CN106950775A - 一种阵列基板和显示装置 - Google Patents
一种阵列基板和显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106950775A CN106950775A CN201710344166.9A CN201710344166A CN106950775A CN 106950775 A CN106950775 A CN 106950775A CN 201710344166 A CN201710344166 A CN 201710344166A CN 106950775 A CN106950775 A CN 106950775A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- display area
- effective display
- conductive
- conductive structure
- array base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136204—Arrangements to prevent high voltage or static electricity failures
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136286—Wiring, e.g. gate line, drain line
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/1368—Active matrix addressed cells in which the switching element is a three-electrode device
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D30/00—Field-effect transistors [FET]
- H10D30/60—Insulated-gate field-effect transistors [IGFET]
- H10D30/67—Thin-film transistors [TFT]
- H10D30/6757—Thin-film transistors [TFT] characterised by the structure of the channel, e.g. transverse or longitudinal shape or doping profile
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
- H10D86/40—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs
- H10D86/441—Interconnections, e.g. scanning lines
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
- H10D86/40—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs
- H10D86/471—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs having different architectures, e.g. having both top-gate and bottom-gate TFTs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
- H10D86/40—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs
- H10D86/60—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs wherein the TFTs are in active matrices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D89/00—Aspects of integrated devices not covered by groups H10D84/00 - H10D88/00
- H10D89/60—Integrated devices comprising arrangements for electrical or thermal protection, e.g. protection circuits against electrostatic discharge [ESD]
- H10D89/601—Integrated devices comprising arrangements for electrical or thermal protection, e.g. protection circuits against electrostatic discharge [ESD] for devices having insulated gate electrodes, e.g. for IGFETs or IGBTs
- H10D89/931—Integrated devices comprising arrangements for electrical or thermal protection, e.g. protection circuits against electrostatic discharge [ESD] for devices having insulated gate electrodes, e.g. for IGFETs or IGBTs characterised by the dispositions of the protective arrangements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136286—Wiring, e.g. gate line, drain line
- G02F1/136295—Materials; Compositions; Manufacture processes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D89/00—Aspects of integrated devices not covered by groups H10D84/00 - H10D88/00
