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CN202872102U - 电连接器 - Google Patents

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CN202872102U
CN202872102U CN201220514319.2U CN201220514319U CN202872102U CN 202872102 U CN202872102 U CN 202872102U CN 201220514319 U CN201220514319 U CN 201220514319U CN 202872102 U CN202872102 U CN 202872102U
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CN
China
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press section
chip module
gland
electric connector
center line
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CN201220514319.2U
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English (en)
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陈见飞
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Lotes Guangzhou Co Ltd
Original Assignee
Lotes Guangzhou Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1007Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets with means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling parts

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

本实用新型提供一种电连接器,包括:一电连接座,用于承接芯片模块;一压盖,盖设于电连接座上,具有一第一固定部和一第二固定部,所述压盖的一中心线通过所述第二固定部,所述压盖设有一第一按压部以及一第二按压部用于压制芯片模块,所述第一按压部与所述第二按压部分别位于所述中心线两侧,且所述第二按压部较所述第一按压部更靠近所述第二固定部;一操作件,具有一压制部用以压制所述第二固定部,自所述压制部延伸一操作部,所述第一按压部较所述第二按压部更靠近所述操作部。本实用新型电连接器通过所述第二按压部较所述第一按压部更靠近所述第二固定部,使得所述第一按压部和所述第二按压部压制芯片模块的力平衡。

