CN1105325C - 液晶屏的制造方法 - Google Patents
液晶屏的制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1105325C CN1105325C CN96191325A CN96191325A CN1105325C CN 1105325 C CN1105325 C CN 1105325C CN 96191325 A CN96191325 A CN 96191325A CN 96191325 A CN96191325 A CN 96191325A CN 1105325 C CN1105325 C CN 1105325C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- liquid crystal
- substrate
- area
- area substrates
- pair
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 371
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 120
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 86
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 217
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 24
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 20
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 13
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 5
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims 26
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 abstract description 84
- 239000007924 injection Substances 0.000 abstract description 84
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 abstract description 58
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000005429 filling process Methods 0.000 description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 6
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 6
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133351—Manufacturing of individual cells out of a plurality of cells, e.g. by dicing
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1341—Filling or closing of cells
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
通过密封材料(16)在大面积基板(1,4)之间形成多个液晶充填区(17)。在各液晶充填区(17)设有液晶注入口(16a),部分地除去大面积基板(1,4)中任一方,以便使液晶注入口(16a)露出,然后按照各个液晶屏来分离大面积基板(1,4)。
Description
技术领域
本发明涉及液晶屏的制造方法,特别涉及通过分割在一对大面积基板间形成多个液晶充填区而构成的大面积液晶屏来制作多个液晶屏的液晶屏制造方法。
技术背景
作为液晶屏的制造方法,以往知道有在一对大面积基板间形成多个平面状液晶充填区以形成大面积液晶屏、从该大面积液晶屏分离成多个液晶屏的制造方法。图28至图31示出了这样的先有制造方法的主要情况。
在图28中,首先,在两片玻璃制的透明基板101至104的里面上形成规定的布线、透明电极和有源元件等,并涂敷导向膜。然后,在透明基板101、104中的任一方印刷密封材料106形成液晶充填区117,通过密封材料106、如图所示那样地胶合透明基板101和104,因此,形成了平面配置多个液晶充填区117的大面积空屏110。在由密封材料106包围的液晶充填区117上分配预备了液晶注入口106a。
其次,在透明基板101、104的外面形成表面裂痕划线沟108。这些划线沟108沿液晶注入口106a的排列方向每两条平行地形成,特别是这些划线沟中有一条要横切液晶注入口106a。一旦在这些划线沟108附近施加垂直压力使透明基板101、104断裂,则如图29所示,液晶注入口106a及接线端子120a处于向外部露出的状态,大面积空屏分割为长方形、中等面积的空屏110a。
对这些中等面积的空屏110a,从液晶注入口106a注入液晶,接着封住液晶注入口106a。因此,形成了在液晶注入区117内注入液晶层状态的中等面积的液晶屏。之后,如图30所示,在各个中等面积的液晶面板110a上形成划线沟118。这些划线沟118按照每个液晶注入区117来分割中等面积液晶屏110a,同时,这些划线沟118成为使透明基板101的内面上形成的接线端子120b向外部露出的沟,以便120b从液晶充填区117的侧面伸出来。而且,通过在这些划线沟118附近施加垂直压力使中等面积的液晶屏110a断裂,就能够构成图31所示那样的各个液晶屏119。
然而,在上述先有的液晶屏的制造方法中,由于必须把大面积空屏110(图28)分割为中面积空屏110a(图28)、接着对在该面积空屏110a中充填了液晶的中面积液晶屏110a分割成一个个的液晶屏119,所以分别需要与大面积空屏对应的制造装置和屏夹具、与中等面积的空屏或中等面积的液晶屏对应的制造装置和屏夹具以及与液晶屏对应的制造装置、检查装置和屏夹具。因此,存在着设备成本上升、同时工序变得复杂的问题。
另外,存在着在大面积空屏内构成具有不同尺寸、不同结构的不同规格的液晶屏的情况。在这种情况下,由于分割的中等面积空屏和一个个液晶屏的结构和尺寸互不相同,因此,存在着工序更加复杂、结果导致制造成本增大的问题。
另外,由于想在制造工序中完全分割大面积屏,因此,玻璃片从分割了的屏的断裂部分飞溅,例如在液晶屏119内的接线端子120a及1206的外面上附着玻璃片、在这些接线端子120a、120b上连接集成电路与挠性基板等时,存在着发生接触不良的问题。
本发明就是鉴于上述问题而提案的,其目的在于提供一种液晶屏的制造方法,该方法在液晶屏的制造工序中不分割大面积空屏、而是照样继续执行处理,这样,能够降低设备成本、管理成本及其制造成本,也能降低由于玻璃片飞溅而造成的废品。
发明的公开
当本发明有关的液晶屏制造方法是在至少一块基板具有透光性的一对大面积基板间形成多个液晶充填区、逐个分割这些液晶充填区以制造液晶屏的液晶屏制造方法,其特征在于,包括:
(1)电极形成工序,分别在上述一对大面积基板的各方的外面形成多个液晶屏部分的透明电极;
(2)密封材料(シ-ル材)形成工序,涉及上述一对大面积基板的其中一块基板,在形成透明电极的面上形成多个包围液晶屏的一个透明电极的密封材料,用这些密封材料形成多个上述液晶充填区,在每个密封材料上形成液晶注入口。
(3)基板胶合工序,把上述一对大面积基板互相胶合,以便使各透明电极面对面安置;
(4)基板除去工序,部分地除去上述胶合的一对大面积基板中的其中一块基板,以便使上述液晶注入口至少有一个注入口向外部露出;
(5)液晶充填工序,通过向外部露出的液晶注入口向上述液晶充填区注入液晶,接着封住液晶注入口;
(6)屏分离工序,在液晶注入后,按照每个液晶屏分离上述胶合的一对大面积基板。