- H10D89/60—Integrated devices comprising arrangements for electrical or thermal protection, e.g. protection circuits against electrostatic discharge [ESD]
- H10D89/601—Integrated devices comprising arrangements for electrical or thermal protection, e.g. protection circuits against electrostatic discharge [ESD] for devices having insulated gate electrodes, e.g. for IGFETs or IGBTs
- H10D89/811—Integrated devices comprising arrangements for electrical or thermal protection, e.g. protection circuits against electrostatic discharge [ESD] for devices having insulated gate electrodes, e.g. for IGFETs or IGBTs using FETs as protective elements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明公开一种阵列基板,包括有效显示区和设置在有效显示区外侧的第一非显示区;第一非显示区内设置有虚拟像素单元,该虚拟像素单元包括第一导电区和第一导电结构,该第一导电结构一端与有效显示区的数据线连接,另一端与第一导电区连接,用于将所述数据线上的静电引至所述第一导电区。该结构的设置,可以将摩擦配向过程中在数据线上产生的静电,通过第一导电结构引至第一导电区,防止静电向有效显示区传递,对有效显示区的TFT器件造成破坏。
Description
技术领域
本发明涉及显示器技术领域,特别是涉及一种阵列基板和显示装置。
背景技术
薄膜晶体管液晶显示(thin film transistor-liquid crystal display,TFT-LCD)广泛应用于移动应用、笔记本电脑、液晶电视等领域,已经成为平板显示的主流产品。
摩擦配向(Rubbing)是TFT-LCD制作过程中不可或缺的步骤,在该过程中,摩擦布(Rubbing Cloth)与玻璃基板(Glass)之间的摩擦势必会带来静电,如果静电得不到有效释放,就会在Glass上累积,当静电超过产品承受阈值时,就会产生各种静电不良现象。
现有产品设计中,Rubbing过程中产生的静电如果得不到有效释放,就只能通过数据线(Data)向TFT-LCD的有效显示区(Active Area,AA区)进行释放,从而击穿距离较近的1个或多个TFT沟道,最终形成不良,如图1所示,在显示时出现亮点或者亮线。
发明内容
为解决上述问题,本发明实施例提出了一种阵列基板,包括有效显示区和设置在所述有效显示区外侧的第一非显示区;所述第一非显示区内设置有虚拟像素单元,所述虚拟像素单元包括第一导电区和第一导电结构,所述第一导电结构与所述有效显示区的数据线连接,用于将所述数据线上的静电引至所述第一导电区。
可选地,所述导第一电结构包括TFT器件和引线;
所述引线一端与所述有效显示区的数据线电性连接,另一端与所述TFT器件连接,当所述数据线上有静电传输时,所述TFT器件导通,将所述数据线上的静电传输至所述第一导电区。
可选地,所述虚拟像素单元的栅线在所述每个虚拟像素单元间为断开状态;所述每个像素单元的TFT器件的栅极与所述栅线电性连接,所述TFT器件的源极与所述数据线电性连接,所述TFT器件的漏极与所述第一导电区连接;所述引线通过所在所述像素单元的栅线与所述TFT器件的栅极连接。
可选地,所述虚拟像素单元的TFT器件的沟道区宽长比大于所述有效显示区的TFT器件的沟道区宽长比。
可选地,所述第一非显示区围绕所述有效显示区设置,且所述第一非显示区内所述虚拟像素单元的第一导电区依次连接形成围绕所述有效显示区的导电带。
可选地,所述第一非显示区有至少两组,所述至少两组第一非显示区以所述有效显示区为中心逐层向外设置。
可选地,所述第一导电区的材质为透明导电金属ITO。
可选地,在所述有效显示区和所述第一非显示区之间还设置有第二非显示区;所述第二非显示区包括第二导电区和第二导电结构,所述第二导电结构的第一电极与所述第二非显示区的栅线连接;所述第二导电结构的第二电极与所述有效显示区的数据线连接。
为了解决上述问题,本发明实施例还提供了一种显示装置,包括上述阵列基板。
与现有技术相比,本发明实施例具有以下优点:
本发明实施例提供了一种阵列基板和显示装置,在有效显示区外侧设置第一非显示区,该非显示区虚拟像素单元内设置有第一导电区和第一导电结构,可以将摩擦配向过程中在数据线上产生的静电,通过第一导电结构引至第一导电区,防止静电向有效显示区传递,对有效显示区的TFT器件造成破坏。
附图说明
图1所示为静电击穿TFT沟道引起显示不良现象示意图。
图2所示为本发明实施例提供的一种阵列基板局部示意图。
图3所示为本发明实施例提供的第一导电结构示意图。
图4所示为本发明一实施例提供的另一种阵列基板局部示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一
参照图2所示,为本发明实施例提供的一种阵列基板局部示意图,该阵列基板包括在有效显示区1和第一非显示区2,第一非显示区2设置在有效显示区1的外侧;在第一非显示区2内设置有虚拟像素单元,虚拟像素单元包括第一导电区21和第一导电结构22;第一导电结构22一端与有效显示区1的数据线3连接,另一端与第一导电区21连接。当基板在Rubbing过程中产生的静电,沿数据线3传递时,会通过第一导电结构22将静电引至第一导电区21上,避免了静电向有效显示区2传递,对TFT器件造成破坏。
可选地,上述第一非显示区2可以包含单个或多个像素单元,并且可以设置在有效显示区1的任一侧或者多侧。
在本发明的可选实施例中,第一非显示区2可以设置在有效显示区1的四个侧边,围绕有效显示区1设置;在第一非显示区2内设置有虚拟像素单元,虚拟像素单元包括第一导电区21和第一导电结构22;第一导电结构22一端与有效显示区1的数据线3连接,另一端与第一导电区21连接;其中每个虚拟像素单元的第一导电区21依次连接形成围绕有效显示区1的导电带。
