processes for the manufacture of optical heads, e.g. assembly
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/2403—Layers; Shape, structure or physical properties thereof
    • G11B7/24047—Substrates

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Head (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ホログラム素子と受光素子の相対位置を３次
元的に安定かつ容易に調整することができ、かつレーザ
光の出射方向と垂直な方向における薄型化が可能で製造
が容易な光ピックアップ装置およびその製造方法を提供
することである。 【解決手段】 絶縁性モールド体１１の凹部１４内でリ
ードフレーム１２上の一方の端面１５側に半導体レーザ
素子２１が取り付けられ、中央部に３分割用回折格子２
３が配設され、他方の端面１６側に透過型ホログラム素
子２４が配設される。フレキシブル基板３０はリード１
３ａ，１３ｂおよびリードフレーム１２の下面に固定さ
れた後、その表面に信号検出用フォトダイオード３３が
取り付けられ、リードフレーム１２の上面に対して垂直
となるように上方に折曲される。そして、ねじ３７，３
８により円形のねじ貫通孔３４ａおよび長円形のねじ貫
通孔３５ｂを通して絶縁性モールド体１１の端面１５に
取り付けられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ピックアップ装
置およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】光ディスク装置等に用いられる光ピック
アップ装置は、レーザ光を用いて光ディスク等の光学記
録媒体への情報記録および情報読み出し、あるいはサー
ボ信号検出を行う。近年、光ピックアップ装置の小型
化、軽量化および低価格化の要求に伴って、回折素子の
一種である透過型ホログラム素子を用いた光ピックアッ
プ装置の研究および開発が行われている。
【０００３】図４５は特開平３−７６０３５号公報に開
示された透過型ホログラム素子を有する光ピックアップ
装置の概略図である。この光ピックアップ装置は３ビー
ム法を用いてトラッキング・サーボを行う。
【０００４】図４５において、ステム２０１の側面に半
導体レーザチップ２０２が取り付けられ、ステム２０１
の上面に信号検出用光検出器２０６が取り付けられてい
る。半導体レーザチップ２０２の上方には第１のホログ
ラム板２０３および第２のホログラム板２０４が配設さ
れている。
【０００５】半導体レーザチップ２０２はレーザ光を上
方に出射する。半導体レーザチップ２０２から出射され
たレーザ光は、第１のホログラム板２０３により３本の
回折光に分割され、第２のホログラム板２０４を透過す
る。第２のホログラム板２０４を透過した３本の回折光
はレンズ２０５によりディスク２００上に集光されて３
個のスポットが形成される。ディスク２００により反射
されたレーザ光（帰還光）は、第２のホログラム板２０
４により回折され、信号検出用光検出器２０６により受
光される。
【０００６】図４５の光ピックアップ装置では、半導体
レーザチップ２０２および信号検出用光検出器２０６が
ステム２０１に互いに直角に配置されているので、半導
体レーザチップ２０２および信号検出用光検出器２０６
の取り付けおよびワイヤボンディングの際にステム２０
１を９０度回転させる必要がある。そのため、製造工程
が複雑となる。
【０００７】また、立体的な形状を有するステム２０１
を用いているので、光ピックアップ装置の薄型化が困難
である。さらに、ディスク２００からの帰還光の集光ス
ポットが信号検出用光検出器２０６に入射するように半
導体レーザチップ２０２および信号検出用光検出器２０
６を配置する必要があるので、半導体レーザチップ２０
２および信号検出用光検出器２０６の取り付けに高い精
度が要求される。しかしながら、半導体レーザチップ２
０２および信号検出用光検出器２０６が立体的に配置さ
れているので、高い取り付け精度を実現することは困難
である。
【０００８】図４６は特開平１−３１３９８７号公報に
開示された光ピックアップ装置の断面図である。
【０００９】図４６において、レーザチップ４２、モニ
タ用受光素子４３および信号読み取り用受光素子４４が
キャップ４５に内蔵され、そのキャップ４５上にホログ
ラム素子４６が取り付けられている。レーザチップ４２
から出射されたレーザ光はホログラム素子４６を透過し
てコリメートレンズ４７および対物レンズ４８によりデ
ィスク４９に集光され、ディスク４９からの帰還光がホ
ログラム素子４６により回折されて信号読み取り用受光
素子４４により受光される。
【００１０】この光ピックアップ装置では、ホログラム
素子４６の固定前に、帰還光の集光スポットが信号読み
取り用受光素子４４に入射するようにホログラム素子４
６をキャップ４５上で移動させることにより、ホログラ
ム素子４６の位置を調整することができる。
【００１１】しかしながら、ホログラム素子４６の高さ
方向の位置を調整することが困難であるため、帰還光を
信号読み取り用受光素子４４の受光面に最適に集光させ
ることが容易ではない。また、立体形状を有するキャッ
プ４５を用いているので、光ピックアップ装置の薄型化
が困難である。
【００１２】そこで、特開平８−９６３９３号公報にホ
ログラム素子を３次元的に調整可能な光ピックアップ装
置が提案されている。図４７は特開平８−９６３９３号
公報に開示された従来の光ピックアップ装置の断面図で
ある。
【００１３】図４７において、配設部材５１はリードフ
レーム５２および複数のリード（図示せず）が絶縁性モ
ールド体５４によって一体化されてなる。絶縁性モール
ド体５４には、リードフレーム５２およびリードの表面
が露出するように凹部５５が設けられ、その凹部５５内
のリードフレーム５２上に導電性サブマウント（ヒート
シンク）５６が取り付けられている。このサブマウント
５６の上面の一部にモニタ用フォトダイオード５７が形
成されている。
【００１４】また、サブマウント５６の上には半導体レ
ーザ素子５８が取り付けられている。この半導体レーザ
素子５８は前端面および後端面からそれぞれレーザ光を
出射し、後端面から出射されたレーザ光はモニタ光とし
てフォトダイオード５７で受光される。
【００１５】半導体レーザ素子５８の前方には、反射型
３分割用回折格子５９が配置されている。３分割用回折
格子５９の回折格子面５９ａは半導体レーザ素子５８の
前端面から出射されたレーザ光を０次、＋１次および−
１次の回折光に分割するとともにそれらを直角上方に反
射する。３分割用回折格子５９の後方におけるリードフ
レーム５２上に信号検出用受光素子６０が取り付けられ
ている。
【００１６】絶縁モールド体５４の凹部５５上には、円
柱状空洞部を有する第１部材６３、内部に空洞を有する
円筒状の第２部材６４および内部に空洞を有する円筒状
の第３部材６５が組み合わされている。第２部材６４は
第１部材６３に対して周方向および垂直方向に摺動可能
に挿入される。また、第３部材６５は第２部材６４に対
して水平方向に摺動可能に嵌合される。第３部材６５の
上端部には透過型ホログラム素子６２が固定されてい
る。第１部材６３は配設部材５１上に接着剤７０ａによ
り固定され、第２部材６４および第３部材６５は、調整
後に接着剤７０ｂにより第１部材６３に固定される。
【００１７】半導体レーザ素子５８の前端面から出射さ
れたレーザ光は３分割用回折格子５９で０次、＋１次お
よび−１次の回折光に分割されるとともに、透過型ホロ
グラム素子６２の側に反射される。これらの回折光は透
過型ホログラム素子６２を透過した後、ミラー（図示せ
ず）でほぼ直角に反射され、さらに集光レンズにより光
学記録媒体に集光される。それにより、光学記録媒体に
主スポットおよび２つの副スポットが形成される。
【００１８】光学記録媒体からの帰還光は集光レンズお
よびミラーをこの順序で辿り、透過型ホログラム素子６
２に入射する。帰還光は透過型ホログラム素子６２によ
り１次（または−１次）に回折されながら透過して信号
検出用受光素子６０で受光される。
【００１９】図４７の光ピックアップ装置では、第２部
材６４および第３部材６５の固定前に第２部材６４が垂
直方向に摺動可能でかつ回動可能であり、第３部材６５
が水平方向に摺動可能であるので、透過型ホログラム素
子６２を３次元的に容易に移動させることができる。
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４７
に示した従来の光ピックアップ装置では、リードフレー
ム５２の表面に対して垂直にレーザ光が出射され、かつ
電気配線の取り出しに必要な１０本程度のリードがリー
