CN105470410B - 一种显示面板及其封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明揭示一种显示面板及其封装方法。所述显示面板包括：第一基板，所述第一基板包括显示区以及环绕所述显示区的封装区，所述第一基板具有作为网印起点和终点的一对端部；第二基板，与所述第一基板相对设置；显示元件，设置于所述第一基板的显示区，位于所述第一基板与所述第二基板之间；封装部，设置于所述第一基板与所述第二基板之间，位于所述封装区；摩擦单元，至少布置于所述端部且位于所述第一基板与所述封装部之间。所述显示面板的封装胶厚度均匀，可以改善显示面板的封装可靠性、提高生产良率，并且该封装方法可以降低工艺成本，使工艺设备简单化。

Description

一种显示面板及其封装方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板及其封装方法。

背景技术

与诸多显示面板相比，OLED显示面板具有主动发光、高对比度、无视角限制等其诸多优点。OLED显示面板不仅在体积上更加轻薄，功耗上也低于原有器件，有助于提升设备的续航能力，因此，OLED显示面板现已被广泛应用于显示技术领域，将成为今后显示器消费的主流。然而OLED显示面板中的OLED显示元件的寿命是其发展的重要瓶颈。OLED显示元件发光的有机材料会受到水氧入侵而产生破坏，导致该区域的画素无法正常点亮。

现有技术中通常使用玻璃胶(Frit)材料，将其涂布于显示面板的封装区域(非发光区域)并利用高温镭射将其软化后，可紧密地将显示面板的封装盖板与阵列基板粘合，并阻隔外界的水氧从显示面板的侧面侵入、防止OLED显示元件接触水氧。

在涂布封装胶(即Frit胶)的步骤中，目前采用的是丝网印刷技术。请参见图1，其示出了现有技术中使用丝网印刷技术涂布玻璃胶的结构示意图。如图1所示，丝网印刷是指使用刮刀7在放置有封装胶9的网版8的表面上施加一恒定的压力，使封装胶9按照一定图形转印在待贴合第一基板1’上。

该方式下，网版8靠刮刀7施加的压力与第一基板1’(待封装基板)表面产生的摩擦力，使封装胶9转印至第一基板1’的表面。然而当刮刀7靠近网版8两侧端部(通常为网印的起点和终点)时，受到网版8的网框的张力会逐渐变大，因此，刮刀7实际作用于网版8的压力将逐渐变小，进而，使网版8与第一基板1’表面产生的摩擦力逐渐减小，从而导致第一基板1’上网印的起点和终点处涂布的封装胶9厚度较小。第一基板1’上涂布的封装胶9的厚度不均匀会影响后续的固化工艺，进而导致封装失效。

虽然针对以上问题目前存在如使用渐变网版、在网版边缘增加缓冲区等解决方案，但这些方案存在实现费用较高、网版容易堵塞、网版使用寿命减低、网印过程中易于产生网版变形与偏位等问题。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种显示面板及其封装方法。所述显示面板的封装胶厚度均匀，可以改善显示面板的封装可靠性、提高生产良率，并且该封装方法可以降低工艺成本，使工艺设备简单化。

根据本发明的一个方面提供一种显示面板，所述显示面板包括：第一基板，所述第一基板包括显示区以及环绕所述显示区的封装区，所述第一基板具有作为网印起点和终点的一对端部；第二基板，与所述第一基板相对设置；显示元件，设置于所述第一基板的显示区，位于所述第一基板与所述第二基板之间；封装部，设置于所述第一基板与所述第二基板之间，位于所述封装区；摩擦单元，至少布置于所述端部且位于所述第一基板与所述封装部之间。

根据本发明的另一个方面，还提供一种显示面板的封装方法，所述封装方法包括如下步骤：提供第一基板，所述第一基板包括显示区以及环绕所述显示区的封装区，所述第一基板具有作为网印起点和终点的一对端部；在一第一基板上形成反射层；至少在所述第一基板的端部的封装区上形成摩擦单元；将封装胶通过一网版对应置于所述第一基板上方后网印于所述封装区，其中，所述封装胶至少部分形成于所述摩擦单元上；将一第二基板盖合于所述第一基板上；对所述第一基板封装区的封装胶进行固化，形成封装部。

