CN110137719A - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电连接器，包括承载有端子的绝缘本体、盖合在绝缘本体上的盖体及位于绝缘本体旁侧的连接件，盖体包括相对设置的第一、第二侧边以及分别连接所述第一、第二侧边两端的第三、第四侧边，第一、第二、第三及第四侧边共同围设形成一中央开口，盖体通过第一侧边枢接于连接件且在一开启位置与一闭合位置之间旋转，第二侧边设有固定部以在盖体位于闭合位置时被固定，第一、第二侧边设有向中央开口延伸的悬臂状第一凸伸部，第三、第四侧边设有向中央开口延伸的悬臂状第二凸伸部，第一、第二凸伸部分别设有向下一体冲压形成的第一、第二抵压部，本发明的第一、第二抵压部向下抵压于收容在绝缘本体的芯片模块且具有帮助芯片模块散热的作用。

Description

电连接器

【技术领域】

本发明有关一种电连接器，尤其涉及一种用于电性连接电路板和芯片模块的电连接器。

【背景技术】

中国实用新型专利公告第CN205104653U号揭露了一种电连接器，其包括绝缘本体及位于所述绝缘本体上方的盖体，所述盖体的中央设有开口，所述盖体的两侧边各设有一个向所述开口凸出的按压片，所述按压片向下抵压于芯片模块以使所述芯片模块稳固地组装于所述绝缘本体上，同时，所述按压片通过与芯片模块接触还具有一定的散热效果；然而，目前市场上的游戏型个人电脑由于终端玩家的超频需求而使得其对芯片模块的散热性能要求非常高，仅通过传统的风扇散热已无法满足上述芯片模块的超频散热需求，上述电连接器的按压片与芯片模块的接触面积非常小，无法实现芯片模块的快速散热。

因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述缺陷。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种具有较好的散热性能的电连接器。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，所述电连接器包括承载有导电端子的绝缘本体、盖合在所述绝缘本体上的盖体及位于所述绝缘本体旁侧的连接件，所述盖体包括相对设置的第一侧边、第二侧边以及分别连接所述第一、第二侧边两端且相对设置的第三侧边及第四侧边，所述第一侧边、第二侧边、第三侧边及第四侧边共同围设形成一中央开口，所述盖体通过所述第一侧边枢接于所述连接件且在一开启位置与一闭合位置之间旋转，所述第二侧边设有固定部以在所述盖体位于所述闭合位置时被固定，所述第一侧边和第二侧边设有向所述中央开口延伸的悬臂状第一凸伸部，所述第三侧边和第四侧边设有向所述中央开口延伸的悬臂状第二凸伸部，所述第一、第二凸伸部分别设有向下一体冲压形成的第一抵压部和第二抵压部，当所述盖体位于闭合位置时，所述第一、第二抵压部均向下抵压于收容在所述绝缘本体的所述芯片模块。

进一步地，所述芯片模块包括基板及自所述基板中央向上凸伸的凸出部，所述凸出部的四周具有侧向延伸的台阶部，所述台阶部具有台阶面，所述台阶面高于所述基板的上表面而低于所述凸出部的顶面，所述第一、第二抵压部抵压于所述台阶面。

进一步地，所述基板放置于所述绝缘本体上，所述凸出部暴露于所述中央开口。

进一步地，两个第一凸伸部分别从所述第一、第二侧边的中间位置向所述中央开口延伸，所述第一抵压部对应于所述第一、第二侧边上的长度大于等于所述第一、第二侧边长度的一半。

进一步地，两个所述第二凸伸部分别从所述第三、第四侧边的中间位置向所述中央开口延伸且对称设置。

进一步地，所述第一抵压部的宽度大于所述第二抵压部的宽度。

进一步地，所述第一凸伸部、第二凸伸部与所述盖体之间均为一体无缝结构。

进一步地，所述盖体的第一侧边设有向外卷曲的枢转部，所述电连接器包括用于将所述枢转部枢接于所述连接件的摇杆，转动所述摇杆可带动所述盖体在所述开启位置与闭合位置之间旋转。

进一步地，所述电连接器还包括位于所述绝缘本体另一侧以与所述连接件相对设置的固定件，所述第二侧边的固定部向所述固定件延伸且被所述固定件锁紧固定。

进一步地，所述摇杆包括枢接于所述连接件的转动部及垂直于所述转动部的操作部，所述转动部贯穿所述枢转部，所述盖体包括耳扣部，当所述盖体位于所述闭合位置时，所述操作部固定于所述耳扣部。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：延伸入中央开口的所述第一、第二凸伸部设有向下一体冲压形成的第一、第二抵压部，所述第一、第二抵压部均向下抵压于所述芯片模块从而有利于加快所述芯片模块的散热；同时，所述第一、第二凸伸部分别从盖体的四个侧边延伸以抵压在所述芯片模块的四周从而使得芯片模块的受力区域均匀分布，实现芯片模块受力平稳且不易损伤。