ドフレーム５２の幅方向に配列されているので、レーザ
光の出射方向に垂直な方向に光ピックアップ装置を薄型
化することが困難である。
【００２１】また、透過型ホログラム素子６２を３次元
的に移動させるために複数の部材が用いられるので、調
整系の構造が複雑となる。さらに、透過型ホログラム素
子６２が複数の部材により配設部材５１の上方に離れて
配置されるので、構造上不安定となる。
【００２２】本発明の目的は、レーザ光の出射方向と垂
直な方向における薄型化が可能な光ピックアップ装置お
よびその製造方法を提供することである。
【００２３】本発明の他の目的は、ホログラム素子と受
光素子の相対位置を３次元的に安定かつ容易に調整する
ことができ、かつレーザ光の出射方向と垂直な方向にお
ける薄型化が可能で製造が容易な光ピックアップ装置お
よびその製造方法を提供することである。
【００２４】
【課題を解決するための手段および発明の効果】本発明
に係る光ピックアップ装置は、主面および両端面を有す
る支持部材、半導体レーザ素子、ホログラム素子および
受光素子を備える。半導体レーザ素子は、支持部材の主
面上に配設され、主面とほぼ平行な方向に一方の端面側
から他方の端面側に向かってレーザ光を出射する。ホロ
グラム素子は、支持部材の他方の端面側に配設され、半
導体レーザ素子から出射されたレーザ光を透過するとと
もにレーザ光に基づく帰還光を回折する。受光素子は、
支持部材の一方の端面に沿って主面とほぼ垂直に配設さ
れ、ホログラム素子により回折された帰還光を受光す
る。
【００２５】本発明に係る光ピックアップ装置において
は、支持部材の主面上の半導体レーザ素子からレーザ光
がその主面とほぼ平行な方向に出射され、ホログラム素
子を透過する。そのレーザ光に基づく帰還光はホログラ
ム素子により回折され、支持部材の一方の端面に沿って
取り付けられた受光素子により受光される。
【００２６】半導体レーザ素子およびホログラム素子が
支持部材の主面に沿って配設され、受光素子が支持部材
の端面に沿って配設されているので、支持部材の主面に
対して垂直な方向に光ピックアップ装置の投受光ユニッ
トの薄型化が可能となる。ここで、投受光ユニットと
は、光ピックアップ装置における半導体レーザ素子、ホ
ログラム素子および受光素子をユニット化した部分であ
り、ミラーおよび対物レンズを除く部分である。
【００２７】特に、ホログラム素子が、組み立て時に複
数の方向に移動可能に支持部材に配設され、受光素子
が、組み立て時にホログラム素子と異なる方向に移動可
能に支持部材の一方の端面に沿って配設される。
【００２８】この場合、組み立て時に、ホログラム素子
および受光素子をそれぞれ所定の方向に移動させること
により、ホログラム素子と受光素子の相対位置を３次元
的に容易に調整することができる。したがって、ホログ
ラム素子および受光素子の取り付け時に、高い取り付け
精度が要求されない。また、半導体レーザ素子およびホ
ログラム素子が支持部材の主面に沿って配設され、かつ
受光素子が支持部材の一方の端面に沿って配設されてい
るので、調整系の構造が単純であり、かつ構造上の安定
性もよい。
【００２９】特に、複数の方向は、半導体レーザ素子に
より出射されるレーザ光とほぼ平行な第１の方向、支持
部材の主面上で第１の方向とほぼ垂直な第２の方向、支
持部材の主面のほぼ垂直な第３の方向および第１の方向
のほぼ平行な軸を中心に回動する第４の方向を含むこと
が好ましい。
【００３０】これにより、ホログラム素子を第１〜第４
の方向に移動し、受光素子をホログラム素子と異なる第
１〜第４の方向に移動させることによりホログラム素子
と受光素子の相対位置を３次元的に容易に調整すること
ができる。
【００３１】特に、受光素子が取り付けられるフレキシ
ブル基板をさらに備え、フレキシブル基板が、受光素子
が支持部材の一方の端面側から突出するように支持部材
の下面に沿って取り付けられ、受光素子がホログラム素
子により回折された帰還光を受光するように支持部材の
主面とほぼ垂直に折曲されてもよい。
【００３２】この場合、フレキシブル基板の折曲前に支
持部材の主面およびフレキシブル基板がほぼ同一面上に
あるので、支持部材の主面上への半導体レーザ素子の取
り付けならびにフレキシブル基板上への受光素子の取り
付けが容易となり、かつ半導体レーザ素子および受光素
子のワイヤボンディングが容易になる。また、フレキシ
ブル基板上の配線パターンを通して半導体レーザ素子お
よび受光素子を所定の回路に接続することができるの
で、配線の数が少なくなる。したがって、光ピックアッ
プ装置の製造が容易になり、製造コストも低減され、小
型化も図られる。
【００３３】特に、ホログラム素子が、組み立て時に第
１の方向および第２の方向に移動可能に支持部材の主面
上に配設され、フレキシブル基板は、受光素子が取り付
けられた折曲部分が、組み立て時に第３の方向に移動可
能または第４の方向に回動可能に支持部材の一方の端面
に沿って配設されてもよい。
【００３４】この場合、組み立て時に、ホログラム素子
を支持部材の主面上でレーザ光の出射方向とほぼ平行な
第１の方向およびレーザ光の出射方向とほぼ垂直な第２
の方向に移動させ、受光素子を主面にほぼ垂直な第３の
方向に移動させ、または第１の方向とほぼ平行な軸を中
心として回動させることにより、ホログラム素子と受光
素子の相対位置を３次元的に容易に調整することができ
る。したがって、ホログラム素子および受光素子に高い
取付け精度が要求されない。
【００３５】また、半導体レーザ素子およびホログラム
素子が支持部材の主面上に配設され、かつ受光素子が支
持部材の一方の端面に沿って配設されているので、調整
系の構造が単純であり、かつ構造上の安定性も良い。
【００３６】特に、ホログラム素子が、組み立て時に、
第２の方向に移動可能に支持部材の主面上に配設され、
フレキシブル基板は、受光素子が取り付けられた折曲部
分が、組み立て時に、第１の方向に移動可能かつ第４の
方向に回動可能に支持部材の一方の端面に沿って配設さ
れてもよい。
【００３７】この場合にも、組み立て時に、ホログラム
素子と受光素子の相対位置を３次元的に容易に調整する
ことができる。
【００３８】特に、ホログラム素子が、組み立て時に、
第２の方向および第３の方向に移動可能に支持部材に配
設され、フレキシブル基板は、受光素子が取り付けられ
た折曲部分が、組み立て時に、第１の方向に移動可能に
支持部材の一方の端面に沿って配設されてもよい。
【００３９】この場合にも、組み立て時に、ホログラム
素子と受光素子の相対位置を３次元的に容易に調整する
ことができる。
【００４０】特に、ホログラム素子が、組み立て時に、
第３の方向に移動可能に支持部材に配設され、フレキシ
ブル基板は、受光素子が取り付けられた折曲部分が、組
み立て時に、第１の方向および第２の方向に移動可能に
支持部材の一方の端面に沿って配設されてもよい。
【００４１】この場合にも、ホログラム素子と受光素子
の相対位置を３次元的に容易に調整することができる。
【００４２】特に、ホログラム素子が、組み立て時に、
第１の方向および第３の方向に移動可能に支持部材に配
設され、フレキシブル基板は、受光素子が取り付けられ
た折曲部分が、組み立て時に、第２の方向に移動可能に
支持部材の一方の端面に沿って配設されてもよい。
【００４３】この場合にも、ホログラム素子と受光素子
の相対位置を３次元的に容易に調整することができる。
【００４４】特に、ホログラム素子が、組み立て時に、
第１の方向に移動可能に支持部材の主面上に配設され、
フレキシブル基板は、受光素子が取り付けられた折曲部
分が、組み立て時に、第２の方向および第３の方向に移
動可能に支持部材の一方の端面に沿って配設されてもよ
い。
【００４５】この場合にも、ホログラム素子と受光素子
の相対位置を３次元的に容易に調整することができる。
【００４６】特に、ホログラム素子が、レーザ光に基づ
く帰還光を支持部材の主面とほぼ平行な面上で回折する
ことが好ましい。これにより、半導体レーザ素子からの
出射光、ホログラム素子の透過光、その帰還光およびホ
ログラム素子による回折光が支持部材の主面とほぼ平行
な面上を通過するので、光ピックアップ装置の投受光ユ
ニットを支持部材の主面に対して垂直な方向にさらに薄
型化することができる。
【００４７】本発明に係る光ピックアップ装置の製造方
法は、フレキシブル基板を支持部材の一方の端面側から
突出するように支持部材の下面に沿って取り付ける工程
と、支持部材の主面上に支持部材の一方の端面側から他
方の端面側に向かって主面とほぼ平行な方向にレーザ光
を出射するように半導体レーザ素子を取り付ける工程
と、支持部材の一方の端面側から突出したフレキシブル
基板上に受光素子を取り付ける工程と、支持部材の一方
の端面側から突出したフレキシブル基板を支持部材の主
面とほぼ垂直に折曲する工程と、半導体レーザ素子から
出射されたレーザ光を透過しかつレーザ光に基づく帰還
光を回折するようにホログラム素子を取り付ける工程
