CN105487340A - 用于周边曝光装置的光照射装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种用于周边曝光装置的光照射装置，可有效抑制图形损坏的发生，同时还可以对电路图形成区域和晶片边缘部之间的光照射，其具有急剧上升的照射强度分布。所述用于周边曝光装置的光照射装置，具备有射出光的光源，向待照射物的边缘部周边照射该光、并对该边缘部位进行曝光；其中光源形成指定的光强分布，待照射物的边缘部周边的光强，随待照射物由内侧向外侧变低。

Description

用于周边曝光装置的光照射装置

技术领域

本发明涉及一种用于周边曝光装置的光照射装置，向半导体基板、液晶显示装置用玻璃基板、光掩膜用玻璃基板等涂有光致抗蚀剂的基板边缘部周边进行光照射，为了除去该边缘部多余的抗蚀剂而进行曝光。

背景技术

以往，在IC(IntegratedCircuit)和LSI(LargeScaleIntegratedcircuit)等半导体的制造工序中，在半导体晶片的表面涂上光致抗蚀剂，通过掩膜向该抗蚀层进行曝光显影，从而形成电路图形。

作为在半导体晶片表面上涂覆抗蚀剂的方法，一般都采用旋涂法。即将晶片放置在旋转台上，在该晶片表面的中心附近滴下抗蚀剂使其旋转，通过离心力作用使晶片表面整体都涂上抗蚀剂。

采用这种旋涂法，虽然在晶片中央部的电路图形形成区域有涂覆抗蚀剂，在未形成电路图形的晶片边缘部也有涂覆，但是很多时候，为了运送晶片，晶片运送装置会握持住晶片边缘部，如果晶片边缘部一直残留抗蚀剂，在晶片运送过程中，会出现抗蚀剂的一部分剥离、脱落的现象。并且，如果晶片边缘部的抗蚀剂出现脱落，而脱落的抗蚀剂又附着在晶片的电路图形形成区域上时，则无法形成所期望的电路图形，会有成品率也降低的问题。因此，一般情况下，使用对包含晶片边缘部在内的其周边照射光的周边曝光装置进行抗蚀剂的曝光，去除涂覆在晶片边缘部的多余抗蚀剂。这种用于周边曝光装置的光照射装置，例如在专利文献1中有记载。

专利文献1中所述的用于周边曝光装置(边缘曝光装置)的光照射装置，具备有：光源单元，其内部具有灯；第1光导，对光源单元所射出的光进行导光；光混合光学元件(石英棒)，混合第1光导所射出的光；第2光导，对光混合光学元件所射出的光进行导光；照射头，将第2光导的光投射至基板边缘部上,并以灯所照射的光汇聚到基板边缘部的指定区域的方式而构成。

经该周边曝光装置曝光后，通过蚀刻等去除晶片边缘部上的多余抗蚀剂，但是如果多余抗蚀剂没有被完全去除，在晶片上少量残留时(即产生所谓的灰区时)，将会成为导致后工序抗蚀剂脱落的原因。因此，优选地，去除多余抗蚀剂后的抗蚀剂端部的横截面形状(即，残留在电路图形形成区域的抗蚀剂端部的横截面形状)，为电路图形形成区域与晶片边缘部之间呈急剧上升(即，不太平缓)的形状。

上所述的出现灰区的出现起因于从周边曝光装置投射到基板边缘部的光的照射强度分布。即，从周边曝光装置投射到基板边缘部的光照射强度分布，如果在电路图形形成区域与晶片边缘部之间平缓地变化时，在电路图形形成区域与晶片边缘部之间将出现曝光不充分区域，残留在电路图形形成区域的抗蚀剂端部的横截面形状也变为平缓的形状(即，出现灰区)，因此，从周边曝光装置投射到边缘部的光照射强度分布，优选在电路图形形成区域与晶片边缘部之间为急剧上升的(即，不太平缓)形状。由此，专利文献1所述的周边曝光装置中，以在照射头内形成矩形缝隙，通过光混合光学元件混合后的光，穿过缝隙投射到基板上的方式构成。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】特许第3947365号说明书

发明内容

发明要解决的问题

根据专利文献1中所述的用于周边曝光装置的光照射装置，投射在基板上的光，穿过缝隙后，只会成为在某种程度上限制了扩散角的矩形光束(即，大致平行光束)，因此，在电路图形形成区域与晶片边缘部之间成为相对地急剧上升(即，不太平缓)的照射强度分布，在一定程度上也就抑制了灰区的产生。