这样,当基板在Rubbing过程中产生的静电,沿数据线3传递时,会通过第一导电结构22将静电引至第一导电区21上,每条数据线3上的静电都会引至所在像素单元的第一导电区21上,从而将静电引至由第一导电区21形成的导电带上,避免了静电向有效显示区2传递,对TFT器件造成破坏。
此外,上述第一非显示区可以有多组,并且这些多组第一非显示区以有效显示区为中心逐层向外设置,多组第一非显示区的设置,可以使静电在多组第一非显示区内传递,避免静电向有效显示区传递,增加可靠性。
通过上述内容可知,本发明实施例提供了一种阵列基板,在有效显示区外侧设置第一非显示区,该非显示区虚拟像素单元内设置有第一导电区和第一导电结构,可以将摩擦配向过程中在数据线上产生的静电,通过第一导电结构引致第一导电区,防止静电向有效显示区传递,对有效显示区的TFT器件造成破坏。
实施例二
参照图3,为本发明实施例提供的第一导电结构示意图,并结合图2,该第一导电结构包括TFT器件221和引线222;引线222一端与有效显示区的数据线3电性连接,另一端与TFT器件221连接。当数据线3上有静电传输时,会将TFT器件导通,从而将静电传输至第一导电区22上,避免了静电向有效显示区传递,对TFT器件造成破坏。
具体地,上述第一导电结构还包括形成在虚拟像素单元的栅线4,其中虚拟像素单元间的栅线为断开状态;TFT器件221的栅极(图中未示出)与栅线4电性连接,TFT器件221的源极与数据线3电性连接,TFT器件221的漏极与第一导电区21连接。
这样,各虚拟像素单元间的栅线断开设置,可以使得每条数据线的静电分别通过引线传至该虚拟像素单元的栅线,进而导通TFT器件,不会相互叠加造成局部静电过大,也节省了材料;其中,数据线上的静电通过引线传至所在虚拟像素单元的栅线,从而传至TFT器件的栅极,同时通过引线传输至TFT器件的源极,将TFT器件导通,进而,可以将静电引至第一导电区,避免了静电向有效显示区传递,对TFT器件造成破坏。
此外,可选地,该第一导电结构中TFT器件的沟道区宽长比大于有效显示区TFT器件的沟道区的宽长比,这样静电更容易导通第一非显示区的TFT器件,从而将静电引至非显示区的导电层。
本发明实施例提供了一种阵列基板,在有效显示区外侧设置第一非显示区,该非显示区虚拟像素单元内设置有第一导电区和第一导电结构,可以将摩擦配向过程中在数据线上产生的静电,通过第一导电结构引至第一导电区,防止静电向有效显示区传递,对有效显示区的TFT器件造成破坏。
实施例三
参照图4,为本发明实施例提供的另一种阵列基板局部示意图。该阵列基板与上述实施例中的阵列基板结构类似,区别在于,在有效显示区1和第一非显示区2之间设置了围绕有效显示区1的第二非显示区5。
如图4所示,该第二非显示区5包括第二导电区和第二导电结构51,第二导电结构51的第一电极(图中未示出)与第二非显示区的栅线连接,第二导电结构51的第二电极与所述有效显示区的数据线连接。
第二非显示区5的设置,可以保证有效显示区的周边像素与中间像素的周围环境一致,从而防止因有效显示区边缘的液晶分布不均匀造成的有效显示区的边缘效应。
本发明实施例提供了一种阵列基板,在有效显示区外侧设置第一非显示区,该非显示区虚拟像素单元内设置有第一导电区和第一导电结构,可以将摩擦配向过程中在数据线上产生的静电,通过第一导电结构引至第一导电区,防止静电向有效显示区传递,对有效显示区的TFT器件造成破坏。
可选地,在上述几个实施例中,第一导电区的材质选用透明导电金属ITO,该材料具有良好的透明度和导电性,是液晶显示设备中常用的导电材料。
本发明实施例还提供了一种显示装置。该显示装置包括上述的阵列基板。该阵列基板的结构在此不再赘述。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。对于系统实施例而言,由于其与方法实施例基本相似,所以描述的比较简单,相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
尽管已描述了本发明实施例的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。
最后,还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (9)
1.一种阵列基板,其特征在于,包括有效显示区和设置在所述有效显示区外侧的第一非显示区;
所述第一非显示区内设置有虚拟像素单元,所述虚拟像素单元包括第一导电区和第一导电结构,所述第一导电结构一端与所述有效显示区的数据线连接,另一端与所述第一导电区连接,用于将所述数据线上的静电引至所述第一导电区。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,
所述第一导电结构包括TFT器件和引线;
所述引线一端与所述有效显示区的数据线电性连接,另一端与所述TFT器件连接,当所述数据线上有静电传输时,所述TFT器件导通,将所述数据线上的静电传输至所述第一导电区。
3.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述第一导电结构还包括形成在所述虚拟像素单元内的栅线,所述虚拟像素单元间的栅线为断开状态;
所述TFT器件的栅极与所述栅线电性连接,所述栅线通过所述引线与所述数据线电性连接;所述TFT器件的源极与所述数据线电性连接,所述TFT器件的漏极与所述第一导电区连接。
4.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述虚拟像素单元的TFT器件的沟道区宽长比大于所述有效显示区的TFT器件的沟道区宽长比。
5.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一非显示区围绕所述有效显示区设置,且所述第一非显示区内所述虚拟像素单元的第一导电区依次连接形成围绕所述有效显示区的导电带。
6.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一非显示区有至少两组,所述至少两组第一非显示区以所述有效显示区为中心逐层向外设置。
7.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一导电区的材质为透明导电金属ITO。
8.根据权利要求1-7任一项所述的阵列基板,其特征在于,在所述有效显示区和所述第一非显示区之间还设置有第二非显示区;
所述第二非显示区包括第二导电区和第二导电结构,所述第二导电结构的第一电极与所述第二非显示区的栅线连接;所述第二导电结构的第二电极与所述有效显示区的数据线连接。