Description

电连接器
技术领域
本实用新型涉及一种电连接器,尤指一种用于将芯片模块电性连接至电路板的电连接器。
背景技术
请参阅图1和图2,为习知的一种电连接器,其用以将一芯片模块e电性连接至一电路板(未图示)上。所述电连接器包括收容有多数导电端子(未图示)的一电连接座a、围设于所述电连接座a外围的一底座b、盖设于所述电连接座a上的一压盖c、以及一摇杆d。其中,所述底座b为中空框状结构,其相对两侧设有一第一安装部b1和一第二安装部b2,所述底座b的另一侧设有一扣合部b3。所述压盖c也为中空框状结构,其相对两侧设有一舌部c1和一枢接部c2,所述枢接部c2枢接于所述第一安装部b1,所述压盖c的另相对两侧分别向下设有一凸出部c3,用于下压所述芯片模块e。所述摇杆d具有一第一杆体d1及由所述第一杆体d1弯折延伸形成的一第二杆体d2,所述第一杆体d1具有二连接部d11及位于所述二连接部d11之间的一压制部d12,所述二连接部d11枢接于所述第二安装部b2,所述压制部d12压制所述舌部c1,所述第二杆体d2扣合于所述扣合部b3,用于固定所述摇杆d。
当所述电连接器与所述芯片模块e相组接时:先将所述芯片模块e装设于所述电连接座a上;其次旋转所述压盖c,使所述压盖c盖在所述芯片模块e上;再操作所述第二杆体d2,使得所述压制部d12压制所述舌部c1,并使得所述第二杆体d2与所述底座b的扣合部b3相配合,从而所述二凸出部c3下压所述芯片模块e,使得所述芯片模块e紧密接触所述电连接座a中的导电端子。
一般地,业界的做法是将所述二凸出部c3对称设置,以使所述芯片模块e受力平衡。但是,由于所述摇杆d仅在所述第一杆体d1的一端设置了所述第二杆体d2,所述第二杆体d2旋转时仅对所述第一杆体d1的一端作用从而带动其旋转,从而使得当所述压制部d12压制所述舌部c1时,所述舌部c1的受力点不是舌部c1的中点,而是偏向所述第二杆体d2,从而使得靠近所述第二杆体d2的所述凸出部c3(如图2中所述压盖c右边的所述凸出部c3)下压所述芯片模块e的力会大些,相对地,远离所述第二杆体d2的所述凸出部c3(如图2中所述压盖c左边的所述凸出部c3)下压所述芯片模块e的力会小些,因此容易导致所述芯片模块e受力不均,从而有可能造成受力大的一侧所述导电端子折弯而永久变形,或者受力小的一侧所述导电端子会与所述芯片模块e接触不良,从而影响所述芯片模块e与所述电连接器的电性连接。
因此,有必要设计一种新的电连接器,以克服上述问题。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种保证芯片模块受力平衡的电连接器。
为了实现上述目的,在本实用新型采用如下技术方案:
一种电连接器,用于电性连接一芯片模块,包括:一电连接座,用于承接所述芯片模块;一压盖,盖设于所述电连接座上,所述压盖具有一第一固定部对应固定于一固定件,所述压盖具有一第二固定部相对于所述第一固定部,所述压盖的一中心线通过所述第二固定部,所述压盖设有一第一按压部以及一第二按压部用于压制所述芯片模块,所述第一按压部与所述第二按压部分别位于所述中心线两侧,且所述第二按压部较所述第一按压部更靠近所述第二固定部;一操作件,具有一压制部用以压制所述第二固定部,自所述压制部延伸一操作部,所述第一按压部较所述第二按压部更靠近所述操作部。
进一步,所述第一按压部与所述第二按压部均平行于所述中心线,且所述第一按压部与所述中心线之间的距离等于所述第二按压部与所述中心线之间的距离。
进一步,所述压盖上表面开设一通孔以收容所述芯片模块局部,所述第一按压部与所述第二按压部分别设于所述通孔的两相对内缘。
进一步,所述芯片模块的中心较所述第一按压部的中心更靠近所述第二固定部。
进一步,所述固定件围设于所述电连接座的外围, 所述第一固定部枢接于所述固定件。所述压制部枢接于所述固定件,所述操作部扣合于所述固定件以固定所述操作件。
与现有技术相比,本实用新型电连接器通过所述第二按压部较所述第一按压部更靠近所述第二固定部,可弥补所述第一按压部离所述操作部近而所述第二按压部离所述操作部远,从而调整所述第一按压部与所述第二按压部的受力大小不一致,使得所述第一按压部和所述第二按压部压制所述芯片模块的力平衡,进而保证所述芯片模块与所述电连接器稳定的电性导通。
    为了实现上述目的,在本实用新型还可采用如下技术方案:    
一种电连接器,用于电性连接一芯片模块,包括:一电连接座,用于承接所述芯片模块;一压盖,位于所述电连接座上方,所述压盖具有相对的一前端和一后端,所述压盖沿前后方向定义有一中心线,所述压盖设有一第一按压部和一第二按压部分别位于所述中心线两侧,当所述芯片模块组装于所述电连接座上且所述前端和所述后端被固定时,所述第一按压部和所述第二按压部下压所述芯片模块,且所述第一按压部与所述第二按压部于前后方向错位设置,以使所述芯片模块受力平衡。
进一步,进一步包括一摇杆,所述摇杆具有一压制部及自所述压制部延伸的一操作部,所述压制部受所述操作部操控而使所述压制部压制所述前端。所述第一按压部较所述第二按压部更靠近所述操作部,所述第一按压部至少部分位于所述第二按压部的后方。进一步包括一固定件围设于所述电连接座的外围,所述后端枢接于所述固定件。所述压制部枢接于所述固定件,所述操作部扣合于所述固定件以固定所述操作件。
进一步,所述第一按压部与所述第二按压部均平行于所述中心线,且所述第一按压部与所述中心线之间的距离等于所述第二按压部与所述中心线之间的距离。
    与现有技术相比,本实用新型电连接器通过所述第一按压部与所述第二按压部于前后方向错位设置,可弥补所述第一按压部和所述第二按压部离所述操作部的距离不同,从而调整所述第一按压部与所述第二按压部的受力大小不一致,使得所述第一按压部和所述第二按压部压制所述芯片模块的力平衡,进而保证所述芯片模块与所述电连接器稳定的电性导通。
【附图说明】
图1为现有技术中电连接器与芯片模块配合前的立体图;
图2为现有技术中电连接器与芯片模块配合后的立体图;
图3为本实用新型电连接器的分解图;
图4为本实用新型电连接器与芯片模块配合前的立体图;
图5为本实用新型电连接器与芯片模块配合后的立体图;
图6为图5所示的俯视图。
背景技术的附图标号:
芯片模块 e   电连接座 a   底座 b
第一安装部 b1   第二安装部 b2   扣合部 b3
压盖 c   舌部 c1   枢接部 c2
凸出部 c3   摇杆 d   第二杆体 d2
第一杆体 d1   连接部 d11   压制部 d12
               
具体实施方式的附图标号:
芯片模块 1   电连接座 2   固定件 3
第一安装部 31   第二安装部 32   扣合部 33
摇杆 4   操作部 42   压制部 41
连接部 411   施力部 412   中心线 L
压盖 5   第一固定部 51   第二固定部 52
通孔 53   第一按压部 531   第二按压部 532
【具体实施方式】
下面结合附图和具体实施例对本实用新型电连接器作进一步说明。
请参阅图3和图5,本实用新型电连接器用于电性连接一芯片模块1至一电路板(未图示)上,其包括一电连接座2,一固定件3,一操作件(本实施例中所述操作件为一摇杆4),以及一压盖5。
请参阅图4,所述电连接座2用于承载所述芯片模块1,所述电连接座2收容有多数导电端子(未图示),所述导电端子(未图示)电性连接所述芯片模块1与所述电路板(未图示)。
请参阅图3和图4,所述固定件3为中空框状构造,其围设于所述电连接座2的外围,所述固定件3相对两侧设有一第一安装部31和一第二安装部32,所述固定件3另一侧设有一扣合部33。
请参阅图3和图5,所述摇杆4大致呈L型,其具有一压制部41及自所述压制部41弯折延伸一操作部42,所述压制部41具有二连接部411及位于所述二连接部411之间的一施力部412,所述二连接部411枢接于所述固定件3的所述第二安装部32,所述操作部42扣合于所述固定件3的所述扣合部33,以固定所述摇杆4。
请参阅图3和图5,所述压盖5为中空框状构造,盖设于所述电连接座2上。所述压盖5后端设有一第一固定部51,所述第一固定部51通过枢接于所述第一安装部31而使得所述第一固定部51固定于所述固定件3。所述压盖5前端设有一第二固定部52,被所述摇杆4的所述施力部412压制。所述压盖5沿前后方向定义有一中心线L,所述中心线L通过所述第二固定部52。
请参阅图3和图6,所述压盖5中间开设一通孔53,用于收容所述芯片模块1局部。所述压盖5于所述通孔53的左右两相对内缘分别向下凹陷形成有一第一按压部531和一第二按压部532,用于压制所述芯片模块1,所述第一按压部531与所述第二按压部532分别位于所述中心线L两侧,均平行于所述中心线L,且所述第一按压部531与所述中心线L之间的距离等于所述第二按压部532与所述中心线L之间的距离。
请参阅图6,所述第一按压部531较所述第二按压部532更靠近所述操作部42,所述第一按压部531与所述第二按压部532于前后方向错位设置(也就是说,所述第一按压部531的中心B与所述第二按压部532的中心C的连线不垂直于所述中心线L),本实施例中,所述第一按压部531的中心B位于所述第二按压部532中心C的后方(即所述第二按压部532较所述第一按压部531更靠近所述第二固定部52),且所述芯片模块1的中心A较所述第一按压部531的中心B更靠近所述第二固定部52(即所述芯片模块1的中心A位于所述第一按压部531的中心B的前方)。
组装时,请参照图3,首先将所述电连接座2焊接于所述电路板(未图示)上;其次,将所述摇杆4的所述连接部411枢接于所述第二安装部32,并将所述压盖5的所述第一固定部51枢接于所述第一安装部31;然后,再将枢接有所述摇杆4和所述压盖5的所述固定件3自所述电连接座2上方向下围设于所述电连接座2的外围,并通过锁固件(如螺钉等)将所述固定件3固定于所述电路板(未图示)上。
请参照图4和图5,当所述电连接器与所述芯片模块1相组接时:先将所述芯片模块1装设于所述电连接座2上;其次,向下旋转所述压盖5,使所述压盖5盖在所述电连接座1上;然后,将所述摇杆4的所述操作部42向下旋转,所述压制部41受所述操作部42操控而使得所述施力部412压制所述第二固定部52,并将所述操作部42与所述底座2的扣合部33相扣合,于是所述摇杆4被固定。故所述压盖5也被固定,从而,所述第一按压部531和所述第二按压部532下压所述芯片模块1,使得所述芯片模块1紧密接触所述电连接座1中的导电端子。
本实用新型电连接器通过所述第二按压部532较所述第一按压部531更靠近所述第二固定部52,可弥补所述第一按压部531离所述操作部42近而所述第二按压部532离所述操作部42远,从而调整所述第一按压部531与所述第二按压部532的受力大小不一致,使得所述第一按压部531和所述第二按压部532压制所述芯片模块1的力平衡,进而保证所述芯片模块1与所述电连接器稳定的电性导通。
上述说明是针对本实用新型较佳可行实施例的详细说明,但实施例并非用以限定本实用新型的专利申请范围,凡本实用新型所揭示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更,均应属于本实用新型所涵盖专利范围。