本发明要解决的技术问题是由于形成在晶片上的电路越来越集成化，电路图形也越来越微型化，因此，需求一种用于周边曝光装置的光照射装置，其在电路图形与晶片边缘部之间，可投射比以往更加急剧上升(即，更加不平缓)的照射强度分布的光。

为了使投射在基板上的光照射强度分布，在电路图形形成区域与晶片边缘部之间更加急剧上升，可提高投射在基板上的光的照射强度本身，但是一旦所提高的照射强度超过所需时，由于光学部件或抗蚀面的反射等原因而产生意想不到的杂散光，如果该杂散光照射到电路图形的形成区域，则会出现所谓的图形损坏，从而无法得到所期望的分辨率的电路图形。

本发明正是鉴于上述情况，并基于此目的的同时，提供一种用于周边曝光装置的光照射装置，其可有效抑制图形损坏的发生，同时还可以照射在电路图形的形成区域和晶片的边缘部之间具有急剧上升的照射强度分布的光。

解决课题的手段

为了达到上述目的，本发明的用于周边曝光装置的光照射装置，是一种具备有射出光的光源，且将该光照射在待照射物的边缘部周边、并对该边缘部进行曝光的用于周边曝光装置的光照射装置，光源形成指定的光强分布，在待照射物的边缘部周边的光强，随待照射物由内侧向外侧变低。

根据此结构，向待照射物的边缘部周边，照射急剧上升的(即，不太平缓)照射强度分布的光，因此，可准确保留电路图形形成区域的抗蚀剂，同时还可以准确地去除待照射物边缘部的抗蚀剂。此外，待照射物的边缘部周边的光强，以随待照射物由内侧向外侧变低的方式构成，因而可抑制由光学部件或抗蚀面的反射等所引起的意想不到的杂散光的产生，即可抑制所谓的图形损坏的产生。

此外，可构成为：光源具备有放射光的放电灯、以及由对放电灯的光进行导光的多根光纤线组成的光导。光导具有光入射面，将多根光纤线收拢成圆形并射入来自放电灯的光；以及光出射面，将多根光纤线收拢成矩形并将放电灯射入的光射出。光出射面由：在光入射面配置有位于中心部的多根光纤线的一部分的第1区域、以及在光入射面配置有位于周边部的多根光纤线的一部分的第2区域构成。在待照射物的边缘部周边，第1区域射出的光，比第2区域射出的光更靠近待照射物的内侧。此外，这种情况下，可构成为多根光纤线随机配置。

此外，可构成为：具备有与待照射物平行设置的基板、以及二维设置于该基板上，并形成矩形光出射面的多个发光元件，光源在与光出射面相对的两边呈平行的方向上，形成指定的光强分布。此外，这种情况下，可具备透镜，其光源各自配置在多个发光元件的光路中，从各发光元件射出的光成为平行光而成形。此外，这种情况下，可构成为：光出射面由射出第1强度的光的第1区域、以及射出比第1强度要低的第2强度的光的第2区域构成，在待照射物的边缘部周边，从第1区域射出的光，比第2区域射出的光更靠近待照射物的内侧。

此外，优选地，以第1区域射出的光，照射到待照射物上。

此外，优选地，以第2区域射出的光的至少一部分，照射到待照射物外侧。

此外，可构成为，第1区域与第2区域的大小相等。

此外，优选地，还可以具备有光混合器，其将光出射面射出的光混合后射出，且横截面为矩形。此外，在这种情况下，可构成为，光混合器为混合第1区域射出的光和第2区域射出的光的玻璃棒。此外，也可为光混合器包括混合第1区域射出的光的第1玻璃棒、以及混合第2区域射出的光的第2玻璃棒的结构。

此外，优选地，光至少包含作用于涂覆在待照射物上的抗蚀层的光的波长。

发明效果

如上所述，根据本发明，实现一种可以抑制图形损坏的产生，且可以照射在电路图形形成区域与晶片边缘部之间具有急剧上升的照射强度分布的光进行照射的用于周边曝光装置的光照射装置。