9.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-8任一项所述的阵列基板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710344166.9A CN106950775A (zh) | 2017-05-16 | 2017-05-16 | 一种阵列基板和显示装置 |
PCT/CN2018/083182 WO2018210083A1 (zh) | 2017-05-16 | 2018-04-16 | 一种阵列基板和显示装置 |
US16/097,538 US10908465B2 (en) | 2017-05-16 | 2018-04-16 | Array substrate and display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710344166.9A CN106950775A (zh) | 2017-05-16 | 2017-05-16 | 一种阵列基板和显示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106950775A true CN106950775A (zh) | 2017-07-14 |
Family
ID=59479170
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710344166.9A Pending CN106950775A (zh) | 2017-05-16 | 2017-05-16 | 一种阵列基板和显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10908465B2 (zh) |
CN (1) | CN106950775A (zh) |
WO (1) | WO2018210083A1 (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108010909A (zh) * | 2017-11-21 | 2018-05-08 | 武汉华星光电技术有限公司 | 阵列基板及oled显示装置 |
WO2018210083A1 (zh) * | 2017-05-16 | 2018-11-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板和显示装置 |
CN115332232A (zh) * | 2022-08-17 | 2022-11-11 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 一种显示面板、显示装置、面板及显示面板的制造方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN206370279U (zh) * | 2017-01-03 | 2017-08-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 电荷释放电路、显示基板、显示面板及显示装置 |
KR20210022808A (ko) * | 2019-08-20 | 2021-03-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그의 제조 방법 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020101547A1 (en) * | 1997-10-14 | 2002-08-01 | Lee Joo-Hyung | Liquid crystal displays |
US20070146564A1 (en) * | 2005-12-23 | 2007-06-28 | Innolux Display Corp. | ESD protection circuit and driving circuit for LCD |
CN101566772A (zh) * | 2009-06-04 | 2009-10-28 | 福州华映视讯有限公司 | 主动组件数组基板 |
CN101726895A (zh) * | 2008-10-17 | 2010-06-09 | 爱普生映像元器件有限公司 | 液晶显示装置 |
CN106019735A (zh) * | 2016-08-09 | 2016-10-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板、显示装置及其控制方法 |
Family Cites Families (54)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5521783A (en) * | 1993-09-17 | 1996-05-28 | Analog Devices, Inc. | Electrostatic discharge protection circuit |
JP2613015B2 (ja) * | 1994-02-08 | 1997-05-21 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 液晶表示装置 |
US6417605B1 (en) * | 1994-09-16 | 2002-07-09 | Micron Technology, Inc. | Method of preventing junction leakage in field emission devices |
US5751525A (en) * | 1996-01-05 | 1998-05-12 | Analog Devices, Inc. | EOS/ESD Protection circuit for an integrated circuit with operating/test voltages exceeding power supply rail voltages |
US5811857A (en) * | 1996-10-22 | 1998-09-22 | International Business Machines Corporation | Silicon-on-insulator body-coupled gated diode for electrostatic discharge (ESD) and analog applications |