【附图说明】

图1是组装有芯片模块的本发明电连接器安装于电路板上的立体图。

图2是图1所示本发明电连接器的部分分解图。

图3是图2所示本发明电连接器的盖体与芯片模块另一角度的立体图。

图4是本发明电连接器的盖体盖设于芯片模块的立体图。

图5是图4另一角度的立体图。

图6是沿图1中A-A线的剖视图。

图7是沿图1中B-B线的剖视图。

【主要元件符号说明】

绝缘本体 1 第一凸伸部 25

电连接器 100 第一抵压部 250

盖体 2 第二凸伸部 26

芯片模块 200 第二抵压部 260

基板 201 耳扣部 27

凸出部 202 连接件 3

台阶部 203 通孔 30

台阶面 2031 电路板 300

第一侧边 21 中央开口 4

枢转部 211 摇杆 5

抵靠部 212 转动部 51

第二侧边 22 操作部 52

固定部 221 固定件 6

间隙 2210 铆钉 6

第三侧边 23 主体部 60

第四侧边 24 头部 61

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

【具体实施方式】

以下，将结合图1至图7介绍本发明电连接器的具体实施方式。

如图1与图2所示，本发明提供了一种电连接器100，用以电性连接一电路板300与一芯片模块200，所述电连接器100包括承载有导电端子(未标示)的绝缘本体1、盖合在所述绝缘本体1上的盖体2及位于所述绝缘本体1旁侧的连接件3。所述盖体2包括相对设置的第一侧边21、第二侧边22以及分别连接所述第一、第二侧边21、22两端且相对设置的第三侧边23及第四侧边24。所述第一侧边21、第二侧边22、第三侧边23及第四侧边24共同围设形成一中央开口4，所述盖体2通过所述第一侧边21枢接于所述连接件3且在一开启位置与一闭合位置之间旋转，所述第二侧边22设有固定部221以在所述盖体2位于所述闭合位置时被固定。所述第一侧边21和第二侧边22设有向所述中央开口4延伸的悬臂状第一凸伸部25，所述第三侧边23和第四侧边24设有向所述中央开口4延伸的悬臂状第二凸伸部26，所述第一凸伸部25、第二凸伸部26与所述盖体2之间均为一体无缝结构。所述第一、第二凸伸部25、26分别设有向下一体冲压形成的第一抵压部250和第二抵压部260，在本实施例中，所述第一、第二抵压部250、260位于所述第一、第二凸伸部25、26的延伸末端，当所述盖体2位于闭合位置时，所述第一、第二抵压部250、260均向下抵压于收容在所述绝缘本体1的所述芯片模块200。

参照图2、图6与图7所示，所述芯片模块200包括基板201及自所述基板201中央向上凸伸的凸出部202，所述凸出部202的四周具有侧向延伸的台阶部203，所述台阶部203具有台阶面2031，所述台阶面2031高于所述基板201的上表面(未标示)而低于所述凸出202部的顶面(未标示)，所述第一、第二抵压部250、260抵压于所述台阶面2031。所述第一抵压部250和第二抵压部260均与所述芯片模块200接触从而有利于加快所述芯片模块200的散热，同时，所述第一、第二凸伸部25、26分别从所述盖体2的上述四个侧边延伸且呈悬臂状，具有一定的弹性，因此在所述第一、第二凸伸部25、26抵压于所述芯片模块200时具有一定的缓冲作用以让所述芯片模块200不会因为受力过大而造成损坏。结合图6与图7所示，所述基板201放置于所述绝缘本体1上，所述凸出部202暴露于所述中央开口4以与安装于所述电连接器100上方的风扇(未图示)接触从而进一步增加散热效果。

如图2至图4所示，两个第一凸伸部25分别从所述第一、第二侧边21、22的中间位置向所述中央开口4延伸，在本实施例中，所述第一抵压部250对应于所述第一、第二侧边21、22上的长度大于等于所述第一、第二侧边21、22长度的一半，如此设置能够保证所述第一抵压部250与所述芯片模块200的接触面积足够大，有利于增加散热面积。两个所述第二凸伸部26分别从所述第三、第四侧边23、24的中间位置向所述中央开口4延伸且对称设置。在本实施例中，所述第一抵压部250的宽度大于所述第二抵压部260的宽度。位于所述芯片模块200四周的台阶面2031均被所述第一抵压部250与第二抵压部260压制从而使得所述芯片模块200的受力区域均匀分布，进一步实现了芯片模块200的受力平稳且不易损伤。

