CN108847539B - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电连接器，用以电性导接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：一绝缘本体设于电路板上，具有至少一收容槽；至少一端子设于收容槽且与电路板电性连接，端子具有一基部固定于收容槽，自基部向收容槽的一侧延伸一抵压臂，朝收容槽的另一侧向上延伸一第一弹性臂及连接第一弹性臂向下延伸的一抵接臂，第一弹性臂显露于绝缘本体用以导接芯片模块，当芯片模块安装前，抵接臂于其第一位置处抵接收容槽，芯片模块安装前后，抵接臂于其第二位置处抵接收容槽。本发明通过采用抵接臂在芯片模块安装前后抵接收容槽，从而防止端子在水平方向上过度偏移，避免端子与芯片模块上的导电片错位，保证端子与芯片模块的良好电性接触。

Description

电连接器

技术领域

本发明涉及一种电连接器，尤指一种端子与芯片模块电性连接更稳定的电连接器。

背景技术

业界习用的一种电连接器，其用以电性连接一芯片模块至一电路板，该电连接器具有一绝缘本体及多个导电端子，绝缘本体设有多个收容槽对应容置多个导电端子。该导电端子的基本结构为：导电端子具有一基部，自所述基部的下方水平向右弯折延伸形成一抵压臂，自所述抵压臂的末端向下弯折延伸形成一焊接部，自所述基部的右上方向弯折延伸形成一第一弹性臂且于所述第一弹性臂的末端形成一接触部用以导接所述芯片模块，自所述接触部竖直向下方弯折延伸形成一第二弹性臂及自所述第二弹性臂的末端向左下方向弯折延伸形成的一第三弹性臂，当所述芯片模块下压所述导电端子时，所述第三弹性臂抵接所述抵压臂。

然而，当所述芯片模块未安装至所述电连接器时，所述第二弹性臂与所述第三弹性臂皆未与所述收容槽抵接，因此，所述收容槽仅基部一侧对所述导电端子有固持作用，故而，固持效果较差，当所述芯片模块安装至所述电连接器时，所述第二弹性臂与所述第三弹性臂亦皆未与所述收容槽抵接，因此，所述导电端子能够在所述收容槽中自由水平移动而不受所述收容槽的槽壁阻挡且所述收容槽仅一侧对所述端子提供向上的正向力，而另一侧无法提供，故而，当所述芯片模块安装至所述电连接器时，所述导电端子的接触部与所述芯片模块上的导电片之间的抵接若收到外力冲击时则不稳定且所述导电端子的接触部可能发生与所述芯片模块上的导电片错位的现象，无法保证导电端子能够与所述芯片模块上的导电片准确对接，从而影响电连接器与芯片模块稳定的电性连接。

因此，有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本发明通过采用将导电端子的第二弹性臂与第三弹性臂在芯片模块安装前后分别与收容槽抵接，目的在于提供一种导电端子固持更加稳定且导电端子与芯片模块电性连接更稳定的电连接器。

为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：

一种电连接器，用以电性导接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：

一绝缘本体设于所述电路板上，具有至少一收容槽；

至少一端子设于所述收容槽且与所述电路板电性连接，所述端子具有一基部固定于所述收容槽，自所述基部向所述收容槽的一侧延伸一抵压臂，然后朝所述收容槽的另一侧向上延伸一第一弹性臂及连接所述第一弹性臂向下延伸的一抵接臂，所述第一弹性臂显露于所述绝缘本体用以导接所述芯片模块，所述抵接臂包括一第二弹性臂及自所述第二弹性臂向下且向所述抵压臂延伸的一第三弹性臂，当所述芯片模块安装前，所述抵接臂于其第一位置处抵接所述收容槽，所述芯片模块安装后，所述抵接臂于其第二位置处抵接所述收容槽，所述第三弹性臂抵持所述抵压臂。

进一步，所述第一弹性臂的末端设有一接触部，所述接触部设有一开槽且所述开槽部分贯穿所述抵接臂。

进一步，所述抵压臂自所述基部朝所述收容槽的一侧向上延伸形成，当所述芯片模块下压所述端子时，所述第三弹性臂移动并抵持所述抵压臂。

进一步，所述收容槽设有相对设置的一第一槽壁和一第二槽壁以及连接所述第一槽壁和所述第二槽壁且相对设置的一第三槽壁和一第四槽壁，所述第一槽壁凸设形成一限位台，所述抵压臂与所述第一弹性臂之间设有一限位部，所述限位部与所述限位台配合防止所述端子下移。

进一步，所述第二弹性臂与所述第三弹性臂之间设有一第一抵接部，于所述第二弹性臂的上方形成一第二抵接部，当所述芯片模块未安装至所述电连接器时，所述第一抵接部抵接所述第二槽壁，当所述芯片模块安装至所述电连接器时，所述第二抵接部抵接所述第二槽壁。