と、主面とほぼ垂直に折曲されたフレキシブル基板を支
持部材の一方の端面に取り付ける工程とを含む。
【００４８】本発明に係る光ピックアップ装置の製造方
法によれば、半導体レーザ素子およびホログラム素子が
支持部材の主面に沿って取り付けられ、かつ受光素子が
支持部材の端面側で主面にほぼ垂直に折曲されたフレキ
シブル基板上に取り付けられるので、支持部材の主面に
対して垂直な方向に光ピックアップ装置の投受光ユニッ
トを薄型化することができる。
【００４９】また、フレキシブル基板の折曲前に支持部
材の主面およびフレキシブル基板がほぼ同一平面上にあ
るので、支持部材の主面上への半導体レーザ素子の取り
付けならびにフレキシブル基板上への受光素子の取り付
けが容易になり、かつ半導体レーザ素子および受光素子
のワイヤボンディングが容易になる。また、フレキシブ
ル基板上の配線パターンを通して半導体レーザ素子およ
び受光素子を所定の回路に接続することができるので、
配線の数が少なくなる。したがって、光ピックアップ装
置の製造が容易となり、製造コストも低減され、小型化
も図られる。
【００５０】特に、組み立て時に、複数の方向にホログ
ラム素子を移動可能に支持部材に配設し、組み立て時
に、ホログラム素子と異なる方向に受光素子を移動可能
に支持部材の一方の端面に取り付け、ホログラム素子お
よび受光素子の位置調整の後、ホログラム素子を支持部
材に固定し、かつ主面とほぼ垂直に折曲されたフレキシ
ブル基板を支持部材の一方の端面に固定することが好ま
しい。
【００５１】この場合、フレキシブル基板を支持部材の
主面とほぼ垂直に折曲した状態でホログラム素子を所定
の方向に移動させ、受光素子をホログラム素子と異なる
方向に移動させることにより、ホログラム素子と受光素
子の相対位置を３次元的に容易に調整することができ
る。したがって、ホログラム素子および受光素子に高い
取り付け精度が要求されない。
【００５２】特に、複数の方向が、半導体レーザ素子に
より出射されるレーザ光とほぼ平行な第１の方向、支持
部材の主面上で第１の方向とほぼ垂直な第２の方向、支
持部材の主面にほぼ垂直な第３の方向および第１の方向
とほぼ平行な軸を中心に回動する第４の方向を含むこと
が好ましい。
【００５３】これにより、ホログラム素子を第１〜第４
の方向に移動し、受光素子をホログラム素子と異なる第
１〜第４の方向に移動させることによりホログラム素子
と受光素子の相対位置を３次元的に容易に調整すること
ができる。
【００５４】特に、組み立て時にホログラム素子を第１
の方向および第２の方向に移動可能に支持部材の主面上
に配設し、組み立て時に前記主面とほぼ垂直に折曲され
たフレキシブル基板を第３の方向に移動可能または第４
の方向に回動可能に支持部材の一方の端面に取り付け、
ホログラム素子および受光素子の位置調整の後、ホログ
ラム素子を支持部材の主面上に固定し、かつ主面とほぼ
垂直に折曲されたフレキシブル基板を支持部材の一方の
端面に固定することが好ましい。
【００５５】これにより、ホログラム素子と受光素子の
相対位置を３次元的に容易に調整することができる。
【００５６】特に、組み立て時にホログラム素子を第２
の方向に移動可能に支持部材の主面上に配設し、組み立
て時に主面とほぼ垂直に折曲されたフレキシブル基板を
第１の方向に移動可能かつ第４の方向に回動可能に支持
部材の一方の端面に取り付け、ホログラム素子および受
光素子の位置調整の後、ホログラム素子を支持部材の主
面上に固定しかつ主面とほぼ垂直に折曲されたフレキシ
ブル基板を支持部材の一方の端面に固定することが好ま
しい。
【００５７】これにより、ホログラム素子と受光素子の
相対位置を３次元的に容易に調整することができる。
【００５８】特に、組み立て時にホログラム素子を第１
の方向および第３の方向に移動可能に支持部材に配設
し、組み立て時に主面とほぼ垂直に折曲されたフレキシ
ブル基板を第１の方向に移動可能に支持部材の一方の端
面に取り付け、ホログラム素子および受光素子の位置調
整の後、ホログラム素子を支持部材に固定し、かつ主面
とほぼ垂直に折曲されたフレキシブル基板を支持部材の
一方の端面に固定してもよい。
【００５９】これにより、ホログラム素子と受光素子の
相対位置を３次元的に容易に調整することができる。
【００６０】特に、組み立て時にホログラム素子を第１
の方向および第３の方向に移動可能に支持部材に配設
し、組み立て時に主面とほぼ垂直に折曲されたフレキシ
ブル基板を第２の方向に移動可能に支持部材の一方の端
面に取り付け、ホログラム素子および受光素子の位置調
整の後、ホログラム素子を支持部材に固定し、かつ主面
とほぼ垂直に折曲されたフレキシブル基板を支持部材の
一方の端面に固定してもよい。
【００６１】これにより、ホログラム素子と受光素子の
相対位置を３次元的に容易に調整することができる。
【００６２】特に、組み立て時にホログラム素子を第１
の方向に移動可能に支持部材の主面上に配設し、組み立
て時に主面とほぼ垂直に折曲されたフレキシブル基板を
第２の方向および第３の方向に移動可能に支持部材の一
方の端面に取り付け、ホログラム素子および受光素子の
位置調整の後、ホログラム素子を支持部材の主面上に固
定し、かつ主面とほぼ垂直に折曲されたフレキシブル基
板を支持部材の一方の端面に固定することが好ましい。
【００６３】これにより、ホログラム素子と受光素子の
相対位置を３次元的に容易に調整することができる。
【００６４】
【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施例にお
ける光ピックアップ装置の分解斜視図、図２は図１の光
ピックアップ装置の分解平面図、図３は図１の光ピック
アップ装置の分解断面図である。これらの図１〜図３に
は光ピックアップ装置の投受光ユニットを示す。
【００６５】図１〜図３において、支持部材１０は、リ
ードフレーム１２および一対のリード１３ａ，１３ｂが
樹脂からなる絶縁性モールド体１１によって一体化され
てなる。リードフレーム１２は導電性金属により形成さ
れ、放熱フィンとしても機能する。一対のリード１３
ａ，１３ｂも導電性金属により形成される。
【００６６】絶縁性モールド体１１の上面には、リード
フレーム１２およびリード１３ａ，１３ｂの表面が露出
するように一方の端面１５から他方の端面１６にわたっ
て開口する凹部１４が設けられている。
【００６７】絶縁性モールド体１１の凹部１４内で露出
したリードフレーム１２上の一方の端面１５側には、導
電性サブマウント（ヒートシンク）２０が取り付けら
れ、そのリードフレーム１２と電気的に接続されてい
る。このサブマウント２０の上面の一部にはモニタ用フ
ォトダイオード２２が形成されている。また、このサブ
マウント２０の上面においてモニタ用フォトダイオード
２２の前方には半導体レーザ素子（レーザチップ）２１
が取り付けられている。この半導体レーザ素子２１は前
端面および後端面からそれぞれレーザ光を出射し、後端
面から出射されたレーザ光はモニタ光としてモニタ用フ
ォトダイオード２２で受光される。
【００６８】絶縁性モールド体１１の凹部１４内におい
てリードフレーム１２の中央部には、３分割用回折格子
２３が配設されている。この３分割用回折格子２３の回
折格子面は、半導体レーザ素子２１の前端面から出射さ
れたレーザ光を０次、＋１次および−１次の回折光に分
割する。
【００６９】さらに、絶縁性モールド体１１の凹部１４
内においてリードフレーム１２上の他方の端面１６側に
は透過型ホログラム素子２４が配設されている。透過型
ホログラム素子２４のホログラム面２５は、３分割用回
折格子２３からの０次、＋１次および−１次の回折光を
透過するとともに、光ディスク等の光学記録媒体（図示
せず）からの帰還光を回折する。また、絶縁性モールド
体１１の凹部１４内においてリードフレーム１２上に
は、半導体レーザ素子２１からの出射光と３分割用回折
格子２３からの帰還光とを互いに遮蔽するために迷光遮
蔽板１７が配置されている。
【００７０】一方、フレキシブル基板３０は、後述する
ようにポリイミド樹脂板の表面に導電性の配線パターン
が形成されてなり、配線部３１および固定部３２を有す
る。フレキシブル基板３０の配線部３１の表面（配線パ
ターン形成面）には、信号検出用フォトダイオード３３
が取り付けられる。また、フレキシブル基板３０の配線
部３１のフォトダイオード３３の両側には、円形のねじ
貫通孔３４ａおよび長円形のねじ貫通孔３５ｂが形成さ
れている。フレキシブル基板３０の裏面には押さえ板３
６が取り付けられており、ねじ貫通孔３４ａ，３５ｂは
押さえ板３６を貫通している。
【００７１】フレキシブル基板３０の固定部３２の表面
は、一対のリード１３ａ，１３ｂおよびリードフレーム
１２の下面にはんだ付け等により固定される。フレキシ
ブル基板３０の配線部３１は、リードフレーム１２の上
面に対して垂直となるように上方に折曲される。この状
態で、ねじ３７，３８が配線部３１のねじ貫通孔３４
ａ，３５ｂを通して絶縁性モールド体１１の一方の端面