附图说明

图1是示出了搭载有本发明的第1实施方式所涉及的光照射装置的周边曝光装置的概略结构的图。

图2是本发明的第1实施方式涉及的光照射装置中所配备的光导的结构说明图。

图3是示出了向本发明的第1实施方式涉及的光照射装置中所配备的光导的入射端面所射入的光的照射强度分布的示意图。

图4是从光导的出射端面侧观察本发明的第1实施方式涉及的光照射装置中所配备的第1玻璃棒以及第2玻璃棒时的图。

图5是示出了从本发明的第1实施方式所涉及的光照射装置投射到基板的边缘部周边的光的照射图形的图。

图6是示出了从本发明的第1实施方式所涉及的光照射装置投射在基板的边缘部周边的照射图形的照射强度分布的示意图。

图7是示出了搭载有本发明的第2实施方式所涉及的光照射装置的周边曝光装置的概略结构图。

图8是说明本发明的第2实施方式所涉及的光照射装置中所配备的光导结构的图。

图9是从光导的出射端面侧观察本发明的第2实施方式涉及的光照射装置中所配备的第1玻璃棒以及第2玻璃棒时的图。

图10是说明从本发明的第2实施方式所涉及的光照射装置投射到基板的边缘部周边的光的照射图形的图。

图11是示出了搭载有本发明的第3实施方式所涉及的光照射装置的周边曝光装置的概略结构的图。

图12说明从本发明的第3实施方式所涉及的光照射装置投射到基板的边缘部周边的光的照射图形的图。

图13是示出了搭载有本发明的第4实施方式所涉及的光照射装置的周边曝光装置的概略结构图。

图14是说明本发明的第4实施方式所涉及的光照射装置的内部结构的图。

图中：

1、2、3、4周边曝光装置

10旋转机构

10aXY工作台

12旋转电机

14电机轴

16旋转夹头

20狭缝透光罩

100、200、300、400光照射装置

110光源单元

112放电灯

114椭圆反射镜

116壳体

116a前面板

118固定件

120、220光导

120a、220a入射端面

120b、220b出射端面

121、221光纤线

122第1连接器

124第2连接器

130、230照射头

131、231第1玻璃棒

132、232第2玻璃棒

133、134透镜

135反射镜

331玻璃棒

401电路基板

402LED

403第1透镜

404第2透镜

405第3透镜

410导光镜

W基板

PA照射图形

PA1第1照射图形

PA2第2照射图形

CA电路图形形成区域

具体实施方式

下面，结合附图对本发明的实施方式做进一步的详细说明。并且，图中相同或相应的部位用相同的符号标记，其说明不再重复。

第1实施方式:

图1是示出了搭载有本发明的第1实施方式所涉及的光照射装置100的周边曝光装置1的主要部位的概略结构的图，图1(a)是周边曝光装置1的平面图，图1(b)是周边曝光装置1的侧面图。本实施方式的周边曝光装置1是一种使圆盘形的基板W旋转，且向基板W的边缘部周边进行光照射并为了去除边缘部多余的抗蚀剂而进行曝光的装置，主要具备有使基板W旋转的旋转机构10、进行光照射的光照射装置100。并且，在图1中，为便于说明，以XYZ正交坐标系表示，与基板W的表面(即，水平面)平行、且相互正交的2轴作为X轴及Y轴，与X轴及Y轴正交的轴作为Z轴表示，下面将恰当运用XYZ正交坐标系进行说明。

旋转机构10具有旋转电机12、电机轴14以及旋转夹头16。旋转夹头16是一种通过电机轴14与旋转电机12连接，随电机轴14的旋转而旋转的圆盘形部件，为便于基板W的中心C配置在旋转电机12的旋转轴AX上，从背面真空吸附基板W以大致水平的姿势固定。因此，旋转电机12的旋转动作通过电机轴14被传送到旋转夹头16，固定在旋转夹头16上的基板W在XY平面内旋转。

光照射装置100是一种在基板W的边缘部周边进行光照射的装置，具备有光源单元110、光导120、照射头130。

光源单元110,具备有放电灯112、反射放电灯112所放射出的光L的椭圆反射镜114、收纳放电灯112以及椭圆反射镜114的壳体116。此外，在壳体116的前面板116a上，安装有与光导120的第1连接器122(后述)连接，支撑并固定光导120的基端部侧(入射端面120a侧)的固定件118。

放电灯112是一种封入由汞或稀有气体等组成的放电介质，在紫外线波长区域具有发射光谱的所谓的UV灯，以放电灯112的电弧亮点与椭圆反射镜114的第1焦点位置大致一致的方式配置。

椭圆反射镜114是一种将放电灯112放射出的光L向光导120反射的碗形反射镜，在本实施方式中，以通过椭圆反射镜114反射的光L在光导120的入射端面120a上呈大致圆形聚光的方式构成。

光导120是一种沿X轴方向对放电灯112放射出的光L进行导光的导光部件，由n条(比如，500条)光纤线121构成。光导120(即，n条光纤线121)的外周面通过未图示的管包覆，在光导120的基端部侧(入射端面120a侧)的外周面，安装有可连接固定件118的第1连接器122。此外，在光导120的前端部侧(出射端面120b侧)的外周面，安装有可连接照射头130的第2连接器124。如图1所示，第1连接器122与固定件118连接时，光导120的入射端面120a收纳在壳体116内并配置在椭圆反射镜114的第2焦点上，通过椭圆反射镜114反射的光L射入光导120(即，n条光纤线121)内。

图2是本实施方式的光导120中的光纤线121的结构说明图，图2(a)是从放电灯112侧观察入射端面120a时的图，图2(b)是从照射头130侧观察出射端面120b时的图。

如图2(a)所示，在本实施方式的光导120的入射端面120a，n条光纤线121收拢成大致圆形，大致n/2条(即，大概250条左右)的光纤线121配置在中心部A1(例如，从入射端面120a的中心到半径3mm的部分)，大致n/2条(即，大概250条左右)的光纤线121配置在周边部A2(图2(a)中灰色所示部分)。

此外，如图2(b)所示，本实施方式的光导120的出射端面120b,n条光纤线121收拢成大致矩形，在入射端面120a中配置在中心部A1的大致n/2条(即，大概250条左右)的光纤线121以随机组合的方式配置在矩形的第1区域B1内，在入射端面120a中配置在周边部A2的大致n/2条(即，大概250条左右)的光纤线121以随机组合的方式配置在矩形的第2区域B2(图2(b)中灰色所示部分)内。

如上所示，在本实施方式的光导120中，在入射端面120a配置在中心部A1的大致n/2条(即，大概250条左右)的光纤线121、以及在入射端面120a配置在周边部A2的大致n/2条(即，大概250条左右)的光纤线121，在出射端面120b分别配置在不同的区域(即，第1区域B1以及第2区域B2)内。

图3是示出了射入光导120的入射端面120a内的光L的照射强度分布的示意图，横轴表示以入射端面120a的中心作为0mm的距离(mm),纵轴表示最大强度为1.0时的相对强度。如图3所示，射入光导120的入射端面120a的光L,因具有入射端面120a的中心为最高峰的山字形照射强度分布，所以向配置在入射端面120a的中心部A1(从入射端面120a的中心开始的距离为3mm以内的部分)的光纤线121，射入相对强度为0.5以上的光L,向配置在入射端面120a的周边部A2(从入射端面120a的中心开始的距离为3mm以外的部分)的光纤线121，射入相对强度为0.5以下的光L。因此，从光导120的出射端面120b的第1区域B1以及第2区域B2，各自射出照射强度不同的光L。

照射头130是一种与光导120的第2连接器124连接，收纳光导120的前端部(出射端面120b)，将出射端面120b射出的光L导光并投射至基板W的边缘部周边的构件(图1)。如图1所示，照射头130具备有：对出射端面120b的第1区域B1所射出的光L进行导光的第1玻璃棒131；对出射端面120b的第2区域B2所射出的光L进行导光的第2玻璃棒132；将第1玻璃棒131以及第2玻璃棒132所射出的光L投射至基板W的边缘部周边的透镜133、134；配置在透镜133和透镜134之间，将透镜133射出的光L的光路90度折弯的反射镜135。并且，本实施方式的照射头130，通过未图示的悬臂固定在基板W的上方。此外，本实施方式中，在照射头130与基板W之间，设有形成矩形缝隙(未图示)的狭缝透光罩20，照射头130射出的光L穿过形成在狭缝透光罩内的矩形缝隙(未图示)，由此而去除杂散光，且指定的矩形照射图形PA被投射到基板W的边缘部周边(图4)。

图4是从光导120的出射端面120b侧观察本实施方式的第1玻璃棒131以及第2玻璃棒132时的图。如图1(b)及图4所示，第1玻璃棒131是一种其横截面具有与出射端面120b的第1区域B1大致相同形状的方柱形玻璃棒，将第1区域B1射出的光L混合的同时沿着X轴方向导光，向透镜133射出。此外，第2玻璃棒132是一种其横截面具有与出射端面120b的第2区域B2大致相同形状的方柱形玻璃棒，将第2区域B2射出的光L混合的同时沿着X轴方向导光，向透镜133射出。

如图1(b)所示，透过透镜133的光L,通过反射镜135反射至Z轴方向(即，在图1(b)中向下)，穿过透镜134、狭缝透光罩20的矩形狭缝(未图示)，投射至基板W的边缘部周边。本实施方式的透镜133、134是构成所谓投影光学系的透镜，第1玻璃棒131以及第2玻璃棒132射出的光L的光束按指定倍率扩大(或缩小)，投射到基板W的边缘部周边。并且，在图1(b)中，本实施方式的透镜133、134，各自以双凸透镜示出，但并非局限于该结构，也可以由组合双凸透镜、平凸透镜、凹凸透镜等的透镜组构成。

并且，如上所述，本实施方式中，为了去除杂散光等，在照射头130与基板W之间设有狭缝透光罩20，但是如果杂散光等多余光不会成为问题时，也可以不采用狭缝透光罩20，透过透镜134的光L(即，矩形光束)直接投射在基板W上。

图5是说明从本实施方式的光照射装置100投射至基板W的边缘部周边的光L的照射图形PA的图。如上所述，本实施方式中，因从光导120的出射端面120b射出的光L通过第1玻璃棒131以及第2玻璃棒132，按指定倍率扩大(或缩小)，穿过狭缝透光罩20的矩形缝隙(未图示)投射至基板W的边缘部周边，所以，如图5所示，与狭缝透光罩20的缝隙(未图示)大小大致相同的矩形照射图形PA投射至基板W的边缘部周边。并且，如上所述，照射图形PA是结合穿过第1玻璃棒131的光L和穿过第2玻璃棒132的光L而形成的，但是穿过透镜133沿X轴方向前进的光L，通过反射镜135向下(即，Z轴方向)折弯，因此，由穿过第1玻璃棒131的光L(即，从出射端面120b的第1区域B1射出的光L)所形成的第1照射图形PA1,比由穿过第2玻璃棒132的光L(即，从出射端面120b的第2区域B2射出的光L)所形成的第2照射图形PA2，要更靠近基板W的内侧。此外，如图5所示，本实施方式中，为了使第1照射图形PA1和第2照射图形PA2的分界线与基板W的切线基本一致，第1照射图形PA1位于基板W的电路图形形成区域CA和基板W的边缘部之间，将照射头130定位在基板W的上方并固定。

图6是示出了投射在基板W的边缘部周边的照射图形PA的X轴方向的照射强度分布的示意图，横轴表示第1照射图形PA1与第2照射图形PA2的分界线(即，基板W的切线)的位置为0mm时的X轴方向的距离(mm)，纵轴表示最大强度为1.0时的相对强度。如上所述，在本实施方式中，配置在光导120的入射端面120a的中心部A1上的光纤线121，射入相对强度为0.5以上的光L,配置在周边部A2上的光纤线121，射入相对强度为0.5以下的光L,因此，从光导120的出射端面120b的第1区域B1射出的光L的照射强度，比从第2区域B2射出的光L的照射强度要高。因而如图6所示，由第1区域B1射出的光L所形成的第1照射图形PA1的照射强度(即，图6的距离0mm至2mm范围内的照射强度)，比由第2区域B2射出的光L所形成的第2照射图形PA2的照射强度(即，图6的距离-2mm至-0.2mm范围内的照射强度)要高，在相当于基板W的电路图形形成区域CA的端部(图5)的位置(即，在图6的距离2mm的位置)，变为急剧上升的照射强度分布。

此外，如上所述，因配置在第1区域B1以及第2区域B2的光纤线121，各自随机组合排列，所以使从第1区域B1以及第2区域B2射出的光L的照射强度平均化。因此，由第1区域B1射出的光L所形成的第1照射图形PA1的照射强度在X轴方向以及Y轴方向上大致均匀，同样，由第2区域B2射出的光L所形成的第2照射图形PA2的照射强度在X轴方向以及Y轴方向上大致均匀。

并且，本实施方式中，虽然第2照射图形PA2的照射强度，为相对第1照射图形PA1的照射强度的大约0.3倍，但是为了去除基板W的边缘部周边多余的抗蚀剂，该照射强度设定为最低要求的照射强度。

如上所述，本实施方式的光照射装置100中，将在光导120的入射端面120a配置在中心部A1的光纤线121、以及在入射端面120a配置在周边部A2的光纤线121，在出射端面120b各自分在不同的区域(即，第1区域B1以及第2区域B2)设置，由此，基板W内侧的照射强度高，将在基板W的电路图形形成区域CA端部的急剧上升的(即，不太平缓)照射强度分布的照射图形PA投射至基板W的边缘部周边。因此，可以准确保留电路图形形成区域CA的抗蚀剂，同时也可以准确地去除基板W边缘部的抗蚀剂。

此外，位于基板W外侧的第2照射图形PA2的照射强度，被设定成为了去除基板W边缘部周边的多余抗蚀剂的最低要求的照射强度(即，被抑制)，因此，抑制了由于光学部件或抗蚀面的反射等引起的意想不到的杂散光的产生，也就抑制了所谓的图形损坏的产生。

以上是结合本实施方式所做出的说明，但本发明并非局限于上述构成，在本发明的技术性思想范围内可以进行各种变形。

例如，本实施方式的周边曝光装置1，虽然以一种向圆盘形基板W的边缘部周边进行光照射的装置进行了说明，但是基板W可以是具有定向平面部的形状，也可以是用于液晶等的矩形基板。并且，假设基板W为矩形时，采用使基板在XY平面内移动的XY工作台来替代使基板W旋转的旋转机构10,为便于照射头130射出的光L沿基板W的边缘部相对移动，只需使XY工作台移动即可。

此外，本实施方式的光导120中，其构成为：光导120的入射端面120a上配置在中心部A1的大致n/2条(即，250条左右)的光纤线121分配在出射端面120b的第1区域B1上，入射端面120a配置在周边部A2的大致n/2条(即，250左右)的光纤线121分配在出射端面120b的第2区域B2上，但并非局限于该分配，只要能使基板W内侧的照射强度变为最高，在基板W的电路图形形成区域CA形成急剧上升的(即，不太平缓)照射强度分布的照射图形PA即可。

(第2实施方式)

图7是示出了搭载有本发明的第2实施方式所涉及的光照射装置200的周边曝光装置2的主要部位的概略结构的图，图7(a)是周边曝光装置2的平面图，图7(b)是周边曝光装置2的侧面图。如图7所示，本实施方式的周边曝光装置2，照射头230以及旋转机构10沿Y轴方向排列，从照射头230射出的光L投射至基板W的Y轴方向的边缘部周边，这一点与第1实施方式的周边曝光装置不同。此外，伴随照射头230射出的光L的投影位置的不同，光导220以及照射头230的结构与第1实施方式的光导120以及照射头130也不同。以下，针对与第1实施方式的不同点进行详细说明。

图8是说明本实施方式的光导220的光纤线221结构的图。图8(a)是从放电灯112侧观察入射端面220a时的图，图8(b)是从照射头230侧观察出射端面220b时的图。此外，图9是从光导220的出射端面220b侧观察本实施方式的照射头230的第1玻璃棒231以及第2玻璃棒232时的图。

如图8(a)所示，本实施方式的光导220，与第1实施方式的光导120一样，在入射端面220a上，n条光纤线221收拢成大致圆形，大致n/2条(即，250条左右)的光纤线221配置在中心部A1(比如，从入射端面220a的中心到半径3mm的部分)，大致n/2条(即，250条左右)的光纤线221配置在周边部A2(图8(a)中灰色所示部分)。

然而，如图8(b)所示，本实施方式的光导220的出射端面220b中，入射端面220a上配置在中心部A1的大致n/2条(即，250条左右)的光纤线221随机排列配置的第1区域B1、以及入射端面220a上配置在周边部A2的大致n/2条(即，250条左右)的光纤线221随机排列配置的第2区域B2(图8(b)中灰色所示部分)，并排配置在左右方向(即，Y轴方向)，这一点与第1实施方式的光导120不同。

此外，如图7(a)以及图9所示，本实施方式的第1玻璃棒231以及第2玻璃棒232,也是按照第1区域B1以及第2区域B2的配置，并排配置在左右方向(即，Y轴方向)。

图10是说明从本实施形式的光照射装置200投射至基板W的边缘部周边的光L的照射图形PA的图。如上所述，本实施方式中，光导220的出射端面220b的第1区域B1以及第2区域B2排列在Y轴方向，此外第1玻璃棒231以及第2玻璃棒232也排列在Y轴方向，因此如图10所示，由穿过第1玻璃棒231的光L(即，从出射端面220b的第1区域B1射出的光L)所形成的第1照射图形PA1以及由穿过第2玻璃棒232的光L(即，从出射端面220b的第2区域B2射出的光L)所形成的第2照射图形PA2也排列在Y轴方向。此外，与第1实施方式一样，第1照射图形PA1比第2照射图形PA2更靠近基板W的内侧，第1照射图形PA1与第2照射图形PA2的分界线与基板W的切线大致一致，第1照射图形PA1位于基板W的电路图形形成区域CA与基板W的边缘部之间。

因此，根据本实施方式的结构，基板W内侧的照射强度高，并可以将基板W的电路图形形成区域CA的端部的急剧上升的(即，不太平缓)照射强度分布的照射图形PA投射至基板W的边缘部周边。为此，可准确地保留电路图形形成区域CA的抗蚀剂，同时还可以准确地去除基板W边缘部的抗蚀剂。

(第3实施方式)

图11示出了搭载有本发明的第3实施方式所涉及的光照射装置300的周边曝光装置3的主要部位的概略结构的平面图。本实施方式的光照射装置300，其照射头330具有1根玻璃棒331，以光导220的出射端面220b的第1区域B1以及第2区域B2射出的光L通过玻璃棒331导光的方式构成，这一点与第2实施方式的光照射装置200不同。

图12是示出了从本实施方式的光照射装置300投射至基板W的边缘部周边的照射图形PA(图10)的Y轴方向的照射强度分布的示意图，横轴表示第1照射图形PA1与第2照射图形PA2的分界线(即，基板W的切线)的位置为Omm时Y轴方向的距离(mm)，纵轴表示最大强度为1.0时的相对强度。如上所述，在本实施方式中，因光导220的出射端面220b的第1区域B1以及第2区域B2所射出光L通过1根玻璃棒331进行导光，第1区域B1射出的光L和第2区域B2射出的光L在玻璃棒331的内部被混合，但是如图12所示，按本实施方式的结构所投射的照射图形PA，在基板W的内侧照射强度为最高，在相当于基板W的电路图形形成区域CA的端部位置(即，在图12的距离2mm的位置)，为急剧上升的(即，不太平缓)照射强度分布。由此，与第1以及第2的实施方式相同，可以准确地保留电路图形形成区域CA的抗蚀剂，也可以准确地去除基板W边缘部的抗蚀剂。

(第4实施方式)

图13是示出了搭载有本发明的第4实施方式所涉及的光照射装置400的周边曝光装置的主要部位的概略结构的侧面图。本实施方式的周边曝光装置4是一种向矩形基板W的边缘部周边进行光照射且为了去除边缘部(例如，从基板W的端部至70mm宽度的框形区域)多余的抗蚀剂而进行曝光的装置，采用XY工作台10a来替代旋转机构10，这一点与第1至第3实施方式的周边曝光装置1、2、3不同。此外，本实施方式的光照射装置400，具备有多个LED(LightEmittingDiode)402用作光源，通过从LED402射出的光形成照射图形PA,并投射至基板W的边缘部周边，这一点与第1至第3实施方式的光照射装置100、200、300不同。

XY工作台10a是一种将基板W固定，使基板W相对的两对边各自朝向X轴方向以及Y轴方向，并使基板W在XY平面内移动的机构。本实施方式的XY工作台10a，使基板W在XY平面内移动，以便光照射装置400射出的光L沿着基板W的边缘部相对移动。

图14是说明本实施方式的光照射装置400的内部结构的图，图14(a)是从Y轴方向观察光照射装置400时的图，图14(b)是从Z轴方向观察光照射装置400时(即，从图14(a)的下侧观察时)的图。

如图14所示，光照射装置400具备有：平行于X轴方向以及Y轴方向的矩形电路基板401；25个LED402；配置在各LED402的光轴上的第1透镜403、第2透镜404、第3透镜405；以及导光镜410。

LED402以5个(X轴方向)×5个(Y轴方向)的二维四方晶格状配置在电路基板401上，与电路基板401电气连接。电路基板401与未图示的LED驱动电路连接，来自LED驱动电路的驱动电流通过电路基板401，供给至各LED402。驱动电流供给至各LED402时，LED402会射出驱动电流相应光量的紫外光(例如，波长365nm)。

第1透镜403、第2透镜404以及第3透镜405，固定在未图示的镜架上，并配置在各LED402的光轴上。第1透镜403是通过硅树脂注塑成型而形成、且LED402侧为平面的平凸透镜，具有缩小LED402所射入紫外光的扩散角的功能。第2透镜404以及第3透镜405是通过硅树脂注塑成型而形成、且入射面以及出射面均为凸面的双凸透镜，并将第1透镜403射入的紫外光成形为大致平行光。因此，从各第3透镜405射出具有指定光束直径的大致平行的紫外光。

导光镜410是一种在内部形成有反射面、且横截面为矩形中空的部件，以从Z轴方向观察时，包围着25个LED404的方式而设置。因此，穿过各第3透镜405的紫外光，穿过导光镜410而射出，并穿过狭缝透光罩20的缝隙(未图示)，将照射图形PA投射到基板W的边缘部周边(图13)。

并且，虽然根据本实施方式的结构所投射的照射图形PA，也是为了使基板W内侧的照射强度为最高，在相当于基板W的电路图形形成区域CA端部的位置变为急剧上升的(即，不太平缓)照射强度分布，以配置在基板W内侧的LED402的出射光量为最高的方式而构成，但是，本实施方式中，随着基板W的移动，各LED402与基板W的相对位置关系不同，因此根据基板W的移动方向以及照射位置变更了供向各LED402的驱动电流。具体而言，在使基板W的X轴方向负侧的一边周边曝光的时候，以使位于X轴方向正侧的LED402的出射光量变越高的方式流过驱动电流；在使基板W的X轴方向正侧的一边周边曝光的时候，以使位于X轴方向负侧的LED402的出射光量变越高的方式流过驱动电流；在使基板W的Y轴方向负侧的一边周边曝光的时候，以使位于Y轴方向正侧的LED402中以出射光量变越高的方式流过驱动电流；在使基板W的Y轴方向正侧的一边周边曝光的时候，以使位于Y轴方向负侧的LED402中以出射光量变越高的方式流过驱动电流。如上所述，根据本实施方式的结构，与第1至第3实施方式相同，可准确保留电路图形形成CA的抗蚀剂，同时还可以准确地去除基板W边缘部抗蚀剂。

另外，本次公开的实施方式，在各方面做出了例示，但应理解，本发明不仅仅限于所述的施方式。本发明的范围并非局限于上述说明，其旨在包含根据权利要求书所示、与权利要求书范围均等的意图，以及其范围内所包括的所有变形。

Claims (13)

1.一种用于周边曝光装置的光照射装置，为具备射出光的光源，且向待照射物的边缘部周边照射所述光并对所述边缘部进行曝光的用于周边曝光装置的光照射装置，其特征在于，

所述光源形成指定的光强分布，待照射物的边缘部周边的光强，随待照射物由内侧向外侧变低。

2.根据权利要求1所述的用于周边曝光装置的光照射装置，其特征在于，

所述光源具备有放射所述光的放电灯，以及由对所述放电灯的光进行导光的多数的光纤线构成的光导，

所述光导具有光入射面以及光出射面，所述光入射面上所述多数的光纤线收拢成圆形，且来自所述放电灯的光射入所述光入射面，所述光出射面上所述多数的光纤线收拢成矩形，且将从所述放电灯射入的光射出，

所述光出射面由第1区域以及第2区域构成，所述第1区域配置有在所述光入射面上位于中心部的所述多数的光纤线的一部分，所述第2区域配置有在所述光入射面上位于周边部的所述多数的光纤线的一部分，

在所述待照射物的边缘部周边，所述第1区域射出的光比所述第2区域射出的光更靠近所述待照射物的内侧。

3.根据权利要求2所述的用于周边曝光装置的光照射装置，其特征在于，

所述多数的光纤线随机排列配置。

4.根据权利要求1所述的用于周边曝光装置的光照射装置，其特征在于，

所述光源具备与所述待照射物平行配置的基板、以及二维配置在该基板上，并形成矩形的光出射面的多个发光元件,

在与所述光出射面相对的两边呈平行的方向上，形成有所述指定的光强分布。

5.根据权利要求4所述的用于周边曝光装置的光照射装置，其特征在于，

所述光源具备有透镜，所述透镜各自配置在所述多个发光元件的光路中，以所述各发光元件射出的光线为平行光的方式成形。

6.根据权利要求4或5所述的用于周边曝光装置的光照射装置，其特征在于，

所述光出射面由射出第1强度光的第1区域、以及射出低于所述第1强度的第2强度光的第2区域构成,在所述待照射物的边缘部周边，所述第1区域射出的光，比所述第2区域射出的光更靠近所述待照射物的内侧。

7.根据权利要求2、3或6任一项所述的用于周边曝光装置的光照射装置，其特征在于，

所述第1区域射出的光，照射在所述待照射物上。

8.根据权利要求2、3、6或7任一项所述的用于周边曝光装置的光照射装置，其特征在于，

所述第2区域射出的光的至少一部分，照射所述待照射物的外侧。

9.根据权利要求2、3、6～8中任意一项所述的用于周边曝光装置的光照射装置，其特征在于，

所述第1区域与所述第2区域的大小相等。

10.根据权利要求2、3或6～9中任意一项所述的用于周边曝光装置的光照射装置，其特征在于，

所述用于周边曝光装置的光照射装置还具备有光混合器，所述光混合器混合所述光出射面射出的光并射出，且横截面为矩形。

11.根据权利要求10所述的用于周边曝光装置的光照射装置，其特征在于，

所述光混合器是将所述第1区域所射出的光和所述第2区域所射出的光混合而用的玻璃棒。

12.根据权利要求10所述的用于周边曝光装置的光照射装置，其特征在于，

所述光混合器包括混合所述第1区域射出的光而用的第1玻璃棒、以及混合所述第2区域射出的光而用的第2玻璃棒。

13.根据权利要求1～12中任意一项所述的用于周边曝光装置的光照射装置，其特征在于，

所述光，至少包含作用于涂在所述待照射物上的抗蚀层的光的波长。