CN105789819A - 电子组件 - Google Patents

Abstract

一种电子组件，包括一基板、一架设于该基板上的天线体、以及形成于该基板上且包覆该天线体的一封装层，且令部分该天线体外露于该封装层，以增加该天线体的布设范围及缩减该封装层的高度，并且无需增加该基板的布设区域，所以该基板不需增加宽度，因而能使该电子组件达到微小化的需求。

Description

电子组件

技术领域

本发明涉及一种电子组件，尤指一种具有天线的电子组件。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前无线通讯技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品以利接收或发送各种无线讯号。为了满足消费性电子产品的外观设计需求，无线通讯模块的制造与设计朝着轻、薄、短、小的需求作开发，其中，平面天线(PatchAntenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用在手机(cellphone)、个人数字助理(PersonalDigitalAssistant，简称PDA)等电子产品的无线通讯模块中。

图1为现有无线通讯模块的立体示意图。如图1所示，该无线通讯模块1包括：一基板10、设于该基板10上的多个电子组件11、一天线结构12以及封装胶体13。该基板10为电路板并呈矩形体。该电子组件11设于该基板10上且电性连接该基板10。该天线结构12为平面型且具有一天线本体120与一导线121，该天线本体120藉由该导线121电性连接该电子组件11。该封装胶体13覆盖该电子组件13与该部分导线121。

惟，现有无线通讯模块1中，该天线结构12为平面式天线，所以基于该天线结构12与该电子组件11之间的电磁辐射特性及该天线结构12的体积限制，而于制程中，该天线本体120难以与该电子组件11整合制作，亦即该封装胶体13仅覆盖该电子组件11，并未覆盖该天线本体120，致使封装制程的模具需对应该些电子组件11的布设区域，而非对应该基板10的尺寸，因而不利于封装制程。

此外，因该天线结构12为平面式，所以需于该基板10的表面上增加布设区域(未形成封装胶体13的区域)以形成该天线本体120，致使该基板10的宽度难以缩减，因而难以缩小该无线通讯模块1的宽度，而使该无线通讯模块1无法达到微小化的需求。

因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的种种缺失，本发明揭露一种电子组件，能达到微小化的需求。

本发明的电子组件包括：一基板；一天线体，其架设于该基板上；以及一封装层，其形成于该基板上并包覆该天线体，且令部分该天线体外露于该封装层，又该封装层具有相对的第一表面与第二表面、及邻接该第一表面与第二表面的侧面，且该封装层以其第二表面结合至该基板上。

前述的电子组件中，该基板具有至少一天线结构，且该天线体电性连接该天线结构。

前述的电子组件中，该天线体外露于该封装层的第一表面。

前述的电子组件中，该天线体外露于该封装层的侧面。

前述的电子组件中，该天线体外露于该封装层的第一表面与侧面。

前述的电子组件中，该天线体具有外接部及至少一连结该外接部的支撑部，该外接部藉由该支撑部架设于该基板上。此外，该外接部呈弯折状。又，该外接部还具有各种延伸段，详如后续。

另外，前述的电子组件中，该封装层的第一表面上形成有至少一开孔，令该天线体外露于该开孔。例如，该天线体还具有延伸段，且该延伸段沿该开孔延伸至该封装层的第一表面。

由上可知，本发明的电子组件中，藉由将该天线体外露于该封装层，以增加该天线体的布设范围，而无需增加该基板的体积，且能缩减该封装层的高度，所以相较于现有平面式天线结构，本发明的电子组件能达到微小化的需求。