１５に形成されたねじ孔３９，４０に挿入されることに
よって配線部３１が端面１５に取り付けられる。
【００７２】ここで、リードフレーム１２の上面および
絶縁性モールド体１１の両端面１５，１６に平行な方向
をＸ軸方向と呼ぶ。また、リードフレーム１２の上面に
垂直な方向をＹ軸方向と呼ぶ。さらに、リードフレーム
１２の上面に平行でかつ絶縁性モールド体１１の両端面
１５，１６に垂直な方向をＺ軸方向と呼ぶ。
【００７３】また、本実施例では、リードフレーム１２
の上面が支持部材の主面に相当し、絶縁性モールド体１
１の端面１５，１６が支持部材の端面に相当する。ま
た、Ｘ軸方向が第２の方向に相当し、Ｙ軸方向が第３の
方向に相当し、Ｚ軸方向が第１の方向に相当する。以下
の実施例においても同様である。
【００７４】本実施例の光ピックアップ装置において
は、半導体レーザ素子２１の前端面から出射されたレー
ザ光が３分割用回折格子２３で０次、＋１次および−１
次の回折光に分割され、これらの回折光が透過型ホログ
ラム素子２４を透過した後、ミラー等の反射部材（図示
せず）によりリードフレーム１２の上面に対して直角な
方向に反射され、集光レンズ（図示せず）により光ディ
スク等の光学記録媒体（図示せず）に集光される。それ
により、光学記録媒体に主スポットおよび２つの副スポ
ットが形成される。
【００７５】光学記録媒体からの帰還光は集光レンズお
よび反射部材を通して透過型ホログラム素子２４に入射
し、透過型ホログラム素子２４により回折され、３分割
用回折格子２３を通して信号検出用フォトダイオード３
３により受光される。
【００７６】図４は図１の光ピックアップ装置に用いら
れるフレキシブル基板の平面図である。また、図５は図
４のフレキシブル基板の配線例を示す回路図である。
【００７７】図４に示すように、フレキシブル基板３０
は、ポリイミド樹脂板５０上に導電性の複数の配線層Ｌ
１〜Ｌ１０が形成されてなる。図４および図５に示すよ
うに、配線層Ｌ１〜Ｌ６はボンディングワイヤを介して
信号検出用フォトダイオード３３のアノードに接続さ
れ、配線層Ｌ７は信号検出用フォトダイオード３３のカ
ソードに接続される。また、配線層Ｌ８はリード１３ｂ
およびボンディングワイヤを介してモニタ用フォトダイ
オード２２のアノードに接続され、配線層Ｌ９はリード
１３ａおよびボンディングワイヤを介して半導体レーザ
素子２１のアノードに接続され、配線層Ｌ１０はリード
フレーム１２を介して半導体レーザ素子２１およびモニ
タ用フォトダイオード２２のカソードに共通に接続され
る。
【００７８】また、信号検出用フォトダイオード３３の
両側には、円形のねじ貫通孔３４ａと長円形のねじ貫通
孔３５ｂが形成されている。長円形のねじ貫通孔３５ｂ
は、点線で示すように円形のねじ貫通孔３４ａを中心と
する円弧状に形成されてもよい。
【００７９】次に、本実施例の光ピックアップ装置の製
造方法を説明する。図６、図７および図８は図１の光ピ
ックアップ装置の製造工程を示す斜視図である。
【００８０】まず、図６に示すように、フレキシブル基
板３０の固定部３２の表面をリードフレーム１２および
リード１３ａ，１３ｂの下面にはんだ付け等により固定
する。この状態で、絶縁性モールド体１１の凹部１４内
のリードフレーム１２上に、半導体レーザ素子２１が取
り付けられたサブマウント２０および３分割用回折格子
２３を固定する。また、フレキシブル基板３０の配線部
３１の表面に信号検出用フォトダイオード３３を取り付
ける。その後、半導体レーザ素子２１、モニタ用フォト
ダイオード２２および信号検出用フォトダイオード３３
のワイヤボンディングを行う。
【００８１】次に、図７に示すように、絶縁性モールド
体１１の凹部１４内においてリードフレーム１２上の端
面１６側に透過型ホログラム素子２４を載置する。ま
た、フレキシブル基板３０の配線部３１を固定部３２に
対してほぼ垂直に折曲し、配線部３１をねじ３７，３８
によりフレキシブル基板３０のねじ貫通孔３４ａ，３５
ｂを通して絶縁性モールド体１１の一方の端面１５に取
り付ける。
【００８２】図８に示すように、この状態で、透過型ホ
ログラム素子２４はリードフレーム１２上でＸ軸方向お
よびＺ軸方向に移動可能になっている。また、フレキシ
ブル基板３０のねじ貫通孔３５ｂがＹ軸方向に延びる長
円形になっているので、フレキシブル基板３０に取り付
けられた信号検出用フォトダイオード３３はねじ孔３４
ａを中心としてθ方向に回動可能となっている。
【００８３】したがって、透過型ホログラム素子２４を
Ｘ軸方向およびＺ軸方向に移動させ、かつ信号検出用フ
ォトダイオード３３をθ方向に移動させることにより、
透過型ホログラム素子２４と信号検出用フォトダイオー
ド３３との相対位置を３次元的に調整することが可能と
なる。
【００８４】透過型ホログラム素子２４および信号検出
用フォトダイオード３３の位置調整の後、接着剤等を用
いて透過型ホログラム素子２４をリードフレーム１２に
固定するとともに、ねじ３７，３８を締め付けてフレキ
シブル基板３０を絶縁性モールド体１１の一方の端面１
５に固定する。
【００８５】本実施例の光ピックアップ装置において
は、半導体レーザ素子２１、３分割用回折格子２３、透
過型ホログラム素子２４および信号検出用フォトダイオ
ード３３が平面的に配置され、しかも、光学記録媒体か
らの帰還光が透過型ホログラム素子２４によりリードフ
レーム１２と平行な面内で回折されるので、レーザ光の
出射方向と垂直なＹ軸方向に投受光ユニットの薄型化が
可能となる。
【００８６】また、フレキシブル基板３０の折曲前にリ
ードフレーム１２の上面およびフレキシブル基板３０の
表面がほぼ同一平面上にあるので、リードフレーム１２
への半導体レーザ素子２１および３分割用回折格子２３
の取り付けならびにフレキシブル基板３０への信号検出
用フォトダイオード３３の取り付けが容易となり、かつ
半導体レーザ素子２１、モニタ用フォトダイオード２２
および信号検出用フォトダイオード３３のワイヤボンデ
ィングが容易となる。
【００８７】また、フレキシブル基板３０上の配線パタ
ーンを通して半導体レーザ素子２１、モニタ用フォトダ
イオード２２および信号検出用フォトダイオード３３を
所定の回路に接続することができるので、リードの数、
配線の数およびはんだ付けの数が少なくなる。
【００８８】さらに、リードフレーム１２上に半導体レ
ーザ素子２１、３分割用回折格子２３および透過型ホロ
グラム素子２４が配設され、絶縁性モールド体１１の端
面１５上のフレキシブル基板３０に信号検出用フォトダ
イオード３３が取り付けられているので、調整系の構造
が単純であり、かつ構造上の安定性も良い。
【００８９】したがって、光ピックアップ装置の製造が
容易になり、製造コストも低減され、小型化も図られ
る。
【００９０】図９は本発明の第２の実施例における光ピ
ックアップ装置の分解斜視図である。図９の光ピックア
ップ装置が図１の光ピックアップ装置と異なるのは、フ
レキシブル基板３０に円形のねじ貫通孔３４ａの代わり
に長円形のねじ孔３４ｂが設けられている点である。す
なわち、図９の光ピックアップ装置では、フレキシブル
基板３０の配線部３１にＹ軸方向に延びる２つの長円形
のねじ孔３４ｂ，３５ｂが設けられている。
【００９１】これにより、フレキシブル基板３０の配線
部３１に取り付けられる信号検出用フォトダイオード３
３をフレキシブル基板３０とともにＹ軸方向に移動可能
となる。したがって、組み立て時に、透過型ホログラム
素子２５をＸ軸方向およびＺ軸方向に移動させ、かつ信
号検出用フォトダイオード３３をＹ軸方向に移動させる
ことにより、透過型ホログラム素子２４と信号検出用フ
ォトダイオード３３の相対位置を３次元的に調整するこ
とができる。
【００９２】図１０は本発明の第３の実施例における光
ピックアップ装置の分解斜視図、図１１は図１０の光ピ
ックアップ装置の分解平面図、図１２は図１０の光ピッ
クアップ装置の分解断面図である。また、図１３は図１
０の光ピックアップ装置に用いられるフレキシブル基板
の平面図である。
【００９３】図１０の光ピックアップ装置は、図１の光
ピックアップ装置に対し、透過型ホログラム素子２４の
位置調整構造およびフレキシブル基板３０の位置調整構
造が異なる。
【００９４】すなわち、図１０〜図１３において、透過
型ホログラム素子２４は、組み立て時に、リードフレー
ム１２上において絶縁性モールド体１１の内側面１１ａ
に沿ってＸ軸方向に移動可能に配設される。
【００９５】また、フレキシブル基板３０は、円形のね
じ貫通孔３４ａと、長円形のねじ貫通孔３５ｂとが形成
されている。そして、フレキシブル基板３０の円形のね
じ貫通孔３４ａおよび長円形のねじ貫通孔３５ｂを通し
てそれぞれねじ３７，３８が絶縁性モールド体１１の一
方の端面１５に形成されたねじ孔３９，４０に挿入され
る。一方のねじ３８側では、フレキシブル基板３０の配
線部３１と絶縁性モールド体１１の端面１５との間にコ
イルばね４１が挿入されている。さらに、絶縁性モール