进一步，所述第一抵接部与所述第二抵接部在芯片模块安装前后皆有两个抵接点抵接所述第二槽壁。

进一步，所述芯片模块安装前后，所述第一抵接部与所述第二抵接部皆与所述第二槽壁抵接，所述第一抵接部抵接所述第二槽壁的位置与所述第二抵接部抵接所述第二槽壁的位置位于同一水平面。

进一步，所述第三槽壁与所述第四槽壁分别部分凹设形成一凹陷壁，所述凹陷壁连接所述第二槽壁，所述第二槽壁的宽度大于所述第一槽壁。

进一步，部分所述第一弹性臂和所述第二弹性臂以及部分所述第三弹性臂设于所述凹陷壁与所述第二槽壁围设的空间内。

进一步，自所述凹陷壁的下方凹设形成一凹槽，自所述基部的两侧向上延伸形成一挡止部，所述挡止部收容于所述凹槽，挡止所述端子上移。

进一步，所述第三弹性臂的末端形成一第三抵接部，当所述芯片模块未安装至所述电连接器时，所述第三抵接部靠近所述基部，当所述芯片模块安装至所述电连接器时，所述第三抵接部抵接所述抵压臂，且所述第三抵接部与所述抵压臂的抵接点相对于所述基部更靠近所述限位部。

进一步，自所述基部向下形成一焊接部，所述焊接部具有二夹持部用以夹持一焊料，所述焊料更靠近所述第二槽壁。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明通过采用所述第二弹性臂与所述第三弹性臂的连接处形成所述第一抵接点，当所述芯片模块未安装至所述电连接器时，所述第一抵接点抵接所述第二槽壁，并且所述限位部位于所述第一槽壁上的所述限位台的上方，所述基部容置于所述凹陷壁内的所述凹槽，如此设置，所述收容槽对所述端子则具有三个位置共同固持，因而固持效果更优，当所述芯片模块安装至所述电连接器时，所述第二弹性臂的上方形成一第二抵接部抵接所述第二槽壁，防止所述端子在水平方向上过度偏移，因此避免了所述端子与所述芯片模块上的导电片错位，从而保证了所述端子与所述芯片模块之间的良好电性接触。

【附图说明】

图1为本发明电连接器的立体分解剖视图；

图2为端子结构的立体示意图；

图3为端子收容于绝缘本体时倒置的立体示意图；

图4为图3的局部平面俯视图；

图5为芯片模块未安装至电连接器时的剖视图；

图6为芯片模块安装至电连接器时的剖视图；

图7为端子受压前与受压后的对比示意图。

具体实施方式的附图标号说明：

电连接器100	芯片模块200	电路板300
			绝缘本体1	上表面11	下表面12
收容区域13	收容槽14	第一槽壁141
			第二槽壁142	第三槽壁143	第四槽壁144
限位台1411	凹陷壁145	凹槽1451
			凸块146	斜面147	端子2
基部21	挡止部22	焊接部23
			夹持部231	焊料3	抵压臂24
限位部25	第一弹性臂26	接触部27
			抵接臂A	第二弹性臂28	第三弹性臂29
开槽271	第一抵接部281	第二抵接部272
			第三抵接部291

【具体实施方式】

为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。

如图1至图7所示，为本发明电连接器的第一实施例，本发明的电连接器100用以电性连接一芯片模块200至一电路板300，所述电连接器100包括一绝缘本体1及设于所述绝缘本体1的多个端子2。

如图1、图3和图4所示，定义X轴为前后方向，Y轴为左右方向，Z轴为上下方向，所述绝缘本体1设有一上表面11及一下表面12，自所述上表面11向下凹设形成一收容区域13，所述收容区域13设有贯穿所述上表面11与所述下表面12的多个收容槽14，多个所述收容槽14在前后方向上呈多排设置，相邻两排所述收容槽14呈错位设置。每一所述收容槽14具有一第一槽壁141、一第二槽壁142及连接所述第一槽壁141与所述第二槽壁142的一第三槽壁143与一第四槽壁144，所述第一槽壁141与所述第二槽壁142左右相对设置，所述第三槽壁143与所述第四槽壁144前后相对设置。每一所述收容槽14具有自所述第一槽壁141凸设形成一限位台1411，所述限位台1411与所述第三槽壁143及所述第四槽壁144邻接，所述第三槽壁143与所述第四槽壁144分别部分凹设形成一凹陷壁145，所述凹陷壁145连接所述第二槽壁142，因此所述第二槽壁142的宽度大于所述第一槽壁141，自所述凹陷壁145的下方凹设形成一凹槽1451，所述凹槽1451贯穿所述收容槽14的下方。