US6175394B1 (en) * | 1996-12-03 | 2001-01-16 | Chung-Cheng Wu | Capacitively coupled field effect transistors for electrostatic discharge protection in flat panel displays |
WO2000067323A1 (fr) * | 1999-04-28 | 2000-11-09 | Hitachi, Ltd. | Circuit integre avec protection contre les deteriorations electrostatiques |
JP4410912B2 (ja) * | 2000-06-07 | 2010-02-10 | Nec液晶テクノロジー株式会社 | 静電保護回路 |
JP3908520B2 (ja) * | 2001-11-29 | 2007-04-25 | 富士通株式会社 | 半導体集積回路及び半導体集積回路のテスト方法 |
US7372495B2 (en) * | 2002-08-23 | 2008-05-13 | Micron Technology, Inc. | CMOS aps with stacked avalanche multiplication layer and low voltage readout electronics |
JP2004246202A (ja) * | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Koninkl Philips Electronics Nv | 静電放電保護回路を有する電子装置 |
JP2004304136A (ja) * | 2003-04-01 | 2004-10-28 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
US6756834B1 (en) * | 2003-04-29 | 2004-06-29 | Pericom Semiconductor Corp. | Direct power-to-ground ESD protection with an electrostatic common-discharge line |
JP2006032543A (ja) * | 2004-07-14 | 2006-02-02 | Seiko Instruments Inc | 半導体集積回路装置 |
DE102005014133B3 (de) * | 2005-03-29 | 2006-06-14 | Bernhard Engl | Integrierte Schaltung mit Mischsignal-Eindrahtschnittstelle und Verfahren zu ihrem Betrieb |
TWI270191B (en) * | 2005-09-30 | 2007-01-01 | Innolux Display Corp | Electro static discharge protection circuit |
TWI323822B (en) | 2006-01-05 | 2010-04-21 | Chunghwa Picture Tubes Ltd | Active device array sbustrate, liquid crystal display panel and examining methods thereof |
JP5586819B2 (ja) * | 2006-04-06 | 2014-09-10 | ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル | 半導体装置 |
US20070263332A1 (en) * | 2006-05-11 | 2007-11-15 | Silicon Laboratories, Inc. | System and method for high voltage protection of powered devices |
KR101301155B1 (ko) * | 2006-12-12 | 2013-09-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조방법 |
KR100993420B1 (ko) * | 2006-12-29 | 2010-11-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 |
CN101290408B (zh) * | 2007-04-17 | 2010-04-14 | 北京京东方光电科技有限公司 | 一种薄膜晶体管显示器 |
US7804669B2 (en) * | 2007-04-19 | 2010-09-28 | Qualcomm Incorporated | Stacked ESD protection circuit having reduced trigger voltage |
JP2008310076A (ja) * | 2007-06-15 | 2008-12-25 | Panasonic Corp | 電流駆動装置 |
KR101464123B1 (ko) * | 2008-05-30 | 2014-11-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 액정 패널용 모기판 및 이의 제조방법 |
TWI567723B (zh) * | 2009-01-16 | 2017-01-21 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 液晶顯示裝置及其電子裝置 |
JP5439837B2 (ja) * | 2009-02-10 | 2014-03-12 | ソニー株式会社 | 表示装置 |
US8872751B2 (en) * | 2009-03-26 | 2014-10-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device having interconnected transistors and electronic device including the same |
KR101752640B1 (ko) * | 2009-03-27 | 2017-06-30 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체장치 |
RU2488191C1 (ru) * | 2009-06-09 | 2013-07-20 | Шарп Кабусики Кайся | Полупроводниковое устройство |