ド体１１の端面１５にはコイルばね４１を受け入れる凹
部１５ａが形成されている。これにより、フレキシブル
基板３０の配線部３１に取り付けられる信号検出用フォ
トダイオード３３は、ねじ３８の締め込み量に応じてＺ
軸方向に移動可能となる。
【００９６】また、フレキシブル基板３０はねじ貫通孔
３４ａを中心に長円形のねじ貫通孔３５ｂの長手方向に
回動可能となる。これにより、フォトダイオード３３は
ねじ貫通孔３４ａを中心にθ方向に回動可能となる。
【００９７】次に、本実施例の光ピックアップ装置の製
造方法を説明する。図１４、図１５および図１６は図１
０の光ピックアップ装置の製造工程を示す斜視図であ
る。
【００９８】まず、図１４に示す工程では、図６に示す
工程と同様に、フレキシブル基板３０の固定部３２の表
面をリードフレーム１２およびリード１３ａ，１３ｂに
はんだ付け等により固定する。この状態で、絶縁性モー
ルド体１１の凹部１４内のリードフレーム１２上に、サ
ブマウント２０および３分割用回折格子２３を固定す
る。また、フレキシブル基板３０の配線部３１の表面に
信号検出用フォトダイオード３３を取り付ける。その
後、半導体レーザ素子２１、モニタ用フォトダイオード
２２および信号検出用フォトダイオード３３のワイヤボ
ンディングを行う。
【００９９】次に、図１５に示すように、絶縁性モール
ド体１１の凹部１４内においてリードフレーム１２上の
端面１６側に透過型ホログラム素子２４を載置する。ま
た、フレキシブル基板３０の配線部３１を固定部３２に
対してほぼ垂直に折曲し、フレキシブル基板３０のねじ
貫通孔３４ａ，３５ｂを通してねじ３７，３８を絶縁性
モールド体１１の端面１５のねじ孔３９，４０に挿入
し、配線部３１を絶縁性モールド体１１の一方の端面１
５に取り付ける。
【０１００】さらに、図１６に示すように、この状態
で、透過型ホログラム素子２４はリードフレーム１２上
でＸ軸方向に移動可能になっている。また、フレキシブ
ル基板３０は、円形のねじ貫通孔３４ａを中心に長円形
のねじ貫通孔３５ｂに沿ってθ方向に移動可能となって
おり、さらに、ねじ３８のねじ込み量を調整し、コイル
ばね４１を介して対向するフレキシブル基板３０の配線
部３１を絶縁性モールド体１１の一方の端面１５に対し
て移動させることによりフレキシブル基板３０に取り付
けられた信号検出用フォトダイオード３３がＺ軸方向に
移動可能となっている。
【０１０１】したがって、透過型ホログラム素子２４を
Ｘ軸方向に移動させかつ信号検出用フォトダイオード３
３をθ方向およびＺ軸方向に移動させることにより、透
過型ホログラム素子２４と信号検出用フォトダイオード
３３との相対位置を３次元的に調整することが可能とな
る。
【０１０２】透過型ホログラム素子２４および信号検出
用フォトダイオード３３の位置調整の後、接着剤等を用
いて透過型ホログラム素子２４をリードフレーム１２に
固定するとともに、ねじ３７，３８を押さえ板３６に固
定することによりフレキシブル基板３０と絶縁性モール
ド体１１の一方の端面１５との相対位置を固定する。
【０１０３】以上の工程により、透過型ホログラム素子
２４と信号検出用フォトダイオード３３の相対位置が３
次元的に調整された光ピックアップ装置が得られる。
【０１０４】図１７は本発明の第４の実施例における光
ピックアップ装置の分解斜視図、図１８は図１７の光ピ
ックアップ装置の分解平面図、図１９は図１７の光ピッ
クアップ装置の分解断面図である。また、図２０は図１
７の光ピックアップ装置に用いられるフレキシブル基板
の平面図である。
【０１０５】図１７の光ピックアップ装置は、図１の光
ピックアップ装置に対し、透過型ホログラム素子２４の
位置調整構造およびフレキシブル基板３０の位置調整構
造が異なる。
【０１０６】すなわち、図１７〜図２０において、透過
型ホログラム素子２４は、組み立て時に、絶縁性モール
ド体１１の内側面１１ａ，１１ｂによってＸ軸方向およ
びＹ軸方向に移動可能に配設される。
【０１０７】また、フレキシブル基板３０には、一対の
円形のねじ貫通孔３４ａ，３５ａが形成されている。そ
して、この円形のねじ貫通孔３４ａ，３５ａを通してね
じ３７，３８がそれぞれ絶縁性モールド体１１の一方の
端面１５に形成されたねじ孔３９，４０に挿入される。
一方のねじ３８側では、フレキシブル基板３０の配線部
３１と絶縁性モールド体１１の端面１５との間にコイル
バネ４１が挿入されている。また、絶縁性モールド体１
１の端面１５にはコイルバネ４１を受け入れる凹部１５
ａが形成されている。ねじ３８のねじ孔４０へのねじ込
み量が調整され、フレキシブル基板３０がＺ軸方向に移
動可能となる。これにより、フレキシブル基板３０の配
線部３１に取り付けられる信号検出用フォトダイオード
３３がＺ軸方向に移動可能となる。
【０１０８】次に、本実施例の光ピックアップ装置の製
造方法を説明する。図２１、図２２および図２３は、図
１７の光ピックアップ装置の製造工程を示す斜視図であ
る。
【０１０９】まず、図２１に示す工程では、フレキシブ
ル基板３０の固定部３２の表面をリードフレーム１２お
よびリード１３ａ，１３ｂにはんだ付け等により固定す
る。この状態で、絶縁性モールド体１１の凹部１４内の
リードフレーム１２上に半導体レーザ素子２１が載置さ
れるサブマウント２０および３分割用回折格子２３を固
定する。また、フレキシブル基板３０の配線部３１の表
面に信号検出用フォトダイオード３３を取り付ける。そ
の後、半導体レーザ素子２１、モニタ用フォトダイオー
ド２２および信号検出用フォトダイオード３３のワイヤ
ボンディングを行う。
【０１１０】次に、図２２に示すように、絶縁性モール
ド体１１の凹部１４内の端面１６側に透過型ホログラム
素子２４を載置する。また、フレキシブル基板３０の配
線部３１を固定部３２に対し、ほぼ垂直に折曲し、フレ
キシブル基板３０のねじ貫通孔３４ａ，３５ａを通して
ねじ３７，３８を絶縁性モールド体１１の端面１５のね
じ孔３９，４０に挿入し、配線部３１を絶縁性モールド
体１１の一方の端面１５に取り付ける。
【０１１１】さらに、図２３に示すように、この状態
で、透過型ホログラム素子２４は絶縁性モールド体１１
の内側面１１ａ，１１ｂに案内されてＸ軸方向およびＹ
軸方向に移動可能になっている。また、フレキシブル基
板３０は、ねじ３８（図１７参照）のねじ込み量を調整
し、コイルバネ４１を介して対向するフレキシブル基板
３０の配線部３１を絶縁性モールド体１１の一方の端面
１５に対して移動させることによりＺ軸方向に移動可能
となっている。
【０１１２】したがって、透過型ホログラム素子２４を
Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動させかつ信号検出用フォ
トダイオード３３をＺ軸方向に移動させることにより、
透過型ホログラム素子２４と信号検出用フォトダイオー
ド３３との相対位置を３次元的に調整することが可能と
なる。
【０１１３】透過型ホログラム素子２４および信号検出
用フォトダイオード３３の位置調整の後、接着剤等を用
いて透過型ホログラム素子２４を絶縁性モールド体１１
に固定するとともに、ねじ３７，３８を押さえ板３６に
固定することによりフレキシブル基板３０と絶縁性モー
ルド体１１の一方の端面１５との相対位置を固定する。
【０１１４】以上の工程により、透過型ホログラム素子
２４と信号検出用フォトダイオード３３の相対位置が３
次元的に調整された光ピックアップ装置が得られる。
【０１１５】図２４は本発明の第５の実施例における光
ピックアップ装置の分解斜視図、図２５は図２４の光ピ
ックアップ装置の分解平面図、図２６は図２４の光ピッ
クアップ装置の分解断面図である。また、図２７は図２
４の光ピックアップ装置に用いられるフレキシブル基板
の平面図である。
【０１１６】図２４の光ピックアップ装置は、図１の光
ピックアップ装置に対し、透過型ホログラム素子２４の
位置調整構造およびフレキシブル基板３０の位置調整構
造が異なる。
【０１１７】すなわち、図２４〜図２７において、透過
型ホログラム素子２４は、組み立て時に絶縁性モールド
体１１の内側面１１ａに沿ってＹ軸方向に移動可能に配
設される。
【０１１８】また、フレキシブル基板３０には、Ｘ軸方
向に延びる長円形のねじ貫通孔３４ｂ，３５ｂが形成さ
れている。そして、このフレキシブル基板３０の長円形
のねじ貫通孔３４ｂ，３５ｂを通して、ねじ３７，３８
が絶縁性モールド体１１の一方の端面１５に形成された
ねじ孔３９，４０にそれぞれ挿入される。
【０１１９】一方のねじ３８は、フレキシブル基板３０
の配線部３１と絶縁性モールド体１１の端面１５との間
にコイルバネ４１を介在してねじ孔４０に挿入される。
また、絶縁性モールド体１１の端面１５にはコイルバネ
４１を受け入れる凹部１５ａが形成されている。これに
より、フレキシブル基板３０はねじ３８の締め込み量に
応じてＺ軸方向に移動可能となる。
【０１２０】また、フレキシブル基板３０はねじ貫通孔
３４ｂ，３５ｂによりＸ軸方向に移動可能となる。