如图3和图4所示，所述凹槽1451的左侧平面与所述第一槽壁141的平面位于同一竖直平面且所述凹槽1451在左右方向上的宽度大于所述限位台1411的宽度，所述绝缘本体1自所述下表面12向下凹设形成一收容区域13，每一所述收容槽14的底部凸设形成一凸块146，所述凸块146的底面与所述下表面12相齐平，所述凸块146在上下方向上连接两所述收容槽14，所述凸块146在上下方向的宽度等于上下方向上相邻所述凹陷壁145之间的距离，所述凸块146在左侧的平面与所述第二槽壁142在同一竖直平面上且所述凸块146在右侧的平面与所述第一槽壁141在同一竖直平面上。

每一所述收容槽14的底部都设有二斜面147分别设于所述第三槽壁143与所述第四槽壁144且所述斜面147在左右方向上分别连接所述第二槽壁142与所述凹槽1451。

如图1、图2所示，多个所述端子2对应设置于多个所述收容槽14，每一所述端子2具有一基部21，所述基部21容置于所述凹槽1451，自所述基部21的两侧向上延伸形成一挡止部22，所述挡止部22位于所述凹槽1451上边界的下方，用以挡止所述端子2上移，自所述基部21向下形成一焊接部23，所述焊接部23具有朝向所述第二槽壁142延伸形成的二夹持部231用以夹持一焊料3，且所述焊料3相对于第一槽壁141更靠近所述第二槽壁142。

自所述基部21向左上方向倾斜弯折延伸形成一抵压臂24，自所述抵压臂24向上弯折延伸形成一限位部25，所述限位部25位于所述限位台1411的上方用以防止所述端子2下移，自所述限位部25向右上方向弯折延伸形成一第一弹性臂26且于所述第一弹性臂26的末端形成一接触部27用以导接所述芯片模块200至所述电路板300，所述接触部27相对于所述第一槽壁141更靠近所述第二槽壁142且容置于所述凹陷壁145内，自所述接触部27向下弯折延伸形成一抵接臂A，所述抵接臂包括一第二弹性臂28及自所述第二弹性臂28向下且向所述抵压臂24延伸的一第三弹性臂29，所述第二弹性臂28及部分所述第三弹性臂29收容于所述凹陷壁145，自所述接触部27设有一开槽271，所述开槽271自所述接触部27贯穿所述第二弹性臂28且部分延伸至所述第三弹性臂29，如此设置，可增大所述接触部27与所述第二弹性臂28的正向力，从而增大弹力，保证了与芯片模块200间的良好电性连接。

如图5和图6所示，于所述第二弹性臂28与所述第三弹性臂29的连接处形成一第一抵接部281，当所述芯片模块200未安装至所述电连接器100时，所述第一抵接部281抵接所述第二槽壁142，当所述芯片模块200安装至所述电连接器100时，所述第一抵接部281则脱离与所述第二槽壁142的抵接。于所述接触部27的右下侧形成一第二抵接部272，当所述芯片模块200未安装至所述电连接器100时，所述第二抵接部272显露于所述收容槽14上方，当所述芯片模块200安装至所述电连接器100时，所述第二抵接部272抵接所述第二槽壁142，且所述第一抵接部281抵接所述第二槽壁142的位置与所述第二抵接部272抵接所述第二槽壁142的位置位于同一水平面(参见图7)，且所述第一抵接部281与所述第二抵接部272在所述芯片模块200安装前后与所述第二槽壁142皆有两个抵接点。于所述第三弹性臂29的末端弯折形成一第三抵接部291，当所述芯片模块200未安装至所述电连接器100时，所述第三抵接部291位于所述挡止部22的上方，当所述芯片模块200安装至所述电连接器100的过程中，所述第三抵接部291先接触所述抵压臂24的右端，之后在所述抵压臂24上向左上方向滑移直至所述芯片模块200完全安装至所述电连接器100，此时所述第三抵接部291与所述抵压臂24的抵接点位于所述抵压臂24的中点的左侧且相对于所述第二槽壁142更靠近所述第一槽壁141，如此设置，所述第二槽壁142能够挡止所述第二抵接部272在前后方向上的偏移，避免了所述接触部27与所述芯片模块200上的导电片错位，从而保证了良好的电性连接。

综上所述，本发明的电连接器100具有下列有益效果：

(1)所述第二弹性臂28与所述第三弹性臂29的连接处形成所述第一抵接部281，当所述芯片模块200未安装至所述电连接器100时，所述第一抵接部281抵接所述第二槽壁142，并且所述限位部25位于所述第一槽壁141上的所述限位台1411的上方，所述基部21容置于所述凹陷壁145内的所述凹槽1451，如此设置，所述收容槽对所述端子2则具有三个位置共同固持，因而固持效果更优。