参阅图1至图7，在本实施例中，所述盖体2的第一侧边21设有向外卷曲的枢转部211，所述电连接器100包括用于将所述枢转部211枢接于所述连接件3的摇杆5，转动所述摇杆5可带动所述盖体2在所述开启位置与闭合位置之间旋转。所述电连接器100还包括位于所述绝缘本体1另一侧以与所述连接件3相对设置的固定件6，所述第二侧边22的固定部221向所述固定件6延伸且被所述固定件6锁紧固定。所述连接件3设有通孔30，所述摇杆5包括枢接于所述连接件6的转动部51及垂直于所述转动部51的操作部52。所述转动部51设有向所述绝缘本体1凸伸的连接部(未标示)，所述转动部51贯穿所述枢转部211和通孔30以将所述盖体2组装于所述连接件3上，具体来说，即所述摇杆5的连接部枢接于所述盖体的枢转部211以在连接件3的一端向下按压所述盖体2。所述第一侧边21还包括设置于所述枢转部211两侧的抵靠部212，所述抵靠部212抵靠于所述转动部51，上述结构可使得使用者在转动所述操作部52的同时带动所述盖体2旋转。

在本实施例中，所述固定件6设置为一铆钉6，所述固定部221设有供所述铆钉6穿过的间隙2210，所述铆钉6包括主体部60和位于所述主体部60顶部的头部61，所述头部61的径向宽度大于所述间隙2210的宽度，当所述盖体2旋转至所述闭合位置时，所述主体部60穿过所述间隙而固定于所述电路板300上，而所述头部61卡持在所述间隙2210的上方从而使得所述盖体2被稳固的锁紧。在所述连接件3、摇杆5与固定件6的共同作用下可使所述盖体2向下按压所述芯片模块200以使其移动至预定的位置而最终固定。所述盖体2还包括耳扣部27，当所述盖体2位于所述闭合位置时，所述操作部52被固定于所述耳扣部27。

本发明电连接器100包括延伸入所述中央开口4的所述第一、第二凸伸部25、26设有向下一体冲压形成的较宽的第一、第二抵压部250、260，所述第一、第二抵压部250、260均向下抵压于所述芯片模块200从而有利于加快所述芯片模块200的散热；同时，所述第一、第二凸伸部25、26分别从盖体2的四个侧边延伸从而压制于设置在芯片模块200的四周的台阶面2031上以使得芯片模块200的受力区域均匀分布，从而能够实现芯片模块200受力平稳且不易损伤。

以上所述仅为本发明的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，所述电连接器包括承载有导电端子的绝缘本体、盖合在所述绝缘本体上的盖体及位于所述绝缘本体旁侧的连接件，所述盖体包括相对设置的第一侧边、第二侧边以及分别连接所述第一、第二侧边两端且相对设置的第三侧边及第四侧边，所述第一侧边、第二侧边、第三侧边及第四侧边共同围设形成一中央开口，所述盖体通过所述第一侧边枢接于所述连接件且在一开启位置与一闭合位置之间旋转，所述第二侧边设有固定部以在所述盖体位于所述闭合位置时被固定，其特征在于：所述第一侧边和第二侧边设有向所述中央开口延伸的悬臂状第一凸伸部，所述第三侧边和第四侧边设有向所述中央开口延伸的悬臂状第二凸伸部，所述第一、第二凸伸部分别设有向下一体冲压形成的第一抵压部和第二抵压部，当所述盖体位于闭合位置时，所述第一、第二抵压部均向下抵压于收容在所述绝缘本体的所述芯片模块。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述芯片模块包括基板及自所述基板中央向上凸伸的凸出部，所述凸出部的四周具有侧向延伸的台阶部，所述台阶部具有台阶面，所述台阶面高于所述基板的上表面而低于所述凸出部的顶面，所述第一、第二抵压部抵压于所述台阶面。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述基板放置于所述绝缘本体上，所述凸出部暴露于所述中央开口。

4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：两个第一凸伸部分别从所述第一、第二侧边的中间位置向所述中央开口延伸，所述第一抵压部对应于所述第一、第二侧边上的长度大于等于所述第一、第二侧边长度的一半。

5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：两个所述第二凸伸部分别从所述第三、第四侧边的中间位置向所述中央开口延伸且对称设置。

6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述第一抵压部的宽度大于所述第二抵压部的宽度。

7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述第一凸伸部、第二凸伸部与所述盖体之间均为一体无缝结构。

8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述盖体的第一侧边设有向外卷曲的枢转部，所述电连接器包括用于将所述枢转部枢接于所述连接件的摇杆，转动所述摇杆可带动所述盖体在所述开启位置与闭合位置之间旋转。

9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述电连接器还包括位于所述绝缘本体另一侧以与所述连接件相对设置的固定件，所述第二侧边的固定部向所述固定件延伸且被所述固定件锁紧固定。

10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述摇杆包括枢接于所述连接件的转动部及垂直于所述转动部的操作部，所述转动部贯穿所述枢转部，所述盖体包括耳扣部，当所述盖体位于所述闭合位置时，所述操作部固定于所述耳扣部。