相比于现有技术，本发明实施例提供的显示面板通过在第一基板上作为网印的起点和终点的端部位置(也就是在现有的网印过程中网版的张力变大、刮刀作用于网版的实际压力变小的位置)增加了摩擦单元，以此提高该端部位置的第一基板与网版之间的摩擦力，因此，可以有效地增加该位置的封装胶涂布的厚度，从而提高了涂布于第一基板封装区的封装胶整体厚度的均匀性，使后续固化的效果以及形成的封装部厚度的均匀性得到提高，进而，改善了封装裂纹的问题，提高了显示面板的封装可靠性以及生产良率。同时，该摩擦单元可以由现有的显示面板中的反射层形成，无需额外的材料，可以避免增加生产成本。

此外，本发明的显示面板的封装方法相比目前存在的解决方案(如使用渐变网版或者在网版边缘增加缓冲区等)，可以在解决封装胶涂布厚度不均匀的问题的基础上，降低工艺成本，使工艺设备简单化。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为现有技术中使用丝网印刷技术涂布玻璃胶的结构示意图；

图2为本发明的第一实施例的显示面板的剖面结构示意图；

图3为图2中A—A处的剖面结构示意图；

图4为本发明的第一实施例的第一基板的俯视图；

图5为图4中B—B处的剖面结构示意图；

图6为本发明的第一实施例的显示面板的封装方法的流程图；

图7为本发明的第二实施例的第一基板的剖面结构示意图；

图8为本发明的第三实施例的第一基板的俯视图；

图9为本发明第三实施例的显示面板封装过程中在第一基板上形成摩擦单元后的俯视图。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。

所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本发明的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员应意识到，没有特定细节中的一个或更多，或者采用其它的方法、组元、材料等，也可以实践本发明的技术方案。在某些情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本发明。

第一实施例

请参见图2和图3，其分别示出了本发明的第一实施例的显示面板的剖面结构示意图。其中，图3为图2中A—A处的剖面结构示意图。在本发明的可选实施例中，显示面板包括：第一基板1、第二基板2、显示元件3、封装部4以及摩擦单元5。

在本发明的实施例中，第一基板1可选地为阵列基板。第一基板1包括显示区以及环绕所述显示区的封装区。第一基板1还具有作为网印起点和终点的一对端部。具体来说，在图3所示的实施例中，网印的步骤为自第一基板1的左端向其右端进行网印，因此，第一基板1的左端为网印的起点，右端为网印的终点。需要说明的是，在本发明的其他实施中，作为网印起点和终点的一对端部是可以变化的。例如当网印的步骤为自图3中第一基板1的右端向其左端进行网印时，第一基板1的右端为网印的起点，左端为网印的终点；或者当网印的步骤为自图3中第一基板1的上端向其下端进行网印时，第一基板1的上端为网印的起点，下端为网印的终点；又或者当网印的步骤为自图3中第一基板1的下端向其上端进行网印时，第一基板1的下端为网印的起点，上端为网印的终点。

第二基板2与第一基板1相对设置，第二基板2可选地为一封装盖板。

显示元件3设置于第一基板1的显示区，位于第一基板1和第二基板2之间，其中，显示元件3可以是现有技术中的任一种结构，例如，显示元件3可以包括阳极、设置于阳极上的发光层以及设置于发光层上的阴极，在此不予赘述。

封装部4设置于第一基板1和第二基板2之间，位于第一基板1的封装区。如图2所示，封装部4环绕显示元件3。封装部4与第一基板1和第二基板2共同形成一密闭空间，用于防止外界的水氧侵入、与显示元件3接触。优选地，封装部4为玻璃胶，玻璃胶通过镭射高温加工后软化，粘合第一基板1和第二基板2。

摩擦单元5至少布置于所述端部且位于第一基板1与封装部4之间。其中，所述端部即为上述网印的起点和终点的两端。在图2和图3所示实施例中，摩擦单元5布置于第一基板1的左右两端。

进一步地，请一并参见图4和图5，其示出了本发明的第一实施例的第一基板的俯视图以及第一基板的剖面结构示意图。其中，为了清楚地显示本实施例中的摩擦单元5，图4中仅仅示出了第一基板1以及布置于第一基板1上的摩擦单元5。图5为图4中B—B处的剖面结构示意图。在图4所示实施例中，摩擦单元5包括多个凸起部51，凸起部51的数量从第一基板1的端部向其中心逐渐递减。由于第一基板1的端部形成有凸起部51且凸起部51的数量从第一基板1的中心向其端部逐渐递增，因此，在网印的过程中，由第一基板1的中心向其端部的方向上，用于网印的网版与第一基板1之间的摩擦力逐步递增，进而，可使形成于第一基板1封装区的封装部4厚度均匀。