(2)当所述芯片模块200未安装至所述电连接器100时，所述第一抵接部281抵接所述第二槽壁142，因此，所述第二槽壁142能够给所述端子2提供向上的正向力，当所述芯片模块200下压所述端子2时，使得所述接触部27与所述芯片模块200之间的接触更加可靠。

(3)所述接触部27的右下方设有所述第二抵接部272，当所述芯片模块200安装至所述电连接器100时，所述第二抵接部272抵接所述第二槽壁142，如此设置，由于受到所述第二槽壁142的挡止作用，可防止所述端子2在水平方向上过度偏移，因此避免了所述端子2与所述芯片模块200上的导电片错位，从而保证了所述端子2与所述芯片模块200之间的良好电性接触。

(4)当所述芯片模块200下压所述端子2时，所述第三抵接部291抵接所述抵压臂24，由于所述抵压臂24为倾斜设置，与背景技术中的抵压臂水平设置相比较，所述第三抵接部291与所述抵压臂24之间的正向力更大，能够保证两者之间的稳定接触，从而保证了所述端子2的双通路正常工作，降低了所述端子2的自感，改善了高频性能。

(5)所述导接部设有所述开槽271，所述开槽271贯穿所述第二弹性臂28且部分延伸至所述第三弹性臂29，如此设置，减小了所述接触部27的宽度，增加了所述接触部27的正向力，从而提高了所述接触部27弹力，使得所述接触部27与所述芯片模块200的接触更加稳定，保证了所述端子2与所述芯片模块200之间的良好电性接触。

以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。

Claims (12)

1.一种电连接器，用以电性导接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：

一绝缘本体设于所述电路板上，具有至少一收容槽；

至少一端子设于所述收容槽且与所述电路板电性连接，所述端子具有一基部固定于所述收容槽，自所述基部向所述收容槽的一侧延伸一抵压臂，然后朝所述收容槽的另一侧向上延伸一第一弹性臂及连接所述第一弹性臂向下延伸的一抵接臂，所述第一弹性臂显露于所述绝缘本体用以导接所述芯片模块，所述抵接臂包括一第二弹性臂及自所述第二弹性臂向下且向所述抵压臂延伸的一第三弹性臂，当所述芯片模块安装前，所述抵接臂于其第一位置处抵接所述收容槽，所述芯片模块安装后，所述抵接臂于其第二位置处抵接所述收容槽，所述第三弹性臂抵持所述抵压臂。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一弹性臂的末端设有一接触部，所述接触部设有一开槽且所述开槽部分贯穿所述抵接臂。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述抵压臂自所述基部朝所述收容槽的一侧向上延伸形成，当所述芯片模块下压所述端子时，所述第三弹性臂移动并抵持所述抵压臂。

4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述收容槽设有相对设置的一第一槽壁和一第二槽壁以及连接所述第一槽壁和所述第二槽壁且相对设置的一第三槽壁和一第四槽壁，所述第一槽壁凸设形成一限位台，所述抵压臂与所述第一弹性臂之间设有一限位部，所述限位部与所述限位台配合防止所述端子下移。

5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述第二弹性臂与所述第三弹性臂之间设有一第一抵接部，于所述第二弹性臂的上方形成一第二抵接部，当所述芯片模块未安装至所述电连接器时，所述第一抵接部抵接所述第二槽壁，当所述芯片模块安装至所述电连接器时，所述第二抵接部抵接所述第二槽壁。

6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述第一抵接部与所述第二抵接部在芯片模块安装前后皆有两个抵接点抵接所述第二槽壁。

7.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述芯片模块安装前后，所述第一抵接部与所述第二抵接部皆与所述第二槽壁抵接，所述第一抵接部抵接所述第二槽壁的位置与所述第二抵接部抵接所述第二槽壁的位置位于同一水平面。

8.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述第三槽壁与所述第四槽壁分别部分凹设形成一凹陷壁，所述凹陷壁连接所述第二槽壁，所述第二槽壁的宽度大于所述第一槽壁。

9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：部分所述第一弹性臂和所述第二弹性臂以及部分所述第三弹性臂设于所述凹陷壁与所述第二槽壁围设的空间内。

10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：自所述凹陷壁的下方凹设形成一凹槽，自所述基部的两侧向上延伸形成一挡止部，所述挡止部收容于所述凹槽，挡止所述端子上移。

11.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述第三弹性臂的末端形成一第三抵接部，当所述芯片模块未安装至所述电连接器时，所述第三抵接部靠近所述基部，当所述芯片模块安装至所述电连接器时，所述第三抵接部抵接所述抵压臂，且所述第三抵接部与所述抵压臂的抵接点相对于所述基部更靠近所述限位部。

12.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：自所述基部向下形成一焊接部，所述焊接部具有二夹持部用以夹持一焊料，所述焊料更靠近所述第二槽壁。