【０１２１】これにより、フレキシブル基板３０の配線
部３１に取り付けられる信号検出用フォトダイオード３
３は、Ｘ軸方向およびＺ軸方向に移動可能となる。
【０１２２】次に、本実施例の光ピックアップ装置の製
造方法を説明する。図２８、図２９および図３０は図２
４の光ピックアップ装置の製造工程を示す斜視図であ
る。
【０１２３】まず、図２８に示す工程では、フレキシブ
ル基板３０の固定部３２の表面をリードフレーム１２お
よびリード１３ａ，１３ｂにはんだ付け等により固定す
る。この状態で、絶縁性モールド体１１の凹部１４内の
リードフレーム１２上に、サブマウント２０および３分
割用回折格子２３を固定する。また、フレキシブル基板
３０の配線部３１の表面に信号検出用フォトダイオード
３３を取り付ける。その後、半導体レーザ素子２１、モ
ニタ用フォトダイオード２２および信号検出用フォトダ
イオード３３のワイヤボンディングを行う。
【０１２４】次に、図２９に示すように、絶縁性モール
ド体１１の凹部１４内の端面１６側に透過型ホログラム
素子２４を配置する。また、フレキシブル基板３０の配
線部３１を固定部３２に対してほぼ垂直に折曲し、フレ
キシブル基板３０のねじ貫通孔３４ｂ，３５ｂを通して
ねじ３７，３８を絶縁性モールド体１１の端面１５のね
じ孔３９，４０に挿入し、配線部３１を絶縁性モールド
体１１の一方の端面１５に取り付ける。
【０１２５】さらに、図３０に示すように、この状態
で、透過型ホログラム素子２４は絶縁性モールド体１１
の内側面１１ａに沿ってＹ軸方向に移動可能になってい
る。また、フレキシブル基板３０は、Ｘ軸方向に延びる
長円形のねじ貫通孔３４ｂ，３５ｂに沿ってＸ軸方向に
移動可能となっており、さらにねじ３８のねじ込み量を
調整し、コイルばね４１を介してフレキシブル基板３０
の配線部３１を絶縁性モールド体１１の一方の端面１５
に対して移動させることによりＺ軸方向に移動可能とな
っている。
【０１２６】したがって、透過型ホログラム素子２４を
Ｙ軸方向に移動させかつ信号検出用フォトダイオード３
３をＸ軸方向およびＺ軸方向に移動させることにより、
透過型ホログラム素子２４と信号検出用フォトダイオー
ド３３との相対位置を３次元的に調整することが可能と
なる。
【０１２７】透過型ホログラム素子２４および信号検出
用フォトダイオード３３の位置調整の後、接着剤等を用
いて透過型ホログラム素子２４を絶縁性モールド体１１
の所定位置に固定するとともに、ねじ３７，３８を押さ
え板３６に固定することによりフレキシブル基板３０と
絶縁性モールド体１１の一方の端面１５との相対位置を
固定する。
【０１２８】以上の工程により、透過型ホログラム素子
２４と信号検出用フォトダイオード３３の相対位置が３
次元的に調整された光ピックアップ装置が得られる。
【０１２９】図３１は本発明の第６の実施例における光
ピックアップ装置の分解斜視図、図３２は図３１の光ピ
ックアップ装置の分解平面図、図３３は図３１の光ピッ
クアップ装置の分解断面図である。また、図３４は図３
１の光ピックアップ装置に用いられるフレキシブル基板
の平面図である。
【０１３０】図３１の光ピックアップ装置は、図１の光
ピックアップ装置に対し、透過型ホログラム素子２４の
位置調整構造およびフレキシブル基板３０の位置調整構
造が異なる。
【０１３１】すなわち、図３１〜図３４において、透過
型ホログラム素子２４は、組み立て時に、絶縁性モール
ド体１１の内側面１１ｂに沿ってＹ軸方向およびＺ軸方
向に移動可能に配設される。
【０１３２】また、フレキシブル基板３０には、Ｘ軸方
向に延びる一対の長円形のねじ貫通孔３４ｂ，３５ｂが
形成されている。そして、この長円形のねじ貫通孔３４
ｂ，３５ｂを通してねじ３７，３８がそれぞれ絶縁性モ
ールド体１１の一方の端面１５に形成されたねじ孔３
９，４０に挿入される。長円形のねじ貫通孔３４ｂ，３
５ｂの長手方向に沿ってフレキシブル基板３０を移動さ
せることにより、フレキシブル基板３０の配線部３１に
取り付けられる信号検出用フォトダイオード３３がＸ軸
方向に移動可能となる。
【０１３３】次に、本実施例の光ピックアップ装置の製
造方法を説明する。図３５、図３６および図３７は、図
３１の光ピックアップ装置の製造工程を示す斜視図であ
る。
【０１３４】まず、図３５に示す工程では、フレキシブ
ル基板３０の固定部３２の表面をリードフレーム１２お
よびリード１３ａ，１３ｂにはんだ付け等により固定す
る。この状態で、絶縁性モールド１１の凹部１４内のリ
ードフレーム１２上に、半導体レーザ素子２１が載置さ
れるサブマウント２０および３分割用回折格子２３を固
定する。また、フレキシブル基板３０の配線部３１の表
面に信号検出用フォトダイオード３３を取り付ける。そ
の後、半導体レーザ素子２１、モニタ用フォトダイオー
ド２２および信号検出用フォトダイオード３３のワイヤ
ボンディングを行う。
【０１３５】次に、図３６に示すように、絶縁性モール
ド体１１の凹部１４内の端面１６側に透過型ホログラム
素子２４を配置する。また、フレキシブル基板３０の配
線部３１を固定部３２に対し、ほぼ垂直に折曲し、フレ
キシブル基板３０のねじ貫通孔３４ｂ，３５ｂを通して
ねじ３７，３８を絶縁性モールド体１１の端面１５のね
じ孔３９，４０に挿入し、配線部３１を絶縁性モールド
体１１の一方の端面１５に取り付ける。
【０１３６】さらに、図３７に示すように、この状態
で、透過型ホログラム素子２４は絶縁性モールド体１１
の内側面１１ｂに案内されてＹ軸方向およびＺ軸方向に
移動可能になっている。また、フレキシブル基板３０
は、長円形のねじ貫通孔３４ｂ，３５ｂに沿って移動す
ることによりフレキシブル基板３０がＸ軸方向に移動可
能となっている。
【０１３７】したがって、透過型ホログラム素子２４を
Ｙ軸方向およびＺ軸方向に移動させかつ信号検出用フォ
トダイオード３３をＸ軸方向に移動させることにより、
透過型ホログラム素子２４と信号検出用フォトダイオー
ド３３との相対位置を３次元的に調整することが可能と
なる。
【０１３８】透過型ホログラム素子２４および信号検出
用フォトダイオード３３の位置調整の後、接着剤等を用
いて透過型ホログラム素子２４を絶縁性モールド体１１
に固定するとともに、ねじ３７，３８を締結することに
よりフレキシブル基板３０と絶縁性モールド体１１の一
方の端面１５との相対位置を固定する。
【０１３９】以上の工程により、透過型ホログラム素子
２４と信号検出用フォトダイオード３３の相対位置が３
次元的に調整された光ピックアップ装置が得られる。
【０１４０】図３８は本実施例の第７の実施例における
光ピックアップ装置の分解斜視図、図３９は図３８の光
ピックアップ装置の分解平面図、図４０は図３８の光ピ
ックアップ装置の分解断面図である。また、図４１は図
３８の光ピックアップ装置に用いられるフレキシブル基
板の平面図である。
【０１４１】図３８の光ピックアップ装置は、図１の光
ピックアップ装置に対し、透過型ホログラム素子２４の
位置調整構造およびフレキシブル基板３０の位置調整構
造が異なる。
【０１４２】すなわち、図３８〜図４１において、透過
型ホログラム素子２４は、組み立て時に絶縁性モールド
体１１の内側面１１ｂおよび底面１１ｃに沿ってＺ軸方
向に移動可能に配設される。
【０１４３】また、フレキシブル基板３０には、大円形
のねじ貫通孔３４ｃ，３５ｃが形成されている。ねじ貫
通孔３４ｃ，３５ｃの直径は、ねじ３７，３８の径より
も大きく、かつフレキシブル基板３０がＸ軸およびＹ軸
を含む平面内で移動可能な大きさに設定されている。そ
して、このフレキシブル基板３０の大円形のねじ貫通孔
３４ｃ，３５ｃを通して、ねじ３７，３８が絶縁性モー
ルド体１１の一方の端面１５に形成されたねじ孔３９，
４０にそれぞれ挿入される。
【０１４４】これにより、フレキシブル基板３０の配線
部３１に取り付けられる信号検出用フォトダイオード３
３は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動可能となる。
【０１４５】次に、本実施例の光ピックアップ装置の製
造方法を説明する。図４２、図４３および図４４は図３
８の光ピックアップ装置の製造工程を示す斜視図であ
る。
【０１４６】まず、図４２に示す工程では、図６に示す
工程と同様に、フレキシブル基板３０の固定部３２の表
面をリードフレーム１２およびリード１３ａ，１３ｂに
はんだ付け等により固定する。この状態で、絶縁性モー
ルド体１１の凹部１４内のリードフレーム１２上に、サ
ブマウント２０および３分割用回折格子２３を固定す
る。また、フレキシブル基板３０の配線部３１の表面に
信号検出用フォトダイオード３３を取り付ける。その
後、半導体レーザ素子２１、モニタ用フォトダイオード
２２および信号検出用フォトダイオード３３のワイヤボ
ンディングを行う。
【０１４７】次に、図４３に示すように、絶縁性モール
ド体１１の凹部１４内の端面１６側に透過型ホログラム
素子２４を配置する。また、フレキシブル基板３０の配