TWI584251B (zh) * | 2009-09-10 | 2017-05-21 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置和顯示裝置 |
KR20240121336A (ko) * | 2009-10-16 | 2024-08-08 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
KR101614900B1 (ko) * | 2009-10-27 | 2016-04-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 |
GB0919699D0 (en) * | 2009-11-11 | 2009-12-30 | Kitchener Renato | Fault diagnostics, surge detection and failure prediction method |
WO2011089179A1 (fr) * | 2010-01-22 | 2011-07-28 | Stmicroelectronics Sa | Dispositif electronique, en particulier de protection contre les décharges électrostatistiques, et procédé de protection d'un composant contre des décharges électrostatiques |
CN201623900U (zh) * | 2010-03-09 | 2010-11-03 | Bcd半导体制造有限公司 | 一种并联发光二极管的驱动电路 |
TWI422008B (zh) * | 2010-05-24 | 2014-01-01 | Au Optronics Corp | 靜電防護電路及採用此種靜電防護電路之顯示裝置 |
JP5832181B2 (ja) * | 2010-08-06 | 2015-12-16 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 液晶表示装置 |
JP5839896B2 (ja) * | 2010-09-09 | 2016-01-06 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
CN102646594A (zh) * | 2011-05-20 | 2012-08-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种esd电路的沟道及其制备方法 |
KR101950943B1 (ko) * | 2011-08-30 | 2019-02-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 정전 보호 회로를 가지는 표시 장치 및 그것의 제조 방법 |
CN102655145B (zh) * | 2012-01-12 | 2013-06-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种静电释放保护电路及其工作方法 |
CN103676370B (zh) | 2012-09-19 | 2017-04-12 | 上海中航光电子有限公司 | Tft阵列基板及其液晶面板 |
CN102967973B (zh) * | 2012-11-08 | 2015-10-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种静电放电保护电路及驱动方法和显示面板 |
CN102983134B (zh) | 2012-12-13 | 2015-03-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置、阵列基板及其制备方法 |
US9439265B1 (en) * | 2013-01-20 | 2016-09-06 | Nongqiang Fan | Method of driving pixel element in active matrix display |
US9627413B2 (en) * | 2013-12-12 | 2017-04-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and display device |
CN103676385B (zh) * | 2013-12-27 | 2016-08-17 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 像素结构 |
KR102203217B1 (ko) * | 2014-02-24 | 2021-01-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 화소 및 이를 이용한 유기전계발광 표시장치 |
US9714350B2 (en) * | 2014-12-01 | 2017-07-25 | Lg Display Co., Ltd. | Carbon nanotube dispersion liquid composition and method for manufacturing of the same, conductive coating liquid composition comprising the same, antistatic film and display device using the same |
CN104835451B (zh) * | 2015-05-22 | 2017-07-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板、显示装置及其驱动方法 |
CN106293290B (zh) * | 2015-06-10 | 2023-08-29 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控装置 |
CN105182645B (zh) * | 2015-10-12 | 2018-09-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制作方法和显示装置 |