附图说明

图1为现有无线通讯模块的立体示意图；

图2及图2’为本发明的电子组件的第一实施例的剖面示意图；其中，图2’为图2的上视图；

图2”为本发明的电子组件的第二实施例的上视图；

图3A及图3B为本发明的电子组件的第三实施例的剖面示意图；其中，图3A’及图3B’为图3A及图3B的上视图；

图4A及图4B为本发明的电子组件的第四实施例的剖面示意图；其中，图4A’及图4B’为图4A及图4B的上视图；

图5A及图5B为本发明的电子组件的第五实施例的剖面示意图；其中，图5A’及图5B’为图5A及图5B的上视图；以及

图6A及图6B为本发明的电子组件的第六实施例的剖面示意图；其中，图6A’及图6B’为图6A及图6B的上视图。

主要组件符号说明

1无线通讯模块

10、20基板

11电子组件

12、21天线结构

120天线本体

121导线

13封装胶体

2、2’、3、3’、4、4’、5、5’、6、6’电子组件

21a第一延伸部

21b第二延伸部

21c连接部

22、32、42、52、62天线体

220、220’、320、320’、420、520、620外接部

220a、320a、520a第一天线段

220b、320b、520b第二天线段

220c连接段

220d、420d、420d’、520d、620d延伸段

221支撑部

23封装层

23a第一表面

23b第二表面

23c侧面

530、630开孔

X、Y箭头。

具体实施方式

以下藉由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点及功效。

须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用于配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用于限定本发明可实施的限定条件，所以不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等的用语，也仅为便于叙述的明了，而非用于限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当也视为本发明可实施的范畴。

图2及图2’为本发明的电子组件2的第一实施例的剖面示意图。

如图2所示，所述的电子组件2为系统级封装(Systeminpackage，简称SiP)的无线通讯模块，且该电子组件2包括：一具有至少一天线结构21的基板20、一设于该基板20与该天线结构21上的天线体22、以及一形成于该基板20上并包覆该天线体22的封装层23。

所述的基板20为电路板或陶瓷板，且该基板20具有线路(图略)，而有关基板的种类繁多，并不限于图示。于本实施例中，该基板20上设有多个电子组件(图未示)，例如主动组件、被动组件或其组合者，且该主动组件例如为半导体芯片，而该被动组件例如为电阻、电容及电感。于此，该电子组件电性连接该基板20的线路。

所述的天线结构21为金属材且具有设于该基板20相对两侧的多个第一延伸部21a与多个第二延伸部21b、及设于该基板20中以电性连接该第一与第二延伸部21a,21b的多个连接部21c，且各该连接部21c之间以该第一延伸部21a与该第二延伸部21b的其中一者作相连，使该第一延伸部21a的位置与该第二延伸部21b的位置为不对齐，例如交错排列。

于本实施例中，该第一延伸部21a的位置与该第二延伸部21b的位置为依需求错开，即两者于上、下方位并未对齐，使该天线结构21沿该基板20的宽度方向(如箭头X方向)呈横向蜿蜒布设。

此外，各该连接部21c为金属盲孔结构并整体穿设该基板20，且该连接部21c不外露于该基板20的侧面；或者，该连接部21c也可外露于该基板20的侧面，图未示。

因此，将该天线结构21立体化，使该第一与第二延伸部21a,21b分别位于该基板20的相对两侧，且该连接部21c布设于该基板20中，以于制程中，该天线结构21的布设范围对应该封装层23的范围，所以封装制程用的模具能对应该基板20的尺寸，因而有利于封装制程。

此外，该天线结构21呈立体式天线，也就是该天线结构21布设于该基板20用于形成该封装层23的区域，因而无需于该基板20上增加布设区域，所以相较于现有技术，本发明的基板20的宽度较短，因而能缩小该电子组件2的宽度，而使该电子组件2达到微小化的需求。

所述的天线体22具有一外接部220及多个连结该外接部220的支撑部221，且该外接部220藉由该支撑部221架设于该基板20上(或该天线结构21的第一延伸部21a上)，使该外接部220的位置高于该电子组件的位置，且该外接部220沿该基板20的各侧边作相对应延伸而围绕该些电子组件。

于本实施例中，该外接部220作为天线主体且具有一第一天线段220a、一第二天线段220b与一连接段220c，且该连接段220c连接该第一天线段220a与第二天线段220b，以形成弯折状，例如，L字型、环状、或具缺口的环状(如图2’所示的扣环状或ㄇ字型)。