線部３１を固定部３２に対してほぼ垂直に折曲し、フレ
キシブル基板３０のねじ貫通孔３４ｃ，３５ｃを通して
ねじ３７，３８を絶縁性モールド体１１の端面１５のね
じ孔３９，４０に挿入し、配線部３１を絶縁性モールド
体１１の一方の端面１５に取り付ける。
【０１４８】さらに、図４４に示すように、この状態
で、透過型ホログラム素子２４は絶縁性モールド体１１
の内側面１１ｂおよび底面１１ｃに沿ってＺ軸方向に移
動可能になっている。また、フレキシブル基板３０は、
大円形のねじ貫通孔３４ｃ，３５ｃによってＸ軸方向お
よびＹ軸方向に移動可能となっている。
【０１４９】したがって、透過型ホログラム素子２４を
Ｚ軸方向に移動させかつ信号検出用フォトダイオード３
３をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させることにより、
透過型ホログラム素子２４と信号検出用フォトダイオー
ド３３との相対位置を３次元的に調整することが可能と
なる。
【０１５０】透過型ホログラム素子２４および信号検出
用フォトダイオード３３の位置調整の後、接着剤等を用
いて透過型ホログラム素子２４を絶縁性モールド体１１
の所定位置に固定するとともに、ねじ３７，３８を締結
することによりフレキシブル基板３０と絶縁性モールド
体１１の一方の端面１５との相対位置を固定する。
【０１５１】以上の工程により、透過型ホログラム素子
２４と信号検出用フォトダイオード３３の相対位置が３
次元的に調整された光ピックアップ装置が得られる。
【０１５２】なお、上記第１、第２、第６および第７の
実施例では、フレキシブル基板３０の固定にねじを用い
ているが、フレキシブル基板３０を接着剤等で固定して
もよい。
【０１５３】また、上記実施例では、本発明を３ビーム
法を用いてトラッキング・サーボを行う光ピックアップ
装置に適用した場合を説明したが、本発明は他の方式の
光ピックアップ装置にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例における光ピックアップ
装置の分解斜視図である。
【図２】図１の光ピックアップ装置の分解平面図であ
る。
【図３】図１の光ピックアップ装置の分解断面図であ
る。
【図４】図１の光ピックアップ装置に用いられるフレキ
シブル基板の平面図である。
【図５】図４のフレキシブル基板の配線例を示す回路図
である。
【図６】図１の光ピックアップ装置の第１の製造工程を
示す斜視図である。
【図７】図１の光ピックアップ装置の第２の製造工程を
示す斜視図である。
【図８】図１の光ピックアップ装置の第３の製造工程を
示す斜視図である。
【図９】本発明の第２の実施例における光ピックアップ
装置の分解斜視図である。
【図１０】本発明の第３の実施例における光ピックアッ
プ装置の分解斜視図である。
【図１１】図１０の光ピックアップ装置の分解平面図で
ある。
【図１２】図１０の光ピックアップ装置の分解断面図で
ある。
【図１３】図１０の光ピックアップ装置に用いられるフ
レキシブル基板の平面図である。
【図１４】図１０の光ピックアップ装置の第１の製造工
程を示す斜視図である。
【図１５】図１０の光ピックアップ装置の第２の工程を
示す斜視図である。
【図１６】図１０の光ピックアップ装置の第３の製造工
程を示す斜視図である。
【図１７】本発明の第４の実施例における光ピックアッ
プ装置の分解斜視図である。
【図１８】図１７の光ピックアップ装置の分解平面図で
ある。
【図１９】図１７の光ピックアップ装置の分解断面図で
ある。
【図２０】図１７の光ピックアップ装置に用いられるフ
レキシブル基板の平面図である。
【図２１】図１７の光ピックアップ装置の第１の製造工
程を示す斜視図である。
【図２２】図１７の光ピックアップ装置第２の製造工程
を示す斜視図である。
【図２３】図１７の光ピックアップ装置の第３の製造工
程を示す斜視図である。
【図２４】本発明の第５の実施例における光ピックアッ
プ装置の分解斜視図である。
【図２５】図２４の光ピックアップ装置の分解平面図で
ある。
【図２６】図２４の光ピックアップ装置の分解断面図で
ある。
【図２７】図２４の光ピックアップ装置に用いられるフ
レキシブル基板の平面図である。
【図２８】図２４の光ピックアップ装置の第１の製造工
程を示す斜視図である。
【図２９】図２４の光ピックアップ装置第２の製造工程
を示す斜視図である。
【図３０】図２４の光ピックアップ装置の第３の製造工
程を示す斜視図である。
【図３１】本発明の第６の実施例における光ピックアッ
プ装置の分解斜視図である。
【図３２】図３１の光ピックアップ装置の分解平面図で
ある。
【図３３】図３１の光ピックアップ装置の分解断面図で
ある。
【図３４】図３１の光ピックアップ装置に用いられるフ
レキシブル基板の平面図である。
【図３５】図３１の光ピックアップ装置の第１の製造工
程を示す斜視図である。
【図３６】図３１の光ピックアップ装置第２の製造工程
を示す斜視図である。
【図３７】図３１の光ピックアップ装置の第３の製造工
程を示す斜視図である。
【図３８】本発明の第７の実施例における光ピックアッ
プ装置の分解斜視図である。
【図３９】図３８の光ピックアップ装置の分解平面図で
ある。
【図４０】図３８の光ピックアップ装置の分解断面図で
ある。
【図４１】図３８の光ピックアップ装置に用いられるフ
レキシブル基板の平面図である。
【図４２】図３８の光ピックアップ装置の第１の製造工
程を示す斜視図である。
【図４３】図３８の光ピックアップ装置第２の製造工程
を示す斜視図である。
【図４４】図３８の光ピックアップ装置の第３の製造工
程を示す斜視図である。
【図４５】従来の光ピックアップ装置の一例を示す概略
図である。
【図４６】従来の光ピックアップ装置の他の例を示す断
面図である。
【図４７】従来の光ピックアップ装置のさらに他の例を
示す断面図である。
【符号の説明】
１０ 支持部材 １１ 絶縁性モールド体 １２ リードフレーム １４ 凹部 １５，１６ 端面 ２１ 半導体レーザ素子 ２３ ３分割用回折格子 ２４ 透過型ホログラム素子 ３０ フレキシブル基板 ３１ 配線部 ３３ 信号検出用フォトダイオード ３４ａ〜３４ｃ，３５ａ〜３５ｃ ねじ貫通孔 ３７，３８ ねじ
フロントページの続き (72)発明者 後藤 壮謙 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 主面および両端面を有する支持部材と、 前記支持部材の前記主面上に配設され、前記主面とほぼ
    平行な方向に一方の端面側から前記他方の端面側に向か
    ってレーザ光を出射する半導体レーザ素子と、 前記支持部材の前記他方の端面側に配設され、前記半導
    体レーザ素子から出射されたレーザ光を透過するととも
    に前記レーザ光に基づく帰還光を回折するホログラム素
    子と、 前記支持部材の前記一方の端面に沿って前記主面とほぼ
    垂直に配設され、前記ホログラム素子により回折された
    帰還光を受光する受光素子とを備えたことを特徴とする
    光ピックアップ装置。
  2. 【請求項２】 前記ホログラム素子は、組み立て時に、
    複数の方向のうち少なくとも１つの方向に移動可能に前
    記支持部材に配設され、 前記受光素子は、組み立て時に、前記ホログラム素子と
    異なる方向に移動可能に前記支持部材の前記一方の端面
    に沿って配設されることを特徴とする請求項１記載の光
    ピックアップ装置。
  3. 【請求項３】 前記複数の方向は、前記半導体レーザ素
    子により出射されるレーザ光とほぼ平行な第１の方向、
    前記支持部材の前記主面上で前記第１の方向とほぼ垂直
    な第２の方向、前記支持部材の前記主面にほぼ垂直な第
    ３の方向および前記第１の方向とほぼ平行な軸を中心に
    回動する第４の方向を含むことを特徴とする請求項２記
    載の光ピックアップ装置。
  4. 【請求項４】 前記受光素子が取り付けられるフレキシ
    ブル基板をさらに備え、 前記フレキシブル基板は、前記受光素子が前記支持部材
    の前記一方の端面側から突出するように前記支持部材の
    下面に沿って取り付けられ、前記受光素子が前記ホログ
    ラム素子により回折された帰還光を受光するように前記
    支持部材の前記主面とほぼ垂直に折曲されることを特徴
    とする請求項１〜３記載の光ピックアップ装置。
  5. 【請求項５】 前記ホログラム素子は、組み立て時に、
    前記第１の方向および前記第２の方向に移動可能に前記
    支持部材の前記主面上に配設され、 前記フレキシブル基板は、前記受光素子が取り付けられ
    た折曲部分が、組み立て時に、前記第３の方向に移動可
    能または前記第４の方向に回動可能に前記支持部材の前
    記一方の端面に沿って配設されることを特徴とする請求
    項４記載の光ピックアップ装置。
  6. 【請求項６】 前記ホログラム素子は、組み立て時に、