在上述液晶屏的制造方法中,在从液晶注入口向液晶充填区内注入液晶时,一对大面积透明基板中有一块不断开,保持原样。在液晶充填工序中,把大面积透明基板固定在装置中,例如用滴下注入法向全部液晶充填区注入液晶,然后用密封剂将液晶注入口封住。这之后,按照每个液晶面板分离大面积透明基板来制作各个液晶屏。
如果采用这种液晶屏的制造方法,在面对面安置的一对透明基板中,其中一块透明基板将形成液晶注入口的部分切开,以便具有多个液晶充填区,然后,向液晶充填区注入液晶,接着,把一对透明基板分离为一个个液晶单元。因此,在从液晶注入口向液晶充填区注入液晶时,把配备多个液晶屏部分的大面积透明基板固定在装置上,例如能够利用滴下注入法把液晶全部注入屏部分。其结果,与从大面积透明基板一个个地分离的各液晶屏分别注入液晶的先有制造方法相比,用于注入液晶的工序并不变得复杂,此外,该工序也不需要液晶充填用的特别装置。在制作不同的、多种规格的液晶屏时,不必要准备适合各种液晶屏规格的液晶充填装置,用完全相同的生产线就能制造各种大小的液晶屏。
可是,如果对液晶屏进行大的分类的话,则能够分成有源方式的液晶屏和纯矩阵方式的液晶屏。所谓有源方式的液晶屏,是根据每一象素或点设置有源元件,在写入期间、有源元件处于ON状态写入数据电压,而在其他期间、有源元件处于OFF状态保持电压形式的液晶屏。作为有源元件,考虑用金属-绝缘物-金属(MIM)元件、薄膜晶体管(TFT)元件等。另一方面,所谓纯矩阵方式的液晶屏,是指各象素设有有源元件、扫描电极和数据电极的交叉部分与象素或点对应、直接施加驱动信号形式的液晶屏。
与发明有关的液晶屏制造方法对于有源方式的液晶屏及纯矩阵方式的液晶屏都能够适用。将本发明用于有源方式的液晶屏时,有必要实施有源元件形成工序,以便使与透明基板外面已形成的透明电极导电连接的有源元件组在该透明基板上形成。
接着,考虑下面的实施例作为本发明的实施例。即,用玻璃制基板形成上述一对大面积基板,并在上述基板除去工序中,通过在这些玻璃制基板中任意一块基板外面形成表面裂痕、并在该表面裂痕部分施加垂直压力,使该部分断裂来部分地除去一方的大面积基板。此时,在玻璃制基板外面形成表面裂痕时,例如如果一方面用辊式超硬刀具接触基板外面,一方面旋转移动超硬刀具就能形成这样的裂痕。一般对使用这样的辊式超硬刀具的装置称为划线器(スクライバ)。
接着,作为本发明的其他实施例,考虑下面的实施例,即,在上述密封材料形成工序中形成多个密封材料,使其液晶注入口直线排列。而此时,在上述基板除去工序中,能够实施如下处理,即沿着直线排列的多个液晶注入口的排列方向形成2条线状表面裂痕,因此可以从任意一方的大面积基板上除掉这两条表面裂痕包含的带状部分。
在实施该实施例时,通过从透明基板取掉带状部分,在透明基板上形成与其带状部分对应的细长条沟。液晶充填区的液晶注入口通过该细长沟向外部露出开口。在液晶充填工序中,通过在该细长沟中的液晶注入口开口处滴下液晶来注入液晶。然后,对尚未断开的大面积透明基板按照每个液晶屏断开,得到各个液晶屏。
接着,作为本发明的其他实施例,考虑如下所示的实施形态。即,在上述基板除去工序中,在把位于上述带状部分两侧的屏部分朝着离开带状部分方向挪动的状态下,从大面积基板拿掉该带状部。于是,在实施该基板除去工序后,实施固化密封材料的密封材料固化工序。
在本实施例中,因为在挪动状态下使两侧屏部分离开带状部分面而拿掉该带状部,所以,能够很容易除去带状部分。此外,由于挪动两侧屏部分时,密封材料尚未固化,所以,两侧屏部分平滑地挪开。
接着,作为本发明的其他实施例,考虑如下的实施例,即,在为形成带状部分的两条直线状表面裂痕上设置一锥度,使该带状物的内侧部分窄而外侧部分宽。根据该实施例,带状部分两侧面的两侧屏部分并不朝着离开该带状部的方向挪动,就能够很容易从透明基板上拿掉该带状部分。
其次,作为本发明的其他实施例,考虑如下的实施例。即,在密封材料形成工序中,通过对液晶注入口直线状排列的多个密封材料而形成的密封材料列排成两侧以上,在相互紧邻的密封材料列所包含的一对密封材料中,能够使这些自身紧邻的密封材料的液晶注入口相互对置。如果根据该实施例,则在液晶注入工序中,通过在液晶注入口相互对置的地方滴下液晶,就能够同时向两个液晶充填区注入液晶。
其次,作为本发明的其他实施例,考虑在基板除去工序中将一对大面积基板中的任意一块基板剪切成窗状而不是用带状的沟来除去,如果根据这个实施例,能够防止液晶流到其它地方。
其次,作为本发明的其他实施例,考虑如下实施例。即,在密封材料形成工序中,通过对液晶注入口直线状排列的多个密封材料而形成的密封材料列排成两列以上,在相互紧邻的密封材料列所包含的一对密封材料中,能够使这些自身紧邻的密封材料的液晶注入口相互对置。于是,进而在基板除去工序中,将一对大面积基板中的任意一块基板剪切成窗状除去,以便使面对面的一对液晶注入口同时向外部露出。如果根据本实施例,则通过一个窗口部分滴下液晶,能够同时向两个液晶充填区注入液晶,而且还能防止液晶流向其它地方。
其次,作为本发明的其他实施例,考虑如下实施例。对一般的液晶屏而言,在液晶充填区周围形成接线端子部分,以便使其从该区域伸出去;在该接线端子部分内形成的多个接线端子与液晶充填区内的透明电极相连接。而且,用于驱动这些透明电极的液晶驱动用IC直接与这些接线端子相连,或者通过接线板等间接相连。这里开始说明的实施例是考虑了这样的接线端子部分的液晶屏的制造方法。
该实施例的液晶屏的制造方法是在至少有一块基板有透光性的一对大面积基板间形成多个液晶充填区、随后对这些液晶充填区逐个分割制成单个液晶屏的液晶屏制造方法,其特征在于,包括:
(1)电极形成工序,在上述一对大面积基板的每一块基板的外面上形成多个液晶屏部分的透明电极以及形成与其相连的接线端子;
(2)密封材料形成工序,对上述一对大面积基板的任一块基板而言,在形成透明电极的面上形成多个包围一个液晶屏的透明电极的密封材料,用这些密封材料形成多个上述液晶充填区,在各密封材料上形成液晶注入口,在各液晶充填区的周边形成接线端子部分;
(3)基板胶合工序,上述一对大面积基板以其各自的透明电极面对面的安置方式夹入上述密封材料后彼此胶合在一起。
(4)基板除去工序,部分地除去上述胶合的一对大面积基板中的任意一块基板,以便使上述液晶注入口中至少有一个向外部露出,并使上述接线端子部中至少一个端子向外部露出;
(5)液晶充填工序,通过向外部露出的液晶注入口对上述液晶充填区注入液晶,接着封住液晶注入口;
(6)屏分离工序,在液晶注入后,按照每个液晶屏分离上述胶合好的一对大面积基板。
如果根据这个方法,则由于只是部分地除去基板中的一方,所以,不分割大面积屏就能使液晶注入口开口,同时也能使接线端子部分露出。所以,向液晶充填区注入液晶的工序以及对液晶屏进行电气试验的工序能够象大面积屏那样来进行。因此,能够减少制造工序中液晶屏的处理数量,同时,只要统一大面积屏的尺寸,即使各液晶屏的形状和大小各不相同时,也能够不必用适应每一个屏的夹具、容器、装置来构成生产线。其结果,能够谋求降制生产成本及缩短生产时间,工序管理也变得容易,因此,能够提高生产效率。此外,在部分除去基板时,即使产生基板材料小片,也能够如大面积屏那样洗净等,所以,除去小片很容易,这样,能够防止由于小片粘附而导致产品不合格。其结果,能够提高产品合格率。
其次,作为上述液晶屏制造方法的实施例,包含基板去除工序,使以下两个工序即部分地除去大面积基板以便使液晶注入口中至少有一个注入口向外部露出的工序和部分地除去大面积基板以便使接线端子中至少有一个接线端子部分向外部露出的工序作为分开的两种工序。
如果根据这种方法,则通过对上述两种工序分开的工序,可以减少液晶注入口位置以及接线端子部分位置的制约,因此,能够高效率地处理配置了结构基本相同的多个液晶屏结构的大面积屏。
其次,作为其它实施例,能够在上述液晶充填工序和屏分离工序间设置通过向外部露出的接线端子实施电气试验的工序。
其次,作为其它实施例,能够通过沿相互交叉的方向带状地分别除去一对大面积基板使液晶注入口以及接线端子部分向外部露出。如果根据该方法,则在一对基板上分别形成相互交叉的带状除去区,所以,大面积屏成为所谓井字形结构,因为能够构成二个方向延伸的除去区,所以能够有很多除去区。因而,能够提高对大面积屏内每个液晶屏的配置及构造的自由度,而且,能够以少数除去区去适应液晶屏的配置数。因此,能够简化基板除去工序,从而能够迅速地处理该工序。