进一步地，在图4所示的实施例中，多列凸起部51形成一阵列，每列凸起部51沿平行于第一基板1端部的方向(即图4中Y轴所示方向)排列，各列凸起部51的数量从第一基板1的端部向其中心逐渐递减，从而可以有效地使第一基板1的端部的摩擦力更为均匀，且凸起部的形成方式也较为便捷。

具体来说，在图4所示实施例中，所述显示面板还包括一反射层，所述反射层设置于第一基板1上。其中，所述反射层可选地为金属反射层。作为摩擦单元5的多个凸起部51由位于封装区的反射层形成。其中，多个凸起部51可以通过形成反射层后，对反射层进行光刻的方式形成；或者可以直接在形成反射层的过程中使用掩膜进行蒸镀的方式形成。如图4所示，可选地，每个凸起部51的面积为900～2500平方微米。每个凸起部51呈正方形，正方形的凸起部51可以使第一基板1的端部的摩擦力更为均匀，且其形成的方式也较为便捷。需要说明的是，在本发明的另一些实施例中，每个凸起部51也可以呈菱形、矩形或者圆形等，这些实施例均可予以实现，在此不予赘述。

凸起部51的高度为0.3～0.5微米。在图5所示实施例中，凸起部51的高度从第一基板1的端部向其中心逐渐递减。由于凸起部51的高度也会在网印的过程中对网版与第一基板1之间的摩擦力产生影响，即凸起部51的高度越高，摩擦力越大。因此，在此实施例中，摩擦单元5靠凸起部51的数量以及高度来控制第一基板1端部的摩擦力，从而可以使形成于第一基板1封装区的封装部4厚度更均匀。需要说明的是，本发明的另一些实施例中，摩擦单元5可以仅仅依靠凸起部51的数量来控制第一基板1端部的摩擦力，即每个凸起部51的高度是相同的。或者摩擦单元5也可以仅仅依靠凸起部51的高度来控制第一基板1端部的摩擦力，即沿第一基板1的端部向其中心的方向上，凸起部51的数量是相同的。这些实施例同样实现类似的效果，在此不予赘述。

由上可见，本发明的显示面板在第一基板上作为网印的起点和终点的端部位置(也就是在现有的网印过程中网版的张力变大、刮刀作用于网版的实际压力变小的位置)增加了摩擦单元，以此提高该端部位置的第一基板与网版之间的摩擦力，因此，可以有效地增加该位置的封装胶涂布的厚度，从而提高了涂布于第一基板封装区的封装胶整体厚度的均匀性，使后续固化的效果以及形成的封装部厚度的均匀性得到提高，进而，改善了封装裂纹的问题，提高了显示面板的封装可靠性以及生产良率。同时，该摩擦单元可以由现有的显示面板中的反射层形成，无需额外的材料，可以避免增加生产成本。

请一并参见图6，其示出本发明的第一实施例的显示面板的封装方法的流程图。具体来说，本发明还提供一种上述图2至图5所示的显示面板的封装方法。所述显示面板的封装方法包括如下步骤：

步骤S100：提供第一基板。其中，第一基板包括显示区以及环绕所述显示区的封装区，第一基板具有作为网印起点和终点的一对端部。

步骤S200：在一第一基板上形成反射层。

步骤S300：至少在第一基板的端部的封装区上形成摩擦单元。在图2至图5所示的实施例中，摩擦单元包括多个凸起部，因此，形成摩擦单元的步骤的实质是：在第一基板的端部的封装区上形成作为摩擦单元的多个凸起部，凸起部的数量从第一基板的端部向其中心逐渐递减。在此实施例中，形成多个凸起部的步骤是通过在所述封装区上形成图案化的反射层，所述图案化的反射层作为所述多个凸起部。其中，图案化的反射层可以通过形成反射层后，对反射层进行光刻的方式形成；或者可以直接在形成反射层的过程中使用掩膜进行蒸镀的方式形成。

步骤S400：将封装胶通过一网版对应置于第一基板上方后网印于第一基板的封装区。其中，封装胶至少部分形成于摩擦单元上。其中，将封装胶网印于第一基板的封装区步骤是通过使用刮刀以恒定的压力刮压置于网版上的封装胶实现的。在图2至图5所示实施例中，网印的起点和终点为第一基板的左端和右端，网印是从第一基板2的左端向右端进行的或者从第一基板2的右端向左端进行的。

步骤S500：将一第二基板盖合于第一基板上。

步骤S600：对第一基板封装区的封装胶进行固化，形成封装部。其中，封装部是利用高温镭射将封装胶进行软化，并冷却后形成的。需要说明的是，当封装胶经高温镭射照射软化后会融于第一基板和第二基板之间，并且融于多个凸起部51的间隙中。因此，在图2所示的实施例中，阴影处也部分形成有封装部4，即该阴影处具有凸起部51以及封装部4。

本发明的显示面板的封装方法相比目前存在的解决方案(如使用渐变网版或者在网版边缘增加缓冲区等)，可以在解决封装胶涂布厚度不均匀的问题的基础上，降低工艺成本，使工艺设备简单化。

第二实施例

本发明的第二实施例为本发明显示装置的另外一种实施方式，请参见图7，其示出了本发明的第二实施例的第一基板的剖面结构示意图。在此实施例中，所述显示面板包括第一基板和反射层。所述反射层形成于第一基板上。与上述图2至图5所示第一实施例不同的是，所述显示面板还包括一透明薄膜层，所述透明薄膜层设置于第一基板的封装区，位于反射层与封装部之间。如图7所示，反射层6形成于第一基板1上，所述透明薄膜层形成于反射层6上，位于第一基板1的封装区。其中，所述透明薄膜层可以由有机材料制成，例如氧化硅或者氮化硅等材料。在此实施例中，摩擦单元5由所述透明薄膜层形成。即多个凸起部51可以由所述位于封装区的图案化的透明薄膜层形成。

基于图7所示结构，在此实施例中，在第一基板的端部的封装区上形成摩擦单元的步骤(可参见图6中的步骤S300)中还包括以下子步骤：

在所述反射层上形成图案化的透明薄膜层，所述图案化的透明薄膜层作为所述多个凸起部。其中，图案化的透明薄膜层可以通过形成透明薄膜层后，对透明薄膜层进行光刻的方式形成；或者可以直接在形成透明薄膜层的过程中使用掩膜进行蒸镀的方式形成。透明薄膜层可以仅仅形成于第一基板的端部。

该实施例同样可以实现与上述图2至图6所示的第一实施例类似的效果，在此不予赘述。

第三实施例

本发明的第三实施例为本发明显示装置的又一种实施方式。请参见图8，其示出了本发明的第三实施例的第一基板的俯视图。具体来说，与上述图2至图5所示第一实施例不同的是，摩擦单元仅仅设置于第一基板上作为网印的起点和终点的一对端部中的一端。以图8为例，在图8所示实施例中，作为摩擦单元5”的多个凸起部51”布置于第一基板1”的左端，其中，第一基板1”的左端可以是网印的起点一端也可以是网印的终点的一端。

需要说明的是，图8所示的摩擦单元的布置方式是应用于在一大尺寸的第一基板上制程，形成多个小尺寸的显示面板的实施例的。具体来说，请参见图9，其示出了本发明第三实施例的显示面板封装过程中在第一基板上形成摩擦单元后的俯视图。在图9所示实施例的显示面板封装的过程中，第一基板1”包括矩阵排列的多个显示区(如图9中虚线框所示)和环绕所述多个显示区的封装区，网印的过程中，网印的起点和终点为图9所示的第一基板1”的左端和右端。因此，与上述第一实施例类似地在图9所示的第一基板1”的端部布置多个作为摩擦单元5”的凸起部51”后即可实现整个第一基板1”的封装区的封装胶涂布的厚度均匀。进而，切割后形成的如图8所示的小尺寸显示面板的第一基板1”中仅仅具有网印的起点和终点中的一端。因此，作为摩擦单元5”的多个凸起部51”也仅仅布置于其一端(图8中为其左端)。

上述图8和图9所示的第三实施例可以实现与上述第一实施例类似的效果，此外，使用该使用上述封装方法进行显示面板制程的过程中可以有效地节约制造成本和制造时间。

其他实施例

在本发明的另一些实施例中，摩擦单元也可以不以凸起部的形式实现，所述摩擦单元可以是多种摩擦系数较高(至少大于第一基板所使用材料的摩擦系数)的材料。所述摩擦单元的材料摩擦系数从所述第一基板的端部向其中心逐渐递减。具体来说，可以在第一基板的端部形成多种不同的材料(例如金属材料)，多种材料以为从第一基板的端部向其中心摩擦系数逐渐递减的方式布置。这些实施例同样可以实现类似的效果，在此不予赘述。

综上所述，本发明实施例提供的显示面板通过在第一基板上作为网印的起点和终点的端部位置(也就是在现有的网印过程中网版的张力变大、刮刀作用于网版的实际压力变小的位置)增加了摩擦单元，以此提高该端部位置的第一基板与网版之间的摩擦力，因此，可以有效地增加该位置的封装胶涂布的厚度，从而提高了涂布于第一基板封装区的封装胶整体厚度的均匀性，使后续固化的效果以及形成的封装部厚度的均匀性得到提高，进而，改善了封装裂纹的问题，提高了显示面板的封装可靠性以及生产良率。同时，该摩擦单元可以由现有的显示面板中的反射层形成，无需额外的材料，可以避免增加生产成本。

此外，本发明的显示面板的封装方法相比目前存在的解决方案(如使用渐变网版或者在网版边缘增加缓冲区等)，可以在解决封装胶涂布厚度不均匀的问题的基础上，降低工艺成本，使工艺设备简单化。

虽然本发明已以可选实施例揭示如上，然而其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与修改。因此，本发明的保护范围当视权利要求书所界定的范围为准。

Claims (12)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：

第一基板，所述第一基板包括显示区以及环绕所述显示区的封装区，所述第一基板具有作为网印起点和终点的一对端部；

第二基板，与所述第一基板相对设置；

显示元件，设置于所述第一基板的显示区，位于所述第一基板与所述第二基板之间；

封装部，设置于所述第一基板与所述第二基板之间，位于所述封装区；

摩擦单元，至少布置于所述端部且位于所述第一基板与所述封装部之间；

其中，所述摩擦单元的材料摩擦系数从所述第一基板的端部向其中心逐渐递减；或者，

所述摩擦单元包括多个凸起部，所述凸起部的数量从所述第一基板的端部向其中心逐渐递减；或者，

所述摩擦单元包括多个凸起部，所述凸起部的高度从所述第一基板的端部向其中心逐渐递减；或者，

所述摩擦单元包括多列凸起部，每列所述凸起部沿平行于所述端部的方向排列，各列凸起部的数量从所述第一基板的端部向其中心逐渐递减。

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括一反射层，所述反射层设置于所述第一基板上。

3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述摩擦单元由位于所述封装区的反射层形成。

4.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括一透明薄膜层，所述透明薄膜层设置于所述封装区，位于所述反射层与所述封装部之间；所述摩擦单元由所述透明薄膜层形成。

5.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述反射层为金属反射层。

6.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，每个所述凸起部的面积为900～2500平方微米。

7.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，每个所述凸起部呈正方形。

8.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述凸起部的高度为0.3～0.5微米。

9.一种显示面板的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括如下步骤：

提供第一基板，所述第一基板包括显示区以及环绕所述显示区的封装区，所述第一基板具有作为网印起点和终点的一对端部；

在一第一基板上形成反射层；

至少在所述第一基板的端部的封装区上形成摩擦单元；

将封装胶通过一网版对应置于所述第一基板上方后网印于所述封装区，其中，所述封装胶至少部分形成于所述摩擦单元上；

将一第二基板盖合于所述第一基板上；

对所述第一基板封装区的封装胶进行固化，形成封装部；

其中，形成所述摩擦单元的步骤是：在所述第一基板的封装区上形成作为所述摩擦单元的多个凸起部，所述凸起部的数量从所述第一基板的端部向其中心逐渐递减。

10.如权利要求9所述的封装方法，其特征在于，所述第一基板包括矩阵排列的多个显示区和环绕所述多个显示区的封装区，所述摩擦单元包括多个凸起部，所述多个凸起部形成于所述端部的封装区内。

11.如权利要求9或10所述的封装方法，其特征在于，所述形成所述多个凸起部的步骤是通过在所述封装区上形成图案化的反射层，所述图案化的反射层作为所述多个凸起部。

12.如权利要求9或10所述的封装方法，其特征在于，所述形成多个凸起部的步骤通过在所述封装区上形成反射层后，在所述反射层上形成图案化的透明薄膜层，所述图案化的透明薄膜层作为所述多个凸起部。