此外，该天线体22为金属架，且该些支撑部221为依需求设计为至少一个，且该支撑部221接触该连接部21c，并使该外接部220藉由该支撑部221以电性连接该连接部21c。也可藉由该支撑部221接触该第一延伸部21a，使该外接部220电性连接该天线结构21。或者，藉由打线方式，令焊线连接该外接部220与该连接部21c(或该第一延伸部21a)，使该外接部220电性连接该天线结构21。再或者，藉由置放导体物(如锡球、铜柱)，令导体物连接于该外接部220与该连接部21c(或该第一延伸部21a)之间，使该外接部220电性连接该天线结构21。

所述的封装层23包覆该些电子组件、该第一延伸部21a、外接部220及支撑部221。

于本实施例中，该封装层23具有相对的第一表面23a与第二表面23b、及邻接该第一表面23a与第二表面23b的侧面23c，且该封装层23以其第二表面23b结合至该基板20上，并令该外接部220外露于该封装层23的第一表面23a。

此外，该封装层23可用于固定该天线体22，使该外接部220位于固定高度而能确保天线稳定性，且利用该封装层23的介电系数能缩小天线所需的电气长度。

另外，如图2”所示的电子组件2’的第二实施例中，该外接部220’于该第一表面20a上藉由涂布或镀覆方式形成有一延伸段220d，且该延伸段220d呈弯折状，例如，L字型(如图2”所示)、环状或具缺口的环状，使该外接部220’于该第一表面23a上呈纵向蜿蜒布设(如箭头Y方向)。

本发明的电子组件2,2’中，主要藉由该外接部220外露于该封装层23的第一表面23a，以降低该封装层23的高度，所以相较于现有平面式天线结构，该电子组件2,2’能达到微小化的需求。

此外，利用金属片折迭成立体化天线体22取代现有平面式天线结构，再将该天线体22架设于该基板20上，使该外接部220,220’围绕该电子组件，以于制程中，该外接部220,220’能与该电子组件整合制作，也就是一同进行封装，使该封装层23能覆盖该电子组件与该外接部220,220’，所以封装制程用的模具能对应该基板20的尺寸，因而有利于封装制程。

又，该外接部220,220’架设于该基板20上而呈立体式天线，因而可将该天线体22布设于与该电子组件的相同的区域(即形成封装层23的区域)，而无需于该基板20上增加布设区域，所以相较于现有平面式天线结构，本发明的基板20的宽度较短，因而能缩小该电子组件2,2’的宽度，而使该电子组件2,2’达到微小化的需求。

另外，该外接部220,220’架设于该基板20上，将于该外接部220,220’与该基板20之间形成容置空间，所以能利用该容置空间布设其它电性结构。

图3A及图3B为本发明的电子组件3,3’的第三实施例的剖面示意图。本实施例与第一及第二实施例的差异在于天线体的布设，其它结构大致相同，所以以下仅详述相异处。

如图3A及图3A’所示，所述的天线体32的外接部320的第一天线段320a与第二天线段320b均外露于该封装层23的侧面23c，且该天线体32的外接部320仍外露于该封装层23的第一表面23a。

或者，如图3B及图3B’所示，该天线体32的外接部320’仅该第一天线段320a与第二天线段320b外露于该封装层23的侧面23c，而该天线体32的外接部320并未外露于该封装层23的第一表面23a。

本发明的电子组件3,3’中，藉由该外接部320外露于该封装层23的第一表面23a及/或侧面23c，以降低该封装层23的高度，使该电子组件3,3’达到微小化的需求。

图4A及图4B为本发明的电子组件4,4’的第四实施例的剖面示意图。本实施例与第三实施例的图3B所示的实施例的差异在于天线体的布设，其它结构大致相同，所以以下仅详述相异处。

如图4A及图4A’所示，该天线体42的外接部420的第二天线段320b的外露端面上藉由涂布或镀覆方式还形成一延伸段420d，且该延伸段420d沿该封装层23的侧面23c延伸至该封装层23的第一表面23a，使该延伸段420d系呈弯折状，例如，L字型。

或者，如图4B及图4B’所示，该天线体42的外接部420的延伸段420d’沿该封装层23的侧面23c环绕，使该延伸段420d’呈弯折状，例如，具缺口的环状。

本发明的电子组件4,4’中，藉由该外接部420外露于该封装层23的侧面23c，以增设该延伸段420d,420d’，所以能增加该天线体42的布设范围，而无需增加该基板20的顶面积，使该电子组件4,4’达到微小化的需求。