其次,作为其它实施例,考虑如下实施例。即,一对大面积基板用玻璃制基板形成,然后,在这些玻璃制基板的任一块基板的外面上形成表面裂痕,然后通过在其表面裂痕部分施加力使该部分断裂,以部分地除去大面积基板中的一块基板。这种方法是现实的处理方法,能够容易地实现。
在采用该实施例时,进而希望在通过使基板断裂所形成的部分除去部分附近产生间隙的状态下,采用从大面积基板上去掉其除去部分的处理方法。如果这样做,则由于在断裂而产生间隙的状态来分离基板的除去部分,所以断裂面的接触部分减少了相互摩擦,能够减少分离时从断裂面发生的基板材料的碎片量。
此外,在部分除去形成表面裂痕的基板时,希望在其表面裂痕处附加锥度(taper),以便使除去部分的内侧部分窄而外侧部分宽。如果这样做,则断裂面倾斜以便朝着基板外面一侧腾开,因此,使基板除去部分分离变得容易,并且能够降低分离时从断裂面发生的基板材料的碎片量。
其次,作为本发明的其它实施例,能够在接线端子部分所含的多个接线端子上连接例如集成电路芯片,挠性接线板等至少一个电气部件后进行电气试验。如果根据该方法,则能够如大面积屏那样在对每一个液晶屏连接了电气部件的状态下进行液晶显示的驱动试验等,因此能够进一步提高试验效率。
附图的简单说明
图1是表示与本发明有关的液晶屏制造方法的一实施例的主要工序的斜视图;
图2是表示该实施例其他主要工序的斜视图;
图3是表示该实施例的又一其他主要工序的斜视图;
图4是沿图1的A-A线的剖面图;
图5是表示图1的实施例的另一其他主要工序的部分割面图;
图6是表示接在图5工序后的工序的剖面图;
图7是表示与本发明有关的液晶屏制造方法的其他实施例的主要工序的斜视图;
图8是表示与本发明有关的液晶屏制造方法的另一其他实施例的主要工序的斜视图;
图9是表示与本发明有关的液晶制造方法的另一其他实施例的主要工序的斜视图;
图10是表示与本发明有关的液晶屏制造方法的另一其他实施例的主要工序的斜视图;
图11是为说明基板形成工序及基板胶合工序的分解斜视图;
图12是示意地表示有源元件的一个例子的MIM元件的图;
图13是表示与本发明有关的液晶屏制造方法的其他实施例的主要工序的斜视图;
图14是表示该实施例的其他主要工序的斜视图;
图15是表示该实施例的其他主要工序的斜视图;
图16是表示该实施例其他主要工序的斜视图;
图17是表示对图16的屏结构由外反转后的斜视图;
图18是表示图17工序的后续工序的斜视图;
图19是表示与本发明有关的液晶屏制造方法的一例的流程图;
图20是表示与本发明有关的液晶屏制造方法另一例的流程图;
图21是表示与本发明有关的液晶屏制造方法另一例的流程图;
图22是表示与本发明有关的液晶屏制造方法另一例的流程图;
图23是表示基板除去工序的一个例子的剖面图;
图24是表示图23工序的后续工序的剖面图;
图25是表示基板除去工序的另一例的剖面图;
图26是表示图25工序的后续工序的剖面图;
图27是表示与本发明有关的液晶屏制造方法的另一实施例的平面图;
图28是表示以往液晶屏制造方法的一个例子的主要工序的斜视图;
图29是表示该以往例的其他主要工序的轴例图;
图30是表示该以往例的其他主要工序的斜视图;
图31是表示该以往例的其他主要工序的斜视图。
实施发明的最佳形态
(实施例一)
首先,在图11中,在有透光性的玻璃制基体材料构成的对置基板1一方的外面(图的下侧表面)上,用溅射法成膜铟锡氧化物(ITO),进而制作布线图形成多个透明电极2,这些透明电极2只需形成与液晶屏的个数相同多个(在本实施例中为4个)。之后,在这些透明电极2上形成导向膜3。
另一方面,在有透光性的玻璃制基体材料构成的元件基极4上,相互平行地形成多个线状布线层6,进而在这些布线层6上间形成多个透明电极7,形成元件列组8。这些元件列级8也只形成与所采用液晶屏个数相同的多个(在本实施例中为4个)。
在各元件列组8中,矩阵状地配置多个透明电极7,这些透明电极7中的每一个构成一个象素。如果对其一个透明电极7周围的结构进行放大表示的话,则如图12表示,其结构形成如下。即,用钽(Ta)在元件基板4上形成布线层6以及MIM用第一电极9,在第一电极9上形成阳极氧化膜11,进而用铬(Cr)在其阳极氧化膜11上形成MIM用第二电极。这样一来,由第一电极9、阳极氧化膜11及第二电极12构成作为有源元件的MIM元件13。之后,利用ITO形成透明电极7,与第二电极12的顶端重叠一起,由一个透明电极7形成一个象素。之后,在图11中,在透明电极7上形成导向膜14。
之后,用网板印刷法在元件基板4中具有透明电极7的外面元件列组8的周围(即与各液晶屏的外缘部分相当的部分)形成密封材料16。密封材料16的一部分成为开口16a,该开口16a成为液晶注入口。
对于对置基板以及元件基板4结束以上处理后,在任一块基板的电极面上分布空心粒状的隔离物,然后两基板1及4各自的电极面面对面对置,互相胶合两基板1及4,因此,就形成了图1所示那样的大面积空屏,图1中,由密封材料16所围的区域17是用于充填液晶的液晶充填区。
之后,在对置基板1的外面形成直线状的表面裂痕即划线沟18a、以便穿过各液晶注入口16a。进而与这个表面裂痕18a平行地形成其他直线状的表面裂痕18b。这些表面裂痕18a及18b能够用配备滚轮状切刃的刻痕装置即划线器形成。图4是沿图1的A-A线的剖面图,如图所示,在两条表面裂痕18a及18b之间形成带状部分19,然后在该带状部19两例分别形成一个对置基板1的两侧屏部分1b,1b。
之后,如图5所示,配备真空吸着部分的分离器21与带状部19的外面接触,依靠真空吸力将该带状部19吸附到分离器21上。接着,配备真空吸着部分的分离器22与各面板部1b、1b相接触,用真空吸力将这些屏部分22吸附到分离器22上。其次,如箭头B所示,屏1b、1b二者分别从带状部分19离开,朝横方向滑动约50-100μm左右,在带状部分19的两侧形成间隙,如图6所示,在该状态下使分离器离开屏部分1b、1b(即对置板1)向上移动。这样一来,从对置基板1除去带状部分19。此时,由于密封材料16尚未固化,所以,两个屏部分1b能够平滑地滑移。
之后,通过两分离器12返回原来位置使两屏部分1b回到初始位置后,用紫外线照射密封材料16使该密封材料16固化。因此,如图2所示,形成了已除去带状部分19的状态下的大面积空屏。关于该空屏,由于除去了带状部分19,使得各液晶注入区17的液晶注入口16a向外部露出。
随后,在真空中,在各液晶注入口16a附近滴下液晶,进而在大气中,向液晶注入区17中注入液晶23。通常,这种液晶注入法称作滴下注入法。随后,通过用密封剂24将液晶注入口16a密封来形成大面积液晶屏。之后,如图3所示,在相当于1个液晶屏大小位置的对置基板1上形成划线沟28a,进而在元件基板4上形成划线沟28b。然而,通过以这些划线沟为界分割大面积液晶屏来制作规定个数(在本实施例中为4个)的液晶单元。
如果根据本实施例,则在从液晶注入口16a向液晶充填区17中注入液晶的时刻(即在液晶注入工序中),将具有多个屏部分的大面积液晶屏(空屏)固定在预定的液晶充填装置中,依靠滴下注入法能够将液晶注入到所有的屏部分。其结果,与将大面积空屏分割成一个个空屏之后再分别向这些空屏注入液晶的以往的液晶屏制造方法相比,注入液晶的工序不复杂,此外,此工序也不需要特殊的液晶充填装置。此外,在制作不同的多种规格的液晶屏时,不用准备适合各屏标准的液晶充填装置,能够以结构完全相同的生产线来制造各种大小的液晶屏。
还有,在以上的说明中,为使液晶注入口16a向外部露出,最先切出一对基板中的对置基板1一方,也可以代之以最先切出元件基板4一方。
另外,在以上的说明中,作为有源元件形成MIM元件13,也可以代之以形成TFT元件。另外,当然本发明也能够适用于不用有源元件制作纯矩阵方式的液晶屏。这里所谓纯矩阵方式的液晶屏,指的是在各象素中没有有源元件、扫描电极和数据电极的交差部分与象素或点相对应,并将驱动信号直接施加到这些电极上的形式的液晶屏。
(实施例2)
图7示出了与本发明有关的液晶屏制造法的实施例2的主要工序。该实施例与图6所示实施例1的不同之处在于向划线沟即表面裂痕38a及38b附带倾斜面即锥形面(taper),便对置基板1的带状部分39的里侧部分(图的下侧部分)窄而外侧部分(图的上侧部分)宽。由于其他制造工序可以和已经说明的实施例1相同,故省略其说明。
在该实施例中,由于在划线沟38a及38b上设置了锥形面,所以,位于带状部39两侧的屏部分1b、1b不向方向滑动,只使带状部分39沿箭头方向运动,就能够简单且可靠地从对置基板1除去该带状部分39。