CN106950775A (zh) | 2017-05-16 | 2017-07-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板和显示装置 |
-
2017
- 2017-05-16 CN CN201710344166.9A patent/CN106950775A/zh active Pending
-
2018
- 2018-04-16 US US16/097,538 patent/US10908465B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2018-04-16 WO PCT/CN2018/083182 patent/WO2018210083A1/zh active Application Filing
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020101547A1 (en) * | 1997-10-14 | 2002-08-01 | Lee Joo-Hyung | Liquid crystal displays |
US20070146564A1 (en) * | 2005-12-23 | 2007-06-28 | Innolux Display Corp. | ESD protection circuit and driving circuit for LCD |
CN101726895A (zh) * | 2008-10-17 | 2010-06-09 | 爱普生映像元器件有限公司 | 液晶显示装置 |
CN101566772A (zh) * | 2009-06-04 | 2009-10-28 | 福州华映视讯有限公司 | 主动组件数组基板 |
CN106019735A (zh) * | 2016-08-09 | 2016-10-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板、显示装置及其控制方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018210083A1 (zh) * | 2017-05-16 | 2018-11-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板和显示装置 |
US10908465B2 (en) | 2017-05-16 | 2021-02-02 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Array substrate and display device |
CN108010909A (zh) * | 2017-11-21 | 2018-05-08 | 武汉华星光电技术有限公司 | 阵列基板及oled显示装置 |
WO2019100441A1 (zh) * | 2017-11-21 | 2019-05-31 | 武汉华星光电技术有限公司 | 阵列基板及 oled 显示装置 |
CN108010909B (zh) * | 2017-11-21 | 2020-06-30 | 武汉华星光电技术有限公司 | 阵列基板及oled显示装置 |
CN115332232A (zh) * | 2022-08-17 | 2022-11-11 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 一种显示面板、显示装置、面板及显示面板的制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10908465B2 (en) | 2021-02-02 |
US20190155113A1 (en) | 2019-05-23 |
WO2018210083A1 (zh) | 2018-11-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106950775A (zh) | 一种阵列基板和显示装置 | |
US9964792B2 (en) | Liquid crystal display | |
US9817290B2 (en) | TFT substrate and display device | |
CN109031827A (zh) | 静电释放单元、阵列基板及液晶显示面板 | |
CN103278989A (zh) | 一种显示面板及其制作方法、液晶显示器 | |
WO2018210025A1 (zh) | 一种液晶显示面板及显示装置 | |
CN104020604A (zh) | 一种双面透明显示装置 | |
CN106873225A (zh) | 阵列基板、显示面板、显示装置和阵列基板驱动方法 | |
CN105158994B (zh) | 像素单元及阵列基板 | |
US10495930B2 (en) | Array substrate, display device and manufacturing method of the array substrate | |
CN103913910B (zh) | 一种像素单元结构、阵列基板结构及液晶显示装置 | |
CN203480178U (zh) | 阵列基板和显示装置 | |
CN105159002A (zh) | 像素结构 | |
CN104460071A (zh) | 薄膜晶体管阵列基板及液晶显示面板 | |
CN108490666B (zh) | 显示装置及其阵列基板 | |
CN104701303B (zh) | 一种显示装置、阵列基板及其制作方法 | |
KR100476045B1 (ko) | 프린지 필드 스위칭 모드 액정표시장치 | |
CN105957883A (zh) | 一种薄膜晶体管、阵列基板、显示面板及显示装置 | |
CN103268049B (zh) | 阵列基板及其制备方法、液晶面板和显示装置 | |
CN106449664B (zh) | 一种显示面板以及电子设备 | |
CN105487283A (zh) | 液晶显示器及其液晶面板 | |
CN108535925A (zh) | 显示面板和显示装置 | |
CN107219703A (zh) | 一种阵列基板及显示面板 | |
CN108538853B (zh) | 显示装置及其阵列基板 | |
CN106129120A (zh) | 一种薄膜晶体管、像素单元及阵列基板、显示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170714 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |