CN109671672A - 一种柔性基板切割方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种柔性基板切割方法，包括：提供柔性基板；所述柔性基板上预设有切割区域；在所述柔性基板的非切割区域覆盖遮挡物，以裸露出所述柔性基板的切割区域；对所述柔性基板进行干蚀刻，以分解所述切割区域的柔性基板，从而在柔性基板切割过程中，柔性基板的内部元器件能够受到保护。
Description
技术领域
本申请涉及显示面板技术领域，尤其涉及一种柔性基板切割方法。
背景技术
在实际生产中，为了适应多平台的显示方案，面板基底通常采用柔性基板，而柔性基板需要通过切割来获得多个显示面板。目前，柔性基底的切割方式通常为激光切割，即采用激光切断显示面板之间的柔性基板。由于柔性基板一般由聚酰亚胺制成，导热性比较好，因此激光切割产生的热量会快速传导至周围的电路器件，可能会引起电路器件的损坏或电性飘逸。
发明内容
本申请实施例提供一种柔性基板切割方法，以解决现有激光切割产生的热量会引起周围电路器件损坏或电性飘逸等问题。
本申请实施例提供了一种柔性基板切割方法，包括：
提供柔性基板；所述柔性基板上预设有切割区域；
在所述柔性基板的非切割区域覆盖遮挡物，以裸露出所述柔性基板的切割区域；
对所述柔性基板进行干蚀刻，以分解所述切割区域的柔性基板。
优选的，所述遮挡物为光阻；
所述在所述柔性基板的非切割区域覆盖遮挡物，以裸露出所述柔性基板的切割区域，包括：
在所述柔性基板的表面涂布一层光阻；
在所述光阻上贴服光罩；
通过所述光罩对所述柔性基板上的光阻进行曝光处理，以保留所述非切割区域上的光阻，并溶解所述切割区域上的光阻。
优选的，所述光阻为正性光阻；
所述光罩包括不透光区域和透光区域，所述不透光区域与所述柔性基板的非切割区域相对应，所述透光区域与所述柔性基板的切割区域相对应；
在曝光处理中，所述柔性基板的非切割区域上的光阻未见光被保留，所述柔性基板的切割区域上的光阻见光被溶解。
优选的，所述光阻为负性光阻；
所述光罩包括不透光区域和透光区域，所述透光区域与所述柔性基板的非切割区域相对应，所述不透光区域与所述柔性基板的切割区域相对应；
在曝光处理中，所述柔性基板的非切割区域上的光阻见光被保留，所述柔性基板的切割区域上的光阻未见光被溶解。
优选的，在所述对所述柔性基板进行曝光处理之后，还包括：
去除所述光阻上的光罩。
优选的，所述遮挡物为张网；
所述在所述柔性基板的非切割区域覆盖遮挡物，以裸露出所述柔性基板的切割区域，包括：
采用张网设备，将所述张网服帖在所述柔性基板的非切割区域，以裸露出所述柔性基板的切割区域。
优选的，所述张网包括金属张网或石英张网。
优选的，所述柔性基板由聚酰亚胺制成；
所述对所述柔性基板进行干蚀刻，以分解所述切割区域的柔性基板，包括：
采用六氟化硫对所述柔性基板进行干蚀刻，以分解所述切割区域的柔性基板。
优选的，在所述对所述柔性基板进行干蚀刻之后，还包括：
采用光阻剥离液对所述柔性基板的非切割区域上的光阻进行溶解。
优选的，在所述对所述柔性基板进行干蚀刻之后，还包括：
采用所述张网设备将所述张网从所述柔性基板上分离。
本发明的有益效果为：在切割柔性基板时，在柔性基板的非切割区域覆盖遮挡物，裸露出柔性基板的切割区域，进而对柔性基板进行干蚀刻，只分解切割区域的柔性基板，实现柔性基板的切割，且切割过程中未产生热量，使柔性基板的内部元器件受到保护。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本申请实施例提供的柔性基板切割方法的流程示意图；
图2为本申请实施例提供的柔性基板切割方法中的柔性基板的结构示意图；
图3为本申请实施例提供的柔性基板切割方法的另一流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
一种柔性基板切割方法，包括：提供柔性基板；所述柔性基板上预设有切割区域；在所述柔性基板的非切割区域覆盖遮挡物，以裸露出所述柔性基板的切割区域；对所述柔性基板进行干蚀刻，以分解所述切割区域的柔性基板。