Claims (12)

1.一种电连接器,用于电性连接一芯片模块,其特征在于,包括:
一电连接座,用于承接所述芯片模块;
一压盖,盖设于所述电连接座上,所述压盖具有一第一固定部对应固定于一固       定件,所述压盖具有一第二固定部相对于所述第一固定部,所述压盖的一中心线通过所述第二固定部,所述压盖设有一第一按压部以及一第二按压部用于压制所述芯片模块,所述第一按压部与所述第二按压部分别位于所述中心线两侧,且所述第二按压部较所述第一按压部更靠近所述第二固定部;
一操作件,具有一压制部用以压制所述第二固定部,自所述压制部延伸一操作部,所述第一按压部较所述第二按压部更靠近所述操作部。
2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述第一按压部与所述第二按压部均平行于所述中心线,且所述第一按压部与所述中心线之间的距离等于所述第二按压部与所述中心线之间的距离。
3.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述压盖上表面开设一通孔以收容所述芯片模块局部,所述第一按压部与所述第二按压部分别设于所述通孔的两相对内缘。
4.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述芯片模块的中心较所述第一按压部的中心更靠近所述第二固定部。
5.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述固定件围设于所述电连接座的外围, 所述第一固定部枢接于所述固定件。
6.如权利要求5所述的电连接器,其特征在于:所述压制部枢接于所述固定件,所述操作部扣合于所述固定件以固定所述操作件。
7.一种电连接器,用于电性连接一芯片模块,其特征在于,包括:
一电连接座,用于承接所述芯片模块;
一压盖,位于所述电连接座上方,所述压盖具有相对的一前端和一后端,所述压盖沿前后方向定义有一中心线,所述压盖设有一第一按压部和一第二按压部分别位于所述中心线两侧,当所述芯片模块组装于所述电连接座上且所述前端和所述后端被固定时,所述第一按压部和所述第二按压部下压所述芯片模块,且所述第一按压部与所述第二按压部于前后方向错位设置,以使所述芯片模块受力平衡。
8.如权利要求7所述的电连接器,其特征在于:进一步包括一摇杆,所述摇杆具有一压制部及自所述压制部延伸的一操作部,所述压制部受所述操作部操控而使所述压制部压制所述前端。
9.如权利要求8所述的电连接器,其特征在于:所述第一按压部较所述第二按压部更靠近所述操作部,所述第一按压部的中心位于所述第二按压部中心的后方。
10.如权利要求8所述的电连接器,其特征在于:进一步包括一固定件围设于所述电连接座的外围,所述后端枢接于所述固定件。
11.如权利要求10所述的电连接器,其特征在于:所述压制部枢接于所述固定件,所述操作部扣合于所述固定件以固定所述操作件。
12.如权利要求7所述的电连接器,其特征在于:所述第一按压部与所述第二按压部均平行于所述中心线,且所述第一按压部与所述中心线之间的距离等于所述第二按压部与所述中心线之间的距离。
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