    前記第２の方向に移動可能に前記支持部材の前記主面上
    に配設され、 前記フレキシブル基板は、前記受光素子が取り付けられ
    た折曲部分が、組み立て時に、前記第１の方向に移動可
    能かつ前記第４の方向に回動可能に前記支持部材の前記
    一方の端面に沿って配設されることを特徴とする請求項
    ４記載の光ピックアップ装置。
  7. 【請求項７】 前記ホログラム素子は、組み立て時に、
    前記第２の方向および前記第３の方向に移動可能に前記
    支持部材に配設され、 前記フレキシブル基板は、前記受光素子が取り付けられ
    た折曲部分が、組み立て時に、前記第１の方向に移動可
    能に前記支持部材の前記一方の端面に沿って配設される
    ことを特徴とする請求項４記載の光ピックアップ装置。
  8. 【請求項８】 前記ホログラム素子は、組み立て時に、
    前記第３の方向に移動可能に前記支持部材に配設され、 前記フレキシブル基板は、前記受光素子が取り付けられ
    た折曲部分が、組み立て時に、前記第１の方向および前
    記第２の方向に移動可能に前記支持部材の前記一方の端
    面に沿って配設されることを特徴とする請求項４記載の
    光ピックアップ装置。
  9. 【請求項９】 前記ホログラム素子は、組み立て時に、
    前記第１の方向および前記第３の方向に移動可能に前記
    支持部材に配設され、 前記フレキシブル基板は、前記受光素子が取り付けられ
    た折曲部分が、組み立て時に、前記第２の方向に移動可
    能に前記支持部材の前記一方の端面に沿って配設される
    ことを特徴とする請求項４記載の光ピックアップ装置。
  10. 【請求項１０】 前記ホログラム素子は、組み立て時
    に、前記第１の方向に移動可能に前記支持部材の前記主
    面上に配設され、 前記フレキシブル基板は、前記受光素子が取り付けられ
    た折曲部分が、組み立て時に、前記第２の方向および前
    記第３の方向に移動可能に前記支持部材の前記一方の端
    面に沿って配設されることを特徴とする請求項４記載の
    光ピックアップ装置。
  11. 【請求項１１】 前記ホログラム素子は、前記レーザ光
    に基づく前記帰還光を前記支持部材の前記主面とほぼ平
    行な面上で回折することを特徴とする請求項１〜１０の
    いずれかに記載の光ピックアップ装置。
  12. 【請求項１２】 フレキシブル基板を支持部材の一方の
    端面側から突出するように前記支持部材の下面に沿って
    取り付ける工程と、 前記支持部材の主面上に、前記支持部材の前記一方の端
    面側から他方の端面側に向かって前記主面とほぼ平行な
    方向にレーザ光を出射するように半導体レーザ素子を取
    り付ける工程と、 前記支持部材の一方の端面側から突出した前記フレキシ
    ブル基板上に受光素子を取り付ける工程と、 前記支持部材の一方の端面側から突出した前記フレキシ
    ブル基板を前記支持部材の前記主面とほぼ垂直に折曲す
    る工程と、 前記半導体レーザ素子から出射されたレーザ光を透過し
    かつ前記レーザ光に基づく帰還光を回折するようにホロ
    グラム素子を取り付ける工程と、 前記主面とほぼ垂直に折曲された前記フレキシブル基板
    を前記支持部材の前記一方の端面に取り付ける工程とを
    含む光ピックアップ装置の製造方法。
  13. 【請求項１３】 組み立て時に複数の方向のうち少なく
    とも１つの方向に前記ホログラム素子を移動可能に前記
    支持部材の前記他方の端面側に配設し、 組み立て時に前記ホログラム素子と異なる方向に前記受
    光素子を移動可能に前記支持部材の前記一方の端面に取
    り付け、 前記ホログラム素子および前記受光素子の位置調整の
    後、前記ホログラム素子を前記支持部材に固定しかつ前
    記主面とほぼ垂直に折曲された前記フレキシブル基板を
    前記支持部材の前記一方の端面に固定することを特徴と
    する請求項１２記載の光ピックアップ装置の製造方法。
  14. 【請求項１４】 前記複数の方向は、前記半導体レーザ
    素子により出射されるレーザ光とほぼ平行な第１の方
    向、前記支持部材の前記主面上で前記第１の方向とほぼ
    垂直な第２の方向、前記支持部材の前記主面にほぼ垂直
    な第３の方向および第１の方向とほぼ平行な軸を中心に
    回動する第４の方向を含むことを特徴とする請求項１３
    記載の光ピックアップ装置の製造方法。
  15. 【請求項１５】 組み立て時に前記ホログラム素子を前
    記第１の方向および前記第２の方向に移動可能に前記支
    持部材の前記主面上に配設し、 組み立て時に前記主面とほぼ垂直に折曲された前記フレ
    キシブル基板を前記第３の方向に移動可能または前記第
    ４の方向に回動可能に前記支持部材の前記一方の端面に
    取り付け、 前記ホログラム素子および前記受光素子の位置調整の
    後、前記ホログラム素子を前記支持部材の前記主面上に
    固定し、かつ前記主面とほぼ垂直に折曲された前記フレ
    キシブル基板を前記支持部材の前記一方の端面に固定す
    ることを特徴とする請求項１４記載の光ピックアップ装
    置の製造方法。
  16. 【請求項１６】 組み立て時に前記ホログラム素子を前
    記第２の方向に移動可能に前記支持部材の前記主面上に
    配設し、 組み立て時に前記主面とほぼ垂直に折曲された前記フレ
    キシブル基板を前記第１の方向に移動可能かつ前記第４
    の方向に回動可能に前記支持部材の前記一方の端面に取
    り付け、 前記ホログラム素子および前記受光素子の位置調整の
    後、前記ホログラム素子を前記支持部材の前記主面上に
    固定しかつ前記主面とほぼ垂直に折曲された前記フレキ
    シブル基板を前記支持部材の前記一方の端面に固定する
    ことを特徴とする請求項１４記載の光ピックアップ装置
    の製造方法。
  17. 【請求項１７】 組み立て時に前記ホログラム素子を前
    記第２の方向および前記第３の方向に移動可能に前記支
    持部材に配設し、 組み立て時に前記主面とほぼ垂直に折曲された前記フレ
    キシブル基板を前記第１の方向に移動可能に前記支持部
    材の前記一方の端面に取り付け、 前記ホログラム素子および前記受光素子の位置調整の
    後、前記ホログラム素子を前記支持部材に固定し、かつ
    前記主面とほぼ垂直に折曲された前記フレキシブル基板
    を前記支持部材の前記一方の端面に固定することを特徴
    とする請求項１４記載の光ピックアップ装置の製造方
    法。
  18. 【請求項１８】 組み立て時に前記ホログラム素子を前
    記第３の方向に移動可能に前記支持部材に配設し、 組み立て時に前記主面とほぼ垂直に折曲された前記フレ
    キシブル基板を前記第１の方向および前記第２の方向に
    移動可能に前記支持部材の前記一方の端面に取り付け、 前記ホログラム素子および前記受光素子の位置調整の
    後、前記ホログラム素子を前記支持部材に固定し、かつ
    前記主面とほぼ垂直に折曲された前記フレキシブル基板
    を前記支持部材の前記一方の端面に固定することを特徴
    とする請求項１４記載の光ピックアップ装置の製造方
    法。
  19. 【請求項１９】 組み立て時に前記ホログラム素子を前
    記第１の方向および前記第３の方向に移動可能に前記支
    持部材に配設し、 組み立て時に前記主面とほぼ垂直に折曲された前記フレ
    キシブル基板を前記第２の方向に移動可能に前記支持部
    材の前記一方の端面に取り付け、 前記ホログラム素子および前記受光素子の位置調整の
    後、前記ホログラム素子を前記支持部材に固定し、かつ
    前記主面とほぼ垂直に折曲された前記フレキシブル基板
    を前記支持部材の前記一方の端面に固定することを特徴
    とする請求項１４記載の光ピックアップ装置の製造方
    法。
  20. 【請求項２０】 組み立て時に前記ホログラム素子を前
    記第１の方向に移動可能に前記支持部材の前記主面上に
    配設し、 組み立て時に前記主面とほぼ垂直に折曲された前記フレ
    キシブル基板を前記第２の方向および前記第３の方向に
    移動可能に前記支持部材の前記一方の端面に取り付け、 前記ホログラム素子および前記受光素子の位置調整の
    後、前記ホログラム素子を前記支持部材の前記主面上に
    固定し、かつ前記主面とほぼ垂直に折曲された前記フレ
    キシブル基板を前記支持部材の前記一方の端面に固定す
    ることを特徴とする請求項１４記載の光ピックアップ装
    置の製造方法。
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