如图1所示，图1是本申请实施例提供的柔性基板切割方法的流程示意图，该柔性基板切割方法具体流程可以如下：
101.提供柔性基板；所述柔性基板上预设有切割区域。
具体的，如图2所示，柔性基板200包括切割区域201和非切割区域202，其中，非切割区域202为柔性基板200上除去切割区域201以外的其他区域。非切割区域202包括多个规则排列的显示区域，切割区域201可以设置在多个显示区域之间。
102.在所述柔性基板的非切割区域覆盖遮挡物，以裸露出所述柔性基板的切割区域。
具体的，在柔性基板从玻璃基板上剥离之后，对柔性基板的非切割区域进行遮挡，仅裸露出柔性基板的切割区域，以方便后续对柔性基板的切割区域进行切割。
作为一个优选地实施方式，所述遮挡物为光阻。
所述在所述柔性基板的非切割区域覆盖遮挡物，以裸露出所述柔性基板的切割区域，包括：
在所述柔性基板的表面涂布一层光阻；
在所述光阻上贴服光罩；
通过所述光罩对所述柔性基板上的光阻进行曝光处理，以保留所述非切割区域上的光阻，并溶解所述切割区域上的光阻；
去除所述光阻上的光罩。
需要说明的是，先在柔性基板的所有区域(包括切割区域和非切割区域)涂布一层光阻，进而设计一张光罩，使光罩的部分区域透光，部分区域不透光，将该光罩贴服在涂布的光阻上，使光罩的透光区域和不透光区域与柔性基板的切割区域和非切割区域进行对应，保证柔性基板在曝光后，柔性基板的非切割区域上的光阻被保留，切割区域上的光阻被溶解。曝光处理后，去除光阻上的光罩，即可使柔性基板的非切割区域被遮挡，而仅裸露出柔性基板的切割区域。
具体的，光阻分为正性光阻和负性光阻。若在柔性基板上涂布一层正性光阻，则设计一张光罩，使光罩的透光区域与柔性基板的切割区域大小、形状、位置相匹配，使光罩的不透光区域与柔性基板的非切割区域大小、形状、位置相匹配。将光罩贴服在柔性基板涂布的光阻上后，光罩的透光区域对应贴服在柔性基板的切割区域，光罩的不透光区域对应贴服在柔性基板的非切割区域。在对柔性基板上的光阻进行曝光处理时，柔性基板的切割区域处透光，使得切割区域上的光阻被溶解，而柔性基板的非切割区域处不透光，使得非切割区域上的光阻被保留。
若在柔性基板上涂布一层负性光阻，则设计一张光罩，使光罩的透光区域与柔性基板的非切割区域大小、形状、位置相匹配，使光罩的不透光区域与柔性基板的切割区域大小、形状、位置相匹配。将光罩贴服在柔性基板涂布的光阻上后，光罩的透光区域对应贴服在柔性基板的非切割区域，光罩的不透光区域对应贴服在柔性基板的切割区域。在对柔性基板进行曝光处理时，柔性基板的切割区域处不透光，使得切割区域上的光阻被溶解，而柔性基板的非切割区域处透光，使得非切割区域上的光阻被保留。
作为另一个优选地实施方式，所述遮挡物为张网；
所述在所述柔性基板的非切割区域覆盖遮挡物，以裸露出所述柔性基板的切割区域，包括：
采用张网设备，将所述张网服帖在所述柔性基板的非切割区域，以裸露出所述柔性基板的切割区域。
需要说明的是，设计一张张网，使张网包括镂空区域，且所述镂空区域与柔性面板的切割区域大小、形状、位置相匹配。采用张网设备将设计的张网贴服在柔性基板的表面，使张网的镂空区域与柔性基板的切割区域完全对应，实现张网对柔性基板的非切割区域的遮挡，仅裸露出柔性基板的切割区域。
优选地，张网可以为金属张网或石英张网等。
103.对所述柔性基板进行干蚀刻，以分解所述切割区域的柔性基板。
具体的，将柔性基板放置在干蚀刻装置的腔室内，通过进气口向腔室内输入蚀刻气体，使蚀刻气体对腔室内的柔性基板进行蚀刻。
在对柔性基板进行干蚀刻时，对于被遮挡物覆盖的柔性基板不与蚀刻气体接触，从而不会被分解，而裸露的柔性基板通过与蚀刻气体的接触被蚀刻气体分解，即非切割区域的柔性基板被保留，切割区域的柔性基板被分解，从而实现对柔性基板的切割。
需要说明的是，柔性基板由聚酰亚胺(PI，Polyimide)制成，因此可以采用六氟化硫SF6对柔性基板进行蚀刻。六氟化硫可以对聚酰亚胺进行分解，而对光阻、金属张网和石英张网等不起反应。
如图3所示，图3是本申请实施例提供的柔性基板切割方法的另一流程示意图，该柔性基板切割方法具体流程可以如下：
201.提供柔性基板；所述柔性基板上预设有切割区域。