图5A及图5B为本发明的电子组件5,5’的第五实施例的剖面示意图。本实施例与第三实施例的图3B所示的实施例的差异在于天线体的布设，其它结构大致相同，所以以下仅详述相异处。

如图5A及图5A’所示，该天线体52的外接部520的第一天线段520a与第二天线段520b均没有外露于该封装层23的侧面23c，且该封装层23的第一表面23a上形成有至少一开孔530，令该外接部320的第二天线段320b外露于该开孔530。

或者，如图5B及图5B’所示，该天线体52的外接部520的第二天线段520b的外露表面上藉由涂布或镀覆方式还形成有一延伸段520d，且该延伸段520d沿该开孔520延伸至该封装层23的第一表面23a，使该延伸段520d呈弯折状，例如，L字型。

本发明的电子组件5,5’中，藉由该外接部520外露于该封装层23的开孔530，以增设该延伸段520d，所以能增加该天线体52的布设范围，而无需增加该基板20的顶面积，使该电子组件5,5’达到微小化的需求。

图6A及图6B为本发明的电子组件6,6’的第六实施例的剖面示意图。本实施例与第五实施例的差异在于天线体的布设，其它结构大致相同，所以以下仅详述相异处。

如图6A及图6A’所示，该天线体62的外接部620的第一天线段320a与第二天线段320b均外露于该封装层23的侧面23c，且该封装层23的第一表面23a上形成有至少一开孔630，令该外接部620的第二天线段320b外露于该开孔630。

或者，如图6B及图6B’所示，该天线体62的外接部620的第一天线段320a与第二天线段320b均外露于该封装层23的侧面23c，且该外接部620的第二天线段320b的外露表面上藉由涂布或镀覆方式还形成还形成有一弯折状延伸段620d。

本发明的电子组件6,6’中，藉由该外接部620外露于该封装层23的开孔630与侧面23c，以增设该延伸段620d，所以能增加该天线体62的布设范围，而无需增加该基板20的顶面积，使该电子组件6,6’达到微小化的需求。

综上所述，本发明的电子组件中，主要藉由立体式天线体的设计，使该天线体外露于该封装层，以增加该天线体的布设范围，而无需增加该基板的体积，且能缩减该封装层的高度，所以本发明的电子组件能达到微小化的需求。

上述实施例仅用于例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本发明的权利保护范围，应如权利要求书所列。

Claims (13)

1.一种电子组件，其特征在于，该电子组件包括：

一基板；

一天线体，其架设于该基板上；以及

一封装层，其形成于该基板上并包覆该天线体，且令部分该天线体外露于该封装层，又该封装层具有相对的第一表面与第二表面、及邻接该第一表面与第二表面的侧面，且该封装层以其第二表面结合至该基板上。

2.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，该基板具有至少一天线结构。

3.根据权利要求2所述的电子组件，其特征在于，该天线体电性连接该天线结构。

4.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，该天线体外露于该封装层的第一表面。

5.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，该天线体外露于该封装层的侧面。

6.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，该天线体外露于该封装层的第一表面与侧面。

7.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，该天线体具有外接部及至少一连结该外接部的支撑部，该外接部藉由该支撑部架设于该基板上。

8.根据权利要求5所述的电子组件，其特征在于，该外接部呈弯折状。

9.根据权利要求5所述的电子组件，其特征在于，该外接部设于该第一表面上且还具有延伸段。

10.根据权利要求5所述的电子组件，其特征在于，该外接部还具有延伸段，且该延伸段沿该封装层的侧面延伸至该封装层的第一表面。

11.根据权利要求5所述的电子组件，其特征在于，该外接部还具有延伸段，且该延伸段沿该封装层的侧面环绕。

12.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，该封装层的第一表面上形成有至少一开孔，以令该天线体外露于该开孔。

13.根据权利要求12所述的电子组件，其特征在于，该天线体还具有延伸段，且该延伸段沿该开孔延伸至该封装层的第一表面。