(实施例3)
图8示出了与本发明有关的液晶屏制造方法的实施例3的主要工序。该实施例与图1所示的实施例1不同点在于:首先,第一点,利用4个密封材料16两两形成第一列L1以及第二列L2两列密封材料列时,包含紧邻的密封材料列L1及L2中相互对置的一对密封含件16的液晶注入口16a彼此面对面;第二点,形成两条划线沟18a及18b时,使各沟能够横截相互对置的密封材料16的各液晶注入口。其他制造工序和已经说明的实施例1相同,所以省略其说明。
如果采用本实施例,则能够同时向相互对置的一对液晶充填区17滴下液晶,因此能够使液晶充填工序中的液晶滴下操作减少一半工序数。
(实施例4)
图9示出了与本发明有关的液晶屏制造方法的实施例4。在图2所示的实施例中,为使液晶充填区17的液晶注入口16a向外部露出,采用带状地切下而除去对置基板,与此相反,在本实施例中,采用窗状地切下而除去对置基板1,以便与液晶充填区17的液晶注入口16a相对应形成窗部分26。窗部分26的形状可以采取正方形、长方形、圆形或其他任意的形状。其他制造工序可以和已经说明的实施例1相同,故省略其说明。
在带状地除去对置基板1的图2场合,向液晶注入口16a滴下液晶时,说不定液晶已经流出到密封材料16的外周,如果采用窗状地切取的本实施例,则因为能防止液晶这样流出,所以能够使用液晶而不浪费。
另外,如果采用本实施例那样窗状地除去基板,则即能够防止错误分割大面积屏、又能够防止大面积屏刚性下降等障碍的发生。此外,能够根据液晶屏的结构,比较自由地设置除去部分。
(实施例5)
图10示出了与本发明有关的液晶屏制造法的实施例5。该实施例和图2所示第1实施例的不同在于:
(1)不同密封材料列之间紧邻的一对液晶充填区17的液晶注入口16a相互面对面安置,和
(2)以窗状地切取而除去对置基板1,以便形成通用窗部26,使彼此面对面的一对液晶注入口同时向外部露出。其他制造工序和已经证明的实施例1相同,所以省略其说明。
在本实施例中,在真空中向窗部26滴下液晶,接着在大气中向液晶充填区17滴入液晶,然后,用密封剂密封液晶注入口16a。之后,一个个地单独分割液晶屏。如果采用本实施例,则由于能够从一个窗部分26向两个液晶充填区7注入液晶,所以,用一半工序就能完成液晶充填工序。
(实施例6)
对于一般的液晶屏,正如图28有关说明的那样,在液晶充填区周围形成接线端子部分使其从该区伸出,由该接线端子部分内形成的大多数接线端子与液晶充填区内的透明电极相连接。并且,为驱动这些透明电极的液晶驱动用IC直接地或通过接线基板间接地与这些接线端子相连接。
对图1至图10所示前面的实施例中,并未特别涉及上述那样的接线端子。这并不是这些实施例不用这样的接线端子,而是为简化说明而省略了与接线端子有关的图示及说明。这就是说,在本发明权利要求项1到10记载的发明中,作为结构的主要部件,没有列举“接线端子”,因此,在表示与这些发明相应的实施例的图1至图10,省略了“接线端子”。
这里开始说明的实施例6说明的是包含这样的接线端子的本发明的液晶屏制造方法,具体地说,例如顺序实现图19所示的工序。
首先,在基板形成工序P1,在透明基板的里面形成配线、电极、有源元件以及导向膜。具体地说,在图13,在玻璃等构成的透明基板,即有透光性的基板1及4的里面上以规定的图案形成图中未画出的配线层及透明电极。而且,根据需要,在透明基板1或4任一方的外面形成有源元件,例如金属-绝缘体-金属(MIM)元件和薄膜晶体管(TFT)元件等。
一般地说,形成有源元件的元件基板是透明基板4,后述的接线端子部分20a在该元件基板4上形成。多数接线端子在接线端子部分20a中形成。在元件基板4上形成的配线层图案与该接线端子部分20a内所含的这些接线端子相连接。在与元件基板4对置的对置基板1上也形成接线端子部分20b,而包含在这些接线端子部分20b内的多个接线端子与对置基板1上形成的配线相连。
在对置基板1或元件基板4的内面上敷涂为液晶定向的、聚酰亚胺树脂构成的导向膜,接着在规定的方向上进行研磨处理。
其次,在图19的密封材料形成工序P2,采用丝网印刷在对置基板1及元件基板4任一方的内面形成由紫外线固化树脂构成的密封材料16,以便包围液晶充填区17。在该液晶充填区17的一部分上设置未配置密封材料16的液晶注入口16a。
其次,在图19的基板胶合工序P3,在对置基板1或元件基板4中配置密封材料16一方的里面,为保持液晶层厚度均匀而散布隔离物。而且,对置基板1以及元素基板4因夹着密封材料16而互相压着,因此,二者互相胶合。
其次,在图19的密封材料固化工序P4,在正确地保持对置基板1和元件基板4之间的间隔即单元间隙(cell gap)一定的状态下,用紫外线照射密封材料使密封材料16固化,以此来制作图13所示的大面积空屏30。在该大面积空屏30内,以规定的配置状态形成多个液晶充填区17及其附属的接线端子部分20a、20b。图中,作为简化大面积空屏30的例子,示出了以纵横相同的状态配置了4个液晶充填区17的情况。在各液晶充填区17的同一侧配置了液晶注入口16a。
其次,在图19的液晶注入部分除去工序P5,沿各液晶充填区17的液晶注入口16a的配置方向,利用划线器(刻线机)在对置基板1的外侧面上形成两条表面裂痕即划线18a及18b。一方的划线18a横截各液晶充填口16a。如图23所示,以预定的间隔相互平行地形成这些划线18a及18b。
之后,通过利用滚筒向对置电极1有划线裂痕18a、18b的外面施加力、或利用后述的分离器的吸引力施加力,使对置基板1从划线裂痕18a、18b处断裂。如图24所示,由对置基板1的划线裂痕18a及18b所包围的带状部分19的外面吸附着配备真空吸附部分的分离器21。另一方面,在位于带状部分19两侧的两侧屏部分1b、1b的外面,吸附着配备真空吸附部分的分离器22。在它吸附时,带状部分19及两侧屏部分1b、1b受到外力,因此,带状部分19和两侧屏部分1b、1b之间断裂因而彼此分离。
在这种状态下,依靠左右分离器22、22,使两侧屏部分1b、1b如箭头B所示与划线裂痕18a、18b交叉的外侧方向滑移约50~100μm左右,因此,在带状部分19的断裂面发生间隙。然后,从带状部分19和两侧屏部分1b、1b之间稍微分离后,如箭头C那样,用分离器21将带状部分19从上方取出。这样,通过在断裂面上设置间隙的状态下从两侧屏部分1b、1b分离带状部分19,能够抑制分离时玻璃片的发生。
如上所示,通过从大面积空屏30(图13)除去带状部分19,如图14所示,得到了对置基板1部分地除去带状后形状的大面积空屏30a。在该状态下,通过除去带状部分19使液晶充填区17的液晶注入口16a开口,即向外部露出,同时,使一方的接线端子20a向外部露出。
其次,在图19的接线端子部除去工序,在图15中,在元件基板4的外面,沿与对置基板1侧的划线裂痕18a、18b正交方向形成多个划线裂痕28b,从元件基板4除去由这些划线裂痕28b划分的带状部分29。这样一来,如图16所示,得到了元件基板4部分地除去并分割成屏部分4b、4b状态的大面积空屏30C。对该空屏30C,通过除去带状部分29,使在对置基板1内面形成的接线端子部20b向外部露出。
如果内外翻转图16所示的大面积空屏30C的话,则成为图17所示的样子。接线端子部分20b所含的多个接线端子与在液晶充填区17中对置基板1及元件基板4的内面形成的配线连接,结果,通过该配线与液晶显示部分的各象素导通。
其次,在图19的液晶注入工序P7,如图16所示,在减压空间中配置已加工的大面积空屏,然后向液晶注入口16a滴下液晶,接着,通过对空屏30C的周围恢复大气压,向液晶充填区17注入液晶。其次,在图19的液晶密封工序P8,向液晶充填区17充填液晶后,用密封剂密封液晶注入口16a。
其次,在照明试验工序P9,对液晶充填区图16及图17所示的大面积液晶屏,使测试端子与露出的接线端子部分20a及20b所包括的接线端子接触进行各种电气试验,例如进行各液晶显示部分的照明试验。在该照明试验中,将液晶显示部分的象素作为熄灭状态及全亮状态,通过视觉或图象处理检查有关象素缺陷。然后,根据需要进行修正操作。
其次,实施例19的集成电路安装工序。在将上述大面积液晶屏30C作为材料制造驱动搭载型液晶屏即玻璃板基芯片(COG)方式的液晶屏时,如图18所示,通过各向异性导电膜(ACF)将作为电气部件的集成电路芯片37的外部端子与接线端子部分20b内的接线端子导电相连。在该集成电路芯片31中内装有用于有选择地驱动在对置基板1及元件基板4上形成的多个电极而进行液晶显示的驱动电路。此外,虽然没有特别地图示出,驱动电路也与元件基板4b(4)的接线端子部分20b导电相连。
另外,对液晶屏,除上述COG方式外,还考虑下述各种情况:采用载带自动键合(TAB)技术将IC芯片键合到柔性印刷板上结构的电气部件-载带封装TCP与液晶屏相连;以及使用作为电气部件的柔性配线板,将使IC芯片与液晶屏相连等。此外,也可以在接线端子部分内的区域形成有源元件,同时形成驱动电路,制成驱动内嵌型屏。
其次,在图19的显示驱动试验工序P11,为检查安装了集成电路芯片31后的液晶屏的液晶显示特性,按照连接集成电路芯片31后的大面积液晶屏30C那样进行各种电气试验,例如液晶显示的驱动试验和动作试验。在用TCP和柔性配线板等电气部件取代集成电路芯片31与接线端子部分20b相连时,也能够按照连接了这些电气部件的状态下的大面积液晶屏30C那样、对各液晶屏进行电气试验。
对大面积液晶屏30C进行电气连接和电气试验后,按照一个个液晶显示部分切断对置基板1以及元件基板4,分离成一个个液晶屏。在该分离工序时,如图18所示,大面积液晶屏30C的各个基板屏部分1b及4b相互交叉,即构成所谓井字形结构,因此,只切割对置基板1或元件基板4任一方就能分割各个液晶屏。因此,在液晶屏结构内不产生应力就能分离,所以能够防止分离时发生故障。
从上述说明可知,在本实施例中,能够按照大面积空屏或大面积液晶屏那样地进行从基板形成工序P1到显示驱动试验工序P11为止的所有工序,因此,就不需要以往那样的对多个中等面积屏进行液晶注入工序P7及液晶密封工序P8。此外,随后进行的照明试验工序P9、集成电路固定工序P10及显示驱动试验工序P11也能够按照大面积那样进行,不需要在分割成一个个液晶屏板的状态下进行。
因此,能够回避分割大面积屏的操作工序和操作次数的增加,不需要与多种尺寸的屏对应的夹具、容器、装置等,因此,就可能用与全部相同大小的大面积屏对应的生产线来处理图19所示的各个制造工序,这样,能够降低生成成本,缩短生产时间,即提高生产效率。
另外,相继实施液晶注入部除去工序P5和接线端子部分除去工序P6时,也可以相反地设定两个工序的顺序。此外,在进行由液晶注入部除去工序P5及接线端子部分P6构成的基板除去工序中需要进行基板的断裂与分离,但只分离必要部分,按照大面积屏那样送到下一工序,因此,基板除去后的洗净容易,能够防止玻璃片飞溅造成的制造次品。特别是,在集成电路芯片和柔性基板对接线端子部分连接时,一旦玻璃片等附着在连接部分上,产生连接不良的危险性大,但根据本实施例就能够可靠地回避这样的事情发生。
(实施例7)
图20示出了与本发明有关的液晶屏制造方法的其他实施例,该实施例与图19所示的以往实施例的不同在于,在基板胶合工序P3中将对置基板1和元件基板4胶合后不立刻执行密封材料固化工序P7使密封材料16固化,而是执行液晶注入部除去工序P5及接线端子部除去工序P6、部分地除去对置基板1及元件基板4后才进行密封材料16固化。
如果采用该实施例,则在图24中使两侧屏部分1b、1b沿箭头B方向滑移时尚未对密封材料16进行固化处理。因此,能够容易且平滑地使这些屏部分1b、1b滑移。
(实施例8)
图21示出了与本发明有关的液晶屏制造方法的其他实施例。该实施例的特征在于,在实施液晶注入部分除去工序P5以及接线端子部分除去工序而部分地除去对置基板1及元件基板4之后,不使密封材料16固化而注入液晶(液晶注入工序P5),然后,并不立即密封液晶注入口,而是实施密封材料16固化处理后再密封液晶注入口16a。如果采用本实施例,则液晶注入后一方面保持对置基板1和元件基板4之间的间隔一定,一方面进行密封材料16固化,接着,能够在原样维持基板间隔的保持状态下密封液晶注入口,所以,能够高精度地形成液晶屏的厚度。
(实施例9)
图22示出了本发明有关的液晶屏制造方法的其他实施例。该实施例的特征在于,不是连续实施液晶的注入部除去工序P5和接线端子部除去工序P6,而是在其间加入密封材料固化工序P4、液晶注入工序P7及液晶密封工序P8各个工序。
(实施例10)
图25示出了与本发明有关的液晶屏制造方法的其他实施例的主要工序。该方法在为了部分地除去基板的基板除去工序中采用了不同于图23及图24所示先前实施例的方法。
如图25所示,在该方法中,在透明基板1的外面上倾斜地形成划线裂痕18a及18b,然后通过对这些划线裂痕施加力来形成倾斜的断裂面。由于这样形成的带状部分19在其侧面具有倾斜的断裂面,所以,如图26所示,分离器21吸附在该带状部19上。通过沿箭头C方向提升该分离器,即使不向两侧屏部分1b、1b上施加力、也能够容易地取出带状部分19,而且在这种场合还能够抑制玻璃碎片发生。
在图20所示的实施例,为能够可靠地除去带状部分19,作为包括液晶注入部分除去工序P5及接线端子部分除去工序P6的基板除去工序后进行密封材料固化工序P4,在除去带状部19时,能够容易地使其两侧的屏部分1b、1b离开带状部分19向侧方向错开。然而,在图26所示的带状部分19的侧面为倾斜面对,两侧屏部1b、1b即使未向侧方向错开也能可靠地取出带状部分19,因此,在基板除去工序时不一定要将密封材料保持柔软的状态。因此,如图19所示,带状部分19的侧面为倾斜面的本实施例对于在基板除去工序(即液晶注入部分除去工序P5及接线端子部分除去工序P6)前进行封件固化工序P4那样的制造方法也是合适的。
(实施例11)
图27示出了与本发明有关的液晶屏制造方法的其他实施例。在该制造方法中,以相同的姿势、规则正确地排列液晶充填区37,在液晶充填区37的相反一侧设置液晶注入口36a与接线端子部分40。此时,能够只除去一方基板的一带状部分49、同时实施液晶注入口36a的开口和接线端子部分40的露出。但此时接线端子部分40必须在另一方的基板的内面形成。
这样,液晶注入口的开口和接线端子部分的露出可以同时也就是说用单一基板除去工序来实施,此时,其优点是能够按照大面积屏那样地实施基板除去工序,同时能够降低基板除去工序的工序数。
此外,也有沿液晶充填区两个以上的边形成接线端子部分的情况,此时,如图2所示,能够使沿其中一个边的接线端子部分在液晶注入口36a开口的同时露出,同时利用共同的基板除去部分使沿另一个边的接线端子部分露出。或者,也能够使属于相邻液晶充填区的不同边上形成的两个以上的接线端子部分露出。
Claims (18)
1.一种在至少一方有透光性的一对大面积基板间形成多个液晶充填区、逐个分割这些液晶充填区以制造液晶屏的液晶屏制造方法,其特征在于,包括:
电极形成工序,分别在所述一对大面积基板的各外面上形成多个液晶屏部分的电极;
密封材料形成工序,对于所述一对大面积基板的其中一块基板,在形成电极的面上形成多个包围液晶屏的一个电极的密封材料,用这些密封材料形成多个所述液晶充填区,在各密封材料上形成液晶注入口;
基板胶合工序,以夹有所述密封材料的方式对所述一对大面积基板互相胶合,以便使各电极面对面地安置;
基板除去工序,部分地除去所述已胶合的一对大面积基板中的其中一块基板,以便使所述液晶注入口至少有一个向外部露出;
密封材料固化工序,在所述基板除去工序之后固化所述密封材料;
液晶充填工序,通过向外部露出的液晶注入口向所述液晶充填区注入液晶,接着封住液晶注入口;
屏分离工序,在液晶注入后,按照每个液晶屏来分离所述已胶合的一对大面积基板。
2.权利要求1记载的液晶屏制造方法,其特征在于:具有用于在所述一对大面积基板中的任一方的外面上形成与透明电极导电连接的有源元件组的有源元件形成工序。
3.权利要求1或2记载的液晶屏制造方法,其特征在于:所述一对大面积基板是玻璃制基板,并且
所述基板除去工序是在这些玻璃制基板任意一方的外面形成表面裂痕、并在该表面裂痕部分施加力使该部分断裂以部分地除去一方的大面积基板的工序。
4.权利要求3记载的液晶屏的制造方法,其特征在于:所述基板除去工序包括在靠断裂形成的部分的除去部分周围产生间隙的状态下、从大面积基板除掉该除去部分的工序。
5.权利要求1或2记载的液晶屏制造方法,其特征在于:
所述密封材料形成工序包括形成多个密封材料以便使这些液晶注入口直线排列成行的工序;
所述基板除去工序包括沿着直线排列的多个液晶注入口的排列方向形成2条线状表面裂痕、从任意一方的大面积基板除去这些表面裂痕所夹的带状部分的工序。
6.权利要求5记载的液晶屏制造方法,其特征在于,所述基板除去工序包括在使位于所述带状部分两侧的屏部朝着从带状部分离开的方向挪动的状态下、从大面积基板除去该带状部分的工序;另外
在该基板除去工序后设置用于固化密封材料的密封材料固化工序。
7.权利要求5记载的液晶屏制造方法,其特征在于:在所述两条线状表面裂痕中设置锥形面,使该带状部分的内侧部分窄外侧部分宽。
8.按权利要求5至7中任一项记载的液晶屏制造方法,其特征在于:所述密封材料形成工序包括下述工序,即,依靠液晶注入口直线状排列的多个密封材料而形成的密封材料排列两列以上,并且在相互紧邻的密封材料列所含的一对密封材料中、使这些自身相互紧邻的密封材料的液晶注入口面对面安置。
9.权利要求1或2记载的液晶屏制造方法,其特征在于:
所述基板除去工序包括将一对大面积基板中的任意一方剪切成窗状来除去的工序。
10.权利要求9记载的液晶屏制造法,其特征在于:所述密封材料形成工序包括将依靠液晶注入口直线状排列的多个密封材料而形成的密封材料列排成两列以上、并且在相互紧邻的密封材料列所含的一对密封材料中使这些自身相邻的密封材料的液晶注入口面对面安置的工序。
11.一种在至少有一块基板有透光性的一对大面积基板间形成多个液晶充填区、对这些液晶充填区逐个分割制造液晶屏的液晶屏制造方法,其特征在于,包括:
电极形成工序,在所述一对大面积基板的每一块基板的外面上形成多个液晶屏部分的电极及与其相连的接线端子;
密封材料形成工序,对于所述一对大面积基板的任一方,在形成电极的面上形成多个包围液晶屏的一个电极的密封材料,依靠这些密封材料形成多个所述液晶充填区并在各密封材料上形成液晶注入口,在各液晶充填区的周围形成接线端子部分;
基板胶合工序,所述一对大面积基板以其各自的电极面对面安置方式夹入所述密封材料后彼此胶合在一起;
基板除去工序,部分地除去所述已胶合的一对大面积基板中的任意一块基板,以便使所述液晶注入口至少有一个向外部露出并使所述接线端子部分至少有一个向外部露出;
液晶充填工序,通过向外部露出的液晶注入口向所述液晶充填区注入液晶,接着封住液晶注入口;
屏分离工序,在注入液晶后,按照每个液晶屏来分离所述已胶合的一对大面积基板;和
电气试验工序,通过向外部露出的接线端子部分进行电气试验;
所述电气试验工序设于所述液晶填充工序和所述屏分离工序之间。
12.权利要求11记载的液晶屏的制造方法,其特征在于,所述基板除去工序包括:
部分地除去大面积基板以便使液晶注入口至少有一个向外部露出的工序和部分地除去大面积基板以便使至少有一个接线端子部分向外部露出的工序,二者作为分开的工序。
13.权利要求11或12记载的液晶屏的制造方法,其特征在于,在所述液晶充填工序和屏分离工序之间设置通过向外部露出的接线端子进行电测试的工序。
14.权利要求11或12记载的液晶屏制造方法,其特征在于,所述基板除去工序包括沿着相互交叉的方向带状地除去一对大面积基板的每一块基板的工序。
15.权利要求11记载的液晶屏制造方法,其特征在于:所述一对大面积基板是玻璃制基板,而且,所述基板除去工序在这些玻璃制基板任一方的外面上形成表面裂痕,然后通过在其表面裂痕部分施加力使该部分断裂以部分地除去一方的大面积基板。
16.权利要求记载的液晶屏制造方法,其特征在于,所述基板除去工序包括在由基板断裂所形成部分的除去部分的周围产生间隙的状态下从大面积基板上除掉其除去部分的工序。
17.权利要求15记载的液晶屏制造方法,其特征在于:在所述表面裂痕处安置锥形面,使除去部分的内侧部分窄而外侧部分宽。
18.权利要求13记载的液晶屏的制造方法,其特征在于:在所述接线端子部分上连接至少一个电气部件后进行所述电测试。
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP286287/1995 | 1995-11-02 | ||
JP28628795 | 1995-11-02 | ||
JP286287/95 | 1995-11-02 | ||
JP4901396 | 1996-03-06 | ||
JP49013/1996 | 1996-03-06 | ||
JP49013/96 | 1996-03-06 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1166880A CN1166880A (zh) | 1997-12-03 |
CN1105325C true CN1105325C (zh) | 2003-04-09 |
Family
ID=26389361
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN96191325A Expired - Fee Related CN1105325C (zh) | 1995-11-02 | 1996-11-05 | 液晶屏的制造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6195149B1 (zh) |
JP (1) | JP3413837B2 (zh) |
KR (1) | KR100445816B1 (zh) |
CN (1) | CN1105325C (zh) |
TW (1) | TW373110B (zh) |
WO (1) | WO1997016764A1 (zh) |
Families Citing this family (44)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100552284B1 (ko) * | 1998-04-24 | 2006-05-12 | 삼성전자주식회사 | 액정 표시 장치의 제조 방법 |
EP0962803A1 (fr) * | 1998-06-08 | 1999-12-08 | Asulab S.A. | Procédé de fabrication de cellules électro-optiques ou de cellules photovoltaiques électrochimiques en lot |
JP4372260B2 (ja) * | 1999-03-17 | 2009-11-25 | シャープ株式会社 | 液晶パネルの製造方法 |
US6275277B1 (en) | 1999-05-17 | 2001-08-14 | Colorado Microdisplay, Inc. | Micro liquid crystal displays having a circular cover glass and a viewing area free of spacers |
KR20030051599A (ko) * | 2000-07-20 | 2003-06-25 | 테크디스 에스.피.에이. | 액정 디스플레이 제조 방법 |
JP2002148644A (ja) * | 2000-09-01 | 2002-05-22 | Seiko Epson Corp | 液晶装置の製造方法 |
KR100623821B1 (ko) * | 2000-10-20 | 2006-09-12 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정 주입 방법 |
KR100643562B1 (ko) * | 2000-11-28 | 2006-11-10 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 소형 액정표시장치용 액정 셀의 제조공정 |
JP4551580B2 (ja) * | 2001-03-26 | 2010-09-29 | シチズンホールディングス株式会社 | 複数の液晶セル領域を有する大型の樹脂基板液晶セルとその製造方法、およびこれらに基づく樹脂基板液晶セルの製造方法 |
US6750939B2 (en) * | 2001-04-25 | 2004-06-15 | Agilent Technologies, Inc. | System and method for manufacturing liquid crystal micro displays |
KR100672630B1 (ko) * | 2001-08-21 | 2007-01-23 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정패널의 제조방법 |
KR100813004B1 (ko) * | 2001-08-21 | 2008-03-14 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치의 셀 절단 공정용 씰 패턴 |
JP2003131250A (ja) * | 2001-10-26 | 2003-05-08 | Nanox Corp | 液晶表示装置とそれを用いた携帯用表示装置 |
CN1297844C (zh) * | 2001-11-27 | 2007-01-31 | 夏普株式会社 | 液晶板、液晶板制造方法、液晶板制造设备和偏振片粘结设备 |
KR100475112B1 (ko) * | 2001-12-29 | 2005-03-10 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자 및 그 제조방법 |
KR100817129B1 (ko) * | 2002-02-07 | 2008-03-27 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정 패널의 절단 장치 및 그 방법 |
KR100789454B1 (ko) * | 2002-02-09 | 2007-12-31 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정 패널의 절단 장치 및 그 방법 |
US6774958B2 (en) * | 2002-02-26 | 2004-08-10 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Liquid crystal panel, apparatus for inspecting the same, and method of fabricating liquid crystal display thereof |
KR100807587B1 (ko) * | 2002-03-09 | 2008-02-28 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정 패널의 절단 방법 |
US6809337B2 (en) | 2002-04-22 | 2004-10-26 | Intel Corporation | Liquid crystal display devices having fill holes and electrical contacts on the back side of the die |
US6891592B2 (en) * | 2002-07-26 | 2005-05-10 | Intel Corporation | Wafer level electro-optical sort testing and wafer level assembly of micro liquid crystal-on silicon (LCOS) devices |
US7362410B2 (en) * | 2002-10-19 | 2008-04-22 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Method for designing mask and fabricating panel |
KR100566611B1 (ko) * | 2002-10-31 | 2006-03-31 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치용 액정패널 및 그 제조 방법 |
KR20040053950A (ko) * | 2002-12-16 | 2004-06-25 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 셀 절단방법에 특징이 있는 액정표시장치용 액정 셀의제조방법 |
JP2004272224A (ja) * | 2003-02-18 | 2004-09-30 | Sony Corp | 液晶表示装置およびその製造方法 |
KR100954086B1 (ko) | 2003-04-09 | 2010-04-23 | 삼성전자주식회사 | 액정표시패널의 제조 방법 및 합착 기판 |
KR100990307B1 (ko) * | 2003-06-24 | 2010-10-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정 표시패널의 절단 방법 |
US7646467B2 (en) * | 2003-06-25 | 2010-01-12 | Lg Display Co., Ltd. | Method of fabricating liquid crystal display devices having various driving modes on a common substrate |
KR100537069B1 (ko) * | 2003-10-13 | 2005-12-16 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치의 액정셀 공정 |
CN100368878C (zh) * | 2004-12-28 | 2008-02-13 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 一种非标尺寸有源矩阵液晶显示器及其研磨制造方法 |
CN100368876C (zh) * | 2004-12-28 | 2008-02-13 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 一种特殊长宽比有源矩阵液晶显示器及其激光切割制造方法 |
CN100368877C (zh) * | 2004-12-28 | 2008-02-13 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 一种薄膜晶体管液晶显示器及其机械切割制造方法 |
KR100928926B1 (ko) * | 2004-12-29 | 2009-11-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치의 실 경화공정 중 얼룩무늬 발생을감소시키는 랙 바구조를 가지는 실 경화로 |
CN100368899C (zh) * | 2004-12-31 | 2008-02-13 | 友达光电股份有限公司 | 显示面板 |
WO2007102197A1 (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-13 | Fujitsu Limited | 液晶表示パネルの製造方法及び装置 |
JP2008292997A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-12-04 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 液晶表示装置の作製方法 |
CN101546080B (zh) * | 2008-03-28 | 2011-03-23 | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 | 液晶面板 |
US20100116119A1 (en) * | 2008-11-10 | 2010-05-13 | Bayne John F | Method for separating a composite glass assembly |
CN103995385B (zh) * | 2014-05-09 | 2017-12-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示母板及其切割方法 |
WO2015196291A1 (en) * | 2014-06-25 | 2015-12-30 | Lensvector Inc. | Method of wafer scale fabrication, assembly and electrical connection of a liquid crystal electro-optic device |
TWI651567B (zh) | 2015-07-03 | 2019-02-21 | 友達光電股份有限公司 | 顯示器及顯示器的製造方法 |
JP6378840B2 (ja) * | 2015-07-03 | 2018-08-22 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | 表示部材の分断方法、及び液晶表示装置の製造方法 |
CN107290889B (zh) * | 2017-08-24 | 2020-05-22 | 蚌埠高华电子股份有限公司 | 一种防止热压后相邻边框粘合的lcd边框 |
CN107656642B (zh) * | 2017-09-20 | 2020-12-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板、显示面板、基板、触控基板及基板的切割方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4094058A (en) * | 1976-07-23 | 1978-06-13 | Omron Tateisi Electronics Co. | Method of manufacture of liquid crystal displays |
JPS59149324A (ja) | 1983-02-16 | 1984-08-27 | Citizen Watch Co Ltd | 液晶表示セルの製造方法 |
JPS59151131A (ja) | 1983-02-18 | 1984-08-29 | Hitachi Ltd | 液晶表示素子 |
JPS61118726A (ja) | 1984-11-14 | 1986-06-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示パネル |
JP2538574B2 (ja) | 1986-12-08 | 1996-09-25 | 株式会社東芝 | 液晶表示器の製造方法 |
JPH0324522A (ja) | 1989-06-21 | 1991-02-01 | Toshiba Corp | 液晶表示器の製造装置 |
US5499127A (en) * | 1992-05-25 | 1996-03-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display device having a larger gap between the substrates in the display area than in the sealant area |
JPH0667138A (ja) * | 1992-08-21 | 1994-03-11 | Nanotsukusu Kk | 液晶用セル集合体及び液晶セルの製造方法 |
US5492582A (en) * | 1993-04-22 | 1996-02-20 | Casio Computer Co., Ltd. | Method of manufacturing liquid crystal display device |
JP2678966B2 (ja) * | 1993-04-22 | 1997-11-19 | カシオ計算機株式会社 | 液晶セルの製造方法 |
-
1996
- 1996-11-05 TW TW085113498A patent/TW373110B/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-11-05 CN CN96191325A patent/CN1105325C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1996-11-05 WO PCT/JP1996/003236 patent/WO1997016764A1/ja active IP Right Grant
- 1996-11-05 US US08/860,098 patent/US6195149B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-11-05 JP JP51722697A patent/JP3413837B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1996-11-05 KR KR1019970704297A patent/KR100445816B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6195149B1 (en) | 2001-02-27 |
JP3413837B2 (ja) | 2003-06-09 |
KR987001097A (ko) | 1998-04-30 |
WO1997016764A1 (fr) | 1997-05-09 |
KR100445816B1 (ko) | 2004-11-09 |
CN1166880A (zh) | 1997-12-03 |
TW373110B (en) | 1999-11-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1105325C (zh) | 液晶屏的制造方法 | |
CN1247055C (zh) | 配线基板的连接结构及显示装置 | |
CN1229207C (zh) | 切割液晶显示屏的装置和用该装置进行切割的方法 | |
CN1271453C (zh) | 显示面板及其制造方法 | |
CN1220101C (zh) | 切割液晶显示屏的装置和用该装置进行切割的方法 | |
CN1267783C (zh) | 液晶显示装置 | |
US7907246B2 (en) | Display panel comprising at least one scribe mark formed of thinnest conductive member | |
CN1441300A (zh) | 制造lcd的方法 | |
CN1991491A (zh) | 液晶显示板切割方法和使用该方法制造液晶显示板的方法 | |
CN1501146A (zh) | 用于制造液晶显示板的密封剂分配器及使用方法 | |
CN1945398A (zh) | 液晶显示面板及其制造方法 | |
CN1991478A (zh) | 液晶显示板的切割方法及液晶显示板的制造方法 | |
CN1286411A (zh) | 衬底粘接方法和装置以及液晶显示器件的制造方法 | |
CN1324377C (zh) | 制作液晶显示器的方法 | |
CN1991508A (zh) | 液晶显示器件及其制造方法 | |
JP2006058875A (ja) | 液晶パネル、液晶パネルの検査装置及びこれを用いた液晶表示装置の製造方法 | |
CN1439915A (zh) | 液晶显示器的制造方法 | |
CN1991483A (zh) | 液晶显示板的切割方法及使用该方法制造液晶显示板的方法 | |
CN1373387A (zh) | 液晶显示装置 | |
KR20060127600A (ko) | 액정표시패널과 액정표시패널의 제조방법 | |
CN1273855C (zh) | 液晶装置、液晶装置的制造方法和电子设备 | |
CN1648731A (zh) | 液晶显示面板及其制造方法 | |
CN1536399A (zh) | 液晶显示板 | |
CN2704059Y (zh) | 液晶装置和电子设备 | |
JP2010002700A (ja) | 表示装置及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20030409 Termination date: 20121105 |