202.在所述柔性基板的非切割区域覆盖遮挡物，以裸露出所述柔性基板的切割区域。
203.对所述柔性基板进行干蚀刻，以分解所述切割区域的柔性基板。
204.去除所述柔性基板上覆盖的遮挡物。
具体的，若遮挡物为光阻，则采用光阻剥离液对所述柔性基板的非切割区域上的光阻进行溶解，即可获得切割后的柔性基板。若遮挡物为张网，则采用张网设备夹取柔性基板上的张网的一端，以将所述张网从所述柔性基板上分离，获得切割后的柔性基板。
由上述可知，本实施例提供的柔性基板切割方法，在切割柔性基板时，在柔性基板的非切割区域覆盖遮挡物，裸露出柔性基板的切割区域，进而对柔性基板进行干蚀刻，只分解切割区域的柔性基板，实现柔性基板的切割，且切割过程中未产生热量，使柔性基板的内部元器件受到保护。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种柔性基板切割方法，其特征在于，包括：
提供柔性基板；所述柔性基板上预设有切割区域；
在所述柔性基板的非切割区域覆盖遮挡物，以裸露出所述柔性基板的切割区域；
对所述柔性基板进行干蚀刻，以分解所述切割区域的柔性基板。
2.根据权利要求1所述的柔性基板切割方法，其特征在于，所述遮挡物为光阻；
所述在所述柔性基板的非切割区域覆盖遮挡物，以裸露出所述柔性基板的切割区域，包括：
在所述柔性基板的表面涂布一层光阻；
在所述光阻上贴服光罩；
通过所述光罩对所述柔性基板上的光阻进行曝光处理，以保留所述非切割区域上的光阻，并溶解所述切割区域上的光阻。
3.根据权利要求2所述的柔性基板切割方法，其特征在于，所述光阻为正性光阻；
所述光罩包括不透光区域和透光区域，所述不透光区域与所述柔性基板的非切割区域相对应，所述透光区域与所述柔性基板的切割区域相对应；
在曝光处理中，所述柔性基板的非切割区域上的光阻未见光被保留，所述柔性基板的切割区域上的光阻见光被溶解。
4.根据权利要求2所述的柔性基板切割方法，其特征在于，所述光阻为负性光阻；
所述光罩包括不透光区域和透光区域，所述透光区域与所述柔性基板的非切割区域相对应，所述不透光区域与所述柔性基板的切割区域相对应；
在曝光处理中，所述柔性基板的非切割区域上的光阻见光被保留，所述柔性基板的切割区域上的光阻未见光被溶解。
5.根据权利要求2所述的柔性基板切割方法，其特征在于，在所述对所述柔性基板进行曝光处理之后，还包括：
去除所述光阻上的光罩。
6.根据权利要求1所述的柔性基板切割方法，其特征在于，所述遮挡物为张网；
所述在所述柔性基板的非切割区域覆盖遮挡物，以裸露出所述柔性基板的切割区域，包括：
采用张网设备，将所述张网服帖在所述柔性基板的非切割区域，以裸露出所述柔性基板的切割区域。
7.根据权利要求6所述的柔性基板切割方法，其特征在于，所述张网包括金属张网或石英张网。
8.根据权利要求1所述的柔性基板切割方法，其特征在于，所述柔性基板由聚酰亚胺制成；
所述对所述柔性基板进行干蚀刻，以分解所述切割区域的柔性基板，包括：
采用六氟化硫对所述柔性基板进行干蚀刻，以分解所述切割区域的柔性基板。
9.根据权利要求2所述的柔性基板切割方法，其特征在于，在所述对所述柔性基板进行干蚀刻之后，还包括：
采用光阻剥离液对所述柔性基板的非切割区域上的光阻进行溶解。
10.根据权利要求6所述的柔性基板切割方法，其特征在于，在所述对所述柔性基板进行干蚀刻之后，还包括：
采用所述张网设备将所述张网从所述柔性基板上分离。
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| 孙承龙，杜根娣，郭方敏，陈思琴，林绥娟，胡素英: "采用SF6+02反应离子刻蚀聚酰亚胺膜", 《应用科学学报》 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20210181626A1 (en) | 2021-06-17 |
| US11119407B2 (en) | 2021-09-14 |
| WO2020113711A1 (zh) | 2020-06-11 |
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